KR20050106066A - 천공가능한 평면 베어링 재료 - Google Patents
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Abstract
Description
샘플 | 베어링층 재료의 조성 | 오버레이 두께 | 고속 건조 마모 수명 |
실시예 2 | PTFE, PPS | 65 미크론 | >3200시간 |
DU (등록상표) | PTFE, Pb | 25 미크론 | 670시간 |
DU4 (등록상표) | PTFE, CaF2, 아라미드 섬유 | 35 미크론 | <300시간 |
Claims (40)
- 백킹 재료;상기 백킹층 상의 다공성층; 및다공성층 내로 함침된 압출된 베어링 재료층을 포함하며, 상기 베어링 재료층은 연속적인 폴리테트라플루오로에틸렌 매트릭스 및 첨가제 물질의 이산 입자를 포함하는 연속적인 합체화 구조이며 다공성층 위의 일부를 갖는 것인 베어링.
- 제1항에 있어서, 베어링 재료층이 실질적으로 기포가 존재하지 않는 것인 베어링.
- 제1항에 있어서, 첨가제 입자가 폴리테트라플루오로에틸렌 매트릭스 내에 현미경상으로 및 육안상으로 균일하게 분포하는 것인 베어링.
- 제1항에 있어서, 상기 백킹 재료가 금속 스트립인 베어링.
- 제4항에 있어서, 다공성층이 금속 백킹에 소결된 청동 입자를 포함하는 것인 베어링.
- 제1항에 있어서, 첨가제 재료가 무기 입자 충전제를 포함하는 것인 베어링.
- 제6항에 있어서, 베어링 재료층이 10 내지 30 부피%의 무기 충전제 재료를 포함하는 것인 베어링.
- 제6항에 있어서, 무기 충전제 재료가 플루오르화칼슘을 포함하는 것인 베어링.
- 제1항에 있어서, 베어링 재료층이 유기 충전제 재료를 추가로 포함하는 것인 베어링.
- 제1항에 있어서, 첨가제 재료가 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 것인 베어링.
- 제10항에 있어서, 베어링 재료층이 30 내지 70 부피%의 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 것인 베어링.
- 제1항에 있어서, 다공성층의 표면 위의 베어링 재료층의 부분이 25 미크론보다 큰 것인 베어링.
- 제1항에 있어서, 다공성층의 표면 위의 베어링 재료층의 부분이 300 미크론보다 작은 것인 베어링.
- 백킹 재료 상에 배치된 다공성층 내로 함침되도록 기능할 수 있는 압출된 비소결 테이프 또는 스트립을 포함하며, 상기 압출된 비소결 테이프가 폴리테트라플루오로에틸렌 매트릭스 및 첨가제 물질의 이산 입자를 포함하는 것인 플라스틱 베어링 재료.
- 제14항에 있어서, 첨가제 입자가 폴리테트라플루오로에틸렌 매트릭스 내에 현미경상으로 및 육안상으로 균일하게 분포하는 것인 플라스틱 베어링 재료.
- 제14항에 있어서, 첨가제 재료가 무기 입자 충전제를 포함하는 것인 플라스틱 베어링 재료.
- 제15항에 있어서, 10 내지 30 부피%의 무기 입자 충전제를 포함하는 것인 플라스틱 베어링 재료.
- 제17항에 있어서, 무기 입자 충전제가 플루오르화칼슘을 포함하는 것인 플라스틱 베어링 재료.
- 제14항에 있어서, 유기 충전제 재료를 추가로 포함하는 것인 플라스틱 베어링 재료.
- 제14항에 있어서, 첨가제 재료가 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 것인 플라스틱 베어링 재료.
- 제20항에 있어서, 30 내지 70 부피%의 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 것인 플라스틱 베어링 재료.
- 폴리테트라플루오로에틸렌 매트릭스 및 첨가제 물질의 이산 입자를 포함하는 압출된 비소결 테이프 또는 스트립을 제공하는 단계;상기 압출된 비소결 테이프를 백킹 재료 상에 배치된 다공성층에 함침시키는 단계; 및함침된 비소결 테이프를 폴리테트라플루오로에틸렌의 용융점을 넘는 온도에서 소결하여 연속적인 합체화 베어링 재료층을 형성시키는 단계를 포함하는 제조 방법.
- 제22항에 있어서, 첨가제 입자가 폴리테트라플루오로에틸렌 매트릭스 내에 현미경상으로 및 육안상으로 균일하게 분포하는 것인 방법.
- 제22항에 있어서, 상기 백킹 재료가 금속 스트립인 방법.
- 제23항에 있어서, 다공성층이 금속 백킹에 소결된 청동 입자를 포함하는 것인 방법.
- 제22항에 있어서, 첨가제 재료가 무기 입자 충전제를 포함하는 것인 방법.
- 제26항에 있어서, 압출된 비소결 테이프가 10 내지 30 부피%의 무기 충전제 재료를 포함하는 것인 방법.
- 제22항에 있어서, 압출된 비소결 테이프가 중합체 재료를 추가로 포함하는 것인 방법.
- 제22항에 있어서, 압출된 비소결 테이프가 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 것인 방법.
- 제29항에 있어서, 압출된 비소결 테이프가 30 내지 70 부피%의 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 것인 방법.
- 제22항에 있어서, 압출된 비소결 테이프가 램 (ram) 압출되는 것인 방법.
- 제22항에 있어서, 압출된 비소결 테이프층이 폴리테트라플루오로에틸렌의 용융점 미만의 온도에서 함침되는 것인 방법.
- 제22항에 있어서, 비소결 테이프를 다공성층에 함침시키기 전에 비소결 테이프로부터 윤활액을 제거하기에 충분한 온도에서 비소결 테이프를 건조시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제22항에 있어서, 상기 단계들이 연속 공정인 방법.
- 제22항에 있어서, 베어링 재료층의 일부가 다공성층의 표면 위에 존재하는 것인 방법.
- 제22항에 있어서, 베어링 재료층의 표면에 기포가 실질적으로 존재하지 않는 것인 방법.
- 제36항에 있어서, 다공성층의 표면 위의 베어링 재료층의 부분이 25 미크론보다 큰 것인 방법.
- 제36항에 있어서, 다공성층의 표면 위의 베어링 재료층의 부분이 300 미크론보다 작은 것인 방법.
- 제22항에 기재된 방법을 포함하는 베어링 제조 방법.
- 제22항에 기재된 방법을 포함하는 방법으로 제조된 베어링.
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