KR20050019562A - Liquid Crystal Display device and the fabrication method - Google Patents

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KR20050019562A KR1020030057389A KR20030057389A KR20050019562A KR 20050019562 A KR20050019562 A KR 20050019562A KR 1020030057389 A KR1020030057389 A KR 1020030057389A KR 20030057389 A KR20030057389 A KR 20030057389A KR 20050019562 A KR20050019562 A KR 20050019562A
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김석수
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

PURPOSE: An LCD(Liquid Crystal Display) and a method for manufacturing the same are provided to locate an align hole of a TCP(Tape Carrier Package) and an align hole of a PCB(Printed Circuit Board) in different positions when the TCP and the PCB are bonded to each other to reduce a superposed portion of the TCP and the PCB and decrease the size of the TCP and the number of sprocket holes, to thereby reduce manufacturing cost. CONSTITUTION: An LCD includes an LCD panel, a TCP(230) connected to the LCD panel to supply a driving signal, and a PCB(220) attached to the TCP being partially superposed on the TCP. The TCP has the first align hole(239a) and the PCB has the second align hole(239b) that does not correspond to the first align hole.

Description

액정 표시 장치 및 그 제조 방법{Liquid Crystal Display device and the fabrication method}Liquid crystal display device and manufacturing method therefor {Liquid Crystal Display device and the fabrication method}

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 TCP와 PCB 간에 얼라인 방식을 변경하여 본딩하는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same by changing the bonding method between TCP and PCB.

최근 정보화 사회로 시대가 급발전함에 따라 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판 표시 장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 이 중 액정 표시 장치(liquid crystal display)가 해상도, 컬러표시, 화질 등에서 우수하여 노트북이나 데스크탑 모니터에 활발하게 적용되고 있다.Recently, with the rapid development of the information society, there is a need for a flat panel display having excellent characteristics such as thinness, light weight, and low power consumption. It is excellent in color display and image quality, and is actively applied to notebooks and desktop monitors.

일반적으로 액정 표시 장치는 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다.In general, a liquid crystal display device arranges two substrates on which electrodes are formed so that the surfaces on which the two electrodes are formed face each other, injects a liquid crystal material between the two substrates, and applies a voltage to the two electrodes to generate an electric field. By moving the liquid crystal molecules, the image is expressed by the transmittance of light that varies accordingly.

최근, 액정 표시 장치는 경량, 박형, 저소비 전력 구동 등의 특징과 함께 액정 재료의 개량 및 미세화소 가공기술의 개발에 의해 화질이 가속도 적으로 개선되고 있으며, 또한 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세이다. In recent years, the liquid crystal display device has been characterized by light weight, thinness, low power consumption, and the like, and the image quality is being accelerated by the improvement of the liquid crystal material and the development of the fine pixel processing technology, and the application range is gradually getting wider. to be.

이러한 액정 표시 장치의 응용범위는 시계, 전자식 탁상 계산기, 계측기기 등 점진적으로 투사형 표시 장치(project display) 등의 소형 고정밀표시에 관한 응용장치 및 노트북 컴퓨터(note book personal computer)나 워크스테이션(workstation), 텔레비전(television) 등의 대형, 다화소 표시 응용장치 등으로 광범위한 응용이 진행되고 있다. The application range of the liquid crystal display device is an application device for a small high-precision display such as a project display such as a clock, an electronic desk calculator, a measuring instrument, and a notebook (personal computer) or a workstation. Background Art [0002] A wide range of applications are underway in large, multi-pixel display applications such as televisions.

특히, 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 장치에 액정 표시 장치를 채용할 경우 사용자가 휴대하기 편리하도록 이동형(portable type)으로 제작되어야 하며, 이를 위해 액정 표시 장치가 슬림형으로 제작되고 있다.In particular, when a liquid crystal display device is used in a portable device such as a notebook computer, the liquid crystal display device should be manufactured in a portable type so as to be convenient for the user to carry.

이러한 액정 표시 장치는 크게 두 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정 패널과, 액정 패널 하부에 배치되고 광원으로 이용되는 백라이트, 그리고 액정 패널 외곽에 위치하며 액정 패널을 구동시키기 위한 구동부로 이루어진다. The liquid crystal display includes a liquid crystal panel in which liquid crystal is injected between two substrates, a backlight disposed under the liquid crystal panel and used as a light source, and a driver for driving the liquid crystal panel, which is located outside the liquid crystal panel.

상기 액정 패널은 두 장의 유리 기판 사이에 매트릭스 형태로 배열된 화소(pixel)들과 이들 화소에 각각 공급되는 신호를 제어하는 스위칭 소자 즉, 박막 트랜지스터(TFT)로 이루어진다.The liquid crystal panel includes pixels arranged in a matrix between two glass substrates and a switching element, that is, a thin film transistor (TFT), for controlling signals supplied to the pixels.

한편, 구동부는 여러 가지 제어 신호, 데이터 신호 등을 생성하는 부품들이 실장되는 인쇄회로기판(PCB : printed circuit board)과, 액정 패널 및 인쇄회로기판에 연결되고 액정 패널의 배선에 신호를 인가하기 위한 구동회로(이하 드라이브 IC(drive integrated circuit)라고 함)를 포함하는데, 드라이브 IC를 액정 패널에 실장(packaging)시키는 방법에 따라, 칩 온 글래스(COG : chip on glass), 테이프 캐리어 패키지(TCP : tape carrier package), 칩 온 필름(COF : chip on film) 등으로 나누어진다.Meanwhile, the driver is connected to a printed circuit board (PCB) on which components generating various control signals, data signals, and the like are mounted, and is connected to the liquid crystal panel and the printed circuit board to apply signals to the wiring of the liquid crystal panel. It includes a drive circuit (hereinafter referred to as a drive integrated circuit (IC)), a chip on glass (COG: chip on glass), a tape carrier package (TCP: tape carrier package) and chip on film (COF).

상기 COG는 액정 패널의 어레이 기판 상에 드라이브 IC를 실장하므로 액정 표시 장치의 부피가 커지게 되는 반면, TCP나 COF는 별도의 필름을 이용하여 드라이브 IC를 실장하기 때문에, 상기 드라이브 IC가 내장된 필름을 액정 패널의 배면으로 구부릴 수 있어 콤팩트한 구조를 가지게 된다. Since the COG mounts the drive IC on the array substrate of the liquid crystal panel, the volume of the liquid crystal display device becomes large, whereas the TCP or COF mounts the drive IC using a separate film, so the film containing the drive IC is embedded. It can be bent to the back of the liquid crystal panel has a compact structure.

따라서, 최근에는 TCP나 COF가 주로 사용되는데, 일반적으로 TCP나 COF는 드라이브 IC가 내장된 필름 자체를 일컫기도 한다.Therefore, in recent years, TCP or COF is mainly used, and in general, TCP or COF also refers to the film itself in which the drive IC is embedded.

상기 TCP 또는 COF를 이용한 일반적인 액정 표시 장치 모듈의 개략적인 구조에 대하여 도 1에 도시하였다.1 illustrates a schematic structure of a general liquid crystal display module using TCP or COF.

도 1에 도시한 바와 같이, 상기 액정 패널(110)은 복수의 데이터 라인 및 게이트 라인 사이에 박막 트랜지스터와 화소 전극이 형성되어 있는 어레이 기판(111)과, 블랙 매트릭스(black matrix)와 컬러 필터(color filter) 및 ITO 재질의 공통 전극이 형성되어 있는 컬러필터 기판(112)이 서로 마주보도록 배치되며, 그 사이의 수 ㎛ 공간에 액정이 주입된 구조로 이루어져 있다.As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 110 includes an array substrate 111 having a thin film transistor and a pixel electrode formed between a plurality of data lines and a gate line, a black matrix, and a color filter. The color filter substrate 112 on which the color filter) and the ITO material common electrode are formed are disposed to face each other, and the liquid crystal is injected into a few μm space therebetween.

여기서, 상기 어레이 기판(111)은 컬러 필터 기판(112)보다 더 넓은 면적을 가지므로, 컬러 필터 기판(112)으로 덮이지 않는 부분이 존재하는데, 이 부분에는 액정 패널(110)의 배선에 신호를 인가하기 위한 패드(도시하지 않음)가 위치한다.Here, since the array substrate 111 has a larger area than the color filter substrate 112, there is a portion that is not covered by the color filter substrate 112, and there is a signal in the wiring of the liquid crystal panel 110. There is a pad (not shown) for applying.

상기 어레이 기판(111)의 패드는 TCP(tape carrier package, 또는 COF ; 이하 TCP라 함)(130)와 연결되어 있으며, TCP(130)는 액정 패널(110)을 구동시키기 위한 드라이브 IC(drive IC, 131)를 포함한다. The pad of the array substrate 111 is connected to a TCP (tape carrier package, or COF; hereinafter referred to as TCP) 130, and the TCP 130 drives a drive IC to drive the liquid crystal panel 110. , 131).

또한, 상기 TCP(130)는 PCB(printed circuit board, 120)와도 연결되어 있다.In addition, the TCP 130 is also connected to a printed circuit board (PCB) 120.

한편, 앞서 언급한 바와 같이 액정 패널(110)의 하부에는 광원으로 이용되는 백라이트(도시하지 않음)가 배치되어 있다.Meanwhile, as described above, a backlight (not shown) used as a light source is disposed under the liquid crystal panel 110.

상기 액정 패널과 TCP(130)를 연결하거나, TCP(130)와 PCB(120)를 연결할 때에는 납을 이용한 탭 솔더링(soldering)에 의해 구동 드라이버 IC(131)와 PCB(120)가 접속되도록 하는 방법과, 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 방법이 있다.When the liquid crystal panel and the TCP 130 are connected, or when the TCP 130 and the PCB 120 are connected, a method of allowing the driving driver IC 131 and the PCB 120 to be connected by tap soldering using lead. And an anisotropic conductive film (ACF).

상기 ACF는 일종의 열경화성 수지 필름에 작은 도전성 입자가 들어 있는 것으로, 도전성 접착을 하려는 액정 패널의 패드 위에 ACF를 붙이고, TCP(또는 COF)를 패널의 패드와 맞추어 부착한 후 열압착하면 수직 방향으로 전기적 접촉이 된다. The ACF is a kind of thermosetting resin film containing small conductive particles. The ACF is adhered to the pad of the liquid crystal panel to be conductively bonded, and the TCP (or COF) is aligned with the pad of the panel, and then thermally compressed. Contact is made.

이때, 상기 TCP 및 ACF의 재질을 고려하여 적절한 열과 압력을 가하는 것이 바람직하다. TCP와 PCB도 같은 방법으로 연결할 수 있다. At this time, it is preferable to apply appropriate heat and pressure in consideration of the material of the TCP and ACF. TCP and PCB can be connected in the same way.

도 2에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 기판(141, 142)이 마주 대하도록 배치되어 있고, 제 1 및 제 2 기판(141, 142)의 바깥쪽에는 제 1 및 제 2 편광판(143, 144)이 각각 위치한다. As shown in FIG. 2, the first and second substrates 141 and 142 are disposed to face each other, and the first and second polarizing plates 143 are disposed outside the first and second substrates 141 and 142. , 144 are respectively located.

상기 제 1 기판(141)은 어레이 기판이고, 제 2 기판(142)은 컬러 필터 기판이다.The first substrate 141 is an array substrate, and the second substrate 142 is a color filter substrate.

여기서, 상기 제 2 기판(142) 및 제 2 편광판(144)은 제 1 기판(141)보다 면적이 작기 때문에 제 1 기판(141)의 일끝을 드러낸다. Here, since the area of the second substrate 142 and the second polarizing plate 144 is smaller than that of the first substrate 141, one end of the first substrate 141 is exposed.

다음, 상기 제 1 편광판(143)의 하부에는 백라이트(145)가 배치되어 있고, 제 1 기판(141)의 드러난 일끝에는 TCP(147)의 일끝이 연결되어 있다.Next, a backlight 145 is disposed below the first polarizer 143, and one end of the TCP 147 is connected to one exposed end of the first substrate 141.

한편, 상기 제 1 기판(141)과 접촉하는 TCP(147) 상의 일면에는 드라이브 IC(146)를 실장되어 있으며, TCP(147)의 타끝은 PCB(148)와 연결되어 있다.On the other hand, the drive IC 146 is mounted on one surface of the TCP 147 in contact with the first substrate 141, and the other end of the TCP 147 is connected to the PCB 148.

여기서, 상기 PCB(148)는 외부로부터 상기 TCP(147)에 신호를 공급함과 동시에 기구적으로는 상기 TCP(147)를 지지해 주는 역할을 담당한다 In this case, the PCB 148 supplies a signal to the TCP 147 from the outside and mechanically supports the TCP 147.

상기 PCB(148)를 통해 구동 드라이버 IC(146)로 신호가 인가되면, 상기 드라이버 IC(146)는 PCB(148)를 통해 입력된 신호를 액정 패널로 보내 줌으로써, 상기 액정 패널이 화상을 표시하도록 액정 모듈이 구동된다.When a signal is applied to the driver driver IC 146 through the PCB 148, the driver IC 146 sends a signal input through the PCB 148 to the liquid crystal panel, so that the liquid crystal panel displays an image. The liquid crystal module is driven.

한편, 상기 PCB(148)와 TCP(147)를 본딩하기 위해서는 PCB(148)를 지지하는 장치인 PCB 수대(150)에 PCB(148)를 위치시키고 TCP(147)와 동일한 위치에 형성된 얼라인 홀(align hole)을 정렬하여 본딩(bonding)하게 된다.On the other hand, in order to bond the PCB 148 and the TCP 147, the alignment hole formed at the same position as the TCP 147 and the PCB 148 on the PCB rack 150, which is a device supporting the PCB 148 (align holes) to align and bond.

이 때, 상기 PCB(148)와 TCP(147)가 오버랩 되는 영역(A)에 동일한 위치에 형성된 얼라인 홀에 PCB 수대(150)에 형성된 가이드 핀(151)으로 고정시켜 본딩이 용이하게 한다.In this case, the PCB 148 and the TCP 147 are fixed to the alignment hole formed at the same position in the region A overlapping with the guide pin 151 formed in the PCB 150 to facilitate bonding.

그런데, 상기와 같이 구성되는 종래 액정 모듈은 PCB(148)와 TCP(147)의 본딩을 위하여 오버랩되는 부분(A)이 5mm 이상으로 상당한 부분을 차지하고 있다.By the way, the conventional liquid crystal module configured as described above occupies a substantial portion of the portion A overlapping for bonding the PCB 148 and the TCP 147 to 5 mm or more.

이는 상기 PCB(148)와 TCP(147)에 형성된 얼라인 홀의 위치가 동일함으로써 오버랩되는 부분(A)에 형성되어 있기 때문이다.This is because the alignment holes formed in the PCB 148 and the TCP 147 are formed in the overlapped portion A by the same position.

이와 같이 PCB와 TCP의 오버랩 부분이 상당하므로 상기 TCP의 길이가 길어질 수 밖에 없으며, 상기 TCP 상에 TCP의 절단(cutting)을 위하여 일정한 주기(pitch)로 형성하는 스프로킷 홀(sprocket hole)의 수도 많아지게 되므로 비용이 증가하는 문제점이 있다.As the overlap between the PCB and the TCP is considerable, the length of the TCP must be long, and the number of sprocket holes formed at a constant pitch for cutting the TCP on the TCP is also large. There is a problem that the cost is increased.

본 발명은 액정 표시 장치의 모듈을 조립하는 공정에서 TCP와 PCB의 본딩시에 얼라인 홀의 위치를 서로 다른 곳에 위치시켜 TCP와 PCB의 오버랩 부분을 줄이고 그에 따른 TCP의 크기(길이)와 스프로킷 홀의 수를 줄여 제조 비용을 절감할 수 있는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다. According to the present invention, in the process of assembling the module of the liquid crystal display, the alignment holes are positioned at different positions during bonding of the PCB and the PCB, thereby reducing overlapping portions of the TCP and the PCB, and thus TCP size (length) and the number of sprocket holes. An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can reduce manufacturing cost by reducing the cost.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 액정 표시 장치는, 액정 패널과; 상기 액정 패널과 연결되어 구동신호를 공급하며 소정 위치에 제 1 얼라인 홀을 형성하는 테이프 캐리어 패키지(TCP)와; 상기 테이프 캐리어 패키지와 일정 부분 중첩되어 합착되며 상기 제 1 얼라인 홀과 일치하지 않는 위치에 제 2 얼라인 홀을 형성하는 인쇄 회로 기판(PCB);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a liquid crystal display device according to the present invention includes a liquid crystal panel; A tape carrier package (TCP) connected to the liquid crystal panel to supply a driving signal and to form a first alignment hole at a predetermined position; And a printed circuit board (PCB) which overlaps with the tape carrier package and partially overlaps the tape carrier package and forms a second alignment hole at a position that does not coincide with the first alignment hole.

상기 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀은 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판이 중첩되는 부분에 형성되지 않는 것을 특징으로 한다.The first alignment hole and the second alignment hole may not be formed at a portion where the tape carrier package and the printed circuit board overlap.

상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판은 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 것을 특징으로 한다.The tape carrier package and the printed circuit board may be connected by using an anisotropic conductive film (ACF).

상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판을 합착하기 위하여 단차를 가지는 PCB 수대가 사용되는 것을 특징으로 한다.In order to bond the tape carrier package and the printed circuit board, a PCB board having a step may be used.

상기 PCB 수대는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀에 대응하는 위치에 각각 가이드 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.The PCB receiver may include guide pins at positions corresponding to the first alignment hole and the second alignment hole, respectively.

상기 PCB 수대는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀에 대응하는 위치에 길이가 다른 가이드 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.The PCB receiver may include guide pins having different lengths at positions corresponding to the first alignment hole and the second alignment hole.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법은, 액정 패널을 준비하는 단계와; 상기 액정 패널에 제 1 얼라인 홀이 형성된 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 연결하는 단계와; 상기 제 1 얼라인 홀과 다른 위치에 제 2 얼라인 홀이 형성된 인쇄 회로 기판(PCB)과 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 PCB 수대에 고정시키는 단계와; 상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판을 합착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention comprises the steps of preparing a liquid crystal panel; Connecting a tape carrier package (TCP) having a first alignment hole to the liquid crystal panel; Fixing a printed circuit board (PCB) and a tape carrier package (TCP) having a second alignment hole at a position different from the first alignment hole to a number of PCBs; And bonding the tape carrier package and the printed circuit board to each other.

상기 제 2 얼라인 홀은 외부로 노출되는 것을 특징으로 한다.The second alignment hole may be exposed to the outside.

상기 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀은 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판이 중첩되는 부분에 형성되지 않는 것을 특징으로 한다.The first alignment hole and the second alignment hole may not be formed at a portion where the tape carrier package and the printed circuit board overlap.

상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판은 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 것을 특징으로 한다.The tape carrier package and the printed circuit board may be connected by using an anisotropic conductive film (ACF).

상기 인쇄 회로 기판과 테이프 캐리어 패키지를 PCB 수대에 고정시키는 단계에 있어서, 상기 PCB 수대의 다른 위치에 구비되는 가이드 핀에 인쇄 회로 기판과 테이프 캐리어 패키지에 형성되어 있는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀을 각각 결합시키는 것을 특징으로 한다.In the step of fixing the printed circuit board and the tape carrier package to the PCB body, the first alignment hole and the second align formed in the printed circuit board and the tape carrier package to guide pins provided at different positions of the PCB body. It is characterized by coupling the in-holes.

상기 PCB 수대에 구비되는 가이드 핀의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 한다.The length of the guide pins provided in the PCB body is different from each other.

상기 PCB 수대는 단차가 있는 것을 특징으로 한다.The PCB number is characterized in that there is a step.

이하, 첨부한 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 액정 표시 장치에 대해서 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 도면으로서, TCP를 이용한 액정 표시 장치 모듈의 개략적인 구조를 보여주는 평면도이다.3 is a schematic diagram of a liquid crystal display according to the present invention, which is a plan view showing a schematic structure of a liquid crystal display module using TCP.

도 3에 도시한 바와 같이, 상기 액정 패널(210)은 복수의 데이터 라인 및 게이트 라인 사이에 박막 트랜지스터와 화소 전극이 형성되어 있는 어레이 기판(211)과, 블랙 매트릭스(black matrix)와 컬러 필터(color filter) 및 ITO 재질의 공통 전극이 형성되어 있는 컬러필터 기판(212)이 서로 마주보도록 배치되며, 그 사이의 수 ㎛ 공간에 액정이 주입된 구조로 이루어져 있다.As illustrated in FIG. 3, the liquid crystal panel 210 includes an array substrate 211 in which thin film transistors and pixel electrodes are formed between a plurality of data lines and gate lines, and a black matrix and a color filter. The color filter substrate 212 on which the color filter) and the common electrode of the ITO material are formed are disposed to face each other, and the liquid crystal is injected into a few μm space therebetween.

여기서, 상기 어레이 기판(211)은 컬러필터 기판(212)보다 더 넓은 면적을 가지므로, 컬러필터 기판(212)으로 덮이지 않는 부분이 존재하는데, 이 부분에는 액정 패널(210)의 배선에 신호를 인가하기 위한 패드(도시하지 않음)가 위치한다.Here, since the array substrate 211 has a larger area than the color filter substrate 212, there is a portion that is not covered by the color filter substrate 212, the signal in the wiring of the liquid crystal panel 210 There is a pad (not shown) for applying.

상기 어레이 기판(211)의 패드는 TCP(또는 COF ; 이하 TCP라 함)(230)와 연결되어 있으며, TCP(230)는 액정 패널(210)을 구동시키기 위한 드라이브 IC(231)를 포함한다. The pad of the array substrate 211 is connected to the TCP (or COF; hereinafter referred to as TCP) 230, and the TCP 230 includes a drive IC 231 for driving the liquid crystal panel 210.

또한, 상기 TCP(230)는 PCB(220)와도 연결되며 끝단 일부 영역이 중첩되어 있다.In addition, the TCP 230 is also connected to the PCB 220 and a portion of the end portion overlaps.

이 때, 상기 TCP(230)와 PCB(220)를 본딩하기 위하여 형성하는 얼라인 홀은 일치되지 않고 다른 곳에 위치하게 되며, PCB(220)의 얼라인 홀은 TCP(230)와 PCB(220)의 중첩되는 영역이 아닌 PCB(220) 영역에 위치한다. 따라서, 상기 TCP와 PCB의 오버랩 부분이 줄어들게 된다.At this time, the alignment holes formed to bond the TCP 230 and the PCB 220 are not coincident with each other and are located elsewhere, and the alignment holes of the PCB 220 are the TCP 230 and the PCB 220. It is located in the PCB 220 region rather than the overlapping region. Therefore, the overlapping portion of the TCP and the PCB is reduced.

한편, 앞서 언급한 바와 같이 액정 패널(210)의 하부에는 광원으로 이용되는 백라이트(도시하지 않음)가 배치되어 있다.Meanwhile, as described above, a backlight (not shown) used as a light source is disposed under the liquid crystal panel 210.

상기 액정 패널(210)과 TCP(230)를 연결하거나, TCP(230)와 PCB(220)를 연결할 때에는 납을 이용한 탭 솔더링(soldering)에 의해 구동 드라이버 IC(231)와 PCB(220)가 접속되도록 하는 방법과, 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 방법이 있다.When the liquid crystal panel 210 and the TCP 230 are connected or the TCP 230 and the PCB 220 are connected, the driving driver IC 231 and the PCB 220 are connected by tap soldering using lead. And a method of connecting using an anisotropic conductive film (ACF).

상기 ACF는 일종의 열경화성 수지 필름에 작은 도전성 입자가 들어 있는 것으로, PCB(220) 위에 ACF를 붙이고, TCP(또는 COF)와 맞추어 부착한 후 열압착하면 수직 방향으로 접속이 된다. The ACF is a kind of thermosetting resin film containing small conductive particles. The ACF is attached onto the PCB 220, adhered with TCP (or COF), and thermally compressed to be connected in the vertical direction.

이때, 상기 TCP(230) 및 ACF의 재질을 고려하여 적절한 열과 압력을 가하는 것이 바람직하다. In this case, it is preferable to apply appropriate heat and pressure in consideration of the materials of the TCP 230 and the ACF.

도 4는 본 발명에 따른 액정 표시 장치 모듈에서, TCP와 PCB의 본딩 구조를 상세히 보여주는 도면이다.4 is a view showing in detail the bonding structure of the TCP and PCB in the liquid crystal display module according to the present invention.

도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 TCP(230)에는 액정 패널(210)을 구동시키기 위한 구동 드라이브 IC(231)와, 상기 TCP(230)를 절단하기 위하여 공급하는 스프로킷 홀(238)과, 상기 TCP(230)와 PCB(220)를 정렬시켜 본딩하기 위한 얼라인 홀(239a, 239b)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, the TCP 230 includes a drive drive IC 231 for driving the liquid crystal panel 210, a sprocket hole 238 for cutting the TCP 230, and the TCP. Align holes 239a and 239b are formed to align and bond the 230 and the PCB 220.

그리고, 상기 PCB(220)에는 외부로부터 입력되는 신호를 공급하는 회로(도시하지 않음)가 구성되어 있으며, 기구적으로는 상기 TCP(230)와 연결되어 접속한다. The PCB 220 includes a circuit (not shown) for supplying a signal input from the outside, and is mechanically connected to and connected to the TCP 230.

여기서, 상기 PCB(220)를 통해 구동 드라이버 IC(231)로 신호가 인가되면, 상기 드라이버 IC(231)는 PCB(220)를 통해 입력된 신호를 액정 패널(210)로 보내 줌으로써, 상기 액정 패널(210)이 화상을 표시하도록 모듈이 구동된다.In this case, when a signal is applied to the driving driver IC 231 through the PCB 220, the driver IC 231 transmits a signal input through the PCB 220 to the liquid crystal panel 210, thereby providing the liquid crystal panel. The module is driven such that 210 displays an image.

이 때, 상기 TCP(230)와 PCB(220)를 본딩하기 위하여 형성하는 얼라인 홀(239a, 239b)은 일치되지 않고 다른 곳에 위치하게 되며, PCB(220)의 얼라인 홀(239b)은 TCP(230)와 PCB(220)의 중첩되는 영역(B)이 아닌 PCB(220) 영역에 위치한다. 따라서, 상기 TCP(230)와 PCB(220)의 오버랩 부분(B)을 상당히 줄일 수 있게 된다.At this time, the alignment holes 239a and 239b formed to bond the TCP 230 and the PCB 220 are not coincident with each other, and the alignment holes 239b of the PCB 220 are TCP. It is located in the PCB 220 region, not the overlapping region B of the 230 and the PCB 220. Therefore, the overlap portion B of the TCP 230 and the PCB 220 can be significantly reduced.

도 5는 본 발명에 따른 일 실시예로서, 액정 표시 장치 모듈의 조립 공정에서, TCP와 PCB의 본딩 공정을 개략적으로 보여주는 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating a bonding process between a TCP and a PCB in an assembly process of a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 기판(241, 242)이 마주 대하도록 배치되어 있고, 제 1 및 제 2 기판(241, 242)의 바깥쪽에는 제 1 및 제 2 편광판(243, 244)이 각각 위치한다. As shown in FIG. 5, the first and second substrates 241 and 242 are disposed to face each other, and the first and second polarizing plates 243 are disposed outside the first and second substrates 241 and 242. , 244 are located respectively.

상기 제 1 기판(241)은 어레이 기판이고, 상기 제 2 기판(242)은 컬러 필터 기판이다.The first substrate 241 is an array substrate, and the second substrate 242 is a color filter substrate.

여기서, 상기 제 2 기판(242) 및 제 2 편광판(244)은 제 1 기판(241)보다 면적이 작기 때문에 제 1 기판(241)의 일끝을 드러낸다. Here, since the area of the second substrate 242 and the second polarizing plate 244 is smaller than that of the first substrate 241, one end of the first substrate 241 is exposed.

다음, 상기 제 1 편광판(243)의 하부에는 백라이트(245)가 배치되어 있고, 제 1 기판(241)의 드러난 일끝에는 TCP(247)의 일끝이 연결되어 있다.Next, a backlight 245 is disposed below the first polarizer 243, and one end of the TCP 247 is connected to one exposed end of the first substrate 241.

한편, 상기 제 1 기판(241)과 접촉하는 TCP(247) 상의 일면에는 드라이브 IC(246)를 실장되어 있으며, TCP(247)의 타끝은 PCB(248)와 연결되어 있다.On the other hand, a drive IC 246 is mounted on one surface of the TCP 247 in contact with the first substrate 241, and the other end of the TCP 247 is connected to the PCB 248.

여기서, 상기 PCB(248)는 외부로부터 상기 TCP(247)에 신호를 공급함과 동시에 기구적으로는 상기 TCP(247)을 지지해 주는 역할을 담당한다 In this case, the PCB 248 serves to support the TCP 247 mechanically while supplying a signal to the TCP 247 from the outside.

상기 PCB(248)를 통해 구동 드라이버 IC(246)로 신호가 인가되면, 상기 드라이버 IC(246)는 PCB(248)를 통해 입력된 신호를 액정 패널로 보내 줌으로써, 상기 액정 패널이 화상을 표시하도록 액정 모듈이 구동된다.When a signal is applied to the driver driver IC 246 through the PCB 248, the driver IC 246 sends a signal input through the PCB 248 to the liquid crystal panel so that the liquid crystal panel displays an image. The liquid crystal module is driven.

한편, 상기 PCB(248)와 TCP(247)를 본딩하기 위해서는 PCB(248)를 지지하는 장치인 PCB 수대(250)에 PCB(248)를 위치시키고 TCP(247)와 본딩(bonding)하게 된다.Meanwhile, in order to bond the PCB 248 and the TCP 247, the PCB 248 is placed in the PCB rack 250, which is a device supporting the PCB 248, and bonded with the TCP 247.

상기 PCB(248)에는 본딩하기 위해 PCB 얼라인 홀(239b)이 소정 위치에 형성되어 있으며, 상기 TCP(247)에도 본딩을 위한 TCP 얼라인 홀(239a)이 소정 위치에 형성되어 있다.The PCB align hole 239b is formed at a predetermined position in the PCB 248 for bonding, and the TCP align hole 239a for bonding is formed at the predetermined position in the TCP 247.

상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 TCP 얼라인 홀(239a)은 서로 다른 곳에 위치하고 있으며, 상기 PCB 얼라인 홀(239b)은 TCP(247)와 오버랩되지 않는 부분의 PCB(248) 상에 형성되며, 상기 TCP 얼라인 홀(239a)은 PCB(248)와 오버랩되지 않는 부분의 TCP(247) 상에 형성된다.The PCB align hole 239b and the TCP align hole 239a are located at different locations, and the PCB align hole 239b is formed on the PCB 248 in a portion not overlapping with the TCP 247. The TCP align hole 239a is formed on the TCP 247 in a portion which does not overlap with the PCB 248.

따라서, 상기 PCB(248)와 TCP(247)가 본딩을 위하여 서로 오버랩되는 부분(B)에는 얼라인 홀이 형성되지 않으므로 TCP(247)의 길이가 상당히 줄어들게 된다.Therefore, since the alignment holes are not formed in the portion B where the PCB 248 and the TCP 247 overlap each other for bonding, the length of the TCP 247 is significantly reduced.

이 때, 상기 PCB(248)와 TCP(247)를 본딩하기 위하여 PCB(248)를 지지하는 장치인 PCB 수대(250)에는 상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 TCP 얼라인 홀(239a)에 대응하여 PCB 가이드 핀(251b)과 TCP 가이드 핀(251a)이 형성된다.In this case, the PCB rack 250, which is a device supporting the PCB 248 to bond the PCB 248 and the TCP 247, corresponds to the PCB alignment hole 239b and the TCP alignment hole 239a. The PCB guide pin 251b and the TCP guide pin 251a are formed.

상기 가이드 핀(251a, 251b)을 형성하고 있는 PCB 수대(250)는 TCP(247)의 정렬 및 지지를 위하여 단차지도록 형성하며, 상기 TCP 얼라인 홀(239a)과 체결하는 TCP 가이드 핀(251a)이 위치하는 PCB 수대와 상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 체결하는 PCB 가이드 핀(251b)이 위치하는 PCB 수대가 서로 단차진다.The PCB brackets 250 forming the guide pins 251a and 251b are formed to be stepped for alignment and support of the TCP 247, and the TCP guide pins 251a are coupled to the TCP alignment holes 239a. The number of PCBs located therein and the number of PCBs on which the PCB guide pins 251b to be engaged with the PCB alignment hole 239b are stepped.

상기와 같이, TCP와 PCB의 오버랩되는 부분(B)에 얼라이 홀을 형성시키지 않음으로써 상기 오버랩되는 부분의 크기가 수mm 줄어들게 되고, 이에 따라 TCP의 길이를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 스프로킷 홀의 개수도 줄일 수 있게 된다.As described above, by not forming an alliance hole in the overlapping portion B of the TCP and the PCB, the size of the overlapping portion is reduced by several millimeters, thereby reducing the length of the TCP and the number of sprocket holes. Can be reduced.

도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예로서, 액정 표시 장치 모듈의 조립 공정에서, TCP와 PCB의 본딩 공정을 개략적으로 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view schematically illustrating a bonding process between a TCP and a PCB in an assembling process of a liquid crystal display module according to another embodiment of the present invention.

도 6에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 기판(241, 242)이 마주 대하도록 배치되어 있고, 제 1 및 제 2 기판(241, 242)의 바깥쪽에는 제 1 및 제 2 편광판(243, 244)이 각각 위치한다. As shown in FIG. 6, the first and second substrates 241 and 242 are disposed to face each other, and the first and second polarizing plates 243 are disposed outside the first and second substrates 241 and 242. , 244 are located respectively.

여기서, 상기 제 2 기판(242) 및 제 2 편광판(244)은 제 1 기판(241)보다 면적이 작기 때문에 제 1 기판(241)의 일끝을 드러낸다. Here, since the area of the second substrate 242 and the second polarizing plate 244 is smaller than that of the first substrate 241, one end of the first substrate 241 is exposed.

다음, 상기 제 1 편광판(243)의 하부에는 백라이트(245)가 배치되어 있고, 제 1 기판(241)의 드러난 일끝에는 TCP(247)의 일끝이 연결되어 있다.Next, a backlight 245 is disposed below the first polarizer 243, and one end of the TCP 247 is connected to one exposed end of the first substrate 241.

한편, 상기 제 1 기판(241)과 접촉하는 TCP(247) 상의 일면에는 드라이브 IC(246)를 실장되어 있으며, TCP(247)의 타끝은 PCB(248)와 연결되어 있다.On the other hand, a drive IC 246 is mounted on one surface of the TCP 247 in contact with the first substrate 241, and the other end of the TCP 247 is connected to the PCB 248.

여기서, 상기 PCB(248)는 외부로부터 상기 TCP(247))에 신호를 공급함과 동시에 기구적으로는 상기 TCP(247)를 지지해 주는 역할을 담당한다. Here, the PCB 248 supplies a signal to the TCP 247 from the outside and at the same time serves to support the TCP 247 mechanically.

상기 PCB(248)를 통해 구동 드라이버 IC(246)로 신호가 인가되면, 상기 드라이버 IC(246)는 PCB(248)를 통해 입력된 신호를 액정 패널로 보내 줌으로써, 상기 액정 패널이 화상을 표시하도록 액정 모듈이 구동된다.When a signal is applied to the driver driver IC 246 through the PCB 248, the driver IC 246 sends a signal input through the PCB 248 to the liquid crystal panel so that the liquid crystal panel displays an image. The liquid crystal module is driven.

한편, 상기 PCB(248)와 TCP(247)를 본딩하기 위해서는 PCB(248)를 지지하는 장치인 PCB 수대(260)에 PCB(248)를 위치시키고 TCP(247)와 본딩(bonding)하게 된다.On the other hand, in order to bond the PCB 248 and the TCP 247, the PCB 248 is placed in the PCB rack 260, which is a device supporting the PCB 248, and bonded with the TCP 247.

상기 PCB(248)에는 본딩하기 위해 PCB 얼라인 홀(239b)이 소정 위치에 형성되어 있으며, 상기 TCP(247)에도 본딩을 위한 TCP 얼라인 홀(239a)이 소정 위치에 형성되어 있다.The PCB align hole 239b is formed at a predetermined position in the PCB 248 for bonding, and the TCP align hole 239a for bonding is formed at the predetermined position in the TCP 247.

상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 TCP 얼라인 홀(239a)은 서로 다른 곳에 위치하고 있으며, 상기 PCB 얼라인 홀(239b)은 TCP(247)와 오버랩되지 않는 부분의 PCB(248) 상에 형성되며, 상기 TCP 얼라인 홀(239a)은 PCB(248)와 오버랩되지 않는 부분의 TCP(247) 상에 형성된다.The PCB align hole 239b and the TCP align hole 239a are located at different locations, and the PCB align hole 239b is formed on the PCB 248 in a portion not overlapping with the TCP 247. The TCP align hole 239a is formed on the TCP 247 in a portion which does not overlap with the PCB 248.

따라서, 상기 PCB(248)와 TCP(247)가 본딩을 위하여 서로 오버랩되는 부분(B)에는 얼라인 홀이 형성되지 않으므로 TCP(247)의 길이가 상당히 줄어들게 된다.Therefore, since the alignment holes are not formed in the portion B where the PCB 248 and the TCP 247 overlap each other for bonding, the length of the TCP 247 is significantly reduced.

이 때, 상기 PCB(248)와 TCP(247)를 본딩하기 위하여 PCB(248)를 지지하는 장치인 PCB 수대(260)에는 상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 TCP 얼라인 홀(239a)에 대응하여 PCB 가이드 핀(261b)과 TCP 가이드 핀(261a)이 형성된다.At this time, the PCB rack 260, which is a device supporting the PCB 248 to bond the PCB 248 and the TCP 247, corresponds to the PCB alignment hole 239b and the TCP alignment hole 239a. The PCB guide pin 261b and the TCP guide pin 261a are formed.

즉, 상기와 같이 구성되는 액정 표시 장치의 모듈에서는, 상기 가이드 핀(261a, 261b)은 PCB(248)와 겹쳐져 본딩되는 TCP(247)의 정렬 및 지지를 위하여 그 차이만큼 보상되도록 길이를 다르게 구성하며, 상기 TCP 얼라인 홀(239a)과 체결하는 TCP 가이드 핀(261a)의 길이가 상기 PCB 얼라인 홀(239b)과 체결하는 PCB 가이드 핀(261b)의 길이보다 길도록 하여 PCB 수대(260)에 형성시킨다.That is, in the module of the liquid crystal display device configured as described above, the guide pins 261a and 261b have different lengths to be compensated by the difference for alignment and support of the TCP 247 bonded to the PCB 248. The length of the TCP guide pin 261a to be fastened to the TCP align hole 239a is longer than the length of the PCB guide pin 261b to be fastened to the PCB align hole 239b. To form.

이에 따라, TCP(247)와 PCB(248)의 오버랩되는 부분(B)에 얼라이 홀(239a, 239b)을 형성시키지 않음으로써 상기 오버랩되는 부분(B)의 크기가 수mm 줄어들게 되고, 이에 따라 TCP의 길이를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 스프로킷 홀의 개수도 줄일 수 있게 된다.Accordingly, by not forming alliance holes 239a and 239b in the overlapping portion B of the TCP 247 and the PCB 248, the size of the overlapping portion B is reduced by several mm, and thus the TCP is reduced. In addition to reducing the length of the sprocket hole can also be reduced.

본 발명은 액정 표시 장치의 모듈에서, TCP와 PCB의 본딩시에 오버랩 부분을 줄이고 TCP 상의 스프로킷 홀의 수를 줄이기 위하여 상기 TCP 및 PCB의 얼라인 홀의 위치를 서로 다른 곳에 위치시킴으로써 제조 비용을 상당히 절감하는 효과가 있다.In the module of the liquid crystal display, the manufacturing cost is significantly reduced by locating the alignment holes of the TCP and PCB at different positions in order to reduce the overlap portion during bonding of the TCP and the PCB and to reduce the number of sprocket holes on the TCP. It works.

도 1은 종래 TCP 또는 COF를 이용한 액정 표시 장치 모듈의 개략적인 구조를 보여주는 평면도.1 is a plan view showing a schematic structure of a liquid crystal display module using a conventional TCP or COF.

도 2는 종래 액정 표시 장치 모듈의 조립 공정에서, TCP와 PCB의 본딩 공정을 개략적으로 보여주는 단면도.2 is a cross-sectional view schematically illustrating a bonding process between a TCP and a PCB in an assembly process of a conventional liquid crystal display module.

도 3은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 도면으로서, TCP를 이용한 액정 표시 장치 모듈의 개략적인 구조를 보여주는 평면도.3 is a schematic view of a liquid crystal display according to the present invention, a plan view showing a schematic structure of a liquid crystal display module using TCP.

도 4는 본 발명에 따른 액정 표시 장치 모듈에서, TCP와 PCB의 본딩 구조를 상세히 보여주는 도면.4 is a view showing in detail the bonding structure of the TCP and PCB in the liquid crystal display module according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 일 실시예로서, 액정 표시 장치 모듈의 조립 공정에서, TCP와 PCB의 본딩 공정을 개략적으로 보여주는 단면도.FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating a bonding process between a TCP and a PCB in an assembly process of a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예로서, 액정 표시 장치 모듈의 조립 공정에서, TCP와 PCB의 본딩 공정을 개략적으로 보여주는 단면도.6 is a cross-sectional view schematically illustrating a bonding process between a TCP and a PCB in an assembling process of a liquid crystal display module according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

210 : 액정 패널 211 : 어레이 기판210: liquid crystal panel 211: array substrate

212 : 컬러필터 기판 220, 248 : PCB(Printed Circuit Board)212: color filter substrate 220, 248: PCB (Printed Circuit Board)

230, 247 : TCP(Tape Carrier Package) 230, 247: Tape Carrier Package

231, 246 : 드라이브 IC 239a : TCP 얼라인 홀 231, 246: drive IC 239a: TCP alignment hole

239b : PCB 얼라인 홀 241 : 제 1 기판 239b: PCB alignment hole 241: first substrate

242 : 제 2 기판 243 : 제 1 편광판 242: second substrate 243: first polarizing plate

244 : 제 2 편광판 245 : 백라이트 244: second polarizer 245: backlight

250, 260 : PCB 수대 251a, 261a : TCP 가이드 핀 250, 260: PCB number 251a, 261a: TCP guide pin

251b, 261b : PCB 가이드 핀251b, 261b: PCB Guide Pins

Claims (13)

액정 패널과;A liquid crystal panel; 상기 액정 패널과 연결되어 구동신호를 공급하며 소정 위치에 제 1 얼라인 홀을 형성하는 테이프 캐리어 패키지(TCP)와;A tape carrier package (TCP) connected to the liquid crystal panel to supply a driving signal and to form a first alignment hole at a predetermined position; 상기 테이프 캐리어 패키지와 일정 부분 중첩되어 합착되며 상기 제 1 얼라인 홀과 일치하지 않는 위치에 제 2 얼라인 홀을 형성하는 인쇄 회로 기판(PCB);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 액정 표시 장치.And a printed circuit board (PCB) forming a second alignment hole at a position which does not coincide with the tape carrier package and partially overlaps the tape carrier package. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀은 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판이 중첩되는 부분에 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.And the first alignment hole and the second alignment hole are not formed in a portion where the tape carrier package and the printed circuit board overlap each other. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판은 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.The tape carrier package and the printed circuit board are connected using an anisotropic conductive film (ACF). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판을 합착하기 위하여 단차를 가지는 PCB 수대가 사용되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.And a number of PCBs having a step is used to bond the tape carrier package and the printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 PCB 수대는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀에 대응하는 위치에 각각 가이드 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.And each of the plurality of PCBs includes guide pins at positions corresponding to the first alignment hole and the second alignment hole, respectively. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 PCB 수대는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀에 대응하는 위치에 길이가 다른 가이드 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.The PCB receiver includes a guide pin having a different length at positions corresponding to the first alignment hole and the second alignment hole. 액정 패널을 준비하는 단계와;Preparing a liquid crystal panel; 상기 액정 패널에 제 1 얼라인 홀이 형성된 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 연결하는 단계와;Connecting a tape carrier package (TCP) having a first alignment hole to the liquid crystal panel; 상기 제 1 얼라인 홀과 다른 위치에 제 2 얼라인 홀이 형성된 인쇄 회로 기판(PCB)과 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 PCB 수대에 고정시키는 단계와;Fixing a printed circuit board (PCB) and a tape carrier package (TCP) having a second alignment hole at a position different from the first alignment hole to a number of PCBs; 상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판을 합착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.And bonding the tape carrier package and the printed circuit board to each other. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 2 얼라인 홀은 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법. And the second alignment hole is exposed to the outside. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀은 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판이 중첩되는 부분에 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.And the first alignment hole and the second alignment hole are not formed at a portion where the tape carrier package and the printed circuit board overlap each other. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 테이프 캐리어 패키지와 인쇄 회로 기판은 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용하여 접속하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.The tape carrier package and the printed circuit board are connected using an anisotropic conductive film (ACF). 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 인쇄 회로 기판과 테이프 캐리어 패키지를 PCB 수대에 고정시키는 단계에 있어서,Fixing the printed circuit board and tape carrier package to a PCB assembly, 상기 PCB 수대의 다른 위치에 구비되는 가이드 핀에 인쇄 회로 기판과 테이프 캐리어 패키지에 형성되어 있는 제 1 얼라인 홀과 제 2 얼라인 홀을 각각 결합시키는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.And a first alignment hole and a second alignment hole formed in the printed circuit board and the tape carrier package, respectively, to guide pins provided at different positions of the PCB. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 PCB 수대에 구비되는 가이드 핀의 길이가 서로 다른 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.The length of the guide pins provided in the number of PCB is different, the manufacturing method of the liquid crystal display device. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 PCB 수대는 단차가 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.The PCB number of the manufacturing method of the liquid crystal display device characterized in that there is a step.
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