KR20050111675A - Light emission diode - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전원이 인가되면 빛을 발산하는 발광소자와; 상기 발광소자를 실장하며 방열기능이 구비되는 리드프레임과; 상기 발광소자를 보호함과 동시에 상기 리드프레임을 고정하는 몰딩부를 포함하여 구성되며, 발광소자가 실장되는 리드프레임의 리드단자 폭을 확장시킴으로써 방열효과가 우수하고, 발광소자로 인가되는 전류의 최대 정격량이 증대되며, 고휘도를 발산하는 발광다이오드를 제공한다.The present invention provides a light emitting device that emits light when power is applied; A lead frame mounting the light emitting element and having a heat dissipation function; It includes a molding for protecting the light emitting device and at the same time fixing the lead frame, and excellent heat dissipation effect by extending the width of the lead terminal of the lead frame in which the light emitting device is mounted, the maximum rating of the current applied to the light emitting device The amount is increased and a light emitting diode emitting high brightness is provided.
Description
본 발명은 발광다이오드에 관한 것으로, 구체적으로는 열적으로 안정된 상태에서 고휘도의 빛이 발산할 수 있도록 방열효과가 우수한 리드프레임을 구비하는 발광다이오드에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode, and more particularly, to a light emitting diode having a lead frame having excellent heat dissipation effect so that high luminance light can be emitted in a thermally stable state.
발광다이오드(Light Emission Diode, LED)는 P·N 접합된 화합물 반도체로, 순방향으로 전압이 인가되면 전자와 전공이 이동하여 재결합되면서 빛을 발산하는 발광소자이다.A light emitting diode (LED) is a P · N junction compound semiconductor. When a voltage is applied in the forward direction, the light emitting diode (LED) emits light as electrons and holes move and recombine.
종래의 발광다이오드는 색의 한계와 낮은 휘도로 인하여 소수 분야에서만 사용되었으나, 최근 들어 가시광선 영역 내의 모든 색을 방출할 수 있는 발광다이오드가 생산됨에 따라 여러 분야에서 다양한 형태로 사용되고 있다. 특히, 백색광을 구현하는 발광다이오드는 고부가가치 상품으로 소형기기의 광원 및 전구를 대체할 차세대 광원으로 예상된다.Conventional light emitting diodes have been used only in a small number of fields due to color limitations and low luminance. However, in recent years, light emitting diodes capable of emitting all colors in the visible light range have been produced in various forms. In particular, the light emitting diode which implements white light is expected to be a next-generation light source to replace the light source and the bulb of a small device as a high value-added product.
도 1은 종래의 발광다이오드를 도시한 것이다.1 illustrates a conventional light emitting diode.
도 1을 참조하여 종래기술을 설명하면, 발광다이오드(1)는 두 개의 리드프레임(11) 중 하나의 리드프레임(11a) 상부에 컵형상으로 일정한 각을 갖는 금속전극면(13)이 구비되고, 상기 금속전극면(13)의 상부에 발광소자(15)가 결합되며, 상기 발광소자(15)와 다른 하나의 리드프레임(11b)를 와이어 본딩한 후, 투명 수지류로 이루어진 몰딩부(17)로 패키징함으로써 형성된다.Referring to the prior art with reference to Figure 1, the light emitting diode (1) is provided with a metal electrode surface 13 having a constant angle in a cup shape on the top of one of the two lead frame (11) (11a) The light emitting device 15 is coupled to the upper portion of the metal electrode surface 13, and wire-bonds the other lead frame 11b with the light emitting device 15, and then a molding part 17 made of transparent resin. Formed by packaging).
상기와 같이 구성된 종래의 발광다이오드는 열 방출을 위한 별도의 구성없이 리드프레임을 이용하여 전원공급과 방열작용을 동시에 수행하므로 전원공급이 원활하지 못하고 리드프레임을 통한 열 방출 또한 미미하게 되어, 고전류를 요하는 고휘도 발광소자의 사용이 불가능할 뿐만 아니라 발광시 발생되는 높은 온도로 인하여 발광소자의 기능 저하 및 파손이 염려된다.The conventional light emitting diode configured as described above performs power supply and heat dissipation at the same time using a lead frame without a separate configuration for heat dissipation, so that power supply is not smooth and heat dissipation through the lead frame is also insignificant. Not only the use of the required high brightness light emitting device is impossible, but also due to the high temperature generated during light emission, there is a concern that the function of the light emitting device may be degraded and damaged.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서 발광소자에서 발생된 열을 외부로 방출시키기 위한 방열수단이 구비되어 방열효과가 우수하고, 그에 따라 높은 전류를 인가할 수 있게 되어 고휘도의 파워 발광소자를 실장할 수 있으며, 열적으로 안정된 상태에서 가시광선 영역 내의 색상을 구현할 수 있는 발광다이오드를 제공하는데 있다. Accordingly, an object of the present invention is proposed to solve the above-mentioned problems, and is provided with a heat dissipation means for dissipating heat generated from the light emitting device to the outside, so that the heat dissipation effect is excellent, and thus high current can be applied. The present invention provides a light emitting diode capable of mounting a high brightness power light emitting device and realizing a color in a visible light region in a thermally stable state.
상술한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 발광소자와; 상기 발광소자를 실장하며 방열기능이 구비되는 리드프레임과; 상기 발광소자를 보호함과 동시에 상기 리드프레임을 고정하는 몰딩부를 포함하여 구성된다.The present invention for achieving the object of the present invention as described above and the light emitting element; A lead frame mounting the light emitting element and having a heat dissipation function; And a molding part which protects the light emitting device and fixes the lead frame.
이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 의한 발광다이오드를 도시하고, 도 3은 본 발명 발광다이오드의 리드프레임에 대한 사시도이며, 도 4는 도 3의 리드프레임에 대한 단면도이다.2 illustrates a light emitting diode according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a lead frame of the light emitting diode of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the lead frame of FIG.
본 발명 발광다이오드(100)는 인쇄회로기판(PCB) 표면에 실장되는 것으로, 전원이 인가되면 재질에 따라 다양한 색상의 빛을 발산하는 발광소자(110)와, 상기 발광소자(110)가 실장되며 상기 발광소자(110)로 전원을 공급하는 리드프레임(120)과, 상기 발광소자(110) 및 상기 리드프레임(120)을 고정하는 몰딩부(130)로 구성된다.The light emitting diodes 100 of the present invention are mounted on the surface of a printed circuit board (PCB). When the power is applied, the light emitting device 110 which emits light of various colors according to the material and the light emitting device 110 are mounted. The lead frame 120 to supply power to the light emitting device 110, and the molding unit 130 for fixing the light emitting device 110 and the lead frame 120.
상기 발광소자(110)는 적어도 하나 이상 구비되며, 그 재질에 따라 다양한 색상의 빛을 발산한다. 예를 들어, 적색, 청색, 녹색의 발광소자를 구비하여 발광소자에서 발생되는 빛을 조합하면, 백색광을 포함하는 가시광선 영역 내의 다양한 색상을 구현할 수 있다.The light emitting device 110 is provided with at least one, and emits light of various colors according to the material. For example, by combining red, blue, and green light emitting devices with light generated from the light emitting devices, various colors within the visible light region including white light may be realized.
여기서, 본 발명에 구비되는 상기 발광소자(110)는 종래 발광다이오드에 사용되는 발광소자보다 30배 이상의 휘도를 발생하는 파워 발광소자이다.Here, the light emitting device 110 provided in the present invention is a power light emitting device that generates 30 times more luminance than the light emitting device used in the conventional light emitting diode.
상기 리드프레임(120)은 상기 발광소자(110)에 전원을 공급함과 동시에 발광시 상기 발광소자(110)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 것으로, 상기 발광소자가 실장되는 제 1 리드프레임(120a)과 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 제 2 리드프레임(120b)으로 구성된다.The lead frame 120 supplies power to the light emitting device 110 and simultaneously emits heat generated by the light emitting device 110 when light is emitted. The first lead frame 120a on which the light emitting device is mounted is provided. And a second lead frame 120b electrically connected to the light emitting device.
상기 제 1 리드프레임(120a)은 상기 발광소자(110)가 실장되는 안착부(121)와, 상기 안착부(121)의 하부로 돌출되어 인쇄회로기판(미도시)에 삽입되는 리드단자(123)로 구성되며, 상기 안착부(121)의 상면에는 상기 발광소자가 실장되는 오목홈(125)이 형성된다. 그리고 상기 제 2 리드프레임(120b)은 상기 제 1 리드프레임(120a)과 소정의 간격으로 이격되며, 상기 발광소자(110)와 와이어(127)로 연결되어 전기적으로 연통되도록 형성된다.The first lead frame 120a includes a seating portion 121 on which the light emitting device 110 is mounted, and a lead terminal 123 protruding below the seating portion 121 and inserted into a printed circuit board (not shown). And a concave groove 125 in which the light emitting device is mounted is formed on an upper surface of the seating part 121. The second lead frame 120b is spaced apart from the first lead frame 120a at a predetermined interval and is connected to the light emitting device 110 by a wire 127 to be in electrical communication.
여기서, 상기 리드단자(123)는 전원공급과 방열작용이 원활히 이루어질 수 있도록 종래 리드단자(123)에 비하여 넓은 폭으로 형성되며, 그 폭은 대략 2mm이상이다. 상기 리드단자(123)의 폭은 전원공급과 방열작용을 고려하여 넓게 형성되지만, 인쇄회로기판에 실장이 용이하도록 종래와 동일한 두께를 갖는다.Here, the lead terminal 123 is formed in a wider width than the conventional lead terminal 123 so that power supply and heat dissipation can be performed smoothly, the width is approximately 2mm or more. Although the width of the lead terminal 123 is wide in consideration of power supply and heat dissipation, the lead terminal 123 has the same thickness as in the prior art to facilitate mounting on a printed circuit board.
상기 오목홈(125)은 상부직경이 하부직경보다 큰 상광하협의 형태로 형성되어 상기 발광소자(110)에서 발생되는 빛을 반사유도하며, 상부직경과 하부직경의 차이에 따라 발생되는 빛의 휘도 각분포가 조절된다.The concave groove 125 is formed in the form of an upper and lower narrower than the lower diameter of the upper diameter induces reflection of the light generated from the light emitting device 110, the brightness of the light generated according to the difference between the upper diameter and the lower diameter Angular distribution is controlled.
상기 몰딩부(130)는 외부 충격 및 접속으로부터 상기 발광소자(110)를 보호함과 동시에, 상기 발광소자(110)에서 발생되는 빛을 효과적으로 발산시키기 위하여 상부가 반구형인 원통형으로 형성된다.The molding part 130 is formed in a semi-spherical cylindrical shape in order to protect the light emitting device 110 from external impact and connection, and to effectively emit light generated from the light emitting device 110.
상기와 같이 구성되는 발광다이오드는 리드단자의 폭이 넓어 통전 및 방열효과가 우수하여 발전소자로 인가되는 전류의 양이 증대되며, 그에 따라 고휘로를 발휘하지만 소모 전류량이 많아 사용이 용이하지 못했던 파워 발광소자도 실장할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판에 설치된 상태에서 외부 충격에 의한 파손이나 휨 발생도 적다.The light emitting diode configured as described above has a wider lead terminal, which is excellent in conduction and heat dissipation effect, thereby increasing the amount of current applied to the power plant. The device can also be mounted. In addition, there is little damage or warpage caused by external impact in the state of being installed on the printed circuit board.
상술한 바와 같은, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광다이오드의 구성을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 것을 이 분야의 통상적인 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.As described above, the configuration of the light emitting diode according to the preferred embodiment of the present invention is shown in accordance with the above description and drawings, but this is merely described, for example, and various changes and changes without departing from the technical spirit of the present invention. Those skilled in the art will appreciate that changes are possible.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 발광다이오드는 발광소자가 실장되는 리드프레임의 리드단자 폭을 확장시킴으로써 방열효과가 우수하고, 발광소자로 인가되는 전류의 최대 정격량이 증가되며, 발광소자에서 발산되는 빛의 휘도 또한 증대된다. 또한, 리드프레임의 폭이 넓어짐에 따라 외부 충격에 의한 파손 및 휨 발생도 적다.According to the present invention as described above, the light emitting diode is excellent in the heat dissipation effect by extending the width of the lead terminal of the lead frame on which the light emitting device is mounted, the maximum rated amount of current applied to the light emitting device is increased, the light emitted from the light emitting device The luminance of is also increased. In addition, as the lead frame becomes wider, damage and warpage due to external impact are less likely to occur.
도 1은 종래의 발광다이오드를 도시한다.1 shows a conventional light emitting diode.
도 2는 본 발명에 의한 발광다이오드를 도시한다.2 shows a light emitting diode according to the present invention.
도 3은 본 발명 발광다이오드의 리드프레임에 대한 사시도이다.3 is a perspective view of a lead frame of the light emitting diode of the present invention.
도 4는 도 3의 리드프레임에 대한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the leadframe of FIG. 3.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
발광다이오드 : 100 발광소자 : 110Light emitting diodes: 100 Light emitting elements: 110
리드프레임 : 120 제 1 리드프레임 : 120aLeadframe: 120 First Leadframe: 120a
제 2 리드프레임 : 120b 안착부 : 121Second leadframe: 120b Seating area: 121
리드단자 : 123 오목홈 : 125Lead terminal: 123 Concave groove: 125
와이어 : 127 몰딩부 : 130Wire: 127 Molding: 130
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Cited By (3)
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| KR100741516B1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-07-20 | 익스팬테크주식회사 | Led package with radiating pin and manufacturing method thereof |
| KR100761388B1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | 서울반도체 주식회사 | Luminescent diode lamp |
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- 2004-05-21 KR KR1020040036223A patent/KR100601197B1/en active IP Right Review Request
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