KR20050116551A - 평판형 디스플레이장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디스플레이 모듈을 제어하기 위한 인쇄회로기판의 전자파 차폐구조에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판형 디스플레이장치는, 중앙 하단의 적정부위를 절개시켜 개구부를 형성하고, 상기 개구부 내측 둘레에 일정 폭만큼 내면으로 함몰되는 커버 결합단을 형성하는 백 커버; 바닥 및 측벽으로 이루어지는 용기 내부에 인쇄회로기판이 탑재되고, 상기 측벽 상단으로부터 수평방향으로 절곡되는 하부 접지단을 형성하며, 상기 접지단의 일부가 상기 백 커버의 커버 결합단의 저면에 접지되고, 나머지 부분이 개방되도록 한 PCB 서포터; 상기 백 커버의 커버 결합단과 PCB 서포터의 하부 접지단의 개방부분이 동시에 접지되기 위한 제1접지부 및 제2접지부를 절곡 형성하는 PCB 커버를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 평판형 디스플레이장치의 배면 EMI 차폐구조를 형성함에 있어서, 미리 도장 또는 코팅처리된 원재를 이용하여 제작된 백 커버를 이용함으로서, 원가 절감이 가능하고, 작업공정이 단축되는 효과가 있다.

Description

평판형 디스플레이장치{Flat Panel Type Display Device}

본 발명은 평판형 디스플레이장치에 관한 것으로서, 특히 디스플레이 모듈을 제어하기 위한 인쇄회로기판의 전자파 차폐구조에 관한 것이다.

도 1은 종래 기술의 평판형 디스플레이장치 구조를 보인 전체사시도 이고, 도 2는 종래 기술의 평판형 디스플레이장치의 구성 요소 중, PCB커버의 결합구조를 보인 부분 확대 사시도로서, 평판형 디스플레이장치의 배면에서의 구조를 보이고 있다.

상기 도 1내지 도 2를 참조하면, 백 커버(10) 중앙 하단에 개구부(11)가 형성되고, 상기 개구부(11) 내측에는 PCB 서포터(20)가 설치되고 있다.

상기 PCB 서포터(20)에는 다수의 인쇄회로기판(미도시)이 탑재된다. 이때, 상기 인쇄회로기판은 전면 캐비넷(미도시)에 설치되는 디스플레이 모듈(미도시)을 제어하는 역할을 한다.

그리고, 상기 인쇄회로기판(미도시)은 구동 시, 전자파 잡음(이하, EMI라 함.)이 발생되는데, 상기 EMI는 통신설비, 제어설비 및 컴퓨터기기 등과 같은 주변기기에 영향을 끼쳐 성능을 저하시키게 되고, 인체에도 영향을 미치게 된다.

이러한, EMI는 공중을 통해 전자파 방사 형태나, 전원 선과 같은 도선을 통한 전도의 형태로 전달되는데, 이러한 전달 경로를 효율적으로 차폐시키기 위한 많은 노력이 진행되고 있다.

이에, 종래 기술에서는 인쇄회로기판을 탑재하는 PCB 서포터(20), 백 커버(10) 및 상기 백 커버(10)의 개구부(11)에 결합되는 PCB 커버(30)를 모두 통전하는 재료로 구성하고, 그 내부에 인쇄회로기판이 기구적으로 밀폐되도록 하여 EMI가 외부로 방출되는 것을 차폐하고 있다.

상기한 바와 같은 EMI 차폐구조를 도 2를 참조하여 보다 자세히 설명한다.

동 도면에서 보는 바와 같이 백 커버(10)의 개구부(11)의 둘레에 일정 폭만큼 내측으로 함몰되는 커버 결합단(12)이 형성된다.

상기 커버 결합단(12)의 하면에 PCB 서포터(20)의 테두리 상면이 접지되고, 상기 커버 결합단(12)의 상면에 PCB 커버(30)의 하면이 접지되어 통전구조를 갖는다.

이때, 상기 백 커버(10)는 표면이 도장 또는 코팅 처리되는데, PCB 커버(30)가 접지되는 커버 결합단(12)의 표면을 마스킹(masking) 한 채로 도장 또는 코팅 처리 한 후, 이를 제거하는 방법을 통해 PCB 커버(30)와의 접지 시, 통전구조를 유지시킬 수 있도록 하고 있다.

그러나, 상기 종래 기술은 백 커버(10)를 제작할 때, 각각의 백 커버 제품에 대한 마스킹 작업이 필요하고, 도장 작업이 단품별로 이루어져야 하기 때문에 작업공정 수가 증가하고, 또한, 작업에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.

이로 인해, 종래 기술에서는 선 작업에 의해 미리 도장 또는 코팅 처리된 원재(판재)를 이용하여 백 커버(10)를 제작하는 것이 사실상 불가능하였다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 평판형 디스플레이장치의 배면 EMI 차폐구조를 형성함에 있어서, 미리 도장 또는 코팅처리된 원재를 이용하여 제작된 백 커버를 이용함으로서, 원가 절감이 가능하고, 작업공정이 단축되도록 하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판형 디스플레이장치는 백 커버를 일정구간 절개시켜 개구부를 형성하고, 상기 절개부 배면에 인쇄회로기판이 탑재되는 PCB 서포터가 접지되어 통전되도록 한 평판형 디스플레이 장치에 있어서,

상기 개구부를 덮도록 된 PCB 커버의 테두리 끝단을 백 커버와 PCB 서포터에 각각 접지되도록 하는 절곡 구조로 형성하여, PCB 서포터와 PCB 커버 사이에 직접적인 통전이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판형 디스플레이장치는, 중앙 하단의 적정부위를 절개시켜 개구부를 형성하고, 상기 개구부 내측 둘레에 일정 폭만큼 내면으로 함몰되는 커버 결합단을 형성하는 백 커버; 바닥 및 측벽으로 이루어지는 용기 내부에 인쇄회로기판이 탑재되고, 상기 측벽 상단으로부터 수평방향으로 절곡되는 하부 접지단을 형성하며, 상기 접지단의 일부가 상기 백 커버의 커버 결합단의 저면에 접지되고, 나머지 부분이 개방되도록 한 PCB 서포터; 상기 백 커버의 커버 결합단과 PCB 서포터의 하부 접지단의 개방부분이 동시에 접지되기 위한 제1접지부 및 제2접지부를 절곡 형성하는 PCB 커버를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 커버 결합단의 선단 또는 이와 근접한 곳을 홀 중심으로 하는 다수의 반원형 관통홀을 형성하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 PCB 서포터의 하부 접지단의 폭이 커버 결합단의 폭보다 2배 정도 넓게 형성되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 하부 접지단은 커버 결합단의 관통홀과 동일한 중심에 위치하는 다수의 하부 홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 PCB 커버 양 끝단의 일정 폭만큼을 적정 높이 상부로 절곡시키도록 한 상부 접지단을 형성하고, 상기 상부 접지단의 절곡선 상에 하부 홀 및 관통홀과 중심이 일치되는 다수의 상부 홀을 형성하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 PCB 서포터의 하부 접지단 상면과 접지되는 PCB 커버의 내측면 끝단의 제2접지부 사이에서 통전이 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.

도면의 설명에 앞서 종래 기술과 동일한 구성에 대해서는 종래 기술과 동일한 부호를 사용하도록 한다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 평판형 디스플레이장치의 구성 요소 중, PCB커버의 결합구조를 보인 부분 확대 사시도 이다.

동 도면에서 보여지는 바와 같은 본 발명의 일실시 예에 따른 평판형 디스플레이장치는 백 커버(10), PCB 서포터(20), PCB 커버(30)로 구성된다.

상기 백 커버(10)는 통전(通電)이 이루어질 수 있는 재질로서, 외면체에 도장 및 코팅처리가 이루어진 판상의 원재를 후공정을 통해 제작하게 된다.

상기 백 커버(10)는 중앙 하단의 적정부위를 절개시켜 개구부(11)를 형성한다. 또, 상기 개구부(11) 내측 둘레에 일정 폭만큼 내면으로 함몰되는 커버 결합단(12)을 형성한다.

이때, 상기 커버 결합단(12)에는 다수의 관통홀(13)이 형성되는데, 상기 관통홀(13)은 커버 결합단(12)의 선단 또는 그에 근접하여 중심이 형성된다. 즉, 상기 관통홀(13)의 형상은 반원형에 가까운 형상을 갖는다.

그리고, 상기 PCB 서포터(20)는 바닥(21) 및 측벽(22)으로 이루어지는 용기 내부에 인쇄회로기판이 탑재될 수 있도록 제작된다.

상기 측벽(22) 상단이 일정폭 수평방향으로 절곡되는 하부 접지단(23)을 형성하고, 커버 결합단(12)의 저면에 접지되도록 한다.

상기 하부 접지단(23)의 폭은 커버 결합단(12)의 폭보다 넓게 형성되는데, 대략 2배 정도로 형성되는 것이 바람직하다. 또, 커버 결합단(12)에 형성된 다수의 관통홀(13)과 동일 중심을 갖는 다수의 하부 홀(24)이 형성된다.

그리고, 상기 PCB 커버(30)는 백 커버(10)의 개구부(11)를 밀폐시키도록 구성되는데, 양 끝단의 일정 폭만큼을 적정 높이 상부로 절곡시키도록 한 상부 접지단(31)을 형성한다.

여기서, 상기 백 커버(10)의 커버 결합단(12) 상면과 접지되는 PCB 커버(30)의 상부 접지단 하면을 제1접지부(33)라 하고, PCB 서포터(20)의 하부 접지단(23) 상면과 접지되는 PCB 커버(30)의 내측면 끝단을 제2접지부(34)라 한다.

이때, 실제적인 통전구조는 제2접지부(34)와 PCB 서포터(20)의 하부 접지단(23) 사이에서 이루어지게 된다.

상기 PCB 커버(30)의 상부 접지단(31) 절곡선 상에 하부 홀(24) 및 관통홀(13)과 중심이 일치되는 상부 홀(32)이 다수 형성된다.

상기 상부 홀(32), 관통홀(13), 하부 홀(24)이 차례로 관통되는 체결나사 등에 의해 체결된다.

상기한 바와 같은 본 발명의 EMI 차폐구조에 따른 작용을 설명한다.

우선, 백 커버(10)의 커버 결합단(12) 하면에 PCB 서포터(20)의 하부 접지단(23)이 접지되도록 한다. 이때, 커버 결합단(12)의 관통홀(13)과 하부 접지단(23)의 하부 홀의 중심이 일치되도록 한다.

이때의 결합 상태는, 하부 접지단(23)이 넓고 그 위에 커버 결합단(12)이 절반 정도 얹혀진 상태이다. 즉, 하부 접지단(23)이 절반정도 개방된 상태에 있게 된다.

그리고 나서, 상기 백 커버(10)의 개구부(11)에 PCB 커버(30)가 결합되도록 한다.

여기서, 상기 백 커버(10)의 커버 결합단(12) 상면과 PCB 커버(30)의 상부 접지단 하면 제1접지부(33)가 접지되고, PCB 서포터(20)의 하부 접지단(23) 상면과 PCB 커버(30)의 내측면 끝단 제2접지부(34)가 접지된다.

그리고, 별도의 체결나사를 이용하여 각각에 형성된 상부 홀(32), 관통홀(13), 하부 홀(24)이 차례로 관통되어 체결되도록 한다.

이때, 각 홀들(32,13,24)의 중심 위치를 커버 결합단(12)의 선단 또는 그에 근접하여 형성함으로서, 백 커버(10) 체결 시, 제1접지부(33)와 제2접지부(34)를 이용해서 동시에 커버 결합단(12)과 하부 접지단(23)을 가압할 수 있게 된다.

여기서, 상기 커버 결합단(12)이 도장 또는 코팅된 상태이기 때문에 제1접지부(33)와의 사이에서는 통전이 되지 않고, 제2접지부(34)와 PCB 서포터(20)의 하부 접지단(23) 사이에서 통전이 이루어지게 된다.

도 4는 종래 기술에서의 EMI 측정결과를 보인 그래프이고, 도 5는 본 발명에서의 EMI 측정결과를 보인 그래프이다.

상기 그래프에서 보여지듯 종래 기술에서는 EMI측정값이 최고 40㏈을 상회하고 있고, 본 발명에서는 이에 크게 못 미치는 30㏈ 정도를 나타내고 있음을 알 수 있다.

또, 상기와 같은 본 발명은 백 커버(10)의 제작 시, 비 도장면을 형성하는 번거로움이 없기 때문에 작업공정이 줄어들게 되고, 이로 인한 원가 절감이 가능하게 된다.

상기와 같은 본 발명의 기술 내용을 통해 당업자라면, 본 발명의 기술사상을 일탈하지 않는 범위 안에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 특허 청구의 범위에 의해 정해져야만 한다.

본 발명은 평판형 디스플레이장치의 배면 EMI 차폐구조를 형성함에 있어서, 미리 도장 또는 코팅처리된 원재를 이용하여 제작된 백 커버를 이용함으로서, 원가 절감이 가능하고, 작업공정이 단축되는 효과가 있다.

도 1은 종래 기술의 평판형 디스플레이장치 구조를 보인 전체사시도.

도 2는 종래 기술의 평판형 디스플레이장치의 구성 요소 중, PCB커버의 결합구조를 보인 부분 확대 사시도.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 평판형 디스플레이장치의 구성 요소 중, PCB커버의 결합구조를 보인 부분 확대 사시도.

도 4는 종래 기술에서의 EMI 측정결과를 보인 그래프.

도 5는 본 발명에서의 EMI 측정결과를 보인 그래프.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10: 백 커버 11: 개구부

12: 커버 결합단 13: 관통홀

20: PCB 서포터 21: 바닥

22: 측벽 23: 하부 접지단

24: 하부 홀 30: PCB 커버

31: 상부 접지단 32: 상부 홀

33: 제1접지부 33: 제2접지부

Claims (7)

1. 백 커버를 일정구간 절개시켜 개구부를 형성하고, 상기 절개부 배면에 인쇄회로기판이 탑재되는 PCB 서포터가 접지되어 통전되도록 한 평판형 디스플레이 장치에 있어서,

   상기 개구부를 덮도록 된 PCB 커버의 테두리 끝단을 백 커버와 PCB 서포터에 각각 접지되도록 하는 절곡 구조로 형성하여, PCB 서포터와 PCB 커버 사이에 직접적인 통전이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이장치.
2. 중앙 하단의 적정부위를 절개시켜 개구부를 형성하고, 상기 개구부 내측 둘레에 일정 폭만큼 내면으로 함몰되는 커버 결합단을 형성하는 백 커버;

   바닥 및 측벽으로 이루어지는 용기 내부에 인쇄회로기판이 탑재되고, 상기 측벽 상단으로부터 수평방향으로 절곡되는 하부 접지단을 형성하며, 상기 접지단의 일부가 상기 백 커버의 커버 결합단의 저면에 접지되고, 나머지 부분이 개방되도록 한 PCB 서포터;

   상기 백 커버의 커버 결합단과 PCB 서포터의 하부 접지단의 개방부분이 동시에 접지되기 위한 제1접지부 및 제2접지부를 절곡 형성하는 PCB 커버를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이 장치.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 커버 결합단의 선단 또는 이와 근접한 곳을 홀 중심으로 하는 다수의 반원형 관통홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이장치.
4. 제 2항에 있어서,

   상기 PCB 서포터의 하부 접지단의 폭이 커버 결합단의 폭보다 2배 정도 넓게 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이장치.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 하부 접지단은 커버 결합단의 관통홀과 동일한 중심에 위치하는 다수의 하부 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이장치.
6. 제 2항에 있어서,

   상기 PCB 커버 양 끝단의 일정 폭만큼을 적정 높이 상부로 절곡시키도록 한 상부 접지단을 형성하고, 상기 상부 접지단의 절곡선 상에 하부 홀 및 관통홀과 중심이 일치되는 다수의 상부 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이 장치.
7. 제 2항에 있어서,

   상기 PCB 서포터의 하부 접지단 상면과 접지되는 PCB 커버의 내측면 끝단의 제2접지부 사이에서 통전이 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판형 디스플레이장치.