KR20050112397A - 반도체 제품을 테스트하는 장비의 포고 핀 - Google Patents

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Abstract

반도체 제품을 테스트하는 장비의 포고 핀(pogo pin)을 제공한다. 이 포고 핀의 핀은 그것의 일단으로부터 전방을 향하여 돌출된 적어도 하나의 링(ring) 형태의 접촉부를 포함한다. 이에 따라, 핀과 반도체 제품의 외부단자간의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다.

Description

반도체 제품을 테스트하는 장비의 포고 핀{POGO PINS OF A APPARATUS FOR TESTING A SEMICONDUCTOR PRODUCT}
본 발명은 반도체 제품을 테스트하는 장비에 포함된 포고 핀(pogo pin)에 관한 것이다.
일반적으로, 완성된 반도체 제품에는 정상 동작의 유무 또는 신뢰성을 위하여 여러가지 형태의 테스트(test)들이 수행된다. 이러한 테스트들을 수행하는 테스트 장비들 중에는, 포고 핀을 포함하는 테스트 장비들이 있다.
포고 핀은 테스트 장비에 장착되어 있으며, 반도체 제품의 외부 단자와 전기적으로 접속된다. 이로써, 테스트 장비로부터 소정의 신호(전압 또는 전류등)를 반도체 제품으로 공급하거나, 테스트 장비가 반도체 제품으로부터 소정의 데이타 혹은 신호를 받아들일 수 있다. 종래의 포고 핀을 도 1을 참조하여 설명한다.
도 1은 종래의 포고 핀을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 포고 핀은 스프링(2)을 내장한 본체(1)에 핀(3)이 장착된 형태를 갖는다. 상기 핀(3)의 일단은 뾰족한 형태로 되어 있다. 상기 핀(3)은 상기 스프링의 신장 혹은 수축에 따라 상기 본체(1)내로 들어가거나 외부로 돌출된다. 이때, 상기 핀(3)의 뾰족한 형태의 일단이 상기 본체(1)로부터 돌출된다. 상기 핀(3)의 뾰족한 부분은 반도체 제품의 외부 단자와 접촉하는 부분이다. 상기 핀(3)에 대향된 상기 본체(1)의 일단은 상기 테스트 장비의 소정 단자와 장착된다.
상술한 종래의 포고 핀은 여러가지 문제점들을 유발시킬 수 있다. 먼저, 상기 핀(3)의 뾰족한 부분에 의하여 상기 핀(3)과 반도체 제품의 외부 단자간의 접촉 면적이 매우 작다. 이에 따라, 상기 핀(3)과 반도체 제품의 외부 단자간의 접촉 불량이 발생되어 반도체 제품의 테스트가 제대로 수행되지 못할 수 있다. 그 결과, 반도체 제품의 상태를 명확하게 판별하지 못하여 반도체 제품의 수율을 저하시킬 수 있다.
또한, 상기 테스트 장비가 대기하는 동안에, 상기 핀(3)은 상기 스프링(2)에 의하여 상기 본체(1) 외부로 돌출되어 있다. 이에 따라, 외부 충격에 의해 상기 핀(3)이 쉽게 파손될 수 있다. 그 결과, 포고 핀의 교체에 의하여 생산성이 저하 될 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 제품의 외부 단자와 접촉면적이 증가된 포고 핀을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 핀의 파손을 방지할 수 있는 포고 핀을 제공하는데 있다.
상술한 기술적 과제들을 해결하기 위한 반도체 장비의 포고 핀을 제공한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 포고 핀은 내부에 핀 통로를갖고, 도전물질로 이루어진 본체를 포함할 수 있다. 상기 핀 통로내에 핀 스프링이 배치되고, 상기 본체에 핀(pin)이 장착된다. 상기 핀은 상기 핀 스프링의 신장 및 수축에 의해 상기 핀 통로를 따라 이동하며, 상기 핀 스프링에 대향된 일단으로부터 전방을 향하여 링(ring) 형태로 돌출된 적어도 하나의 접촉부를 갖는다.
구체적으로, 상기 포고 핀은 가이드 스프링 및 핀 가이드를 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 스프링은 상기 본체 내부에 상기 핀 통로의 소정영역을 둘러싸는 가이드 통로 내에 배치된다. 상기 핀 가이드는 상기 가이드 스프링의 신장 및 수축에 의해 상기 가이드 통로를 따라 이동하며, 상기 핀을 둘러싼다. 상기 핀 가이드는 절연 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 핀은 복수개의 상기 접촉부들을 포함할 수 있다. 상기 복수개의 접촉부들은 상기 핀과 평행하게 상기 핀의 중심을 지나는 가상의 중심축을 둘러싸는 것이 바람직하다. 상기 복수개의 접촉부들의 끝단들은 서로 동일한 높이를 가질수 있다. 이와는 달리, 상기 가상의 중심축으로부터 상대적으로 가까이 배치된 접촉부의 끝단은 상기 가상의 중심축으로부터 상대적으로 멀리 배치된 접촉부의 끝단에 비하여 낮은 높이를 가질 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀을 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 포고 핀의 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀은 내부에 빈 공간인 핀 통로(102)를 갖는 본체(100)를 포함한다. 상기 핀 통로(102)의 아래측은 상기 본체(100)에 의해 닫혀 있다. 상기 핀 통로(102)의 위측은 개방된 입구 형태이다. 상기 본체(100)는 도전 물질로 이루어진다. 상기 본체(100)의 아랫부분은 소정의 테스트 장비(미도시함)에 장착될 수 있다.
상기 핀 통로(102) 내에는 핀 스프링(110)이 배치된다. 상기 핀 스프링(110)의 아래 일단은 상기 핀 통로(102)의 바닥면인 상기 본체(100)에 접속한다. 상기 핀 스프링(110)은 도전 물질로 이루어진다. 따라서, 상기 핀 스프링(110)은 상기 본체(100)에 전기적으로 접속된다.
상기 핀 통로(110)의 개방된 입구를 통하여 핀(120)이 장착된다. 상기 핀(120)은 원통 형태일 수 있다. 상기 핀(120)의 하부면은 상기 핀 스프링(110)의 윗 일단에 접촉한다. 상기 핀(120)은 도전물질로 이루어진다. 이에 따라, 상기 핀(120), 상기 핀 스프링(110) 및 상기 본체(100)는 서로 전기적으로 접속된다. 상기 핀(120)은 상기 핀 스프링(110)의 신장 및 수축에 의하여 상기 핀 통로(110)을 따라 이동한다.
상기 핀(120)은 그것의 아랫부분(lower portion)이 옆으로 연장된 핀 돌출부(112)를 갖는다. 상기 핀 통로(102)의 상부 측벽에는 상기 핀 돌출부(112)를 향하여 옆으로 돌출된 핀 걸림턱(103)이 배치된다. 상기 핀 돌출부(112)는 상기 핀 걸림턱(103)과 상기 핀 스프링(110) 사이에 배치되어 상기 핀 걸림턱(103)에 지지될 수 있다. 이에 따라, 상기 핀 스프링(110)이 신장될지라도, 상기 핀 돌출부(121)가 상기 핀 걸림턱(103)에 지지됨으로써, 상기 핀(120)은 상기 본체(100)에 장착될 수 있다.
상기 핀(120)은 상기 핀 스프링(110)에 대향된 상기 핀(120)의 일단으로부터 전방을 향하여 링(ring) 형태로 연장된 적어도 하나의 접촉부들(122)을 포함한다. 상기 접촉부(122)는 원 형태로 돌출될 수 있다. 상기 핀(120)이 복수개의 접촉부들(122)을 가질 경우, 상기 복수개의 접촉부들(122)은 상기 핀(120)과 평행하게 상기 핀(120)의 중심을 지나는 가상의 중심축(C)을 둘러싸는 것이 바람직하다. 상기 접촉부들(122)이 원 형태로 돌출될 경우, 상기 접촉부들(122)은 상기 가상의 중심축(C)을 중심으로한 동심원들의 형태일 수 있다. 상기 접촉부들(122)은 반도체 제품(150)의 외부 단자(155)와 접촉하는 부분이다. 즉, 상기 접촉부들(122)이 상기 외부 단자(155)와 접촉하고, 상기 본체(100)의 아랫부분이 소정의 테스트 장비(미도시함)에 장착됨으로써, 상기 반도체 제품(150)은 상기 소정의 테스트 장비(미도시함)와 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 외부 단자(155)는 도 3에 도시된 바와 같이, 그것의 접촉면이 평탄화된 상태일 수 있다. 이 경우에, 상기 핀(120)이 복수개의 접촉부들(122)을 가지면, 상기 복수개의 접촉부들(122)의 끝단들은 서로 동일한 높이인 것이 바람직하다.
상기 본체(100) 내부에는 상기 핀 통로(102)의 소정영역을 둘러싸는 빈 공간인 가이드 통로(104)가 배치되는 것이 바람직하다. 상기 가이드 통로(104)는 그것의 바닥면이 상기 본체(100)에 의해 닫혀 있으며, 그것의 상부는 개방된 입구 형태이다. 상기 가이드 통로(104)의 입구는 상기 핀 통로(102)의 입구가 향하는 방향과 동일하다. 상기 가이드 통로(104) 내에는 가이드 스프링(125)이 배치된다. 상기 가이드 스프링(125)은 절연 물질 혹은 도전 물질일 수 있다.
상기 가이드 통로(104)에 상기 핀(120)을 둘러싸는 핀 가이드(130)가 장착된다. 상기 핀 가이드(130)는 상기 가이드 스프링(125)의 신장 및 수축에 의해 상기 가이드 통로(104)를 따라 이동한다. 상기 가이드 통로(104)는 상기 핀 통로(102)의 윗부분(upper portion)를 둘러싸는 형태일 수 있다. 상기 가이드 통로(104)는 상기 핀 가이드(130)가 상기 본체(100)내로 완전히 인입될 수 있는 길이인 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 가이드 통로(104)의 길이는 상기 핀 가이드(130)의 길이에 상기 가이드 스프링(125)이 수축된 상태의 두께를 더한 값일 수 있다. 상기 핀 가이드(130)는 그것의 아랫부분이 옆으로 돌출된 가이드 돌출부(121)를 갖는다. 이에 대응하여 상기 가이드 통로(104)의 상부측벽에는 상기 가이드 돌출부(121)를 향하여 옆으로 돌출된 가이드 걸림턱(105)이 배치된다. 상기 가이드 돌출부(121)는 상기 가이드 걸림턱(105)과 상기 가이드 스프링(125)에 사이에 개재되어 상기 가이드 걸림턱(105)에 지지된다. 이로써, 상기 가이드 스프링(125)이 신장될지라도, 상기 가이드 돌출부(121)가 상기 가이드 걸림턱(105)에 지지되어 상기 핀 가이드(130)가 상기 본체(100)에 장착되어 있다. 상기 핀 가이드(130)는 절연 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 제품(150)의 외부 단자(155)의 접촉면이 평탄한 상태일 경우, 상기 핀(120)이 상기 핀 가이드(130)에 비하여 더 돌출될 수 있다. 다시 말해서, 상기 포고 핀이 대기 상태에서 상기 핀 및 가이드 스프링들(110,125)에 의하여 상기 핀(120) 및 핀 가이드(130)는 모두 최대로 돌출된다. 이때, 상기 접촉부들(122)의 끝단이 상기 핀 가이드(130)의 끝단에 비하여 더 높게 돌출될 수 있다. 이로써, 상기 접촉부들(122)이 상기 외부 단자(155)와 충분히 접촉할수 있다. 상기 접촉부들(122)이 상기 외부 단자(155)와 접촉할때, 상기 핀 스프링(110)이 수축하여 상기 핀 가이드(130)도 상기 반도체 제품(150)과 접촉할 수 있다.
상술한 구조의 포고 핀에 있어서, 상기 핀(120)은 링 형태로 돌출된 적어도 하나의 접촉부들(122)을 갖는다. 이에 따라, 상기 핀(120)은 뾰족한 형태의 종래 핀에 비하여 상기 외부 단자(155)와의 접촉 면적이 증가된다. 그 결과, 종래의 접촉 불량등을 방지하여 상기 반도체 제품(150)에 대한 소정의 테스트들을 정확하게 수행할 수 있다. 이로써, 종래의 테스트 불량에 의한 수율 저하를 방지할 수 있다.
또한, 상기 핀(120)은 상기 핀 가이드(130)에 의해 보호한다. 특히, 상기 포고 핀이 대기 상태일지라도, 상기 핀 가이드(130)는 상기 핀(120)을 보호한다. 이로써, 상기 핀(120)의 파손을 방지할 수 있다. 결과적으로, 종래의 핀 파손에 의한 포고 핀의 손실을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 이에 더하여, 상기 핀 가이드(130)는 상기 가이드 스프링(125)에 의해 상기 본체(100)내로/로부터 인입/돌출이 이루어진다. 즉, 상기 핀 가이드(130)는 상기 핀(120)에 대하여 독립적으로 상기 본체(100)내로/로부터 인입/돌출된다. 그 결과, 상기 핀(120)의 수선이 요구될 경우, 상기 핀(120)을 외부로 노출시킬 수 있다.
한편, 반도체 제품의 외부 단자의 형태에 따라, 상기 포고 핀은 다른 형태를 가질 수도 있다. 이를 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 반도체 제품(150')은 볼(ball) 형태의 외부 단자(155')를 가질 수 있다. 핀(120')은 적어도 하나의 접촉부들(122a',122b')을 갖는다. 특히, 상기 핀(120')은 복수개의 접촉부들(122a',122b')을 가질 수 있다. 이 경우에, 상기 복수개의 접촉부들(122a',122b')은 상기 핀(120')의 중심을 지나면서 상기 핀(120')에 평행한 가상의 중심축(C)을 둘러싸는 형태이다. 특히, 상기 복수개의 접촉부들(122a',122b')은 상기 가상의 중심축(C)을 중심으로하는 동심원들의 형태를 가질 수 있다.
상기 가상의 중심축(C)에 상대적으로 가깝게 배치된 접촉부(122a')의 끝단은 상기 중심축(C)에 상대적으로 멀리 배치된 접촉부(122b')의 끝단에 비하여 낮은 높이를 갖는 것이 바람직하다. 다시 말해서, 상기 접촉부들(122a',122b')은 상기 가상의 중심축(C)으로부터 상기 핀(120')의 가장자리로 갈수록 점점 높아진다. 이에 따라, 상기 접촉부들(122a',122b')은 상기 볼(ball) 형태의 외부 단자(155')에 모두 접촉할 수 있다. 그 결과, 상기 핀(120') 및 상기 외부 단자(155')간의 접촉 면적이 극대화되어 상기 반도체 제품(150')에 대한 소정의 테스트를 명확하게 수행할 수 있다.
핀 가이드(130')의 끝단은 상기 접촉부들(122a',122b')들 중의 최고 높이의 접촉부(122b')의 끝단과 동일한 높이일 수 있다. 핀 가이드(130')의 끝단 및 최고 높이의 접촉부(122b')의 끝단이 동일할지라도, 상기 외부 단자(155')가 볼 형태이기 때문에 상기 핀(120')은 상기 외부 단자(155')와 충분히 접촉할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 포고 핀의 핀은 그것의 일단으로부터 링 형태로 돌출된 적어도 하나의 접촉부를 갖는다. 이에 따라, 상기 포고 핀과 반도체 제품의 외부 단자간의 접촉면적은 종래의 뾰족한 형태의 포고 핀에 비하여 증가한다. 그 결과, 종래의 접촉 불량등을 방지하여 상기 반도체 제품에 대한 명확한 테스트를 수행할 수 있다.
또한, 상기 포고 핀은 핀 가이드를 포함한다. 상기 핀 가이드는 상기 핀을 둘러싸는 형태로서, 상기 핀을 보호한다. 이에 따라, 종래의 핀 파손을 방지하여 상기 포고 핀의 교체 주기를 증가시켜 생산성이 향상된다.
이에 더하여, 상기 핀 가이드는 독립적으로 상기 포고 핀의 본체내로/로부터 인입/돌출이 자유롭다. 따라서, 상기 핀의 수선등이 요구될 경우, 상기 핀을 노출시킬 수 있다.
도 1은 종래의 포고 핀을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 포고 핀의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀의 변형예를 나타내는 단면도이다.

Claims (6)

  1. 내부에 핀 통로를 갖고, 도전물질로 이루어진 본체;
    상기 핀 통로내에 배치된 핀 스프링; 및
    상기 본체에 장착되어 상기 핀 스프링의 신장 및 수축에 의해 상기 핀 통로를 따라 이동하되, 상기 핀 스프링에 대향된 일단으로부터 전방을 향하여 링(ring) 형태로 돌출된 적어도 하나의 접촉부를 갖는 핀을 포함하는 포고 핀.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체 내부에 상기 핀 통로의 소정영역을 둘러싸는 가이드 통로내에 배치된 가이드 스프링; 및
    상기 본체에 장착되어 상기 가이드 스프링의 신장 및 수축에 의해 상기 가이드 통로를 따라 이동하되, 상기 핀을 둘러싸는 핀 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 핀 가이드는 절연 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 포고 핀.
  4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 핀은 복수개의 상기 접촉부들을 포함하되, 상기 접촉부들은 상기 핀과 평행하게 상기 핀의 중심을 지나는 가상의 중심축을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 접촉부들의 끝단은 서로 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 가상의 중심축으로부터 상대적으로 가까이 배치된 접촉부의 끝단은 상기 가상의 중심축으로부터 상대적으로 멀리 배치된 접촉부의 끝단에 비하여 낮은 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
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KR200446613Y1 (ko) * 2009-03-13 2009-11-12 김봉기 정밀성을 높인 포고 핀
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