KR20050122959A - Plasma display panel assembly having the improved dissipative mean - Google Patents

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KR20050122959A
KR20050122959A KR1020040048651A KR20040048651A KR20050122959A KR 20050122959 A KR20050122959 A KR 20050122959A KR 1020040048651 A KR1020040048651 A KR 1020040048651A KR 20040048651 A KR20040048651 A KR 20040048651A KR 20050122959 A KR20050122959 A KR 20050122959A
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김기정
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Abstract

플라즈마 표시장치 조립체를 개시한다. 본 발명은 패널 조립체;와, 이를 지지하는 샤시 베이스;와, 패널 조립체와 샤시 베이스 사이에 개재된 방열 쉬트;와, 패널 조립체에 대하여 샤시 베이스를 결합시키는 접착 부재;와, 패널 조립체의 상단부에서 방열 쉬트와 연결되며, 방열 쉬트로부터 전달된 패널 조립체의 열을 외부로 방출시키는 방열 수단;을 포함하는 것으로서, 패널 조립체로부터 발생된 열이 방열 쉬트를 경유하여 방열 수단으로 배출가능함에 따라 패널 조립체 전 영역에서의 온도 불균일화를 해소할 수 있다.A plasma display assembly is disclosed. The present invention is a panel assembly; and a chassis base for supporting it; a heat dissipation sheet interposed between the panel assembly and the chassis base; an adhesive member for coupling the chassis base to the panel assembly; and heat dissipation at an upper end of the panel assembly. A heat dissipation means connected to the sheet and dissipating heat of the panel assembly transferred from the heat dissipation sheet to the outside, wherein the heat generated from the panel assembly can be discharged to the heat dissipation means via the heat dissipation sheet, and thus the entire area of the panel assembly. The temperature nonuniformity at can be eliminated.

Description

개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체{plasma display panel assembly having the improved dissipative mean}Plasma display panel assembly having the improved dissipative mean

본 발명은 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 조립체와 샤시 베이스 사이에 열전도성이 우수한 방열 수단이 개재되고, 이와 동시에 히터 싱크가 설치되어서 방열 성능이 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display assembly, and more particularly, a plasma having a heat dissipation means having excellent thermal conductivity between a panel assembly and a chassis base, and at the same time, a heat dissipation means having a heater sink installed to improve heat dissipation performance. A display assembly is provided.

통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(plasma display panel assembly)는 복수의 기판의 대향면에 각각의 방전 전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생되는 자외선에 의하여 형광체층의 형광 물질을 여기시켜서 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display device)를 말한다.Typically, a plasma display panel assembly forms predetermined discharge electrodes on opposite surfaces of a plurality of substrates, and injects a discharge gas into a closed discharge space between the substrates. The flat display device is a flat display device that implements an image by using light emitted by exciting a fluorescent material of a phosphor layer by ultraviolet rays generated in a discharge space by applying power.

이러한 플라즈마 표시장치 조립체는 전면 및 배면 패널을 각각 제조하여 이들을 상호 결합시키고, 패널 조립체의 후방에 샤시 베이스를 결합하고, 샤시 베이스의 후방에 패널 조립체와 전기적 신호를 전달할 수 있는 구동 회로 기판을 부착하고, 이들을 공히 케이스내에 장착함으로써 제조된다.The plasma display assembly manufactures a front panel and a rear panel, respectively, and couples them to each other, couples the chassis base to the rear of the panel assembly, and attaches a driving circuit board capable of transmitting electrical signals with the panel assembly to the rear of the chassis base. It is manufactured by mounting them in a case together.

도 1을 참조하면, 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 전면 패널(111)과, 이와 결합되는 배면 패널(112)을 구비하는 패널 조립체(110)와, 접착 부재(120)를 매개로 하여 패널 조립체(110)와 결합되는 샤시 베이스(130)와, 상기 샤시베이스(130)와 소정 간격 이격되게 배치된 커버 플레이트(140)와, 상기 샤시 베이스(130)와 커버 플레이트(140) 사이에 배치된 플렉시블 프린티드 케이블(150, flexible printed cable)와, 상기 패널 조립체(110)와 전방에 설치된 필터 조립체(160)와, 이들을 수용하는 케이스(170)와, 상기 케이스(170)에 대하여 필터 조립체(160)를 고정하는 필터 홀더(180)를 포함하고 있다. Referring to FIG. 1, a conventional plasma display assembly 100 includes a panel assembly 110 having a front panel 111, a back panel 112 coupled thereto, and an adhesive member 120. The chassis base 130 coupled to the panel assembly 110, the cover plate 140 disposed to be spaced apart from the chassis base 130 by a predetermined interval, and disposed between the chassis base 130 and the cover plate 140. Flexible printed cable (150), the panel assembly (110) and the filter assembly (160) provided at the front, a case (170) for accommodating them, and a filter assembly with respect to the case (170). And a filter holder 180 for fixing 160.

종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 패널 조립체(110)로부터 발생되는 샤시 베이스(130)를 통하여 방출하기 위하여 패널 조립체(110)와 샤시 베이스(130) 사이에 방열 쉬트(120)가 개재되어 있다.In the conventional plasma display assembly 100, a heat dissipation sheet 120 is interposed between the panel assembly 110 and the chassis base 130 to discharge through the chassis base 130 generated from the panel assembly 110. .

그러나, 상기 패널 조립체(110)로부터 발생된 열이 외부로 원할하게 방열되지 못하고 축적되고, 축적된 열이 패널 조립체(110)의 전면으로 많이 발생하게 되어서 패널 조립체(110)와 필터 조립체(160) 사이의 공기를 가열하게 된다. 가열된 공기는 빗금친 영역(A)에 해당되는 패널 조립체(110)의 상부쪽에 집중되어서 패널 조립체(110)의 온도 불균일화를 야기하는 문제점이 있다. However, the heat generated from the panel assembly 110 is accumulated without being radiated to the outside smoothly, and the accumulated heat is generated to the front of the panel assembly 110 so that the panel assembly 110 and the filter assembly 160 are generated. It will heat the air in between. The heated air is concentrated at the upper side of the panel assembly 110 corresponding to the hatched area A, causing a problem of temperature unevenness of the panel assembly 110.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널 조립체와 샤시 베이스 사이에 열전도성이 우수한 방열 수단을 개재하여서 패널 조립체로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체을 제공하는데에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and includes a plasma display having improved heat dissipation means capable of effectively dissipating heat generated from the panel assembly through a heat dissipation means having excellent thermal conductivity between the panel assembly and the chassis base. It is an object to provide a device assembly.

본 발명의 다른 목적은 필터 조립체를 고정하는 필터 홀더에 히터 싱크가 설치되어서 방열 성능이 개선된 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a plasma display assembly having improved heat dissipation means having a heat sink installed in a filter holder for fixing a filter assembly.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체는, In order to achieve the above object, the plasma display assembly having an improved heat dissipation means according to an aspect of the present invention,

패널 조립체;Panel assembly;

상기 패널 조립체를 지지하는 샤시 베이스;A chassis base for supporting the panel assembly;

상기 패널 조립체와 샤시 베이스 사이에 개재된 방열 쉬트;A heat dissipation sheet interposed between the panel assembly and the chassis base;

상기 패널 조립체에 대하여 샤시 베이스를 결합시키는 접착 부재; 및An adhesive member for coupling the chassis base to the panel assembly; And

상기 패널 조립체의 상단부에서 방열 쉬트와 연결되며, 상기 패널 조립체의 외부로 노출되어서 방열 쉬트로부터 전달된 패널 조립체의 열을 외부로 방출시키는 방열 수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.And heat dissipation means connected to a heat dissipation sheet at an upper end of the panel assembly, and dissipating heat of the panel assembly which is exposed to the outside of the panel assembly and transferred from the heat dissipation sheet to the outside.

또한, 상기 방열 수단은 열전도율이 10 W/mK 이상인 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation means is characterized in that the thermal conductivity is 10 W / mK or more.

게다가, 상기 방열 수단은 금속재 쉬트나, 열전도성 수지나, 복합재나, 카본계 쉬트중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation means is characterized in that it is made of any one selected from a metal sheet, a thermally conductive resin, a composite material, and a carbon-based sheet.

더욱이, 상기 방열 수단은 상기 방열 쉬트의 횡방향을 따라서 방열 쉬트의 상단부와 중첩되며, 접착 부재를 경유하여 패널 조립체의 상단부쪽으로 돌출된 것을 특징으로 한다.Further, the heat dissipation means is overlapped with the upper end of the heat dissipation sheet along the transverse direction of the heat dissipation sheet, characterized in that protrudes toward the upper end of the panel assembly via the adhesive member.

나아가, 상기 접착 부재와 대응되는 샤시 베이스에는 접착 부재가 삽입부착되는 소정의 홈부가 형성된 것을 특징으로 한다.Further, the chassis base corresponding to the adhesive member is characterized in that the predetermined groove portion is inserted into the adhesive member is formed.

아울러, 상기 방열 수단의 단부에는 히터 싱크가 부착된 것을 특징으로 한다.In addition, the end of the heat dissipation means is characterized in that the heater sink is attached.

또한, 상기 히터 싱크가 형성된 부분은 패널 조립체의 전방에 설치된 필터 조립체를 지지하는 필터 홀더에 고정된 것을 특징으로 한다.In addition, the heater sink is formed is characterized in that the fixed to the filter holder for supporting the filter assembly installed in front of the panel assembly.

또한, 상기 방열 쉬트와 샤시 베이스 사이에는 샤시 베이스에 방열 쉬트가 밀착되지 않도록 소정 공간의 에어 갭이 형성된 것을 특징으로 한다. In addition, an air gap of a predetermined space is formed between the heat dissipation sheet and the chassis base such that the heat dissipation sheet is not in close contact with the chassis base.

이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, a plasma display assembly according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 도시한 것이다.2 illustrates a plasma display assembly 200 according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(200)는 패널 조립체(210)와, 상기 패널 조립체(210)와 결합되는 샤시 베이스(230)와, 상기 샤시 베이스(230)와 결합되는 구동 회로 기판(290)과, 상기 패널 조립체(210)와 구동 회로 기판(290)을 전기적으로 연결시키는 플렉시블 프린티드 케이블(250)와, 상기 패널 조립체(210)의 전방에 설치되는 필터 조립체(260)와, 이들을 공히 수용하는 케이스(270)를 포함하고 있다.Referring to the drawings, the plasma display assembly 200 includes a panel assembly 210, a chassis base 230 coupled to the panel assembly 210, and a driving circuit board coupled to the chassis base 230. 290, a flexible printed cable 250 electrically connecting the panel assembly 210 and the driving circuit board 290, a filter assembly 260 installed in front of the panel assembly 210, and It includes a case 270 that accommodates.

상기 패널 조립체(210)은 전면 패널(211)과, 상기 전면 패널(211)과 결합되는 배면 패널(212)을 구비하고, 상기 전면 패널(211)은 전면 기판과, 전면 기판상에 패턴화된 X 및 Y 전극과, X 및 Y 전극을 매립하는 유전체층과, 유전체층의 표면에 코팅된 보호막층을 포함하고, 상기 배면 패널(212)은 배면 기판과, 배면 기판상에 X 및 Y 전극과 교차하는 방향으로 패턴화된 어드레스 전극과, 어드레스 전극을 매립하는 유전체층과, 전면 기판과의 사이에 배치되어서 방전 공간을 한정하는 격벽과, 격벽의 내측으로 코팅된 적,녹,청색의 형광체층을 포함하고 있다.The panel assembly 210 includes a front panel 211 and a back panel 212 coupled with the front panel 211, wherein the front panel 211 is patterned on the front substrate and the front substrate. An X and Y electrode, a dielectric layer filling the X and Y electrodes, and a protective layer coated on the surface of the dielectric layer, wherein the back panel 212 crosses the back substrate and the X and Y electrodes on the back substrate. The address electrode patterned in the direction, a dielectric layer filling the address electrode, a partition wall disposed between the front substrate and a discharge space, and a red, green, and blue phosphor layer coated inside the partition wall. have.

상기 패널 조립체(210)의 후방에는 샤시 베이스(230)가 결합되어 있다. 상기 패널 조립체(210)와 샤시 베이스(230) 사이에는 적어도 한 장이상으로 이루어진 방열 쉬트(221)과, 상기 방열 쉬트(221)의 가장자리를 따라서 배치된 양면 테이프(222)를 포함하고 있다. 또한, 상기 방열 쉬트(221)와 양면 테이프(222) 사이에는 히터 싱크(340)가 구비된 방열 수단(310)이 개재되어 있다.The chassis base 230 is coupled to the rear of the panel assembly 210. The panel assembly 210 and the chassis base 230 includes at least one heat dissipation sheet 221 and a double-sided tape 222 disposed along an edge of the heat dissipation sheet 221. In addition, a heat dissipation means 310 having a heater sink 340 is interposed between the heat dissipation sheet 221 and the double-sided tape 222.

상기 샤시 베이스(230)는 방열성이 우수한 금속재로 된 플레이트로서, 그 배면에 구동 회로 기판(290)이 설치되어 있다. 상기 구동 회로 기판(290)에는 다수의 전자 부품(291)이 실장되어 있다. The chassis base 230 is a plate made of a metal having excellent heat dissipation, and a driving circuit board 290 is provided on a rear surface of the chassis base 230. A plurality of electronic components 291 are mounted on the driving circuit board 290.

또한, 상기 샤시 베이스(230)에는 이의 강도를 보강하기 위하여 스트립 형태의 샤시 보강 부재(320)가 설치되거나, 샤시 베이스(230)와 소정 간격 이격되게 배치되어서 이의 상하단을 보호하는 커버 플레이트(240)를 더 구비할 수도 있다.In addition, the chassis base 230 is provided with a chassis reinforcing member 320 in the form of a strip in order to reinforce its strength, or is disposed to be spaced apart from the chassis base 230 by a predetermined interval to cover the upper and lower ends of the cover plate 240 It may be further provided.

상기 샤시 베이스(230)와 커버 플레이트(240) 사이에는 플렉시블 프린티드 케이블(250)이 배치되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(250)의 양 단은 패널 조립체(210)의 각 전극 단자와, 구동 회로 기판(290)을 서로 전기적으로 연결하고 있다.The flexible printed cable 250 is disposed between the chassis base 230 and the cover plate 240. Both ends of the flexible printed cable 250 electrically connect each electrode terminal of the panel assembly 210 and the driving circuit board 290 to each other.

상기 패널 조립체(210)의 전방에는 필터 조립체(260)가 설치되어 있다. 상기 필터 조립체(260)는 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다. The filter assembly 260 is installed in front of the panel assembly 210. The filter assembly 260 is installed to block reflection of electromagnetic waves generated from the panel assembly 210, infrared rays, neon light emission, or external light.

상기 필터 조립체(260)에는 투명한 기판상에 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위한 반사 방지 필름이 부착되고, 패널 조립체(210)의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위하여 전자파 차폐층이 형성되고, 네온 발광과 화면 발광시 사용되는 불활성 기체의 플라즈마에 의한 근적외선의 불필요한 발광을 차폐하기 위하여 선택파장 흡수필름이 설치되어 있다. An anti-reflection film is attached to the filter assembly 260 to prevent visibility deterioration due to reflection of external light on a transparent substrate, and an electromagnetic shielding layer is formed to effectively block electromagnetic waves generated while driving the panel assembly 210. In addition, a selective wavelength absorption film is provided to shield unnecessary light emission of near infrared rays by plasma of an inert gas used for neon light emission and screen light emission.

상기 패널 조립체(210), 샤시 베이스(230), 구동 회로 기판(290) 및 필터 조립체(260)는 케이스(270) 내에 수용되어 있다. 상기 케이스는(270)는 필터 조립체(260)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(front cabinet, 271)과, 구동 회로 기판(290)의 후방에 설치된 백 커버(back cover, 272)를 포함하고 있다. 상기 백 커버(272)의 상하단에는 다수의 벤트 홀(273)이 형성되어 있다.The panel assembly 210, chassis base 230, drive circuit board 290, and filter assembly 260 are housed in a case 270. The case 270 includes a front cabinet 271 installed in front of the filter assembly 260 and a back cover 272 installed behind the drive circuit board 290. A plurality of vent holes 273 are formed at upper and lower ends of the back cover 272.

한편, 상기 필터 조립체(210)의 배면에는 필터 홀더(280)가 설치되어 있다. 상기 필터 홀더(280)는 프론트 캐비넷(271)에 대하여 필터 조립체(260)를 가압하는 프레스부(press portion, 281)와, 상기 프레스부(281)로부터 상기 패널 조립체(210)가 배치된 방향으로 절곡된 픽싱부(fixing portion, 282)를 포함하고 있다.On the other hand, the filter holder 280 is provided on the back of the filter assembly 210. The filter holder 280 has a press portion 281 for pressing the filter assembly 260 against the front cabinet 271 and a direction in which the panel assembly 210 is disposed from the press portion 281. It includes a bent fixing portion (282).

또한, 상기 프론트 캐비넷(271)의 배면 가장자리에는 필터 장착부(330)가 설치되어 있다. 상기 필터 장착부(330)는 상기 픽싱부(282)와 대향되게 위치하고 있으며, 나사 결합에 의하여 프론트 캐비넷(271)에 대하여 필터 조립체(280)를 고정하고 있다. In addition, a filter mounting portion 330 is provided at the rear edge of the front cabinet 271. The filter mounting part 330 is positioned to face the fixing part 282 and fixes the filter assembly 280 to the front cabinet 271 by screwing.

도 3은 도 2의 일부를 확대하여 도시한 것이다. 3 is an enlarged view of a portion of FIG. 2.

여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조 번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.Here, the same reference numerals as in the above-described drawings indicate the same members having the same function.

도면을 참조하면, 상기 샤시 베이스(230)는 상기 패널 조립체(210)의 평행하게 배치된 본체부(231)와, 상기 본체부(231)의 상하단으로부터 상기 패널 조립체(210)가 배치된 방향과 반대 방향으로 절곡된 절곡부(232)를 포함하고 있다. Referring to the drawings, the chassis base 230 has a main body portion 231 disposed in parallel with the panel assembly 210 and a direction in which the panel assembly 210 is disposed from upper and lower ends of the main body portion 231. It includes a bent portion 232 bent in the opposite direction.

상기 본체부(231)의 배면 상단에는 플라즈마 표시장치 조립체(200)의 대면적화에 따른 샤시 베이스(230)의 변형을 방지하기 위하여 스트립 형상의 샤시 보강 부재(320)가 부착되어 있다. 상기 샤시 베이스(230)의 상단부에는 이와 소정 간격 이격되게 배치되어서 샤시 베이스(230)를 감싸는 커버 플레이트(240)가 설치되어 있다.A strip shaped chassis reinforcement member 320 is attached to an upper end of the main body 231 to prevent deformation of the chassis base 230 due to the large area of the plasma display assembly 200. A cover plate 240 is disposed at an upper end of the chassis base 230 so as to be spaced apart from each other by a predetermined interval to surround the chassis base 230.

상기 샤시 베이스(230)와 커버 플레이트(240) 사이에는 플렉시블 프린티드 케이블(250)이 배치되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(250)은 복수의 구동 칩(251)과, 상기 구동 칩(251)과 연결된 배선(252)과, 상기 배선(252)을 보호하는 유연성을 가지는 필름(253)를 포함하고 있다. The flexible printed cable 250 is disposed between the chassis base 230 and the cover plate 240. The flexible printed cable 250 includes a plurality of driving chips 251, a wiring 252 connected to the driving chip 251, and a film 253 having flexibility to protect the wiring 252. have.

이때, 상기 구동 칩(251)은 샤시 보강 부재(320)와 커버 플레이트(240) 사이에 배치되고, 상기 샤시 보강 부재(320)와 구동 칩(251) 사이에는 써멀 그리스(351, thermal grease)가 개재되고, 상기 구동 칩(251)과 커버 플레이트(240) 사이에는 열전도쉬트(352, thermal contuctive sheet)가 개재되어 있다.In this case, the driving chip 251 is disposed between the chassis reinforcing member 320 and the cover plate 240, and a thermal grease 351 is disposed between the chassis reinforcing member 320 and the driving chip 251. A thermal conductive sheet 352 is interposed between the driving chip 251 and the cover plate 240.

여기서, 상기 본체부(231)와 대향되는 배면 패널(212) 외면의 중앙 부분에는 적어도 한 장 이상의 방열 쉬트(221)가 부착되어 있다. 상기 방열 쉬트(221)는 구부러지거나 부서질 염려가 없는 연한 재질의 방열 성능이 우수한 쉬트, 예컨대 실리콘 쉬트나, 아크릴 쉬트나, 우레탄 쉬트로 이루어지는 것이 바람직하다. Here, at least one heat dissipation sheet 221 is attached to a central portion of the outer surface of the rear panel 212 facing the main body 231. The heat dissipation sheet 221 is preferably made of a sheet having excellent heat dissipation performance, such as a silicone sheet, an acrylic sheet, or a urethane sheet, with no fear of bending or breaking.

상기 방열 쉬트(221)는 상기 회로 기판(290)으로부터 발생된 열이 패널 조립체(220)로 전달되지 않도록 상기 본체부(231)에 밀착되지 않아서, 상기 방열 쉬트(221)와 상기 샤시 베이스(230) 사이에는 소정 공간의 에어 갭(air gap)이 형성되어 있다.The heat dissipation sheet 221 is not in close contact with the main body 231 so that heat generated from the circuit board 290 is not transferred to the panel assembly 220, so that the heat dissipation sheet 221 and the chassis base 230 are not in close contact with each other. ), An air gap of a predetermined space is formed.

또한, 상기 방열 쉬트(221)가 부착된 영역의 가장자리에는 양면 테이프(222)가 부착되어 있다. 상기 양면 테이프(222)는 배면 패널(212)과 본체부(231) 사이에 개재되며, 상기 패널 조립체(220)에 대하여 샤시 베이스(230)를 부착하기 위해서이다. In addition, a double-sided tape 222 is attached to the edge of the region where the heat dissipation sheet 221 is attached. The double-sided tape 222 is interposed between the back panel 212 and the main body 231 to attach the chassis base 230 to the panel assembly 220.

이때, 패널 조립체(210)로부터 발생하는 열에 대한 방열 쉬트(221)의 횡방향 열전달을 향상시키기 위하여 상기 방열 쉬트(221)에는 방열 수단(310)이 연결되어 있다. At this time, the heat dissipation means 310 is connected to the heat dissipation sheet 221 to improve the lateral heat transfer of the heat dissipation sheet 221 to the heat generated from the panel assembly 210.

상기 방열 수단(310)은 열전도율이 10 W/mK 이상인 소재로 이루어지는 것이 바람직한데, 이보다 열전도율이 낮게 되면 방열 효율이 떨어지기 때문이다. 이러한 방열 수단(310)으로는 구리나 알루미늄와 같은 열전도성이 우수한 금속성 쉬트나, 열전도성 수지나, 복합 재료나, 카본계 쉬트중에서 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있다.The heat dissipation means 310 is preferably made of a material having a thermal conductivity of 10 W / mK or more, because if the thermal conductivity is lower than this, the heat dissipation efficiency is reduced. As the heat dissipation means 310, any one of a metallic sheet excellent in thermal conductivity such as copper or aluminum, a thermal conductive resin, a composite material, or a carbon-based sheet can be selected and used.

이러한 방열 수단(310)은 일단이 상기 방열 쉬트(221)의 상단부에 결합되어 있으며, 타단이 상기 양면 테이프(222)를 통하여 상기 패널 조립체(210)의 상단부쪽으로 연장되어 있다. One end of the heat dissipation means 310 is coupled to the upper end of the heat dissipation sheet 221, and the other end extends toward the upper end of the panel assembly 210 through the double-sided tape 222.

이때, 상기 양면 테이프(222)가 부착되는 부분과 대응되는 본체부(231)에 소정의 홈을 형성하고,상기 양면 테이프(222)를 이 홈부내에 삽입하여서 그 두께를 줄이고, 완충 역할을 부여할 수도 있을 것이다.In this case, a predetermined groove is formed in the main body portion 231 corresponding to the portion to which the double-sided tape 222 is attached, and the double-sided tape 222 is inserted into the groove to reduce its thickness and provide a buffering role. You could do it.

또한, 상기 방열 수단(310)은 열교환 효율을 높이기 위하여 단부에는 히터 싱크(340)가 형성되어 있다. 상기 히터 싱크(340)는 방열 수단(310)과 일체로 형성되거나, 별도로 마련되어서 이에 부착시킬 수도 있다.In addition, the heat dissipation means 310 has a heater sink 340 is formed at the end in order to increase the heat exchange efficiency. The heater sink 340 may be formed integrally with the heat dissipation means 310 or may be separately provided and attached thereto.

상기 히터 싱크(340)가 형성된 방열 수단(310)의 단부는 필터 홀더(280)의 픽싱부(282)의 외면에 고정되어 있다. 대안으로는, 상기 방열 수단(310)의 길이를 짧게 하여서, 상기 히터 싱크(340)가 형성된 방열 수단(310)의 단부를 고정필요 없이 상기 패널 조립체(220)의 상부에 배치할 수도 있을 것이다.An end of the heat dissipation means 310 in which the heater sink 340 is formed is fixed to an outer surface of the fixing unit 282 of the filter holder 280. Alternatively, the length of the heat dissipation means 310 may be shortened so that the end of the heat dissipation means 310 in which the heater sink 340 is formed may be disposed above the panel assembly 220 without the need for fixing.

한편, 플렉시블 프린티드 케이블(250)의 단부가 패널 조립체(220)의 전극 단자에 접속시에 간섭을 방지하기 위하여, 상기 방열 수단(310)에는 소정의 관통공(311)이 형성되어 있고, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(250)의 단부는 상기 관통공(311)를 가로지르고 있다.Meanwhile, in order to prevent interference when an end portion of the flexible printed cable 250 is connected to the electrode terminal of the panel assembly 220, a predetermined through hole 311 is formed in the heat dissipation means 310. An end of the flexible printed cable 250 crosses the through hole 311.

상기와 같은 구성을 가지는 플라즈마 표시장치 조립체(200)의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the plasma display assembly 200 having the above configuration is as follows.

외부로부터 전원이 인가되면, 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 열은 방열 쉬트(220)을 통하여 방출된다. 또한, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(250)의 구동 칩(251)로부터 발생된 열은 샤시 보강 부재(320)와 커버 플레이트(240)를 통하여 방출하게 된다. When power is applied from the outside, heat generated from the panel assembly 210 is discharged through the heat dissipation sheet 220. In addition, heat generated from the driving chip 251 of the flexible printed cable 250 is discharged through the chassis reinforcing member 320 and the cover plate 240.

상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 열은 백 커버(272)의 벤트 홀(273)을 통하여 외부로부터 유입되는 공기에 의한 자연 대류에 의하여 패널 조립체(210)와, 샤시 베이스(230) 사이에 형성된 에어 갭에서 신속하게 냉각되어진다.Heat generated from the panel assembly 210 is formed between the panel assembly 210 and the chassis base 230 by natural convection by air flowing from the outside through the vent hole 273 of the back cover 272. It cools quickly in the air gap.

또한, 상기 패널 조립체(210)의 일면에 부착된 방열 쉬트(221)로부터 전달되는 열의 일부는 이와 연결된 방열 수단(310)을 통하여 외부로 방출되며, 방출된 열은 필터 홀더(280)에 고정된 히터 싱크(340)에 전달되어서 방열 효과를 극대화할 수 있다.In addition, a part of the heat transmitted from the heat dissipation sheet 221 attached to one surface of the panel assembly 210 is discharged to the outside through the heat dissipation means 310 connected thereto, the discharged heat is fixed to the filter holder 280 It is delivered to the heater sink 340 may maximize the heat dissipation effect.

이상과 같이 본 발명의 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. As described above, the plasma display assembly having the improved heat dissipation means according to the present invention can obtain the following effects.

첫째, 패널 조립체와, 샤시 베이스 사이에 방열 쉬트를 설치하고, 패널 조립체의 상단부쪽에 방열 쉬트가 연결된 방열 수단을 설치하여서, 패널 조립체로부터 발생된 열이 방열 쉬트를 경유하여 방열 수단으로 배출가능함에 따라서, 패널 조립체 전 영역에서의 온도 불균일화를 해소할 수 있다.First, a heat dissipation sheet is installed between the panel assembly and the chassis base, and a heat dissipation means connected to the heat dissipation sheet at the upper end side of the panel assembly, so that heat generated from the panel assembly can be discharged to the heat dissipation means via the heat dissipation sheet. Therefore, the temperature nonuniformity in the whole area of the panel assembly can be eliminated.

둘째, 패널 조립체의 온도를 낮출 수 있음에 따라서, 명잔상을 방지할 수가 있다.Second, as the temperature of the panel assembly can be lowered, bright afterimage can be prevented.

셋째, 방열 수단의 단부에 히터 싱크를 설치함에 따라서, 방열 성능을 보다 향상시킬 수가 있다 Third, by providing the heater sink at the end of the heat dissipation means, the heat dissipation performance can be further improved.

넷째, 방열 쉬트를 샤시베이스에 밀착시키지 않음에 따라서, 샤시 베이스로부터 발생된 열이 패널 조립체로 전달되지 않게 된다.Fourth, as the heat dissipation sheet is not in close contact with the chassis base, heat generated from the chassis base is not transferred to the panel assembly.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 종래의 플라즈마 표시장치 조립체의 일부를 절제하여 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view of a portion of a conventional plasma display assembly cut out;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 도시한 분리 사시도,2 is an exploded perspective view illustrating a plasma display assembly according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 방열 수단이 설치된 부분을 도시한 부분 단면도.3 is a partial cross-sectional view showing a portion where the heat dissipation means of FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

200...플라즈마 표시장치 조립체 210...패널 조립체200 ... plasma display assembly 210 ... panel assembly

211...전면 패널 212...배면 패널211 ... front panel 212 ... back panel

221...방열 쉬트 222...양면 테이프221 Heat dissipation sheet 222 Double-sided tape

230...샤시 베이스 231...본체부230.Chassis base 231.

232...절곡부 240...커버 플레이트232 bend 240 cover plate

250...플렉시블 프린티드 케이블 260...필터 조립체250 ... flexible printed cable 260 ... filter assembly

270...케이스 280...필터 홀더270 ... case 280 ... filter holder

290...구동 회로 기판 310...방열 수단290 Drive circuit board 310 Heat dissipation means

340...히터 싱크340 ... heat sink

Claims (10)

패널 조립체;Panel assembly; 상기 패널 조립체를 지지하는 샤시 베이스;A chassis base for supporting the panel assembly; 상기 패널 조립체와 샤시 베이스 사이에 개재된 방열 쉬트;A heat dissipation sheet interposed between the panel assembly and the chassis base; 상기 패널 조립체에 대하여 샤시 베이스를 결합시키는 접착 부재; 및An adhesive member for coupling the chassis base to the panel assembly; And 상기 패널 조립체의 상단부에서 방열 쉬트와 연결되며, 상기 패널 조립체의 외부로 노출되어서 방열 쉬트로부터 전달된 패널 조립체의 열을 외부로 방출시키는 방열 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체.And heat dissipation means connected to a heat dissipation sheet at an upper end of the panel assembly, the heat dissipation means being exposed to the outside of the panel assembly to dissipate heat of the panel assembly transferred from the heat dissipation sheet to the outside. One plasma display assembly. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 수단은 열전도율이 10 W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체.And said heat dissipation means having a thermal conductivity of 10 W / mK or more. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열 수단은 금속재 쉬트나, 열전도성 수지나, 복합재나, 카본계 쉬트중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체.And the heat dissipation means is one selected from a metal sheet, a thermal conductive resin, a composite material, and a carbon-based sheet. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 수단은 상기 방열 쉬트의 횡방향을 따라서 방열 쉬트의 상단부와 중첩되며, 접착 부재를 경유하여 패널 조립체의 상단부쪽으로 돌출된 것을 특징으로 하는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체.And the heat dissipation means overlaps with an upper end of the heat dissipation sheet along the transverse direction of the heat dissipation sheet, and protrudes toward the upper end of the panel assembly via an adhesive member. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 접착 부재와 대응되는 샤시 베이스에는 접착 부재가 삽입부착되는 소정의 홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체.And a predetermined groove portion into which the adhesive member is inserted is formed in the chassis base corresponding to the adhesive member. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 수단의 단부에는 히터 싱크가 부착된 것을 특징으로 하는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체.And a heater sink attached to an end portion of the heat dissipation means. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 히터 싱크는 상기 방열 수단으로부터 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체.And wherein said heater sink is integrally formed from said heat dissipation means. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 히터 싱크는 상기 방열 수단으로부터 분리되어서 그 단부에 부착된 것을 특징으로 하는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체.And the heater sink is detached from the heat dissipation means and attached to an end thereof. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 히터 싱크가 형성된 부분은 패널 조립체의 전방에 설치된 필터 조립체를 지지하는 필터 홀더에 고정된 것을 특징으로 하는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체.And a portion of the heater sink is fixed to a filter holder for supporting a filter assembly installed in front of the panel assembly. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 쉬트와 샤시 베이스 사이에는 샤시 베이스에 방열 쉬트가 밀착되지 않도록 소정 공간의 에어 갭이 형성된 것을 특징으로 하는 개선된 방열 수단을 구비한 플라즈마 표시장치 조립체.And an air gap of a predetermined space is formed between the heat dissipation sheet and the chassis base so that the heat dissipation sheet is not in close contact with the chassis base.
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