KR101357322B1 - Led illumination apparatus - Google Patents

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KR101357322B1
KR101357322B1 KR1020130021989A KR20130021989A KR101357322B1 KR 101357322 B1 KR101357322 B1 KR 101357322B1 KR 1020130021989 A KR1020130021989 A KR 1020130021989A KR 20130021989 A KR20130021989 A KR 20130021989A KR 101357322 B1 KR101357322 B1 KR 101357322B1
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KR
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light emitting
housing
emitting module
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light
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KR1020130021989A
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최재영
김지완
박현규
박선민
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주식회사 포스코엘이디
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    • Y10S362/00Illumination
    • Y10S362/80Light emitting diode

Abstract

The present invention relates to an LED lighting device capable of reducing manufacturing costs and removing a dark area on a light emitting surface while emitting light uniformly. The LED lighting device according to the present invention includes: a housing which has a space inside; a light emitting module which includes a circuit board combined to the inner surface of the housing and a plurality of light emitting diodes mounted on the circuit board and has a first area where the light emitting diodes are arranged at first intervals and a second area where the light emitting diodes are arranged at second intervals greater than the first intervals; and a diffusion cover which is combined to the housing to cover the light emitting module and has a groove unit formed toward the light emitting module by corresponding to the second area. In an area with a height difference in light overlap regions among adjacent light emitting diodes, the groove unit which has a depth corresponding to the overlap height difference is formed on the diffusion cover so that a dark area caused by the light overlap height difference can be removed.

Description

엘이디 조명 장치{LED ILLUMINATION APPARATUS}LED ILLUMINATION APPARATUS [0001]

본 발명은 엘이디 조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광다이오드를 광원으로 이용하여 면조명을 구현하는 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED illumination device, and more particularly, to an LED illumination device that uses a light emitting diode as a light source to realize surface illumination.

일반적으로, 가정이나 사무실 등의 천정이나 벽에 설치되는 실내 조명 장치로 형광등이나 백열등이 많이 사용되고 있으나, 형광등이 백열등에 비해 발열이 적고 더 효율적이므로 조명용으로는 주로 형광등이 많이 사용되고 있다. 그러나, 형광등은 조도가 낮고 에너지 효율이 떨어지는 단점이 있으므로 최근에는 이들보다 상대적으로 조도가 높고 소비전력이 낮은 발광다이오드(LED)를 광원으로 이용한 엘이디 조명 장치의 사용이 확대되고 있는 실정이다.In general, fluorescent lamps and incandescent lamps are widely used as indoor lighting devices installed on a ceiling or a wall of a home or an office. However, since fluorescent lamps generate less heat and are more efficient than incandescent lamps, fluorescent lamps are mainly used for lighting purposes. However, since fluorescent lamps have low luminous intensity and low energy efficiency, recently, LED lighting devices using light emitting diodes (LEDs), which have relatively higher illuminance and lower power consumption, have been used.

엘이디 조명 장치는 통상적으로 조명 장치의 틀을 형성하는 하우징과, 회로 기판 및 상기 회로 기판에 실장된 복수의 발광다이오드들로 구성되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 발광 모듈과, 상기 발광 모듈의 전면에 설치된 확산판을 포함한다. 또한, 발광다이오드를 광원으로 사용하는 엘이디 조명 장치는 형광등이나 백열등과 달리 상용 교류 전원을 엘이디 구동에 적합한 전원(예, 직류 전원)으로 변환시키기 위한 전원공급장치를 포함한다. 상기 전원공급장치에 의하여 외부에서 입력되는 교류 전원은 직류 전원으로 변환되어 발광다이오드들을 발광시키게 되고, 복수의 발광다이오드들로부터 출사되는 점광원 형태의 빛은 확산판을 통하여 면광원으로 전환되어, 패널형의 조명 장치로서 기능을 하게 된다.An LED lighting device typically includes a housing forming a frame of an illumination device, a light emitting module including a circuit board and a plurality of light emitting diodes mounted on the circuit board, the light emitting module being coupled to the inner surface of the housing, And includes an installed diffusion plate. In addition, an LED illumination device using a light emitting diode as a light source includes a power supply device for converting a commercial AC power source into a power source suitable for driving an LED (for example, a DC power source), unlike a fluorescent lamp or an incandescent lamp. The AC power input from the outside by the power supply unit is converted into a direct current power to emit the light emitting diodes. The light of the point light source type emitted from the plurality of light emitting diodes is converted into the surface light source through the diffusion plate, Type illumination device.

그러나, 종래의 엘이디 조명 장치에서는, 암부가 발생되지 않는 균일한 발광면을 만들기 위해 다수의 발광다이오드들을 균일한 간격으로 배치하여 사용함으로 인해 제품 가격이 상승하는 문제가 발생되며, 전원공급장치와의 전기적 간섭 또는 발열로 인해 전원공급장치와 인접하게 배치된 발광다이오드의 성능 저하가 발생하고 이로 인해 상대적인 암부가 발생되는 문제점이 있다.However, in the conventional LED illumination device, a plurality of light emitting diodes are arranged at uniform intervals in order to make a uniform light emitting surface free from dark parts, resulting in an increase in the price of the product. There is a problem in that the performance of the light emitting diode disposed adjacent to the power supply device due to electrical interference or heat generation is deteriorated and the relative dark portion is generated.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 제조 비용을 절감하면서 발광면의 암부를 제거하고 균일한 발광을 수행할 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide an LED lighting device capable of removing a dark portion of a light emitting surface and performing uniform light emission.

또한, 발광 모듈이 포함된 발광부와 이를 외부 시설에 설치하기 위한 등기구 프레임을 별도로 제작하여 조립함으로써, 매입형 등기구와 펜던트 조명 등의 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공한다.A light emitting unit including a light emitting module and a luminaire frame for installing the same in an external facility are separately manufactured and assembled to provide an LED lighting device applicable to various applications such as a recessed type lighting apparatus and a pendant lighting system.

본 발명의 일 특징에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징, 상기 하우징의 내면에 결합되는 회로기판 및 상기 회로기판 상에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들을 포함하며, 상기 발광다이오드들이 제1 간격으로 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 배치되는 제2 영역을 포함하는 발광 모듈, 및 상기 발광 모듈을 커버하도록 상기 하우징에 결합되며, 상기 제2 영역에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lighting apparatus including a housing, a circuit board coupled to an inner surface of the housing, and a plurality of light emitting diodes mounted on the circuit board to generate light, And a second region disposed at a second gap larger than the first gap, and a light emitting module coupled to the housing to cover the light emitting module, wherein a groove portion corresponding to the second region is formed And a diffusion cover.

상기 엘이디 조명 장치는 상기 제2 영역에 대응하여 상기 하우징에 결합되어 상기 발광 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치를 더 포함한다. The LED illumination device further includes a power supply unit coupled to the housing corresponding to the second area to supply power to the light emitting module.

상기 제2 영역은 상기 제1 영역들 사이에 위치할 수 있다. The second region may be located between the first regions.

상기 발광 모듈은 상기 하우징의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부, 및 상기 제1 발광모듈부와 이격되어 상기 하우징의 내면 측에 결합된 제2 발광모듈부를 포함할 수 있다. The light emitting module may include a first light emitting module part coupled to one side of the inner surface of the housing and a second light emitting module part spaced apart from the first light emitting module part and coupled to the inner surface side of the housing.

상기 제2 영역은 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이 영역에 대응될 수 있다.The second region may correspond to a region between the first light emitting module section and the second light emitting module section.

상기 발광 모듈은 소정 간격으로 이격되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 3개 이상의 발광모듈부들을 포함하며, 상기 홈부는 상기 발광모듈부들 사이에 각각 대응하여 복수가 형성될 수 있다.The light emitting module may include three or more light emitting module parts spaced apart from each other by a predetermined distance and coupled to the inner surface of the housing, and the groove part may be formed corresponding to each of the light emitting module parts.

상기 홈부는 상기 제2 영역의 길이 방향을 따라 직선 형태로 형성된다. 상기 홈부는 곡면 형태의 단면 구조로 형성될 수 있다. 상기 홈부는 상기 제1 간격으로 이격된 발광다이오드들간에 광이 중첩되는 높이와 상기 제2 간격으로 이격된 발광다이오드들간에 광이 중첩되는 높이의 차이에 대응되는 깊이로 형성될 수 있다.The groove portion is formed in a straight line shape along the longitudinal direction of the second region. The groove may have a curved cross-sectional structure. The groove may be formed to have a depth corresponding to a difference between a height at which light is superimposed between light emitting diodes spaced at the first interval and a height at which light is superimposed between the light emitting diodes spaced at the second interval.

상기 확산 커버는 상기 하우징의 내면에 결합되는 결합부, 상기 결합부로부터 상기 하우징의 외부로 연장되는 측면부, 및 상기 측면부로부터 상기 홈부까지 연장되는 확산부를 포함할 수 있다. The diffusion cover may include a coupling portion coupled to the inner surface of the housing, a side portion extending from the coupling portion to the outside of the housing, and a diffusion portion extending from the side portion to the groove portion.

상기 확산부는 상기 측면부로부터 상기 홈부로 갈수록 상기 발광 모듈로부터 멀어지게 형성될 수 있다.The diffusing portion may be formed away from the light emitting module toward the groove portion from the side portion.

상기 홈부는 상기 측면부와 상기 확산부가 만나는 지점의 높이와 상기 확산부와 상기 홈부가 만나는 지점의 높이 사이에 위치하는 깊이로 형성될 수 있다.The groove portion may be formed to have a depth between a height of a point where the side portion and the diffusion portion meet and a height of a point where the diffusion portion and the groove meet.

상기 엘이디 조명 장치는 외부 시설과의 결합을 위해 상기 하우징에 결합되는 등기구 프레임을 더 포함할 수 있다. 상기 등기구 프레임은 상기 하우징의 측벽부와 상기 확산 커버의 측면부 사이에 위치하여 상기 하우징과 결합되는 하우징 결합부, 상기 하우징 결합부로부터 상기 하우징의 외측 방향으로 연장되는 프레임부, 및 상기 프레임부의 외곽부에 형성되어 외부 시설과 결합되는 시설 결합부를 포함할 수 있다.The LED illumination device may further include a luminaire frame coupled to the housing for coupling with an external facility. Wherein the lamp frame includes a housing coupling portion that is positioned between a side wall portion of the housing and a side surface portion of the diffusion cover and is coupled to the housing, a frame portion extending from the housing coupling portion in an outward direction of the housing, And may include a facility coupling unit formed in the external facility and coupled to an external facility.

본 발명의 다른 특징에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징, 상기 하우징의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부 및 상기 제1 발광모듈부와 이격되어 상기 하우징의 내면 타측에 결합된 제2 발광모듈부를 포함하는 발광 모듈, 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이에 대응하여 상기 하우징의 외면에 결합되어 상기 발광 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치, 및 상기 발광 모듈을 커버하도록 상기 하우징에 결합되며, 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an LED lighting apparatus including a housing, a first light emitting module part coupled to one side of the inner surface of the housing, and a second light emitting module part spaced apart from the first light emitting module part and coupled to the other side of the inner surface of the housing A power supply unit coupled between the first light emitting module unit and the second light emitting module unit and connected to an outer surface of the housing to supply power to the light emitting module, And a diffusion cover having a corresponding groove formed between the first light emitting module part and the second light emitting module part.

상기 제1 발광모듈부 및 상기 제2 발광모듈부 각각에 포함된 발광다이오드들은 제1 간격으로 형성되며, 상기 제1 발광모듈부에 포함된 발광다이오드들 중 상기 제2 발광모듈부에 가장 인접한 발광다이오드와 상기 제2 발광모듈부에 포함된 발광다이오드들 중 상기 제1 발광모듈부에 가장 인접한 발광다이오드는 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 형성될 수 있다. The light emitting diodes included in the first light emitting module section and the second light emitting module section are formed at a first interval, and among the light emitting diodes included in the first light emitting module section, The light emitting diodes closest to the first light emitting module part among the light emitting diodes and the light emitting diodes included in the second light emitting module part may be formed at a second interval larger than the first interval.

상기 엘이디 조명 장치는 외부 시설과의 결합을 위해 상기 하우징에 결합되는 등기구 프레임을 더 포함할 수 있다.The LED illumination device may further include a luminaire frame coupled to the housing for coupling with an external facility.

이와 같은 엘이디 조명 장치에 따르면, 전원공급장치가 실장된 위치에 대응하여 발광다이오드들의 간격을 다른 영역에 비하여 크게 형성함으로써, 발광다이오드의 갯수를 감소시켜 제조 비용을 절감할 수 있고, 전원공급장치의 전기적 간섭 또는 발열로 인해 발생하는 발광다이오드의 성능 저하를 최소화시킬 수 있다.According to the LED illumination device, the distance between the light emitting diodes is set to be larger than the other areas in correspondence with the position where the power supply device is mounted, thereby reducing the number of light emitting diodes and reducing manufacturing cost. It is possible to minimize the deterioration of the performance of the light emitting diode caused by electrical interference or heat generation.

또한, 인접한 발광다이오드들 간에 광이 중첩되는 구간의 높이 차이가 발생되는 영역에, 중첩 높이의 차이에 대응되는 깊이를 갖는 홈부를 확산 커버에 형성함으로써, 광중첩 높이의 차이로 인해 발생되는 암부를 제거할 수 있다.In addition, a groove portion having a depth corresponding to the difference of the overlapping height is formed in the diffusion cover in the region where the height difference of the section in which the light overlaps the adjacent LEDs is generated, so that the dark portion generated due to the difference in light overlapping height Can be removed.

또한, 하우징과 등기구 프레임을 분리 및 결합이 가능한 구조로 형성함으로써, 팬던트 조명 또는 매입형 조명 등으로 선택적으로 사용할 수 있다.In addition, the housing and the lamp frame can be selectively used in pendant lighting, recessed lighting,

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명 장치의 분해된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 엘이디 조명 장치의 결합 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 하우징과 확산 커버가 결합된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 발광 모듈로부터 출사되는 광의 프로파일을 나타낸 개념도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 단면도이다.
도 7은 하우징과 등기구 프레임을 결합 관계를 나타낸 부분 확대도이다.
1 is an exploded perspective view of an LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an exploded cross section of the LED illumination device shown in Fig.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an engagement section of the LED illumination device shown in FIG. 2. FIG.
4 is a sectional view showing a cross section of the housing and the diffusion cover shown in FIG. 2 combined.
5 is a conceptual diagram showing the profile of light emitted from the light emitting module.
6 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination device according to another embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a partially enlarged view showing a coupling relationship between the housing and the luminaire frame.

상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, It will be possible. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명 장치의 분해된 단면을 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 엘이디 조명 장치의 결합 단면을 나타낸 단면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 하우징과 확산 커버가 결합된 단면을 나타낸 단면도이다.1 is an exploded perspective view of an LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination apparatus shown in FIG. 1, And FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross-section where the housing and the diffusion cover shown in FIG. 2 are combined.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징(100), 하우징(100)의 내면에 결합되는 발광 모듈(200), 발광 모듈(200)을 커버하도록 하우징(100)에 결합되는 확산 커버(300) 및 발광 모듈(200)에 전원을 인가하는 전원공급장치(400)를 포함한다. 또한, 엘이디 조명 장치는 외부 시설과의 결합을 위한 등기구 프레임(500)을 더 포함할 수 있다.1 to 4, an LED illumination apparatus according to an embodiment of the present invention includes a housing 100, a light emitting module 200 coupled to an inner surface of the housing 100, A diffusion cover 300 coupled to the light emitting module 100 and a power supply 400 for applying power to the light emitting module 200. In addition, the LED illumination device may further include a luminaire frame 500 for coupling with an external facility.

하우징(100)은 발광 모듈(200)을 수납하기 위하여 내부에 수납공간을 갖는 구조로 형성된다. 예를 들어, 하우징(100)은 발광 모듈(200)이 결합되는 평판부(110) 및 평판부(110)의 가장자리로부터 수직하게 연장되는 네 개의 측벽부(120)로 구성되어 내부에 수납공간을 형성한다. 하우징(100)은 발광 모듈(200)을 고정시킴과 동시에, 발광 모듈(200)로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 히트싱크 기능을 수행한다. 이를 위해, 하우징(100)은 방열 효율을 높이기 위해 열전도도가 높은 금속 재질로 형성되며, 평판부(110)의 배면은 외부로 노출된다.The housing 100 is formed in a structure having a storage space for storing the light emitting module 200 therein. For example, the housing 100 includes a flat plate 110 to which the light emitting module 200 is coupled, and four side walls 120 extending vertically from the edge of the flat plate 110, . The housing 100 fixes the light emitting module 200 and performs a heat sink function for discharging the heat generated from the light emitting module 200 to the outside. To this end, the housing 100 is formed of a metal having a high thermal conductivity to increase the heat dissipation efficiency, and the back surface of the flat plate 110 is exposed to the outside.

발광 모듈(200)은 하우징(100)의 평판부(110)에 스크류 체결, 커넥터 체결, 보스 체결 등의 다양한 방식을 통해 고정되어 외부로 광을 출사한다. 발광 모듈(200)은 하우징(100)의 내면에 결합되는 회로기판(210) 및 회로기판(210) 상에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들(220)을 포함한다. 발광다이오드들(220)은 칩 또는 패키지 형태 모두가 사용될 수 있다.The light emitting module 200 is fixed to the flat plate portion 110 of the housing 100 through various methods such as screw fastening, connector fastening, and boss fastening, and emits light to the outside. The light emitting module 200 includes a circuit board 210 coupled to the inner surface of the housing 100 and a plurality of light emitting diodes 220 mounted on the circuit board 210 to generate light. The light emitting diodes 220 may be used in both chip or package form.

도 4를 참조하면, 발광 모듈(200)은 발광다이오드들(220)이 제1 간격(d1)으로 배치되는 제1 영역(A) 및 상기 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)으로 배치되는 제2 영역(B)을 포함한다. 예를 들어, 제2 영역(B)은 하우징(100)의 중앙부에 위치하도록 제1 영역(A)들 사이에 위치한다. 4, the light emitting module 200 includes a first region A in which the light emitting diodes 220 are arranged at a first distance d1 and a second region d2 that is larger than the first distance d1. (B) disposed in the second region (B). For example, the second region B is located between the first regions A so as to be located at the center portion of the housing 100.

구체적으로, 발광 모듈(200)은 하우징(100)의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부(200a) 및 제1 발광모듈부(200a)와 이격되어 하우징(100)의 내면 타측에 결합된 제2 발광모듈부(200b)를 포함할 수 있다.Specifically, the light emitting module 200 includes a first light emitting module part 200a coupled to one side of the inner surface of the housing 100 and a second light emitting module part 200b spaced apart from the first light emitting module part 200a, 2 light emitting module unit 200b.

제1 발광모듈부(200a)는 하우징(100)의 내면 일측에 결합되는 제1 회로기판(210a) 및 제1 회로기판(210a)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 제1 발광다이오드들(220a)을 포함한다. 제2 발광모듈부(200b)는 하우징(100)의 내면 타측에 결합되는 제2 회로기판(210b) 및 제2 회로기판(210b)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 제2 발광다이오드들(220b)을 포함한다. The first light emitting module part 200a includes a first circuit board 210a coupled to one side of the inner surface of the housing 100 and a plurality of first light emitting diodes 220a ). The second light emitting module part 200b includes a second circuit board 210b coupled to the other side of the inner surface of the housing 100 and a plurality of second light emitting diodes 220b mounted on the second circuit board 210b to generate light ).

이때, 제1 발광다이오드들(220a)은 제1 회로기판(210a) 상에 제1 간격(d1)으로 균일한 분포로 형성되며, 제2 발광다이오드들(220b)은 제2 회로기판(210b) 상에 제1 간격(d1)으로 균일한 분포로 형성된다. 즉, 제1 발광모듈부(200a) 및 제2 발광모듈부(200b) 각각에 포함된 제1 및 제2 발광다이오드들(220a, 220b)은 제1 간격(d1)으로 형성된다. 한편, 제1 발광모듈부(200a)에 포함된 제1 발광다이오드들(220a) 중에서 제2 발광모듈부(200b)에 가장 인접한 제1 발광다이오드(220a)와 제2 발광모듈부(200b)에 포함된 제2 발광다이오드들(220b) 중에서 제1 발광모듈부(200a)에 가장 인접한 제2 발광다이오드(220b)는 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)으로 형성된다. 따라서, 제2 간격(d2)으로 형성된 제2 영역(B)은 제1 발광모듈부(200a)와 제2 발광모듈부(200b)의 사이 영역에 대응되게 형성된다.The first light emitting diodes 220a are uniformly distributed on the first circuit board 210a at a first interval d1 and the second light emitting diodes 220b are connected to the second circuit board 210b. Are formed with a uniform distribution in the first interval (d1). That is, the first and second light emitting diodes 220a and 220b included in the first light emitting module unit 200a and the second light emitting module unit 200b are formed at a first interval d1. Meanwhile, among the first light emitting diodes 220a included in the first light emitting module unit 200a, the first light emitting diode 220a and the second light emitting module unit 200b, which are closest to the second light emitting module unit 200b, The second light emitting diodes 220b closest to the first light emitting module part 200a among the second light emitting diodes 220b included therein are formed at a second interval d2 greater than the first distance d1. Accordingly, the second area B formed at the second gap d2 is formed to correspond to the area between the first light emitting module part 200a and the second light emitting module part 200b.

한편, 전원공급장치(400)는 발광 모듈(200)에 구동전원을 공급하기 위한 것으로써, 발광 모듈(200)의 제2 영역(B)에 대응하여 하우징(100)의 외면에 결합된다. 전원공급장치(400)는 외부로부터 인가되는 상용전원(예를 들어, 220V 또는 110V의 교류전원)을 발광다이오드들(220)의 구동에 적합한 구동전원(예를 들어, 직류전원)으로 변환하여 출력한다. 예를 들어, 전원공급장치(400)는 SMPS(Switching Mode Power Supply)로 형성된다. The power supply 400 supplies driving power to the light emitting module 200 and is coupled to the outer surface of the housing 100 corresponding to the second area B of the light emitting module 200. The power supply unit 400 converts a commercial power source (for example, 220 V or 110 V AC power) applied from the outside into a driving power source (for example, a DC power source) suitable for driving the light emitting diodes 220, do. For example, the power supply 400 is formed of a Switching Mode Power Supply (SMPS).

전원공급장치(400)는 발광 모듈(200)의 제2 영역(B)의 길이 방향을 따라 길게 연장되도록 형성되며, 전원공급장치(400)의 폭은 제2 영역(B) 내에 들어오도록 형성되는 것이 바람직하나, 필요에 따라 제2 영역(B)을 중심으로 제1 영역(A)까지 일부 중첩되도록 형성될 수 있다. 또한, 전원공급장치(400)는 하우징(100)의 외측 대신 내측에서 제1 발광모듈부(200a)와 제2 발광모듈부(200b) 사이에 형성될 수도 있다.The power supply device 400 is formed to extend along the longitudinal direction of the second region B of the light emitting module 200 and the width of the power supply device 400 is formed to enter the second region B But may be formed so as to partially overlap the first region A with the second region B as a center, if necessary. The power supply device 400 may be formed between the first light emitting module part 200a and the second light emitting module part 200b on the inner side instead of the outer side of the housing 100. [

이와 같이, 전원공급장치(400)가 실장된 위치에 대응하여 발광다이오드들(220)의 간격을 다른 영역에 비하여 크게 형성함으로써, 발광다이오드(220)의 갯수를 감소시켜 제조 비용을 절감할 수 있고, 전원공급장치(400)의 전기적 간섭 또는 발열로 인해 발생하는 발광다이오드(220)의 성능 저하를 최소화시킬 수 있다.As described above, the spacing of the light emitting diodes 220 is set to be larger than other regions in correspondence with the positions where the power supply device 400 is mounted, thereby reducing the number of the light emitting diodes 220, , The power supply device 400, or the light emitting diode 220 caused by heat generation can be minimized.

확산 커버(300)는 발광 모듈(200)을 커버하도록 하우징(100)에 결합된다. 확산 커버(300)는 복수의 발광다이오드들(220)로부터 출사되는 점광원 형태의 광을 확산시켜 면광원을 구현하기 위한 것으로써, 엘이디 조명 장치의 외부에서는 발광다이오드들(220)이 보이지 않으면서 엘이디 조명 장치의 전체가 균일한 밝기를 나타낼 수 있도록 확산도가 높은 물질로 형성된다. 확산 커버(300)는 합성 수지에 광확산제가 첨가된 구조를 가질 수 있으며, 확산 커버(300)의 적어도 일면에는 광 확산을 위한 요철 패턴이 형성된 구조를 가질 수 있다.The diffusion cover 300 is coupled to the housing 100 to cover the light emitting module 200. The diffusion cover 300 diffuses light in the form of a point light source emitted from a plurality of light emitting diodes 220 to realize a planar light source. The light emitting diodes 220 are not visible from the outside of the LED illumination device The entirety of the LED illumination device is formed of a highly diffusive material so as to exhibit uniform brightness. The diffusion cover 300 may have a structure in which a light diffusing agent is added to the synthetic resin and a structure in which an irregular pattern for light diffusion is formed on at least one surface of the diffusion cover 300.

확산 커버(300)는 발광다이오드들(220)이 제2 간격(d2)으로 배치된 제2 영역(B)에 대응하여 형성된 홈부(310)를 포함한다. 또한, 확산 커버(300)는 하우징(100)의 내면에 결합되는 결합부(320), 결합부(320)로부터 하우징(100)의 외부로 연장되는 측면부(330) 및 측면부(330)로부터 홈부(310)까지 연장되는 확산부(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합부(320)는 하우징(100)의 평판부(110) 중 발광 모듈(200)이 형성되지 않은 가장자리 부분에 결합된다. 측면부(330)는 결합부(320)의 내측 단부로부터 하우징(300)의 외부 방향으로 직선 형태로 연장된다. 이때, 확산 커버(300)의 측면부(330)는 하우징(100)의 측벽부(120)의 높이보다 큰 길이로 연장되어 하우징(100)의 외부로 노출된다. 확산부(340)는 실질적으로 발광 모듈(200)과 마주보는 위치에 형성되며, 측면부(330)로부터 홈부(310)로 갈수록 발광 모듈(200)로부터 멀어지게 형성된다. 예를 들어, 확산부(340)는 소정의 곡률로 라운드진 형태로 형성될 수 있다. 한편, 확산부(340)는 전 영역에 걸쳐 발광 모듈(200)과 동일한 간격으로 형성될 수 있다.The diffusion cover 300 includes a groove 310 formed in correspondence with the second region B in which the light emitting diodes 220 are arranged at the second interval d2. The diffusion cover 300 includes a coupling portion 320 coupled to the inner surface of the housing 100, a side portion 330 extending from the coupling portion 320 to the outside of the housing 100, 310. The diffusion portion 340 may be formed of a conductive material. For example, the coupling portion 320 is coupled to the edge portion of the flat plate 110 of the housing 100 where the light emitting module 200 is not formed. The side portion 330 extends in a straight line from the inside end of the coupling portion 320 to the outside of the housing 300. At this time, the side surface portion 330 of the diffusion cover 300 extends to a length greater than the height of the side wall portion 120 of the housing 100 and is exposed to the outside of the housing 100. The diffusing portion 340 is formed substantially at a position facing the light emitting module 200 and is formed away from the light emitting module 200 toward the groove portion 310 from the side portion 330. For example, the diffusion portion 340 may be formed in a rounded shape with a predetermined curvature. Meanwhile, the diffusion part 340 may be formed at the same interval as the light emitting module 200 over the entire area.

확산 커버(300)에 형성된 홈부(310)는 발광다이오드들(220)이 제1 간격(d1)으로 배치된 제1 영역(A)에 비하여 큰 제2 간격(d2)으로 배치된 제2 영역(B)에서 발생되는 암부를 제거하기 위한 것으로써, 발광 모듈(200)의 제2 영역(B)의 길이 방향을 따라 직선 형태로 형성된다. 또한, 홈부(310)는 광의 균일한 확산을 위하여 길이 방향에 수직한 단면이 곡면 형태의 단면 구조를 갖도로 형성될 수 있다. 예를 들어, 홈부(310)의 단면 형태는 반타원 형태로 형성된다.The groove 310 formed in the diffusion cover 300 is formed in a second region d2 in which the light emitting diodes 220 are arranged at a second interval d2 larger than the first region A arranged at the first distance d1 The light emitting module 200 is formed in a straight line shape along the longitudinal direction of the second region B of the light emitting module 200. In addition, the groove 310 may be formed to have a cross-sectional structure of a curved surface perpendicular to the longitudinal direction for uniform diffusion of light. For example, the cross-sectional shape of the trench 310 is formed in semi-elliptical shape.

한편, 확산 커버(300)에 형성되는 홈부(310)의 깊이(d3)는 서로 인접한 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 높이를 고려하여 결정될 수 있다. The depth d3 of the groove 310 formed in the diffusion cover 300 may be determined in consideration of the height at which the light is superimposed between the adjacent LEDs 220. [

도 5는 발광 모듈로부터 출사되는 광의 프로파일을 나타낸 개념도이다.5 is a conceptual diagram showing the profile of light emitted from the light emitting module.

도 5를 참조하면, 복수의 발광다이오드들(220)은 서로 동일한 지향각(예를 들어, 120°)으로 광을 출사하므로, 서로 인접한 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간이 발생된다. 이때, 본 발명과 같이, 발광다이오드들(220)의 배치 간격이 다른 영역이 존재할 경우, 광이 중첩되는 높이가 달라져 암부의 발생 원인이 될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 간격(d1)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h1)에 비하여 제2 간격(d2)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h2)가 낮으므로, 발광면 중앙부에 암부가 발생하게 된다.5, since the plurality of light emitting diodes 220 emit light at the same orientation angle (for example, 120 degrees), a period in which light is superposed between adjacent light emitting diodes 220 is generated . At this time, when the light emitting diodes 220 are arranged at different intervals as in the present invention, the height at which light is superimposed may be different from each other, which may cause a dark portion. For example, as shown in FIG. 4, the light emitting diodes 220 spaced apart from each other by the first distance d1 are spaced apart from each other by a second distance d2, Since the height h2 of the section where the light is superimposed between the diodes 220 is low, dark portions are generated at the center of the light emitting surface.

따라서, 확산 커버(300)에 형성되는 홈부(310)는 제1 간격(d1)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h1)와 제2 간격(d2)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h2)의 차이에 대응되는 깊이(d3)로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 확산 커버(300)에 형성되는 홈부(310)는 측면부(330)와 확산부(340)가 만나는 지점의 높이와, 확산부(340)와 홈부(310)가 만나는 지점의 높이 사이에 위치하는 깊이로 형성된다.Therefore, the groove 310 formed in the diffusion cover 300 is spaced apart from the height h1 of the light-overlapping light-emitting diodes 220 by the first distance d1 and the second height d2, And a depth d3 corresponding to the height h2 of the section where the light is superposed between the light emitting diodes 220. [ The groove 310 formed in the diffusion cover 300 is positioned between the height at which the side portion 330 meets the diffusion portion 340 and the height between the diffusion portion 340 and the groove portion 310 As shown in FIG.

이와 같이, 인접한 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이 차이가 발생되는 영역에, 중첩 높이의 차이에 대응되는 깊이를 갖는 홈부(310)를 확산 커버(300)에 형성함으로써, 광중첩 높이의 차이로 인해 발생되는 암부를 제거할 수 있다.Thus, by providing the diffusion cover 300 with the groove 310 having the depth corresponding to the difference in the overlapping height in the region where the height difference of the section where the light overlaps the adjacent light emitting diodes 220 is generated, The dark portions generated due to the difference in the overlapping height can be removed.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination device according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 발광 모듈(200)은 소정 간격으로 이격되어 하우징(100)의 내면에 결합되는 복수의 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d)을 포함할 수 있으며, 이에 대응하여, 확산 커버(300)에는 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d) 사이에 각각 대응하여 복수의 홈부(310)가 형성될 수 있다. 도 6에는 일 예로 4개의 발광모듈부(200a, 200b, 200c, 200d)가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 발광 모듈(200)은 3개 이상의 발광모듈부들을 포함할 수 있다. 상기와 같이, 발광 모듈(200)이 3개 이상의 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d)을 포함할 경우, 확산 커버(300)가 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d)의 사이에 대응하여 복수의 홈부(310)를 갖는다는 점을 제외하고, 다른 구성은 앞선 실시예와 동일하므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.6, the light emitting module 200 includes a plurality of light emitting module units 200a, 200b, 200c, and 200d spaced apart from each other by a predetermined distance and coupled to the inner surface of the housing 100, A plurality of grooves 310 may be formed in the diffusion cover 300 to correspond to the spaces between the light emitting module units 200a, 200b, 200c, and 200d. In FIG. 6, four light emitting module units 200a, 200b, 200c, and 200d are illustrated, but the present invention is not limited thereto. The light emitting module 200 may include three or more light emitting module units. As described above, when the light emitting module 200 includes three or more light emitting module units 200a, 200b, 200c, and 200d, the diffusion cover 300 is disposed between the light emitting module units 200a, 200b, 200c, Except for having a plurality of grooves 310 in correspondence with the grooves 310. The detailed description thereof will be omitted.

한편, 엘이디 조명 장치는 천정이나 벽 등의 외부 시설과의 결합을 위한 등기구 프레임(500)을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the LED illumination device may further include a luminaire frame 500 for coupling with an external facility such as a ceiling or a wall.

도 7은 하우징과 등기구 프레임을 결합 관계를 나타낸 부분 확대도이다.Fig. 7 is a partially enlarged view showing a coupling relationship between the housing and the luminaire frame.

도 1, 도 2 및 도 7을 참조하면, 등기구 프레임(500)은 발광 모듈(200)로부터 발생된 광이 하방으로 출사될 수 있도록 하부가 개방된 구조를 갖는다. 또한, 등기구 프레임(500)에는 하우징(100)과의 결합을 위해 상부 중앙에 개구부(510)가 형성된다. 등기구 프레임(500)은 확산 커버(300)를 통해 확산된 광을 하방으로 반사시키기 위하여 반사율이 높은 재질로 형성되거나, 표면에 반사율이 높은 재질이 코팅된 구조를 가질 수 있다. 1, 2, and 7, the lamp frame 500 has a structure in which a lower portion thereof is opened so that light generated from the light emitting module 200 can be emitted downward. In addition, the luminaire frame 500 is provided with an opening 510 at the upper center thereof for coupling with the housing 100. The lamp frame 500 may be formed of a material having a high reflectivity to reflect the light diffused through the diffusion cover 300 downward or a material having a high reflectance on the surface thereof.

등기구 프레임(500)은 하우징(100)과의 결합을 위한 하우징 결합부(520), 하우징 결합부(520)로부터 하우징(100)의 외측 방향으로 연장되는 프레임부(530) 및 외부 시설과의 결합을 위해 프레임부(530)의 외곽부에 형성되는 시설 결합부(540)를 포함할 수 있다. The luminaire frame 500 includes a housing coupling portion 520 for coupling with the housing 100, a frame portion 530 extending from the housing coupling portion 520 to the outside of the housing 100, And a facility coupling unit 540 formed at an outer portion of the frame unit 530 for the user.

하우징 결합부(520)는 하우징(100)의 측벽부(120)와 확산 커버(300)의 측ㅁ면(330) 사이에 삽입되어 하우징(100)의 측벽부(120)에 스크류 체결된다. 프레임부(530)는 하우징 결합부(520)의 하단으로부터 하방 외측으로 경사지게 연장되어 반사갓 역할을 수행한다. 시설 결합부(540)는 천정 또는 벽 등에 설치된 외곽 프레임과 결합되는 부분으로 프레임부(530)의 끝단에 수직한 방향으로 연장되게 형성된다. 한편, 등기구 프레임(500)은 통상의 형광등에 쓰이는 등기구와 유사한 구조로 형성될 수 있으며, 이 외에도 엘이디 조명 장치의 출광 효율을 높이기 위한 다양한 형상 및 구조로 변형될 수 있다. The housing coupling portion 520 is inserted between the side wall portion 120 of the housing 100 and the side surface 330 of the diffusion cover 300 and is screwed to the side wall portion 120 of the housing 100. The frame portion 530 extends obliquely outwardly downward from the lower end of the housing coupling portion 520 to serve as a reflector. The facility coupling portion 540 is formed to extend in a direction perpendicular to an end of the frame portion 530 as a portion coupled to an outer frame provided on a ceiling or a wall. Meanwhile, the lamp frame 500 may be formed in a structure similar to a lamp used in a conventional fluorescent lamp, and may be modified into various shapes and structures to enhance the light output efficiency of the LED illumination device.

등기구 프레임(500)을 포함하는 엘이디 조명 장치는 실내의 천정면 또는 벽면 등에 매입 설치되어 직접 조명을 구현한다. 등기구 프레임(500)과 하우징(100)의 결합 시, 엘이디 조명 장치의 외관 및 배광 특성을 향상시키기 위하여, 확산 커버(300)는 등기구 프레임(500)의 프레임부(530)의 최하단보다 내측에 위치하도록 형성된다. 또한, 확산 커버(300)의 확산면은 전면 조명의 배광 특성을 고려하여 중앙부로부터 외측으로 갈수록 높이가 낮아지게 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치가 천정에 매입 설치될 경우, 실질적인 발광면이 되는 확산 커버(300)는 천정면보다 내측에 위치하게 되며, 확산 커버(300)로부터 직접 출사되는 광과 등기구 프레임(500)의 프레임부(530)에 의해 반사되는 광이 합쳐져 전체적으로 균일한 배광특성을 갖는 조명을 구현할 수 있게 된다.The LED lighting device including the lamp frame 500 is embedded in a ceiling surface or a wall surface of a room to realize direct lighting. The diffusion cover 300 is positioned on the inner side of the lowermost end of the frame portion 530 of the luminaire frame 500 in order to improve the appearance and the light distribution characteristics of the LED illumination device when the lamp frame 500 and the housing 100 are coupled, . In addition, the diffusion surface of the diffusion cover 300 is formed so that the height decreases from the center toward the outside in consideration of the light distribution characteristics of the front illumination. Accordingly, when the LED lighting apparatus according to the present invention is embedded in the ceiling, the diffusion cover 300, which is substantially the light emitting surface, is located inside the ceiling, and light emitted directly from the diffusion cover 300, The light reflected by the frame portion 530 of the LEDs 500 may be combined to realize illumination having uniform overall light distribution characteristics.

한편, 등기구 프레임(500)과의 결합 없이, 하우징(100)에 확산 커버(300)를 조립한 상태만으로도 팬던트 조명 등으로 사용될 수 있다. 즉, 하우징(100)과 등기구 프레임(500)을 분리 및 결합이 가능한 구조로 형성함으로써, 팬던트 조명 또는 매입형 조명 등으로 선택적으로 사용할 수 있다.In the meantime, it can be used as a pendant light or the like even when the diffusion cover 300 is assembled to the housing 100 without coupling with the luminaire frame 500. That is, the housing 100 and the luminaire frame 500 can be selectively used as pendant lighting, recessed lighting, or the like by forming the structure so that the housing 100 and the luminaire frame 500 can be separated and combined.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 하우징 200 : 발광 모듈
210 : 회로 기판 220 : 발광다이오드
300 : 확산 커버 310 : 홈부
400 : 전원공급장치 500 : 등기구 프레임
100: housing 200: light emitting module
210: circuit board 220: light emitting diode
300: diffusion cover 310: groove
400: power supply 500: luminaire frame

Claims (17)

하우징;
상기 하우징의 내면에 결합되는 회로기판 및 상기 회로기판 상에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들을 포함하며, 상기 발광다이오드들이 제1 간격으로 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 배치되는 제2 영역을 포함하는 발광 모듈; 및
상기 발광 모듈을 커버하도록 상기 하우징에 결합되며, 상기 제2 영역의 위치에 대응하여 상기 발광 모듈 방향으로 홈부가 형성된 확산 커버를 포함하는 엘이디 조명 장치.
housing;
A circuit board coupled to an inner surface of the housing and a plurality of light emitting diodes mounted on the circuit board to generate light, the first region having the light emitting diodes disposed at a first interval and a larger than the first interval; A light emitting module including second regions disposed at two intervals; And
And a diffusion cover coupled to the housing so as to cover the light emitting module and having a groove formed in the direction of the light emitting module corresponding to the position of the second region.
제1항에 있어서,
상기 제2 영역에 대응하여 상기 하우징에 결합되어 상기 발광 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
And a power supply device coupled to the housing corresponding to the second area to supply power to the light emitting module.
제1항에 있어서,
상기 제2 영역은 상기 제1 영역들 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
And the second area is located between the first areas.
제1항에 있어서, 상기 발광 모듈은
상기 하우징의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부; 및
상기 제1 발광모듈부와 이격되어 상기 하우징의 내면 타측에 결합된 제2 발광모듈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1, wherein the light emitting module
A first light emitting module unit coupled to one side of an inner surface of the housing; And
And a second light emitting module unit spaced apart from the first light emitting module unit and coupled to the other side of the inner surface of the housing.
제4항에 있어서,
상기 제2 영역은 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이 영역에 대응되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
5. The method of claim 4,
And the second area corresponds to an area between the first light emitting module part and the second light emitting module part.
제1항에 있어서,
상기 발광 모듈은 소정 간격으로 이격되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 3개 이상의 발광모듈부들을 포함하며,
상기 홈부는 상기 발광모듈부들 사이에 각각 대응하여 복수가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
The light emitting module includes three or more light emitting module units spaced apart at predetermined intervals and coupled to an inner surface of the housing.
LED grooves, characterized in that a plurality of grooves are formed corresponding to each of the light emitting module units.
제1항에 있어서,
상기 홈부는 상기 제2 영역의 길이 방향을 따라 직선 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
LED groove, characterized in that the groove is formed in a straight line along the longitudinal direction of the second region.
제7항에 있어서,
상기 홈부는 곡면 형태의 단면 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
8. The method of claim 7,
LED groove, characterized in that the groove has a curved cross-sectional structure.
제1항에 있어서,
상기 홈부는 상기 제1 간격으로 이격된 발광다이오드들간에 광이 중첩되는 높이와 상기 제2 간격으로 이격된 발광다이오드들간에 광이 중첩되는 높이의 차이에 대응되는 깊이로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
The groove portion is formed with a depth corresponding to the difference between the height of the overlapping light between the light emitting diodes spaced apart from the first interval and the height of overlapping light between the light emitting diodes spaced at the second interval LED lighting Device.
제1항에 있어서, 상기 확산 커버는
상기 하우징의 내면에 결합되는 결합부;
상기 결합부로부터 상기 하우징의 외부로 연장되는 측면부; 및
상기 측면부로부터 상기 홈부까지 연장되는 확산부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1, wherein the diffusion cover
A coupling part coupled to an inner surface of the housing;
A side portion extending from the coupling portion to the outside of the housing; And
LED lighting device comprising a diffusion portion extending from the side portion to the groove portion.
제10항에 있어서,
상기 확산부는 상기 측면부로부터 상기 홈부로 갈수록 상기 발광 모듈로부터 멀어지게 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
11. The method of claim 10,
And the diffusion part is formed further from the light emitting module toward the groove part from the side part part.
제10항에 있어서,
상기 홈부는 상기 측면부와 상기 확산부가 만나는 지점의 높이와 상기 확산부와 상기 홈부가 만나는 지점의 높이 사이에 위치하는 깊이로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
11. The method of claim 10,
And the groove portion is formed to have a depth located between the height of the point where the side portion and the diffusion portion meet and the height of the point where the diffusion portion and the groove portion meet.
제10항에 있어서,
외부 시설과의 결합을 위해 상기 하우징에 결합되는 등기구 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
11. The method of claim 10,
Further comprising a luminaire frame coupled to the housing for coupling with an external facility.
제13항에 있어서, 상기 등기구 프레임은
상기 하우징의 측벽부와 상기 확산 커버의 측면부 사이에 위치하여 상기 하우징과 결합되는 하우징 결합부;
상기 하우징 결합부로부터 상기 하우징의 외측 방향으로 연장되는 프레임부; 및
상기 프레임부의 외곽부에 형성되어 외부 시설과 결합되는 시설 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
The system of claim 13, wherein the luminaire frame is
A housing coupling part disposed between the side wall part of the housing and the side part of the diffusion cover to be coupled to the housing;
A frame portion extending from the housing coupling portion in an outward direction of the housing; And
LED lighting device, characterized in that it comprises a facility coupling portion formed on the outer portion of the frame unit and coupled to an external facility.
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