KR101509872B1 - 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

광 인쇄회로기판 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101509872B1
KR101509872B1 KR1020127014649A KR20127014649A KR101509872B1 KR 101509872 B1 KR101509872 B1 KR 101509872B1 KR 1020127014649 A KR1020127014649 A KR 1020127014649A KR 20127014649 A KR20127014649 A KR 20127014649A KR 101509872 B1 KR101509872 B1 KR 101509872B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical fiber
insulating member
guide hole
supporting member
supporting
Prior art date
Application number
KR1020127014649A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120085890A (ko
Inventor
최재봉
한준욱
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Publication of KR20120085890A publication Critical patent/KR20120085890A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101509872B1 publication Critical patent/KR101509872B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3608—Fibre wiring boards, i.e. where fibres are embedded or attached in a pattern on or to a substrate, e.g. flexible sheets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
    • G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
    • G02B6/3644—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the coupling means being through-holes or wall apertures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

실시예에 따른 광 인쇄회로기판은 절연부재; 상기 절연부재 내부에 배치되고 양단부가 절연부재의 일측으로 노출되는 광 파이버; 및 상기 광 파이버의 양단부에 결합되어 상기 광 파이버가 절곡되도록 가이드하는 가이드부가 형성된 지지부재를 포함한다.

Description

광 인쇄회로기판 및 그 제조방법{OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
실시예는 광 파이버(optical fiber)를 적용한 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 배선이 집적되어 다양한 소자들이 실장 되거나 소자 간의 전기적 연결이 가능하도록 구성되는 부품이다. 기술의 발전에 따라 다양한 형태와 다양한 기능을 갖는 인쇄회로기판이 제조되고 있다.
정보통신의 급속한 발전으로 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터 등의 전자기기에서 신호의 전달속도를 중요한 파라미터로 생각하는데, 동박 적층판에 회로 패턴을 형성한 인쇄회로기판은 신호의 전달 매체로서 구리 등의 도전성 금속을 전기 배선으로 이용하기 때문에 초고속으로 대용량의 데이터를 전송하는데 한계가 있다.
최근 절연부재 상에 광 도파로를 형성하는 광 인쇄회로기판 기술이 개발되고 있으며, 광 인쇄회로기판에서 빛이 통과하는 광 도파로를 구현하기 위하여 고분자 중합체(Polymer)와 유리 섬유(Glass fiber) 등을 이용한 광 파이버(optical fiber)가 적용되고 있다.
실시예는 새로운 구조를 갖는 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
실시예는 슬림한 두께를 갖는 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
실시예는 제작공정이 간단한 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
실시예에 따른 광 인쇄회로기판은 절연부재; 상기 절연부재 내부에 배치되고 양단부가 절연부재의 일측으로 노출되는 광 파이버; 및 상기 광 파이버의 양단부에 결합되어 상기 광 파이버가 절곡되도록 가이드하는 가이드부가 형성된 지지부재를 포함한다.
실시예에 따른 광 인쇄회로기판 제조방법은 제1 절연부재에 광 파이버 배치 영역을 마련하는 단계; 상기 광 파이버 배치 영역에 광 파이버 및 상기 광 파이버의 양단부에 결합된 제1,2 지지부재를 장착하는 단계; 및 상기 광 파이버 배치 영역을 제2 절연부재로 덮는 단계를 포함한다.
실시예는 새로운 구조를 갖는 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
실시예는 슬림한 두께를 갖는 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
실시예는 제작공정이 간단한 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 광 인쇄회로기판의 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 광 파이버를 설명하는 도면.
도 3은 도 1에 도시된 제1 지지부재의 사시도.
도 4는 광 파이버가 장착된 제1,2 지지부재의 단면도.
도 5 내지 도 9는 광 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하는 도면.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들에 따른 발광 소자에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 실시예에 따른 광 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 광 인쇄회로기판은 절연부재(110)와, 상기 절연부재(110)의 내부에 배치되는 광 파이버(120), 및 상기 광 파이버(120)의 양단부를 지지하는 제1,2 지지부재(130,140)를 포함한다.
상기 절연부재(110)는 유리 섬유가 포함된 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 재질로 형성될 수 있다. 상기 절연부재(110)에는 광 시그널이 통과하는 광 파이버(120)와, 도전성 금속(예를 들면, 구리) 재질의 회로패턴(150)이 형성될 수 있다. 상기 절연부재(110)는 복수의 층으로 형성될 수 있으며, 복수의 층들 각각에 회로패턴(150)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 절연부재(110)에는 서로 다른 층에 배치된 회로패턴(150)들의 전기적 연결을 위한 비아홀(151)이 형성될 수 있고, 상기 비아홀(151)의 내면에는 도전성 재질의 금속이 도금된다.
상기 광 파이버(120)는 광 시그널을 전달하기 위한 가느다란 섬유로서, 상기 광 파이버(120)는 0.02~0.05㎛의 지름을 갖는다. 상기 광파이버(120)는 절연부재(110)의 내부에 복수의 다발로 배치될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 광 파이버를 설명하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 상기 광 파이버(120)는 상기 절연부재(110)의 내부에 복수의 다발로 배치된다. 다만, 도 2를 제외한 다른 도면에서는 편의상 하나의 선으로 도시하였다.
상기 광 파이버(120)는 빛을 전달하는 매개체인 코어(121)와, 상기 코어(121)에서 다른 코어(121)로 새어나오는 혼신을 막는 클래딩(122)을 포함한다. 상기 코어(121)는 석영계 유리, 실리카계 유리, 고분자 화합물 등으로 형성될 수 있다. 상기 클래딩(122)은 상기 코어(121)보다 낮은 굴절률을 가지며, 상기 코어(121)의 외주면에 코팅되어 형성된다. 상기 클래딩(122)의 외주면에는 외부로부터의 충격으로부터 보호 위한 피복이 추가적으로 코팅될 수 있다.
도 2의 도시와 같이, 광파이버(120)의 일단으로 입사한 빛은 코어(121)와 클래딩(122) 사이의 경계에서 연속적으로 전반사됨으로써 광파이버(120)의 타단까지 진행하게 된다.
상기 제1,2 지지부재(130,140)는 상기 절연부재(110)의 내부에 위치한 상기 광 파이버(120)의 단부가 상기 절연부재(110)의 일면에 위치하도록 상기 광 파이버(120)의 양단부를 지지한다.
상기 제1,2 지지부재(130,140)는 상기 절연부재(110)에 형성된 제1,2 장착홈(도 6의 130a,140a) 상에 배치될 수 있다. 제1,2 지지부재(130,140)는 상면이 절연부재(110)의 일면과 실질적으로 동일 평면을 이루도록 배치될 수 있다.
상기 광 파이버(120)는 상기 절연부재(110)의 주면과 평행하게 배치될 수 있으며, 상기 절연부재(110)의 내부에 매립되도록 배치된다. 상기 광 파이버(120)는 제1,2 지지부재(130,140)에 의하여 양단부가 일정 각도로 절곡된다.
상기 제1 지지부재(130)의 상부에는 상기 광 파이버(120)에 광시그널을 입력하는 송신모듈(160)이 장착된다. 상기 송신모듈(160)은 상기 회로패턴(150)을 통해 입력된 전기 시그널을 광 시그널로 변환시킨다. 상기 송신모듈(160)에는 광 시그널을 조사하는 광원소자인 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,161)가 장착된다. 상기 VCSEL(161)은 레이저 빔을 상기 광 파이버(120)에 조사하는 방식으로 광 시그널을 전송하는 광원 소자이다.
상기 제2 지지부재(140)의 상부에는 상기 광 파이버(120)를 통과한 광 시그널을 수신하는 수신모듈(170)이 장착된다. 상기 수신모듈(170)은 상기 광 파이버(120)로부터 수신된 광 시그널을 전기 시그널로 변환시키는 기능을 한다. 상기 수신모듈(170)에는 광 시그널을 검출하는 소자인 PD(Photo detector,171)가 장착된다.
상기 송신모듈(160)의 VCSEL(161)에서 나온 광 시그널은 상기 광파이버(120)를 통과한 후 상기 수신모듈(170)의 PD(171)에 도달하게 된다. 상기 광 시그널은 상기 광 파이버(120)를 전반사되면서 통과한다. 여기서, 상기 광 파이버(120)의 양단부는 절곡되어 상기 절연부재(110)의 상면으로 노출된다. 다만, 상기 광 파이버(120)는 상기 제1,2 지지부재(130,140)에 의하여 전반사가 가능한 각도로 절곡된다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 지지부재의 사시도이고, 도 4는 광 파이버가 장착된 제1,2 지지부재의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 제1 지지부재(130)의 외형은 상기 제1 장착홈(130a)에 대응되는 형태로 형성되며, 도 3의 도시와 같이 직육면체의 형태를 가질 수 있다.
상기 제1 지지부재(130)는 상기 광 파이버(120)가 광 시그널이 전반사될 수 있는 각도 내에서 절곡되도록 가이드하는 가이드부를 구비하며, 가이드부는 상기 제1 지지부재(130)를 관통하는 가이드홀(131)로서 구현될 수 있다.
상기 가이드홀(131)은 상기 절연부재(110)의 주면(principal surface)에 대하여 일정 각도만큼 경사지게 형성되는 경사부(132)를 구비한다. 본 실시예에 의한 가이드홀(131)은 하부가 상부보다 넓은 면적을 갖는 원뿔대의 형태로 형성된 것이 예시되어 있으나, 상기 가이드홀(131)의 상부와 하부가 동일한 면적을 갖도록 형성되는 것도 가능하다. 즉, 상기 가이드홀(131)은 상기 광 파이버(120)의 절곡되는 정도를 가이드할 수 있는 구성된다면 다양한 형태로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 지지부재(140)는 상기 제1 지지부재(130)와 동일한 형태로 형성될 수 있으며, 상세한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다.
도 4를 참조하면, 상기 광 파이버(120)는 다발의 형태로서 상기 제1,2 지지부재(130,140)의 가이드홀(131,141)의 내부에 삽입된다. 상기 광 파이버(120)의 양단부는 상기 제1,2 지지부재(130,140)의 상면과 실질적으로 동일 평면에 위치되도록 배치될 수 있다.
상기 제1,2 지지부재(130,140)는 도 1과 같이 상기 광 파이버(120)가 상기 절연부재(110)의 내부에 위치하도록 상기 절연부재(110)에 장착된다.
실시예에 따른 광 인쇄회로기판은 상기 제1,2 지지부재(130,140)를 이용하여 상기 광 파이버(120)를 설치하므로 상기 광 파이버(120)의 설치가 용이하고 간단한 장점이 있다.
실시예에 따른 광 인쇄회로기판은 상기 제1,2 지지부재(130,140)에 의하여 상기 광 파이버(120)가 전반사 가능한 각도로 절곡되어 상기 송신모듈(160) 및 수신모듈(170)을 향하므로 상기 광 파이버(120)를 통해 광 시그널이 안정적으로 전송될 수 있다.
실시예에 따른 광 인쇄회로기판은 상기 광 파이버(120)를 상기 절연부재(110) 내부에 매립시켜 고정하므로 상기 광 파이버(120)를 고정하기 위한 별도의 구조가 요구되지 않는다. 따라서, 슬림한 두께의 광 인쇄회로기판을 구현할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 광 인쇄회로기판의 경우, 도 1의 절연부재의 두께(A)를 감소시킬 수 있다.
일반적으로 상기 비아홀(151)의 도금시 상기 절연부재(110)의 두께(A)에 대한 상기 비아홀(151)의 지름(B)의 비율, 즉, B/A의 값이 일정 이상이 될 것이 요구된다. 이러한 B/A의 값은 장비 혹은 도금 처리를 위한 화학 물질의 종류에 의하여 결정된다.
따라서, 절연부재(110)의 두께(A)가 감소되는 경우, 상기 비아홀(151)의 지름(B)도 감소시킬 수 있으므로, 상기 절연부재(110)의 상면 또는 하면에 배치되는 회로 패턴 또는 전자 소자의 밀집도를 증가시킬 수 있고, 회로 구성의 자유도를 증가시킬 수 있다.
이하에서는 실시예에 따른 광 인쇄회로기판의 제조방법에 대하여 설명하도록 한다.
도 5 내지 도 9는 광 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 5를 참조하면, 제1 절연부재(111)에 광 파이버를 배치하기 위해 광 파이버 배치 영역(113)을 형성한다. 상기 광 파이버 배치 영역(113)은 평판 형태의 제1 절연부재(111)를 선택적으로 에칭함으로써 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 제1 절연부재(111)의 상기 광 파이버 배치 영역(113)에 제1,2 지지부재(130,140)를 장착하기 위한 장착홈(130a,140a)을 형성한다. 상기 장착홈(130a, 140a)은 리소그라피, 에칭, 드릴링 등의 공정에 의해 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 광 파이버(120)와 결합된 상기 제1,2 지지부재(130,140)를 상기 제1,2 장착홈(130a,140a)에 장착시킨다. 여기서, 상기 광 파이버(120)의 양단부는 상기 제1,2 지지부재(130,140)의 가이드홀들(131,141)에 의하여 일정 각도로 절곡된 상태가 유지된다.
도 8을 참조하면, 제2 절연부재(112)로 상기 광 파이버 배치 영역(113)을 덮는다. 상기 제2 절연부재(112)는 가압성형에 의하여 상기 제1 절연부재(111)에 적층된다. 상기 제1,2 절연부재(111,112)는 열과 압력이 가해짐에 따라 점착성 재질로 용융된 상태가 되고, 상기 광 파이버(120)는 고온 상태에 있는 상기 제2 절연부재(112)의 유동으로 인하여 자연스럽게 절곡된 상태가 유지된다.
상기 제1,2 절연부재(111,112)가 냉각되면서 경화됨에 따라 상기 제2 절연부재(112)는 상기 제1 절연부재(111)에 견고하게 접착된다. 여기서, 상기 제1,2 절연부재(111,112)는 일체화되어 도 1에서 설명한 절연부재(110)을 이룰 수 있다. 상기 광 파이버(120)는 냉각 과정에서 상기 제1,2 절연부재(111,112)의 사이에서 그 위치가 고정된다.
이에 따라, 상기 광 파이버(120)를 상기 절연부재(110) 내에 매립시키는 공정이 완료되게 되며, 도 9의 상태에서 회로패턴(150)을 형성시키는 공정, 다른 절연부재를 적층시키는 공정, 송신모듈(160) 및 수신모듈(170)을 실장시키는 공정, 및 비아홀(151)을 형성시키는 공정 등이 추가로 수행될 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
산업상 이용가능성
실시예는 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 적용될 수 있다.

Claims (15)

  1. 절연부재;
    상기 절연부재 내부에 배치되고 양단부가 절연부재의 일측으로 노출되는 광 파이버; 및
    상기 광 파이버의 양단부에 결합되고, 내부에 상면 및 하면을 관통하는 가이드홀이 형성되어 상기 광 파이버의 양단부가 상기 절연부재의 상부로 절곡되도록 가이드하는 가이드부가 형성된 지지부재를 포함하며,
    상기 가이드홀은,
    상기 절연부재의 주면에 대하여 일정 각도만큼 경사진 경사면과,
    상기 절연부재의 주면에 대하여 수직인 수직면을 포함하며,
    상기 광파이버는,
    상기 절연부재 내에 매립되는 제 1 부분과,
    상기 양단부에 대응되며, 상기 가이드홀 내에 삽입되는 제 2 부분을 포함하며,
    상기 광 파이버의 제 2 부분의 전체 영역은,
    상기 가이드홀 내에서 상기 가이드홀의 경사면과 직접 접촉하여 상기 가이드홀의 경사면에 대응하는 경사각으로 절곡되는 광 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 광 파이버의 제 2 부분은,
    상기 가이드홀이 가지는 경사각에 따라 둔각으로 절곡되는 광 인쇄회로기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드홀은 상기 지지부재의 양면에 형성되는 제1 개구와 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 개구는 상기 제2 개구에 비해 상기 절연부재의 표면에 인접하고 면적이 작은 광 인쇄회로기판.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 절연부재는
    상기 지지부재가 삽입되는
    상기 광 파이버의 제 2 부분이 삽입되는 광 파이버 배치 영역이 형성된 제 1 절연부재와,
    상기 제 1 절연부재 아래에 형성되며, 상기 광 파이버의 제 2 부분이 매립되는 제 2 절연부재를 포함하는 광 인쇄회로기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 지지부재는 제1 지지부재와 제2 지지부재를 포함하고, 상기 제1 지지부재와 제2 지지부재는 서로 이격되어 적어도 일부분이 상기 절연부재의 외부로 노출되는 광 인쇄회로기판.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 광 파이버는 양단부가 상기 제1 지지부재 및 제2 지지부재를 통해 상기 절연부재의 외부로 노출되는 광 인쇄회로기판.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제1 지지부재에 의해 외부로 노출된 광 파이버에 대향하여 배치되는 송신모듈 및 상기 제2 지지부재에 의해 외부로 노출된 광 파이버에 대향하여 배치되는 수신모듈을 포함하는 광 인쇄회로기판.
  9. 제1 절연부재에 광 파이버 배치 영역을 마련하고,
    상기 광 파이버 배치 영역에 광 파이버 및 상기 광 파이버의 양단부에 결합된 제1,2 지지부재를 장착하고,
    상기 광 파이버 배치 영역을 제2 절연부재로 덮는 것을 포함하고,
    상기 제 1 및 2 지지 부재에는,
    상기 절연부재의 주면에 대하여 일정 각도만큼 경사진 경사면과, 상기 절연부재의 주면에 대하여 수직인 수직면을을 포함하는 가이드홀이 형성되고,
    상기 광파이버는,
    상기 제 2 절연부재 내에 매립되는 제 1 부분과,
    상기 양단부에 대응되며, 상기 제 1 및 2 지지부재에 각각 형성된 가이드홀 내에 삽입되는 제 2 부분을 포함하며,
    상기 광 파이버의 제 2 부분의 전체 영역은,
    상기 가이드홀 내에서 상기 가이드홀의 경사면과 직접 접촉하여 상기 가이드홀의 경사면에 대응하는 경사각으로 절곡되는 광 인쇄회로기판 제조방법.
  10. 삭제
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 절연부재에 광 파이버 배치 영역을 마련하는 단계 이후, 상기 광 파이버 배치 영역에 상기 제1,2 지지부재가 장착되는 장착홀을 마련하는 단계를 더 포함하는 광 인쇄회로기판 제조방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 제2 절연부재는 가압 성형에 의해 상기 제1 절연부재와 결합되는 광 인쇄회로기판 제조방법.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 지지부재와 제2 지지부재는 서로 이격되어 적어도 일부분이 상기 제1 절연부재 및 제2 절연부재의 외부로 노출되는 광 인쇄회로기판 제조방법.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 지지부재에 의해 외부로 노출된 광 파이버에 대향하도록 송신모듈을 설치하고, 상기 제2 지지부재에 의해 외부로 노출된 광 파이버에 대향하도록 수신모듈을 설치하는 것을 포함하는 광 인쇄회로기판 제조방법.
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 광 파이버의 제 2 부분은,
    상기 가이드홀이 가지는 경사각에 따라 둔각으로 절곡되는 광 인쇄회로기판 제조방법.
KR1020127014649A 2009-11-05 2009-11-05 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법 KR101509872B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2009/006490 WO2011055868A1 (ko) 2009-11-05 2009-11-05 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120085890A KR20120085890A (ko) 2012-08-01
KR101509872B1 true KR101509872B1 (ko) 2015-04-06

Family

ID=43970098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127014649A KR101509872B1 (ko) 2009-11-05 2009-11-05 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9057854B2 (ko)
JP (1) JP5593390B2 (ko)
KR (1) KR101509872B1 (ko)
CN (1) CN102132179B (ko)
WO (1) WO2011055868A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102928936B (zh) * 2012-11-12 2017-03-22 依利安达(广州)电子有限公司 一种光学印刷电路板的制造方法
WO2014146204A1 (en) * 2013-03-22 2014-09-25 Canadian Microelectronics Corporation Wafer-level fiber to coupler connector
KR101968827B1 (ko) 2017-08-17 2019-04-12 김현춘 Vcm 방식 카메라 모듈 조립용 볼 공급장치
KR101980970B1 (ko) 2017-08-17 2019-05-21 김현춘 Vcm 방식 카메라 모듈 조립용 마그네트 공급장치
US10234644B1 (en) * 2017-10-20 2019-03-19 Corning Optical Communications LLC Optical-electrical printed circuit boards with integrated optical waveguide arrays and photonic assemblies using same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060017053A (ko) * 2004-08-19 2006-02-23 인하대학교 산학협력단 광섬유 완충부를 형성한 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
US20070025079A1 (en) * 2005-08-01 2007-02-01 Salmon Peter C Scalable subsystem architecture having integrated cooling channels
WO2009041771A2 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Icu Research And Industrial Cooperation Group Optical interconnection system using optical waveguide-integrated optical printed circuit board

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3967877A (en) * 1974-07-16 1976-07-06 International Business Machines (Ibm) Coupler for coupling optical energy transmitted by optical fiber to optical waveguide and method of manufacture
JP2780789B2 (ja) 1988-09-26 1998-07-30 株式会社日立製作所 光コネクタ付き基板
JPH04152587A (ja) 1990-10-16 1992-05-26 Mitsubishi Electric Corp プリント配線基板
FR2685098B1 (fr) * 1991-12-12 1995-02-10 Andre Schiltz Procede de montage et de couplage optique sur un substrat et substrat equipe d'une fibre optique.
US6137930A (en) * 1998-07-08 2000-10-24 Optical Switch Corporation Method and apparatus for aligning optical fibers
US6527456B1 (en) * 1999-10-13 2003-03-04 Teraconnect, Inc. Cluster integration approach to optical transceiver arrays and fiber bundles
US6623177B1 (en) * 2001-07-09 2003-09-23 Emc Corporation Systems and methods for providing fiber optic communications between circuit boards
KR100623477B1 (ko) 2004-08-25 2006-09-19 한국정보통신대학교 산학협력단 광섬유 다발을 이용한 광 인쇄회로기판 및 광연결 블록
US7389013B2 (en) * 2004-09-30 2008-06-17 Stmicroelectronics, Inc. Method and system for vertical optical coupling on semiconductor substrate
KR100976654B1 (ko) 2008-02-26 2010-08-18 한국과학기술원 광 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060017053A (ko) * 2004-08-19 2006-02-23 인하대학교 산학협력단 광섬유 완충부를 형성한 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
US20070025079A1 (en) * 2005-08-01 2007-02-01 Salmon Peter C Scalable subsystem architecture having integrated cooling channels
WO2009041771A2 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Icu Research And Industrial Cooperation Group Optical interconnection system using optical waveguide-integrated optical printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013510330A (ja) 2013-03-21
CN102132179B (zh) 2015-07-15
WO2011055868A1 (ko) 2011-05-12
US20110216999A1 (en) 2011-09-08
US9057854B2 (en) 2015-06-16
KR20120085890A (ko) 2012-08-01
JP5593390B2 (ja) 2014-09-24
CN102132179A (zh) 2011-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7734125B2 (en) Optoelectronic wiring board, optical communication device, and method of manufacturing the optical communication device
US7541058B2 (en) Method of making circuitized substrate with internal optical pathway
KR101509872B1 (ko) 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20050072736A (ko) 연성 광 ｐｃｂ를 이용한 광연결 장치
KR101664478B1 (ko) 광 모듈, 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP4865600B2 (ja) 光結合器
KR101091462B1 (ko) 광 모듈, 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100696210B1 (ko) 광경로 변경기 및 이를 이용한 광백플레인 장치
TWI480608B (zh) 光學印刷電路板及其製造方法
JP2011033696A (ja) 光配線構造およびそれを具備する光モジュール
KR101114075B1 (ko) 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2018163186A (ja) 光回路基板
KR101349490B1 (ko) 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR100864962B1 (ko) 평판 디스플레이용 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법
KR101349597B1 (ko) 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
JP2007071951A (ja) 光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法
KR20060014475A (ko) 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법
KR101875953B1 (ko) 광 연결 모듈, 이를 포함하는 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR20130065476A (ko) 광 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR101875949B1 (ko) 광 모듈, 이를 포함하는 광 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR20130064647A (ko) 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
JP4691196B2 (ja) 光電気集積配線基板及び光電気集積配線システム
KR101875948B1 (ko) 광 연결 블록, 이를 포함하는 광 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR20130134060A (ko) 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR20130074695A (ko) 광 연결 모듈, 이를 포함하는 광 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee