KR20050118525A - Spin coater - Google Patents

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KR20050118525A KR1020040043662A KR20040043662A KR20050118525A KR 20050118525 A KR20050118525 A KR 20050118525A KR 1020040043662 A KR1020040043662 A KR 1020040043662A KR 20040043662 A KR20040043662 A KR 20040043662A KR 20050118525 A KR20050118525 A KR 20050118525A
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윤현종
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삼성전자주식회사
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    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
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Abstract

스핀 코팅시 발생된 오염물질을 효과적으로 제거할 수 있는 스핀 코팅장치가 개시된다. 스핀 코팅장치의 세정장치는 웨이퍼 상에 코팅액을 스핀 코팅하는 스핀 코팅 유닛을 포함한다. 배출 유닛은 코팅액을 스핀 코팅 유닛으로부터 외부로 배출시키고, 세정 유닛은 배출 유닛에 잔류하는 코팅액을 제거한다. 따라서, 스핀 코팅시 발생한 오염물질에 용제를 분사하여 용융시켜 외부로 배출함에 따라 스핀 코팅장치의 배출 기능을 원활히 수행할 수 있다.Disclosed is a spin coating apparatus capable of effectively removing contaminants generated during spin coating. The cleaning apparatus of the spin coating apparatus includes a spin coating unit for spin coating a coating liquid on a wafer. The discharge unit discharges the coating liquid from the spin coating unit to the outside, and the cleaning unit removes the coating liquid remaining in the discharge unit. Therefore, as the solvent is sprayed on the pollutants generated during spin coating and melted to be discharged to the outside, the discharge function of the spin coating apparatus can be smoothly performed.

Description

스핀 코팅장치{SPIN COATER} Spin Coating Equipment {SPIN COATER}

본 발명은 스핀 코팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스핀 코팅시 발생된 오염물질을 효과적으로 제거할 수 있는 스핀 코팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a spin coating apparatus, and more particularly, to a spin coating apparatus that can effectively remove contaminants generated during spin coating.

최근, 집적회로의 고집적화가 진행됨에 따라 패턴이 점점 더 미세화되는 추세이다. 상기 미세 패턴을 형성하는데 있어서 포토공정은 산화공정, 확산공정, 증착공정 또는 식각공정 보다 더욱 중요한 것으로 인식되고 있다. 상기 포토공정은 포토마스크에 형성된 집적회로의 패턴을 반도체 웨이퍼 위의 포토레지스트 막에 광학적으로 전사하는 공정이다.Recently, as the integration of integrated circuits progresses, the pattern becomes more and more fine. It is recognized that the photo process is more important than the oxidation process, the diffusion process, the deposition process, or the etching process in forming the fine pattern. The photo process is a process of optically transferring the pattern of the integrated circuit formed on the photomask to the photoresist film on the semiconductor wafer.

반도체 웨이퍼에 포토레지스트를 공급하여 코팅할 때는 포토레지스트 막의 엄격한 두께 조절 및 균일한 코팅이 요구되는데, 이를 구현하기 위한 방법 중 가장 범용적으로 사용되는 기술은 스핀 코팅장치에 의해 포토레지스트 막을 형성하는 것이다.When supplying and coating photoresist on a semiconductor wafer, strict thickness control and uniform coating of the photoresist film are required. The most widely used technique for forming the photoresist film is to form the photoresist film by a spin coating apparatus. .

일반적으로 스핀 코팅장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 척(100)에 놓여진 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트를 소정량 제공하고, 웨이퍼 척(100)의 회전에 따라 일정속도로 회전하고 있는 웨이퍼(W)의 원심력에 의해 포토레지스트가 웨이퍼(W) 상에 균일하게 코팅된다.In general, as shown in FIG. 1, the spin coating apparatus provides a predetermined amount of photoresist on the wafer W placed on the wafer chuck 100, and rotates at a constant speed according to the rotation of the wafer chuck 100. The photoresist is uniformly coated on the wafer W by the centrifugal force of the wafer W.

이때, 스핀 보울(110)은 본체(120)의 내부에 형성되어, 웨이퍼(W)의 원심력에 의해 포토레지스트가 웨이퍼(W)의 가장자리로 흩어져 본체(120)가 오염되는 것을 방지한다. 상기 스핀 보울(110)에 의해 외부로 흩어지는 것이 차단된 포토레지스트는 스핀 보울(110)의 내벽을 타고, 스핀 보울(100) 하부에 형성된 배출관(130) 및 배출 블록(140)에 의해 모아진다. In this case, the spin bowl 110 is formed inside the main body 120 to prevent the photoresist from being scattered to the edge of the wafer W by the centrifugal force of the wafer W to contaminate the main body 120. The photoresist that is prevented from being scattered to the outside by the spin bowl 110 is collected by the discharge pipe 130 and the discharge block 140 formed under the spin bowl 100 on the inner wall of the spin bowl 110. .

상기 배출관(130) 및 배출 블록(140)에 의해 모아진 상기 포토레지스트가 일정량 이상이 되면 오토 댐퍼(150)가 개방되어 스핀 코팅장치의 외부로 배출된다.When the photoresist collected by the discharge pipe 130 and the discharge block 140 is a predetermined amount or more, the auto damper 150 is opened to be discharged to the outside of the spin coating apparatus.

상기에서 배출관(130) 또는 배출 블록(140)에서 상기 포토레지스트가 완전하게 제거되지 못하는 오염이 발생한다. In the discharge pipe 130 or discharge block 140, the photoresist may not be completely removed.

즉, 도 2에서와 같이, 포토레지스트에 의해 발생된 휘발성 연기(Hume)가 배출관(1300)의 내부에 적층되어 굳어진 오염(200)이 발생한다.That is, as shown in FIG. 2, volatile fumes generated by the photoresist are stacked in the discharge pipe 1300 to generate contaminants 200.

이처럼, 배출관(130) 또는 배출 블록(140)이 오염되는 경우 포토레지스트의 배출이 원활하게 이루어지지 못하여 포토 공정 상의 불량이 발생하는 문제점이 있다.As such, when the discharge pipe 130 or the discharge block 140 is contaminated, the photoresist may not be discharged smoothly, thereby causing a problem in the photo process.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 스핀 코팅시 발생한 오염물질에 용제를 분사하여 효과적으로 제거하기 위한 스핀 코팅장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a spin coating apparatus for effectively removing the solvent by spraying a solvent on the contaminants generated during spin coating.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 스핀 코팅장치는 웨이퍼 상에 코팅액을 스핀 코팅하는 스핀 코팅 유닛을 포함한다. 배출 유닛은 코팅액을 스핀 코팅 유닛으로부터 외부로 배출시키고, 세정 유닛은 배출 유닛에 잔류하는 코팅액을 제거한다.Spin coating apparatus according to the present invention for achieving the above object includes a spin coating unit for spin coating the coating liquid on the wafer. The discharge unit discharges the coating liquid from the spin coating unit to the outside, and the cleaning unit removes the coating liquid remaining in the discharge unit.

상기한 스핀 코팅장치에 의하면, 스핀 코팅시 발생한 오염물질에 용제를 분사하여 용융시켜 외부로 배출함에 따라 배출 기능을 원활히 수행할 수 있다.According to the spin coating apparatus, it is possible to smoothly perform the discharge function by spraying the solvent to the contaminants generated during spin coating to melt and discharge to the outside.

이하, 본 발명에 바람직한 실시예에 따른 스핀 코팅장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a spin coating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 스핀 코팅장치를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a spin coating apparatus according to the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스핀 코팅장치는 웨이퍼 상에 코팅액을 스핀 코팅하는 스핀 코팅 유닛(300), 상기 코팅액을 스핀 코팅 유닛(300)으로부터 외부로 배출시키는 배출 유닛(400) 및 배출 유닛(400) 내에 잔류하는 상기 코팅액을 제거하는 세정 유닛(500)을 포함한다.As shown in FIG. 3, the spin coating apparatus according to the present invention includes a spin coating unit 300 for spin coating a coating liquid on a wafer, and a discharge unit 400 for discharging the coating liquid from the spin coating unit 300 to the outside. And a cleaning unit 500 for removing the coating liquid remaining in the discharge unit 400.

여기서, 스핀 코팅 유닛(300)은 상부가 개방된 본체(310), 본체(310) 내부에 설치되어 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 지지하는 웨이퍼 척(320), 웨이퍼 척(320)에 체결되고, 본체(310)의 하부를 관통하도록 형성된 회전축(330), 회전축(330)을 회전시키는 모터(340), 본체(310)의 상부에 위치하며 상하로 이동이 가능하고 상기 코팅액을 공급하는 코팅액 분사 노즐(350) 및 본체(310)의 내측에 설치되어 스핀 코팅시 웨이퍼(W)의 가장자리 외측 공간으로 흩어진 코팅액이 본체(310)에 묻는 것을 차단하는 스핀 보울(360)을 포함한다. 여기서, 스핀 보울(360)은 회전축(330)과 함께 회전한다.Here, the spin coating unit 300 is fastened to a wafer chuck 320 and a wafer chuck 320 installed inside the main body 310 and the main body 310 to support the wafer W by vacuum suction. The rotating shaft 330 formed to penetrate the lower portion of the main body 310, the motor 340 for rotating the rotating shaft 330, and the upper and upper portions of the main body 310 are movable up and down, and spray the coating liquid to supply the coating liquid. It is installed inside the nozzle 350 and the main body 310 includes a spin bowl 360 to block the coating liquid scattered in the outer space of the edge of the wafer (W) during the spin coating to the main body 310. Here, the spin bowl 360 rotates together with the rotation shaft 330.

또한, 배출 유닛(400)은 스핀 보울(360)의 밑면에 구성되고, 스핀 보울(360)에 의해 차단된 상기 포토레지스트를 1차적으로 모으는 원형의 배출관(410), 배출관(410)에 의해 1차적으로 모아진 코팅액을 다시 2차적으로 모으는 배출 블록(420) 및 배출 블록(420)에 의해 2차적으로 모아진 코팅액을 외부로 배출하는 오토 댐퍼(430)를 포함한다. In addition, the discharge unit 400 is configured by the bottom of the spin bowl 360, 1 by the discharge pipe 410, the discharge pipe 410 of the circular discharge pipe 410 primarily collecting the photoresist blocked by the spin bowl 360 It includes a discharge block 420 to secondaryly collect the coating liquid collected secondarily and the auto damper 430 for discharging the coating liquid secondarily collected by the discharge block 420 to the outside.

여기서, 배출관(410)은 스핀 보울(360)의 밑면 좌측 및 밑면 우측에 각각 2개 형성되거나 또는 그 이상의 개수로 형성될 수 있다. 상기 배출 블록(420)은 상기한 바와 같이, 다수개의 배출관(410)에 의해 1차적으로 모아진 코팅액을 다시 모아서 오토 댐퍼(430)를 통해 외부로 배출한다. Here, two discharge pipes 410 may be formed on the bottom left and the bottom right of the spin bowl 360, or two or more discharge pipes 410. As described above, the discharge block 420 again collects the coating liquid collected by the plurality of discharge pipes 410 and discharges it out through the auto damper 430.

상기 세정 유닛(500)은 배출관(410)의 일측에 형성된 분사홀(510), 분사홀(510)을 통해 배출 유닛(400) 내에 존재하는 오염물질에 상기 오염물질을 용융시키기 위한 용제를 배출관(410) 내부로 공급하는 용제 분사 호스(520), 용제가 공급되는 라인에 설치되어 용제 분사 호스(520)로 공급되는 용제를 조절하는 밸브(530) 및 상기 배출 블록(420)의 하부에 형성되어 상기 용제에 의해 용융된 배출관(410) 또는 배출 블록(420) 내의 오염물질을 배출하는 드레인(540)을 포함한다.The cleaning unit 500 discharges a solvent for melting the contaminants into the contaminants present in the discharge unit 400 through the injection hole 510 and the injection hole 510 formed at one side of the discharge pipe 410. 410 is provided in the solvent injection hose 520 for supplying the inside, the valve 530 is installed in the solvent supply line to control the solvent supplied to the solvent injection hose 520 and the lower portion of the discharge block 420 And a drain 540 for discharging contaminants in the discharge pipe 410 or the discharge block 420 melted by the solvent.

이때, 상기 코팅액은 포토레지스트이고, 상기 오염물질은 포토레지스트의 휘발성 연기가 배출 유닛(400)의 내부에서 적층되어 굳어진 것이다.In this case, the coating liquid is a photoresist, and the contaminant is solidified by stacking volatile smoke of the photoresist in the discharge unit 400.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 스핀 코팅장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the spin coating apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 스핀 코팅 유닛(300)의 본체(310) 내의 웨이퍼 척(320) 상에 웨이퍼(W)가 진공 흡착되어 고정된 후, 전원이 인가됨에 따라 모터(340)가 구동된다. First, the wafer W is vacuum-adsorbed and fixed on the wafer chuck 320 in the main body 310 of the spin coating unit 300, and then the motor 340 is driven as power is applied.

상기 모터(340)의 구동에 의해 회전축(330)이 회전하고, 회전축(330)의 회전에 의해 웨이퍼(W)가 흡착된 웨이퍼 척(320) 및 회전축(330)에 체결된 스핀 보울(360)이 회전하기 시작한다.The rotating shaft 330 is rotated by the driving of the motor 340, and the spin bowl 360 coupled to the wafer chuck 320 and the rotating shaft 330 to which the wafer W is adsorbed by the rotation of the rotating shaft 330. It starts to rotate.

이후, 회전축(330)의 회전속도가 증가하여 일정해지면, 코팅액 분사 노즐(350)을 통해 소정의 코팅액인 포토레지스트가 웨이퍼(W) 상에 일정량 공급되고, 일정 속도로 회전하고 있는 웨이퍼(W)의 원심력에 의해 포토레지스트가 웨이퍼(W) 상에 균일하게 퍼져 코팅된다.Thereafter, when the rotational speed of the rotating shaft 330 increases and becomes constant, a predetermined amount of photoresist, which is a predetermined coating liquid, is supplied onto the wafer W through the coating liquid injection nozzle 350, and the wafer W rotates at a constant speed. The photoresist is uniformly spread and coated on the wafer W by the centrifugal force of.

이때, 웨이퍼(W)의 원심력에 의해 포토레지스트는 웨이퍼(W)의 가장자리 외부 공간으로 흩어지고, 흩어진 포토레지스트는 스핀 보울(360)에 부딪힌다. 이때, 스핀 보울(W)은 회전축(330)의 회전에 의해 웨이퍼(W)와 동일하게 회전하고 있으므로, 스핀 보울(360)에 부딪힌 포토레지스트는 스핀 보울(360)의 내벽을 타고 배출관(410)으로 이동되어 1차적으로 모아진다.At this time, the photoresist is scattered to the outer space of the edge of the wafer W by the centrifugal force of the wafer W, and the scattered photoresist strikes the spin bowl 360. In this case, since the spin bowl W is rotated in the same manner as the wafer W by the rotation of the rotation shaft 330, the photoresist that hit the spin bowl 360 rides on the inner wall of the spin bowl 360 to discharge the discharge pipe 410. Moved to and collected first.

이후, 배출관(410)으로 이동되어 1차적으로 모아진 포토레지스트는 배출 블록(420)에 의해 한 곳으로 모아진 후 상기 모아진 양이 일정량 이상이 되면, 오토 댐퍼(430)가 개방되고, 그에 따라 상기 모아진 포토레지스트가 외부로 배출된다.Then, the photoresist moved to the discharge pipe 410 is collected by the discharge block 420 in one place and the collected amount is more than a certain amount, the auto damper 430 is opened, accordingly the collected The photoresist is discharged to the outside.

한편, 스핀 보울(360)의 내벽, 배출관(410) 및 배출 블록(420)으로 순차적으로 이동되는 포토레지스트로부터 휘발성 연기가 발생하고, 상기 휘발성 연기가 배출관(410) 및 배출 블록(420)에 적층되어 굳어져 배출관(410) 및 배출 블록(420) 내에 오염물질로 존재하게 된다.Meanwhile, volatile smoke is generated from the photoresist sequentially moved to the inner wall of the spin bowl 360, the discharge pipe 410, and the discharge block 420, and the volatile smoke is stacked on the discharge pipe 410 and the discharge block 420. It becomes solidified and exists as a contaminant in the discharge pipe 410 and the discharge block 420.

이처럼, 상기 오염물질이 존재하는 경우, 세정 유닛(500)의 밸브(530)는 개방되어 상기 용제 공급 라인으로부터의 공급되는 용제의 양을 조절하여 용제 분사 호스(520)로 공급한다.As such, when the contaminant is present, the valve 530 of the cleaning unit 500 is opened to adjust the amount of the solvent supplied from the solvent supply line to supply the solvent injection hose 520.

용제 분사 호스(520)는 배출관(410)의 일측에 형성된 홀(510)을 통해 밸브(530)가 개방되어 공급되는 상기 용제를 배출관(410) 내부로 공급한다. 이때, 상기 용제는 포토레지스트를 용융시키기 위한 것으로서, 아세톤 등을 포함한다.The solvent injection hose 520 supplies the solvent into which the valve 530 is opened and is supplied into the discharge pipe 410 through the hole 510 formed at one side of the discharge pipe 410. At this time, the solvent is for melting the photoresist, and includes acetone and the like.

상기 배출관(410) 내부로 용제가 공급됨에 따라 배출관(410) 및 배출 블록(420) 내에 존재하는 오염물질이 용융되고, 상기 용융된 오염물질은 배출 블록(420)의 하부에 형성된 드레인(540)을 통해 외부로 배출된다.As the solvent is supplied into the discharge pipe 410, the contaminants existing in the discharge pipe 410 and the discharge block 420 are melted, and the melted contaminant is drain 540 formed at the bottom of the discharge block 420. It is discharged to the outside through.

상술한 바와 같이 본 발명은 스핀 코팅 유닛으로부터 코팅액을 외부로 배출시키는 배출 유닛 및 배출 유닛에 잔류하는 상기 코팅액을 제거하는 세정 유닛을 포함한다.As described above, the present invention includes a discharge unit for discharging the coating liquid from the spin coating unit to the outside and a cleaning unit for removing the coating liquid remaining in the discharge unit.

그러므로, 본 발명은 스핀 코팅시 포토레지스트의 휘발성 연기에 의해 배출관 및 배출 블록 내부에 형성된 오염물질에 세정 유닛에 의해 용제를 분사하고, 상기 용제에 의해 용융된 오염물질을 외부로 배출한다.Therefore, the present invention injects a solvent by the cleaning unit into the contaminants formed inside the discharge pipe and the discharge block by the volatile smoke of the photoresist during spin coating, and discharges the contaminants melted by the solvent to the outside.

본 발명은 스핀 코팅시 발생하는 오염물질을 용제를 분사하여 용융시켜 제거함에 따라 스핀 코팅장치의 포토레지스트 배출 기능을 원활히 수행할 수 있으므로, 포토 공정 상의 불량 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention can smoothly perform the photoresist discharge function of the spin coating apparatus by spraying the melt to remove the contaminants generated during the spin coating, there is an effect that can prevent the occurrence of defects in the photo process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

도 1은 일반적인 스핀 코팅장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a general spin coating apparatus.

도 2는 도 1에 도시된 배출관의 단면을 나타낸 도면이다.2 is a view showing a cross section of the discharge pipe shown in FIG.

도 3은 본 발명에 따른 스핀 코팅장치를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a spin coating apparatus according to the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

W : 웨이퍼 300 : 스핀 코팅 유닛W: Wafer 300: Spin Coating Unit

320 : 웨이퍼 척 360 : 스핀 보울320: wafer chuck 360: spin bowl

400 : 배출 유닛 410 : 배출관400: discharge unit 410: discharge pipe

420 : 배출 블록 500 : 세정 유닛420: discharge block 500: cleaning unit

520 : 용제 분사 호스 530 : 밸브520: solvent injection hose 530: valve

Claims (6)

웨이퍼 상에 코팅액을 스핀 코팅하는 스핀 코팅 유닛;A spin coating unit for spin coating the coating liquid on the wafer; 상기 코팅액을 스핀 코팅 유닛으로부터 외부로 배출시키는 배출 유닛; 및A discharge unit discharging the coating liquid from the spin coating unit to the outside; And 상기 배출 유닛에 잔류하는 상기 코팅액을 제거하는 세정 유닛을 포함하는 스핀 코팅 장치.And a cleaning unit for removing the coating liquid remaining in the discharge unit. 제 1 항에 있어서, 상기 세정 유닛은The method of claim 1, wherein the cleaning unit 상기 배출 유닛에 연결되어, 상기 잔류 코팅액을 용융시키기 위한 용제를 상기 배출 유닛으로 공급하는 용제 공급 라인; 및A solvent supply line connected to the discharge unit and supplying a solvent for melting the residual coating liquid to the discharge unit; And 상기 배출 유닛에 연결되어, 상기 용제에 의해 용융된 상기 코팅액과 용제를 외부로 배출시키기 위한 용제 배출 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 코팅 장치.And a solvent discharge line connected to the discharge unit for discharging the coating liquid and the solvent melted by the solvent to the outside. 제 2 항에 있어서, 상기 용제 공급 라인에 설치되어 상기 용제의 공급량을 제어하는 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 코팅 장치.The spin coating apparatus according to claim 2, further comprising a valve installed in the solvent supply line to control the supply amount of the solvent. 제 2 항에 있어서, 상기 용제는 아세톤인 것을 특징으로 하는 스핀 코팅 장치.The spin coating apparatus according to claim 2, wherein the solvent is acetone. 제 1 항에 있어서, 상기 스핀 코팅 유닛은The method of claim 1, wherein the spin coating unit 웨이퍼를 진공 흡착하고, 회전 가능한 웨이퍼 척;A wafer chuck rotatable with vacuum suction; 상기 웨이퍼 척에 회전력을 제공하는 모터; 및A motor providing a rotational force to the wafer chuck; And 상기 웨이퍼 척 주위를 둘러싸도록 배치되고, 상기 웨이퍼 척의 회전에 의해 상기 웨이퍼에 공급된 코팅액이 상기 웨이퍼의 가장 자리 외부 공간으로 흩어지는 것을 차단하고, 상기 배출 유닛이 연결된 스핀 보울을 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 코팅 장치.And a spin bowl disposed around the wafer chuck, preventing the coating liquid supplied to the wafer from being scattered into the outer space of the edge of the wafer by the rotation of the wafer chuck, and having the discharge unit connected thereto. Spin coating device. 제 1 항에 있어서, 상기 배출 유닛은The method of claim 1, wherein the discharge unit 상기 스핀 코팅 유닛에 연결되고, 상기 세정 유닛이 연결된 코팅액 배출 라인; 및A coating liquid discharge line connected to the spin coating unit and to which the cleaning unit is connected; And 상기 코팅액 배출 라인에 설치되어, 상기 코팅액 배출 라인에 수집된 상기 코팅액의 양에 따라 선택적으로 개방되는 오토 댐퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 코팅 장치.And an auto damper installed in the coating liquid discharge line and selectively opened according to the amount of the coating liquid collected in the coating liquid discharge line.
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