KR20050094827A - 유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 방법과 이방법에서 이용되는 기판 및 이 방법으로 얻어지는 유기전자발광 표시장치 - Google Patents

유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 방법과 이방법에서 이용되는 기판 및 이 방법으로 얻어지는 유기전자발광 표시장치 Download PDF

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Abstract

유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 방법에 있어서, 제1도체가 제1방향뿐만 아니라 제2방향으로 연장되고, 이들 도체의 교점 사이에서 전압의 영향으로 발광하는 유기 전자발광 커넥션이 제공되도록 층 배열이 기판에 형성되고, 이 기판은 플라스틱으로 제조되며, 형성되어야 할 적어도 다수의 층에 대한 경계를 형성하는 표면구조를 갖추고 있다.
또한, 본 발명은 유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법에서 이용하려는 기판을 제공하고, 이 기판은 플라스틱으로 제조되고, 형성되어야 할 적어도 다수의 층에 대한 경계를 형성하는 표면구조를 갖추고 있다.
더욱이, 본 발명은 상기 방법으로 얻은 유기 전자발광 표시장치를 제공한다.

Description

유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 방법과 이 방법에서 이용되는 기판 및 이 방법으로 얻어지는 유기 전자발광 표시장치 {METHOD FOR MANUFACTURING AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE, SUBSTRATE TO BE USED WITH SUCH A METHOD AND AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE OBTAINED WITH THE METHOD}
본 발명은 유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 도체가 제1방향으로 연장되고, 이들 도체의 교점 사이에서 전압의 영향으로 발광하는 유기 전자발광 커넥션이 제2방향으로 제공되도록 층 배열이 기판에 형성된다.
또한, 본 발명은 유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 방법에서 이용하는데 적당한 기판에 관한 것이다.
유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 알려진 방법에 있어서, 출발점은 구조가 예컨대 스핀코팅을 통해 제공되는 포토레지스트의 도움으로 인가된 유리로 제조된 기판이고, 포토레지스트는 국부적으로 노출되었고, 그 후 즉시 세정기술로 국부적으로 제거되었다. 이들 프로세스는 힘들고 많은 시간이 걸리기 때문에, 비용이 많이 든다. 눈에 띄는 부분을 플레이하는 표시장치의 제조는 매우 고가이기 때문에, 표시장치를 제조하기 위한 이러한 "웨트" 화학적 단계를 생략한 표시장치의 제공은 큰 이점을 갖는다.
이 때문에, 본 발명에 따르면, 첫단락에서 기술되어 있는 타입의 방법은 기판이 플라스틱으로 제조되고, 형성되어야 할 적어도 다수의 층에 경계를 형성하는 표면구조를 갖춘 것을 특징으로 하고 있다.
표면구조를 갖춘 이러한 플라스틱 기판은, 예컨대 사출성형, 엠보싱, 광중합 리플리케이션(replication) 등의 본질적으로 알려진 플라스틱 디자인 프로세스로 제조될 수 있다. 엠보싱은, 예컨대 US-A-4 659 407에 개시되어 있고, 광중합 리플리케이션은 WO 87/02934에 개시되어 있다. 예컨대, CD의 제조로부터, 사출성형기술은 알려져 있고, 어떤 매우 미세한 서브미크론구조의 도움으로 비교적 저가로 플라스틱 기판이 제조될 수 있다. 이에 따라, 기판을 형성하기 위한 웨트 화학적 기술을 이용할 필요성은 모든 관련된 이점을 가지고 없어진다. 또한, 예컨대 WO 99/12160이나 EP-A-0 408 283에 개시되어 있는 바와 같이 이러한 미세한 표면구조가 필름에 적용될 수 있다.
이 방법에 따르면, 제1도전층이 예컨대 표면구조의 플라스틱 기판에, 적어도 각 도전층을 갖추고 있다면 층형성 프로세스의 경우 이 쉐도우 프로세스의 부분이 거의 커버되지 않도록 쉐도잉 구조(shadowing structure)가 형성되는 스퍼터링 프로세스 등의 층형성 프로세스에 의해 형성될 수 있다.
쉐도잉 구조는 전기저항이 나머지 도전층의 저항에 크게 비례하도록 해야 한다.
도 1 내지 도 18은 본 발명에 따른 제1실시예의 표시장치를 제조하는 여러 단계를 나타낸 도면으로, 홀수번호의 도면은 횡단면도이고, 짝수번호의 도면은 상부 평면도,
도 19 내지 도 36은 본 발명에 따른 제2실시예의 표시장치를 제조하는 여러 단계를 나타낸 도면으로, 홀수번호의 도면은 횡단면도이고, 짝수번호의 도면은 상부 평면도,
도 37은 기판의 상부 평면도로, 픽셀 피트에 형성된 제1구조를 나타낸 도면,
도 38은 기판의 상부 평면도로, 픽셀 피트에 형성된 제2구조를 나타낸 도면,
도 39a는 거기에 제공되는 쉐도잉 구조를 가진 기판을 나타낸 도면,
도 39b는 이 쉐도잉 구조가 열레이저 오퍼레이션을 통해 국부적으로 제거될 수 있는 방법을 나타낸 도면이다.
본 발명에 따르면, 쉐도잉 구조는 다수의 평행한 좁고 깊은 홈을 갖출 수 있다. 이 홈의 폭과 깊이는 적어도 제1도전층을 갖추고 있다면 층형성 프로세스에서 적어도 측벽 및/또는 이들 홈의 저부의 일부가 거의 덮여지지 않도록 한다.
이러한 홈구조는 릴리싱 방법(releasing manner)으로 플라스틱 기판이 형성되는 몰드로부터 취해질 수 있도록 설계될 수 있다. 플라스틱 기판의 설계 프로세스에 있어서, 쉐도잉 구조는 그 때문에 플라스틱 기판을 필요로 하는 어떤 단일의 마무리 단계 없이 제공된다. 기본적으로, 쉐도잉 구조는 몰드가 곧은 형상을 가질 때 플라스틱 기판의 설계 프로세스로 실제적으로 무료로 얻어진다.
본 발명에 따르면, 예컨대 잉크젯 프린팅, 실크스크린 프린팅, 정전식 프린팅 기술, 열전사 프린팅 등의 프린팅 오퍼레이션의 도움으로 층이 형성될 수 있다. 프린팅 프로세스를 어느 정도 간단하게 하기 위해서는, 말하자면 프린팅 프로세스를 통해 분배되는 액체가 퇴적되는 채널이 제공되도록 기판의 표면구조를 설계하는 것이 유리할 수 있다. 각 채널의 벽은 프린팅 프로세스로 채널에 퇴적된 액체의 경계를 형성한다.
그 후, 프린팅 기술, 스퍼터링, CVD, PECVD 기술 등의 층형성기술의 경우, 유기 전자발광 표시장치가 구성되는 층과 층 패턴이 제공될 수 있다. 이러한 층과 층 패턴은, 예컨대 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에 PDOT 및 PPV층과 제1도체를 덮기 위한 절연층 및 다수의 제2도체를 형성하기 위한 도전층을 갖추고 있다.
본 발명에 따르면, 임의로 경화 니스의 경우, 추가적인 교체 구조가 다음 층의 형성에 요구되는 교체 구조를 형성하기 위해 이미 다수의 층이 형성된 기판에 적용될 수 있다. 예컨대, 제2도체를 형성하는 액체가 퇴적될 수 있는 다수의 새로운 채널이 간단한 방법으로 형성될 수 있다. 이 경화 니스는, 예컨대 잉크젯 프린팅 오퍼레이션으로 국부적으로 퇴적되는 UV경화 니스일 수 있다. 이러한 방법에 있어서, 예컨대 상술한 쉐도잉 구조는 UV경화 니스로 비교적 좁고 깊은 홈을 채움으로써 제거될 수 있다.
본 발명에 따르면, 적어도 하나의 층을 형성한 후에, 표면구조의 형상이, 예컨대 로컬 열처리 등의 변형기술을 통해 적합하게 될 수 있다. 이러한 열처리는, 예컨대 적외선 복사나 레이저 조사를 통해 또는 접촉 처리로 접촉되지 않을 수 있다. 따라서, 예컨대 홈형상의 쉐도잉 구조가 서서히 없어질 수 있다.
본 발명에 따르면, 첫단락에서 기술된 기판은 플라스틱으로 제조되어 있고, 형성되어야 할 적어도 다수의 층에 대한 경계를 형성하는 표면구조를 갖추고 있는 것을 특징으로 한다.
표면구조를 가진 이러한 플라스틱 기판은 사출성형 프로세스로 어떤 단일 오퍼레이션으로 제조될 수 있다. 이것은 기판의 비용이 현저히 낮을 수 있다는 것을 의미한다. 이것은 광화학 기술의 도움으로 구조가 적용된 지금까지 이용된 유리로 만든 기판과 대조적인 것이다.
본 발명에 따르면, 표면구조는 다수의 픽셀 피트나 서브픽셀 피트를 갖출 수 있다. 이러한 피트는 거기에 간단하고 보다 제저가능한 잉크젯 프로세스의 도움으로, 예컨대 PDOT나 PPV 등의 액체의 퇴적을 제공한다.
더욱이, 표면구조는 스퍼터링 프로세스, 간접 스퍼터링 및/또는 증발의 경우, 이 쉐도잉 구조의 일부가 각 도정층으로 덮여지지 않아 쉐도잉 구조가 도전층에 절연 트랙을 형성하게 되는 쉐도잉 구조일 수 있다. 본 발명에 따르면, 쉐도잉 구조는 다수의 평행한 좁고 깊은 홈에 의해 형성될 수 있고, 이들 홈의 폭과 깊이는 적어도 측벽의 일부 및/또는 이들 홈의 저부가 스퍼터링 프로세스로 제1도전층으로 덮여지지 않도록 되어 있다.
본 발명에 따르면, 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에 있어서, 구조를 통과하는 생성된 빛에 영향을 미치는 구조가 제공될 수 있다. 또한, 이러한 구조는 픽셀 피트나 서브픽셀 피트로부터 떨어진 기판의 측면에 제공될 수 있다. 예컨대, 구조를 통과하는 빛의 수렴이나 발산효과를 갖는 프레넬 렌즈 형태의 구조가 고려될 수 있다.
게다가, 본 발명에 따르면, 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에 있어서, 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에 적용되는 층을 형성하기 위한 액체의 분배를 향상시키도록 설계된 구조가 제공될 수 있다. 액체의 분배를 향상시키는 이러한 구조가 프린팅 기술을 통해 액체가 액체의 보다 나은 분배를 위해 퇴적되는 채널에 제공될 수 있다는 점에 주의한다.
본 발명에 따르면, 접촉면 확대 구조가 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에 제공될 수 있다. 먼저, 이러한 접촉면 확대 구조는 보다 큰 도전성 표면을 생기게 하여 픽셀 전역에서 전기저항을 감소시키게 된다. 게다가, 보다 큰 전자발광 표면이 생성되어 픽셀마다 보다 큰 광강도가 얻어지게 된다. 필요에 따라, 액체분배를 향상시키는 구조는 접촉면 확대구조와 결합될 수 있다. 이 구조는, 예컨대 다수의 털모양의 홈을 갖출 수 있다.
또한, 본 발명은 청구범위 제31항~제44항 중 어느 한 항에 따른 기판에서부터 시작해서 청구범위 제1항~제30항 중 어느 한 항에 따른 방법을 이용해서 제조되는 유기 전자발광 표시장치를 제공한다.
도 1과 도 2는 유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 층을 갖추지 않은 플라스틱 기판(1) 일부의 횡단면의 정면도와 상부 평면도를 나타낸다. 이 기판의 제조동안, 예컨대 사출성형 오퍼레이션의 도움으로 기판은 형성되어야 할 적어도 다수의 층에 대한 경계를 형성하는 표면구조를 갖추게 되었다. 예컨대, 픽셀 피트 경계(3)에 의해 경계가 정해지는 픽셀 피트(2)는 뚜렷하게 보인다. 표면구조는 쉐도잉 구조(4)를 더 갖추고 있다. 본 예시적인 실시예에 있어서, 쉐도잉 구조는 언제나 다수의 평행한 깊고 좁은 홈(4', 4", 4"')으로 설계되었다. 이러한 쉐도잉 구조는, 예컨대 스퍼터링 등의 층형성 프로세스로 형성되어야 할 층이 쉐도잉 구조의 일부를 거의 덮지 못하도록 되어 있다.
도 3 및 도 4는, 예컨대 NON(nitride-oxide-nitride)층 등의 투명한 봉입층(encapsulation layer; 5)을 갖춘 동일한 기판을 나타낸다. 또한, 물, 산소, 그 외의 원하지 않는 물질이 새지 않는 다른 투명층도 가능할 수 있다. 투명한 봉입층은, 예컨대 PVD, CVD 또는 PECVD 프로세스 등의 퇴적기술을 통해 형성될 수 있다.
도 5 및 도 6은 제1도전층(6)이 형성된 후의 기판을 나타낸다. 이러한 층은, 예컨대 스퍼터링 프로세스를 이용해서 형성될 수 있다. 본 예시적인 실시예에 있어서, 제1도전층은 TCO(transparent conductive oxide)층에 의해 형성된다. 또한, 다른 도전층이 형성될 수 있다. 홈(4', 4", 4"')의 깊은 부분이 제1도전층(6)으로 거의 덮지 못하는 것을 뚜렷하게 볼 수 있다. 따라서, 이 방법에 있어서, 서로 격리되어서 제1방향으로 연장되는 평행한 도전성 경로를 얻는다. 또한, 도면은 제1도체의 일부가 기판(1)의 표면구조의 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(2)에서 연장되는 것을 명확하게 나타내고 있다. 또한, 제1도전층은 소위 PDOT층일 수 있다. 그러나, 또한 예컨대 PDOT층 등의 정공주입층(7)이 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(2)에 배타적으로 형성될 수 있다. 도 7 및 도 8에 나타낸 마지막에 언급한 옵션의 경우, 층은 예컨대 잉크젯 오퍼레이션 등의 프린팅 오퍼레이션을 통해 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에 퇴적될 수 있다. 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(2)가 픽셀 피트 경계(3)에 의해 경계가 정해지기 때문에, 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(2) 외부를 흐르는 PDOT층을 형성하는 액체의 리스크는 최소로 줄어들게 된다.
그래서, 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(2)에 PPV층 등의 발광층(8)이 퇴적되는 것을 도 9 및 도 10에 나타낸다. 이 층도 잉크젯 프린팅의 도움으로 제공될 수 있다.
도 11 및 도 12는 쉐도잉 구조(4)를 나타내고, 특히 깊고 좁은 홈(4', 4", 4"')이 절연성 커버링(covering; 9)으로 충전되어 있는 것을 나타낸다. 이 커버링은, 예컨대 잉크젯 프린팅 오퍼레이션의 도움으로 정밀하게 가해질 수 있는 UV 경화형 니스에 의해 형성될 수 있다. 그 대신에, 도 39b에 나타낸 방법도 이용될 수 있다.
그 후, 도 13 및 도 14에 나타낸 바와 같이 전체 기판(1)은 바륨층(10)으로 덮여져 있고, 도 15 및 도 16에 나타낸 바와 같이 제2방향으로 연장되고 서로 격리되는 제2도전층(11)이 다수의 평행한 도체(12)가 제공되도록 형성된다. 제2도체(12)의 일부는 기판(1)의 표면구조의 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(2)에서 연자오딘다. 본 예시적인 실시예에 있어서, 제2도체(12)는 평행한 쉐도잉 구조(4) 사이에서 연장되는 제1도체에 수직으로 연장된다. 제2도전층(11)도, 예컨대 잉크젯 프린팅 오퍼레이션 등의 프린팅 프로세스의 도움으로 선택적으로 형성될 수 있다.
마지막으로, 도 17 및 도 18은 제2봉입층(13)이 전체 기판에 걸쳐 형성되어 있는 것을 나타낸다. 이 층도, 예컨대 물, 산소 등의 원하지 않는 물질로 밀봉된다.
도 19 및 도 20은 제2실시예의 기판(21)을 나타낸다. 예시적인 제1실시예와는 대조적으로, 이 기판은 상술한 바와 같은 쉐도잉 구조를 갖추고 있지 않다. 그 대신에, 채널 경계(24')를 갖는 채널 구조(24)는 인쇄가능한 제1도전층에 제공된다. 또한, 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(22)는 픽셀 피트 경계(23)와 함께 뚜렷이 보인다. 게다가, 분리 구조(25)는 인쇄가능한 제2도전층에 이미 부분적으로 제공된다. 이 분리 구조(25)는 제1도전층(27)이 인쇄되는 채널(24)의 위치에서 여전히 저지된다.
도 21 및 도 22는 예컨대 NON층 등의 투명한 봉입층(26)을 갖춘 동일한 기판을 나타낸다. 또한, 물, 산소, 그 외의 원하지 않는 물질이 새지 않는 다른 투명층도 가능할 수 있다. 투명한 봉입층(26)은, 예컨대 CVD 또는 PECVD 프로세스 등의 증발기술을 통해 형성될 수 있다.
도 23 및 도 24는 인쇄된 제1도전층(27)을 나타낸다. 제1도전층(27)이 거기로 나아가는 채널구조(24)와 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(12)에서 연장되는 것을 명확히 볼 수 있다. 본 예시적인 실시예에 있어서, 제1도전층(27)은 잉크젯 프린팅 오퍼레이션의 도움으로 원하는 위치에 제공된 PDOT층에 의해 형성된다. 채널구조 경계(24')와 픽셀 피트 경계(23)는 액체가 원하는 영역 외부로 흐르지 않는 것을 확실하게 한다.
도 25 및 도 26은 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(12), 예컨대 PPV층 등의 발광층(28)이 퇴적되는 것을 나타낸다. 이 층(28)도, 예컨대 잉크젯 프린팅을 통해 형성될 수 있다.
도 27 및 도 28에 있어서, 채널구조(24) 전체에 걸쳐 절연성 커버링(29)이 제공된 것을 나타낸다. 절연성 커버링(29)은, 예컨대 UV 니스나 포토레지스트 니스에 의해 형성될 수 있다.
도 29 및 도 30은 분리 구조(25)가 거기에 드레숄드(30)의 제공을 통해 채널구조(24)에 제공된 것을 나타낸다. 따라서, 추가적인 교체구조는 다음 층을 형성하길 원하는 교체구조를 형성하기 위한 다수의 층을 이미 갖춘 기판에 제공된다. 본 예시적인 실시예에 있어서, 추가적인 교체구조(30)는, 예컨대 경화 니스, UV 경화 니스를 이용하는 동안 프린팅 오퍼레이션의 도움으로 제공된다. 따라서, 채널(31)이 서로 평행하게 연장되어 형성되고, 채널방향은 제1도체(27)가 연장되는 상술한 제1방향에 대해 수직이다.
도 31 및 도 32는 전체 기판이, 예컨대 칼슘, 마그네슘, 리튬 플루오라이드나 바륨층 등의 전자주입층(32)으로 덮여지는 것을 나타낸다.
그 후, 도 33 및 도 34는 잉크젯 프린팅 오퍼레이션의 도움으로 제2도전층(33)이 채널(31)에 제공된 것을 나타낸다. 제2도전층(33)은 서로 격리되고 제2방향으로 연장되는 다수의 평행한 도체를 제공하고, 제2도체 일부는 기판(21)의 표면구조의 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(22)에서 연장된다.
마지막으로, 도 35 및 도 36은 제2도전층이 형성된 후에 봉입층(34)이 기판의 거의 전체 표면에 걸쳐 형성되는 것을 나타낸다. 이 층도, 예컨대 물, 산소 등의 원하지 않는 물질로 밀봉된다. 이 층은, 예컨대 NMN(nitride-metal-nitride)층, NONON층 또는 NDLCN(nitride diamond like carbon nitride)층으로 이루어질 수 있다.
도 37은 기판의 상부 평면도를 나타내고, 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에서 구조를 통과하는 발생된 광에 영향을 미치는 구조(35)가 제공되었다. 도 37에 있어서, 구조는 수렴하고 발산시키거나 반대로 평행하게 하는 효과를 갖는 프레넬 렌즈(35)를 형성한다. 이러한 구조가 몇 개의 픽셀에 걸쳐 연장될 수 있어 최후의 표시장치의 일부에서 발광은 광학적으로 영향을 받게 된다는 점에 주의한다. 또한, 이러한 구조는 픽셀 피트로부터 떨어진 기판의 측면에 제공될 수 있다.
도 38은 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에 제공되는 층을 형성하기 위한 액체의 분배를 향상시키도록 설계된 픽셀 피트나 서브픽셀 피트(2, 22)에 제공되는 다른 구조(36)를 나타낸다. 바람직하게는, 이 구조(36)도 접촉면 확대효과를 갖고 있다. 이것은, 예컨대 털모양의 홈을 갖춘 구조를 통해 초래될 수 있다. 이러한 보다 큰 접촉면은 전기저항을 줄이는 것은 아니고, 보다 큰 발광면을 제공하여 많은 광을 발생시키게 된다.
도 39a는 쉐도잉 구조(4)를 가진 기판(1)을 또 한번 횡단면으로 나타낸다. 도 39b에 있어서는, 이 구조가 그것이 사라져 쉐도잉 구조(4)가 사라지도록 쉐도잉 구조(4)를 국부적으로 가열하는 렌즈(37)를 통과하는 레이저빔이나 적외선의 도움으로 국부적으로 어떻게 서서히 사라지는지를 나타낸다.
본 발명은 여러 가지의 특정한 실시예와 관련하여 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 발명의 요지를 이탈하지 않는 범위내에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있음은 물론이다.

Claims (45)

  1. 유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 방법에 있어서,
    제1도체가 제1방향뿐만 아니라 제2방향으로 연장되고, 상기 도체의 교점 사이에서 전압의 영향으로 발광하는 유기 전자발광 커넥션이 제공되도록 층 배열이 기판에 형성되고,
    상기 기판은 플라스틱으로 제조되며, 형성되어야 할 적어도 다수의 층에 대한 경계를 형성하는 표면구조를 갖춘 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판의 제조가, 사출성형 프로세스의 도움으로 일어나는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 사출성형 프로세스가, 상기 기판의 원하는 표면구조의 네거티브 이미지를 가진 사출성형 몰드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판의 제조가, 엠보싱, 광중합 리플리케이션 또는 유사한 플라스틱 디자인 프로세스의 도움으로 일어나는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플라스틱 기판의 제조후에 제1의 투명한 봉입층이 상기 기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1의 투명한 봉입층이 NON층인 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1의 투명한 봉입층이 PVD, CVD 또는 PECVD 프로세스 등의 퇴적기술의 도움으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1의 투명한 봉입층의 형성 후에, 서로 격리되고 제1방향으로 연장되는 다수의 평행한 도체가 제공되도록 제1도전층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1도전층이 스퍼터링 프로세스 등의 층형성 프로세스에 의해 형성되고,
    상기 플라스틱 기판의 표면구조가 상기 층형성 프로세스의 경우 쉐도잉 구조의 일부가 각 도전층으로 덮여지지 않도록 하는 쉐도잉 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 쉐도잉 구조가 다수의 평행한 좁고 깊은 홈을 갖추고 있고,
    상기 홈의 폭과 깊이는 측벽 및/또는 이들 홈의 저부의 적어도 일부가 상기 스퍼터링 프로세스를 통해 상기 제1도전층으로 거의 덮여지지 않도록 되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 제1도전층이, 잉크젯 프린팅, 실크스크린 프린팅, 정전식 프린팅 기술, 열전사 프린팅 등의 프린팅 오퍼레이션의 도움으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1도전층의 형성 후에, 적어도 상기 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에서 PDOT층 등의 정공주입층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제1도전층이, 상기 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에PDOT층 등의 정공주입층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 정공주입층의 형성 후에, PPV층 등의 발광층이 적어도 상기 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에 국부적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  15. 제8항에 있어서, 상기 발광층으로 덮여지지 않아 다음 프로세스 단계에서 제2도전층으로 덮여지는 상기 도전층의 적어도 이들 부분이, 상기 다음 프로세스 단계 전에 절연성 커버링이 제공되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 절연성 커버링이, 잉크젯 프린팅 등의 프린팅 오퍼레이션으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 절연층이 UV 경화 니스로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  18. 제10항, 제16항 또는 제10항, 제17항에 있어서, 상기 쉐도잉 구조를 형성하는 상기 깊은 홈이, 상기 절연성 커버링으로 충전되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 층의 형성 후에 상기 표면구조의 형상이, 로컬 열처리 등의 변형기술을 통해 적합하게 되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 로컬 열처리가, 레이저 오퍼레이션이나 로컬 적외선 조사의 도움으로 실행되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 추가적인 교체 구조가, 다음 층의 형성에 요구되는 교체 구조를 형성하기 위해 이미 다수의 층이 형성된 기판에 제공되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 추가적인 교체 구조가, 경화 니스, 바람직하게는 UV경화 니스를 이용하는 동안 프린팅 오퍼레이션의 도움으로 제공되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  23. 제8항, 제21항 또는 제8항, 제22항에 있어서, 상기 절연층의 형성 후에, 상기 교체 구조가 서로 평행하게 연장되는 채널을 형성하기 위해 제공되고, 이 채널 방향은 상기 제1도체가 연장되는 상기 제1방향에 수직인 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  24. 제15항에 있어서, 상기 절연성 커버링의 형성 후에, 제2도전층이 간단한 방법으로 다수의 평행한 도체가 제2방향으로 연장되고 서로 격리되게 제공되도록 형성되고,
    상기 제2도체의 일부는 상기 기판의 상기 표면구조의 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에서 연장되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 제2방향이 상기 제1방향에 수직인 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  26. 제24항 또는 제25항에 있어서, 상기 제2도전층이, 잉크젯 프린팅, 실크스크린 프린팅, 정전식 프린팅 또는 열전사 프린팅 등의 프린팅 프로세스를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  27. 제23항 및 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2도전층이 서로 평행하게 연장되는 상기 채널에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  28. 제24항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2도전층의 형성 전 및 상기 절연성 커버링의 형성 후에, 칼슘, 마그네슘, 리튬 플루오라이드나 바륨층 등의 전자주입층이 상기 기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 바륨층이 PVD 프로세스를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  30. 제24항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2도전층의 형성 후에 적어도 하나의 봉입층이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 표시장치 제조방법.
  31. 유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 제1항 내지 제30항 중 어느 한 항에 따른 방법에서 이용하는데 적절한 기판에 있어서,
    상기 기판은 플라스틱으로 제조되고, 형성되어야 할 적어도 다수의 층에 대한 경계를 형성하는 표면구조를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 기판.
  32. 제31항에 있어서, 상기 표면구조가 다수의 픽셀 피트나 서브픽셀 피트를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 기판.
  33. 제31항 또는 제32항에 있어서, 상기 표면구조가 쉐도잉 구조를 갖추고 있고,
    스퍼터링 프로세스의 경우 이 쉐도잉 구조의 일부가 각 도전층으로 덮여져 있지 않은 것을 특징으로 하는 기판.
  34. 제33항에 있어서, 상기 쉐도잉 구조가 다수의 평행한 좁고 깊은 홈을 갖추고 있고,
    이 홈의 폭과 깊이는 적어도 측벽 및/또는 이들 홈의 저부의 일부가 상기 스퍼터링 프로세스에서 상기 제1도전층으로 덮여지지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 기판.
  35. 제31항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 표면구조가, 상기 표면구조의 네거티브 이미지를 가진 몰드로부터 취해질 수 있도록 릴리스하는 것을 특징으로 하는 기판.
  36. 제31항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판이 사출성형 제품인 것을 특징으로 하는 기판.
  37. 제31항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에서 상기 구조를 통과하는 발생된 빛에 영향을 미치는 구조가 제공되는 것을 특징으로 하는 기판.
  38. 제31항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽셀 피트나 서브픽셀 피트로부터 떨어져 있는 상기 기판의 측면에서 상기 구조를 통과하는 발생된 빛에 영향을 미치는 구조가 제공되는 것을 특징으로 하는 기판.
  39. 제37항 또는 제38항에 있어서, 상기 구조가 프레넬 렌즈를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 기판.
  40. 제37항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구조가 이 구조를 통과하는 빛에 대해 수렴효과를 갖는 것을 특징으로 하는 기판.
  41. 제37항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구조가 이 구조를 통과하는 빛에 대해 발산효과를 갖는 것을 특징으로 하는 기판.
  42. 제31항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에 제공되는 층을 형성하기 위해 액체분배를 향상시키도록 설계된 구조가 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에서 제공되는 것을 특징으로 하는 기판.
  43. 제31항 내지 제42항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽셀 피트나 서브픽셀 피트에서 접촉면 확대구조가 제공되는 것을 특징으로 하는 기판.
  44. 제42항 또는 제43항에 있어서, 상기 구조가 털모양의 홈을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 기판.
  45. 제31항 내지 제44항 중 어느 한 항에 따른 기판으로부터 출발하는 제1항 내지 제30항 중 어느 한 항에 따른 방법을 이용하는 동안 제조되는 유기 전자발광 표시장치.
KR1020057012023A 2002-12-24 2003-12-24 유기 전자발광 표시장치를 제조하기 위한 방법과 이방법에서 이용되는 기판 및 이 방법으로 얻어지는 유기전자발광 표시장치 KR101124059B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1022269A NL1022269C2 (nl) 2002-12-24 2002-12-24 Werkwijze voor het vervaardigen van een organic electroluminescent display device, substraat ten gebruike bij een dergelijke werkwijze, alsmede een organic electroluminescent display device verkregen met de werkwijze.
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PCT/NL2003/000937 WO2004070840A1 (en) 2002-12-24 2003-12-24 Method for manufacturing an organic electroluminescent display device, substrate to be used with such a method and an organic electroluminescent display device obtained with the method

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101480839B1 (ko) * 2008-08-14 2015-01-12 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
NL1022269C2 (nl) 2002-12-24 2004-06-25 Otb Group Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een organic electroluminescent display device, substraat ten gebruike bij een dergelijke werkwijze, alsmede een organic electroluminescent display device verkregen met de werkwijze.
US7648925B2 (en) 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
KR100607520B1 (ko) * 2004-11-11 2006-08-02 엘지전자 주식회사 유기 전계발광표시소자 및 그 제조방법
US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
KR100745332B1 (ko) * 2005-09-28 2007-08-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그 제조방법
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
KR101309865B1 (ko) * 2009-12-23 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
CN110061149B (zh) * 2019-04-28 2020-11-10 福州大学 一种柔性oled器件薄膜封装方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2548578B1 (fr) 1983-07-04 1986-01-31 Thomson Csf Procede de fabrication de disques optiques par pressage et disque obtenu par un tel procede
WO1987002934A1 (en) 1985-11-18 1987-05-21 Eastman Kodak Company Stamping optical recording media
EP0408283B1 (en) 1989-07-12 1995-09-27 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus for producing substrate sheet for optical recording mediums and process for producing substrate sheet for optical recording mediums making use of it, apparatus for producing optical recording medium and process for producing optical recording medium making use of it.
US5772905A (en) * 1995-11-15 1998-06-30 Regents Of The University Of Minnesota Nanoimprint lithography
JPH10223368A (ja) * 1997-01-31 1998-08-21 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機ｅｌ素子とその製造方法
NL1006904C2 (nl) 1997-09-01 1999-03-02 Od & Me Bv Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een optisch beschrijfbaar medium en daaruit vervaardigde producten.
US6005344A (en) * 1998-02-18 1999-12-21 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent image display panel with multiple barriers
KR100577903B1 (ko) * 1998-03-17 2006-05-10 세이코 엡슨 가부시키가이샤 박막패터닝용 기판 및 그 표면처리
JP2991183B2 (ja) * 1998-03-27 1999-12-20 日本電気株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
US6084347A (en) * 1998-03-27 2000-07-04 Motorola, Inc. Multicolored organic electroluminescent display
JP2002512124A (ja) * 1998-04-21 2002-04-23 プレジデント・アンド・フェローズ・オブ・ハーバード・カレッジ エラストマ・マスク、およびピクセル化されたエレクトロルミネセンス・ディスプレイを含む装置の製造における使用
US6153543A (en) * 1999-08-09 2000-11-28 Lucent Technologies Inc. High density plasma passivation layer and method of application
JP3596416B2 (ja) * 2000-03-29 2004-12-02 セイコーエプソン株式会社 セラミックスの製造方法およびその製造装置
TW451599B (en) * 2000-10-02 2001-08-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Organic electro luminescent display panel and manufacturing method thereof
TW474115B (en) * 2000-11-07 2002-01-21 Helix Technology Inc Manufacturing method of organic light emitting diode
TW535457B (en) * 2000-11-23 2003-06-01 Chi Mei Electronics Corp Manufacturing method of organic electroluminescent display
US20020177007A1 (en) * 2001-05-25 2002-11-28 Boris Chernobrod Electroluminescent devices and method of manufacturing the same
US20020195928A1 (en) * 2001-06-25 2002-12-26 Grace Anthony J. Electroluminescent display device and method of making
US6597111B2 (en) * 2001-11-27 2003-07-22 Universal Display Corporation Protected organic optoelectronic devices
TW510148B (en) * 2001-12-31 2002-11-11 Lightronik Technology Inc Method to manufacture the anode auxiliary electrode and substrate circuit of organic electroluminescent display
KR20040081164A (ko) * 2002-02-01 2004-09-20 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. Ｏｌｅｄ 매트릭스의 잉크젯 인쇄용 구조화된 폴리머 기판
US6946677B2 (en) * 2002-06-14 2005-09-20 Nokia Corporation Pre-patterned substrate for organic thin film transistor structures and circuits and related method for making same
JP4136799B2 (ja) * 2002-07-24 2008-08-20 富士フイルム株式会社 Ｅｌ表示素子の形成方法
US6831407B2 (en) * 2002-10-15 2004-12-14 Eastman Kodak Company Oled device having improved light output
NL1022269C2 (nl) 2002-12-24 2004-06-25 Otb Group Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een organic electroluminescent display device, substraat ten gebruike bij een dergelijke werkwijze, alsmede een organic electroluminescent display device verkregen met de werkwijze.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101480839B1 (ko) * 2008-08-14 2015-01-12 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN1732569A (zh) 2006-02-08
JP2006512741A (ja) 2006-04-13
US20140138656A1 (en) 2014-05-22
US20060153970A1 (en) 2006-07-13
EP2261983A2 (en) 2010-12-15
EP1581970A1 (en) 2005-10-05
NL1022269C2 (nl) 2004-06-25
KR101124059B1 (ko) 2012-03-23
TWI381764B (zh) 2013-01-01
JP4757496B2 (ja) 2011-08-24
TW200423791A (en) 2004-11-01
EP2261984A2 (en) 2010-12-15
US8591277B2 (en) 2013-11-26
CN100563004C (zh) 2009-11-25
EP2261983A3 (en) 2011-10-05
EP2261985A2 (en) 2010-12-15
WO2004070840A1 (en) 2004-08-19
AU2003294188A1 (en) 2004-08-30
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