KR20050103717A - 피더 정밀도 교정 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피딩 위치 검사 단계에서 단위 횟수 만큼의 피딩에 따른 포켓 평균값을 산출하고 이를 이용하여 포켓 위치를 보정하는 것에 의해 초미세 칩의 실장시에도 요구되는 정밀도를 확보할 수 있도록한 피더 정밀도 교정 방법에 관한 것으로, 검사를 위한 환경 설정이 완료된 후에 장착되어 있는 피더의 정보를 화면상에 표시하고 확인하여 해당 피더를 등록하는 단계;피더 등록이 이루어지면 피딩 위치 검사를 시작하고 검사가 진행되는 동안에 템플릿의 패턴 검사 위치를 화면상에 표시하는 단계;피딩 위치 검사가 완료되면 템플릿에 대한 평균과 통계값을 표시하는 단계;패턴 인식 위치와 템플릿과의 매칭도를 고려하여 피더 옵셋을 보정하는 단계를 포함한다.

Description

피더 정밀도 교정 방법{Method for correcting accuracy of feeder}

본 발명은 표면 실장기에 관한 것으로, 특히 피딩 위치 검사 단계에서 단위 횟수 만큼의 피딩에 따른 포켓 평균값을 산출하고 이를 이용하여 포켓 위치를 보정하는 것에 의해 초미세 칩의 실장시에도 요구되는 정밀도를 확보할 수 있도록한 피더 정밀도 교정 방법에 관한 것이다.

일반적으로 표면 실장기(Surface Mounting Device;SMT)는 전자부품(Electronic Components)을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board;PCB)에 실장하는 표면실장 조립장치로서, 각종 반도체 소자 등의 전자부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판의 지정된 위치에 실장하는 장치이다.

이러한 표면 실장기는 전자부품을 공급하는 테이프 피더와, 작업위치를 결정하는 X-Y 겐트리와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어부와, X-Y 겐트리에 의해 고속 이동하면서 테이프 피더로부터 전자부품을 픽업하여 인쇄회로기판 상에 실장하는 헤드부 등으로 구성된다.

이하에서 첨부된 도면을 참고하여 일반적인 표면실장기용 테이프 피더의 구조에 관하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일반적인 표면실장기용 테이프 피더의 구성도이다.

테이프 피더는 전자부품이 패킹된 테이프(1)가 감겨진 부품 권취릴(100)과, 상기 부품 권취릴(100)에 감겨진 테이프(1)를 헤드부의 노즐(700)의 픽업위치로 1피치씩 이동시키는 부품 피딩부(200)와, 상기 부품 피딩부(200)로 공급되는 테이프(1)에서 벗겨진 비닐(2)을 회수하는 비닐 회수릴(300)과, 상기 부품 피딩부(200)의 작동을 제어하는 제어부(400)로 구성된다.

그리고, 테이프 피더의 본체(10)의 일측에는 사용자가 손으로 잡고 이동할 수 있도록 손잡이부(500)가 형성되어 있으며, 이 손잡이부(500)에는 테이프 피더의 작동 상태를 문자 등을 통해 외부의 사용자에게 가시적으로 출력하는 디스플레이부(600)가 설치되어 있다.

상기 부품 피딩부(200)는 제어부(400)로부터 전달되는 구동신호에 의해 회동하는 피딩 모터(210)와, 상기 피딩 모터(210)에 동축상으로 결합된 구동기어(211)와 치합되어 피딩 모터(210)에서 발생된 동력을 전달받아 회전하는 동력전달 기어부(220)와, 상기 동력전달 기어부(220)로부터 동력을 전달받아 회전하며 부품 권취릴(100)에 감긴 테이프(1)를 헤드부의 노즐(700)의 픽업 위치로 1 피치씩 이송하는 구동휠(231) 및 래칫 휠(232)과, 부품 공급시 상기 구동휠(231)이 역방향으로 회전하는 것을 방지하기 위해 상기 래칫 휠(232)의 회전방향을 제한하는 래칫 스톱퍼(233)로 구성된다.

상기 구동휠(231)은 외주면에 형성된 기어이(gear tooth)가 테이프(1)에 형성된 이송공(1a)에 삽입되어 테이프를 이송한다.

그리고, 상기 제어부(400)는 표면실장기의 작동 전반을 제어하는 메인제어부(M)와 유선 또는 무선으로 통신을 하면서 테이프 피더의 작동을 제어하는 제어기(410)와, 상기 제어기(410)로부터 받은 제어신호에 따라 피딩 모터(210)를 구동시키는 모터 구동회로(420)로 구성된다.

이와 같은 테이프 피더를 갖는 표면 실장기는 부품 실장에 소요되는 다종의 부품을 여러 가지 형태로 공급하고 이를 로봇에 의해 작동하는 흡착 노즐을 이용하여 인쇄 회로 기판에 실장하게 된다.

그런데 근래의 반도체 부품의 소형화 경향에 따라, 테이프 피더가 부품의 이탈 위치를 정확하게 제공하는 것이 중요한데, 소형의 부품의 경우는 테이프 피더에 의해 주어지는 부품의 이탈 위치에 약간의 이상이 있더라도 흡착 노즐이 부품을 제대로 흡착할 수 없으므로 테이프 피더의 하자를 미리 발견하고 조정하는 것이 중요하다.

종래 기술에서는 테이프 피더의 조정을 카메라를 통해 목표부를 관찰하고 해당 영상을 모니터에 표시하여 테이프 피더를 조정한다.

그러나 테이프 피더의 조정을 작업자가 육안으로 모니터를 보면서 경험치에 의해 기준 차트와 비교하는 방식이기 때문에 작업자에 따라 측정 오차가 발생할 수 있다.

이와 같은 측정 오차는 크기가 큰 부품인 경우에는 큰 문제가 되지 않을 수도 있으나 초미세 부품의 경우에는 부품의 픽업 에러 및 그에 따른 위치 보정의 어려움 등의 연속적인 문제를 발생시킨다.

또한, 기준 차트 자체의 오차 발생이 있을 수 있고, 테이프 피더의 조립시의 조립 누적 공차에 의한 백래쉬(backlash) 발생의 가능성도 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 피더 정밀도 교정 방법의 문제를 해결하기 위한 것으로, 피딩 위치 검사 단계에서 단위 횟수 만큼의 피딩에 따른 포켓 평균값을 산출하고 이를 이용하여 포켓 위치를 보정하는 것에 의해 초미세 칩의 실장시에도 요구되는 정밀도를 확보할 수 있도록한 피더 정밀도 교정 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 방법은 검사를 위한 환경 설정이 완료된 후에 장착되어 있는 피더의 정보를 화면상에 표시하고 확인하여 해당 피더를 등록하는 단계;피더 등록이 이루어지면 피딩 위치 검사를 시작하고 검사가 진행되는 동안에 템플릿의 패턴 검사 위치를 화면상에 표시하는 단계;피딩 위치 검사가 완료되면 템플릿에 대한 평균과 통계값을 표시하는 단계;패턴 인식 위치와 템플릿과의 매칭도를 고려하여 피더 옵셋을 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 피더 등록 단계에서 화면상에 표시되는 해당 피더의 정보는 피더 상태, 피더 번호, 피더 버전, 피더 종류, 시리얼 번호를 포함한다.

그리고 피딩 위치를 검사하기 위한 초기 화면에, 피더의 검사 진행률, 템플릿 패턴 인식을 통한 피더의 부품 위치를 나타내는 그래프, 검사 과정 산출값, 그래프의 중앙에 마스터 지그의 중심에 의한 기준 위치(x), 기준 위치(x)를 중심으로 표시되어 검사 기준이 되는 사각 패턴이 표시되는 것을 특징으로 한다.

그리고 피딩 위치 검사가 진행되는 동안에 기준 위치를 중심으로 템플릿의 패턴 인식 위치 분포를 나타내는 그래프가 화면상에 표시되는 것을 특징으로 한다.

그리고 피딩 위치 검사 완료 후에 1회의 피딩 명령을 주어 평균 위치에 대한 옵셋을 알 수 있도록 화면에 평균 좌표와 현재 템플릿 중심값의 차이를 표시하고, 작업자는 이를 관측하여 옵셋 보정을 위한 조정 작업을 수행하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 목적, 특성 및 잇점들은 이하에서의 실시예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.

본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 방법의 바람직한 실시예에 관하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 시스템의 하드웨어 구성 및 검사 환경 설정을 위한 플로우 차트이고, 도 3은 본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 방법을 나타낸 플로우 차트이다.

본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 방법은 피딩 위치 검사 단계에서 모든 템플릿에 대한 평균과 통계값을 구하여 검사 결과의 평균을 기준 위치로 변경하기 위한 정밀도 교정 작업을 진행하는 것으로, 평균 좌표와 현재의 템플릿 중심값의 차이를 관측하면서 조정 작업을 수행하여 피더의 원치 않는 옵셋을 보정하는 것이다.

먼저, 본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 시스템의 전체 구성 및 교정 방법에 관하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 시스템은 크게 하드웨어 설치 단계, 관리자에 의해 검사 환경을 설정하는 단계, 실제 작업자에 의해 피더 정밀도를 교정하는 단계로 구분할 수 있다.

피더 정밀도 교정 시스템은 피더와 교정 지그, 영상취득장치, 그리고 검사용 컴퓨터를 포함하고 구성되고, 피더와 검사용 컴퓨터간의 통신은 마운터에서와 동일한 인터페이스 체계를 사용한다.

그리고 영상 취득 장치는 카메라와 프레임 그래버(Frame Grabber)로 구성되는데, 검사 대상 피더에 따라 렌즈나 확장링을 사용하여 FOV(Field Of View)를 설정해주어야 하는데, 기본적으로 해당 모델에 적합하도록 FOV 및 영상 취득 위치가 미리 설정된다.

피더 정밀도 교정 시스템의 하드웨어 설치는 지그의 케이블 연결 확인(S201), 그래버 보드 장착 및 영상 케이블 연결 확인(S202), 카메라 렌즈의 초점 및 조리개 설정(S203), 시리얼 통신 케이블 연결(S204) 단계를 포함한다.

지그의 케이블 연결 확인 단계에서는 지그 전원, IF(Interface board) Out과 IF In 연결 케이블, IF 전원 케이블, 카메라 전원 케이블, 조명 전원 케이블 등이 정상적으로 연결되었는지를 확인한다.

그리고 교정 지그마다 피더의 교정될 위치를 설정하기 위하여 설정할 위치가 표시된 마크를 가지고 있는 마스터 지그가 제공되고, 마스터 지그는 골든 마스터 지그와의 상대 위치가 표된다.

그리고 검사 환경 설정은 검사를 수행하기 전에 관리자에 의해 미리 설정되어야 하는 것으로, 관리자에 의해 로그온이 이루어지고 관리자 설정 화면으로 전환된 후에 다음과 같은 과정으로 작업이 이루어진다.

검사가 템플릿 매칭 방식을 이용하는 경우에는 관리자 설정 단계에서 먼저 기준 템플릿을 등록하고 검사 기준을 설정한다.(S205)

화면에 표시된 템플릿 모델에 관한 설정 항목을 이용하여 등록을 진행하는데, 미리 환경 설정을 하려는 해당 종류의 피더가 연결되어 있어 인식되어 있어야 하고 피더에는 적절한 템플릿이 장착되어 있어야 한다.

그리고 검사 기준 설정은 세부적으로 피더 종류 선택 및 요구되는 정밀도를 입력하는 단계(S206), 검사할 횟수를 입력하는 단계(S207)를 포함한다.

여기서, 검사 횟수는 내부 기어가 1회전하는 경우에 30번 피딩이 이루어지는 경우에 30회로 입력한다.

그리고 카메라 영상을 이용하여 연속 캡춰 및 정지 영상을 취득(S208)하는데, 검사 영역 설정 단계(S209), 모델 영역 설정 단계(S210)를 포함한다.

검사 영역 설정 단계는 검사시에 모델을 찾는 영역을 제한해서 영상 처리 속도를 높이기 위한 것이다.

이와 같이 검사 영역 및 모델 영역이 설정되면 찾기 등급(Search Layer)의 수와 임계값(Threshold)을 입력하는데, 이값은 취득되는 영상을 보고 결정하는 것으로 적당한 값을 선택한 후에 찾기 테스트(Search Test)(S211)를 여러 번 수행한 후에 입력한다.

그리고 여러 번의 테스트를 통해 설정된 모델과 파라미터가 적절하다고 판단되면 검사 변수(Inspection Parameters)를 저장한다.(S212)

여기서, 모델 영상은 해당 디렉토리에 저장되고 파라미터는 해당 피더 종류명으로 기록된다.

그리고 다음 단계로 마스터 지그의 마크 위치 티칭 과정(S213), 카메라 교정(Calibration)(S214)단계를 수행한다.

피더 조정의 기준 위치로 마스터 지그의 마크위치가 사용되는데, 이 마스터 지그의 마크 위치를 티칭하는 방법은 다음과 같다.

마스터 지그를 장착하고 관리자 설정 화면에서 캡쳐 항목을 선택하면 마스터 지그의 영상을 획득할 수 있는데, 마스터 중심 찾기 과정을 거쳐 찾은 데이터를 저장한다. 이와 같은 과정은 골든 마스터 지그와 일반 마스터 지그를 나누어 실시한다.

그리고 마스터 지그를 이용한 기준 위치 보정은 주기적으로 실하여야 하는데 카메라의 유동이 발생한 경우에는 즉시 기준 위치 보정 작업을 실시하여야 한다.

이와 같이 마스터 지그의 마크 티칭이 완료되면 카메라 교정을 실시하는데, 교정은 마스터 지그의 마크를 이용하여 템플릿 영상에서 가로 및 세로 길이를 측정하여 픽셀 좌표상의 길이와 실제 길이에 대한 환산 지수를 구하는 방법으로 이루어진다.

이와 같는 검사 환경 설정 단계는 초기에 시스템을 설정할 때 또는 새로운 검사용 모델을 적용하기 위하여 설정을 변경할 때에만 사용되는 것으로 일반 운용자의 접근을 차단한다.

그리고 실제 작업자에 의해 피더 정밀도를 교정하는 단계는 다음과 같이 진행된다.

도 4a는 본 발명에 따른 리더 정밀도 교정을 위한 검사 초기 단계의 화면 구성도이고, 도 4b는 본 발명에 따른 정밀도 교정을 위한 검사 완료 단계의 화면 구성도이다.

그리고 도 4c는 본 발명에 따른 정밀도 교정을 위한 검사후의 조정 단계를 표시한 화면 구성도이다.

도 3에서와 같이, 통신 설정 및 피더 등록이 완료되면(S301), 피딩 위치 검사 단계(S302)로 진입한다.

통신 파라메터가 설정되면 연결을 시도하고, 연결이 이루어져 인터페이스 보드가 확인되면 자동으로 장착되어 있는 피더의 정보를 화면상에 표시한다.

화면상에 표시되는 피더의 정보는 피더 상태, 피더 번호, 피더 버전, 피더 종류, 시리얼 번호 등을 포함한다, 만약, 피더 정보에 관한 전체 데이터를 읽지 못한 경우 또는 피더가 변경된 경우에는 다시 피더 정보를 읽는다.

그리고 전체 피더 정보를 확인한 후에 검사 화면으로 전환하여 피딩 위치 검사를 시작한다.(S302)

도 4a는 검사 초기 화면을 나타낸 것으로 피더의 검사 진행률, 템플릿 패턴 인식을 통한 피더의 부품 위치를 나타내는 그래프, 검사 과정 산출값 등이 표시되고, 그래프의 중앙에 마스터 지그의 중심 위치 즉, 기준 위치(x)가 표시된다.(S303)

그래프에서 기준 위치(x)를 중심으로 표시된 사각 패턴은 검사 기준이 되는 것으로 이 사각 패턴 안에 결과가 표시되어야 합격이다.

그리고 도 4b는 검사가 완료된 화면을 나타낸 것으로, 모든 템플릿에 대한 평균과 통계값을 나타내고, 검사 위치는 평균 위치를 기준으로 화면에 표시된다.(S304)

그리고 검사 완료된 화면에서의 그래프상에는 템플릿의 패턴 인식 위치 분포가 표시되고, 인식 위치와 템플릿과의 매칭값은 수치로 표시된다.(S305)

그리고 표시된 매칭값과 설정된 매칭값을 비교하여(S306) 다시 검사 또는 검사 중지, 정밀도 조정을 선택한다.(S307)

검사 결과가 합격으로 판정되면 검사 결과의 평균을 기준 위치로 변경하기 위한 정밀도 교정을 수행한다.(S308)

이와 같은 피딩 위치 검사후에 진행되는 피더 옵셋 조정 화면은 도 4c에서와 같다.

먼저, 검사 완료 후에 1회의 피딩 명령을 주어 평균 위치에 대한 옵셋을 알 수 있도록 화면에 표시를 하는데, 평균 포켓 위치, 마스터 마크 위치, 현 포켓 위치가 표시된다.

즉, 화면에는 현재 포켓의 위치와 마스터 마크 중심과의 편차가 표시되는데, 화면의 중앙의 기준점을 중심으로 X,Y 방향으로 표시된 십자선은 검사값인 포켓의 평균값을 나타낸 것이다.

작업자는 화면에 표시된 평균 좌표와 현재 템플릿 중심값의 차이를 관측하며 조정 작업을 수행하여 피더의 원치 않는 옵셋을 보정한다.

옵셋 보정은 포켓의 위치를 이동시키는 것에 의해 이루어지는데 다음과 같은 원칙이 적용된다.

첫째, 현재 포켓 평균값의 위치가 기준 위치(마스터 위치)보다 화면에서 아래에서 위로 교정을 하고 위로 가지 않도록 릴을 전진시키면서 보정을 실시한다.

둘째, 만약, 기준 위치보다 포켓의 평균값의 위치가 위로 간 경우에는 릴을 후진하면서 보정하는 것이 아니고 평균값 단계부터 다시 실시를 한다.

셋째, 포켓 위치의 이동은 반드시 Y 방향 이동을 먼저 실시하고 X 방향의 보정을 실시한다.

이와 같은 피더 옵셋 보정은 피더 고정(X 방향 고정), 분산 측정, 분산 평가, Y방향 보정, X 방향 보정의 순서로 진행한다.

이와 같이 통신 설정 및 피더 확인, 실제 검사, 검사 환경 설정 및 교정을 수행하는 부분으로 이루어진 본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 시스템은 각각 별도의 화면으로 구성되고 작업 진행시에 동일한 프레임 윈도우내에서 선택적으로 전환할 수 있도록 구성된다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.

이와 같은 본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 방법은 다음과 같은 효과가 있다.

평균 좌표와 현재의 템플릿 중심값의 차이를 관측하면서 조정 작업을 수행하여 피더의 원치 않는 옵셋을 보정하기 때문에 테이프 피더의 정밀도 교정의 정확성을 높일 수 있어 테이프 피더의 품질을 개선할 수 있다.

또한, 초미세 부품을 실장하는 경우에도 정확한 피더 정밀도 교정이 가능하므로 헤드의 부품 픽업 오류를 방지할 수 있다.

그리고 모니터를 통하여 한번에 1개의 포켓 위치를 조정하는 것이 아니고, 내부 기어를 1회전하는 동안의 피딩 위치의 평균값을 산출하고 이를 기준으로 평균값 범위내에서 포켓 위치가 제어되므로 피더 정밀도의 교정이 정확하게 이루어진다.

도 1은 일반적인 표면실장기용 테이프 피더의 구성도

도 2는 본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 시스템의 하드웨어 구성 및 검사 환경 설정을 위한 플로우 차트

도 3은 본 발명에 따른 피더 정밀도 교정 방법을 나타낸 플로우 차트

도 4a는 본 발명에 따른 리더 정밀도 교정을 위한 검사 초기 단계의 화면 구성도

도 4b는 본 발명에 따른 정밀도 교정을 위한 검사 완료 단계의 화면 구성도

도 4c는 본 발명에 따른 정밀도 교정을 위한 검사후의 조정 단계를 표시한 화면 구성도

Claims (11)

1. 표면 실장기의 피더 정밀도 교정에 있어서,

   검사를 위한 환경 설정이 완료된 후에 장착되어 있는 피더의 정보를 화면상에 표시하고 확인하여 해당 피더를 등록하는 단계;

   피더 등록이 이루어지면 피딩 위치 검사를 시작하고 검사가 진행되는 동안에 템플릿의 패턴 검사 위치를 화면상에 표시하는 단계;

   피딩 위치 검사가 완료되면 템플릿에 대한 평균과 통계값을 표시하는 단계;

   패턴 인식 위치와 템플릿과의 매칭도를 고려하여 피더 옵셋을 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 피더 등록 단계에서 화면상에 표시되는 해당 피더의 정보는 피더 상태, 피더 번호, 피더 버전, 피더 종류, 시리얼 번호를 포함하는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 피딩 위치를 검사하기 위한 초기 화면에, 피더의 검사 진행률, 템플릿 패턴 인식을 통한 피더의 부품 위치를 나타내는 그래프, 검사 과정 산출값, 그래프의 중앙에 마스터 지그의 중심에 의한 기준 위치(x), 기준 위치(x)를 중심으로 표시되어 검사 기준이 되는 사각 패턴이 표시되는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.
4. 제 1 항에 있어서, 피딩 위치 검사가 진행되는 동안에 기준 위치를 중심으로 템플릿의 패턴 인식 위치 분포를 나타내는 그래프가 화면상에 표시되는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.
5. 제 1 항에 있어서, 피딩 위치 검사 완료 후에 1회의 피딩 명령을 주어 평균 위치에 대한 옵셋을 알 수 있도록 화면에 평균 좌표와 현재 템플릿 중심값의 차이를 표시하고,

   작업자는 이를 관측하여 옵셋 보정을 위한 조정 작업을 수행하는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.
6. 제 5 항에 있어서, 화면에 평균 포켓 위치, 마스터 마크 위치, 현재 포켓 위치가 표시되고,

   현재 포켓의 위치와 마스터 마크 중심과의 편차를 보여주기 위하여 검사 결과인 포켓의 평균값이 화면의 중앙의 기준점을 중심으로 X,Y 방향의 십자선 형태로 표시되는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.
7. 제 5 항에 있어서, 옵셋 보정을 위한 포켓의 위치 이동시에, 현재 포켓 평균값의 위치가 기준 위치보다 아래에서 교정이 이루어지도록 릴을 전진시키면서 보정을 실시하는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.
8. 제 7 항에 있어서, 기준 위치보다 포켓의 평균값의 위치가 위로 간 경우에는 릴을 후진하면서 보정하지 않고 평균값 단계부터 다시 옵셋 보정을 실시하는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.
9. 제 5 항에 있어서, 옵셋 보정을 위한 포켓의 위치 이동시에 반드시 Y 방향 이동을 먼저 실시하고 X 방향의 보정을 실시하는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.
10. 제 1 항에 있어서, 검사를 위한 환경 설정시에,

    관리자 설정 화면에서 기준 템플릿을 등록하고 피더 종류 선택 및 요구되는 정밀도, 검사할 횟수를 입력하여 검사 기준을 설정하는 단계,

    카메라 영상을 이용하여 연속 캡춰 및 정지 영상을 취득하여 검사 영역 설정, 모델 영역을 설정 단계,

    찾기 테스트를 반복하면서 찾기 등급(Search Layer)의 수와 임계값(Threshold)을 입력하고 선택된 검사 변수(Inspection Parameters)를 저장하는 단계,

    마스터 지그의 마크 위치 티칭 과정, 카메라 교정 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.
11. 제 10 항에 있어서, 카메라 교정은 마스터 지그의 마크를 이용하여 템플릿 영상에서 가로 및 세로 길이를 측정하여 픽셀 좌표상의 길이와 실제 길이에 대한 환산 지수를 구하는 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 피더 정밀도 교정 방법.