KR20050106239A - 긁힘 및 위조 방지 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로제조된 카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 긁힘 방지 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 카드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 긁힘을 방지하는 동시에 위조를 방지할 수 있는 긁힘 및 위조 방지 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 카드에 대한 것이다.

본 발명은 카드의 인쇄면에 각종의 다양한 요철무늬 표면과 요철이 형성되지 않는 표면을 동시에 형성시킬 수 있는 제조방법을 제공하므로, 본 발명의 제조방법에 따라 제조된 카드는 긁힘을 방지하여 인쇄면을 미려하게 유지할 수 있는 동시에 상기 무늬가 생성되지 않는 표면에 홀로그램을 부착하여 위 변조를 방지할 수 있는 우수한 효과를 갖는다.

Description

긁힘 및 위조 방지 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 카드{method for producing non-scratch and non-forgery card and the card produced thereby}

본 발명은 긁힘 방지 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 카드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 긁힘을 방지하는 동시에 위조를 방지할 수 있는 긁힘 및 위조 방지 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 카드에 대한 것이다.

최근 신용사회가 되면서 각종의 신용카드, 진료카드, 회원카드, 주차카드, ID카드, 전화카드 그리고 가방용 네임택(Name Tag)등 다양한 종류의 카드가 개발되어 사용되고 있으며, 이러한 카드 사용의 활성화에 따라 카드를 고급화하여 고객에게 어필하려는 다양한 시도들이 있었다.

예를 들어 카드 전, 후 인쇄면의 질감을 높이며 카드 표면에 쉽게 발생하는 긁힘을 방지하기 위한 목적으로 상기 카드의 표면에 각종의 요철무늬들을 형성할 수 있는데, 종래에 카드 생산시 카드의 표면에 요철무늬를 형성하고자 할 때 사용해오던 방법은 철이나, 스테인레스 스틸 및 놋쇠 등을 포함한 금속판을 산화시켜 도안된 무늬대로 부식시켜 요철면을 갖는 무늬판을 형성한 후 제조된 무늬판을 카드에 압착 성형하여 카드 표면이 요철화 되도록 하는 전주(電鑄)방법에 의존해 왔다.

그러나, 이와 같이 금속 무늬판을 사용하는 전주방법은 금속무늬판의 표면에 상처가 생기면 사용할 수 없게 되고, 하나의 무늬 금형을 형성하는 가격이 고가(高價)인데다 한 장의 금형을 제작하는 시간도 최소한 72시간 이상이 지나야 그 무늬판이 형성될 수 있어 비능률적일 뿐만 아니라 경제성도 현저하게 떨어져 범용성이 희박한 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인은 대한민국 실용신안 등록번호 제202321호를 안출하였는데, 상기 실용신안고안에서는 다양한 종류의 요철무늬를 갖는 물질 중 소망하는 모양의 무늬를 선택하여 피 브이 씨(PVC)카드의 전면 또는 전후양면에 무늬판을 결합한 후 금속판을 무늬판의 전면 또는 후면에 덧대고 열압착 시킨 후 금속판과 무늬판을 제거하면 각각 소망했던 요철무늬가 형성되게 한 구성을 특징으로 하는 인쇄된 피.브이.씨 쉬트의 양면에 요철무늬를 형성한 프라스틱 카드를 개시한 바 있다.

그런데, 상기 실용신안은 카드의 전, 후 표면에 모두 요철무늬가 형성되어 위변조방지를 위해 필수적으로 사용되는 홀로그램 등을 부착할 수 없는 문제점이 있다.

또한 일본 특허공개 번호 평3-227239호는 이형용 수지를 시트형상 섬유에 도포하고 거기에 문자, 도형 또는 무늬 등의 요철을 형성하여 이루어진 시트형상물의 요철면과 합성수지 화장판재료의 표면을 맞추어 가열가압한 후, 상기 시트형상물을 박리하는 것을 특징으로 하는 합성수지 화장판의 제조방법을 개시하고 있는데, 상기 일본 특허 또한 합성수지 화장판의 전면에 요철이 형성된다.

따라서, 긁힘을 방지하여 인쇄면을 미려하게 유지할 뿐만 아니라 위변조 방지를 위한 홀로그램 부착이 용이한 구조를 가진 카드에 대한 당업계의 요구가 다수 존재했다.

이상의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 요철이 형성되는 무늬영역과 요철이 형성되지 않는 평면 영역을 동시에 포함하도록 표면이 형성되는 카드의 제조방법 및 상기 제조방법에 의해 제조된 카드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한 본 발명은 긁힘을 방지하여 카드를 오래 사용하여도 인쇄면을 미려하게 유지할 수 있을 뿐만 아니라 홀로그램을 부착할 수 있어 위변조를 막을 수 있는 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 카드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한 본 발명은 카드의 표면에 무늬영역과 평면영역을 형성하는 것이 저렴한 비용과 단순하고 간결한 공정을 통해 가능함으로써 생산성 및 경제성이 높은 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 카드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한 본 발명은 다양한 용도의 카드를 고급화할 수 있는 디자인을 제공함으로써 소비자의 기호욕구를 충족시킬 수 있는 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 카드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 카드를 제조하는 방법에서, 시트를 준비하는 단계; 상기 시트의 표면에 요철무늬영역과 평면영역을 포함하는 긁힘 방지층을 형성하는 단계; 및 상기 긁힘 방지층이 형성된 시트를 가공하여 카드를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법을 제공한다.

상기 긁힘 방지층을 형성하는 단계는 원하는 요철무늬를 가진 요철형성물을 선택하는 단계; 상기 요철형성물의 일정영역을 상기 평면 영역을 형성하고자 하는 부분과 대응되도록 절단하여 절단 영역을 가진 요철형성물을 형성하는 단계; 상기 절단영역과 일치되는 평면형성물을 준비하는 단계; 상기 준비된 시트 표면에 상기 절단 영역을 가진 요철형성물을 배치하는 단계; 상기 절단영역에 상기 평면형성물을 배치하는 단계; 상기 요철형성물와 상기 평면형성물 위에 경면판을 배치하는 단계; 및 상기 경면판에 열과 압력을 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

경우에 따라서는 상기 긁힘 방지층을 형성하는 단계가 원하는 요철무늬를 가진 요철형성물을 선택하는 단계; 상기 평면영역을 형성하기 위한 평면형성물을 준비하는 단계; 상기 준비된 시트 표면에 상기 평면형성물을 배치하는 단계; 상기 평면형성물 상에 상기 요철형성물을 배치하는 단계; 상기 요철형성물 위에 경면판을 배치하는 단계; 및 상기 경면판에 열과 압력을 가하는 단계를 포함할 수도 있다.

상기 요철형성물은 직물, 사포(Sandpaper), 초자포, 요철벽지, 보드지, 및 요철화 된 수지시트를 포함하여 열압착 조건에 의해 요철무늬 형태가 변하지 않는 특성을 가진 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 한다.

상기 평면형성물은 금속 또는 합성수지 재질로서 경면인 표면을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 긁힘 방지층을 형성하는 단계는 상기 준비된 시트 표면에 내열성 재질의 필름을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 긁힘 방지층을 형성하는 단계는 상기 경면판을 배치하기 전에 내열성 재질의 필름을 상기 요철형성물 위에 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 시트를 준비하는 단계는 하나 이상의 시트를 준비하는 단계; 상기 하나 이상의 시트 중 하나 이상에 인쇄하고자 하는 디자인을 인쇄하는 단계 및 상기 시트를 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 준비된 시트를 적층하는 단계는 인쇄된 시트가 표면에 배열되는 것을 특징으로 한다.

상기 긁힘 방지층이 형성된 시트의 평면영역에 홀로그램을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 긁힘 방지층이 형성된 시트를 밀링하는 단계; 상기 밀링된 영역에 집적회로(IC)를 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 시트는 안테나를 포함하는 저주파회로 또는 안테나를 포함하는 고주파 회로 중 하나 이상이 내장된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상술한 어느 하나의 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드를 제공한다.

상기 카드는 위조방지용 인쇄 인식부, 마그네틱 스트라이프, 또는 엠보싱 처리된 카드번호를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하 도면을 참고하여 본 발명은 보다 구체적으로 설명하기로 한다.

도1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 긁힘 및 위조 방지 카드의 제조공정을 도시한 것이고, 도2는 도1의 제조공정에 따라 제조된 긁힘 및 위조 방지 카드의 단면도이다. 도1 및 도2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

카드시트(100)[도면에 도시되어 있지는 않으나 여기서 상기 카드 시트(100)의 배면에는 인쇄하고자 하는 디자인이 인쇄된 인쇄층이 형성되어 있을 수 있음]를 준비하여 상기 카드시트(100) 표면에 요철형성물(200)과 평면형성물(300)을 배치한 후 경면판(400)을 놓고 상기 경면판(400)을 열압착하여 요철무늬영역(141)과 평면영역(142)을 포함하는 긁힘 방지층(140)을 형성한다.

여기서 상기 긁힘 방지층(140)을 형성하는 단계를 보다 구체적으로 살펴보면, 먼저 원하는 요철무늬를 가진 요철형성물(200)을 선택한 후, 상기 선택된 요철형성물(200)의 일정영역을 상기 평면 영역을 형성하고자 하는 부분과 대응되도록 절단하여 절단 영역을 가진 요철형성물(200)을 형성하고, 상기 절단영역과 일치되는 평면형성물(300)을 준비한다. 그 후 상기 카드 시트(100) 표면에 상기 절단 영역을 가진 요철형성물(200)을 배치하고, 상기 절단영역에 상기 평면형성물(300)을 배치하며, 상기 요철형성물(200)과 상기 평면형성물(300) 위에 경면판(400)을 배치하고, 상기 경면판(400)에 열과 압력을 가하는 열압착 공정을 수행하여 카드 표면에 요철무늬영역(141)과 평면영역(142)이 형성되도록 하는 것이다.

경우에 따라서는 상기 긁힘 방지층(140)을 형성하는 단계가 원하는 요철무늬를 가진 요철형성물(200)을 선택하고, 상기 평면영역(142)을 형성하기 위한 평면형성물(300)을 준비하여, 따로 상기 요철형성물(200)에 상기 평면영역(142)을 위한 절단영역을 형성함 없이, 즉시 상기 카드 시트(100) 표면에 상기 평면형성물(300)을 배치하고, 상기 평면형성물(300) 상에 상기 요철형성물(200)을 배치한 후 상기 요철형성물(200) 위에 경면판(400)을 배치하고, 상기 경면판(400)에 열과 압력을 가하는 열압착 공정을 수행하여 카드 표면에 요철무늬영역(141)과 평면영역(142)이 형성되도록 할 수도 있다.

이때 상기 열압착공정은 상기 카드시트(100)가 PP, PE, 아크릴, PVC 등을 포함하는 합성수지인 경우는 110~160℃의 온도에서 10~30 kgf/㎠의 압력으로 20~30분간 가열한 후 다시 20~30 분간 냉각하는 열압착공정을 1회 내지 3회에 걸쳐 수행하는 것이 바람직하다. 한편, 상기 카드시트(100)의 재질이 합성수지가 아닌 다른 재질인 경우 상기 다른 재질의 조건에 맞는 조건을 설정하여 공지된 방법으로 열압착공정을 수행할 수 있다. 그 후 상기 카드시트(100)로부터 상기 요철형성물(200)과 평면형성물(300)을 분리하여 긁힘방지층이 형성된 카드시트(100)를 완성할 수 있다.

한편, 도시하지는 않지만 상기 긁힘 방지층(140)을 형성하는 단계는 상기 카드시트(100)와 상기 요철형성물(200)사이에 내열성 재질의 필름을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있는데, 여기서 상기 필름은 PET 재질로서 그 두께가 통상적인 오버레이필름보다 더 얇은 것이 바람직하다. 또한 상기 내열성 재질의 필름을 상기 요철형성물(200)과 경면판(400) 사이에 배치하는 단계를 더 포함하는 것도 바람직하다. 상기 내열성 재질의 필름은 상기 카드시트(100)와 요철형성물(200)의 재질에 따라 발생할 수 있는 상기 카드시트(100)와 상기 요철형성물(200)의 접착 및 상기 요철형성물(200)과 경면판(400)사이의 접착을 방지하여 상기 긁힘 방지층(140)을 용이하게 형성할 수 있게 하며, 경우에 따라서는 경면판(400)을 보호할 수 있는 효과가 있다.

경우에 따라서는 상기 카드시트(100)는 하나 이상의 적층시트로 구성될 수 있는데, 예를 들어 3개의 적층시트를 갖는 경우하부 적층시트(130), 중간 적층시트(120), 상부 적층시트(110)가 순차적으로 적층될 수 있다. 이 경우 상기 적층시트 중 하나 이상의 시트에 인쇄하고자 하는 디자인이 인쇄된 인쇄층이 형성될 수 있다. 바람직하게는 원하는 대로 상기 인쇄층이 중간 적층시트(120)의 양 표면에 각각 또는 모두 형성하거나, 상기 하부 적층시트(130) 또는 상기 상부 적층시트(110)의 표면 중 상기 중간 적층시트(120)와 인접하는 면에 인쇄층을 각각 또는 모두 형성할 수 있다.

한편, 이와 같이 상기 카드시트(100)가 하나 이상의 적층시트로 된 경우에는 적층된 시트들을 하나로 결합하는 열압착공정과 긁힘방지층을 형성하는 공정을 동시에 진행할 수 있는데, 공지된 열압착공정은 두 개의 플레이트 즉 상부 플레이트와 하부 플레이트 사이에 하나 이상의 시트를 적층 배치하고 상기 상부 플레이트와 하부 플레이트를 열압착하는 것이기 때문이다.

따라서, 상기 카드시트(100)가 하나 이상의 적층시트인 경우, 보다 구체적으로는 3개의 적층시트로 된 경우에는 상기 하부 플레이트 상에 하부 적층시트(130), 중간 적층시트(120) 및 상부 적층시트(110)를 순차적으로 배치한 후 상기 상부적층시트(110) 표면에 형성하기 원하는 무늬의 요철형성물(200)과 평면형성물(300)을 배치하고, 상기 요철형성물(200)과 평면형성물(300) 위에 경면판(400)을 배치한 다음 열압착공정을 수행할 수 있다. 이 때 상기 경면판(400)은 가압하는 힘이 상기 요철형성물(200) 및 평면형성물(300)에 고르게 전달되도록 함을 물론 상기 요철형성물(200) 및 평면형성물(300)의 손상을 방지한다.

또한 카드의 전, 후면에 모두 긁힘방지층을 형성하기 원할 경우에는 상기 열압착공정에서, 상기 하부 플레이트 상에 상기 하부 적층시트(130)를 배치하기 전에 먼저 상기 하부 플레이트에 경면판(400)을 배치한 후 상기 하부적층시트(130) 표면에 형성하기 원하는 무늬의 요철형성물(200)과 평면형성물(300)을 배치한 다음 상기 하부 적층시트(130)를 배치하면 된다.

여기서 상기 요철형성물(200)은 직물, 사포(Sandpaper), 초자포, 요철벽지, 보드지, 및 요철화 된 수지시트를 포함하여 열압착 조건에 의해 요철무늬 형태가 변하지 않는 특성을 가진 그룹에서 선택되는데, 상기 요철형성물(200)은 본 발명에서 인쇄면을 요철화 할 수 있는 무늬를 상기한 물질의 것으로 한정하는 것은 아니며 어떤 무늬를 형성하고 있는 물질이면 무엇이든 족하나, 면, 마 등 요철무늬를 형성하기에 적합한 천연섬유 또는 부직포인 것이 바람직하다. 상기 요철형성물(200)은 그 자체로 가공 없이 그대로 사용될 수 있으나 경우에 따라서는 가공하여 형성된 요철무늬를 가진 요철성형물을 이용하여 상기 카드시트(100)에 상기 가공된 요철무늬가 형성되도록 할 수도 있다. 이러한 가공의 일예를 들면, 도안한 무늬나 사진으로 촬영한 무늬를 금속판에 산화처리하는 전주 공법으로 형성한 후 상기 금속판을 적당한 요철성형물에 압착하는 등의 가공을 통해 상기 요철성형물에 상기 금속판의 요철무늬를 형성하는 것이다.

또한 상기 평면형성물(300)은 금속 또는 합성수지 재질로서 경면인 표면을 갖는데, 특히 스테인레스가 바람직하다.

여기서 도면에 도시하지는 않지만 안테나 코일을 포함하는 저주파회로나 고주파회로가 각각 또는 조합되어 상기 카드 시트(100)에 내장되는데, 상기 시트가 여러 개의 적층시트로 된 경우에는 적층시트 중 어느 하나에 내장될 수 있으며, 상기 적층시트 중 어느 하나가 안테나 코일을 포함하도록 제작된 인레이 시트일 수 있다.

따라서 완성된 카드시트(100)의 긁힘 방지층(140)은 요철무늬가 형성되는 요철무늬영역(141)과 요철무늬가 형성되지 않는 평면영역(142)을 포함하도록 형성되기 때문에, 상기 긁힘 방지층(140)의 평면영역(142)에 홀로그램(500)을 부착하여 위변조를 방지할 수 있는 카드를 제조할 수 있다.

또한, 도시하지는 않지만 위조방지용 인쇄부, 마그네틱 스트라이프 또는 엠보싱 처리된 카드번호 등 금융거래에 필요한 다른 구성요소를 더 포함할 수도 있다.

한편 스마트 카드를 제조하기 위해 집적회로(IC)를 더 장착할 수도 있는데, 상기 긁힘 방지층(140)이 형성된 카드시트(100)를 완성한 후 상기 긁힘 방지층(140)이 형성된 카드시트(100)를 포켓 밀링 공정을 통해 밀링한 후 상기 밀링된 영역에 집적회로(600)를 장착하면 된다.

이와 같이 제조된 본 발명에 따른 긁힘 및 위조 방지 카드는 각종의 신용카드, 진료카드, 회원카드, 주차카드, 전화카드, 직불카드, 교통카드,ID 카드 등 각종 카드에 적용될 수 있으며, 안테나 코일과 집적 회로 칩을 포함할 수도 있으므로, RF 카드나 스마트 카드의 형태로 사용할 수도 있다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 카드의 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 카드는 다음과 같은 우수한 효과를 갖는다.

본 발명에 따른 카드의 제조방법에 의해 제조된 카드는 요철이 형성되는 요철무늬영역과 요철이 형성되지 않는 평면영역을 동시에 포함한 표면을 갖는다.

또한, 본 발명에 따른 카드의 제조방법에 의해 제조된 카드는 긁힘을 방지하여 카드를 오래 사용하여도 인쇄면을 미려하게 유지할 수 있을 뿐만 아니라 홀로그램을 부착할 수 있어 위변조를 막을 수 있다.

또한 본 발명에 따른 카드의 제조방법은 카드의 표면에 무늬영역과 평면영역을 형성하는 것이 저렴한 비용과 단순하고 간결한 공정을 통해 가능함으로써 생산성 및 경제성이 높다.

또한 본 발명에 따른 카드의 제조방법에 의해 제조된 카드는 다양한 용도의 카드를 고급화할 수 있는 디자인을 제공함으로써 소비자의 기호욕구를 충족시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 긁힘 및 위조 방지 카드의 제조공정을 보여주는 간략도

도 2는 도1의 제조공정에 따라 제조된 카드의 완성된 상태의 단면도.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※

100 : 카드 시트(Sheet) 110 : 상부 적층시트

120 : 중간 적층시트 130 : 하부 적층시트　

140 : 긁힘 방지층 141 : 요철무늬영역

142 : 평면영역 150 : 밀링영역

200 : 요철형성물 300 : 평면형성물

400 : 경면판 500 : 홀로그램

600 : 집적회로

Claims (14)

1. 카드를 제조하는 방법에서,

   시트를 준비하는 단계;

   상기 시트의 표면에 요철무늬영역과 평면영역을 포함하는 긁힘 방지층을 형성하는 단계; 및

   상기 긁힘 방지층이 형성된 시트를 가공하여 카드를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
2. 제1항에서, 상기 긁힘 방지층을 형성하는 단계는 원하는 요철무늬를 가진 요철형성물을 선택하는 단계; 상기 요철형성물의 일정영역을 상기 평면 영역을 형성하고자 하는 부분과 대응되도록 절단하여 절단 영역을 가진 요철형성물을 형성하는 단계; 상기 절단영역과 일치되는 평면형성물을 준비하는 단계; 상기 준비된 시트 표면에 상기 절단 영역을 가진 요철형성물을 배치하는 단계; 상기 절단영역에 상기 평면형성물을 배치하는 단계; 상기 요철형성물과 상기 평면형성물 위에 경면판을 배치하는 단계; 및 상기 경면판에 열과 압력을 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
3. 제1항에서, 상기 긁힘 방지층을 형성하는 단계는 원하는 요철무늬를 가진 요철형성물을 선택하는 단계; 상기 평면영역을 형성하기 위한 평면형성물을 준비하는 단계; 상기 준비된 시트 표면에 상기 평면형성물을 배치하는 단계; 상기 평면형성물 상에 상기 요철형성물을 배치하는 단계; 상기 요철형성물 위에 경면판을 배치하는 단계; 및 상기 경면판에 열과 압력을 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
4. 제2항 또는 제3항에서, 상기 요철형성물은 직물, 사포(Sandpaper), 초자포, 요철벽지, 보드지, 및 요철화 된 수지시트를 포함하여 열압착 조건에 의해 요철무늬 형태가 변하지 않는 특성을 가진 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조방지 카드의 제조방법.
5. 제2항 또는 제3항에서, 상기 평면형성물은 금속 또는 합성수지 재질로서 경면인 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
6. 제2항 또는 제3항에서, 상기 긁힘 방지층을 형성하는 단계는 상기 준비된 시트 표면에 내열성 재질의 필름을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
7. 제2항 또는 제3항에서, 상기 긁힘 방지층을 형성하는 단계는 상기 경면판을 배치하기 전에 내열성 재질의 필름을 상기 요철형성물 위에 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
8. 제1항에서, 상기 시트를 준비하는 단계는 하나 이상의 시트를 준비하는 단계; 상기 하나 이상의 시트 중 하나 이상에 인쇄하고자 하는 디자인을 인쇄하는 단계 및 상기 시트를 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
9. 제8항에서, 상기 준비된 시트를 적층하는 단계는 인쇄된 시트가 표면에 배열되는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
10. 제1항에서, 상기 긁힘 방지층이 형성된 시트의 평면영역에 홀로그램을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
11. 제1항에서, 상기 긁힘 방지층이 형성된 시트를 밀링하는 단계; 상기 밀링된 영역에 집적회로(IC)를 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
12. 제1항에서, 상기 시트는 안테나를 포함하는 저주파회로 또는 안테나를 포함하는 고주파 회로가 하나 이상 내장된 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드 제조방법.
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드.
14. 제13항에서, 상기 카드는 위조방지용 인쇄 인식부, 마그네틱 스트라이프, 또는 엠보싱 처리된 카드번호를 포함하는 것을 특징으로 하는 긁힘 및 위조 방지 카드.