KR20060014992A - 휴대폰 전자파 제거기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰 전자파 제거기에 관한 것이다.

주지하는 바와같이 문명이 발달하면서 개인용 이동통신인 휴대폰은 현대인의 필수품이 되어 통신 혁명을 이루게 되었으나, 최근 휴대폰에서 발생되는 유해 전자파가 인체의 뇌에 악영향을 주게 된다는 사실이 학계에 보고되면서 사회적 문제로 부각되어 국제적으로 전자파에 대한 기준치를 마련하여 법적으로 규제하는 실정에 이르렀다.

본 발명은 휴대폰에서 발생되는 전자파를 극소화시켜 인체에 대한 유해성을 최소화하는데 그 목적이 있는 것으로, 이상의 목적을 달성하기 위한 수단으로서 구리플레이트와 니켈을 주성분으로 하는 합금플레이트를 접착시킨 이중플레이트를 휴대폰 안테나의 상단 금속부를 덮도록 구성된 휴대폰 전자파 제거기를 개시한다.

Description

휴대폰 전자파 제거기{DEVICE FOR REMOVING THE ELECTROMAGNETIC WAVES OF CELLULAR PHONE}

도 1은 본 발명을 휴대폰의 외부 안테나에 장착시킨 상태의 단면도이고,

도 2는 본 발명을 휴대폰의 내부 안테나에 장착시킨 상태의 단면도이며,

도 3은 본 발명의 전자파 제거용 이중 금속판의 구성도 이다.

도 4는 824.64 ㎒ ∼ 848.37 ㎒의 주파수대역에서 휴대폰 전자파 제거기의 전자파흡수율시험성적서.

도 5는 1765㎒의 주파수대역에서 휴대폰 전자파 제거기의 전자파흡수율시험성적서.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1; 이중판 금속플레이트 2; U형 케이싱

3; 외부 안테나 4; 안테나 상단 금속부

5; 판상 케이싱 6; 휴대폰

7; 내부 안테나 11; 구리플레이트

12; 합금플레이트

본 발명은 휴대폰 전자파 제거기에 관한 것으로, 상세하게는 휴대폰에서 발생하는 인체에 유해한 정전기 및 전기장을 제거할 수 있도록 구리플레이트와 니켈을 주성분으로 한 합금플레이트로 된 적층체를 케이싱내에 장착시켜 휴대폰의 안테나에 간단히 끼워 사용하기에 용이한 구조로 되어 있는 휴대폰 전자파 제거기에 관한 것이다.

주지하는 바와같이 문명이 발달하면서 개인용 이동통신인 휴대폰은 현대인의 필수품이 되어 통신 혁명을 이루게 되었으나, 최근 휴대폰에서 발생되는 유해 전자파가 인체의 뇌에 악영향을 주게 된다는 사실이 학계에 보고되면서 사회적 문제로 부각되어 국제적으로 전자파에 대한 기준치를 마련하여 법적으로 규제하는 실정에 이르렀다.

휴대폰에서 발생하여 인체에 악영향을 주는 2가지 요소는 정전기와 전자파로서, 정전기는 각종 피부병을 유발시키고 생체리듬을 깨뜨려 당뇨병, 심장병 등의 원인으로 부각되고 있는 반면에, 전자파는 인체내에서 생체 시계 역할을 맡고 있는 호르몬인 멜라토닌의 분비량 감소, 세포막을 통과하는 나트륨, 칼륨 등 이온의 분포 변화를 일으키고, 또한 시력파괴, 암과 백혈병 유발, 체열상승, 피부노화의 촉진 등 인체에 매우 유해한 것으로 알려지고 있다.

상기와 같은 휴대폰상에서의 전자파 위험을 감소시키기 위한 방법으로, 대한민국 등록실용신안 제258160호에서는 순도 99% 이상의 알루미늄 10∼50중량%와, 뉴 메탈 90∼50중량%를 원통형으로 몰딩하여 링체를 형성하고 그 외피를 구리로 케이싱을 형성하여 고무링을 씌운 형태의 전자파 제거기를 개시하였는데, 이 경우에는 안테나의 주위만을 감싸는 형태로 되어 있다.

그러나, 상기와 같이 구성된 경우 안테나 주위만을 감싸기 때문에 전자파가 가장 많이 발생하는 금속상단부(4)는 그대로 노출되어 있어 전자파의 발생 감소율이 현저히 떨어지며, 아울러 상기와 같이 조성된 전자파 제거기의 합금 배율 역시 전자파 차단효과가 만족스럽지 못한 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같이 종래의 문제점을 해결하여 휴대폰에서 발생되는 전자파를 극소화시키는 것을 목적으로 하여 안출된 것이다.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 순도 99% 이상의 구리플레이트(11)와 니켈 78∼86중량%, 구리 1∼6중량% 및 철 14∼20중량%을 포함하는 합금플레이트(12)를 적층시킨 이중판 금속플레이트(1)를 만든 후, 상기 이중판 금속플레이트(1)를 U형 케이싱(2)이나 판상케이싱(5)에 장착시키고, 상기 이중판 금속플레이트(1)가 장착된 U형 케이싱(2)을 휴대폰(6)의 외부 안테나(3)에 덮거나, 또는 판상케이싱(5)을 휴대폰(6)내의 내부 안테나(7)와 연결시킨 휴대폰 전자파 제거기에 관한 것이다.

즉, 본 발명은 첨부된 도 1 내지 도 5에서와 같이,

상기 구리플레이트(11)는 99% 이상의 순도를 지닌 구리를 판상으로 성형한 것으로서 그 두께는 대략 0.001∼2mm 범위로 하는 것이 바람직하다.

상기 합금플레이트(12)는 니켈을 주성분으로 한 것으로 특히 자기장 계열의 파를 흡수 통과시키는 능력이 우수하며 사용되는 플레이트의 두께는 대략 0.001∼2mm 범위가 바람직하다.

이때, 상기 구리플레이트(11)와 합금플레이트(12)를 접착시켜 적층시킨 도 3의 이중판 금속플레이트(1)는 도 1에서와 같이 휴대폰(6)의 외부 안테나(3)에 장착시킬 경우, 먼저 U형 케이싱(2)의 내측에 이중판 금속플레이트(1)를 장착시킨 후, 상기 U형 케이싱(2)을 휴대폰의 외부 안테나(3)에 결합시킨다.

그러면, 상기 U형 케이싱(2)내에 장착된 이중판 금속플레이트(1)가 외부 안테나(3)의 상단 금속부(4)와 접촉됨으로써, 휴대폰(6) 사용시 외부 안테나(3)를 통해 발생되는 전자파를 제거할 수 있게 되는 것이다.

또한, 도 2에서와 같이 내부 안테나(7)를 적용한 휴대폰(6)의 경우에는 내부 안테나(7)의 상단부가 판상케이싱(5)에 접합되어 있는 바,

상기 판상케이싱(5)은 이중판 금속플레이트(1)에 몰딩 처리함으로써, 상기 이중판 금속플레이트(1)가 내부 안테나(7)의 상단부를 덮으면서 그 내부 안테나(7)로부터 발생하는 전자파를 효과적으로 제거할 수 있게 되는 것이다.

여기서, 상기 U형 케이싱(2)과 판상케이싱(5)은 플라스틱 또는 고무재질로 하는 것이 좋으며, 특히 장착시 탄력성을 고려하여 고무 재질로 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 U형 케이싱(2)에는 야광도료를 함침시키거나 그 야광도료를 표면에 도포한 야광층(도면에는 도시하지 않음)을 형성함으로써, 휴대폰(6)을 야간에 이용시 미련한 외관을 제공함은 물론, 휴대폰(6)의 외부 식별력을 보다 향상시키는 이점도 얻을 수 있도록 하였다.

여기서, 상기 야광도료로는 일반적인 방사성 물질로서 라듐과 우라늄 등이 미량 들어 있는 알칼리토금속(칼슘·마그네슘·바륨 등), 또는 아연의 황화물이 인광체로서 사용되도록 하였으며, 반드시 이러한 것에 한정하는 것은 아니다.

상기한 바와같은 구조로 된 본 발명은 휴대폰 통화시 발생되는 유해 전자파를 크게 감소시킬 수 있는 바, 종래의 제품들과 생체 조직내 전자파 흡수율 시험(SAR TEST)를 실시하여 비교해 본 결과 종래 제품이 0.75w/kg(S사), 0.81w/kg(L사) 등으로 높은데 반하여, 본 발명의 제품은 0.51w/kg(또는 0.822w/kg) 정도에 불과하여 전자파 발생을 크게 감소시키는 것을 확인할 수 있었다.

즉, 본 발명은 안테나(7)에 이중판 금속플레이트(1)를 적용함으로써, 도 4 및 도 5의 전자파흡수율 시험성적서를 통해 특정 주파수대역(도 4의 824.64 ㎒ ∼ 848.37 ㎒, 도 5의 1765㎒)에서 전자파의 흡수율을 높이면서 유해 전자파가 인체에 전달되는 것을 크게 감소시키는 것을 확인할 수 있었다.

Claims (5)

1. 상단 금속부를 가지는 외부 안테나가 적용된 휴대폰에 있어서,

   상기 외부 안테나에는 U형 케이싱이 덮혀지도록 구성하고,

   상기 U형 케이싱내에는 외부 안테나의 상단 금속부위와 접촉되면서 외부 안테나에서 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 이중판 금속플레이트를 장착 구성함을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 제거기.
2. 내부 안테나가 적용된 휴대폰에 있어서,

   상기 내부 안테나에는 판상의 케이싱을 연결하고,

   상기 판상의 케이싱은 내부 안테나에서 발생되는 전자파를 흡수할 수 있도록 이중판 금속플레이트에 몰딩시켜 구성함을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 제거기.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 이중판 금속플레이트는,

   순도 99% 이상의 구리플레이트와,

   니켈 78∼86중량%, 구리 1∼6중량% 및 철 14∼20중량%을 포함하는 합금플레이트를 적층된 구조로 구성함을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 제거기.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 U형 케이싱에는,

   야광도료가 함침되어 구성됨을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 제거기.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 U형 케이싱에는,

   표면에 야광도료가 도포된 야광층을 형성함을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 제거기.

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