KR100707870B1 - Led package having a plurality of led chip - Google Patents

Led package having a plurality of led chip Download PDF

Info

Publication number
KR100707870B1
KR100707870B1 KR20040028870A KR20040028870A KR100707870B1 KR 100707870 B1 KR100707870 B1 KR 100707870B1 KR 20040028870 A KR20040028870 A KR 20040028870A KR 20040028870 A KR20040028870 A KR 20040028870A KR 100707870 B1 KR100707870 B1 KR 100707870B1
Authority
KR
Grant status
Grant
Patent type
Prior art keywords
pad
chip
paekaeji
bonding
positive electrode
Prior art date
Application number
KR20040028870A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20050103624A (en )
Inventor
김영은
최성규
Original Assignee
럭스피아(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Grant date

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H01L2224/48139Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate with an intermediate bond, e.g. continuous wire daisy chain
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Abstract

복수개의 발광 다이오드가 실장되는 발광 다이오드 패캐지가 개시된다. A plurality of light emitting diode light emitting diode paekaeji mounted is disclosed. 그러한 발광 다이오드 패캐지는 몰드에 구비되는 리드 프레임에 각각 연결되어 양극 및 음극전원이 각각 인가되는 양극 및 음극패드로 이루어지는 발광 다이오드 패캐지에 있어서, 상기 양극 혹은 음극패드 중 적어도 하나의 패드에 제1 또는 제2 엘이디칩을 실장하고, 상기 엘이디칩이 다른 패드에 전기적으로 연결됨으로서 발광 가능하다. Such light emitting diodes paekaeji is in the light emitting diode paekaeji are connected to the lead frame made of a positive electrode and a negative electrode pads positive electrode and the negative power is applied to each of which is provided on the mold, the first or the at least one pad of said anode or cathode pads mounting the second LED chip, the LED chip can emit light by being electrically connected to the other pad.
발광 다이오드, 패캐지, 와이어, 직렬, 병렬, Light emitting diodes, paekaeji, wire, serial, parallel,

Description

복수개의 발광 다이오드칩이 배치된 발광 다이오드 패캐지{LED PACKAGE HAVING A PLURALITY OF LED CHIP} A plurality of light emitting diode chips are arranged light-emitting diodes paekaeji {LED PACKAGE HAVING A PLURALITY OF LED CHIP}

도1 은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 2개의 1본딩칩을 하나의 패드에 배치한 형태의 발광 다이오드 패키지를 도시하는 사시도. Figure 1 is a perspective view showing two one form of light emitting diode packages arranged for bonding chips in a pad according to an exemplary embodiment of the present invention.

도2 는 도1 에 도시된 발광 다이오드 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 정면도. 2 is a front view schematically showing the structure of a light emitting diode package shown in FIG.

도3 은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따라 2개의 1본딩칩을 각각 다른 패드에 배치한 형태의 발광 다이오드 패캐지를 도시하는 정면도. Figure 3 is a front view showing a form of light emitting diodes disposed on the other pad paekaeji the two first chip bonding according to another embodiment of the present invention.

도4 는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따라 N-TOP칩과 P-TOP칩을 각각 다른 패드에 배치한 발광 다이오드 패캐지를 도시하는 정면도. Figure 4 is a front view showing a light emitting diode disposed on the other pad paekaeji the N-P-TOP TOP chip and chip in accordance with another preferred embodiment of the present invention.

도5 는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따라 2개의 2본딩칩을 각각 다른 패드에 직렬로 배치한 형태의 발광 다이오드 패캐지를 도시하는 정면도. Figure 5 is a front view showing a preferred form yet two second bonding of the LED chip to a paekaeji arranged in series with the other pad in accordance with another embodiment of the invention.

도6 은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따라 1개의 1본딩칩과 1개의 2본딩칩을 동일한 패드에 병렬로 배치한 형태의 발광 다이오드 패캐지를 도시하는 정면도. Figure 6 is a front view showing a single one-chip bonding and 1 2 a form of light emitting diodes disposed paekaeji bonding chips in parallel on the same pad in accordance with a preferred further embodiment of the invention.

도7 은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따라 2개의 1본딩칩을 연결하고 전극패드의 형상을 변경한 발광 다이오드 패캐지를 도시하는 정면도. Figure 7 is a front view showing a preferable to associate the two one-chip bonding according to another embodiment and a light emitting diode paekaeji changing the shape of the electrode pad of the present invention.

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하나의 발광다이오드 패캐지에 복수의 칩을 실장하여 휘도 및 광도를 향상시킬 수 있고, 이러한 복수개의 칩을 직렬 혹은 병열로 배치할 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다. A light emitting diode in the present invention can be improved by, more specifically, luminance and brightness by mounting two or more chips in a light-emitting diode paekaeji relates to a light emitting diode package can be arranged in these plurality of chips in series or byeongyeol It relates to a package.

일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 반도체의 pn 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합(再結合)에 의하여 발광시키는 전자부품이다. In general, the LED (Light Emitting Diode; LED) is an electronic component that has produced the minority carriers injected by using a pn-junction structure of a semiconductor (an electron or electron hole), the light emission by recombination of these (再 結合).

이러한 발광 다이오드는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있음으로 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화기기 등에 사용된다. These light emitting diodes may be irradiated with a high-efficiency light at low voltage is used for home appliances, remote controls, electronic board, display, various automated devices.

특히, 정보 통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 이들 부품으로 사용되는 발광다이오드 패캐지도 더욱 소형화 되고 있다. In particular, the size of the information communication device, the light emission is used with these components according to the slimmer trend diode paekaeji also been more miniaturized.

그러나, 이와 같이 소형화된 발광 다이오드 패캐지는 발광 다이오드칩을 실장하기 위한 공간이 충분하지 못하여 주로 1개의 발광 다이오드칩만을 배치하게 되므로 휘도 및 광도가 충분하지 못한 문제점이 있다. However, there is thus a miniaturized light emitting diodes are paekaeji did not have sufficient luminance and brightness because the space is mainly disposed only one LED chip failure to enough for mounting the light emitting diode chip problems.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 하나의 패캐지에 복수의 칩을 실장함으로써 휘도를 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패캐지를 제공하는데 있다. Therefore, as proposed in order to solve the problem The objective of the present invention, it is an object of the present invention is to provide a light-emitting diode paekaeji to improve brightness by mounting two or more chips in a paekaeji.

또한, 본 발명의 다른 목적은 실장되는 칩을 발광면의 중심에 배치함으로써 패캐지로부터 나오는 빛이 발광면 중심으로부터 치우침이 없는 균형있는 지향각을 가질 수 있는 발광 다이오드 패캐지를 제공하는데 있다. It is another object of the present invention is to provide a light-emitting diode paekaeji which may have a balanced orientation angles that there is no uneven distribution from the central plane light is emitted from the light emitting paekaeji by placing in the center of the light-emitting surface of the chip to be mounted.

그리고, 본 발명의 또 다른 목적은 제한된 영역에 복수개의 칩을 직렬 혹은 병렬방식으로 실장할 수 있는 발광 다이오드 패캐지를 제공하는데 있다. And, another object of the present invention is to provide a light-emitting diode paekaeji capable of mounting a plurality of chips in a serial or parallel manner in a limited area.

상기에서 언급한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 몰드에 구비되는 리드 프레임에 각각 연결되어 양극 및 음극전원이 각각 인가되는 양극 및 음극패드로 이루어지고, 양극 및 음극패드의 서로 마주보는 측면에 각각 돌출된 형상의 본딩부를 형성함으로써 본딩영역을 확장할 수 있도록 한 발광 다이오드 패캐지에 있어서, In order to achieve the object of the present invention it noted above, are connected to the lead frame provided on the mold the positive electrode and the negative power supply is formed of a positive electrode and a negative electrode pad to be applied, respectively, each of the sides facing each other of the anode and cathode pads in a light-emitting diode paekaeji to the bonding area it can be extended by forming the bonding of the protruding shape,
상기 발광 다이오드 패캐지는 상기 양극 및 음극패드에 제1 및 제2 엘이디칩을 각각 배치하고 서로 전기적으로 연결함으로써 직렬구조를 갖도록 하고, 상기 제1 및 제2 엘이디칩은 각각 2본딩칩인 것을 특징으로 한다. The LED paekaeji is characterized in that the first and second LEDs are disposed the chip, and to have a series configuration by electrically connected to each other, the first and second LED chips each second bonding the chip to the anode and cathode pads do.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 상세하게 설명한다. Will be described in detail the light emitting diode package in accordance with the following, an embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

도1 및 도2 에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 발광 다이오드 패키지는 플라스틱에 사출물에 의하여 성형된 몰드(1)의 일측에 존재하는 리드(Lead;3,4)를 통하여 액정 디스플레이용 기판(도시안됨) 등에 실장 되는 구조를 갖는다. As shown in Figs. 1 and 2, the present invention has been proposed a light emitting diode package, the lead present at a side of the mold (1) formed by a plastic Extrusions; substrate for a liquid crystal display via a (Lead 3,4) It has a structure to be mounted (not shown) or the like.

이러한 구조를 갖는 발광 다이오드 패키지는 몰드(1)와, 상기 몰드(1)의 일 측에 배치되는 양극 및 음극패드(5,7)와, 상기 음극패드(7)에 구비되어 전원 인가시 광을 방출하는 통상의 제1 발광 다이오드(이하, 제1 엘이디칩;9) 및 제2 발광 다이오드(이하, 제2 엘이디칩;11)를 포함한다. A light emitting diode package having such a structure is a mold (1), a positive electrode and a negative electrode pads (5, 7) disposed on one side of the mold (1), when the applied power is provided to the cathode pad 7 light It includes; (11 or less, the second LED chip); release normal of the first light emitting diode (hereinafter, a first LED chip 9) and the second LED.

보다 상세하게 설명하면, 상기 몰드(1)의 일측면에는 리드프레임(3,4)이 각각 존재하고, 이들 리드프레임(3,4)은 몰드(1)의 내부에 구비된 양극 패드(5) 및 음극패드(7)와 전기적으로 연결된다. More specifically, one side lead frames (3, 4) are present, respectively, and these lead frames (3, 4) of the mold (1) is a positive electrode pads 5 provided in the interior of the mold (1) and a negative electrode pad 7 and are electrically connected.

그리고, 상기 음극패드(7)에는 복수개의 칩, 바람직하게는 2개의 칩(9,11)이 각각 실장된다. In addition, the negative electrode pad 7 is provided with a plurality of chips, preferably two chips (9, 11) are respectively mounted. 이때, 상기 복수개의 칩(9,11)은 바람직하게는 1본딩칩 형태이다. In this case, the plurality of chips (9, 11) is preferably a 1-chip type bonding.

이러한 1본딩칩의 전극(15)을 와이어에 의하여 서로 연결하고, 최종적으로 양극패드(5)에 연결한다. By the electrode 15 of this one-chip bonding the wire to each other, and finally connected to the positive electrode pads 5.

따라서, 양극 및 음극 패드(5,7)에 전원 인가시 두 개의 1 본딩칩(9,11)이 발광하게 되므로 휘도 및 광도가 향상될 수 있다. Accordingly, the positive electrode and the negative electrode pads (5, 7) two first bonding the chip (9, 11) when power is applied to the light emission to a luminance and brightness can be improved.

그리고, 이렇게 구성된 발광 다이오드 패캐지는 바람직하게는 블루(Blue)칩을 이용하고 황색 형광체(Yellow phosphor)를 적용하여 백색광을 나타내는 것이다. Then, the thus configured light emitting diode paekaeji is preferably a blue (Blue) shows a white light by using a chip and a yellow phosphor applied to (Yellow phosphor).

물론, 상기 발광 다이오드 패캐지는 자외광을 발하는 엘이디칩, 즉, UV LED chip을 적용하고 레드(Red), 그린(Green), 블루(Blue) 형광체를 이용하여 백색광을 나타내는 방식이 적용될 수도 있다. Of course, the LED is paekaeji party may LED chip emitting ultraviolet light, that is, apply a UV LED chip, and this method indicates the white light is applied using a blue (Blue) phosphors of red (Red), green (Green),.

또한, 상기에서는 1 본딩칩에 한정하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고 2본딩칩에도 적용가능함은 물론이다. Further, although in the following description only the first bonding chip, not limited to this application are possible in a 2-chip bonding. FIG.

그리고, 상기에서는 본딩칩을 2개로 한정하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 2개 이상, 즉 3개 혹은 4개도 적용가능함은 물론이다. And, although in the following description only the two-chip bonding, the present invention is not limited to this two or more, i.e., three or four opening applicable as a matter of course.

도3 에는 본 발명의 바람직한 다른 실시예가 도시된다. Figure 3 shows a preferred example is shown another embodiment of the present invention. 도시된 바와 같이, 본 실시예는 상기한 도2 에 도시된 실시예에 있어서 발생가능한 문제점, 즉 2개의 엘이디칩이 한 패드에만 실장됨으로써 패캐지의 발광면이 균일하지 못하고 한쪽으로 편중되며, 또한, 2개의 엘이디칩이 한 패드에만 실장됨으로써 과도한 열이 발생하는 것을 방지하기 위하여 제안된다. As shown, this embodiment is biased to one side does not have a light emitting face of the being the one also can be generated in the embodiment shown in two problems, that is, the two LED chips are mounted a pad only paekaeji uniform, and, two LED chips are mounted only on a pad whereby it is proposed to prevent the excessive heat generation.

이러한 본 실시예에 있어서는 바람직하게는 1본딩칩과 2본딩칩이 적용되며, 이러한 2개의 엘이디칩(24,26)이 양극 및 음극 패드(20,22)에 각각 실장되는 구조로 배치된다. This is preferably in the present embodiment, the first bonding the chip and the second chip bonding is applied, are arranged in two such LED chips 24, 26 mounted on a structure in which each positive and negative electrode pads (20, 22).

즉, 제1 엘이디칩(26)이 음극패드(22)에 실장되고 제2 엘이디칩(24)은 양극패드(20)에 실장되며, 제1 엘이디칩(26)의 전극(27)이 제2 엘이디칩(24)의 일측 전극(29)에 연결되며, 제2 엘이디칩(24)의 다른 전극(28)은 양극패드(20)에 연결되는 구조를 갖는다. That is, the first LED chip 26, the electrode 27 of this is mounted on the cathode pad 22. The second LED chip 24 is mounted on the positive electrode pad 20, a first LED chip 26, the second is connected to one electrode 29 of the LED chip 24, and the other electrode 28 of the second LED chip 24 has a structure which is connected to the anode pad 20.

따라서, 2 개의 엘이디칩(24,26)이 각각의 패드(20,22)에 실장되고 양측이 발광면의 중심으로부터 편중되지 않아 패캐지로부터 발광되는 광이 발광면 중심으로부터 대칭적으로 균일하게 형성될 수 있다. Thus, the two LED chips 24, 26 are mounted on each pad (20,22) and the two sides not being biased from the center of the light-emitting surface to be emitted from the light emission surface is uniformly formed paekaeji symmetrically from the center can. 따라서, 발광 다이오드 패캐지의 휘도 및 광도가 균일하게 형성되고 균형있는 지향각을 나타낼 수 있다. Accordingly, the luminance and brightness of the LED paekaeji may represent the orientation angles that are formed uniformly balanced.

또한, 양극 및 음극 패드(20,22)에 엘이디칩(24,26)을 각각 실장하므로 하나의 패드에 2개의 엘이디칩을 실장하는 경우에 비하여 패드가 경험하는 엘이디칩으로부터의 발생열이 약 절반으로 줄어들게 되어 열에 의한 패캐지의 열화를 감소시 킬 수 있다. In addition, the heat generated from the LED chip is about half that experienced by the pad as compared to a case of mounting each of the LED chips 24, 26 on the positive electrode and the negative electrode pads (20, 22) so mounted to the two LED chips on a single pad is reduced can kill when reducing the degradation of the paekaeji by heat.

상기에서는 1 본딩칩과 2본딩칩의 조합방식에 한정하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고 1본딩칩과 1본딩칩, 2본딩칩과 2본딩칩의 조합도 적용가능함은 물론이다. In the above has been described with limited to the combination method of the first bonding the chip and the second chip bonding, it also applies to the combination of the first bonding the chip and the first bonding chip, two bonding the chip and the second chip bonding, not limited to this are possible. FIG.

도4 에는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예가 도시된다. Figure 4 is an example showing another preferred embodiment of the present invention. 도시된 바와 같이, 양극패드(30)에는 n극(35)이 상향에 배치되는 N-TOP칩(32)이 실장되고, 음극패드(31)에는 p전극(34)이 상향에 배치되는 P-TOP칩(33)이 실장되는 구조를 갖는다. As shown, the positive electrode pad 30, the N-TOP chip 32 disposed on the n electrode 35 is upwardly is mounted, the negative electrode pad 31 is disposed P- p electrode 34, the upward TOP chip 33 has a structure in which the mounting.

상기 실시예에서는 N-TOP칩(32)과 P-TOP칩(33)을 각각 와이어에 의하여 서로 연결함으로써 와이어 본딩의 작업수를 줄일 수 있다. The embodiment can reduce the number of jobs in the wire-bonding, by connecting with each other by the wire the N-TOP chip 32 and the P-TOP chip 33, respectively.

도4에 표시한 실시예의 경우도 도3에 나타낸 실시예와 같이 휘도 및 광도향상, 균일한 지향각을 얻을 수 있음은 물론이다. The embodiment shown in Figure 4 example, if the luminance and brightness enhancement as in the embodiment shown in Figure 3, can be obtained a uniform orientation angle. FIG.

도5 에는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예가 도시된다. Fig. 5 is an example showing another preferred embodiment of the present invention. 도시된 바와 같이, 리드 프레임에 구비된 전극패드의 형상을 변화시키고 2본딩 방식의 칩을 패키지의 중심부에 배치하고, 동시에 직렬로 배치한 구조이다. As can be seen, it is a change in the shape of an electrode pad provided on the lead frame, and places a two-chip bonding method in the center of the package and, at the same time arranged in a series configuration.

보다 상세하게 설명하면, 양극 및 음극패드(40,41)의 사이에 절곡된 형상을 갖는 공간부(44)를 형성하고, 이 공간부(44)의 양측에 서로 대각방향으로 본딩부(A,B)를 형성함으로써 양극 및 음극패드(40,41)의 영역을 확장할 수 있다. More specifically, the positive electrode and form a space portion 44 having a bent shape between the cathode pads (40,41), and a space portion bonded to each other in a diagonal direction on either side of the 44 unit (A, B) by forming a can extend the area of ​​the positive electrode and the negative electrode pads (40,41).

그리고, 이 양극 및 음극패드(40,41)에 2 본딩방식의 칩을 각각 실장하고, 와이어(45,46)를 이 본딩부(A,B)에 본딩할 수 있음으로 결과적으로 본딩영역을 추가로 확보하여 동일한 공간내에서 보다 많은 발광 다이오드를 실장할 수 있다. And, adding the positive electrode and the negative electrode pads (40,41) each mounting a second bonding the bonding method of the chip, and wires 45, 46 to the bonding portions as a result can be bonded to (A, B) in the region secured to the mounting it can be more light-emitting diodes in the same space.

즉, 2본딩칩 형태의 제1 엘이디칩(42)은 양극패드(40)상에 실장하며, 제2 엘이디칩(43)은 음극패드(41)상에 실장한다. That is, the second bonding of the first chip-type LED chip 42 and mounted on a positive electrode pad 40, the second LED chip 43 is mounted on the negative electrode pads 41.

그리고, 상기 제1 엘이디칩(42)의 일측 전극(48)으로부터 제1 와이어(45)가 연장되어 상기 제2 엘이디칩(43)의 일측 전극(47)에 연결된다. Then, the first wire 45 from the side electrode 48 of the first LED chip 42 extends is connected to one electrode 47 of the second LED chip (43). 그리고, 제1 엘이디칩(42)의 타측 전극(49)으로부터 제2 와이어(46)가 연장되어 본딩부(A)에 연결된다. And, a second wire from the other electrode 49 of one LED chip 42 (46) is extending is connected to the bonding portion (A).

따라서, 상기 제1 및 제2 엘이디칩(42,43)은 제1 및 제2 와이어(45,46)에 의하여 서로 연결되는 직렬 연결구조를 갖는다. Thus, the first and second LED chips 42 and 43 has a series connection structure are connected to each other by first and second wires (45, 46).

결과적으로, 상기 양극패드(40)에 인가된 순방향의 전류가 제1 엘이디칩(42) 및 제2 엘이디칩(43)에 인가됨으로써 광이 조사될 수 있다. As a result, the forward current applied to the anode pad 40 can be irradiated with light being applied to the first LED chip 42 and the second LED chip (43).

이렇게 구성된 발광 다이오드 패캐지는 바람직하게는 블루(Blue)칩을 이용하고 황색 형광체(Yellow phosphor)를 적용하여 백색광을 나타내는 것이다. The thus configured light emitting diode paekaeji preferably indicates a white light using a blue (Blue) chip and a yellow phosphor applied to (Yellow phosphor).

물론, 상기 발광 다이오드 패캐지는 자외광을 발하는 엘이디칩, 즉, UV LED chip칩을 적용하고 레드(Red), 그린(Green), 블루(Blue) 형광체를 이용하여 백색광을 나타내는 방식의 발광 다이오드 패캐지를 적용할 수 도 있다. Of course, the LED paekaeji is an LED chip emitting ultraviolet light, that is, apply a UV LED chip chip and a red (Red), green (Green), blue (Blue) light emitting diode paekaeji manner showing a white light by using a phosphor It can also be applied.

상기한 바와 같이, 제1 및 제2 본딩칩(42,43)이 직렬로 연결되는 경우에는, 전압이 증가함으로써 외부에서 전달되는 전기적인 충격에 대하여 단수의 본딩칩에 비하여 내구성이 향상될 수 있다. As described above, when the first and second bonding chip 42 and 43 are connected in series, the voltage is increased by the can be improved in durability compared with the chip bonding of the singular with respect to electrical shock transmitted from the outside .

한편, 도6 에는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예로서 제1 및 제2 엘이디칩을 병렬로 연결한 구조가 도시된다. On the other hand, Fig. 6 is a structure connecting the first and second LED chips in parallel, showing a preferred further embodiment of the invention.

즉, 음극패드(41)상에 제1 및 제2 본딩칩(42,43) 모두를 실장하고, 각각의 본딩칩(42,43)으로부터 연장된 와이어(45,46)를 각각 양극패드(40)상에 본딩하는 구조를 갖는다. That is, the negative electrode pads 41 on the first and second bonding chip 42 and 43 each of the anode pads for the extended wire (45, 46) mounted to both, and from each of the bonded chips 42 and 43 (40 ) has a structure that bonded onto.

상기한 바와 같은 구조를 갖는 발광 다이오드 패캐지 구조는 2개의 본딩칩이 일측으로 편중될 수 있음으로, 이를 방지하기 위한 실시예가 도7 에 도시된다. Having the structure as described above, the LED paekaeji structure 2 in which may be biased to one side of the chip bonding, an embodiment for preventing this, is shown in FIG.

도7 에 도시된 바와 같이, 제1 양극패드(54) 및 제2 양극패드(55)가 양측부에 배치되고, 이들 양극패드(54, 55)의 내측에 제1 음극패드(50)와 제2 음극패드(51)가 배치되는 구조이다. 7, the first is placed in the first positive electrode pad 54 and the second positive electrode pad 55 has two side portions, and the first negative electrode pad 50 on the inner side of these positive electrode pads 54 and 55, the 2 is a structure in which a cathode pad (51).

그리고, 이 제1 음극패드(50) 및 제2 음극패드(51)에는 제1 및 제2 엘이디칩(52,53)이 각각 실장된다. Then, the first anode, the first and second LED chips (52 and 53), the pad 50 and the second negative electrode pad 51 are respectively mounted.

또한, 제1 엘이디칩(52)의 전극(56)에는 제1 와이어(58)가 연장되어 제1 양극패드(54)에 연결되며, 제2 엘이디칩(53)의 전극(57)에는 제2 와이어(59)가 연장되어 제2 양극패드(55)에 연결된다. Further, a is 1, the LED is electrode 56 of the chip 52, extending the first wire 58 is connected to the first positive electrode pads 54, second electrode 57 of the LED chip 53, the second the wire 59 extends is connected to the second positive electrode pad 55.

따라서, 상기 제1 및 제2 엘이디칩(52,53)들의 위치를 적절하게 조절함으로서 양측이 대칭을 이루어 패캐지의 발광면이 균일하게 형성될 수 있도록 한다. Thus, to the first and second, by properly adjusting the positions of the LED chips (52 and 53) can be done in both sides of the symmetry form the light-emitting surface of paekaeji uniformly.

또한, 이 패키지 구조는 전기회로상으로 어떻게 연결하느냐에 따라 회로구조에 변화를 주는 것이 가능하기 때문에 매우 유용하다. Further, this package structure, depending on how the connection in the electric circuit is very useful because it is possible that a difference in circuit structure. 예를 들어, 제1 양극패드(54)와 제2 양극패드(55)에 연결되는 단자를 통합하여 한번에 전류를 인가하게 되면 두개의 엘이디칩(52, 53)은 병렬구조가 된다. For example, when the first positive electrode pad 54 and the integrated terminals connected to the second positive electrode pad 55 to apply current at a time, the two LED chips 52 and 53 is a parallel structure.

반면에, 제1 양극패드(54)와 제2 양극패드(55)의 연결단자에 별도로 각각 전 류를 인가하게 되면 독립적인 회로가 되어 제1 및 제2 엘이디칩(52, 53)의 별도의 독립구동이 가능하게 된다. On the other hand, separate the first positive electrode pad 54 and the second when it is applied to each current separately to the connection terminal of the second positive electrode pad 55 is an independent circuit of the first and the second LED chip (52, 53) this independent driving can be performed.

따라서, 어떤 방법을 사용하는 것이 유익한가의 판단에 따라 구동방식을 선택할 수 있다. Therefore, it is no way to use to select a drive system according to the judgment of Will it be BENEFICIAL.

상기 도7 에는 1 본딩칩에 의하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 2 본딩칩도 포함함은 물론이다. Although the Fig. 7 described by a 1-chip bonding, the present invention is Willing, includes a chip 2 bonded thereto is not as a matter of course.

또한, 상기한 실시예들에 있어서는 본딩칩을 2개로 한정하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 본딩칩의 크기에 따아 2개 이상, 즉 3개 혹은 4개도 적용가능함은 물론이다. Further, although described as to only the chip-bonding In the above-described embodiment two, the invention is not limited thereto ttaah on the size of the chip bonding two or more, i.e., three or four opening applicable as a matter of course.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광 다이오드 패캐지는 하나의 패캐지에 복수의 칩을 실장함으로써 휘도 및 광도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다. Paekaeji light emitting diode according to an embodiment of the present invention as described above has an advantage capable of improving the brightness and brightness by mounting a plurality of chips in a paekaeji.

또한, 복수의 본딩칩을 전극패드상에 서로 대칭적으로 배치함으로써 패캐지의 발광면을 균일하게 유지할 수 있는 장점이 있다. In addition, there is an advantage to maintain a uniform light emitting surface by the paekaeji disposed symmetrically with each other a plurality of chips bonded on the electrode pad.

그리고, 제한된 영역에 1본딩칩 혹은 2 본딩칩 형태의 발광 다이오드를 선택적으로 적용하고, 또한, 본딩칩을 직렬 혹은 병렬방식으로 배치할 수 있는 장점이 있다. And, selectively applying a light emitting diode of the first bonding the chip or two-chip bonding to form a limited region, and also has the advantage of placing the bonded chip in series or parallel.

또한, 복수개의 본딩칩을 직렬로 배치한 경우에는 외부로부터 전달되는 전기적인 충격에도 향상된 내구성을 갖는 장점이 있다. Further, when placing a plurality of chips bonded in series has the advantage of having an improved durability to electrical shock transmitted from the outside.

이상을 통해서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구 범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다. It has been described in a preferred embodiment of the present invention through more than examples, and the present invention is this limited not possible to carry out the various modifications as in the specification and the scope of the appended figures of the appended claims and the invention is also It is within the scope of the present invention is natural.















Claims (10)

  1. 삭제 delete
  2. 삭제 delete
  3. 삭제 delete
  4. 몰드에 구비되는 리드 프레임에 각각 연결되어 양극 및 음극전원이 각각 인가되는 양극 및 음극패드로 이루어지고, 양극 및 음극패드의 서로 마주보는 측면에 각각 돌출된 형상의 본딩부를 형성함으로써 본딩영역을 확장할 수 있도록 한 발광 다이오드 패캐지에 있어서, It is connected to the lead frame provided on the mold the positive electrode and the negative power supply is formed of a positive electrode and a negative electrode pad to be applied, respectively, to expand the bonding area formed on the side surface facing each other of the positive electrode and the negative electrode pad portion bonding of the protruding shape, respectively in the light emitting diode to paekaeji,
    상기 양극 및 음극패드에 제1 및 제2 엘이디칩을 각각 배치하고 서로 전기적으로 연결함으로써 직렬구조를 갖도록 하고, Placing the first and the second LED chip to the positive and negative electrodes, respectively, and the pad and to have a series configuration by electrically connected to each other,
    상기 제1 및 제2 엘이디칩은 각각 2본딩칩인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패캐지. The first and the second LED chip has a light emitting diode paekaeji, it characterized in that each second bonding chip.
  5. 몰드에 구비되는 리드 프레임에 각각 연결되어 양극 및 음극전원이 각각 인가되는 양극 및 음극패드로 이루어지고, 양극 및 음극패드의 서로 마주보는 측면에 각각 돌출된 형상의 본딩부를 각각 형성함으로써 본딩영역을 확장할 수 있도록 한 발광 다이오드 패캐지에 있어서, Made of a positive electrode and a negative electrode pads are connected to the lead frame that is positive and negative power is respectively provided in the mold, expand the bonding area to form positive electrode and a negative electrode pad of each projecting bonding of the shape on the side facing each other, parts of each in a light-emitting diode paekaeji to,
    상기 양극 혹은 음극패드의 어느 일측에 제1 및 제2 엘이디칩을 모두 배치하고, 상기 제1 및 제2 엘이디칩을 반대 패드에 전기적으로 연결함으로서 서로 병렬 구조로 연결되도록 하고, Placing both the first and the second LED chip on any one side of the positive electrode or the negative electrode pad, and by electrically connecting the first and the second LED chip on the other pad, and to be connected in parallel structure with each other,
    상기 제1 엘이디칩은 1본딩칩이고, 상기 제2 엘이디칩은 2본딩칩인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패캐지. The first LED chip is a one-chip bonding, and the second LED chip has a light emitting diode paekaeji characterized in that the second bonding chip.
  6. 몰드에 구비되는 리드 프레임에 각각 연결되어 양극 및 음극전원이 양극패드 및 음극패드에 각각 인가되는 발광 다이오드 패캐지에 있어서, In the light emitting diode paekaeji that are connected to the lead frame, the positive and negative power respectively applied to the anode pad and cathode pad provided in the mold,
    상기 양극패드는 발광 다이오드 패캐지의 양측단에 각각 배치되는 제1 및 제2 양극패드로 이루어지고, The anode pad is formed of a first and a second positive electrode pad are each arranged on the two side ends of the light emitting diode paekaeji,
    상기 음극패드는 상기 제1 양극패드의 내측에 배치되는 제1 음극패드와, 상기 제2 양극패드의 내측에 배치되는 제2 음극패드로 이루어지고, The negative electrode pad is formed of a second cathode pad is positioned inside of the first cathode pad is positioned inside of the first positive electrode pad, and the second positive electrode pad,
    상기 제1 음극패드에는 1 본딩칩 방식의 제1 엘이디칩이 실장되어 상기 제1 양극패드와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 음극패드에는 1 본딩칩 방식의 제2 엘이디칩이 실장되어 상기 제2 양극패드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패캐지. The first negative electrode pad, the first bonding chip method of the first LED chip is mounted and electrically connected to the first positive electrode pad, and the second cathode pad, the second LED chip, the first bonding chip manner is mounted the second paekaeji light emitting diode characterized in that the positive electrode pads electrically connected to the.
  7. 삭제 delete
  8. 삭제 delete
  9. 삭제 delete
  10. 삭제 delete
KR20040028870A 2004-04-27 2004-04-27 Led package having a plurality of led chip KR100707870B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20040028870A KR100707870B1 (en) 2004-04-27 2004-04-27 Led package having a plurality of led chip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20040028870A KR100707870B1 (en) 2004-04-27 2004-04-27 Led package having a plurality of led chip

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050103624A true KR20050103624A (en) 2005-11-01
KR100707870B1 true KR100707870B1 (en) 2007-04-13

Family

ID=37281449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20040028870A KR100707870B1 (en) 2004-04-27 2004-04-27 Led package having a plurality of led chip

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100707870B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9351355B2 (en) 2005-12-30 2016-05-24 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Illumination system having color temperature control and method for controlling the same
KR100728134B1 (en) * 2005-12-30 2007-06-07 김재조 Light emitting apparatus
KR100780215B1 (en) * 2006-07-27 2007-11-27 삼성전기주식회사 Led package having plural led

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5266817A (en) 1992-05-18 1993-11-30 Lin Paul Y S Package structure of multi-chip light emitting diode
US5504349A (en) 1993-08-13 1996-04-02 Nec Corporation Optoelectronic device
KR19990000206A (en) * 1997-06-03 1999-01-15 유정호 The semiconductor light emitting diode device having a luminance-sensing device
JP2001326389A (en) 2000-05-12 2001-11-22 Toyoda Gosei Co Ltd Light-emitting device
KR20020079516A (en) * 2001-04-09 2002-10-19 가부시끼가이샤 도시바 Light emitting device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5266817A (en) 1992-05-18 1993-11-30 Lin Paul Y S Package structure of multi-chip light emitting diode
US5504349A (en) 1993-08-13 1996-04-02 Nec Corporation Optoelectronic device
KR19990000206A (en) * 1997-06-03 1999-01-15 유정호 The semiconductor light emitting diode device having a luminance-sensing device
JP2001326389A (en) 2000-05-12 2001-11-22 Toyoda Gosei Co Ltd Light-emitting device
KR20020079516A (en) * 2001-04-09 2002-10-19 가부시끼가이샤 도시바 Light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date Type
KR20050103624A (en) 2005-11-01 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7655957B2 (en) Submounts for semiconductor light emitting device packages and semiconductor light emitting device packages including the same
US20090146158A1 (en) Package for Light Emitting Device and Method for Packaging the Same
US20070158669A1 (en) Chip coated light emitting diode package and manufacturing method thereof
US20070194333A1 (en) Light emitting diode package and method of manufacturing the same
US20080230790A1 (en) Semiconductor light emitting device
US20100072905A1 (en) Light emitting device for ac operation
US20080084699A1 (en) Light Emitting Device Package and Manufacture Method of Light Emitting Device Package
US20090230413A1 (en) Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
US20100117099A1 (en) Multi-chip light emitting diode modules
US20080042151A1 (en) High power light emitting diode package and method of producing the same
US20080258162A1 (en) Package for a high-power light emitting diode
US20090189174A1 (en) Light emitting diode package
US20100051988A1 (en) Light emitting device and method for manufacturing the same
US20120056217A1 (en) Light emitting diode package
US20110248289A1 (en) Light emitting diode package, lighting device and light emitting diode package substrate
WO2006028312A1 (en) Semiconductor device for emitting light and method for fabricating the same
US20110254022A1 (en) Light emitting device
US20120025227A1 (en) Water resistant surface mount device package
JP2005158957A (en) Light emitting device
JP2006080251A (en) Light-emitting device and manufacturing method therefor
JP2007227882A (en) Light emitting diode package, and its manufacturing method
KR100793338B1 (en) Light emitting diode module
KR100888236B1 (en) Light emitting device
JP2007095797A (en) Light source equipment
JP2008300694A (en) Light-emitting device, resin-molded body constituting same, and method of manufacturing them

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120410

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130410

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee