KR20060010154A - 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리 - Google Patents

반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리 Download PDF

Info

Publication number
KR20060010154A
KR20060010154A KR1020040058758A KR20040058758A KR20060010154A KR 20060010154 A KR20060010154 A KR 20060010154A KR 1020040058758 A KR1020040058758 A KR 1020040058758A KR 20040058758 A KR20040058758 A KR 20040058758A KR 20060010154 A KR20060010154 A KR 20060010154A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide
wafer
arm
arm assembly
transfer arm
Prior art date
Application number
KR1020040058758A
Other languages
English (en)
Inventor
봉성종
엄홍국
이동호
조상철
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040058758A priority Critical patent/KR20060010154A/ko
Publication of KR20060010154A publication Critical patent/KR20060010154A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26—Bombardment with radiation
    • H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리에 관한 것으로, 아암; 상기 아암에 고정되며, 웨이퍼를 척킹하는 부재; 상기 웨이퍼 척킹 부재를 상기 아암에 고정시키는 가이드 고정 부재; 및 상기 웨이퍼 척킹 부재와 상기 가이드 고정 부재를 결합시키는 체결 수단을 포함하되, 상기 가이드 고정 부재는 상기 웨이퍼 척킹 부재를 감싸는 부분을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 가이드 플레이트가 종래의 평판 형태에서 가이드를 감쌀 수 있는 형태로 변경되므로써 가이드와의 체결이 보다 확고해진다. 따라서, 웨이퍼 이송 아암 어셈블리의 이동시 가이드 회전이 방지됨으로써 가이드가 아암으로부터 이탈되는 현상이 줄어들게 되는 효과가 있다.

Description

반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리{WAFER TRANSFER ARM ASSEMBLY OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS}
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 아암 어셈블리를 도시한 평면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 아암 어셈블리에 있어서 아암과 가이드와 가이드 플레이트를 확대한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 아암 어셈블리에 있어서 아암과 가이드와 가이드 플레이트를 확대한 사시도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100; 웨이퍼 이송 아암 어셈블리 110; 아암
120; 가이드 플레이트 140; 가이드
160; 스크류
본 발명은 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 아암 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 로스를 최소화시키거나 없앨 수 있는 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리에 관한 것이다.
반도체 제조 설비 중에서 고에너지 이온 주입 설비는 진공 카세트(vacuum cassette)에서 프로세스 챔버(process chamber) 내에 장착된 디스크(disk)로의 웨이퍼 로딩(wafer loading)과 프로세스 챔버에서 진공 카세트로의 웨이퍼 언로딩(wafer unloading)할 때, 도 1에 도시된 바와 같이, 거의 원형에 가까운 형태의 아암(11)을 가진 웨이퍼 이송 아암 어셈블리(10;이른바, In Vac Arm Assembly)를 사용한다. 여기서, 아암(11)에 고정되어 있는 3개의 가이드(14)는 직접 웨이퍼(W)의 3부분과 접촉하여 웨이퍼(W)를 척킹(chucking)한다.
도 2를 참조하면, 3개의 가이드(14)는 스크류(16;screw)에 의해 평판형 가이드 플레이트(12)와 체결됨으로써 아암(11)에 고정된다. 그런데, 가이드(14)는 웨이퍼(W)와 직접 맏닿는 부분으로서 금속 재질로 구성된 것이 아니다. 그러므로, 토크를 어느 한계 이상 가하여 스크류(16)를 조이면 가이드(14)가 손상되므로 스크류(16) 체결로써 가이드(14)의 아암(11)에의 고정에는 제한이 있을 수 있다.
그리고, 아암 어셈블리(10)는 웨이퍼를 척킹한 후 회전 이동하게 되는데 아암(11)의 회전 방향에 따라 가이드(14)가 회전하여 스크류(16)의 조임성이 완화되어 종국적으로는 가이드(14)가 가이드 플레이트(12)로부터 풀리게 되는 현상이 있었다. 그결과, 종래의 아암 어셈블리(10)를 이용하여 웨이퍼 이송시 웨이퍼 파손 내지는 웨이퍼 로스(loss)가 유발되어 생산량이나 수율이 저하되는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것 으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 로스를 줄이거나 없앨 수 있는 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리는, 가이드 플레이트의 외형을 가이드를 감쌀 수 있는 형태로 변경함으로써 가이드가 가이드 플레이트로부터 이탈하는 현상을 방지하는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리는, 아암; 상기 아암에 고정되며, 웨이퍼를 척킹하는 부재; 상기 웨이퍼 척킹 부재를 상기 아암에 고정시키는 가이드 고정 부재; 및 상기 웨이퍼 척킹 부재와 상기 가이드 고정 부재를 결합시키는 체결 수단을 포함하되, 상기 가이드 고정 부재는 상기 웨이퍼 척킹 부재를 감싸는 부분을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 척킹 부재는 절연체를 포함하는 유연한 재질로 구성될 수 있다. 상기 재질은 옥시디페닐렌(OXYDIPHENYLENE)을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 척킹 부재는 상기 아암에 복수개로 고정될 수 있다. 상기 체결 수단은 스크류를 포함할 수 있다. 상기 가이드 고정 부재는 써스(SUS)를 포함하는 재질로 구성될 수 있다. 상기 가이드 고정 부재와 상기 웨이퍼 척킹 부재는 동일한 갯수일 수 있다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 설 비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리는, 아암; 상기 아암에 고정되며, 웨이퍼를 척킹하는 복수개의 가이드; 상기 가이드가 결합되는 평판 부분과 상기 평판 부분으로부터 연장되어 상기 가이드의 측면을 감싸는 부분을 포함하여 상기 가이드를 상기 아암에 고정시키는, 상기 가이드의 갯수와 동일한 갯수의 가이드 플레이트; 및 상기 가이드와 상기 가이드 플레이트를 결합시키는 스크류를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 가이드는 절연체를 포함하는 유연한 재질로 구성될 수 있다. 상기 재질은 옥시디페닐렌(OXYDIPHENYLENE)을 포함할 수 있다. 상기 가이드 플레이트는 써스(SUS)를 포함하는 재질로 구성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 가이드 플레이트가 종래의 평판 형태에서 가이드를 감쌀 수 있는 형태로 변경되므로써 가이드와의 체결이 보다 확고해진다. 따라서, 웨이퍼 이송 아암 어셈블리의 이동시 가이드 회전이 방지됨으로써 가이드가 아암으로부터 이탈되는 현상이 줄어들게 된다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너는 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명에 따른 레티클 박스 클리너는 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.
(실시예)
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 아암 어셈블리에 있어서 아암과 가이드와 가이드 플레이트를 확대한 사시도이다.
도 3을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 아암 어셈블리(100;wafer transfer arm assembly)는 아암(110;arm)과, 웨이퍼 척킹(wafer chucking)을 위한 웨이퍼 척킹 부재(140)와, 웨이퍼 척킹 부재(140)를 아암(110)에 고정시키는 가이드 고정 부재(120)와, 웨이퍼 척킹 부재(140)와 가이드 고정 부재(140)를 서로 결합시키는 체결 수단(160)을 포함한다.
아암(110;이른바, In Vac Arm)의 외형은 대략 원형의 웨이퍼를 척킹하기 위해 적합한 형태로서 거의 원형에 가깝다. 이 아암(110)은 반도체 제조 설비, 예를 들어, 고에너지 이온 주입 설비에 이용될 수 있는데, 구체적으로 진공 카세트(vacuum cassette)에서 프로세스 챔버(process chamber) 내에 장착된 디스크(disk)로의 웨이퍼 로딩(wafer loading)과 프로세스 챔버에서 진공 카세트로의 웨이퍼 언로딩(wafer unloading)할 때 이용된다.
웨이퍼 척킹 부재(140)로서의 가이드(140;guide)는 웨이퍼가 척킹되는 아암(110)의 내부쪽에 구비된다. 안정한 웨이퍼 척킹을 위해 가이드(140)는 적어도 3개, 또는 그 이상이 구비되는 것이 바람직하다 할 것이다. 가이드(140)는 예를 들어 척킹되는 웨이퍼의 노치(notch) 부분이 6시 방향이라 가정할 때, 3시와 5시와 10시 방향에 위치할 수 있다. 가이드(140)는 웨이퍼와 직접 접촉하는 부재로서 금 속이 아닌 절연 물질, 그리고 유연한(flexible) 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 가령, 가이드(140)는 폴리 N-N'-옥시디페닐렌(POLY-N,N'-OXYDIPHENYLENE)으로 구성될 수 있다.
가이드 고정 부재(120)로서의 가이드 플레이트(120;guide plate)는 가이드(140)를 아암(110)에 고정시키기 위한 것으로, 가령 써스(SUS) 재질로 구성된다. 가이드 플레이트(120)는 가이드(140)의 고정 위치, 즉 상술한 3시와 5시와 10시 방향에 위치한다. 가이드(140)와 가이드 플레이트(120)는 스크류(screw)와 같은 체결 수단(160)에 의해 서로 결합된다. 그런데, 어떤 물리적인 힘에 의한 가이드(140)의 회전과 스크류(160)의 풀림을 방지하기 위해 가이드 플레이트(120)의 외형은 가이드(140)를 감싸는 형태를 유지하는 것이 바람직하다. 그러므로, 가이드 플레이트(120)는 스크류(160)에 의해 가이드(140)가 결합되는 평판 부분(120b)과, 가이드(140)의 측면부를 감싸는 부분(120a)으로 구성되는 것이 바람직하다. 도 3의 (A)는 가이드(140)와 가이드 플레이트(120)의 결합 상태를 보여주는 확대된 사시도이고, (B)는 (A)의 정면을 보여주는 정면도이다.
상기와 같이 구성된 웨이퍼 이송 아암 어셈블리는 다음과 같이 동작한다.
주지된 바와 같이, 진공 카세트(vacuum cassette)에서 프로세스 챔버(process chamber) 내에 장착된 디스크(disk)로의 웨이퍼 로딩(wafer loading)과 프로세스 챔버에서 진공 카세트로의 웨이퍼 언로딩(wafer unloading)할 때, 웨이퍼 이송 아암 어셈블리(100)가 이용된다. 이때, 웨이퍼 이송 아암 어셈블리(100)가 회전 동작하더라도 회전에 의해 발생된 물리적인 힘에 의해 가이드(140)가 틀어지는 현상이 일어나지 아니하고, 가이드 플레이트(120)에 단단히 고정된다. 따라서, 가이드(140)가 회전하거나 스크류(160)가 풀리는 일이 일어나지 않으므로 아암(110)에 척킹된 웨이퍼는 안정성을 잃지 아니하고 온전한 상태를 그대로 유지한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 가이드 플레이트가 종래의 평판 형태에서 가이드를 감쌀 수 있는 형태로 변경되므로써 가이드와의 체결이 보다 확고해진다. 따라서, 웨이퍼 이송 아암 어셈블리의 이동시 가이드 회전이 방지됨으로써 가이드가 아암으로부터 이탈되는 현상이 줄어들게 된다.

Claims (11)

  1. 아암;
    상기 아암에 고정되며, 웨이퍼를 척킹하는 부재;
    상기 웨이퍼 척킹 부재를 상기 아암에 고정시키는 가이드 고정 부재; 및
    상기 웨이퍼 척킹 부재와 상기 가이드 고정 부재를 결합시키는 체결 수단을 포함하되,
    상기 가이드 고정 부재는 상기 웨이퍼 척킹 부재를 감싸는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 척킹 부재는 절연체를 포함하는 유연한 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 재질은 옥시디페닐렌(OXYDIPHENYLENE)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어는 한 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 척킹 부재는 상기 아암에 복수개로 고정되는 것을 특징으로 하 는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 체결 수단은 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 고정 부재는 써스(SUS)를 포함하는 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
  7. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 가이드 고정 부재와 상기 웨이퍼 척킹 부재는 동일한 갯수인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
  8. 아암;
    상기 아암에 고정되며, 웨이퍼를 척킹하는 복수개의 가이드;
    상기 가이드가 결합되는 평판 부분과 상기 평판 부분으로부터 연장되어 상기 가이드의 측면을 감싸는 부분을 포함하여 상기 가이드를 상기 아암에 고정시키는, 상기 가이드의 갯수와 동일한 갯수의 가이드 플레이트; 및
    상기 가이드와 상기 가이드 플레이트를 결합시키는 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가이드는 절연체를 포함하는 유연한 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 재질은 옥시디페닐렌(OXYDIPHENYLENE)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 가이드 플레이트는 써스(SUS)를 포함하는 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리.
KR1020040058758A 2004-07-27 2004-07-27 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리 KR20060010154A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040058758A KR20060010154A (ko) 2004-07-27 2004-07-27 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040058758A KR20060010154A (ko) 2004-07-27 2004-07-27 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060010154A true KR20060010154A (ko) 2006-02-02

Family

ID=37120523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040058758A KR20060010154A (ko) 2004-07-27 2004-07-27 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060010154A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102500219B1 (ko) 통합된 셔터 개라지를 갖는 사전-세정 챔버
US6195246B1 (en) Electrostatic chuck having replaceable dielectric cover
KR20060010154A (ko) 반도체 제조 설비에 이용되는 웨이퍼 이송 아암 어셈블리
EP0138254B1 (en) Electrostatic chuck and loading method
JP2005276901A (ja) ダミー基板及び該ダミー基板を使用する基板処理方法
KR100717694B1 (ko) 분리층을 갖는 정전척
US6165276A (en) Apparatus for preventing plasma etching of a wafer clamp in semiconductor fabrication processes
JPH05326471A (ja) 半導体製造装置のクリーニング方法
KR100824305B1 (ko) 지지 핀, 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치
JPH11251414A (ja) 機械式スピンチャック
KR100783569B1 (ko) 캡 형 정전척
JP3980864B2 (ja) 半導体基板の取り付け構造
US11380571B2 (en) Chuck assembly and method of securing electrostatic chuck
US6865065B1 (en) Semiconductor processing chamber substrate holder method and structure
JP2006324312A (ja) 基板保持装置
KR20070033798A (ko) 웨이퍼 이송 로봇의 암 블레이드
JP2010171429A (ja) プラズマエッチング方法及び該方法に使用する載置台
KR20040075624A (ko) 볼 타입 오링을 구비한 웨이퍼 정렬 장치
KR20060061448A (ko) 웨이퍼 회전 장치
KR20060086133A (ko) 웨이퍼 클램프
TW202105492A (zh) 晶圓之加工方法
KR101311723B1 (ko) 플라즈마 식각 장치 및 이를 이용하는 기판의 식각 방법
KR20050045284A (ko) 웨이퍼를 이송하기 위한 로봇 블레이드
KR970018017A (ko) 이온 주입을 위한 웨이퍼 장착 방법
JPS6247940A (ja) イオン注入装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination