KR20050109767A - 구동 가능한 타겟을 갖는 박막 증착 장치 - Google Patents

구동 가능한 타겟을 갖는 박막 증착 장치 Download PDF

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KR20050109767A
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최석민
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로, 소정의 박막이 형성될 영역을 제공하는 기판이 놓여지는 기판 홀더와; 상기 기판 홀더에 놓여지는 기판에 형성될 박막의 재료가 되는 타겟과; 상기 타겟을 장착하는 타겟 홀더와; 상기 타겟 홀더에 동작을 부여하는 구동 수단과; 상기 기판 홀더와 상기 타겟과 상기 타겟 홀더를 수용하는 챔버와; 상기 챔버 내부에 진공 환경을 제공하는 진공 시스템과; 상기 타겟의 물질을 용발시키는 레이저 빔을 방출하는 광원을 포함하며, 상기 타겟의 표면에 조사되는 레이저 빔의 범위가 확대되도록 상기 타겟 홀더는 상기 구동 수단에 의해 회전동작과 직선동작과 경사동작이 가능한 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 구동 수단에 의해 타겟은 경사 방향을 비롯한 모든 방향 및 회전 방향으로의 동작이 가능하여 타겟에 조사되는 레이저 빔의 범위를 넓힐 수 있다. 이에 따라, 기판을 대면적화 할 수 있으며, 박막 균일도를 향상시키는 효과가 있다.

Description

구동 가능한 타겟을 갖는 박막 증착 장치{APPARATUS FOR DEPOSITING HAVING DRIVING TARGET}
본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대면적 기판에 박막을 균일하게 증착하기 위한 박막 증착 장치에 관한 것이다.
메모리 소자를 제조하거나 또는 유기전계발광 소자를 제조하는 경우 반도체 웨이퍼나 유기 전계발광 소자용 패널 상에 금속이나 유기물 등을 증착하는 공정이 필수적이라 할 수 있다. 특히, 박막 증착시 양질의 박막을 만드는 것이 무엇보다도 중요한데, 이러한 양질의 박막을 증착하는 방법으로는 스퍼터링(Sputtering), 전자빔 증착(E-beam evaporation), 펄스파 레이저 증착(PLD;Pulsed Laser Deposition)법 등이 알려져 있다. 이중에서 펄스파 레이저 증착법은 타겟과 동일한 조성을 갖는 박막을 만드는 것이 용이하므로 박막의 특성 조절이 쉽다는 장점을 가지고 있다. 또한, 이 증착법은 증착률이 높고 진공을 깨뜨리지 않고 여러 종류의 박막을 연속적으로 다층화할 수 있는 등의 장점이 많아서 매우 유망한 박막 증착법이라 할 수 있다.
위에서 상술한 펄스파 레이저 증착법을 실현하는 종래의 박막 증착 장치를 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1을 참조하면, 종래의 박막 증착 장치는 크게 광원(10)과, 렌즈(11)와, 타겟 홀더(14)에 의해 지지 고정된 타겟(15) 및 기판이 놓여지는 기판 홀더(16)가 마련된 챔버(13)로 이루어진다. 이 챔버(13)는 진공 시스템(18)에 의해 진공 환경이 만들어지고, 광원(10)으로부터 나오는 레이저 빔이 통과하기 위한 창(12)이 구비된다. 일단 광원(10)으로부터 발생된 레이저 빔은 렌즈(11)에 의해 적당하게 집속되어 창(12)을 통해 챔버(13) 내부로 입사된다. 챔버(13) 내부로 입사된 레이저 빔은 타겟(15)을 용발(ablation)시키면서 기판(16) 상에 박막이 형성되게끔 한다.
그런데, 종래의 타겟(15)은 고정되어 있었다. 고정된 타겟(15)은 레이저 빔이 조사되는 범위가 제한되어 그만큼 박막 증착 면적이 한정되고, 이는 결국 박막 증착 영역을 제공하는 기판의 대면적화가 곤란하다는 문제로 귀착된다. 즉, 종래의 박막 증착 장치는 타겟(15)이 고정되어 있어서 최근의 기판 대면적화에 능동적으로 대처할 수 없다는 문제점이 있었다. 또한, 증착 면적의 제한으로 인한 기판 전체의 박막 균일도가 떨어지는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 대면적 기판에 박막을 균일하게 증착시킬 수 있는 박막 증착 장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 박막 증착 장치는 레이저 빔이 조사되는 범위를 넓혀 증착 면적을 확대하기 위한 일환으로 타겟을 동작 가능하게 한 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 구현하는 본 발명의 일국면에 따른 박막 증착 장치는, 박막의 재료가 되는 타겟을 레이저 빔으로 용발시켜 기판 홀더에 놓여지는 기판에 박막을 형성하는 박막 증착 장치에 있어서, 상기 타겟은 상기 레이저 빔이 조사되는 범위가 확대되도록 이동 가능한 것을 특징으로 한다.
이 실시예에 있어서, 상기 타겟은 타겟 홀더에 의해 장착되고, 상기 타겟 홀더는 구동 수단에 의해 회전동작과 직선동작과 경사동작이 가능한 것을 특징으로 한다. 상기 타겟과 상기 기판은 상호 대면하도록 챔버 내부에 마련되고, 상기 챔버는 진공 시스템에 의해 진공 환경이 만들어지는 것을 특징으로 한다. 상기 타겟은 상기 레이저 빔이 조사되는 표면이 곡면인 것을 특징으로 한다. 상기 박막 증착 장치는 상기 기판 홀더에 놓여지는 기판을 가열하는 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 구현하는 본 발명의 다른 국면에 따른 박막 증착 장치는, 소정의 박막이 형성될 영역을 제공하는 기판이 놓여지는 기판 홀더와; 상기 기판 홀더에 놓여지는 기판에 형성될 박막의 재료가 되는 타겟과; 상기 타겟을 장착하는 타겟 홀더와; 상기 타겟 홀더에 동작을 부여하는 구동 수단과; 상기 기판 홀더와 상기 타겟과 상기 타겟 홀더를 수용하는 챔버와; 상기 챔버 내부에 진공 환경을 제공하는 진공 시스템과; 상기 타겟의 물질을 용발시키는 레이저 빔을 방출하는 광원을 포함하며, 상기 타겟의 표면에 조사되는 레이저 빔의 범위가 확대되도록 상기 타겟 홀더는 상기 구동 수단에 의해 회전동작과 직선동작과 경사동작이 가능한 것을 특징으로 한다.
이 실시예에 있어서, 상기 타겟은 상기 레이저 빔이 조사되는 표면이 곡면인 것을 특징으로 한다. 상기 박막 증착 장치는 상기 기판에 놓여지는 기판을 가열하는 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 타겟을 구동 수단에 의해 모든 방향 및 회전 방향으로 동작시킬 수 있게 된다. 따라서, 타겟에 조사되는 레이저 빔의 범위가 넓어져 기판을 대면적화 할 수 있으며, 박막 균일도를 향상시킬 수 있다. 이에 더하여, 타겟을 곡면화시키면 기판의 대면적화 및 박막 균일도를 더욱 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 박막 증착 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
종래 기술과 비교한 본 발명의 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.
(제1실시예)
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 박막 증착 장치를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 박막 증착 장치는 크게 챔버(130)와, 챔버(130) 내에 설치되어 박막의 재료로 이루어진 타겟(150)과, 타겟(150)를 지지하고 고정시키는 타겟 홀더(140)와, 기판이 놓여지는 기판 홀더(160)와, 타겟 홀더(140)를 미세하게 구동시키는 구동수단(170)과, 타겟(150)을 향해 레이저 빔을 조사하는 광원(100)을 포함하여 구성된다.
챔버(130) 내에는 소정의 박막이 형성될 영역을 제공하는 메모리 소자용 실리콘 웨이퍼나 유기전계발광 소자용 패널 등으로 이용되는 기판이 놓여질 기판 홀더(160)가 마련된다. 그리고, 기판 홀더(160)에 놓여지는 기판을 향해 박막의 재료가 되는 물질로 이루어진 타겟(150)이 기판 홀더(160)와 대면하는 위치에 마련된다. 챔버(130)의 어느 일부분에는 챔버(130) 내부를 진공 환경으로 조성하기 위한 펌프 등으로 구성되는 진공 시스템(180)이 구비된다.
기판 홀더(160)에 놓여지는 기판이 유기 전계발광(EL) 소자용 패널용 기판인 경우, 즉 다시 말하면 유기 EL 패널 상에 유기물질로 이루어진 박막을 형성하는 경우에는 챔버(130) 내부는 고온 환경이 필요하지 않는다. 그러나, 기판이 메모리 소자용 반도체 웨이퍼인 경우에 반도체 웨이퍼 상에 금속 박막을 형성하고자 하는 경우 챔버(130) 내부는 고온 환경인 것이 금속 박막 형성에 유리한다. 따라서, 챔버(130) 내부에는 필요에 따라 기판 홀더(160)에 놓여지는 기판을 가열하는 히터(190)가 더 구비되어 있을 수 있다.
광원(100)은 타겟(150)을 용발시키는 레이저 빔을 발생시키는 장치로서, 가령, 엑시머 레이저가 사용될 수 있다. 이 엑시머 레이저는 특정 가스(예;KrF)를 사용하여 펄스(pulse)당 특정 범위의 에너지를 갖는 레이저 빔을 발생시킨다. 광원(100)에서 발생되는 레이저 빔은 챔버(130) 내부로 입사되는데, 렌즈(110)에 의해 집속된 후 챔버(130) 내부로 입사된다. 레이저 빔의 챔버(130) 내부로의 입사를 위해 챔버(130)에는 창(120)이 마련된다.
챔버(130) 내부로 입사되는 레이저 빔은 타겟(150)을 용발시킨다. 타겟(150)은 기판 홀더(160)에 놓여지는 기판에 증착될 박막의 소스로서 상술한 바와 같이 타겟 홀더(140)에 의해 홀딩된다. 타겟 홀더(140)에는 구동 수단(170)이 장착되어 있어서 타겟(150)을 미세하게 이동시킬 수 있다.
도 4는 본 발명에 있어서 구동 수단(170)을 도시한 것이다. 도 4를 참조하면, 구동 수단(170)은 전후 방향으로 동작할 수 있도록 하는 스크류 형태 등의 장치(172a, 174a)에 의해 직선이동되는 제1이동체(172)와 제2이동체(174)가 내장되어 있을 수 있다. 그리고, 실린더와 같이 상하 이동되는 제3이동체(176)가 내장되어 있을 수 있다. 따라서, 이들 이동체(172, 174, 176)의 각각의 고유한 이동 또는 이들 이동체(172, 174, 176)의 조합 이동에 의해 구동 수단(170)은 타겟 홀더(140)에 직선 동작을 부여할 수 있다. 게다가, 제3이동체(176)가 모터와 같은 동력원(178)에 의해 회전되면 구동 수단(170)은 회전되어 타겟 홀더(140)에 회전동작을 부여할 수 있고 또한 동력원(178)이 제3이동체(176)를 경사지게 하면 구동 수단(170)은 타겟 홀더(140)에 경사동작을 부여할 수 있게 된다. 한편, 구동 수단(170)의 구체적인 구성과 작용은 상술한 바와 다르게 이루어질 수 있음은 물론이다.
도 2를 다시 참조하면, 위에서 설명한 바와 같이, 구동 수단(170)은 타겟 홀더(140)를 직선동작, 즉 전후 방향(X 방향), 좌우 방향(Z 방향), 상하 방향(Y 방향) 각각과 이들 방향의 조합으로는 물론 특정한 각도로 경사지게 이동시킬 수 있다. 여기서, X 방향과 Y 방향과 Z 방향은 각각 직교한다.
이와 같이, 타겟(150)은 구동 수단(170)에 의존하여 동작하고 그 동작은 임의의 각도 및 방향으로 자유롭다. 따라서, 타겟(150)은 레이저 빔이 조사되는 동안에도 자유롭게 이동가능하므로 기판이 대면적화 되어도 균일한 박막을 증착할 수 있게 된다.
한편, 광원(100)으로부터 발생되는 레이저 빔은 타겟(150)을 향해 비스듬하게 조사된다. 레이저 빔의 경로차가 발생하고 이 경로차는 레이저 빔의 세기에 차이가 있을 수 있다. 이는 기판 홀더(160)에 놓여지는 기판에 증착되는 박막의 막질에 영향을 줄 수 있으므로 타겟(150)을 지지하는 타겟 홀더(140)가 회전(Θ방향) 가능하면 더욱 더 균일한 박막을 얻을 수 있다.
게다가, 타겟 홀더(140)가 소정의 각도로 경사지게 되면 이는 레이저 빔의 입사 각도를 변경하게 되는 결과로 이어진다. 특히, 레이저 빔의 입사 각도의 적절한 변경에 따라 박막 증착 면적의 확대를 가져올 수 있고, 박막 증착률 또한 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 제1실시예에의 박막 증착 장치는 다음과 같이 동작한다.
광원(100)으로부터 펄스당 특정 에너지를 갖는 레이저 빔이 발생되고, 발생된 레이저 빔은 렌즈(110)에 입사되어 집속된다. 집속된 레이저 빔은 창(120)을 통해 챔버(130) 내부로 들어간다. 챔버(130) 내부로 들어간 레이저 빔은 타겟(150)을 조사하는데, 타겟(150)은 구동 수단(170)에 의해 경사지는 것은 물론 모든 방향 및 회전하는 방향으로 동작할 수 있으므로 타겟(150)의 적절한 동작으로 레이저 빔의 조사면적을 확대시킬 수 있다. 확대된 레이저 빔의 조사면적으로 인해 대면적화된 기판에도 균일하고 향상된 증착률로 박막을 형성할 수 있게 된다.
한편, 타겟(150)에 조사되는 레이저 빔의 크기는 임의적으로 조정할 수 있다. 따라서, 한 번의 레이저 빔의 조사로써 타겟(150) 전면적을 커버할 수 있고, 또는 장치 구성이나 공정 조건상 레이저 빔의 크기를 작게하여 스캐닝 방법으로 타겟(150)을 조사할 수 있다.
(제2실시예)
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 박막 증착 장치를 도시한 것이다. 본 제2실시예의 설명에 있어서 상술한 제1실시예와 동일한 구성과 동일한 작용에 대해서는 생략하거나 개략적으로 살피고, 양 실시예에 있어서 상이한 부분에 대해서만 중점적으로 다루도록 한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제2실시예는 앞서의 실시예와 같이 크게 챔버(230)와, 챔버(230) 내에 설치되어 박막의 재료로 이루어진 타겟(250)과, 타겟(250)를 지지하고 고정시키는 타겟 홀더(240)와, 기판이 놓여지는 기판 홀더(260)와, 타겟 홀더(240)를 모든 방향으로 구동시키는 구동수단(270)과, 타겟(250)을 향해 레이저 빔을 조사하는 광원(200)을 포함하여 구성된다.
챔버(230) 내에는 소정의 박막이 형성될 영역을 제공하는 기판이 놓여지는 기판 홀더(260)와 기판(260)을 향해 박막의 재료가 되는 물질로 이루어진 타겟(250)이 서로 대면하는 위치에 마련된다. 챔버(230)의 어느 일부분에는 챔버(230) 내부를 진공 환경으로 조성하기 위한 펌프 등으로 구성되는 진공 시스템(280)이 구비된다.
기판 홀더(260)에 놓여지는 기판이 유기 전계발광(EL) 소자용 패널용 패널인 경우에는 그다지 필요없지만, 기판이 메모리 소자용 반도체 웨이퍼이고 그 위에 금속 박막을 형성하고자 하는 경우 기판 홀더(260)에 놓여지는 기판을 가열하는 히터(290)가 더 구비되어 있을 수 있다. 후자의 경우 챔버(230) 내부가 고온이면 금속 박막 형성에 유리하기 때문이다.
광원(200)은 타겟(250)을 용발시키는 레이저 빔을 발생시키는 장치이고, 레이저 빔은 렌즈(210)를 통과하면서 집속되어 챔버(230) 내부로 입사된다. 레이저 빔의 챔버(230) 내부로의 입사를 위해 챔버(230)에는 창(220)이 마련된다.
챔버(230) 내부로 입사되는 레이저 빔은 타겟(250)을 용발시키는데, 타겟(250)은 타겟 홀더(240)에 의해 홀딩된다. 타겟 홀더(240)에는 구동 수단(270)이 장착되어 있어서 타겟(250)을 모든 방향(X, Y, Z 방향 및 이의 조합 방향) 및 회전 방향(Θ방향)으로 동작시킬 수 있다. 또한, 타겟(250)이 경사지게끔 동작시킬 수 있다. 따라서, 타겟(150)은 레이저 빔이 조사되는 동안에도 자유롭게 이동가능하므로 기판이 대면적화되어도 균일한 박막을 증착할 수 있게 된다.
여기서, 광원(200)으로부터 발생되는 레이저 빔이 조사되는 타겟(250)의 표면은 곡면화되어 있다. 타겟(250) 표면이 곡면화되어 있으면 레이저 빔의 조사면적이 확대된다. 레이저 빔의 조사면적이 확대되면 종래 평면화된 타겟을 이용하는 것에 비해 증착 면적이 확대되고, 이는 결국 대면적화된 기판 상에도 박막을 균일하게 또한 향상된 증착률로 형성할 수 있다는 것을 의미한다.
예를 들어, 종래의 평면형 타겟과 본 발명의 지름이 약 1.3㎝ 정도인 곡면화된 타겟(260)에 대해 같은 조건하에서 레이저 빔을 조사하여 기판상에 박막을 증착하는 경우, 종래 평면형의 기판상에 실제로 증착되는 박막의 유효면적이 2㎝ 이라면 본 발명과 같이 곡면화된 타겟(260)을 이용하게 되면 실제 증착 유효면적이 3.8㎝ 정도로 거의 2배 정도 확대된다. 또한, 증착 균일도는 종래 2.5㎚에서 2㎚ 이하로 향상되고 증착률은 종래 3Å/sec에서 3.3Å/sec 정도로 향상된다. 즉, 타겟(250)을 곡면화시키면 기판을 대면적화시킬 수 있고, 또한 대면적화된 기판 상에 증착되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있게 된다.
여기에서의 구동 수단(270) 역시 제1실시예의 구동 수단(도 2 및 도 4 참조)과 대동 소이하다. 따라서, 타겟(250)은 구동 수단(270)에 의해 경사지는 것을 비롯한 모든 방향 및 회전하는 방향으로 동작할 수 있다. 이에 따라, 타겟(250)의 적절한 동작으로 레이저 빔의 조사면적을 더욱 확대시킬 수 있어 기판의 대면적화 및 박막 균일도 향상이 가능하다.
본 발명은 펄스파 레이저 증착(PLD) 방식에 제한되지 아니하고 타겟을 사용하는 모든 박막 증착 장치에 응용될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 박막 증착 장치에 의하면, 구동 수단의 동작에 의해 타겟은 경사지는 것을 비롯한 모든 방향 및 회전 방향으로의 동작이 가능하여 타겟에 조사되는 레이저 빔의 범위를 넓힐 수 있다. 이에 따라, 기판을 대면적화 할 수 있으며, 박막 균일도를 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 종래의 박막 증착 장치를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 박막 증착 장치를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 박막 증착 장치를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 박막 증착 장치에 있어서 구동 수단을 도시한 것이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100, 200; 광원 110, 210; 렌즈
120, 220; 창 130, 230; 챔버
140, 240; 타겟 홀더 150, 250; 타겟
160, 260; 기판 홀더 170, 270; 구동 수단
180, 280; 진공 시스템 190, 290; 히터

Claims (8)

  1. 박막의 재료가 되는 타겟을 레이저 빔으로 용발시켜 기판 홀더에 놓여지는 기판에 박막을 형성하는 박막 증착 장치에 있어서,
    상기 타겟은 상기 레이저 빔이 조사되는 범위가 확대되도록 이동 가능한 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 타겟은 타겟 홀더에 의해 장착되고, 상기 타겟 홀더는 구동 수단에 의해 회전동작과 직선동작과 경사동작이 가능한 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 타겟과 상기 기판 홀더는 상호 대면하도록 챔버 내부에 마련되고, 상기 챔버는 진공 시스템에 의해 진공 환경이 만들어지는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  4. 제1항 내지 제3항에 있어서,
    상기 타겟은 상기 레이저 빔이 조사되는 표면이 곡면인 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 홀더에 놓여지는 기판을 가열하는 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  6. 소정의 박막이 형성될 영역을 제공하는 기판이 놓여지는 기판 홀더와;
    상기 기판 홀더에 놓여지는 기판에 형성될 박막의 재료가 되는 타겟과;
    상기 타겟을 장착하는 타겟 홀더와;
    상기 타겟 홀더에 동작을 부여하는 구동 수단과;
    상기 기판 홀더와 상기 타겟과 상기 타겟 홀더를 수용하는 챔버와;
    상기 챔버 내부에 진공 환경을 제공하는 진공 시스템과;
    상기 타겟의 물질을 용발시키는 레이저 빔을 방출하는 광원을 포함하며,
    상기 타겟의 표면에 조사되는 레이저 빔의 범위가 확대되도록 상기 타겟 홀더는 상기 구동 수단에 의해 회전동작과 직선동작과 경사동작이 가능한 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 타겟은 상기 레이저 빔이 조사되는 표면이 곡면인 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 기판 홀더에 놓여지는 기판을 가열하는 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100816535B1 (ko) * 2006-04-20 2008-03-26 세메스 주식회사 유기 전계 발광 소자 제조용 타겟 및 그 타겟 제조방법
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KR20180046957A (ko) * 2016-10-28 2018-05-10 테크밸리 주식회사 라인빔과 포인트빔의 선택이 가능한 엑스선관
US10586828B2 (en) 2015-01-21 2020-03-10 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting element and electron beam deposition apparatus for manufacturing same

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