KR20050121640A - 일체형 휴대폰용 금속키패드의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 일체형 휴대폰용 금속키패드의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 베이스와 키탑부가 일체화된 얇은 두께의 금속터치패드를 포함하는 휴대폰용 금속키패드의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드는, 매우 얇은 금속박편에 의해 키탑과 베이스 및 프런트 하우징이 일체화되어 키패드의 두께가 약 0.8mm 정도이며, 얇은 관통라인을 통해 문자나 도형이 인쇄된 버튼부를 구분함에 따라 버튼부의 크기를 크게할 수 있어 사용시 편리함이 높고, 금속으로 제조되어 내구성이 뛰어나며, 금속 특유의 탄성력으로 인하여 키의 터치감이 향상되었다. 또한, 본 발명에 따라 제조된 휴대폰용 금속키패드는 금속특유의 광택으로 인해 시각적 효과가 뛰어나며, 금속터치패드에 관통인쇄된 문자나 도형에 반투명막을 형성하여 금속터치부 하단에 위치한 광원에서 나오는 빛을 통과시킬 수 있도록 함으로써 시각적으로 고급스럽게 보이도록 하였다.

Description

일체형 휴대폰용 금속키패드의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF METAL KEYPAD FOR ONE BODY TYPE PORTABLE TELEPHONE}

본 발명은 일체형 휴대폰용 금속키패드의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 두께가 매우 얇은 금속터치패드를 통해 베이스와 키탑부 및 프런트하우징을 일체화함으로써 휴대폰의 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 휴대폰용 금속키패드의 제조방법에 관한 것이다

휴대폰용 키패드는 휴대폰사용자가 신호를 발생시키기 위한 스위치장치로, 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이 종래의 휴대폰용 키패드는, 문자 또는 도형 등이 인쇄된 키탑(10)과 프런트 하우징의 하단에 위치하는 베이스(20)가 연결부(30)를 통해 연결되며, 상기 키탑(10)과 베이스(20)가 휴대폰의 외관을 형성하는 프론트하우징(40)에 결합되고, 상기 키탑(10)이 프론트하우징(40)에 형성된 구멍 외측으로 돌출된 구조를 갖고 있으며, 상기 키탑(10)과 베이스(20)의 하단에는 돔스위치(Dome Switch)(50)가 부착된 PCB(Printed Circuit Board)(60)가 키탑(10)과 일정한 스페이스를 두고 결합된 구조로 구성되며, 키탑(10)의 하단에는 돔스위치를 누를 수 있도록 돌기(11)가 형성되어 있고, 상기 키탑(10)의 외곽에 인쇄된 문자나 도형을 사용자가 야간에도 식별할 수 있도록 키탑의 배면에 광원(70)이 설치되어 있는 것이 일반적이었다. 상기 광원으로 과거에는 LED(Light Emitting Diode)가 사용되었으나 최근에는 빛의 균일성이 좋으며 소비전력이 적고 키패드의 경박 경량화에 유리한 박막 EL(Electro Luminescence)램프시트의 사용이 증가하고 있는 추세이다.

그러나, 이러한 종래의 키패드는 상술한 바와 같이 PCB에 돔 스위치 및 광원이 설치되고, 그 위에 키탑과 베이스 및 프론트케이스가 결합되며, PCB와 키탑 하단의 돌기 사이에 일정한 스페이스를 두는 구조로 구성됨에 따라 전체 키패드의 두께가 작게는 약 2mm 에서 크게는 약 5mm 달하는 등 키패드의 두께를 경박 경량화하는 데는 한계가 있었을 뿐만 아니라, 키탑의 버튼부가 프론트케이스의 구멍으로 노출되는 형태로 구성되어 버튼부의 크기를 크게 하는데도 근본적인 한계가 있었다. 또한, 외부로 노출되는 키탑과 프론트케이스는 플라스틱이나 합성수지 또는 실리콘 고무와 같은 재질로 형성되어 흡집이 나기 쉽고 때가 타기 쉬우며, 상기 재질 고유의 색감과 표면의 빛 흡수성으로 인하여 시각적으로 고급화하는데도 한계가 있었다.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 극복하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은, 매우 얇은 두께의 금속박편을 이용하여 종래 키패드의 베이스와 키탑 및 프런트 하우징을 일체화한 금속터치패드를 구성함으로써 종래 기술에 의한 키패드에 비해 상당히 얇은 두께(약 0.8mm 정도)를 갖는 일체형 휴대폰용 금속키패드의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 종래 키패드 보다 버튼부의 크기를 크게 하여 사용시 편리함을 향상시키고, 금속 자체의 탄성복원력을 이용하여 PCB에 설치되는 돔스위치를 누를 수 있도록 함으로써 휴대폰용 키패드의 터치감을 향상시키는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 프런트하우징, 키탑부 및 베이스를, 코팅처리된 일체형 금속박편으로 구성함으로써, 내구성이 뛰어나며 흠집 및 때의 발생이 방지되는 휴대폰용 금속키패드를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 금속 특유의 광택에 의해 시각적 효과가 뛰어난 휴대폰용 금속키패드를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 금속키패드는, 상부에 문자 및 도형이 식각된 얇은 금속박편 및 돔스위치와 접촉시 완충작용을 할 수 있도록 금속박편의 배면에 결합되는 수지패드로 구성된 금속터치패드와, 금속터치패드 하단에 위치하고 일정한 위치에 고정접점부를 갖는 인쇄회로기판(PCB)과, 인쇄회로기판 상단에 설치되어 금속터치패드의 압력에 의해 인쇄회로기판상의 고정접점부에 접촉되는 돔스위치 및 금속터치패드와 인쇄회로기판사이에 설치되는 광원을 포함하여 구성된다.

이때, 상기 금속박편의 두께는 0.1mm ~ 0.5mm 사이에서 형성되며, 바람직하게는 약 0.2mm 인 것이 유리하고, 상기 금속터치패드는 상기 문자 및 도형의 위치와 형상에 따라 상부에 일정한 라인형태로 수직하게 관통된 관통라인을 구비하여 사용자에 의해 가해지는 압력에 의해 인쇄회로기판상의 돔스위치를 쉽게 누를 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

또한 상기 금속터치패드는 금속도금 처리 및 코팅처리가 되어있어 부식이 방지되고, 지문이 쉽게 생기지 않으며 흠집의 발생이 방지되도록 하는 것이 바람직하며, 금속터치패드에 형성된 상기 관통라인은 에폭시나 자외선 경화성수지와 같은 반투명한 얇은 피막으로 막혀있어서 이물질의 침투를 막고 키패드 내부의 광원이 내는 빛을 외부로 방출할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

상기 금속터치패드의 수지패드는 필름을 중심으로 상면과 하면에 수지피막이 결합되어 있으며, 하면 수지피막은 돔스위치와의 접촉을 위한 매우 작은 돌출부를 갖도록 하는 것이 바람직하다.

기타, 상기 인쇄회로기판과 돔스위치 및 광원은 공지기술로 구성된다.

이와 같이 키탑과 베이스 및 프론트하우징이 일체화되어 휴대폰용 키패드의 슬림화를 구현하는 일체형 휴대폰용 금속키패드의 제조방법은 도 1에 도시된 바와 같이, 금속박편 가공공정과 수지패드 제조공정 및 이들을 결합하는 공정으로 구성된다.

상기 금속박편 가공공정은, 금속에칭기술을 통해 미가공 금속박편에 관통라인과 문자 및 도형 등을 식각해내는 에칭공정; 표면의 부식을 방지하기 위하여 상기 금속박편에 금속도금을 행하는 1차도금공정; 에칭공정을 통해 식각된 문자 및 도형에 반투명막을 형성하는 반투명막형성공정; 시각적 고급화를 위하여 상기 금속박편의 표면에 일정한 경사도의 스핀무늬를 식각인쇄하는 스핀가공공정; 스핀가공공정에 의해 휘어진 금속박편을 편평하게 펴기 위한 프레스공정; 금속박편에 특정한 색을 가하고 스핀가공공정으로 인해 제거된 상면 도금막을 다시 입히기 위한 2차도금공정; 키패드의 내구성 향상 및 지문발생을 방지를 위하여 금속박편의 표면에 도료를 입히는 표면코팅공정; 상기 공정을 거쳐 제작된 금속키패드의 완성도를 검사하는 검사공정을 포함하여 이루어진다.

상기 에칭공정은 습식 화학적 에칭기술 또는 건식 플라즈마 에칭기술 등 현재 금속을 식각하는데 사용되고 있는 모든 금속에칭기술이 적용가능하며, 상기 에칭공정에 사용되는 금속박편은 황동박편 또는 스테인레스박편인 것이 바람직하며 그 밖에 다른 금속박편도 사용이 가능하다.

상기 1차도금공정에서는, 도금 소재로 니켈을 사용하는 것이 바람직하며 공지기술인 전기도금법 또는 화학도금법을 통하여 도금이 이루어진다. 한편, 스테인레스와 같은 내부식성 금속재료를 사용하는 경우 부식방지를 위한 1차 도금 공정은 생략이 가능하다.

상기 반투명막형성공정에서, 반투명막의 재료로는 에폭시수지 또는 자외선 경화성수지를 사용하는 것이 바람직하며, 식각된 문자나 도형부분에 에폭시수지 또는 자외선 경화성수지를 주입시키고 건조과정을 거쳐 반투명막이 형성된다.

상기 스핀가공공정에서는, 스핀커팅머신을 이용하여 금속박편의 상부표면에 경사도가 균일한 스핀무늬를 새겨 넣게 된다. 스핀가공공정은 금속터치패드 제조를 위한 필수 공정은 아니다.

상기 2차도금공정에서는, 코발트와 같이 특정한 색을 지닌 금속으로 도금을 하여 원하는 색상을 얻을 수 있으며 스핀가공공정을 통해 제거된 상부 도금막을 다시 입혀 부식을 방지하는 역할도 한다. 1차도금공정과 마찬가지로 내부식성 금속재료를 금속박편으로 사용하는 경우 2차도금공정은 생략이 가능하다.

상기 표면코팅공정에서는, 스프레이를 이용하여 금속박편 표면에 하드코팅을 행하며, 마지막으로 상기 검사공정에서는 완성된 금속박편의 찍힘, 변형, 치수, 표면상태 등을 검사하게 된다.

한편, 상기 금속박편 가공공정에는 금속박편에 일정한 패턴 및 특정한 색을 가할 수 있는 모든 외관가공에 대한 공지기술이 적용될 수 있다. 예를 들어, 금속박편에 일정한 패턴 및 색을 가하기 위하여 특정금속을 전주도금법을 통해 증착시킬 수 있으며, 에칭을 통해 금속박편에 일정한 패턴을 형성할 수도 있고, 기타 프레스금형을 통해 금속박편에 일정한 패턴을 넣을 수도 있다. 이러한 외관가공공정은 에칭공정 후 또는 표면코팅공정 이전에 추가 되는 것이 바람직하다.

상기 수지패드 제조공정은, 수지패드의 중간부에 들어가는 플라스틱 필름에 다양한 색상을 인쇄하는 필름인쇄과정; 색상이 인쇄된 필름을 금형에 맞게 재단하고 타공하는 필름재단 및 타공공정; 수지막을 열가압프레스를 통하여 필름의 배면에 안착시키고 성형하는 배면구조 1차성형공정; 1차성형된 제품의 전면에 수지막을 입히는 전면구조 2차성형공정; 배면과 전면이 성형가공된 수지패드의 외곽부를 타발하는 타발공정; 관련스펙을 검사하는 검사공정을 포함하여 이루어진다.

상기 수지로는 실리콘수지가 사용되는 것이 바람직하며, 상기 플라스틱 필름으로는 PC필름(Poly carbonate film)을 사용하는 것이 바람직하다.

최종적으로 상기한 금속박편가공공정을 거쳐 완성된 금속박편과 상기 수지패드 제조공정을 거쳐 완성된 수지패드를 접착재를 이용하여 압착접합하는 압착접합공정을 끝으로 금속터치패드가 완성된다.

그리고, PCB제조공정 및 금속터치패드(100)와 PCB를 결합하여 휴대폰용 키패드를 완성하는 공정은 종래의 휴대폰용 키패드 제조방법에 대한 공지기술을 이용한다.

도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 구체적으로 설명한다.

도 2는 상기 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드의 바람직한 구조를 개략적으로 도시한 것이다.

본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드는, 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 하부에는 종래기술과 마찬가지로 돔스위치(200)와 LED(300)가 설치된 PCB(400)가 위치하며, 상부에는 본 발명의 핵심인 얇은 금속박편(110)과 실리콘패드(120)가 결합한 금속터치패드(100)가 위치한다. 종래의 키패드는 연결부를 통해 연결된 키탑과 베이스가 프런트하우징과 결합된 형태로 구성되었으나 본 발명에 의한 키패드는 상기 키탑, 베이스, 연결부, 프런트하우징이 일체화된 금속터치패드(100)로 구성되어 종래기술에 비해 훨씬 경박화 된 것을 특징으로 한다.

도 3은 상기 금속터치패드(100)의 단면을 상세히 도시한 것으로서, 금속터치패드(100)는 크게 금속박편(110)과 실리콘패드(120)로 구성되며 금속박편(110)과 실리콘패드(120)는 접착재(130)를 통한 압착접합방식으로 결합되어 있다. 상기 금속박편(110)은 황동박편(111)과 니켈도금부(112)와 코발트 도금부(113) 및 코팅부(114)로 구성되고, 상기 실리콘패드(120)는 PC필름(121)을 중심으로 상면과 하면에 실리콘피막(122,123)이 접합되며, 하면 실리콘피막(123)은 배면에 돔스위치와 접촉되는 돌출부(123')를 포함하여 구성된다. 상면의 니켈도금부(112)는 본 실시예와 같이 상면에 스핀가공을 행하는 경우 깎여 나가게 되어 존재하지 않게 되며 스핀가공과정을 생략하는 경우 상면에도 니켈도금부(112)가 위치하게 된다. 한편, 상기 금속박편(110)은 하단에 위치한 돔스위치(200)를 독립적으로 누를 수 있도록 일정한 위치마다 관통라인(140)을 구비하고 있으며 상기 관통라인(140)부로 실리콘패드(120)의 상부 실리콘피막(122)이 돌출되어 있어 날카로운 금속박편(111)에 의한 상처발생이 방지되고 시각장애인도 촉각에 의해 사용이 가능해진다. 문자나 도형이 에칭 기법으로 새겨진 식각부(150)는 상부 실리콘피막(122)으로 채워지지 않으며 에폭시피막(115)으로 막혀있는 구조로 형성된다. 다만 예외적으로 터치패드의 중심에 위치하는 숫자 5 등 일부는 관통라인과 마찬가지로 장애인을 위해 상부 실리콘피막이 돌출된 형태로 구성된다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 생산된 금속터치패드(100)의 평면사진으로서, 도면에서 볼 수 있는 바와 같이 상기 금속터치패드(100)는, 금속터치패드(100) 상면에 문자나 도형이 식각 인쇄된 식각부(150)의 위치와 형상에 따라 일정한 라인형태로 관통되는 관통라인(140)을 형성함으로써, 종래 키패드가 키탑과 프런트하우징으로 구분되어 있던 것을 얇은 금속박편(110) 하나로 일체화 하였으며, 상술한 바와 같이 상기 식각부(150)는 반투명한 에폭시피막(115)으로 막아 내부로 이물질이 침입하는 것을 방지하고 내부 광원에 의해 발생한 빛이 외부로 새어나올 수 있도록 하였다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 생산된 금속터치패드(100)의 배면사진으로서, 도면에서 볼 수 있는 바와 같이 PC필름을 중심으로 얇은 실리콘피막이 상하부에 접합되어 금속박편과 결합된 형태로 구성된다.

도 1은 상기 본 발명에 따른 휴대폰용 금속터치패드 제조방법의 일실시예를 단계별로 나타낸 것으로서, 본 발명에 따른 휴대폰용 금속터치패드 제조방법은 크게 금속박편 가공공정과 수지패드 제조공정 및 이들을 결합하여 금속터치패드를 완성하는 공정으로 이루어진다. 본 발명은 금속터치패드의 제조방법을 그 기술적 특징으로 하며 PCB제조공정 및 금속터치패드와의 결합공정은 공지된 기술과 동일하거나 균등범위에 해당한다.

먼저, 금속박편 가공공정을 살펴보면, 우선, 에칭공정(S10)에서는 0.2mm 정도 두께의 황동박편에 새기고자 하는 문자 및 도형 등을 제외한 부분에 그라운드를 입힌 후 염화제2철용액을 가하여 문자 및 도형 등을 식각해낸다. 다음, 황산니켈·염화암모늄·붕산용액, 또는 염화니켈을 첨가한 용액을 사용하여 니켈을 양극으로 하고 황동박편을 음극으로 하여 황동박편에 니켈을 전기도금하는 1차도금공정(S20)을 거치게 된다. 그런 다음, 실크스크린인쇄기를 통하여 1차도금과정을 거친 금속박편의 문자 또는 도형이 식각된 식각부에 에폭시 수지를 주입한 후 건조하여 얇은 피막을 형성하는 반투명막형성공정(S30)을 거치게 된다. 다음, 스핀커팅머신을 통해 반투명막형성과정을 거친 금속박편의 표면에 스핀무늬를 세겨넣는 스핀가공공정(S40)을 거치게 된다. 다음, 스핀가공공정을 거침에 따라 변형될 수 있는 금속박편을 프레스기를 통하여 평탄화하는 프레스공정(S50)을 거치게 되고, 다음으로 금속박편이 회색빛을 띠도록 코발트를 이용한 2차도금공정(S60)을 거치게 된다. 코발트를 이용한 전기도금공정은 공지된 기술이다. 코발트도금을 거친 금속박편은, 이어서 도장기와 건조기를 통해 금속박편의 표면에 도료를 코팅하게 되는 표면코팅공정(S70)을 거치게 되고, 확대경을 통해 금속박편의 찍힘, 변형, 치수, 표면상태 등을 검사하는 검사공정(S80)을 거쳐 금속박편이 완성된다.

한편, 상기 금속박편 가공공정에는 상술한 것처럼 금속박편에 일정한 패턴 및 특정한 색을 가할 수 있는 모든 외관가공에 대한 공지기술이 적용될 수 있다. 예를 들어, 금속박편에 일정한 패턴 및 색을 가하기 위하여 특정금속을 전주도금법을 통해 증착시킬 수 있으며, 에칭을 통해 금속박편에 일정한 패턴을 형성할 수도 있고, 기타 프레스금형을 통해 금속박편에 일정한 패턴을 넣을 수도 있다. 이러한 외관가공공정은 상기 에칭공정(S10) 이후에 추가 되는 것이 바람직하다.

다음으로, 수지패드 제조공정은, 필름인쇄공정(S90)을 통해 실리콘패드의 중간에 삽입되는 PC필름(Poly carbonate film)에 다양한 색상을 인쇄하게 되고, 색상이 인쇄된 PC필름을 재단 및 타공하는 필름재단 및 타공공정(S100)을 거치며, 실리콘피막을 열가압프레스를 통하여 필름의 배면에 안착시키고 성형하는 배면구조 1차성형공정(S110)과, 1차성형된 제품의 전면에 실리콘피막을 입히는 전면구조 2차성형공정(S120)을 거친 후, 배면과 전면이 성형가공된 실리콘패드의 외곽부를 타발하는 타발공정(S130)을 거치게 되고, 최종적으로 실리콘 패드의 관련스펙을 검사하는 검사공정(S140)을 포함하여 이루어진다.

이렇게 금속박편 가공공정과 수지패드 제조공정을 거쳐 완성된 금속박편과 수지패드는 3M 접착제를 이용하여 압착접합방식으로 결합하는 압착접합공정(S150)을 거쳐 결합되어 최종적으로 금속터치패드(100)가 완성된다. 기타 PCB제조공정 및 금속터치패드(100)와 PCB를 결합하여 휴대폰용 키패드를 완성하는 공정은 종래의 휴대폰용 키패드 제조방법에 대한 공지기술을 이용한다.

도 4는 상술한 일실시예에 따라 제조된 금속터치패드의 평면사진이며, 도 5는 상술한 일실시예에 따라 제조된 금속터치패드의 배면사진이다.

한편, 상술한 실시예와 도면은 발명의 내용을 상세히 설명하기 위한 목적일 뿐, 발명의 기술적 사상의 범위를 한정하고자 하는 목적이 아니며, 이상에서 설명한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 상기 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아님은 물론이며, 후술하는 청구범위뿐만이 아니라 청구범위와 함께 균등범위를 포함하여 판단되어야 한다.

상술한 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드는, 종래의 휴대폰용 키패드와는 달리 매우 얇은 금속터치패드을 이용하여 키탑과 베이스 및 프런트 하우징을 일체화함으로써 키패드의 두께를 약 0.8mm 정도로 줄임에 따라 휴대폰의 경박화에 매우 유리한 효과가 있으며, 키탑과 프런트 하우징의 구분을 없애고 얇은 관통라인을 통해 문자나 도형이 인쇄된 버튼부를 구분함으로써 버튼부의 크기를 크게 할 수 있어 사용시 편리함이 높아지는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드는 플라스틱이나 합성수지 또는 실리콘 고무를 사용한 종래 키패드와는 달리 금속으로 구성됨으로써 장기간 사용하더라도 흠집이 쉽게 생기지 않고 때가 잘 타지 않는 등 내구성이 뛰어난 장점이 있으며, 금속 특유의 탄성력으로 인하여 키의 터치감이 향상된 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드는 금속특유의 광택으로 인해 시각적 효과가 뛰어난 장점이 있으며, 금속터치패드에 관통인쇄된 문자나 도형에 반투명막을 형성하여 금속터치패드 하단에 위치한 광원에서 나오는 빛을 통과시킬 수 있도록 하여 시각적으로 고급스럽게 보이는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 일체형 휴대폰용 금속키패드의 금속터치패드 제조방법의 구성도,

도 2는 본 발명에 따른 일체형 휴대폰용 금속키패드의 단면을 도시한 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 일체형 휴대폰용 금속키패드의 금속터치패드 단면을 확대한 단면상세도,

도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 생산된 금속터치패드의 평면사진,

도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 생산된 금속터치패드의 배면사진,

도 6은 종래의 휴대폰용 키패드의 단면을 도시한 단면도이다.

Claims (2)

1. 금속박편 가공공정에서 금속박편을 가공하고, 그 저면에 돔스위치와 인쇄회로기판을 설치하여 휴대폰용 금속키패드를 제조하는 일체형 휴대폰용 금속키패드 제조방법에 있어서,

   상기 금속박편 가공공정은,

   금속박편의 문자 및 도형이 식각된 금속박편의 식각인쇄부 주변을 따라 일정한 라인형태로 수직하게 관통된 관통라인을 식각하는 에칭공정;

   상기 에칭공정에서 식각된 금속박편 부위에 반투명막을 형성하여 폐쇄하는 반투명막형성공정;

   상기 반투명막형성공정에서 상기 식각인쇄부가 반투명막으로 폐쇄되어 금속박편의 표면이 균일하게 형성된 후, 상기 금속박편의 표면에 일정한 경사도의 스핀무늬를 식각 인쇄하는 스핀가공공정; 및

   상기 스핀가공공정에 의해 휘어진 금속박편을 편평하게 펴는 프레스공정을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 일체형 휴대폰용 금속키패드의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   플라스틱 필름에 다양한 색상을 인쇄하는 필름인쇄공정과, 색상이 인쇄된 필름을 금형에 맞게 재단하고 타공하는 필름재단 및 타공공정과, 수지피막을 열가압프레스를 통하여 필름의 배면에 안착시키고 성형하는 배면구조 1차성형공정과, 1차 성형된 제품의 전면에 수지피막을 입히는 전면구조 2차성형공정과, 배면과 전면이 성형 가공된 수지패드의 외곽부를 타발하는 타발공정, 및 수지패드의 관련스펙을 검사하는 검사공정으로 이루어진 수지패드 제조공정; 및

   상기 금속박편 가공공정으로 생산된 금속박편과, 상기 수지패드 제조공정으로 생산된 수지패드를 접착제를 이용한 압착접합방식으로 결합하는 공정을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 일체형 휴대폰용 금속키패드의 제조방법.