KR20060005989A

KR20060005989A - 인몰드 라벨링 커버 제조방법

Info

Publication number: KR20060005989A
Application number: KR1020050133535A
Authority: KR
Inventors: 곽정희
Original assignee: 곽정희
Priority date: 2005-12-29
Filing date: 2005-12-29
Publication date: 2006-01-18
Also published as: KR100716716B1

Abstract

본 발명에 의한 인몰드 라벨링 커버 제조방법에 관한 것으로서, 종래에는 필름에 라벨링 인쇄를 한 후 포밍시켜 플라스틱 사출을 하여 접착시키고 있으나, 필름과 플라스틱 사출물 간의 접차력이 약하여 수명이 덜어진다는 단점이 있었다. 본 발명은 PET원판을 준비하여 표면의 먼지를 제거하는 공정과; 먼지제거후 표면의 정전기를 제거하는 정전기 제거공정과; 그 PET필름의 이면을 플라즈마 처리하여 미세 엠보싱이 형성되게 표면을 개질하는 표면개질 공정과; 상기 표면 개질 후 라벨링 패턴을 인쇄하는 패턴인쇄공정과; 인쇄된 잉크를 열처리하는 가류공정과; 패턴이 인쇄된 PET필름을 금형에 안착시켜 포밍시키는 포밍공정과; 상기 PET필름이 포밍되어 금형에 안착된 상태에서 플라스틱 수지를 사출성형하여 상기 PET필름이 플라스틱 사출물에 일체형으로 접착된 상태로 제조하는 사출공정과; 사출 성형후 상기 PET필름 및 사출물의 단부를 절단하는 커팅공정을 수행하여 휴대폰 커버, 제어 패널, 자동차 인테리어 등의 표면이 장식되는 인몰드 라벨 커버를 제조함에 특징이 있다.

라벨링, 인몰드, 커버, 플라스틱, 필름

Description

인몰드 라벨링 커버 제조방법{Manufacturing method for inmold labelling cover}

도 1은 본 발명에 의한 인몰드 라벨링 커버 제조방법을 보인 공정도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 먼지제거공정 20 : 정전기제거공정

30 : 플라즈마 표면개질공정 40 : 패턴 인쇄공정

50 : 열처리공정 60 : 포밍공정

70 : 사출공정

본 발명은 인몰드 라벨링 커버 제조방법에 관한 것으로서, 특히 인쇄된 PET필름에 플라스틱을 사출 성형하여 커버를 제조할 때 필름의 표면을 개질 시킨 후에 그 필름에 플라스틱을 사출성형함으로써 접착력을 향상시킬 수 있도록 한 인몰드 라벨링 커버 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰 커버, 제어 패널, 자동차 인테리어 등의 표면이 장식되는 합성수지 제품의 커버는, 통상 플라스틱으로 이루어지는데, 커버 금형을 이용해 플 라스틱을 사출하여 성형하고, 그 플라스틱 표면에 실크스크린 인쇄 후에 열처리나 코팅처리를 한다. 그런데 상기와 같은 방법은 플라스틱 사출물에 직접 실크 스크린 인쇄하기가 어렵고 코팅 처리등의 후처리공정이 필요하고, 또 코팅막이 벗겨지는 등의 문제점이 발생된다.

상기와 같은 문제점을 개선하기 위해서 일반적인 투명한 필름 또는 헤어라인(hair line)이 표면에 형성된 투명한 필름에 소정의 패턴을 이면(裏面)인쇄하고, 인쇄된 필름을 소정의 형상으로 압축 성형하며, 압축 성형된 필름을 절단하고, 절단된 필름을 금형에 설치한 후, 상기 필름의 이면 위에 용융된 합성수지를 사출하여 인몰드(in-moulding)에 의하여 장식되는 합성수지 제품의 제조한다.

그러나, 이와 같은, 종래 인몰드에 의하여 합성수지 제품의 표면을 장식하기 위하여, 장식 패턴이 인쇄된 평면의 폴리프로필렌 필름을 정전기(靜電氣)에 의하여 금형 캐비티 면에 붙인 후 용융 폴리프로필렌을 사출하여 일체로 성형하여 제품의 평면을 장식하는 방법이 있었으나, 사출수지와 상기 필름의 접착성이 떨어져 완제품후 모서리부분에서 쉽게 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 인몰드 라벨링 커버의 제조에 있어서, 필름과 사출 수지간의 접착력 저하로 인해 완제품시에 필름이 사출 수지에서 떨어지는 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 사출 성형이전에 상기 필름의 이면을 개질 처리하여 접착성을 높이도록 한 인몰드 라벨링 커버 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명에 의한 인몰드 라벨링 커버 제조방법은,

PET원판을 준비하여 표면의 먼지를 제거하는 공정과; 먼지제거후 표면의 정전기를 제거하는 정전기 제거공정과; 그 PET필름의 이면을 플라즈마 처리하여 미세 엠보싱이 형성되게 표면을 개질하는 표면개질 공정과; 상기 표면 개질 후 라벨링 패턴을 인쇄하는 패턴인쇄공정과; 인쇄된 잉크를 열처리하는 가류공정과; 패턴이 인쇄된 PET필름을 금형에 안착시켜 포밍시키는 포밍공정과; 상기 PET필름이 포밍되어 금형에 안착된 상태에서 플라스틱 수지를 사출성형하여 상기 PET필름이 플라스틱 사출물에 일체형으로 접착된 상태로 제조하는 사출공정과; 사출 성형후 상기 PET필름 및 사출물의 단부를 절단하는 커팅공정을 수행하여 휴대폰 커버, 제어 패널, 자동차 인테리어 등의 표면이 장식되는 인몰드 라벨 커버를 제조함에 특징이 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 의한 인몰드 라벨링 커버 제조방법을 보인 공정도로서, 이에 도시된 바와 같이, PET원단을 준비하여 표면의 먼지를 제거하는 공정(10)을 수행한다 먼지제거는 통상 양면 접착 테이프등을 이용하여 표면의 먼지를 제고하고, 먼지제거후 표면의 정전기를 제거하는 정전기 제거공정(20)을 수행한다.

이어서, 상기 PET필름의 이면을 플라즈마 처리하여 미세 엠보싱이 형성되게 표면을 개질하는 표면개질 공정(30)을 수행한다.

표면개질 공정은, 저온 플라즈마 처리를 하는 것으로서, 활성 또는 불활성기 체의 저온 플라즈마 상태하에서 고주파 또는 마이크로파로 처리시키되, 그 주파수의 범위는 3KHz 내지 3,000MHz로 하고, 출력은 10W 내지 50KW 로 하여 1초 내지 1시간 동안 처리하되, 그 진동도는 10-4 내지 10토르로 유지하여 저온 플라즈마 처리를한다. 저온 플라즈마 처리를 하게 되면 표면의 상태가 엠보싱과 같은 형태로 개질되어 접착력이 월등히 향상된다.

한편, 상기와 같은 저온 플라즈마 처리시에 비활성 기체를 사용하여 단량체 용액을 증기상으로 분사시켜 기능성 박막을 더 형성시켜 접착력을 향상시키도록 하는 방법도 있다.

상기 표면 개질 후 라벨링 패턴을 인쇄하는 패턴인쇄공정(40) 및 인쇄된 잉크를 열처리하여 건조시키는 가류공정(50)을 수행하고, 패턴이 인쇄된 PET필름을 금형에 안착시켜 포밍시키는 포밍공정(60)을 수행한다.

여기서 포밍공정(60)은, 사출물의 사출금형을 이용하여 포밍하고, 커팅을 수행한다.

포밍공정(60)에서 이용한 사출금형에 포밍된 PET필름을 정전기를 이용해 안착시킨 후, 금형 쌍을 장착하여 사출 수지를 주입하여 사출하는 사출공정(70)을 수행한다. 이후 사출물의 단부를 커팅하여 제조 완료한다.

여기서 상기 사출공정(70)을 수행할 때에 포밍공정(60)에서 사용된 필름의 포밍용 금형과 사출용 금형의 베이스 금형이 동일한 금형으로서 이중사출을 수행할 수 도 있으며, 그렇지않고 포밍공정과 사출공정을 각기 다른 금형을 이용하여 수행할 수도 있다.

따라서 본 발명은, 제어 패널, 자동차 인테리어 등의 표면이 장식되는 인몰드 라벨 커버를 제조에 이용할 수 있으며, 필름과 플라스틱 사출물 사이에 접착력이 향상되어 불량을 월등히 줄일 수 있게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 인몰드 라벨링 커버의 제조에 있어서, 필름의 표면을 개질시켜 이중 사출 성형함으로써, 사출수지인 플라스틱과 PET필름의 접착력이 향상되어 불량을 줄이고, 수명을 길게 할 수 있는 장점이 있다.

Claims

PET원단을 준비하여 표면의 먼지를 제거하는 공정(10)과;

상기 PET원단의 정전기를 제거하는 정전기 제거공정(20)과;

상기 PET필름의 이면을 플라즈마 처리하여 미세 엠보싱이 형성되게 표면을 개질하는 표면개질 공정(30)과;

상기 표면 개질 후 라벨링 패턴을 인쇄하는 패턴인쇄공정(40)과;

인쇄된 잉크를 열처리하여 건조시키는 가류공정(50)과;

패턴이 인쇄된 PET필름을 금형에 안착시켜 포밍시키는 포밍공정(60)과;

포밍된 PET필름을 정전기를 이용해 사출 금형에 안착시킨 후, 사출 수지를 주입하여 사출하는 사출공정(70)을 수행하는 것을 특징으로 하는 인몰드 라벨링 커버 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 표면개질 공정은,

활성 또는 불활성기체의 저온 플라즈마 상태하에서 고주파 또는 마이크로파로 처리시키되, 그 주파수의 범위는 3KHz 내지 3,000MHz로 하고, 출력은 10W 내지 50KW 로 하여 1초 내지 1시간 동안 처리하고, 그 진동도는 10-4 내지 10토르로 유지하여 저온 플라즈마 처리 하는 것을 특징으로 하는 인몰드 라벨링 커버 제조방법.
제 2 항에 있어서, 상기 저온 플라즈마 처리시에 비활성 기체를 사용하여 단량체 용액을 증기상으로 분사시켜 기능성 박막을 더 형성시켜 표면개질을 하는 것을 특징으로 하는 인몰드 라벨링 커버 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 포밍공정과, 상기 사출공정은,

베이스 금형을 동일한 금형을 사용하여 이중사출 하는 것을 특징으로 하는 인몰드 라벨링 커버 제조방법.