KR20060012302A - 서로 다른 크기의 메모리 카드를 수용하기 위한 커넥터 - Google Patents

서로 다른 크기의 메모리 카드를 수용하기 위한 커넥터 Download PDF

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KR20060012302A
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몰렉스 인코포레이티드
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Abstract

메모리 카드 커넥터는 하나 이상의 메모리 카드의 정합 단부를 수용하기 위한 리셉터클의 적어도 일부분을 한정하는 후방 단자 장착부를 가진 절연 하우징을 포함한다. 한 쌍의 측벽부가 상기 후방 단자 장착부의 대향 단부로부터 전방으로 연장되어 있다. 중앙부가 상기 측벽부 사이의 후방 단자 장착부로부터 전방으로 연장되어 있다. 복수의 전도성 단자가 상기 리셉터클로 삽입될 때 상기 메모리 카드의 적합한 접촉부와 결합하기 위해 후방 단자 장착부에 장착된다. 따라서, 더 큰 크기의 메모리 카드가 상기 중앙부 위와 상기 측벽부 사이에서 상기 후방 단자 장착부의 리셉터클 안으로 삽입될 수 있고, 하나 또는 두 개의 감소된 크기의 메모리 카드가 상기 측벽부와 상기 중앙부 사이에 삽입될 수 있다.
메모리 카드, 커넥터

Description

서로 다른 크기의 메모리 카드를 수용하기 위한 커넥터 {CONNECTOR FOR RECEIVING DIFFERENT SIZES OF MEMORY CARDS}
본 발명은 일반적으로 전기 커넥터의 기술 분야에 관한 것이고, 특히 서로 다른 크기의 메모리 카드를 수용하기 위한 메모리 카드 커넥터에 관한 것이다.
메모리 카드는 당해 기술 분야에 공지되어 있고, 메모리 회로 또는 다른 전자 프로그램의 형태로 정보를 보유한다. 어떤 형태의 카드 리더는 카드에 저장된 정보나 메모리를 읽는다. 그러한 카드는 비디오 카메라, 디지털 스틸 카메라, 스마트폰, 뮤직 플레이어, ATM, 케이블 TV 레코더, 완구, 게임, PC 어댑터, 멀티미디어 카드 및 다른 전자 응용예들을 포함하여, 오늘날의 전자 사회에서의 많은 응용예들에 사용된다. 일반적으로, 메모리카드는 카드 커넥터를 통해 카드 리더 시스템으로 그리고 외부 장비로 연결하기 위해 접촉 또는 단자 배열을 포함한다. 커넥터는 카드의 정보나 프로그램으로의 빠른 접속을 제공하기 위해 카드의 삽입과 해제를 제공한다. 카드 커넥터는 메모리 카드의 접촉 배열에 잘 결합하는 단자들을 포함한다.
전형적인 메모리 카드 커넥터는 커넥터의 후방을 가로질러 측면 단자 장착부를 보통 구비한 절연 하우징 구조를 포함한다. 커넥터의 접촉부 또는 단자들은 이 측면 단자 장착부에 장착된다. 하우징은 측면 단자 장착부의 한 측면 또는 양 측면 또는 단부로부터 전방으로 직각을 이루며 돌출된 하나 또는 두 개의 레그(leg)를 가지고 있다. 이러한 커넥터의 절연 하우징은 일반적으로 유전성 플라스틱 재료를 원하는 형상으로 성형하여 제조된다. 단자들은 인청동과 같은 높은 탄성을 가진 판금 재료를 스탬핑 가공하여 형성된다. 커넥터는 종종 인쇄 회로 기판의 상부 표면에 장착되고, 단자의 땜납 꼬리부는 환류 납땜 과정에 의해 기판의 적절한회로 추적(circuit trace)에 연결된다.
도1은 상기 설명된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(18)에 장착된, 종래 기술에 따른, 메모리 카드 커넥터(16)를 도시하고 있다. 커넥터는 화살표 "A"방향으로 삽입된 메모리 카드(28)를 수용하기 위한 수용 공간(26)을 한정하기 위해 후방부의 대향 단부로부터 전방으로 연장되는 한 쌍의 측벽부(24)와 후방 단자 장착부(22)를 포함하는 유전성 하우징(20)을 포함한다. 후방 단자 장착부(22)에는 커넥터에 삽입될 때 메모리 카드의 적합한 접촉부와 결합하는 복수의 단자(29)가 장착되어 있다.
도1의 종래 기술에 도시된 바와 같이 통상적인 메모리 카드 커넥터는 오직 하나의 크기의 메모리 카드만을 수용하는 능력이 있다는 것을 알 수 있다. 만일 다른 크기의 카드가 사용된다면, 완전히 다른 커넥터가 제공되어야 한다. 이것은 당해 분야에서 제조 단가와, 중복 재고 비용과, 혼란의 문제를 일으킨다. 하나 이상의 감소된 크기의 메모리 카드뿐만 아니라 통상적인 더 큰 메모리 카드와 같이, 다른 크기의 메모리 카드들을 수용할 수 있는 메모리 카드 커넥터가 요구된다. 본 발명은 설명된 요구를 만족시키고 이 문제를 해결하는 것에 관한 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 다른 크기의 메모리 카드를 수용하는 새롭고 개선된 메모리 카드 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에서, 커넥터는 하나 이상의 메모리 카드의 정합 단부를 수용하기 위한 리셉터클의 적어도 일부분을 한정하는 후방 단자 장착부를 구비한 절연 하우징을 포함한다. 한 쌍의 측벽부는 후방 단자 장착부의 대향 단부로부터 전방으로 연장된다. 중앙부는 측벽부 사이의 후방 단자 장착부로부터 전방으로 연장된다. 리셉터클에 삽입될 때 메모리 카드의 적합한 접촉부와 결합하기 위해 후방 단자 장착부에 복수의 전도성 단자들이 장착되어 있다. 따라서, 더 큰 크기의 메모리 카드가 상기 중앙부 위와 상기 측벽부 사이에서 상기 후방 단자 장착부의 리셉터클 안으로 삽입될 수 있고, 하나 또는 두 개의 감소된 크기의 메모리 카드가 상기 측벽부와 상기 중앙부 사이에 삽입될 수 있다.
본 발명의 어떤 형태에 따르면, 측벽부는 더 큰 크기의 메모리 카드를 리셉터클 안으로 안내하기 위해 수직 가이드 벽을 가진다. 중앙부는 감소된 크기의 메모리 카드를 리셉터클 안으로 안내하기 위해 측벽부와 결합하는 가이드 리브를 가진다. 더 큰 크기의 메모리 카드는 가이드 리브를 수용하기 위해 바닥면에 홈을 구비하고 있다.
본 발명의 다른 형태에 따르면, 단자는 중앙부의 대향 단부에서 두 그룹으로 나누어진다. 측벽부와 중앙부는 후방 단자 장착부에 해제 가능하게 장착된다. 측벽부와 중앙부 각각은 인쇄 회로 기판에 장착되기 위한 수단을 포함하고 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 후방 단자 장착부와, 측벽부와, 중앙부는 모두 유전성 플라스틱 재료로 성형된다. 다른 실시예에서, 후방 단자 장착부는 유전성 플라스틱 재료로 성형되고, 반면에 측벽부와 중앙부는 판금 재료를 스탬핑 가공하여 형성된다.
본 발명의 다른 목적과, 특성과, 이점들은 첨부된 도면과 함께 아래의 상세한 설명으로부터 명백합니다.
신규성을 갖는 것으로 보는 본 발명의 특징은 첨부된 청구범위에 나타나 있다. 그 목적과 이점과 함께, 본 발명은 도면에서 같은 도면부호는 같은 요소를 나타내는 첨부 도면과 함께 아래의 설명을 참조하여 가장 잘 이해될 수 있다.
도1은 배경기술에서 설명된, 메모리 카드를 수용하기 위한 회로 기판에 장착되는 종래 기술의 메모리 카드 커넥터의 사시도이다.
도2는 본 발명에 따른 메모리 카드 커넥터의 하우징의 후방 단자 장착부의 사시도이다.
도3은 구성 요소들이 분해 상태인 본 발명에 따른 메모리 카드 커넥터의 분해사시도이다.
도4는 조립 상태에 있는 커넥터에 대한, 도3과 유사한 사시도이다.
도5는 커넥터용 커버를 포함하고 더 작은 스케일로 도시된, 도3과 유사한 분해사시도이다.
도6은 수반하는 회로 기판과 함께, 금속 재료로 만들어진 측벽부와 중앙벽부를 가진, 본 발명에 따른 메모리 카드 커넥터의 다른 실시예의 분해사시도이다.
도7은 회로 기판에 장착되고 조립상태에 있는 도6의 커넥터의 사시도이다.
도8은 한 쌍의 감소된 크기의 메모리 카드와 회로 기판과 함께, 도3 내지 도5의 실시예의 분해사시도이다.
도9는 조립된 커넥터 안으로 삽입된 도8의 두 개의 메모리카드의 사시도이다.
도10은 회로 기판에 장착되어 있고 단일 메모리카드가 막 수용되려는 커넥터의 사시도이다.
도11은 도10과 유사한 도면이지만, 감소된 크기의 단일 메모리 카드를 막 수용하려는 커넥터에 관한 것이다.
도12는 도9와 유사한 도면이지만, 커넥터용 커버를 도시하고 있다.
도13은 도10에 도시된 메모리 카드의 하부 사시도이다.
도14는 도11에 도시된 감소된 크기의 메모리 카드의 하부 사시도이다.
도면을 상세히 참조하면, 먼저 도2, 도3 및 도4를 참조하면, 도면부호 30으로 도시된, 메모리 카드의 제1 실시예는, 이하에서 설명되는 바와 같이, 메모리 카드의 정합 단부를 수용하는 리셉터클(36)을 한정하는 긴 후방 단자 장착부(34)를 구비한 절연 하우징(32)을 포함한다. 한 쌍의 긴 측벽부(38)는 후방부의 대향 단부로부터 전방으로 연장된다. 중앙벽부(40)는 중앙벽부와 두 개의 측벽부 사이에 서 한 쌍의 감소된 크기의 메모리 카드(이하에 도시됨)를 수용하기 위한 두 부분으로 리셉터클(36)을 나누기 위해 후방부의 중간점으로부터 전방으로 연장된다.
복수의 전도성 단자(42)가 리셉터클(36) 안으로 삽입시 메모리 카드의 정합 단부에 적합한 접촉으로 결합하기 위해 하우징의 후방부(34)에 장착되어 있다. 도2 내지 도4에 도시된 바와 같이, 상기 단자들은 중앙벽부(40)의 마주하는 측에 두 그룹으로 나누어져 있다.
후방 장착 단자부(34)는 유전성 플라스틱 재료로 성형된 일체형 구조물이다. 후방 장착 단자부는 길고, 한 쌍의 단부 지지부(34a)를 포함한다. 한 쌍의 단부 연결 핑거(34b)가 단부 지지부(34a)로부터 전방으로 돌출되어 있고, 제3 또는 중앙의 연결 핑거(34c)가 중간점에서 후방 장착 단자부로부터 전방으로 돌출되어 있다. 가이드 핑거(36d)가 중앙 연결 핑거(34c)와 정렬되고 리셉터클(36) 안에서 후방장착단자부의 중간점으로부터 전방으로 돌출되어 있다. 하우징은 후방 장착 단자부(34)의 대향하는 단부에서 금속 "피팅 네일(fitting nail)"(43)에 의해, 이하에서 설명되는, 회로 기판에 고정되어 있다.
각각의 측벽부(38)는 일체형 구조물이고, 유전성 플라스틱 재료로 성형되어 있다. 각각의 측벽부는 일반적으로 L 자형의 단면을 가지고, 수직 측벽(38a)과 내부 돌출 바닥벽(38b)을 포함한다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 측벽은 대체로 수직이고 상기 바닥벽은 대체로 수평이다. 상기 측벽은 메모리 카드용 가이드벽이다. 한 쌍의 컷아웃 또는 리세스(38c)는 수직 측벽의 내부 표면에 형성되어 있다. 한 쌍의 모따기된 랫치 보스(38d)는 측벽의 외측으로부터 외부로 돌출되어 있다. 한 쌍의 위치설정 핀(38e)이 수평 바닥벽의 바닥으로부터 아래로 돌출되어 있고, 여러 쌍의 구멍들(38f)이 바닥벽을 통해 형성되어 있다. 한 쌍의 장착 포스트(38g)가 이하에서 보는 바와 같이, 인쇄 회로 기판의 한 쌍의 구멍에 측벽부를 장착하기 위해 바닥벽(38b)으로부터 아래로 돌출되어 있다. 후방 위치설정 노치(38h)가 측벽의 내부 표면에 바로 인접하여 바닥벽에 형성되어 있고, 유사한 노치(38i)가 바닥벽의 전방에 형성되어 있다. 노치(38i)는 카드 안정화 노치이다.
중앙벽부(40)는 플라스틱 재료로 성형되어 있고, 인쇄 회로 기판의 적합한 장착 구멍으로 삽입되도록 바닥으로부터 돌출되는 한 쌍의 장착 포스트(40a)를 포함한다. 복수의 위치설정 핀(40b)이 또한 중앙벽부로부터 아래로 돌출된다. 전방 카드 안정화 노치(40c)와 후방 노치(40d)가 중앙벽부의 대향 단부에 형성되어 있다. 끝으로, 구획 리브(40e)가 중앙벽부의 길이를 따라 형성되어 있다. 상기 구획 리브는 이하에서 보는 바와 같이 감소된 크기의 메모리 카드용 가이드 리브이다.
도2 내지 도4를 참조하면, 적어도 하나 이상의 접지 부재(46)가 측벽부(38) 안에 장착된다. 두 개의 접지 부재가 도시되어 있지만, 네 개의 접지 부재가 측벽부에 장착될 수 있다. 각각의 접지 부재(46)는 대체로 L 자형이고, 대체로 수평인 베이스(46a)와 수직 암(46b)을 포함한다. 한 쌍의 측면 날개(46c)가 베이스의 대향 측면 모서리로부터 위로 돌출되어 있다. 아래로 돌출된 걸쇠(46d)가 베이스(46a)로부터 엠보싱 가공 또는 형성되어 있고, 안으로 돌출된 걸쇠(46e)가 수직 암(46b) 밖으로 엠보싱 가공 또는 형성되어 있다.
각각의 측벽부의 바닥 안으로 구멍을 통해 위로 각각의 접지 부재를 밀어냄으로써 접지 부재(46)가 측벽부(48)에 조립되어서, 접지 부재의 수직 암(46b)이 측벽부의 각각의 리세스(38c) 안으로 삽입된다. 이것은 도4에 도시되어 있다. 충분히 삽입되면, 접지 부재의 측면 날개(46c)가 측벽부의 한 쌍의 구멍(38f) 안으로 압입끼워맞춤된다. 충분히 삽입되면, 수직 암의 안으로 돌출된 걸쇠(46e)는 메모리 카드에 접지 접촉을 한다. 측벽부의 측벽(38a)은, 리세스(38c) 안에, 접지 부재의 걸쇠(46e)와 암(46b)을 위한 단단한 백업 수단을 제공한다. 측벽부의 바닥벽(38b)은 접지 부재(46)의 베이스(46a)의 상부에 놓여 있다. 접지 부재의 베이스에서 아래로 돌출된 걸쇠(46d)는 인쇄 회로 기판에 접지 회로 패드를 고정한다. 따라서, 메모리 카드는 설명된 바와 같이 측벽부(38)에 장착된 접지 부재(46)를 통해 회로 기판에 접지된다. 안으로 돌출된 걸쇠(46e)와 아래로 돌출된 걸쇠(46d)가 각각 메모리 카드와 회로 기판과의 더 확실한 접촉 고정을 이루게 한다.
하우징(32)의 후방 장착부(34)는 도4에 도시된 바와 같이 중앙벽부(40)와 측벽부(38)에 해제 가능하게 조립된다. 조립 중에, 후방부의 단부연결핑거(34b)(도2 및 도3)는 측벽부의 후방에서 후방 위치설정 노치(38h) 안으로 압입끼워맞춤된다. 게다가, 후방부의 중앙 연결 핑거(34c)는 도시된 바와 같이 중앙벽부(40)의 후방 노치(40d) 안으로 압입끼워맞춤된다.
도5는 메모리 카드 커넥터의 하우징(32)에 위치시키기 위한 커버(48)를 도시한다. 구체적으로, 커버는 판금 재료를 압형하여 형성되어 있고, 상부벽(48a)과 한 쌍의 측벽(48b)을 포함한다. 측벽은 하우징의 후방부(34)의 단부 지지부(34a) 와 측벽부(38) 위에 있다. 한 쌍의 랫치 구멍(48c)이 각각의 측벽에 형성되어 있다. 한 쌍의 접지 탭(48d)은 각각의 측벽의 바닥으로부터 외부로 돌출되어 있다. 한 쌍의 랫치 암(48e)은 각각의 측벽으로부터 전방으로 돌출되어 있다. 끝으로, 한 쌍의 캔틸레버 그라운딩 암(48f)은 대향 측면에서 상부벽 밖으로 압형하여 형성되어 있다. 커버(48)가 조립될 때, 랫치 구멍(48c)은 측벽부(38)의 모따기된 랫치 보스(38d)와 찰깍하고 랫치 결합된다. 커버의 접지 탭(48d)은 커버를 회로 기판에 고정시키기 위해, 또한 커넥터용 EMI 보호와 좋은 차폐를 제공하기 위해 상기 기판에 커버를 접지하기 위해 땜납 테일을 형성한다. 캔틸레버 그라운딩 암(48f)은 메모리 카드의 상부에 접지부를 고정하고 랫치 암(48e)은 커넥터에 메모리 카드를 고정한다.
도6 및 도7은 한 쌍의 측벽부(38')와 중앙벽부(40')가 판금 재료를 압형하여 형성된, 본 발명의 다른 실시예를 도시하고 있다. 금속벽부는 플라스틱벽부(38 및 40)와 기능면에서 유사하다. 각각의 금속측벽부는 수직측벽(38a')과 수평측벽(38b')을 포함한다. 각각의 금속측벽부는 측벽부를 후방부에 해제 가능하게 상호연결하기 위해 하우징(32)의 후방부(34)의 단부에서 연결 슬롯(50)에 위치하고 있는 아래로 돌출된 후방 연결 플랜지(38h)를 포함한다. 각각의 금속측벽부는 인쇄 회로 기판(54)에서 한 쌍의 장착 구멍(52) 안으로 삽입하기 위한 한 쌍의 장착 포스트(38g')를 구비한다. 금속측벽부는 제1 실시예의 접지부재(46)를 본질적으로 대신하는 안으로 굽은 접지 탭(46')을 구비한다. 아래로 엠보싱된 걸쇠(56)는 측벽부를 적합한 높이에 유지하기 위해 회로 기판의 상부를 고정하기 위해 바닥벽에 형성되어 있다. 노치(38i')가 바닥벽의 전방에 형성되어 있다. 경사면(58a)을 가진 가이드 암(58)은 바닥벽에 형성되어 있고, 랫치 암(60)은 수직측벽에 형성되어 있다. 도7에 도시된 바와 같이, 가이드 암(58)은 회로 기판(54)의 상부 표면과 결합하고, 가이드 암의 경사면(58a)은 메모리 카드를 커넥터 안으로 안내하면서, 랫치 암(60)은 상기 카드를 커넥터에 랫치 고정한다. 금속 중앙벽부(40')는 회로기판(54)의 한 쌍의 장착 구멍으로 삽입하기 위한 한 쌍의 장착 포스트(40a')를 포함한다. 한 쌍의 직립 위치설정 리브(40e')는 중앙벽부에 형성되어 있다.
이러한 점에서, 도6은 회로 기판(54) 상의 회로선의 두 개의 선형 배치를 도시하고 있다. 이러한 회로선들은, 납땜에 의해서, 두 그룹의 단자(42)의 적합한 땜납 테일에 연결된다. 단자의 땜납 테일은 도면에서 보이지 않는다.
도8 및 도9는 회로 기판(54)과 함께 메모리 카드 커넥터(30)를 도시하고 있고, 도9는 상기 회로 기판에 장착된 상기 커넥터를 도시하고 있다. 이 두 도면은 또한 커넥터에 장착되는 한 쌍의 감소된 크기의 메모리 카드(66)를 도시하고 있다. 커넥터가 회로 기판(54)에 장착되면, 측벽부(38)의 장착 포스트(38g)는 회로 기판의 장착 구멍(52) 안으로 삽입되고, 측벽부의 위치설정 핀(38e)은 회로 기판의 위치설정 구멍(68) 안으로 삽입된다. 중앙벽부(40)의 장착 포스트(40a)는 회로 기판의 장착 구멍(62) 안으로 삽입되는 반면에, 위치설정 핀(40b)은 회로 기판의 위치설정 구멍(70) 안으로 삽입된다. 접지 부재(46)의 베이스(46a)의 걸쇠(46d)는 회로 기판의 한 쌍의 접지 패드(72)와 결합한다. 커버(48)의 접지 탭(48d)(도5)은 회로 기판의 접지 패드(74)와 결합한다.
도8과 도9를 참조하면, 각각의 감소된 크기의 메모리 카드(66)는 두 그룹의 단자들(42)과 결합하기에 적합한 접촉부를 보유하는, 오목한 정합 단부(76)를 포함한다. 메모리 카드의 측면은 접지 부재(46)의 수직 암(46b)에 엠보싱 가공된 걸쇠(46e)와 결합하기 위한 접지 접촉부(78)를 포함한다. 커버(48)의 캔틸레버 그라운드 암(48f)은 접지 접촉부(78)의 상부 에지와 결합한다. 메모리 카드는 메모리 카드가 커넥터로부터 움직이는 것을 방지하기 위해 중앙벽부(40)의 전방 안정화 노치(40c) 안에 그리고 측벽부(38)의 전방 안정화 노치(38i) 안에 위치된 아래로 매달린 안정화 돌출부(80)를 구비하고 있다. 또한, 각각의 메모리 카드는 금속 측벽부(38')의 랫치 암(60)(도6 및 도7) 및/또는 커버(48)의 랫치 암(48e)을 수용하기 위한 메모리 카드의 전방 단부 근처의 각각의 대향측면에 노치(82)를 포함한다.
도10은 회로 기판(54)에 장착된 메모리 카드 커넥터(30) 안으로 삽입되기 위한 더 큰 단일 메모리 카드(66A)를 도시하고 있다. 더 큰 메모리 카드는 두 그룹의 단자들(42)과 결합하기 위한 접촉부의 배열을 가진 오목한 정합 단부(76)를 구비하고 있다. 감소된 크기의 메모리 카드(66)와 같이, 메모리 카드(66A)는, 안정화 돌출부(80)와 노치(82) 뿐만 아니라 대향측면에 접지 접촉부(78)를 구비하고 있다.
도11은 메모리 카드 커넥터(30)가 한 개의 감소된 크기의 단일 메모리 카드(66)를 수용하는 데 사용될 수 있고, 반드시 두 개의 감소된 크기의 메모리 카드를 수용할 필요는 없다는 것을 도시하고 있다. 다시 말하면, 커넥터는 하나 또는 두 개의 감소된 크기의 카드 또는 하나의 더 큰 크기의 카드를 수용할 수 있다.
도12는 커버(48)가, 도4에서도 볼 수 있는, 더 크고 오목한 아래 방향의 돌출 영역(84)을 구비하고 있는 것을 도시하고 있다. 도11에서는, 한 쌍의 아래로 돌출된 돌출부(86)가 메모리 카드(66)의 상부표면의 한 쌍의 리세스(88) 안으로 삽입하기 위한 커버의 밑바닥에 형성되어 있다. 이러한 돌출부와 리세스의 상호결합은 메모리 카드의 위치를 고정시키고, 커넥터 안으로 완전히 삽입될 때 카드가 주위로 움직이는 것을 방지한다.
도13은 더 큰 메모리 카드(66A)가 중앙벽부(40)의 위치설정 리브(40e) 또는 금속 중앙벽부(40')의 위치설정 리브(40e')를 수용하기 위해 밑바닥에 홈(94)을 구비하고 있는 것을 도시하고 있다.
도14는 감소된 크기의 메모리 카드(66)가 중앙벽부(40)의 위치설정 리브(40e) 또는 금속 중앙벽부(40')의 위치설정 리브(40e')를 수용하기 위해 긴 노치(96)를 구비하고 있는 것을 도시하고 있다.
본 발명은 본 발명의 사상이나 중심적인 특징으로부터 벗어나지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예와 실시 형태들은 모든 관점에서 예시적으로 고려하여야 하고, 제한하는 것으로 고려해서는 안 되며, 본 발명은 여기에 주어진 세부 사항에 제한되어서는 안 된다.

Claims (21)

  1. 하나 이상의 메모리 카드(66,66A)의 정합 단부(76)를 수용하기 위한 리셉터클(36)의 적어도 일부분을 한정하는 후방 단자 장착부(34)와, 상기 후방 단자 장착부의 대향 단부로부터 전방으로 연장되는 한 쌍의 측벽부(38)와, 상기 측벽부 사이의 후방 단자 장착부로부터 전방으로 연장되고 상기 메모리 카드(66,66A)를 상기 리셉터클 안으로 안내하기 위한 가이드 리브(40e)를 가진는 중앙부(40)를 구비한 절연 하우징(32)과,
    상기 리셉터클로 삽입될 때 상기 메모리 카드에 적합한 접촉부(64)와 결합하기 위해 상기 하우징의 후방 단자 장착부에 장착된 복수의 전도성 단자(42)를 포함하는 메모리 카드 커넥터(30)이며,
    더 큰 크기의 메모리 카드(66A)가 상기 중앙부(40) 위와 상기 측벽부(38) 사이에서 상기 후방 단자 장착부의 리셉터클 안으로 삽입될 수 있고, 하나 또는 두 개의 감소된 크기의 메모리 카드(66)가 상기 측벽부와 상기 중앙부 사이에 삽입될 수 있고, 상기 더 큰 크기의 메모리 카드(66A)는 상기 가이드 리브(40e)를 수용하기 위해 바닥면에 홈(94)을 구비한 메모리 카드 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 측벽부(38)는 상기 더 큰 크기의 메모리 카드(66A)를 상기 리셉터클(36) 안으로 안내하기 위한 수직 가이드 벽(38a)을 구비하는 메모리 카드 커넥터.
  3. (19조 보정으로 삭제)
  4. (19조 보정으로 삭제)
  5. 제1항에 있어서, 상기 단자(42)들은 상기 중앙부(40)의 대향 측면에서 두 그룹으로 나누어진 메모리 카드 커넥터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 측벽부(38)와 상기 중앙부(40)는 상기 후방 단자 장착부(34)에 해제 가능하게 장착된 메모리 카드 커넥터.
  7. 제6항에 있어서, 상기 측벽부(38)와 상기 중앙부(40) 각각은 인쇄 회로 기판에 장착되기 위한 수단(38g, 40a)을 포함하는 메모리 카드 커넥터.
  8. 제1항에 있어서, 상기 후방 단자 장착부(34)와, 측벽부(38)와, 중앙부(40) 모두는 유전성 플라스틱 재료로 성형된 메모리 카드 커넥터.
  9. 제1항에 있어서, 상기 후방 단자 장착부(34)는 유전성 플라스틱 재료로 성형되어 있고, 상기 측벽부(38')와 중앙부(40')는 금속 재료로 형성된 메모리 카드 커넥터.
  10. 제9항에 있어서, 상기 측벽부(38')와 상기 중앙부(40')는 상기 후방 단자 장착부(34)에 해제 가능하게 장착된 메모리 카드 커넥터.
  11. 제9항에 있어서, 상기 측벽부(38')와 상기 중앙부(40')는 판금 재료를 스탬핑하여 형성된 메모리 카드 커넥터.
  12. 하나 이상의 메모리 카드(66, 66A)의 정합 단부(76)를 수용하기 위한 리셉터클(36)의 적어도 일부분을 한정하는 후방 단자 장착부(34)와, 상기 후방 단자 장착부의 대향 단부로부터 전방으로 연장되고 수직 가이드 벽(38a)를 가진 한 쌍의 측벽부(38)와, 상기 측벽부 사이의 후방 단자 장착부로부터 전방으로 연장되고 가이드 리브(40e)를 가진 중앙부(40)를 구비한 절연 하우징(32)과,
    상기 리셉터클로 삽입될 때 상기 메모리 카드에 적합한 접촉부(64)와 결합하기 위해 상기 중앙부의 대향 측면에 두 그룹으로 나누어져 있고 상기 하우징의 후방 단자 장착부에 장착된 복수의 전도성 단자(42)를 포함하는 메모리 카드 커넥터(30)이며,
    상기 측벽부의 수직 가이드 벽(38a)이 더 큰 크기의 메모리 카드를 상기 리셉터클 안으로 안내함에 따라 더 큰 크기의 메모리 카드(66A)가 상기 중앙부(40) 위와 상기 측벽부(38) 사이에서 상기 후방 단자 장착부의 리셉터클 안으로 삽입될 수 있고, 하나 또는 두 개의 감소된 크기의 메모리 카드(66)가 상기 측벽부(38)의 수직 가이드 벽(38a)과 상기 중앙부(40)의 가이드 리브(40e) 사이에 삽입될 수 있고, 상기 더 큰 크기의 메모리 카드(66A)는 상기 가이드 리브(40e)를 수용하기 위해 바닥면에 홈(94)을 구비한 메모리 카드 커넥터.
  13. (19조 보정으로 삭제)
  14. 제12항에 있어서, 상기 측벽부(38)와 상기 중앙부(40)는 상기 후방 단자 장착부(34)에 해제 가능하게 장착된 메모리 카드 커넥터.
  15. 제14항에 있어서, 상기 측벽부(38)와 상기 중앙부(40) 각각은 인쇄 회로 기판에 장착되기 위한 수단(38g,40a)을 포함하는 메모리 카드 커넥터.
  16. 제12항에 있어서, 상기 후방 단자 장착부(34), 측벽부(38)와, 중앙부(40) 모두는 유전성 플라스틱 재료로 성형된 메모리 카드 커넥터.
  17. 제12항에 있어서, 상기 후방 단자 장착부(34)는 유전성 플라스틱 재료로 성형되어 있고, 상기 측벽부(38')와 중앙부(40')는 금속 재료로 형성된 메모리 카드 커넥터.
  18. 제17항에 있어서, 상기 측벽부(38')와 상기 중앙부(40')는 상기 후방 단자 장착부(34)에 해제 가능하게 장착된 메모리 카드 커넥터.
  19. 제17항에 있어서, 상기 측벽부(38')와 중앙부(40')는 판금 재료를 스탬핑하여 형성된 메모리 카드 커넥터.
  20. 하나 이상의 메모리 카드(66, 66A)의 정합 단부(76)를 수용하기 위한 리셉터클(36)의 적어도 일부분을 한정하는 후방 단자 장착부(34)와, 상기 후방 단자 장착부의 대향 단부로부터 전방으로 연장되는 한 쌍의 측벽부(38)와, 상기 측벽부 사이의 후방 단자 장착부로부터 전방으로 연장되고 상기 메모리 카드(66,66A)를 상기 리셉터클 안으로 안내하기 위한 가이드 리브(40e)를 가진 중앙부(40)를 구비한 절연 하우징(32)과,
    상기 리셉터클로 삽입될 때 상기 메모리 카드에 적합한 접촉부(64)와 결합하기 위해 상기 하우징의 후방 단자 장착부에 장착된 복수의 전도성 단자(42)를 포함하는 메모리 카드 커넥터(30)이며,
    하나 또는 두 개의 감소된 크기의 메모리 카드(66)가 상기 측벽부(38)와 상기 중앙부(40) 사이에 삽입될 수 있고, 상기 감소된 크기의 메모리 카드(66)는 상기 가이드 리브(40e)를 수용하기 위해 한쪽 바닥면에 노치(96)를 구비한 메모리 카드 커넥터.
  21. 하나 이상의 메모리 카드(66, 66A)의 정합 단부(76)를 수용하기 위한 리셉터 클(36)의 적어도 일부분을 한정하는 후방 단자 장착부(34)와, 상기 후방 단자 장착부의 대향 단부로부터 전방으로 연장되고 수직 가이드 벽(38a)을 가진 한 쌍의 측벽부(38)와, 상기 측벽부 사이의 후방 단자 장착부로부터 전방으로 연장되고 가이드 리브(40e)를 가진 중앙부(40)를 구비한 절연 하우징(32)과,
    상기 리셉터클로 삽입될 때 상기 메모리 카드에 적합한 접촉부(64)와 결합하기 위해 상기 중앙부의 대향 측면에 두 그룹으로 나누어져 있고 상기 하우징의 후방 단자 장착부에 장착된 복수의 전도성 단자(42)를 포함하는 메모리 카드 커넥터(30)이며,
    하나 또는 두 개의 감소된 크기의 메모리 카드(66)가 상기 측벽부(38)의 수직 가이드 벽(38a)과 상기 중앙부(40)의 가이드 리브(40e) 사이에 삽입될 수 있고, 상기 감소된 크기의 메모리 카드(66)는 상기 가이드 리브(40e)를 수용하기 위해 한 쪽 바닥면에 노치(96)를 구비한 메모리 카드 커넥터.
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