KR20050099074A

KR20050099074A - The luminous device to use reflected of led

Info

Publication number: KR20050099074A
Application number: KR1020040024150A
Authority: KR
Inventors: 김재월
Original assignee: 김재월
Priority date: 2004-04-08
Filing date: 2004-04-08
Publication date: 2005-10-13

Abstract

발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치가 개시된다. 본 발명은 발광다이오드를 이용한 발광 장치에 있어서, 외부전원으로부터 전원공급선을 통하여 전기를 공급받기 위한 전원공급선의 잭과 결합하는 전원입력잭; 상기 전원입력잭을 통하여 입력된 교류전기를 직류전기로 변환을 하는 정전압 스위칭모드 파워서플라이; 상기 정전압 스위칭모드 파워서플라이로부터 직류전기를 공급받아 발광다이오드를 구동하기 위한 제어신호를 출력하는 발광부제어회로; 및 상기 발광부제어회로와 결선된 다수의 발광다이오드가 역으로 설치되고, 상기 제어신호에 따라 발광을 하는 발광부;로 이루어진 것을 특징으로 한다.Disclosed is a sign light emitting device using reflected light of a light emitting diode. The present invention provides a light emitting device using a light emitting diode, comprising: a power input jack coupled with a jack of a power supply line for receiving electricity through a power supply line from an external power source; A constant voltage switching mode power supply for converting AC electricity input through the power input jack into DC electricity; A light emitting unit control circuit which receives a direct current from the constant voltage switching mode power supply and outputs a control signal for driving a light emitting diode; And a plurality of light emitting diodes connected to the light emitting unit control circuit in reverse, and configured to emit light according to the control signal.

따라서 발광다이오드를 이용함으로 발광 장치의 수명을 늘리고 소비에너지를 줄여 에너지 절약 효과 및 유지비용을 줄이는 효과가 있다.Therefore, the use of the light emitting diodes increases the lifespan of the light emitting device and reduces energy consumption, thereby reducing energy saving and maintenance costs.

특히 발광다이오드에서 방출되는 빛을 반사시켜 발광을 함으로 해서 사인물의 발광면에 초점이 생기지않고 고른 휘도를 나타내는 효과 및 110V 내지 220V의 외부전원을 직접 사용할 수 있어 사용이 간편한 효과가 있다. In particular, by reflecting the light emitted from the light emitting diode to emit light, it is possible to use the external power of 110V to 220V directly and directly use the effect of showing an even brightness without focusing on the light emitting surface of the sign.

Description

Signage light emitting device using the reflected light of the light emitting diode {THE LUMINOUS DEVICE TO USE REFLECTED OF LED}

본 발명은 엘이디 발광소자인 발광다이오드(LED, Light-Emitting-Diode)를 이용한 발광장치에 관한 것으로 특히, 일반적으로 사용되는 교류전원(220V, 110V/60Hz)을 이용하며 전원입력잭 및 전원출력잭을 포함하는 것에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device using a light emitting diode (LED), which is an LED light emitting device. In particular, a power input jack and a power output jack using an AC power source (220V, 110V / 60Hz) generally used. It is about including.

도 1 종래의 형광등을 이용한 사인물을 보인 도면이다. 일반적으로 사인물(1)은 영업장 등을 알리기 위하여 건물 외벽 내지 노상에 설치되는 것으로 주간에는 발광장치가 필요가 없으나 야간의 경우 사인물(1)이 눈에 잘띄도록 하기 위하여 사인물(1)의 내부에 전기에너지에 의해 빛을 발하는 발광장치를 포함한다.1 is a view showing a sign using a conventional fluorescent lamp. In general, the sign 1 is installed on the outer wall of the building to notify the business place, etc. It does not need a light emitting device during the day, but in the case of the night sign (1) is electricity to the interior of the sign (1) to stand out It includes a light emitting device that emits light by energy.

이때 가장 많이 일반적으로 사용되는 발광장치는 도시한 바와 같이 형광등(2)을 이용하는 것이 대부분이다. 상기 형광등(2)은 사인물(1)의 내부에 다수 설치가 되는데 이때 형광등(2)을 구동하기 위한 기타 부속장치들도 함께 설치가 된다. 따라서 사인물(1)의 크기가 증가함에 따라 사용되는 형광등(2)의 수가 크게 증가하고 이에 따른 따른 전력소비가 증가하고, 수명이 다한 형광등(2)을 빈번히 교체해야 하는 번거로움과 교체에 따른 비용이 발생하는 문제점이 있다.At this time, the most commonly used light emitting device is to use the fluorescent lamp (2) as shown. The fluorescent lamp 2 is installed in the interior of the sign (1) a number of other accessories for driving the fluorescent lamp (2) is also installed. Therefore, as the size of the sign 1 increases, the number of fluorescent lamps 2 used greatly increases, thereby increasing the power consumption, and the hassle and frequent cost of replacing the fluorescent lamps 2 which have reached the end of their life. There is a problem that occurs.

상기와 같은 문제점을 극복하기 위하여 발광다이오드를 이용한 발광장치가 개발되었으나 발광다이오드의 빛의 직진성 즉 발광다이오드의 중심에서는 휘도가 매우 높으나 주변으로 갈수록 급격히 휘도가 떨어지는 문제점이 있다. 따라서 발광 장치를 구성하는 발광다이오드 각각의 촛점이 발생하는 문제점이 있다.In order to overcome the above problems, a light emitting device using a light emitting diode has been developed, but the luminance of the light emitting diode is very high in the straightness of the light emitting diode, that is, the center of the light emitting diode has a problem of falling sharply toward the periphery. Therefore, there is a problem that the focus of each light emitting diode constituting the light emitting device occurs.

본 발명은 상기 기술한 바와 같은 문제점을 극복하기 위하여 창안된 것으로 발광다이오드를 회로기판에 역으로 결합을 하여 촛점을 원천적으로 없애고, 발광 장치의 발광면 전체가 고른 휘도를 나타낼 수 있도록 하고 발광 장치간의 결합이 용이한 발광 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to overcome the above-described problems. By combining the light emitting diodes with the circuit board inversely, the focus is essentially eliminated, and the entire light emitting surface of the light emitting device can exhibit uniform luminance, and It is an object of the present invention to provide a light emitting device that is easy to combine.

상기 기술한 바와 같은 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 발광다이오드를 이용한 발광 장치에 관한 것으로 외부전원으로부터 전원공급선을 통하여 전기를 공급받기 위한 전원공급선의 잭과 결합하는 전원입력잭, 상기 전원입력잭을 통하여 입력된 교류전기를 직류전기로 변환을 하는 정전압 스위칭모드 파워서플라이, 상기 정전압 스위칭모드 파워서플라이로부터 직류전기를 공급받아 발광다이오드를 구동하기 위한 제어신호를 출력하는 발광부제어회로 및 상기 발광부제어회로와 결선된 다수의 발광다이오드가 역으로 설치되고, 상기 제어신호에 따라 발광을 하는 발광부로 이루어진다.The present invention for achieving the object of the invention as described above relates to a light emitting device using a light emitting diode and a power input jack coupled with a jack of a power supply line for receiving electricity through a power supply line from an external power source, the power input A constant voltage switching mode power supply for converting AC electricity input through a jack into direct current electricity, a light emitting unit control circuit for receiving a direct current electricity from the constant voltage switching mode power supply and outputting a control signal for driving a light emitting diode; A plurality of light emitting diodes connected to the sub control circuit are provided in reverse, and the light emitting unit emits light according to the control signal.

또한 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치를 다수 연결하기 위하여 상기 전원입력잭과 연결되어 전원을 출력하는 전원출력잭 및 상기 전원출력잭과 연속되는 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치의 전원입력잭을 연결하는 연결슬리브 내지 연결코드를 더 포함한다. In addition, in order to connect a plurality of sign light emitting devices using the reflected light of the light emitting diode of the present invention, a power output jack connected to the power input jack and outputting power, and a power of the sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode continuous with the power output jack. It further includes a connection sleeve or a connection cord for connecting the input jack.

특히 상기 발광부는 발광부의 외관을 이루고 발광면측으로 완전 개방되고 내부공간이 형성된 외형틀, 상기 외형틀의 내부공간에 삽입될 수 있는 형상으로 발광다이오드가 설치되는 측면에 백색실크도포층이 형성된 회로기판, 상기 회로기판에 뒤집힌 형상으로 설치가 되는 다수의 발광다이오드 및 상기 외형틀의 개방면을 폐쇄하며 발광면을 형성하는 형광색소혼합 에폭시층으로 이루어진 것을 특징으로 한다.Particularly, the light emitting part forms an external appearance of the light emitting part and is completely open to the light emitting surface and has an inner space formed therein, and a circuit board having a white silk coating layer formed on the side where the light emitting diodes are installed to be inserted into the inner space of the outer shape. And a plurality of light emitting diodes installed in an inverted shape on the circuit board and a fluorescent dye-mixed epoxy layer closing the open surface of the outer frame to form a light emitting surface.

또한, 상기 외형틀은 반사율을 높이기 위하여 내부면에 빛반사율이 높은 빛반사도료가 도포된 빛반사도료층을 더 포함한 것이 바람직하며, 상기 형광색소혼합 에폭시층은 외부공기와의 화학작용으로 에폭시층의 색이 누렇게 변하는 황화현상을 방지하기 위하여 에폭시층과 공기를 격리시키는 공기차단층인 투명코팅층을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the outer frame preferably further includes a light reflecting coating layer coated with a high light reflecting paint on the inner surface in order to increase the reflectance, the fluorescent dye mixture epoxy layer is an epoxy layer by chemical action with the external air It is preferable to further include a transparent coating layer which is an air barrier layer to isolate the epoxy layer and air in order to prevent the yellowing of the yellow color change.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치의 구성을 개념적으로 보인 도면이다. 상기 도 2에 본 발명의 구성을 개념적으로 도시한 바와 같이 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치(100)는 정전압 스위칭모드 파워서플라이(200, 이하 '정전압SMPS'라 한다.), 발광부제어회로(300) 및 발광부(400)로 구성된다.2 is a view conceptually showing the configuration of a sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention. As shown in FIG. 2 conceptually, the sign light emitting device 100 using the reflected light of the light emitting diode of the present invention is a constant voltage switching mode power supply (hereinafter, referred to as a constant voltage SMPS). It is composed of a control circuit 300 and the light emitting unit (400).

상기 정전압SMPS(200)는 일반적으로 사용되는 전원(110V/60Hz 내지 220V/60Hz)을 이용하기 위한 것으로 전원 공급 장치의 일종으로 반도체 스위칭 특성을 이용해 상용 주파수 이상의 고주파에 단속 제어를 하고 충격을 완화시켜 주는 역할을 하며 상기 정전압SMPS(200)는 110V나 220V로 공급되는 교류전기를 5~48V의 DC로 변환해 주는 AC/DC 컨버터 기능을 한다. 따라서 상기 발광부(400)를 구동하기 위한 소정의 전압으로 직류전기를 공급한다.The constant voltage SMPS (200) is to use a commonly used power source (110V / 60Hz to 220V / 60Hz) is a kind of power supply device using a semiconductor switching characteristic to control the intermittent high-frequency or higher frequency than the commercial frequency The constant voltage SMPS 200 functions as an AC / DC converter for converting AC electricity supplied at 110V or 220V into DC of 5 to 48V. Therefore, DC electricity is supplied at a predetermined voltage for driving the light emitting unit 400.

상기 발광부제어회로(300)는 상기 정전압SMPS(200)로 부터 일정한 전압의 교류전기를 입력받아 발광부(400)의 발광다이오드를 구동하기 위한 제어신호를 출력한다. 따라서 발광부제어회로(300)에 입력된 프로그램에 따라 발광부(400)를 다양하게 구동할 수 가 있다. 예를들어 발광부(400) 전체를 일정한 시간 간격으로 점멸하게 하거나 일부를 점멸하게 할 수 있고 또는 순차적으로 점멸이 이루어도록 할 수 있다.The light emitting unit control circuit 300 receives an alternating current of a constant voltage from the constant voltage SMPS 200 and outputs a control signal for driving the light emitting diode of the light emitting unit 400. Therefore, the light emitting unit 400 may be variously driven according to a program input to the light emitting unit control circuit 300. For example, the entire light emitting unit 400 may be flickered at a predetermined time interval or part of the light emitter may be flickered, or flicker may be sequentially performed.

상기 발광부(400)는 다수의 발광다이오드가 뒤집힌 형상으로 회로기판에 결합되어 이루어진 것으로 상기 발광부제어회로(300)와 연결이 되어 상기 발광부제어회로(300)에서 출력되는 제어신호에 따라 구동된다. 이하 도 3에서 상기 발광부(400)를 더욱 상세히 설명한다.The light emitting unit 400 is formed by coupling a plurality of light emitting diodes to an inverted shape, and is connected to the light emitting unit control circuit 300 and driven according to a control signal output from the light emitting unit control circuit 300. do. Hereinafter, the light emitting unit 400 will be described in more detail with reference to FIG. 3.

도 3은 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치의 발광부의 특징 및 구조를 보인 도면이다. 상기 도 3에 도시한 바와 같이 발광부(400)는 발광부의 외관을 이루고 발광면측으로 완전 개방되고 내부공간이 형성된 외형틀(10), 상기 외형틀(10)의 내부공간에 삽입될 수 있는 형상으로 발광다이오드(40)가 설치되는 측면에 백색실크도포층(30)이 형성된 회로기판(20), 상기 회로기판(20)에 뒤집힌 형상으로 설치가 되는 다수의 발광다이오드(40) 및 상기 외형틀(10)의 개방면을 폐쇄하며 발광면을 형성하는 형광색소혼합 에폭시층(50)으로 이루어지고, 상기 외형틀(10)은 반사율을 높이기 위하여 내부면에 빛반사율이 높은 빛반사도료가 도포된 빛반사도료층(70)을 더 포함한 것이 바람직하며, 상기 형광색소혼합 에폭시층(50)은 외부공기와의 화학작용으로 에폭시층의 색이 누렇게 변하는 황화현상을 방지하기 위하여 에폭시층과 공기를 격리시키는 공기차단층인 투명코팅층(60)을 더 포함하는 것이 바람직하다.3 is a view showing the features and structure of the light emitting unit of the sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention. As shown in FIG. 3, the light emitting unit 400 forms an appearance of the light emitting unit and is completely open toward the light emitting surface and has an inner space formed therein, and a shape that can be inserted into the inner space of the outer frame 10. The circuit board 20 having the white silk coating layer 30 formed on the side where the light emitting diodes 40 are installed, the plurality of light emitting diodes 40 that are installed in an inverted shape on the circuit board 20, and the outline frame. Closing the open surface of the (10) is made of a fluorescent dye-mixed epoxy layer 50 to form a light emitting surface, the outer frame 10 is a light reflecting coating having a high light reflectance is coated on the inner surface to increase the reflectance It is preferable to further include a light reflecting paint layer 70, the fluorescent dye mixture epoxy layer 50 is separated from the epoxy layer and air to prevent the yellowing phenomenon of the yellow color of the epoxy layer is changed by the chemical reaction with the external air. Air barrier layer It may further include a transparent coating layer 60 is preferred.

상기 외형틀(10)은 사인물의 형태에 맞게 특정한 형상 및 크기로 제작이 된다. 이하 도 9에서 외형틀(10)의 예를 도시한 바와 같이 발광면측이 개방이 되며 내부에 공간(80)을 갖도록 형성이 된다. 이때 외형틀의 형상 및 크기는 특정되는 것은 아니며 다양하게 변형이 가능하다.The outer mold 10 is manufactured in a specific shape and size according to the form of the sign. Hereinafter, as shown in the example of the outer mold 10 in FIG. 9, the light emitting surface side is opened and formed to have a space 80 therein. At this time, the shape and size of the outer frame is not specified and can be variously modified.

또한 상기 외형틀(10)의 내측면에 빛의 반사율이 높은 빛반사도료를 외형틀(10)의 내부면 전체에 도포를 하여 빛반사도료층(70)을 내부면에 형성하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to apply the light reflecting paint having a high light reflectance on the inner surface of the outer mold 10 to the entire inner surface of the outer mold 10 to form the light reflecting paint layer 70 on the inner surface.

상기 회로기판(20)은 전기회로가 인쇄된 판으로 일반적으로 피씨비(PCB)라 한다. 상기 회로기판(20)은 상기 외형틀(10)의 내부공간(80)에 내재되는 것이므로 상기 내부공간(80)에 삽입될 수 있는 형상을 갖는다. 이때 상기 회로기판(20)은 발광다이오드가 결합되는 측면에 백색실크 도포층(30)을 더 포함한다. 이는 발광다이오드에서 발생한 빛을 반사하기 위한 것으로 도시한 바와 같이 뒤집힌 형태로 결합된 발광다이오드(40)를 광원으로 하여 상기 발광다이오드(40)로부터 나오는 빛을 반사한다. 이때 회로기판(20)에 인쇄된 회로와 발광다이오드(40)의 리드선이 납(41)으로 결합된다.The circuit board 20 is a board on which an electric circuit is printed, and is generally called a PCB. Since the circuit board 20 is embedded in the inner space 80 of the outer mold 10, the circuit board 20 has a shape that can be inserted into the inner space 80. In this case, the circuit board 20 further includes a white silk coating layer 30 on the side to which the light emitting diodes are coupled. This is to reflect the light generated from the light emitting diodes, as shown in the light emitting diodes (40) coupled in an inverted form to reflect the light emitted from the light emitting diodes (40). At this time, the circuit printed on the circuit board 20 and the lead wire of the light emitting diode 40 are combined with lead 41.

상기 발광다이오드(40)는 반도체의 pn접합에 전류를 흘려 빛이 방출되도록 한 다이오드로 LED라고도 한다. 반도체다이오드의 pn접합에 전류가 흐르면 n형반도체의 전자는 p형반도체 영역으로, p형반도체의 양공(陽孔)은 n형반도체 영역으로 확산된다. 이들 전자와 양공은 각각의 영역에 있는 양공·전자와 재결합하는데, 이때 반도체의 금지대 폭에 맞는 에너지에 대응하는 파장의 빛을 방출한다. 따라서 빛을 방출함에 있어 열의 발생이 적고 수명이 종래의 형광등 내지 기타의 발광수단에 비해 월등하며 소비에너지가 적은 특징이 있다. 이때 발광부(400)를 구성하는 발광다이오드(40)는 어느 특정된 발광다이오드에 국한되는 것은 아니며 다양한 형태 및 휘도를 갖는 발광다이오드를 이용할 수 있다.The light emitting diode 40 is also referred to as an LED as a diode that emits light by flowing a current through a pn junction of a semiconductor. When a current flows through the pn junction of the semiconductor diode, electrons of the n-type semiconductor diffuse into the p-type semiconductor region, and positive holes of the p-type semiconductor diffuse into the n-type semiconductor region. These electrons and holes recombine with holes and electrons in their respective regions, emitting light of a wavelength corresponding to the energy corresponding to the band width of the semiconductor. Therefore, in the emission of light, the generation of heat is less, the life is superior to the conventional fluorescent lamps or other light emitting means and has the characteristics of low energy consumption. In this case, the light emitting diode 40 constituting the light emitting unit 400 is not limited to any specific light emitting diode, and may use a light emitting diode having various shapes and luminances.

특히 회로기판(20)에 발광다이오드(40)가 도시한 바와 같이 뒤집힌 상태로 결합이 되므로 빛이 방출되는 발광부(400)의 발광면에서는 발광다이오드(40)의 촛점이 보이지 않는 특징이 있다.In particular, since the light emitting diodes 40 are coupled to the circuit board 20 in an inverted state, the focus of the light emitting diodes 40 is not visible on the light emitting surface of the light emitting unit 400 where the light is emitted.

상기 형광색소혼합 에폭시층(50)은 소정의 색상을 발하는 형광색소가 혼합된 에폭시층으로 상기 외형틀(20)에 에폭시(epoxy)수지를 주입하여 상기 외형틀(20)의 개방면을 폐쇄한다. 상기 에폭시수지는 경화에 있어 반응수축이 매우 작고 휘발물을 발생하지 않으며 전기적 성질 및 기계적 성질이 우수하며 취수 안정성이 높은 장점이 있다. 또한 내수성, 내약품성, 내마모성이 우수하며 이종 물질 간의 접착에 사용할 수가 있는 장점이 있다.The fluorescent dye-mixed epoxy layer 50 is an epoxy layer containing a mixture of fluorescent dyes emitting a predetermined color to inject an epoxy resin into the outer mold 20 to close the open surface of the outer mold 20. . The epoxy resin has an advantage in that the shrinkage of the reaction is very small, does not generate volatiles, has excellent electrical and mechanical properties, and has high water intake stability. In addition, water resistance, chemical resistance, wear resistance is excellent and there is an advantage that can be used for adhesion between different materials.

그러나 공기와 화학작용을 일으켜 에폭시의 색이 누렇게 변하는 황변현상(Yellowing)을 일으키는 문제점이 있다. 그러므로 형광색소혼합 에폭시층(50)과 공기를 격리시키는 투명코팅층(60)을 더 포함한다.However, there is a problem in that yellowing phenomenon (Yellowing) that changes the color of the epoxy due to chemical reaction with air. Therefore, the fluorescent dye mixture further comprises a transparent coating layer 60 to isolate the epoxy layer 50 and air.

따라서 발광부(400)는 도시한 바와 같이 백색실크 도포층(30)이 형성된 회로기판(20)에 발광다이오드(40)가 결합되어 상기 빛반사도료층(70)이 형성된 외형틀(10)의 내부공간(80)에 장착이 되고, 이후에 상기 형광색소혼합 에폭시층(50)이 형성되고 마지막으로 투명코팅층(60)이 형성되어 이루어진다. Therefore, the light emitting unit 400 is the light emitting diode 40 is coupled to the circuit board 20 on which the white silk coating layer 30 is formed, so that the light reflection coating layer 70 of the outer frame 10 is formed. It is mounted in the inner space 80, after which the fluorescent dye mixture epoxy layer 50 is formed and finally the transparent coating layer 60 is formed.

도 4는 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치의 실시예를 보인 도면이다. 상기 도 4에 도시한 바와 같이 발광부(400)에 발광부제어회로(300)와 정전압SMPS(200)가 부속된다. 이때 발광부(400)의 외형틀(10)의 배면에 상기 발광부제어회로(300)와 정전압SMPS(200)가 부속되는 것이 바람직하고, 상기 정전압SMPS(200)는 외부로 노출된 전원입력잭(500)과 연결이 된다. 상기 발광부제어회로(300)는 상기 정전압SMPS(200)와 연결이 되어 소정의 전압의 직류전기를 입력받아 발광부(400)를 제어하기 위한 제어신호를 출력하며 상기 제어신호는 제어신호출력선(310)을 통해 회로기판(20)으로 출력된다.4 is a view showing an embodiment of a sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention. As shown in FIG. 4, the light emitting unit 400 includes the light emitting unit control circuit 300 and the constant voltage SMPS 200. In this case, it is preferable that the light emitting unit control circuit 300 and the constant voltage SMPS 200 are attached to the rear surface of the outer mold 10 of the light emitting unit 400, and the constant voltage SMPS 200 is exposed to the outside of a power input jack. It is connected with 500. The light emitting unit control circuit 300 is connected to the constant voltage SMPS 200 to receive a direct current of a predetermined voltage to output a control signal for controlling the light emitting unit 400, the control signal is a control signal output line It is output to the circuit board 20 through 310.

상기 전원입력잭(500)은 수커넥터 내지 암커넥터 형태를 할 수가 있으며 도시된 형태는 암커넥터를 개념적으로 도시한 것이다. 따라서 외부전원으로 부터 전기를 공급받을 시에 전원연결선을 통해 건물 내지 기타 장소에 설치된 전원콘센트로 부터 직접 전기를 입력받을 수가 있다. 이때 상기 전원입력잭(500)은 어느 특정한 형태 및 구조에 국한되는 것은 아니며 전기를 입력받을 수 있는 다양한 형태로 제작이 가능하다.The power input jack 500 may have a male connector to a female connector, and the illustrated form conceptually illustrates a female connector. Therefore, when electricity is supplied from an external power source, electricity can be directly input from a power outlet installed in a building or other place through a power connection line. At this time, the power input jack 500 is not limited to any particular form and structure can be produced in various forms that can receive electricity.

도 5는 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치의 다른 실시예를 보인 도면이다. 상기 도 5에 도시한 형태는 발광부(400)를 구성하는 외형틀(10)의 내부에 발광부제어회로(300), 정전압SMPS(200) 및 전원입력잭(500)이 포함된 것으로 도시한 바와 같이 상기 전원입력잭(500)이 상기 외형틀(10)의 외부로 노출이 되며, 상기 전원입력잭(500)에 연결된 정전압SMPS(200) 및 상기 정전압SMPS(200)에 연결된 발광부제어회로(400)가 회로기판(20)과 연결되어 외형틀(20)에 도시한 바와 같이 내재된다.5 is a view showing another embodiment of a sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention. 5 illustrates that the light emitting unit control circuit 300, the constant voltage SMPS 200, and the power input jack 500 are included in the outer frame 10 constituting the light emitting unit 400. As described above, the power input jack 500 is exposed to the outside of the outer mold 10, and the constant voltage SMPS 200 connected to the power input jack 500 and the light emitting unit control circuit connected to the constant voltage SMPS 200 are provided. 400 is connected to the circuit board 20 and is embedded as shown in the outline frame 20.

도 6은 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치에 따른 출력잭의 연결을 보인 도면이다. 상기 도 6에 도시한 형태는 상기 도 5에서 설명한 실시예에 전원출력잭(600)을 더 포함한 것을 개념적으로 보인 것으로 이는 본 발명에 따른 발광 장치를 연속적으로 연결을 하여 이용하기 위한 것이다. 즉 하나의 전원입력으로 다수의 발광 장치를 구동할 수 있도록 하기 위한 것으로 전원입력잭(500)과 전원출력잭(600)을 전원연결선(550)으로 연결을 하여 구성된다.6 is a view showing the connection of the output jack according to the sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention. 6 illustrates a concept in which the power output jack 600 is further included in the embodiment described with reference to FIG. 5, which is used to continuously connect the light emitting devices according to the present invention. That is, the power input jack 500 and the power output jack 600 are connected by the power connection line 550 to drive a plurality of light emitting devices with one power input.

상기 전원출력잭(600) 상기 도 5에서 설명한 전원입력잭(500)과 마찬가지로 전기를 출력할 수 있는 다양한 형태 및 구조로 제작이 가능하며 어느 특정된 형태 및 구조에 국한되는 것은 아니다. 이하 도 7 내지 도 8에서 본 발명에 따른 발광 장치간의 연결예를 설명한다.Like the power input jack 500 described with reference to FIG. 5, the power output jack 600 may be manufactured in various forms and structures capable of outputting electricity, and the present invention is not limited to any specific form and structure. 7 to 8 illustrate examples of the connection between the light emitting devices according to the present invention.

도 7은 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치간의 인접한 연결을 보인 도면이다. 상기 도 7은 인접한 발광 장치간의 연결을 보인 것으로 연결슬리브(700)를 이용하여 연결을 한다. 7 is a view showing adjacent connections between sign light emitting devices using the reflected light of the light emitting diode of the present invention. FIG. 7 illustrates a connection between adjacent light emitting devices. The connection sleeve 700 is used to connect the light emitting devices.

상기 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이 발광 장치(100-1)은 외부전원으로 부터 전기를 입력받고 인접한 발광 장치(100-2)는 상기 연결슬리브(700)를 이용하여 다른 발광 장치(100-1)로부터 전기를 입력받는다. 즉 발광 장치(100-1)의 전원출력잭과 다른 발광 장치(100-2)의 전원입력잭을 연결슬리브(700)로 연결한다.As shown in FIG. 7A, the light emitting device 100-1 receives electric power from an external power source, and the adjacent light emitting device 100-2 uses another connection device 700 to connect the light emitting device 100 to the light emitting device 100. Electricity is input from 100-1). That is, the power output jack of the light emitting device 100-1 and the power input jack of the other light emitting device 100-2 are connected with the connection sleeve 700.

상기 도 7의 (b)는 연결슬리브(700)의 실시형태를 보인 것으로 상기 전원출력잭 및 전원입력잭과 결합할 수 있는 형태로 접속판(710)과 상호 접속판(710)을 연결하는 전선(720)으로 이루어진다. 상기 도 7에서 설명한 연결슬리브(700)는 암커넥터 형태의 전원출력잭 및 전원입력잭에 해당하는 수커넥터 형태의 연결슬리브(700)을 보인 것으로 여기에 국한되는 것은 아니며 전원출력잭 및 전원입력잭의 형태에 맞게 변형이 가능하다.7 (b) shows an embodiment of the connecting sleeve 700, and the wire connecting the connecting plate 710 and the interconnecting plate 710 in a form that can be combined with the power output jack and the power input jack. It consists of 720. The connection sleeve 700 described in FIG. 7 shows a male connector-type connection sleeve 700 corresponding to a female connector-type power output jack and a power input jack, but is not limited thereto. Modified to suit the shape of the.

도 8은 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치간의 이격된 연결을 보인 도면이다. 상기 도 8은 발광 장치간이 떨어져 있는 경우의 연결을 보인 것으로 도시한 바와 같이 발광장치(100-1, 100-2)간의 연결이 연결코드(800)로 이루어진다. 즉 전원을 최초로 입력받는 발광 장치(100-1)의 전원출력잭과 상기 발광 장치(100-1)로 부터 일정거리 떨어져 있는 발광 장치(100-2)의 전원입력잭을 상호 연결코드(800)로 연결을 한다. 따라서 이격된 발광 장치(100-2)는 다른 발광 장치(100-1)으로부터 전기를 공급받는다.FIG. 8 is a view showing spaced-apart connections between sign light emitting devices using the reflected light of the light emitting diode of the present invention. 8 illustrates the connection in the case where the light emitting devices are separated, the connection between the light emitting devices (100-1, 100-2) is made of a connection code (800). That is, the power output jack of the light emitting device 100-1 receiving power for the first time and the power input jack of the light emitting device 100-2 separated from the light emitting device 100-1 by a certain distance are interconnected with the cord 800. Connect with Therefore, the spaced apart light emitting device 100-2 receives electricity from another light emitting device 100-1.

상기 연결코트(800) 역시 발광 장치의 전원입력잭 및 전원출력잭과 결합하는 부위는 상기 도 7에서 설명한 연결슬리브(700)와 동일하다.The portion of the connection coat 800 that is also coupled to the power input jack and power output jack of the light emitting device is the same as the connection sleeve 700 described with reference to FIG.

도 9는 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치를 이용한 문자형태의 사인물 실시예를 보인 도면이다. 상기 도 9에 도시한 것은 본 발명에 따른 발광 장치의 문자형태를 실시예로 보인 것으로 도시한 바와 같이 문자 'A'형태의 사인물을 제작할 경우 우선 문자 'A'의 형상을 갖는 외형틀(10)을 제작한다. 이때 상기 외형틀(10)의 내측면에는 빛반사도료층(70)을 더 포함하는 것이 바람직하다. 또한 전원입력잭(500)을 외형틀(10)의 외부로 노출시킨다.9 is a view showing an embodiment of a sign in the form of a letter using a sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention. As shown in FIG. 9, the letter form of the light emitting device according to the present invention is shown as an embodiment. When the sign of the letter 'A' is produced, the outline 10 having the shape of the letter 'A' is first shown. To produce. At this time, it is preferable that the inner surface of the outer mold 10 further includes a light reflecting coating layer (70). In addition, the power input jack 500 is exposed to the outside of the outer mold (10).

상기 전원입력잭(500)에 연결된 정전압SMPS(200) 및 상기 정전압SMPS(200)와 연결된 발광부제어회로(300)는 외형틀(10)의 내부에 설치된다.The constant voltage SMPS 200 connected to the power input jack 500 and the light emitting unit control circuit 300 connected to the constant voltage SMPS 200 are installed in the outer mold 10.

상기 외형틀(10)과 일치하는 형태의 회로기판(20)에 백색실크 도포층(30)이 형성하고 발광다이오드(40)를 뒤집힌 형상으로 설치한다. 상기와 같은 회로기판(20)은 제어신호출력선(310)으로 상기 발광부제어회로(300)와 연결이 되어 상기 외형틀(10)의 내부공간에 설치가 된다.The white silk coating layer 30 is formed on the circuit board 20 having the same shape as that of the outer mold 10, and the light emitting diode 40 is installed in an inverted shape. The circuit board 20 as described above is connected to the light emitting unit control circuit 300 by the control signal output line 310 is installed in the inner space of the outer mold 10.

이후 상기 외형틀(10)과 일치하는 형태의 형광색소혼합 에폭시층(50)이 결합되고, 상기 형광색소혼합 에폭시층(50) 위에 투명코팅층(60)을 형성한다.Thereafter, the fluorescent dye-mixed epoxy layer 50 having the same shape as the outer mold 10 is combined, and the transparent coating layer 60 is formed on the fluorescent dye-mixed epoxy layer 50.

이상에서 살펴본 본 발명은 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에 게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention described above has been described in detail only with respect to the specific examples described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. It is natural.

상기 기술한 바와 같이 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치는 발광수단으로 발광다이오드를 이용하여 발광가능시간을 대폭 늘리고 전기에너지의 소비를 감소시켜 에너지를 절약함과 동시에 유지비용을 줄이는 효과가 있고, 발광다이오드를 회로기판에 뒤집힌 형상으로 결합을 하여 발광다이오드의 초점 발생 문제를 해결하여 사인물의 발광면에서 촛점이 보이질 않게 하고 발광다이오드에서 방출되는 빛을 반사시켜 사인물을 발광하므로 사인물의 발광면 전체가 고른 휘도를 나타낼 수 있는 효과가 있다.As described above, the sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention has the effect of greatly increasing the light emitting time using the light emitting diode as the light emitting means and reducing the consumption of electric energy to save energy and at the same time reduce the maintenance cost. In addition, by combining the light emitting diodes in the shape of inverted on the circuit board to solve the problem of focusing of the light emitting diodes, the focus is not visible from the light emitting surface of the sign, and reflects the light emitted from the light emitting diode to emit the sign, so the light emitting surface of the sign There is an effect that the whole can exhibit even luminance.

또한 전원입/출력잭을 더 포함하여 외부 전원으로 부터 직접 전기를 입력받아 사인물을 발광할 수 있는 효과 및 장치간의 연결을 쉽게 하여 사인물의 설치작업이 용이한 효과가 있다.In addition, there is a power input / output jack to directly receive electricity directly from the external power source to emit the sign and the effect of easy connection between the device has the effect of easy installation work.

도 1은 종래의 형광등을 이용한 사인물을 보인 도면.1 is a view showing a sign using a conventional fluorescent lamp.

도 2는 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치의 구성을 개념적으로 보인 도면.2 is a view conceptually showing the configuration of a sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention;

도 3은 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치의 발광부의 특징 및 구조를 보인 도면.Figure 3 is a view showing the features and structure of the light emitting portion of the sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention.

도 4는 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치의 실시예를 보인 도면.Figure 4 is a view showing an embodiment of a sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention.

도 5는 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치의 다른 실시예를 보인 도면.5 is a view showing another embodiment of a sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention.

도 6은 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치에 따른 출력잭의 연결을 보인 도면.Figure 6 is a view showing the connection of the output jack according to the sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention.

도 7은 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치간의 인접한 연결을 보인 도면.7 is a view showing adjacent connections between sign light emitting devices using the reflected light of the light emitting diode of the present invention.

도 8은 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치간의 인격된 연결을 보인 도면.8 is a view showing a personal connection between the sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention.

도 9는 본 발명 발광다이오드의 반사광을 이용한 사인물 발광 장치를 이용한 문자형태의 사인물 실시예를 보인 도면.9 is a view showing an embodiment of a sign in the form of a letter using a sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode of the present invention.

*** 도면의 주요부분에 대한 도면 부호의 설명 ****** Explanation of reference numerals for main parts of the drawings ***

1 : 사인물 2 : 형광등1: sign 2: fluorescent lamp

3 : 플러그(plug) 10 : 외형틀3: plug 10: outer frame

20 : 회로기판 30 : 백색실크 도포층20: circuit board 30: white silk coating layer

40 : 발광다이오드(LED) 50 : 형광색소혼합 에폭시층40: light emitting diode (LED) 50: fluorescent dye mixture epoxy layer

60 : 투명코팅층 70 : 빛반사도료층60: transparent coating layer 70: light reflecting paint layer

80 : 내부공간 100 : 사인물 발광 장치80: internal space 100: sign light emitting device

200 : 정전압 스위칭모드 파워서플라이(SMPS)200: constant voltage switching mode power supply (SMPS)

300 : 발광부제어회로300: light emitting unit control circuit

400 : 발광부 500 : 전원입력잭400: light emitting unit 500: power input jack

600 : 전원출력잭 700 : 연결슬리브(joint-sleeve)600: power output jack 700: joint-sleeve

800 : 연결코드800: connection code

Claims

In the light emitting device using the light emitting diode,

A power input jack coupled with a jack of a power supply line for receiving electricity through a power supply line from an external power source;

A constant voltage switching mode power supply for converting AC electricity input through the power input jack into DC electricity;

A light emitting unit control circuit which receives a direct current from the constant voltage switching mode power supply and outputs a control signal for driving a light emitting diode; And

A plurality of light emitting diodes connected to the light emitting unit control circuit are installed in reverse, and the light emitting unit for emitting light according to the control signal; sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diodes.

The method of claim 1,

A power output jack connected to the power input jack to output power; And

And a connecting sleeve or a connection cord connecting the power input jack of the sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode which is continuous with the power output jack. The sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode further comprising:

The method of claim 1, wherein the light emitting unit

An appearance frame forming an appearance of the light emitting part and completely opened to the light emitting surface and having an inner space;

A circuit board having a white silk coating layer formed on a side surface at which the light emitting diode is installed in a shape that can be inserted into an inner space of the outer frame;

A plurality of light emitting diodes installed in an inverted shape on the circuit board; And

And a fluorescent dye-mixed epoxy layer closing the open surface of the outer mold to form a light emitting surface. Sine light emitting device using the reflected light of the light emitting diode, characterized in that consisting of.

According to claim 3, wherein the outer frame

Light reflecting coating layer coated with a high light reflectance paint on the inner surface; sign light emitting device using the reflected light of the light emitting diode further comprising a.

The method of claim 3, wherein the fluorescent dye mixture epoxy layer

Significant light emitting device using the reflected light of the light emitting diode further comprises a; transparent coating layer which is an air barrier layer for blocking the chemical reaction with the outside air.