KR20050097630A

KR20050097630A - Liquid crystal display device

Info

Publication number: KR20050097630A
Application number: KR1020040022813A
Authority: KR
Inventors: 지주현
Original assignee: 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date: 2004-04-02
Filing date: 2004-04-02
Publication date: 2005-10-10
Also published as: KR101024648B1

Abstract

본 발명은 구동집적회로와 인쇄회로기판의 분리를 방지할 수 있는 액정표시장치를 제공하는 것이다.The present invention provides a liquid crystal display device capable of preventing separation of a driving integrated circuit and a printed circuit board.

본 발명은 구동집적회로에 필요한 신호들을 발생하며 상기 구동집적회로가 접착되는 다수의 출력패드들과 상기 출력패드들 사이에 더미패드가 형성된 인쇄회로보드와; 상기 구동집적회로가 각각 실장되며 출력패드들상에 접착된 다수의 칩 온 필름을 구비하고; 상기 더미패드는 접지된 것을 특징으로 한다. The present invention provides a printed circuit board which generates signals required for a driving integrated circuit and includes a plurality of output pads to which the driving integrated circuit is bonded and a dummy pad between the output pads; Each of the driving integrated circuits includes a plurality of chip on films bonded on the output pads; The dummy pad may be grounded.

Description

Liquid crystal display {LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 구동집적회로와 인쇄회로기판의 분리를 방지할 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device capable of preventing separation of a driving integrated circuit and a printed circuit board.

최근 정보화 사회로 시대가 급발전함에 따라 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 이 중 액정 표시 장치(liquid crystal display)가 해상도,컬러표시, 화질 등에서 우수하여 노트북이나 데스크탑 모니터에 활발하게 적용되고 있다. Recently, with the rapid development of the information society, there is a need for a flat panel display having excellent characteristics such as thinning, light weight, and low power consumption, among which a liquid crystal display has a resolution, It is excellent in color display and image quality, and is actively applied to notebooks and desktop monitors.

일반적으로 액정표시장치는 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다. In general, a liquid crystal display device arranges two substrates on which electrodes are formed so that the surfaces on which the two electrodes are formed face each other, injects a liquid crystal material between the two substrates, and applies a voltage to the two electrodes to generate an electric field. By moving the liquid crystal molecules, the image is expressed by the transmittance of light that varies accordingly.

최근, 액정표시장치는 경량,박형,저소비 전력 구동 등의 특징과 함께 액정 재료의 개량 및 미세화소 가공기술의 개발에 의해 화질이 가속도 적으로 개선되고 있으며,또한 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세이다. 특히, 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 장치에 액정 표시 장치를 채용할 경우 사용자가 휴대하기 편리하도록 이동형(portable type)으로 제작되어야 하며,이를 위해 액정 표시 장치가 슬림형으로 제작되고 있다. Recently, the liquid crystal display device is characterized by light weight, thin, low power consumption driving, and the quality of the liquid crystal display is improved by the improvement of the liquid crystal material and the development of micro-pixel processing technology, and the application range is gradually widening. to be. In particular, when a liquid crystal display device is adopted in a portable device such as a notebook computer, the liquid crystal display device should be manufactured in a portable type so as to be convenient for a user to carry. For this purpose, a liquid crystal display device is manufactured in a slim type.

이러한 액정표시장치는 두 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정 패널과 액정 패널 하부에 배치되고 광원으로 이용되는 백라이트,그리고 액정 패널 외곽에 위치하며 액정 패널을 구동시키기 위한 구동부로 이루어진다. 액정패널은 두 장의 유리 기판 사이에 매트릭스 형태로 배열된 화소(pixel)들과 이들 화소에 각각 공급되는 신호를 제어하는 스위칭 소자 즉, 박막 트랜지스터로 이루어진다.The liquid crystal display device includes a liquid crystal panel in which liquid crystal is injected between two substrates, a backlight disposed under the liquid crystal panel and used as a light source, and a driving unit for driving the liquid crystal panel, which is located outside the liquid crystal panel. The liquid crystal panel is composed of pixels arranged in a matrix between two glass substrates and a switching element that controls signals supplied to these pixels, that is, a thin film transistor.

한편, 구동부는 여러가지 제어신호, 데이터 신호 등을 생성하는 부품들이 실장되는 인쇄회로기판(PCB :printed circuit board)과, 액정 패널 및 인쇄회로기판에 연결되고 액정 패널의 배선에 신호를 인가하기 위한 구동회로(이하 드라이브 IC(drive integrated circuit)라고 함)를 포함하는데, 드라이브 IC를 액정 패널에 실장(packaging)시키는 방법에 따라, 칩 온 글래스(COG :chip on glass), 테이프 캐리어 패키지(TCP :tape carrier package),칩 온 필름(COF :chip on film)등으로 나누어진다.On the other hand, the driving unit is a driving circuit for connecting a liquid crystal panel and a printed circuit board (PCB) on which components generating various control signals, data signals, etc. are mounted, and a liquid crystal panel and a printed circuit board. And a drive integrated circuit (hereinafter referred to as a drive integrated circuit), which includes a chip on glass (COG) and tape carrier package (TCP: tape), depending on how the drive IC is packaged on a liquid crystal panel. carrier package) and chip on film (COF).

COG는 액정패널에 드라이브 IC를 실장하므로 액정표시장치의 부피가 커지게 되는 반면, TCP나 COF는 별도의 필름을 이용하여 드라이브 IC를 실장하기 때문에, 드라이브 IC가 내장된 필름을 액정 패널의 배면으로 구부릴 수 있어 콤팩트한 구조를 가지게 된다. COG mounts the drive IC on the liquid crystal panel, which increases the volume of the liquid crystal display device, whereas TCP or COF mounts the drive IC using a separate film, so the film containing the drive IC is placed on the back of the liquid crystal panel. It can be bent to have a compact structure.

따라서, 최근에는 TCP나 COF가 주로 사용되는데, 일반적으로 TCP나 COF는 드라이브 IC가 내장된 필름 자체를 일컫기도 한다. Therefore, in recent years, TCP or COF is mainly used, and in general, TCP or COF also refers to the film itself in which the drive IC is embedded.

COF는 TCP와 비교하여 필름의 두께가 얇기 때문에 TCP에 비해 더욱 미세한 구조를 가질 수 있고 제조비용면에서도 저렴하기 때문에 최근에는 COF의 이용이 증가되고 있다. Since COF has a thin film thickness compared to TCP, it can have a finer structure than TCP and is cheaper in terms of manufacturing cost. Therefore, the use of COF has recently increased.

도 1 및 도 2는 COF를 나타내는 평면도 및 단면도이다. 1 and 2 are plan and cross-sectional views showing a COF.

도 1 및 도 2에 도시된 COF는 베이스 필름(51)위에 가로 방향으로 연장되고 일대일 대응되는 제1 및 제2 신호배선(52a,52b)가 다수 개 형성된다. 여기서, 제1 신호배선(52a)은 액정패널의 출력패드와 전기적으로 접속되고, 제2 신호배선(52b)은 PCB의 출력패드와 전기적으로 접속된다. 1 and 2, a plurality of first and second signal wires 52a and 52b extending in the horizontal direction and corresponding to one-to-one are formed on the base film 51. Here, the first signal wiring 52a is electrically connected to the output pad of the liquid crystal panel, and the second signal wiring 52b is electrically connected to the output pad of the PCB.

제1 및 제2 신호배선(52a,52b) 상에는 제1 및 제2 신호배선(52a,52b)을 일부 노출시키는 솔더 레지스트(solder resist)(53a,53b)가 각각 형성된다.Solder resists 53a and 53b are formed on the first and second signal wires 52a and 52b to partially expose the first and second signal wires 52a and 52b, respectively.

솔더 레지스트(solder resist)(53a,53b)에 의해 노출된 제1 및 제2 신호 배선(52a,52b) 위에는 각각 범프(54a,54b)가 형성되고, 범프(54a,54b)위에는 드라이브 IC(56)가 배치된다. 제1 및 제2 신호배선(52a,52b)과 드라이브 IC(56)는 범프(54a,54b)를 통해 연결된다. Bumps 54a and 54b are formed on the first and second signal wires 52a and 52b exposed by the solder resists 53a and 53b, respectively, and the drive ICs 56 are formed on the bumps 54a and 54b. ) Is placed. The first and second signal wires 52a and 52b and the drive IC 56 are connected through bumps 54a and 54b.

드라이버 IC(56)의 양측에는 레진(resin)(55)이 형성된다. 이러한, 레진(55)은 솔더 레지스트(53a,53b)와 제1 및 제2 신호배선(52a,52b), 그리고 범프(54a,54b)를 덮고 있다. Resin 55 is formed on both sides of the driver IC 56. The resin 55 covers the solder resists 53a and 53b, the first and second signal wires 52a and 52b, and the bumps 54a and 54b.

이러한 COF는 액정패널의 패드 및 PCB의 패드와 이방성 도전 필름(ACF :anisotropic conductive film)에 의해 접착된다. The COF is bonded by a pad of a liquid crystal panel, a pad of a PCB, and an anisotropic conductive film (ACF).

상술한 바와 같은 COF는 액정패널의 출력패드 및 PCB의 출력패드와 각각 연결할 때에는 이방성 도전 필름(ACF :anisotropic conductive film)을 사용한다. 여기서, ACF는 일종의 열경화성 수지 필름에 작은 도전성 입자가 들어 있는 것으로써 도전성 접착을 하려는 PCB의 출력패드 위에 ACF를 붙이고, COF를 PCB의 출력패드와 맞추어 부착한다.The COF as described above uses an anisotropic conductive film (ACF) when connected to the output pad of the liquid crystal panel and the output pad of the PCB, respectively. Here, the ACF is a kind of thermosetting resin film containing small conductive particles, the ACF is attached to the output pad of the PCB to be conductively bonded, and the COF is attached to the output pad of the PCB.

이후 도시하지 않은 히팅바(hitting bar)로 열압착하면 수직 방향으로 전기적 접촉이 된다. 이때, COF 및 ACF의 재질을 고려하여 적절한 열과 압력을 가하는 것이 바람직하다. COF와 액정패널도 같은 방법으로 연결할 수 있다. Thereafter, when the thermocompression bonding is performed using a heating bar (not shown), electrical contact is made in the vertical direction. At this time, it is preferable to apply appropriate heat and pressure in consideration of the material of the COF and ACF. COF and liquid crystal panel can be connected in the same way.

그러나, 이와 같이 COF와 PCB의 출력패드를 연결하는 과정에서 COF 및 PCB의 출력패드를 열압착하는 경우 얇은 두께를 갖는 COF의 베이스필름(51)이 부풀어 올라 PCB의 패드에서 COF가 분리되는 일이 빈번히 발생된다. However, in the process of connecting the COF and the output pad of the PCB as described above, when the COF and the output pad of the PCB is thermally compressed, the base film 51 of the COF having a thin thickness swells and the COF is separated from the pad of the PCB. Occurs frequently.

도 3에 도시된 PCB의 패드를 참조하여 구체적으로 살펴보면, PCB에는 COF의 제2 신호라인(52b)과 접속되는 출력패드(70)와 상기 출력패드(70) 좌우에 위치하는 더미패드(72)가 위치한다. 더미패드(72)는 해상도가 늘어나거나 채널이 늘어나는 경우 신호라인을 더 실장하기 위한 여분의 패드이다. Specifically, referring to the pad of the PCB illustrated in FIG. 3, the PCB has an output pad 70 connected to the second signal line 52b of the COF and dummy pads 72 positioned to the left and right of the output pad 70. Is located. The dummy pad 72 is an extra pad for further mounting signal lines when the resolution is increased or the channel is increased.

COF와 PCB(31)의 출력패드(72)를 부착한 후 COF와 PCB(31)의 출력패드(72)의 접착부위가 도시하지 않은 히팅바(hitting bar)에 의해 열압착되는 경우 PCB(31)의 출력패드(70) 및 더미패드(72)에는 많은 열이 전달되게 된다. 여기서, PCB의 출력패드(70)는 다수의 신호라인을 포함하는 연결배선(78) 등과 접속됨으로써 히팅바(hitting bar)에 의해 전달된 열을 방열할 수 있게 되나, 더미패드(72)는 전기적으로 독립되어 있으므로 히팅바(hitting bar)에 의해 전달된 열을 방열시키지 못하게 된다. After attaching the COF and the output pad 72 of the PCB 31 and then the bonding portion of the COF and the output pad 72 of the PCB 31 is thermocompressed by a heating bar (not shown) PCB (31). A lot of heat is transferred to the output pad 70 and the dummy pad 72. Here, the output pad 70 of the PCB is connected to the connection wiring 78 including a plurality of signal lines and the like to be able to dissipate heat transferred by the heating bar, but the dummy pad 72 is electrically Since it is independent, the heat transmitted by the heating bar (heating bar) will not be able to dissipate heat.

이에 따라, 더미패드(72)는 출력패드(70)에 비해 많은 양의 열을 보유하게 되고 이열은 다시 COF의 베이스필름(51)에 전달되게 된다. 이에 따라, TCP등에 이용되는 필름보다 얇게 형성된 COF의 베이스필름(51)에는 기포가 발생됨과 아울러 점점 부풀어 오르게 됨으로써 COF와 PCB의 패드가 분리되는 등의 불량 문제가 발생된다. Accordingly, the dummy pad 72 retains a greater amount of heat than the output pad 70, and this heat is transferred back to the base film 51 of the COF. Accordingly, bubbles are generated in the base film 51 of the COF formed thinner than the film used for TCP, and as the bubbles expand, the defects such as the pads of the COF and the PCB are separated.

따라서, 본 발명의 목적은 구동집적회로와 인쇄회로기판의 분리를 방지할 수 있는 액정표시장치를 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of preventing separation of a driving integrated circuit and a printed circuit board.

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정표시장치는 구동집적회로에 필요한 신호들을 발생하며 상기 구동집적회로가 접착되는 다수의 출력패드들과 상기 출력패드들 사이에 더미패드가 형성된 인쇄회로보드와; 상기 구동집적회로가 각각 실장되며 출력패드들상에 접착된 다수의 칩 온 필름을 구비하고; 상기 더미패드는 접지된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above objects, a liquid crystal display according to the present invention generates signals required for a driving integrated circuit and a printed circuit board having a plurality of output pads to which the driving integrated circuit is bonded and a dummy pad formed between the output pads. Wow; Each of the driving integrated circuits includes a plurality of chip on films bonded on the output pads; The dummy pad may be grounded.

상기 더미패드에 접속된 접지배선을 더 구비하는 것을 특징으로 한다. And a ground wiring connected to the dummy pad.

본 발명에 따른 액정표시장치는 구동집적회로에 필요한 신호들을 발생하며 상기 구동집적회로가 접착되는 다수의 출력패드들과 상기 출력패드들 사이에 더미패드가 형성된 인쇄회로보드와; 상기 구동집적회로가 각각 실장되며 출력패드들상에 접착된 다수의 칩 온 필름과; 상기 더미패드의 열을 외부로 방출하기 위한 방열로를 구비하는 것을 특징으로 한다.A liquid crystal display according to the present invention comprises: a printed circuit board for generating signals necessary for a driving integrated circuit and having a plurality of output pads to which the driving integrated circuit is bonded and a dummy pad formed between the output pads; A plurality of chip on films mounted on the driving integrated circuits and bonded on output pads; And a heat dissipation path for dissipating heat of the dummy pad to the outside.

상기 방열로는 상기 더미패드에 접속된 접지배선을 더 구비하는 것을 특징으로 한다. The heat dissipation path may further include a ground wire connected to the dummy pad.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부 도면을 참조한 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. Other objects and advantages of the present invention in addition to the above object will become apparent from the description of the preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도 4 및 5를 참조하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 본 발명에 따른 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.4 is a plan view illustrating a liquid crystal display according to the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정패널(105)과 이 액정패널을 구동하기 위한 구동회로부(107)를 구비한다. As shown in FIG. 4, a liquid crystal panel 105 in which liquid crystal cells are arranged in a matrix form and a driving circuit unit 107 for driving the liquid crystal panel are provided.

액정패널(105)에는 게이트라인들과 데이터라인들이 교차하게 배열되고 그 게이트라인들과 데이터라인들의 교차로 마련되는 영역에 액정셀들이 위치하게 된다. 이 액정패널(105)에는 액정셀들 각각에 전계를 인가하기 위한 화소전극들과 공통전극이 마련된다. 화소전극들 각각은 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Thin Film Transistor)의 소스 및 드레인 단자들을 경유하여 데이터라인들 중 어느 하나에 접속된다. In the liquid crystal panel 105, the gate lines and the data lines are arranged to cross each other, and the liquid crystal cells are positioned in an area where the gate lines and the data lines cross each other. The liquid crystal panel 105 is provided with pixel electrodes and a common electrode for applying an electric field to each of the liquid crystal cells. Each of the pixel electrodes is connected to any one of the data lines via source and drain terminals of a thin film transistor, which is a switching element.

박막트랜지스터의 게이트전극은 화소전압신호가 1라인분씩의 화소전극들에게 인가되게 하는 게이트라인들 중 어느 하나에 접속된다. 박막 트랜지스터는 게이트라인에 공급되는 게이트하이전압(Vgh)에 응답하여 데이터라인에 공급되는 화소전압이 해당 화소전극에 충전되게 한다. The gate electrode of the thin film transistor is connected to any one of the gate lines through which the pixel voltage signal is applied to the pixel electrodes for one line. The thin film transistor causes the pixel voltage supplied to the data line to be charged to the pixel electrode in response to the gate high voltage Vgh supplied to the gate line.

즉, 액정셀들은 TFT가 게이트라인에 순차적으로 공급되는 게이트하이전압(Vgh)에 의해 턴-온된 때에 데이터라인으로부터의 해당 화소전압을 충전하여 다시 TFT가 턴-온될 때가지 충전전압을 유지하게 된다.That is, the liquid crystal cells charge the corresponding pixel voltage from the data line when the TFT is turned on by the gate high voltage Vgh which is sequentially supplied to the gate line, and maintains the charging voltage until the TFT is turned on again. .

임의의 n번째 게이트라인의 액정셀에 충전된 화소전압은 해당 화소전극과 이전단 게이트라인과의 중첩에 의해 형성되어진 스토리지캐패시터(Cst)에 의해 유지되게 된다. The pixel voltage charged in the liquid crystal cell of any n-th gate line is maintained by the storage capacitor Cst formed by overlapping the pixel electrode with the previous gate line.

프레임마다 게이트라인들 각각에는 통상 해당 게이트라인이 구동되는 시점, 즉 화소전극에 화소전압이 인가되게 하는 1수평주기(1H) 동안에만 게이트하이전압(Vgh)이 공급되고 나머지 기간에는 게이트로우전압(Vgl)이 공급된다. The gate high voltage Vgh is supplied to each of the gate lines for each frame only during one horizontal period (1H) at which the corresponding gate line is driven, that is, the pixel voltage is applied to the pixel electrode. Vgl) is supplied.

스토리지캐패시터(Cst)는 이전단 게이트 라인에 공급되는 게이트 로우전압(Vgl)에 의해 현재단 화소전극에 충전된 전압을 유지하게 된다. The storage capacitor Cst maintains the voltage charged in the current pixel electrode by the gate low voltage Vgl supplied to the previous gate line.

구동회로부(107)는 게이트라인들을 구동하기 위한 게이트 드라이버(127)와, 데이터라인들을 구동하기 위한 데이터 드라이버(117)와, 게이트 드라이버(127)와 데이터 드라이버(117)를 제어하기 위한 타이밍 제어부(111)와, 액정표시장치에서 사용되는 여러가지의 구동전압들을 공급하는 전원공급부(도시하지 않음)를 구비한다. The driving circuit unit 107 may include a gate driver 127 for driving the gate lines, a data driver 117 for driving the data lines, and a timing controller for controlling the gate driver 127 and the data driver 117 ( 111 and a power supply unit (not shown) for supplying various driving voltages used in the liquid crystal display device.

타이밍 제어부(111)는 게이트 드라이버(127) 및 데이터 드라이버(117)의 구동 타이밍을 제어함과 아울러 데이터 드라이버(117)에 화소데이터 신호를 공급한다. 전원공급부는 입력 전원을 이용하여 액정표시장치에서 필요로하는 게이트 하이전압(Vgh), 게이트 로우전압(Vgl) 등과 같은 구동전압들을 생성한다. The timing controller 111 controls the driving timing of the gate driver 127 and the data driver 117 and supplies the pixel data signal to the data driver 117. The power supply unit generates driving voltages such as a gate high voltage Vgh and a gate low voltage Vgl required by the liquid crystal display using the input power.

게이트 드라이버(127)는 스캐닝신호를 게이트라인들에 순차적으로 공급하여 액정패널 상의 액정셀들을 1라인분씩 순차적으로 구동한다. 데이터 드라이버(117)는 게이트라인들 중 어느 하나에 스캐닝신호가 공급될 때마다 데이터라인들 각각에 화소전압신호를 공급한다. The gate driver 127 sequentially supplies the scanning signals to the gate lines to sequentially drive the liquid crystal cells on the liquid crystal panel by one line. The data driver 117 supplies a pixel voltage signal to each of the data lines whenever a scanning signal is supplied to any one of the gate lines.

이에 따라, 액정표시장치는 액정셀별로 화소전압신호에 따라 화소전극과 공통전극 사이에 인가되는 전계에 의해 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시한다. Accordingly, the liquid crystal display displays an image by adjusting light transmittance by an electric field applied between the pixel electrode and the common electrode according to the pixel voltage signal for each liquid crystal cell.

이들 중 액정패널(105)과 직접 접속되는 데이터 드라이버(117)와 게이트 드라이버(127)는 다수개의 IC(Integrated Circuit)들로 집적화된다. 집적화된 데이터 드라이버 IC(115)와 게이트 드라이버 IC(125) 각각은 COF(Chip On Film)(113,123)상에 실장되어 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 액정패널(105)에 접속된다. Among them, the data driver 117 and the gate driver 127 directly connected to the liquid crystal panel 105 are integrated into a plurality of integrated circuits (ICs). Each of the integrated data driver IC 115 and the gate driver IC 125 is mounted on a chip on film (COF) 113, 123 and connected to the liquid crystal panel 105 in a tape automated bonding (TAB) manner.

여기서, COF(113,123)를 통해 TAB 방식으로 액정패널(105)에 접속되는 드라이버 IC(115,125)들은 COF(113,123)에 접속되어진 PCB(Printed Circuit Board)(131,133)에 실장되어진 신호라인들을 통해 외부로부터 입력되는 제어신호들 및 직류전압들을 공급받음과 아울러 상호 접속된다. Here, the driver ICs 115 and 125 connected to the liquid crystal panel 105 in the TAB manner through the COFs 113 and 123 are connected from the outside through signal lines mounted on the printed circuit boards 131 and 133 connected to the COF 113 and 123. Input control signals and DC voltages are supplied and interconnected.

상세히 하면, 데이터 드라이브 IC(125)들은 데이터 PCB(131)에 실장된 신호라인들을 통해 직렬로 접속됨과 아울러 타이밍 제어부(111)로부터의 제어신호들 및 화소 데이터 신호와 전원공급부로부터의 구동전압들을 공통적으로 공급받게 된다. 게이트 드라이브 IC(125)들은 게이트 PCB(133)에 실장된 신호라인들을 통해 직렬로 접속됨과 아울러 타이밍 제어부로부터의 제어신호들과 전원공급부로부터의 구동전압들을 공통적으로 공급받게 된다. In detail, the data drive ICs 125 are connected in series through signal lines mounted on the data PCB 131 and common to the control signals from the timing controller 111 and the driving voltages from the pixel data signal and the power supply unit. Will be supplied. The gate drive ICs 125 are connected in series through signal lines mounted on the gate PCB 133, and commonly receive control signals from the timing controller and driving voltages from the power supply unit.

도 5는 도 4에 도시된 PCB(131,133)의 출력패드(170) 및 더미패드(172)를 구체적으로 나타내는 도면이다. 5 is a view illustrating in detail the output pad 170 and the dummy pad 172 of the PCB (131,133) shown in FIG.

도 5에 도시된 PCB(131,133)는 COF(113,123)의 신호라인과 접속되는 출력패드(170)와 출력패드(170) 좌우에 위치하는 더미패드(172)를 구비한다. The PCBs 131 and 133 illustrated in FIG. 5 include output pads 170 connected to signal lines of the COFs 113 and 123, and dummy pads 172 positioned to the left and right of the output pads 170.

PCB(131)의 출력패드(170)는 COF(113,123)의 신호라인 접속됨과 아울러 다수의 연결배선(178) 및 접지(GND)(175) 등과 접속되어 있다. The output pad 170 of the PCB 131 is connected to the signal lines of the COFs 113 and 123, and is connected to a plurality of connection wirings 178, ground (GND) 175, and the like.

더미패드(172)는 해상도가 늘어나거나 채널이 늘어나는 경우 신호라인을 더 실장하기 위한 여분의 패드로 이용되며 각각의 더미패드(172)들은 접지(75)(GND)와 접속되어 있다. 이에 따라, COF(113)와 PCB의 출력패드(170)와의 열압착시 더미패드(172) 전달된 열은 접지(GND)를 통해 방열되게 됨으로써 COF(113)와 PCB(131,133)의 출력패드(170)와의 분리를 방지할 수 있게 된다. The dummy pad 172 is used as an extra pad for further mounting signal lines when the resolution is increased or the channel is increased, and each of the dummy pads 172 is connected to the ground 75 (GND). Accordingly, the heat transferred to the dummy pad 172 during thermal compression of the COF 113 and the output pad 170 of the PCB is radiated through the ground (GND), thereby outputting the COF 113 and the output pads of the PCB 131 and 133. 170 can be prevented from being separated.

이를 보다 상세히 설명하면, COF(113,123)와 PCB(131,133)의 출력패드(170)를 부착한 후 COF(113,123)와 PCB(131,133)의 출력패드(170)의 접착부위를 히팅바(hitting bar)에 의해 열압착하는 경우 PCB(131,133)의 출력패드(170) 및 더미패드(172)에는 많은 열이 전달되게 된다. 여기서, PCB(131,133)의 출력패드는(170) 다수의 신호라인을 포함하는 연결배선(178), 접지(GND) 등과 접속됨으로써 히팅바(hitting bar)에 의해 전달된 열을 방열한다. In more detail, after attaching the output pads 170 of the COFs 113 and 123 and the PCBs 131 and 133, the bonding bar between the COFs 113 and 123 and the output pads 170 of the PCBs 131 and 133 is heated. When thermal compression is performed by a lot of heat is transferred to the output pad 170 and the dummy pad 172 of the PCB (131,133). Here, the output pads of the PCBs 131 and 133 are connected to the connection wiring 178 including the plurality of signal lines, the ground GND, and the like, to radiate heat transferred by the heating bar.

더미패드(172) 또한 종래와는 달리 접지(175)(GND)에 접속되어 있으므로 히팅바(hitting bar)에 의해 전달된 열을 접지(175)(GND)로 방열시킬 수 있게 된다. 여기서, 접지(175)(GND)는 방열을 할 수 있는 별도의 방열로가 될 수 도 있다. 이때는 더미패드(172)와 방열로 사이에는 접지를 위한 배선이 존재하게 된다. Since the dummy pad 172 is also connected to the ground 175 (GND) unlike the related art, it is possible to dissipate heat transferred by the heating bar to the ground 175 (GND). Here, the ground 175 (GND) may be a separate heat dissipation path capable of heat dissipation. In this case, a wiring for grounding exists between the dummy pad 172 and the heat dissipation path.

이로써, 종래와 비교하여 더미패드(172) 및 출력패드(170)에 전달된 열이 모두 방열될 수 있게 됨으로써 더미패드(172) 및 출력패드(170) 간의 열편차를 줄일 수 있게 된다. 그 결과, COF(113,123)의 베이스필름이 손상되지 않게 됨으로써 COF(113,123)와 PCB(131,133)가 분리되지 않게 된다.As a result, the heat transferred to the dummy pad 172 and the output pad 170 can be all radiated as compared with the related art, thereby reducing the thermal deviation between the dummy pad 172 and the output pad 170. As a result, the base films of the COFs 113 and 123 are not damaged so that the COFs 113 and 123 and the PCBs 131 and 133 are not separated.

이와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 PCB(131,133)의 더미패드(172)를 접지(GND)에 접속시킴으로써 COF(113,123)와 PCB(131,133) 접착시 가해진 열을 접지(175)(GND)로 방열시킬 수 있게 된다. 이에 따라, 더미패드(172)와 출력패드(170) 간의 열편차를 줄일 수 있게 됨으로써 COF(113,123)와 PCB(131,133)의 분리를 방지할 수 있게 된다. As described above, the liquid crystal display according to the present invention connects the dummy pads 172 of the PCBs 131 and 133 to the ground GND so that the heat applied when the COFs 113 and 123 are bonded to the PCBs 131 and 133 is grounded 175 (GND). It will be possible to radiate heat. Accordingly, the thermal deviation between the dummy pad 172 and the output pad 170 can be reduced, thereby preventing separation of the COFs 113 and 123 and the PCBs 131 and 133.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 인쇄회로기판의 더미패드를 접지(GND)에 접속시킴으로써 칩 온 필름과 인쇄회로기판 접착시 가해진 열을 접지(GND)로 방열시킬 수 있게 된다. 이에 따라, 더미패드와 출력패드 간의 열편차를 줄일 수 있게 됨으로써 칩 온 필름과 인쇄회로기판의 분리를 방지할 수 있게 된다.As described above, in the liquid crystal display according to the present invention, by connecting the dummy pad of the printed circuit board to the ground GND, the heat applied when the chip-on film and the printed circuit board are bonded can be radiated to the ground GND. Accordingly, the thermal deviation between the dummy pad and the output pad can be reduced, thereby preventing separation of the chip-on film and the printed circuit board.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

도 1 및 도 2는 종래 액정표시장치의 칩 온 필름(COF)를 나타내는 평면도 및 단면도이다.1 and 2 are a plan view and a cross-sectional view showing a chip on film (COF) of a conventional liquid crystal display.

도 3는 종래의 인쇄회로기판의 일부를 나타내는 도면이다.3 is a view showing a part of a conventional printed circuit board.

도 4은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.4 is a plan view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 인쇄회로기판의 일부를 나타내는 도면이다. FIG. 5 is a diagram illustrating a part of the printed circuit board illustrated in FIG. 4.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

52a,52b : 제1 및 제2 신호배선 52a, 52b: first and second signal wiring

53a,53b : 솔더레지스트 범프 : 54a,54b 53a, 53b: solder resist bump: 54a, 54b

55 : 레진 드라이버 IC : 56 55: resin driver IC: 56

51 : 베이스 필름 접지 : 75,175 51: base film ground: 75,175

105 : 액정패널 131 : 인쇄회로기판 105: liquid crystal panel 131: printed circuit board

115 : 데이터 드라이브 IC 113 : 칩 온 필름(COF) 115: data drive IC 113: chip on film (COF)

125 : 게이트 드라이브 IC 70,170 : 출력패드 125: gate drive IC 70,170: output pad

72,172 : 더미패드 72,172: Dummy Pad

Claims

A printed circuit board generating signals required for a driving integrated circuit and having a plurality of output pads to which the driving integrated circuit is bonded and a dummy pad formed between the output pads;

Each of the driving integrated circuits includes a plurality of chip on films bonded on the output pads;

And the dummy pad is grounded.

The method of claim 1,

And a ground wiring connected to the dummy pad.

A plurality of chip on films mounted on the driving integrated circuits and bonded on output pads;

And a heat dissipation path for dissipating heat from the dummy pad to the outside.

The method of claim 3, wherein

The heat dissipation path further comprises a ground wiring connected to the dummy pad.