KR20060014475A - 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20060014475A
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Abstract

본 발명은 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판 및 시스템 기판이 서로 수직으로 결합되고, 백플레인 기판의 광도파로 양단에 광 접속기를 삽입하여 시스템 기판의 광도파로로부터 출사되는 광 신호를 집광함과 동시에 수직으로 반사함으로써, 백플레인 기판 및 시스템 기판의 접속 시 각 기판에 내장된 광도파로 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있고, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화가 가능하며, 연결부품의 개수를 감소시켜 접속수에 따른 손실을 절감하여 광통신 시스템의 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
광백플레인 장치, 광 접속기, 구면반사경, 광도파로, 백플레인 기판, 시스템 기판

Description

광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법{Electro-optical circuit board with a optical connector and method of manufacturing the same}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 설명하기 위한 분리 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 설명하기 위한 결합 단면도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 적용된 광 접속기의 다른 실시예들을 설명하기 위한 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치의 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ***
100 : 백플레인 기판, 110,310a,310b : 광도파로,
120a,120b : 구멍, 200a~200d : 광 접속기,
210a~210d : 경사면, 220a~220d : 구면반사경,
230 : 보호부재, 235a~235d : 가이드 홀,
240a,240b : 가이드 돌출부, 300a,300b : 시스템 기판
본 발명은 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판 및 시스템 기판이 서로 수직으로 결합되고, 백플레인 기판의 광도파로 양단에 광 접속기를 삽입하여 시스템 기판의 광도파로로부터 출사되는 광 신호를 집광함과 동시에 수직으로 반사함으로써, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근에는 광통신 시스템의 고속, 대용량화 요구에 따라 시스템 내에서 고속 대용량의 신호전송을 위하여 기존의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하, 'PCB'라 칭함) 상의 동박을 식각하여 구현된 마이크로 스트립 선로가 사용되었다.
그러나, 이러한 마이크로 스트립 선로는 고속에서 신호 병목현상의 해결이 용이하지 않아 상기 PCB 상에 광도파로(optical waveguide)를 실장하여 광 신호를 전송하는 방식인 광 PCB 기술 즉, 광백플레인(Electro-optical Circuit Board; EOCB) 장치의 개발이 이루어지고 있다.
상기 광백플레인(EOCB) 장치에서 광 PCB 간의 광선로 접속은 주로 마이크로 렌즈 어레이(Micro Lens Array), 볼 렌즈(Ball Lens) 또는 미러(Mirror) 등 다양한 광학계를 조합하여 구현하고 있다. 또한, 자유공간 상의 공간을 이용하거나 광섬유가 조립된 광커넥터가 이용되고 있다.
이때, 상기 마이크로 렌즈 어레이, 볼 렌즈 또는 미러 등의 광학계를 조합하 여 사용하는 것은 현재 가장 일반적으로 광 PCB 간의 광선로 접속에 이용되고 있지만, 광학부품의 개수가 많아지면서 광 손실이 많아지고, 렌즈 등 광학부품의 광축을 유지하기 위한 정밀한 정렬이 요구되어 패키징에 가장 큰 어려움이 있어 저가격화가 곤란한 문제점이 있다.
또한, 상기 자유공간을 이용한 광선로 접속은 기판간의 일정한 자유공간 거리에 따른 광의 퍼짐 현상에 의한 손실과 광학축의 정렬이 어렵고, 사용 중 진동과 같은 외부환경에 기판간의 정밀한 간격 유지가 어려움에 따라 민감하게 특성이 변화될 수 있는 문제점이 있다.
또한, 상기 광커넥터를 이용한 광 PCB 간의 광선로 접속은 광도파로를 내장하는 광 PCB 간의 광선로 접속이 아닌 광섬유를 포일(Foil)형태로 광 PCB와 별개로 만들어서 광 PCB의 배면 등에 부착하여 연결하는 것 즉, 기존의 상용화되어 있는 광커넥터 기술을 이용하는 것으로서 기존의 광통신 시스템에 적용되고 있는 기술과 크게 차별화 되어 있지 않으며, 광 PCB의 접속 후에 다시 광커넥터를 접속해야 하는 사용상의 문제점이 있다. 또한, 광 PCB의 배면에 포일형태의 광학회로기판을 직접 적층하여 형성하기 때문에, 다층 광 PCB 공정에 적용하기 어려운 문제점이 있어 공정단계가 늘어나고, 복잡해지는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판 및 시스템 기판이 서로 수직으로 결합되고, 백플레인 기판의 광도파로 양단에 광 접속기를 삽입하여 시스템 기 판의 광도파로로부터 출사되는 광 신호를 집광함과 동시에 수직으로 반사함으로써, 백플레인 기판 및 시스템 기판의 접속 시 각 기판에 내장된 광도파로 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있고, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화가 가능하며, 연결부품의 개수를 감소시켜 접속수에 따른 손실을 절감하여 광통신 시스템의 특성을 향상시킬 수 있는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판 및 시스템 기판을 형성하고, 백플레인 기판의 광도파로 양단에 구멍을 형성한 후, 광도파로 간의 광선로 접속을 위한 광 접속기를 구멍에 삽입 고정하며, 시스템 기판을 백플레인 기판의 구멍 상측에 수직으로 결합함으로써, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치의 제조방법을 제공하는데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면은, 적어도 하나의 광도파로가 내장되고, 상기 광도파로의 양단에 일정 크기의 구멍을 갖는 백플레인 기판; 적어도 하나의 광도파로가 내장되고, 상기 구멍의 상측에 각각 수직으로 결합되는 시스템 기판; 및 상기 백플레인 기판의 구멍에 각각 삽입되고, 입사되는 광 신호를 집광함과 동시에 수직으로 경로를 변경하여 상기 광도파로 간의 광선로 접속을 위한 광 접속기를 포함하여 이루어진 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 측면은, (a) 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기 판을 제작하는 단계; (b) 적어도 하나의 광도파로가 내장된 시스템 기판을 제작하는 단계; (c) 상기 백플레인 기판의 광도파로 양단에 구멍을 형성하는 단계; (d) 입사되는 광 신호를 집광함과 동시에 수직으로 경로를 변경하여 상기 광도파로 간의 광선로 접속을 위한 광 접속기를 상기 구멍에 삽입 고정하는 단계; 및 (e) 상기 시스템 기판을 상기 백플레인 기판의 구멍 상측에 수직으로 결합하는 단계를 포함하여 이루어진 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고, 단지 예시로 제시된 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 설명하기 위한 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 설명하기 위한 결합 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광백플레인 장치는, 크게 백플레인 기판(100), 광 접속기(200a,200b) 및 시스템 기판(300a,300b)을 포함하여 이루어진다.
여기서, 백플레인 기판(100)은 다층으로 적층된 인쇄회로기판(PCB)으로 이루어지고, 적어도 하나의 광도파로(110)가 내장되어 있으며, 광도파로(110)의 양 끝단에 광 접속기(200a,200b)를 삽입 고정시키기 위한 구멍(120a,120b)이 형성되어 있다. 이러한 구멍(120a,120b)은 광 접속기(200a,200b)를 보다 안정적으로 삽입 고정시키기 위하여 사각형상으로 구현됨이 바람직하지만, 이에 국한하지 않으며, 광 접속기(200a,200b)가 삽입 고정될 수 있도록 원 형상, 삼각형상 또는 다각형상 등으로 구현될 수도 있다. 또한, 백플레인 기판(100)에는 다수의 광배선과 전기배선이 구비됨이 바람직하다.
이러한 백플레인 기판(100)은 통상의 다층 PCB 제조방법을 이용하여 미리 제조된 전기회로층을 포함하는 양면의 패널 사이에 광도파로(110) 층을 삽입하고, 고온에서 가압 및 접착하여 제작한다. 상기 제작된 백플레인 기판(100)의 광도파로(110)의 양 끝단에 광 접속기(200a,200b)가 삽입 고정될 수 있도록 사각형상의 구멍(120a,120b)을 예컨대, 드릴링 또는 레이저 가공과 같은 방법으로 형성한다.
그리고, 광 접속기(200a,200b)는 직각 삼각기둥형상으로 이루어지며, 백플레인 기판(100)의 구멍(120a,120b)에 각각 삽입 고정된다. 여기서, 45°로 기울어진 경사면(210a,210b)의 일측에 백플레인 기판(100) 및 시스템 기판(300a,300b)의 광도파로(110)(310a,310b)에 대응되도록 소정의 곡률 반경을 갖는 적어도 하나의 구면반사경(220a,220b)이 각각 형성되어 있다. 이때, 구면반사경(220a,220b)은 경사면(210a,210b)의 중앙부에 형성됨이 바람직하다.
이때, 각각의 광 접속기(200a,200b)는 시스템 기판(300a)의 광도파로(310a)로부터 출사되는 광 신호를 구면반사경(220a)에 의해 집광함과 동시에 수직으로 경로를 변경하여 백플레인 기판(100)의 광도파로(110) 일측에 입사되도록 하고, 상기 입사된 광 신호는 광도파로(110)의 타측으로 출사되어 다시 구면반사경(220b)에 의 해 집광함과 동시에 수직으로 경로를 변경하여 다른 시스템 기판(300b)의 광도파로(310b)에 입사되도록 서로 대향되게 설치됨이 바람직하다.
상기와 같이 광 접속기(200a,200b)에 형성된 구면반사경(220a,220b)이 서로 마주보도록 대향되게 설치됨으로써, 백플레인 기판(100) 및 시스템 기판(300a,300b)에 내장된 각각의 광도파로(110)(310a,310b) 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있으며, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화를 실현할 수 있다.
이러한 각각의 광 접속기(200a,200b)는 성형이 가능한 폴리머(Polymer) 물질로 제작되며, 엠보싱(Embossing)과 같은 고분자 성형공정을 이용하여 정밀 금형에 의해 미리 설계된 구면형상 예컨대, 마이크로 렌즈 형상의 금형으로 압력을 가해 구면반사경(220a,220b)의 형상을 제작할 수 있다. 즉, 적당한 깊이에 90°로 좌우대칭되도록 가공된 V자 홈에 고분자를 채우고, 미리 제작된 구면반사경의 반대형상의 금형을 이용하여 상기 V자 홈에 채워진 고분자에 압력을 가한 상태에서 온도에 의해 성형을 하거나 UV광을 조사하여 성형하는 방법으로 제작할 수 있다.
상기와 같이 본 발명에 적용된 광 접속기(200a,200b)를 성형이 가능한 폴리머(Polymer) 물질로 형성함으로써, 광 접속기(200a,200b)를 보다 용이하고 간편하게 제작할 수 있으며, 더 나아가 제작 단가를 감소시킬 수 있다.
이때, 상기 구면형상은 기판간의 간격 등에 의해 집광이 효율적으로 이루어질 수 있도록 곡률반경(Radius)이 설계되고, 병렬로 배열된 광도파로(110)(310a,310b)간의 간격에 따라 구면반사경(220a,220b)의 직경(Diameter)이 결 정된다.
예를 들면, 구면반사경(220a,220b)의 곡률반경은 550㎛, 직경은 230㎛, 간격은 250㎛로 설계하였다. 이때, 구면반사경(220a,220b)은 수직(90°)으로 광 경로를 변경하기 위해 경사면(210a,210b)의 중앙부에 형성됨이 바람직하다.
그리고, 시스템 기판(300a,300b)은 백플레인 기판(100)의 구멍(120a,120b)의 상측에 각각 수직으로 결합되며, 적어도 하나의 광도파로(310a,310b)가 내장되어 있다.
이러한 시스템 기판(300a)은 임의의 파장을 갖는 광 신호를 발산하여 광도파로(310a)에 전송하기 위한 표면방출레이저(VCSEL)(미도시)가 실장되어 있으며, 다른 시스템 기판(300b)은 입사된 광 신호를 전기신호로 처리하기 위한 수광소자(미도시)가 실장되어 있다.
한편, 백플레인 기판(100) 및 시스템 기판(300a,300b)의 광도파로(110)(310a,310b)는 예컨대, 실리콘 기판 또는 니켈도금을 이용하여 제조되는 정밀한 금형으로 약 850nm 정도의 통신용 파장 대에서 광투과성 및 성형성이 우수한 고분자를 이용하여 엠보싱 공정에 의해 제조될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 적용된 광 접속기의 다른 실시예들을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 적용된 광 접속기(200c)는 본 발명의 일 실시예에 적용된 광 접속기(200a,200b)와 동일하지만, 광 접속기(200c)의 구면반사경(220c)을 보호하기 위해 광 접속기(200c)의 경사면(210c)에 광 접속 기(200c)와 동일한 형상으로 이루어지며 광투과성이 우수한 보호부재(230)가 결합되어 사각기둥형상으로 이루어진다.
또한, 보호부재(230)의 양단에는 백플레인 기판(100) 및 시스템 기판(300a,300b)의 각 광도파로(110)(310a,310b) 간에 보다 정밀한 접속을 위하여 임의의 가이드 핀(미도시)이 삽입될 수 있도록 한 쌍의 가이드 홀(235a,235b)이 형성될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 적용된 광 접속기(200d)는 본 발명의 일 실시예에 적용된 광 접속기(200a,200b)와 동일하지만, 광 접속기(200d)의 경사면(210d) 양측에 백플레인 기판(100)의 구멍(120a,120b)에 용이하게 밀착되어 장착할 수 있도록 가이드 돌출부(240a,240b)가 일체로 돌출 형성되어 있다.
또한, 가이드 돌출부(240a,240b)의 일측에는 백플레인 기판(100) 및 시스템 기판(300a,300b)의 각 광도파로(110)(310a,310b) 간에 보다 정밀한 접속을 위하여 임의의 가이드 핀(미도시)이 삽입될 수 있도록 한 쌍의 가이드 홀(235c,235d)이 형성될 수 있다. 이때, 가이드 홀(235c,235d)은 가이드 돌출부(240a,240b)의 중앙부에 형성됨이 바람직하다.
미설명 부호 220d는 구면반사경을 나타낸 것으로, 본 발명의 일 실시예에 나타낸 구면반사경(220a,220b)과 동일하다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치의 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면으로서, 시스템 기판(300a)에 위치한 광도파로(310a)에서 출사된 광 신호가 구면반사경(220a)에 의해 반사되면서 집광되어 백플 레인 기판(100)의 광도파로(110) 일측으로 입사되는 모습이다.
이하에는 전술한 구성을 가지는 본 발명의 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치의 동작에 대해서 상세하게 설명한다.
먼저, 시스템 기판(300a)의 표면방출레이저(미도시)에 의해 생성되는 광 신호가 광 도파로(310a)를 거쳐 광 접속기(200a)에 전달되고, 상기 전달된 광 신호는 광 접속기(200a)의 구면반사경(220a)에 의해 집광됨과 동시에 수직으로 경로가 변경되어 백플레인 기판(100)의 광도파로(110) 일측에 입사된다.
그리고, 상기 입사된 광 신호는 광도파로(110)의 타측으로 출사되어 다시 광 접속기(200b)의 구면반사경(220b)에 의해 집광됨과 동시에 수직으로 경로가 변경되고, 다른 시스템 기판(300b)의 광도파로(310b)에 입사되어 수광소자(미도시)로 전달되어 전기신호로 처리된다.
전술한 본 발명에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법에 대한 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법에 따르면, 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판 및 시스템 기판이 서로 수직으로 결합되고, 백플레인 기판의 광도파로 양단에 광 접속기를 삽입하여 시스템 기판의 광도파로로부터 출사되는 광을 집광 및 수직으로 반사 시키도록 함으로써, 백플레인 기판 및 시스템 기판의 접속시 각 기판 내에 내장된 광도파로 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있고, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화가 가능하며, 연결부품의 개수를 감소시켜 접속수에 따른 손실을 절감하여 광통신 시스템의 특성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 광 접속기의 경사면에 상기 광 접속기와 동일한 형상으로 이루어지며 광투과성이 우수한 보호부재를 결합함으로써, 상기 광접속기에 형성된 구면반사경을 효과적으로 보호할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 광 접속기의 경사면에 결합된 보호부재의 양단에 임의의 가이드 핀이 삽입될 수 있도록 한 쌍의 가이드 홀이 형성됨으로써, 백플레인 기판 및 시스템 기판의 각 광도파로 간에 보다 정밀하게 접속할 수 있는 이점이 있다.

Claims (13)

  1. 적어도 하나의 광도파로가 내장되고, 상기 광도파로의 양단에 일정 크기의 구멍을 갖는 백플레인 기판;
    적어도 하나의 광도파로가 내장되고, 상기 구멍의 상측에 각각 수직으로 결합되는 시스템 기판; 및
    상기 백플레인 기판의 구멍에 각각 삽입되고, 입사되는 광 신호를 집광함과 동시에 수직으로 경로를 변경하여 상기 광도파로 간의 광선로 접속을 위한 광 접속기를 포함하여 이루어진 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 백플레인 기판의 구멍은 사각형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 광 접속기는 성형이 가능한 폴리머 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 광 접속기는 상기 시스템 기판 중 어느 하나의 광도파로로부터 출사되는 광 신호를 집광함과 동시에 수직으로 경로를 변경하여 상기 백플레인 기판의 광도파로 일측에 입사되도록 하고, 상기 입사된 광 신호는 상기 백플레인 기판의 광도파로의 타측으로 출사되어 다시 집광됨과 동시에 수직으로 경 로가 변경되어 다른 하나의 시스템 기판의 광도파로에 입사되도록 서로 대향되게 설치되는 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 광 접속기는 직각 삼각기둥형상으로 이루어지며, 그 경사면의 일측에 상기 광도파로와 대응되도록 소정의 곡률 반경을 갖는 적어도 하나의 구면반사경이 형성된 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 구면반사경의 직경은 상기 광 도파로의 간격에 따라 정해지는 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 광 접속기와 동일한 형상으로 이루어지고, 상기 구면반사경을 보호하기 위해 상기 광 접속기가 사각기둥형상이 되도록 결합되며, 광투과성이 우수한 보호부재가 더 포함된 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 광 접속기의 경사면 양측에는 상기 백플레인 기판에 형성된 구멍에 용이하게 장착되도록 일체로 돌출 형성된 가이드 돌출부가 더 포함된 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 보호부재의 양측 및 상기 가이드 돌출부의 일측에는 상기 광도파로 간에 정밀한 접속을 위해 임의의 가이드 핀이 삽입되도록 가이드 홀이 더 형성된 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  10. (a) 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판을 제작하는 단계;
    (b) 적어도 하나의 광도파로가 내장된 시스템 기판을 제작하는 단계;
    (c) 상기 백플레인 기판의 광도파로 양단에 구멍을 형성하는 단계;
    (d) 입사되는 광 신호를 집광함과 동시에 수직으로 경로를 변경하여 상기 광도파로 간의 광선로 접속을 위한 광 접속기를 상기 구멍에 삽입 고정하는 단계; 및
    (e) 상기 시스템 기판을 상기 백플레인 기판의 구멍 상측에 수직으로 결합하는 단계를 포함하여 이루어진 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 단계(c)에서 상기 구멍은 드릴링 또는 레이저 가공으로 형성하는 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치의 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 단계(d)에서 상기 광 접속기는 직각 삼각기둥형상으로 형성하고, 그 경사면의 일측에 상기 광도파로와 대응되도록 소정의 곡률 반경을 갖는 적어도 하나의 구면반사경을 형성하는 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구 비된 광백플레인 장치의 제조방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 구면반사경은 엠보싱 공정을 이용하여 미리 설계된 구면형상으로 압력을 가한 상태에서 온도 또는 UV광의 조사에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치의 제조방법.
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