KR20060012082A - 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛 - Google Patents

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KR20060012082A
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ball mounting
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최민수
박상재
이도우
엄태석
강창진
신경진
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 다수 개의 반도체 칩이 실장되어 다양한 크기로 몰딩된 원자재가 동일한 크기로 다수 개 형성된 리드 프레임 스트립의 솔더 볼 패드에 솔더 볼을 마운팅(Mounting)시키기 위해 리드 프레임 스트립을 고정시키는 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛으로서, 다수 개의 위치 정렬핀이 형성된 척 플레이트와, 소정 형상의 홈과 고정 홀이 형성된 고정 블록, 및 리드 프레임 스트립을 진공 흡착시키는 흡착 패드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 고정 블록 상면에 이물질을 포획하는 소정의 홈이 형성되어 있음으로써, 고정 블록 상면에 존재하는 이물질과의 접촉으로 인해 반도체 칩이 손상되거나 오염되는 것이 방지된다. 또한, 고정 블록들은 리드 프레임 스트립에 형성되는 다양한 크기를 갖는 원자재 중 가장 큰 원자재를 수용하는 크기 및 간격으로 형성됨으로써, 원자재의 흡착이 제대로 이루어지지 않아 원자재가 휘거나 솔더 볼 마운트 공정 중 에러(Error)가 발생되는 등의 문제점이 발생되지 않는다.
리드 프레임 스트립, 솔더 볼 어태치, 솔더 볼 마운팅, 고정 유닛, 반도체 패키지, 볼 그리드 어레이 패키지

Description

솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛{Fixing Units of Solder Ball Mounting Apparatus}
도 1은 종래 기술에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도.
도 2는 일반적인 리드 프레임 스트립을 개략적으로 나타낸 평면도.
도 3은 도 1에 나타낸 고정 유닛 상에 도 2에 나타낸 리드 프레임 스트립이 고정된 상태에서 리드 프레임 스트립 상에 솔더 볼이 마운팅된 상태를 개략적으로 나타낸 일부 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도.
도 5는 도 4에 나타낸 고정 유닛의 흡착 패드에 도 2에 나타낸 리드 프레임 스트립이 고정되어 있는 상태를 개략적으로 나타낸 일부 측면도.
도 6은 도 5에서 흡착 패드가 하강되어 리드 프레임 스트립이 척 플레이트 상면에 접촉된 상태에서 리드 프레임 스트립 상에 솔더 볼이 마운팅된 상태를 개략적으로 나타낸 일부 측면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
101, 401: 고정 유닛 102, 402: 척 플레이트
103, 403: 고정 블록 104, 404: 흡착 패드
105, 405: 위치 정렬핀 106, 411: 이물질
107: 크랙 108, 409: 솔더 볼
109, 410: 솔더 볼 공급 유닛 201: 리드 프레임 스트립
202: 원자재 203: 분리 홀
406: 고정 홀 407: 진공 홀
408: 홈
본 발명은 고정 유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소정의 회로 패턴에 다수 개의 반도체 칩이 실장된 후 몰딩(Molding)된 원자재가 다수 개 형성된 리드 프레임 스트립의 솔더 볼 패드에 솔더 볼을 마운팅하기 위해 리드 프레임 스트립을 고정시키는 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛에 관한 것이다.
최근, 반도체 패키지의 대용량화 및 다기능화 요구에 따라 점점 더 많은 수의 입·출력 핀이 요구되고 있고, 이에 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array: BGA) 패키지가 각광받고 있다.
여기서, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array: BGA) 패키지는 핀 그리드 어레이(Pin Grid Array: PGA)에서 리드의 길이가 길기 때문에 발생할 수 있는 유도성 성분에 의한 부정적 요소를 배제하면서 입·출력핀의 효율성이라는 장점을 취할 수 있는 새로운 형태의 패키지로서 많은 수의 리드가 필요한 소자에 적합하다.
한편, 반도체 패키지의 소형화에 대한 요구가 늘어남에 따라 반도체 패키지 크기를 거의 칩 크기 수준으로 극소화한 CSP(Chip Scale Package 또는 Chip Size Package)가 개발되었다. 현재, CSP는 BGA형태가 주류를 이루고 있으며, 특히 단자 역할을 하는 솔더 볼 사이 간격이 1mm 이하인 경우를 FBGA(Fine-Pitch BGA)라고 한다.
이러한 BGA 형태의 반도체 패키지는 소정의 간격으로 스크라이브 라인(Scribe Line)이 형성된 리드 프레임, 리드 프레임 스트립, 테이프 배선기판, 및 인쇄회로기판 등의 기판 상면에 다수 개의 반도체 칩이 실장된 후 물리적 및 화학적인 외부환경으로부터 보호하기 위해 수지 성형(Molding) 공정이 진행되고, 이 후 기판 하면에 형성된 솔더 볼 패드에 외부 단자와 연결되는 솔더 볼이 형성된다. 이에, 반도체 절단 장치를 사용하여 기판 상에 형성된 스크라이브 라인을 따라 기판을 절단함으로써 개별화된 다수 개의 반도체 패키지가 제작된다.
여기서, 솔더 볼 패드에 솔더 볼을 형성시키는 솔더 볼 어태치 공정에 대해 살펴보면, 솔더 볼 어태치 공정은 기판의 솔더 볼 패드들 위에 수용성 플럭스(Flux)를 도포하는 플럭스 공정과, 그 위에 솔더 볼을 임시적으로 안착시키는 솔더 볼 마운팅(Mounting) 공정과, 고온의 로(Furnace)에서 솔더 볼을 융착시켜 본딩 패드에 어태치(Attach) 하는 리플로우(Reflow) 공정, 및 솔더 볼에 잔존하는 이물질 등을 제거하는 클리닝(Cleaning) 공정을 통해 이루어지고, 이에 대한 솔더 볼 어태치 설비는 솔더 볼 마운팅 장치, 리플로우 장치, 클리닝 장치 등을 포함한다. 여기 서, 솔더 볼 어태치 설비의 각각의 장치에는 공정을 진행시키기 위해 기판을 고정시키는 고정 유닛이 구비되어 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 솔더 볼 어태치 설비의 여러 장치 중 솔더 볼 마운트 장치의 고정 유닛에 대해 살펴보기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛 일부를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 일반적인 리드 프레임 스트립을 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 3은 도 1에 나타낸 고정 유닛 상에 도 2에 나타낸 리드 프레임 스트립이 고정된 상태에서 리드 프레임 스트립 상에 솔더 볼이 마운팅된 상태를 개략적으로 나타낸 일부 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛(101)은 판 형상의 척 플레이트(102) 상면에 리드 프레임 스트립(201)의 위치 정렬을 위한 다수 개의 위치 정렬핀(105)이 형성되어 있고, 중앙에는 소정의 간격으로 다수 개의 고정 블록(103)이 형성되어 있으며, 고정 블록(103)에는 진공 펌프와 연결되어 리드 프레임 스트립(201)을 진공 흡착시키는 다수 개의 흡착 패드(104)가 형성되어 있다. 여기서, 흡착 패드(104)는 리드 프레임 스트립(201)이 흡착되는 경우 하방으로 소정 거리 이동되어 리드 프레임 스트립(201)이 고정 블럭(103) 상면과 접촉되도록 한다.
그리고, 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛(101)에 고정되는 일반적인 리드 프레임 스트립(201)은 상면에 형성된 소정의 회로 패턴이 형성되어 있고, 회로 패턴에는 다수 개의 반도체 칩이 실장되어 몰딩된 구조를 갖는 원자재(202)들이 동일 한 크기로 열을 이루며 형성되어 있다. 또한, 원자재(202)들 사이에는 솔더 볼 마운팅 공정 후 원자재(202)들이 쉽게 분리될 수 있도록 슬릿 형상의 분리 홀(203)들이 형성되어 있다. 그리고, 리드 프레임 스트립(201)의 하면에는 상면에 형성된 소정의 회로 패턴과 연결된 다수 개의 솔더 볼 패드가 외부로 노출되어 있고, 이러한 솔더 볼 패드에는 외부 기기와의 단자 역할을 하는 솔더 볼이 형성된다. 여기서, 원자재(202)들은 회로 패턴에 실장되는 반도체 칩의 크기 및 수에 따라 다양한 크기로 형성될 수 있다.
따라서, 이러한 구성을 갖는 종래 기술에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛(101)에 리드 프레임 스트립(201)이 고정되어 솔더 볼 마운팅 공정이 이루어지는 과정에 대해 도 3을 참조하여 살펴보면, 먼저 척 플레이트(102) 상에 리드 프레임 스트립(201)이 고정되고, 이에 솔더 볼(108)을 공급하는 솔더 볼 공급 유닛(109)에 의해 솔더 볼(108)이 리드 프레임 스트립(201) 상에 마운팅된다.
여기서, 도 3에 나타낸 바와 같이 척 플레이트(102) 상에는 다양한 이물질(106)이 존재할 수 있고, 이 때 리드 프레임 스트립(201)이 척 플레이트(102) 상에 고정되는 경우 이물질(106)과의 접촉으로 인해 크랙(107)이 발생되어 손상되거나 오염될 수 있다.
또한, 척 플레이트(102) 상에 고정 블록(103)의 한 변 길이보다 2A만큼 큰 원자재(202)가 형성된 리드 프레임 스트립(201)이 놓여져 고정되는 경우에는 리드 프레임 스트립(201)의 장변 가장자리 부분이 흡착 패드(104)에 의해 제대로 진공 흡착이 이루어지지 않게 되고, 이에 리드 프레임 스트립(201)이 휘어진 상태로 고 정될 수 있다. 따라서, 솔더 볼 공급 유닛(109)에 의해 리드 프레임 스트립(201)의 솔더 볼 패드 상에 솔더 볼(108)이 마운팅될 시 솔더 볼(108)이 눌리거나 리드 프레임 스트립(201)의 일부가 솔더 볼 공급 유닛(109)에 접촉되어 오염될 수 있고, 이에 솔더 볼 마운팅 공정 중 에러(Error)가 발생될 수 있고, 제품 불량이 초래될 수 있다.
따라서, 본 발명은 솔더 볼 마운팅 공정 시 상면에 이물질이 존재하더라도 리드 프레임 스트립이 손상 및 오염되지 않고, 리드 프레임 스트립 상에 형성된 원자재의 크기가 다양하더라도 원자재의 휨 현상이 발생되지 않고 고정시킬 수 있는 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛을 제공하고자 한다.
본 발명은 다수 개의 반도체 칩이 실장되어 몰딩된 원자재가 동일한 크기로 다수 개 형성된 리드 프레임 스트립의 솔더 볼 패드에 솔더 볼을 마운팅시키기 위해 리드 프레임 스트립을 고정시키는 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛으로서, 소정의 두께를 갖는 판 형상으로 리드 프레임 스트립과의 위치 정렬을 위해 다수 개의 위치 정렬핀이 형성된 척 플레이트와, 척 플레이트 상면에 소정의 간격으로 열을 이루며 다수 개가 형성되고 척 플레이트 상면에 존재하는 이물질을 포획시키는 소정 형상의 홈 및 홀이 형성된 고정 블록, 및 고정 블록 상면의 가장 자리 및 중앙에 다수 개가 노출되어 리드 프레임 스트립을 진공 흡착시키는 흡착 패드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛에 있어서, 고정 블록은 리드 프레임 상에 형성되는 원자재 중 가장 큰 원자재를 수용하는 크기 및 간격으로 척 플레이트 상에 형성되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 4는 본 발명에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 5는 도 4에 나타낸 고정 유닛의 흡착 패드에 도 2에 나타낸 리드 프레임 스트립이 고정되어 있는 상태를 개략적으로 나타낸 일부 측면도이며, 도 6은 도 5에서 흡착 패드가 하강되어 리드 프레임 스트립이 척 플레이트 상면에 접촉된 상태에서 리드 프레임 스트립 상에 솔더 볼이 마운팅된 상태를 개략적으로 나타낸 일부 측면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛(401)은 판 형상의 척 플레이트(402)와, 척 플레이트(402) 상면에 형성된 다수 개의 고정 블록(403)과, 고정 블록(403) 상면마다 다수 개가 형성되어 리드 프레임 스트립(201)을 진공 흡착시키는 흡착 패드(404)를 포함한다.
척 플레이트(402)는 소정의 두께를 갖는 판 형상으로, 리드 프레임 스트립(201)과의 위치 정렬을 위해 상면에 다수 개의 위치 정렬 핀(405)이 형성되어 있고, 상면에는 다수 개의 고정 블록(403)이 소정의 간격으로 열을 이루며 형성되어 있다.
고정 블록(403)은 종래 기술에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛(101) 과는 달리, 리드 프레임 스트립(201) 상에 형성되는 원자재(202)들 중 가장 큰 원자재(202)를 수용하는 크기 및 간격으로 척 플레이트(402) 상에 형성되고, 고정 블록(403) 상면에는 다수 개의 고정 홀(406)이 형성되며, 각각의 고정 홀(406)에는 흡착 패드(404)가 형성되어 있다. 또한, 고정 블록(403) 상면에는 리드 프레임 스트립(201)이 고정되는 경우 척 플레이트(402) 상에 존재하는 이물질을 포획시키기 위한 소정 형상의 홈(408)이 형성되어 있다.
그리고, 흡착 패드(404)는 깔때기 형상으로 중앙에 진공 펌프와 연결된 진공 홀(407)이 형성되어 있고, 구동 장치에 의해 상하 구동된다. 이에, 흡착 패드(404)는 리드 프레임 스트립(201)을 진공 흡착하여 고정시킨 후 하방으로 소정 거리 이동되어 리드 프레임 스트립(201)이 척 플레이트(402) 상면에 접촉되도록 한다. 여기서, 흡착 패드(404)의 재질로는 금속, 플라스틱, 유연한 고무 등이 사용될 수 있으며, 그 중 고무 재질이 가장 많이 사용된다.
따라서 도 5를 참조하면, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛(401)은 고정 블록(403)들이 리드 프레임 스트립(201) 상에 형성되는 원자재(202)의 크기 중 가장 큰 원자재(202)를 수용하는 크기 및 간격으로 형성되어 있음으로써, 리드 프레임 스트립(201) 상에 원자재(202)들이 어떠한 크기로 형성되더라도 휨 발생 없이 리드 프레임 스트립(201)을 고정시킨다.
또한 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛(401)은 척 플레이트(402) 상면에 존재하는 이물질(411)을 고정 블록(403) 상면에 형성된 홈(408)에 포획시킴으로써, 다수 개의 흡착 패드(404)가 소정 거리 하강되 어 흡착 패드(404)에 고정된 리드 프레임 스트립(201)이 척 플레이트(402) 상면에 접촉되더라도 이물질(411)과 접촉되지 않는다. 이에, 리드 프레임 스트립(201)이 손상되거나, 오염되지 않는다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛은 척 플레이트 상면에 존재하는 이물질이 고정 블록의 홈에 포획됨으로써, 리드 프레임 스트립이 이물질과 접촉되지 않는다. 이에, 리드 프레임 스트립이 이물질과의 접촉으로 인해 리드 프레임 스트립이 손상되거나, 오염되지 않는다.
또한, 척 플레이트 상에 형성된 고정 블록들이 리드 프레임 스트립 상에 형성되는 원자재들 중 가장 큰 원자재를 수용하는 크기 및 간격으로 형성됨으로써, 다양한 크기를 갖는 원자재가 형성된 모든 리드 프레임 스트립들을 휨 발생 없이 고정시킨다.
따라서, 솔더 볼 마운팅 공정 시 시 솔더 볼이 눌리거나 리드 프레임 스트립의 일부분이 솔더 볼 공급 장치와 접촉되어 오염되는 등의 불량 요인이 제거되고, 이로 인해 솔더 볼 마운팅 공정 중 에러가 발생되는 등의 문제가 발생되지 않는다.

Claims (2)

  1. 다수 개의 반도체 칩이 실장되어 몰딩된 원자재가 동일한 크기로 다수 개 형성된 리드 프레임 스트립의 솔더 볼 패드에 솔더 볼을 마운팅(Mounting)시키기 위해 상기 리드 프레임 스트립을 고정시키는 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛에 있어서,
    소정의 두께를 갖는 판 형상으로 상기 리드 프레임 스트립과의 위치 정렬을 위해 다수 개의 위치 정렬핀이 형성된 척 플레이트;
    상기 척 플레이트 상면에 소정의 간격으로 열을 이루며 다수 개가 형성되고 상기 척 플레이트 상면에 존재하는 이물질을 포획시키는 소정 형상의 홈 및 다수 개의 고정 홀이 형성된 고정 블록; 및
    상기 고정 블록 상면의 가장 자리 및 중앙에 다수 개가 노출되어 상기 리드 프레임 스트립을 진공 흡착시키는 흡착 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 고정 블록은 상기 리드 프레임 상에 형성되는 원자재 중 가장 큰 원자재를 수용하는 크기 및 간격으로 상기 척 플레이트 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛.
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