KR20060004385A - 건축용 장식패널 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 건축물의 시공시 건축물 내 외부의 장식 목적으로 사용되는 천연대리석을 이용한 건축용 장식패널에 있어, 패널본체를 이루는 패널본체의 전체 두께 중에 표면부위만 천연대리석으로 구성하고, 나머지 두께는 생산코스트가 저렴한 재질로 이루어지는 보강부재로 형성하여, 최소의 천연대리석을 사용하면서 천연대리석과 동일한 이미지 및 효과를 기대할 수 있어 최소의 비용으로 최고의 효과를 기대할 수 있을 뿐 아니라, 시공비가 현저하게 절감되어 경제인 이득을 기대할 수 있도록 한 건축용 장식패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
상기와 같은 본 발명은 건축용 장식패널에 있어서, 일측으로 일정두께를 갖는 보강부재를 형성하되, 상기 보강부재의 일측 표면으로 패널본체의 전체 두께에서 보강부재의 두께를 제외한 나머지 두께를 이루는 천연대리석을 일체로 결합하여 된 것을 특징으로 하는 건축용 장식패널을 제공하고자 한다.
상기와 같은 본 발명에 의한 건축용 패널본체은 천연대리석을 이용한 건축용 장식패널에 있어서, 천연대리석을 소정의 크기로 형성되어진 형틀에 임시로 부착시키는 전처리단계와, 상기 형틀에 보강부재를 부어 넣은 다음 일정시간 건조시키는 건조단계와, 상기 건조단계에서 건조되어진 패널본체를 형틀로부터 분리시키는 분리단계와, 상기 분리단계에서 분리되며, 일측으로 천연대리석이 형성되고, 이의 타측으로 보강부재가 일체로 결합되어진 패널본체에 있어, 상기 보강부재 일측으로 일체로 결합되어진 천연대리석을 컷팅기를 이용하여 소정의 두께로 컷팅시키는 컷 팅단계 및 상기 컷팅단계를 거친 패널본체를 연마시키는 마무리단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
천연대리석, 보강부재, 장식패널, 접착재
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 단면도
도 3은 본 발명의 제조방법을 보인 블록도
도 4는 본 발명의 제작시 패널본체가 형틀에 결합되어진 것을 보인 단면예시도
<도면의 간단한 부호설명>
10 ; 천연대리석
20 ; 보강부재
30 ; 형틀
100 ; 전처리단계
200 ; 건조단계
300 ; 분리단계
400 ; 컷팅단계
500 ; 마무리단계
본 발명은 건축용 장식패널 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 건축물의 시공시 건축물 내 외부의 장식 목적으로 사용되는 천연대리석을 이용한 건축용 장식패널에 있어, 패널본체를 이루는 패널본체의 전체 두께 중에 표면부위만 천연대리석으로 구성하고, 나머지 두께는 생산코스트가 저렴한 재질로 이루어지는 보강부재로 형성하여, 최소의 천연대리석을 사용하면서 천연대리석과 동일한 이미지 및 효과를 기대할 수 있어 최소의 비용으로 최고의 효과를 기대할 수 있을 뿐 아니라, 시공비가 현저하게 절감되어 경제인 이득을 기대할 수 있도록 한 건축용 장식패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 건축용 장식패널은 건축물의 내 외측에 부착하여 건축물의 외관미를 향상시키는 역할을 하게 되는데 최근 생활수준 향상 및 건축자재의 고급화 추세에 따라 건축물들의 내 외부 벽면이나 바닥면 등에는 천연대리석 등과 같은 고급 석재를 부착하여 건축물의 전체적인 이미지를 고급화시켜 외관미를 일층 향상시키고 있는 실정이다.
이상에서 설명한 천연대리석은 원적외선이 방출되며, 그 재질의 특성상 단단하며, 비중, 압축강도, 흡수율 등이 좋아 건축물의 내 외장인 장식패널로 각광받고 있다.
상기와 같은 종래의 천연대리석은 대부분 국내보다는 유럽 등지에서 수입하여 국내시장에 유통되고 있어 고가임에 따라 천연대리석과 유사한 인조대리석이 유통되고 있다.
천연대리석의 경우 대부분이 원석을 컷팅하여 사용하게 되는데 그 두께는 통상 20∼30㎜정도가 되게 되는데 20㎜의 경우는 두께가 너무 얇아 쉽게 깨지는 등의 파손이 자주 발생하여 30㎜정도의 천연대리석이 주로 사용된다.
그러나 전술한 바와 같은 종래의 천연대리석을 이용한 건축물용 장식판재는 전체가 천연대리석으로 이루어져 시공비가 과다하게 상승하게 됨에 따라, 전체적인 공사비 상승의 한 요인이 되고있으며, 국내에서 직접 생산되는 것이 아니라 수입에 의존하므로 외화 낭비 및 경우에 따라서는 품귀현상이 자주 발생하여 구입이 어려워 공사 진행에 차질을 주는 등의 문제가 있다.
이에 본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 건축물의 시공시 건축물 내 외부의 장식 목적으로 사용되는 천연대리석을 이용한 건축용 장식패널에 있어, 장식패널을 이루는 패널본체의 전체 두께 중에 표면부 위만 천연대리석으로 구성하고, 나머지 두께는 생산코스트가 저렴한 재질로 이루어지는 보강부재로 형성하여, 최소의 천연대리석을 사용하면서 천연대리석과 동일한 이미지 및 효과를 기대할 수 있어 최소의 비용으로 최고의 효과를 기대할 수 있을 뿐 아니라, 시공비가 현저하게 절감되어 경제인 이득을 기대할 수 있도록 한 건축용 장식패널 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 천연대리석을 이용한 건축용 장식패널에 있어서, 일측으로 일정두께를 갖는 보강부재를 형성하되, 상기 보강부재(20)의 일측 표면으로 패널본체의 전체 두께에서 보강부재의 두께를 제외한 나머지 두께를 이루는 천연대리석을 일체로 결합하여 된 것을 특징으로 하는 건축용 장식패널을 제공하고자 한다.
상기 천연대리석(10)이 부착되는 보강부재(20)는 시멘트와 모래 및 물이 혼합되어진 모르타르에 접착재를 혼합하여 천연대리석(10)과 보강부재(10)가 더욱 긴밀히 결합되도록 한 것을 특징으로 한다.
상기 보강부재를 합성수지로 형성하여 무게를 절감토록 한 것을 특징으로 한다.
천연대리석을 이용한 건축용 장식패널에 있어서, 천연대리석을 소정의 크기로 형성되어진 형틀에 임시로 부착시키는 전처리단계와; 상기 형틀에 보강부재를 부어 넣은 다음 일정시간 건조시키는 건조단계와; 상기 건조단계에서 건조되어진 패널본체(1)를 형틀(30)로부터 분리시키는 분리단계와; 상기 분리단계에서 분리되 며, 일측으로 천연대리석이 형성되고, 이의 타측으로 보강부재(20)가 일체로 결합되어진 패널본체(1)에 상기 보강부재(20) 일측으로 일체로 결합되어진 천연대리석을 컷팅기를 이용하여 소정의 두께로 컷팅시키는 컷팅단계 및 상기 컷팅단계를 거친 패널본체(1)를 연마시키는 마무리단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 건축용 장식패널의 제조방법을 제공하고자 한다.
이하, 첨부한 예시 도면을 참조하여 보다 더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 단면도이다.
통상 전체가 천연대리석으로 이루어진 건축용 장식패널에 있어서, 본 발명의 건축용 장식패널은 전체 패널본체(1)의 두께에서 외부에서 보이는 표면 일부만을 천연대리석(10)으로 사용하고 나머지 두께부위는 보강부재(20)로 이루어지도록 한다.
바람직하기로는 상기 보강부재(20)는 시멘트, 모래, 물이 혼합되고 접착을 위해 접착재를 혼합하여된 액상의 모르타르로 이루어지도록 한 후, 건조되며 천연대리석(10)의 일측면에 일체로 결합되도록 한다.
본 발명의 다른 실시예에 의한 상기 보강부재(20)은 발포합성수지를 사용하고, 상기의 방법과 같이 천연대리석(10)의 일측면에 일체로 결합되도록 하여 생산코스트를 절감하고 경량화를 기대하게 된다.
한편 건축용 장식패널로 사용되는 천연대리석은 바닥재와 벽면 및 기타 타일 형태로 이루어지는 것 등 다양한 형상 및 크기를 갖게 되는데 바닥재의 경우는 통상 30㎜ 두께를 사용하게 되며, 벽면에 사용되는 것은 약 20㎜ 두께를 갖고, 바닥재 및 벽면외에 타일과 같이 사용되는 것은 그 두께가 통상의 타일과 동일하게 약 8㎜의 두께로 이루어지게 된다.
따라서 본 발명에 사용되는 천연대리석은 2㎜∼6㎜의 두께로 얇게 컷팅한 다음, 나머지 패널의 두께는 보강부재(20)로 대체하게 된다.
이하 본 발명의 실시예를 보다 더 상세히 설명하면 다음과 같다.
〈실시예1〉
패널본체(1)의 두께가 30㎜일 경우, 상기 천연대리석(10)의 이면으로 일체로 부착되는 보강부재(20)의 두께는 24㎜∼28㎜로 형성토록 하며, 천연대리석은 전체 두께에서 보강부재(20)의 두께를 제외한 나머지 두께만큼을 컷팅하여 이루어지도록 한다.
즉 보강부재(20)의 두께가 24㎜일 경우 천연대리석의 두께는 6㎜이고, 보강부재(20)의 두께가 28㎜일 경우는 천연대리석의 두께는 2㎜로 컷팅하여 전체적인 두께를 30㎜로 유지토록 한다.
〈실시예 2〉
패널본체(1)의 두께가 20㎜일 경우, 상기 천연대리석(10)의 이면으로 일체로 부착되는 보강부재(20)의 두께는 14㎜∼18㎜로 형성토록 하며, 천연대리석은 전체 두께에서 보강부재(20)의 두께를 제외한 나머지 두께만큼을 컷팅하여 이루어지도록 한다.
즉 보강부재(20)의 두께가 14㎜일 경우 천연대리석의 두께는 6㎜이고, 보강부재(20)의 두께가 18㎜일 경우는 천연대리석의 두께는 2㎜로 컷팅하여 전체적인 두께를 20㎜로 유지토록 한다.
〈실시예 3〉
패널본체의 두께가 10㎜이하인 타일의 경우, 상기 천연대리석(10)의 이면으로 일체로 부착되는 보강부재(20)의 두께는 6㎜∼8㎜로 형성토록 하며, 천연대리석은 전체 두께에서 보강부재(20)의 두께를 제외한 나머지 두께만큼을 컷팅하여 이루어지도록 한다.
즉 보강부재(20)의 두께가 6㎜일 경우 천연대리석의 두께는 4㎜이고, 보강부재(20)의 두께가 8㎜일 경우는 천연대리석의 두께는 2㎜로 컷팅하여 전체적인 두께를 10㎜로 유지토록 한다.
이상과 같이 본 발명의 패널본체(1)는 보강부재(20)와 천연대리석(10)이 일체로 형성되며, 천연대리석은 2㎜∼6㎜ 이하의 두께를 갖도록 하고, 나머지 두께는 보강부재(20)로 구성되도록 한다.
한편 본 발명의 일 실시예에 의하면 상기 보강부재(20)는 시멘트, 모래 및 물 그리고 접착재가 혼합되어진 모르타르로 구성되는 것과, 발포합성수지로 이루어지도록 하여 전체적인 생산코스트를 절감시키는 한편 경량화를 기대할 수 있게 된다.
도 3은 본 발명의 제조방법을 보인 블록도이고, 도 4는 본 발명의 제작시 패널본체가 형틀에 결합되어진 것을 보인 단면예시도이다.
이하, 상기와 같은 본 발명의 제조방법을 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
전처리단계(100)는 소정의 크기와 두께를 갖는 천연대리석을 상기 천연대리석(10)의 크기와 대응되는 크기와, 패널본체(1)의 두께와 동일한 두께를 갖는 형틀(30)의 일측에 결합시켜 보강부재(20)를 부어 넣기 전 단계를 준비하는 과정이다.
상기와 같은 전처리단계(100)에서는 패널본체(1)에서 요구하는 만큼의 두께를 천연대리석(10)에 표시한 다음 상기 표시한 부위까지만 형틀(30)에 결합시키고 나머지 부위는 형틀(30)에서 돌출되도록 한 다음 이후의 컷팅단계(400)에서 돌출된 부위를 컷팅기를 이용하여 컷팅시키게 된다.
건조단계(200)상기와 같이 천연대리석(10)이 결합되어진 형틀(30)에 액상의 모르타르 또는 발포합성수지로 이루어진 보강부재(20)를 부어 넣은 다음 일정시간 건조시키면 상기 액상의 보강부재(20)가 건조되어서 경화되게 된다.
분리단계(300)는 상기 건조단계에서 건조되어진 천연대리석(10)과 보강부재(20)가 일체로 결합된 패널본체(1)를 형틀(30)로부터 분리시키는 단계를 말한다.
컷팅단계(400)는 상기 분리단계(300)에서 분리되며, 일측으로 천연대리석(10)이 형성되고, 이의 타측으로 보강부재(20)가 일체로 결합되어진 패널본체(1)에 있어, 상기 패널본체(1)의 전체두께를 제외한 나머지 부위 즉 전처리단계(100)에서 천연대리석(10)에 표시된 컷팅선(11)을 따라 컷팅기를 이용하여 소 정의 두께로 컷팅시키게 된다.
마지막으로 마무리단계(500)는 컷팅단계(400)에서 패널본체(1)의 두께를 제외한 천연대리석(10)을 컷팅하여 된 패널본체(1)의 전체를 연마시켜 상품화시키는 과정이다.
이상과 같은 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
소정의 크기와 두께를 갖는 천연대리석(100)을 전처리단계(100)에서 형틀(30)의 일측에 결합시키되, 상기 천연대리석(10)은 도 4에 도시된 바와 같이 소정의 두께만큼만 형틀(30)에 결합시키고, 나머지 부위는 형틀(30)의 외측으로 돌출시킨다.
상기와 같이 형틀(30)의 일측으로 천연대리석(10)을 결합시킨 상태에서 액상의 모르타르 또는 발포합성수지로 이루어진 보강부재(20)를 부어 넣은 다음 일정시간 건조시키면 상기 액상의 보강부재(20)가 건조되어서 경화되게 되며, 상기와 같이 건조되어 경화되면 천연대리석(10)과 보강부재(20)가 일체로 결합되어서, 패널본체(1)를 구성하게 된다.
상기와 같이 구성된 패널본체(1)는 분리단계(300)에서 형틀(30)로부터 분리되고, 이와 같이 분리된 패널본체(1)는 컷팅단계(400)에서 패널본체(1)의 전체두께를 제외한 나머지 부위 즉 전처리단계(100)에서 천연대리석(10)에 표시된 컷팅선(11)을 따라 컷팅기를 이용하여 소정의 두께로 컷팅시키게 된다.
전술한 바와 같이 천연대리석(10)을 컷팅하여 소정의 두께를 갖는 패널본체(1)가 완성되면 패널본체(1)의 전체를 연마시켜 상품화시키는 과정을 통해 본 발명의 건축용 장식패널이 완성되게 된다.
상기와 같은 본 발명에 의한 건축용 장식패널은 일측으로 일정두께를 갖는 보강부재(20)를 형성하되, 상기 보강부재(20)의 일측 표면으로 패널본체(1)의 전체 두께에서 보강부재(20)의 두께를 제외한 나머지 두께를 이루는 천연대리석(10)을 일체로 결합시키는 구성으로 이루어진다.
재차 설명드리면 상기 패널본체(1)의 전체 두께 중에 표면부위만 천연대리석으로 구성하고, 나머지 두께는 생산코스트가 저렴한 재질인 모르타르 또는 발포합성수지로 이루어지는 보강부재(20)로 형성하여, 최소의 천연대리석을 사용하면서 전체가 천연대리석으로 이루어진 것과, 동일한 이미지 및 효과을 기대할 수 있어 최소의 비용으로 최고의 효과를 기대할 수 있을 뿐 아니라, 시공비가 현저하게 절감되어 경제인 이득을 기대하게 된다.
전술한 바와 같은 본 발명의 건축용 장식패널은 천연대리석으로 이루어진 장식패널의 전체 두께 중에 외부에서 유관으로 보이는 표면부위만 천연대리석으로 구성하고, 나머지 두께에 해당하는 부위는 가격이 저렴하고 구입이 용이한 모르타르 또는 발포합성수지와 같은 재질로 이루어지는 보강부재로 형성함에 따라, 최소의 천연대리석을 사용하면서 전체가 천연대리석으로 이루어진 기존 천연대리석과 동일한 이미지 및 효과을 얻게 된다.
또한 최소의 비용으로 최고의 효과를 기대할 수 있을 뿐 아니라, 시공비가 현저하게 절감되어 전체적인 건축비가 절감됨에 따라 경제인 이득을 기대할 수 있을 뿐 아니라, 자체의 무게가 경량화됨에 따라, 건축물의 자중을 절감하여 내구성을 향상시키게 된다.
이상과 같은 본 발명은 기존의 천연대리석과 동일한 이미지 및 효과를 기대할 수 있음은 물론, 경량화와 가격이 저렴해짐에 따라 고가인 천연대리석의 대중화를 실현할 수 있고, 외화의 낭비를 줄일 수 있는 아주 유용한 발명이다.
Claims (4)
- 천연대리석을 이용한 건축용 장식패널에 있어서, 일측으로 일정두께를 갖는 보강부재를 형성하되, 상기 보강부재(20)의 일측 표면으로 패널본체의 전체 두께에서 보강부재의 두께를 제외한 나머지 두께를 이루는 천연대리석을 일체로 결합하여 된 것을 특징으로 하는 건축용 장식패널.
- 제 1 항에 있어서,상기 천연대리석(10)이 부착되는 보강부재(20)는 시멘트와 모래 및 물이 혼합되어진 모르타르에 접착재를 혼합하여 천연대리석(10)과 보강부재(10)가 더욱 긴밀히 결합되도록 한 것을 특징으로 하는 건축용 장식패널.
- 제 1 항에 있어서,상기 보강부재를 발포합성수지로 형성한 것을 특징으로 하는 건축용 장식패널.
- 천연대리석을 이용한 건축용 장식패널에 있어서, 천연대리석을 소정의 크기로 형성되어진 형틀에 임시로 부착시키는 전처리단계와; 상기 형틀에 보강부재를 부어 넣은 다음 일정시간 건조시키는 건조단계와; 상기 건조단계에서 건조되어진 패널본체(1)를 형틀(30)로부터 분리시키는 분리단계와; 상기 분리단계에서 분리되며, 일측으로 천연대리석이 형성되고, 이의 타측으로 보강부재가 일체로 결합되어 진 패널본체에 상기 보강부재 일측으로 일체로 결합되어진 천연대리석을 컷팅기를 이용하여 소정의 두께로 컷팅시키는 컷팅단계 및 상기 컷팅단계를 거친 패널본체를 연마시키는 마무리단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 건축용 장식패널의 제조방법.
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- 2004-07-09 KR KR1020040053480A patent/KR20060004385A/ko not_active Application Discontinuation
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