KR20050094083A - Method and apparatus for electroplating producing plated layer in uniform thickness - Google Patents
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Abstract
본 발명은 회로기판 등의 표면에 도금층을 형성하기 위한 것으로, 전해액이 충전된 함체상의 탱크 내부에 상,하 이격된 유체유도판을 형성하고, 그 탱크의 일측에는 액교반노즐을 상,하단에 각각 장착하여, 도금시 펌프와 연결된 공급관으로부터 액교반노즐을 통해 고압의 전해액이 토출되게 하여, 전해석출된 금속이온이 모재의 중앙측으로 집중 전달되게 함은 물론, 탱크의 타측에 형성된 유입관을 통해 전해액을 지속적으로 순환시키므로,The present invention is to form a plating layer on the surface of the circuit board, etc., to form a fluid guide plate spaced up and down spaced inside the tank on the container filled with the electrolyte solution, the liquid stirring nozzle on one side of the tank up and down Each of them is equipped with a high pressure electrolyte to be discharged through the liquid stirring nozzle from the supply pipe connected to the pump during plating, so that the electrolytically deposited metal ions are concentrated and transferred to the center side of the base material, as well as through the inlet pipe formed on the other side of the tank. Since the electrolyte is continuously circulated,
모재의 전표면에 고른 두께의 도금층을 형성할 수 있어 고정밀의 회로기판을 구현할 수 있음은 물론 모재의 손실없이 전체면을 모두 사용할 수 있으며, 액교반노즐에 의해 금속이온의 전착을 빠르게 유도함은 물론 전해액 전체를 고르게 혼합하는 작용을 하므로 그 도금시간이 현저히 단축되어 생산속도를 보다 향상시키므로 원가절감 및 생산성을 크게 향상시키는 효과가 있는 균일두께의 도금층을 갖게 하는 전기도금방법 및 그 도금장치에 관한 것이다.It is possible to form an evenly plated layer on the entire surface of the base material to realize a high-precision circuit board and to use the entire surface without losing the base material, and to induce the electrodeposition of metal ions quickly by the liquid stirring nozzle. The present invention relates to an electroplating method and a plating apparatus having a uniform thickness plating layer having an effect of significantly reducing cost and productivity since the plating time is remarkably shortened and the production speed is further improved because the entire electrolyte is uniformly mixed. .
Description
본 발명은 회로기판 등의 표면에 도금층을 형성하기 위한 것으로, 특히 그 도금층의 균일한 두께를 확보할 수 있으면서도 도금시간을 현저히 단축할 수 있어 그 단위시간당 생산량을 크게 증대시켜 매우 경제적인 효과가 있는 도금방법 및 그 장치이다.The present invention is to form a plated layer on the surface of the circuit board, etc. In particular, while it is possible to ensure a uniform thickness of the plated layer, the plating time can be significantly shortened, greatly increasing the production per unit time, which is very economical effect Plating method and apparatus thereof.
도금이라 함은 물건의 표면 상태를 개선할 목적으로 다른 물질의 얇은 층으로 피복하는 일로서, 통상적으로 금속이나 비금속의 표면에 금이나 은, 구리, 크롬 등의 금속이온을 전착시켜 완성하는 것이다.Plating is a coating of a thin layer of another material for the purpose of improving the surface state of an article, and is usually completed by electrodepositing metal ions such as gold, silver, copper, and chromium on the surface of a metal or a nonmetal.
상기한 도금방법으로는 전기도금이 주로 사용되는데, 전기한 전기도금은 도금하고자 하는 금속을 음극(-)으로 하고 전해석출하고자 하는 금속을 양극(+)으로 하여, 전착시키고자 하는 금속의 이온을 함유한 전해액 속에 넣고, 통전(通電)하여 전해함으로써, 전해석출된 소재의 금속이온이 모재의 표면에 전착되는 것을 이용한 것이다.Electroplating is mainly used as the plating method. The electroplating is performed by using a metal to be plated as a cathode (-) and a metal to be electrolytically deposited as a cathode (+). The metal ion of the electroprecipitated material is electrodeposited on the surface of the base material by using it in the contained electrolyte solution, conducting electricity, and electrolytically.
전기도금의 일반적인 공정은 탈수(脫銹)공정→연마공정→탈지(脫脂)공정→화학적 침지처리(浸漬處理)공정→전기도금공정→후처리공정→건조공정의 순서를 통해 완성되는 것이며, 상기한 각각의 공정은 연속하여 형성된 단계별 탱크 및 이를 순차적으로 진행시키는 이송수단에 의한 것으로 최초의 모재가 공급되면 최종단계에서는 그 모재의 일면에 도금층이 형성되어 생산되는 것이다.The general process of electroplating is completed in the order of dehydration process, polishing process, degreasing process, chemical dipping process, electroplating process, post-treatment process, and drying process. Each process is performed by a step-by-step tank formed in succession and a conveying means for proceeding it sequentially, when the first base material is supplied, the final step is to produce a plated layer formed on one surface of the base material.
특히, 상기한 각각의 공정에 있어서 전기도금공정에 사용되는 장치로는, 도 5의 도시와 같이 함체상의 탱크(100) 내부에 전해액(101)이 충전되어 있고, 그 전해액(101) 속에는 양(+)극과 연결된 금,은,동,니켈과 같은 소재(102)와, 음극(-)과 연결된 기판, 합성수지, 금속판과 같은 모재(103)가 이격된 상태로 내장되어 있어, 상기한 각각의 전극에 전류를 공급하면 소재의 금속이온이 전해석출되며 모재의 표면에 전착되는 것이다.In particular, as the apparatus used for the electroplating process in each of the above steps, the electrolyte 101 is filled inside the tank 100 as shown in FIG. Each of the above-described materials 102, such as gold, silver, copper, and nickel, and a base material 103, such as a substrate, a synthetic resin, and a metal plate, connected to the cathode, are separated from each other. When the current is supplied to the electrode, metal ions of the material are electroprecipitated and electrodeposited on the surface of the base material.
따라서, 상기한 모재의 표면에는 도 6의 도시와 같은 도금층(104)이 형성되는 것이다.Therefore, the plating layer 104 as shown in Figure 6 is formed on the surface of the base material.
그러나, 상기한 바와 같은 전기도금방법에 의해 완성된 도금층은 도 6의 도시와 같이 모재의 단부 즉, 가장자리부에는 그 중앙부보다 두꺼운 도금층이 형성되는 것인데, 상기한 모재의 단부에는 그 내측보다 고전류의 표면전류가 흐르게 되므로 상대적인 고전류에 의해 금속이온의 전착량이 증대되어 그렇지 않은 부분보다 두꺼운 도금층이 형성되는 것이다.However, the plating layer completed by the electroplating method as described above is to form a plating layer thicker than the center portion at the end of the base material, that is, the edge portion, as shown in Figure 6, the end of the base material of a higher current than the inside Since the surface current flows, the amount of electrodeposition of the metal ions is increased by the relatively high current, thereby forming a plating layer thicker than the portion where the surface current is not.
따라서, 상기한 모재를 이용하여 회로기판과 같은 제품으로 활용하는 경우에는 부식에 의한 회로패턴을 형성할 때 설정된 부식깊이에 의해 모재의 도금층이 고르게 부식되지 아니하고 보다 두꺼운 도금층은 완전부식이 일어나지 않아 쇼트에 의한 회로기판의 불량품 생산원인이 되는 것이며,Therefore, in the case of using the base material as a product such as a circuit board, the plating layer of the base material is not evenly corroded by the corrosion depth set when forming the circuit pattern due to corrosion, and the thicker plating layer is not completely corroded and short. Cause defective products of the circuit board
이를 방지하기 위해 그 부식깊이 또는 부식시간을 증대시키는 경우에는 상대적으로 얇은부분의 부식량이 너무 진전되어 회로패턴이 단선되는 문제점이 있으므로, 불균일한 도금층을 갖는 모재는 정밀하고 복잡한 첨단기기용 회로기판에는 사용할 수 없을 뿐만 아니라 부식작업을 어렵게 하면서도 불량률을 증가시키는 직업적인 원인이 되는 것이다.In order to prevent this, when the corrosion depth or the corrosion time is increased, the amount of corrosion of the relatively thin portion is so advanced that the circuit pattern is disconnected. Thus, a base material having an uneven plating layer is a precise and complicated circuit board for advanced equipment. Not only can it be used, but it is a professional cause of increasing the defect rate while making corrosion work difficult.
따라서, 상기한 바와 같은 문제점을 극복하기 위해서는 불가피하게 불균일한 도금층을 갖는 모재의 테두리부분을 절단하여 폐기 처분한 후 일정한 도금층을 갖는 모재만을 사용하는 방법을 취하고 있으나, 이러한 방법은 원자재의 손실이 매우 크며 그 생산량 또한 현저히 감소하므로 매우 비경제적인 문제점이 있는 것이다.Therefore, in order to overcome the problems described above, inevitably, the edge portion of the base material having a non-uniform plating layer is cut off and disposed of, and then only the base material having a constant plating layer is used. It is large and its output is also significantly reduced, which is a very uneconomical problem.
본 발명은 전기한 바와 같은 문제점을 제거코자 안출된 것으로서, 전해액이 충전된 함체상의 탱크 내부에 상,하 이격된 유체유도판을 형성하고, 그 탱크의 일측에는 액교반노즐을 소재의 상,하단에 각각 장착하여, 도금시 펌프와 연결된 공급관으로부터 액교반노즐을 통해 고압의 전해액이 토출되게 하여, 전해석출된 금속이온이 모재의 중앙측으로 집중 전달되게 함은 물론, 탱크의 타측에 형성된 유입관을 통해 전해액을 지속적으로 순환시키므로, 모재의 전표면에 고른 두께의 도금층을 형성할 수 있어 고정밀의 회로기판을 구현할 수 있음은 물론 모재의 손실없이 전체면을 모두 사용할 수 있으며, 액교반노즐에 의해 금속이온의 전착을 빠르게 유도함은 물론 전해액 전체를 고르게 혼합하는 작용을 하므로 그 도금시간이 현저히 단축되어 생산속도를 보다 향상시키므로 원가절감 및 생산성을 크게 향상시키는 효과가 있는 균일두께의 도금층을 갖게 하는 전기도금방법 및 그 도금장치를 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다. The present invention has been made to eliminate the problems as described above, forming a fluid guide plate spaced up and down inside the tank on the container filled with the electrolyte, the liquid stirring nozzle on one side of the tank, the upper and lower ends of the material Each of which is attached to the pump, during the plating, the high pressure electrolyte is discharged from the supply pipe connected to the pump through the liquid stirring nozzle, so that the electrolytically deposited metal ions are concentrated and transferred to the center side of the base material, as well as the inlet pipe formed on the other side of the tank. Through the continuous circulation of the electrolyte, it is possible to form a plating layer with an even thickness on the entire surface of the base material, to realize a high-precision circuit board, and to use the entire surface without loss of the base material. It induces electrodeposition of ions quickly and evenly mixes the whole electrolyte solution, so the plating time is significantly shortened and production speed is reduced. Electroplating method to have a plating layer of uniform thickness that is effective to increase because more cost and greatly improve the productivity and that will be the object of the present invention to provide the plating apparatus.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
도 1은 본 발명에 의한 도금장치의 전체단면도이고, 도 2는 본 발명에 의한 도금장치의 작동설명도이며, 도 3은 본 발명에 의한 도금장치의 액교반노즐 작동설명도이다.1 is an overall cross-sectional view of a plating apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an operation explanatory diagram of the plating apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is an explanatory view of an operation of the liquid stirring nozzle of the plating apparatus according to the present invention.
먼저, 본 발명에 의한 전기도금방법을 살펴보면,First, looking at the electroplating method according to the present invention,
전해액이 충전된 탱크내에 양극(+)이 연결된 소재와, 음극(-)이 연결된 모재를 이격 형성한 상태에서, 소재 및 모재에 전원을 인가하여 소재로부터 전해석출되는 금속이온이 모재의 표면에 전착되게 하되,In a state where a positive electrode (+) is connected to a negative electrode (-) and a base material connected to each other in a tank filled with electrolyte, metal ions electrolytically deposited from the material are applied to the surface of the base material by applying power to the material and the base material. Let it be,
모재측으로부터 전해액을 공급받아 소재측으로 토출되게 순환펌프에 의해 탱크내의 전해액을 순환시키고,The electrolyte in the tank is circulated by the circulation pump so that the electrolyte is supplied from the base material side and discharged to the material side.
순환펌프에 의해 토출되는 전해액은 소재 양단에 형성된 액교반노즐에 의해 그 토출방향이 모재의 중앙을 향하도록 토출하여,The electrolyte discharged by the circulation pump is discharged so that the discharge direction is toward the center of the base material by the liquid stirring nozzles formed at both ends of the material.
상대적으로 얇은 도금층이 형성되는 모재의 중앙부에, 전해석출된 소재의 금속이온 전착량이 증대되게 하여 모재의 전표면에 고른 도금층이 형성되게 하는 것이다.In the center portion of the base material on which the relatively thin plating layer is formed, the amount of metal ion deposition of the electrolytically deposited material is increased to form an even plating layer on the entire surface of the base material.
또한, 상기한 도금방법을 이루기 위한 도금장치로는,Further, as the plating apparatus for achieving the above plating method,
전해액(10)이 충전된 함체상의 탱크(1) 내측에는 상,하 방향으로 이격형성된 유체유도판(2)(2')을 형성하고,Inside the tank 1 filled with the electrolyte solution 10 is formed a fluid guide plate (2) (2 ') spaced apart in the vertical direction,
탱크(1)의 양측에는 유입관(3)과 배출관(4)을 연결 형성하여 이를 별도의 순환펌프(5)에 연결하며,On both sides of the tank (1) is formed by connecting the inlet pipe (3) and the discharge pipe (4) connected to a separate circulation pump (5),
상기한 배출관(4)에는 각 단부에 공지의 액교반노즐(6)(6')이 결합된 분기관(7)을 결합하되, 상기 소재(8)의 양측단에 형성된 액교반노즐(6)(6')의 토출방향이 모재(9)가 형성된 탱크(1) 타측의 중앙을 향하도록 결합한 것이다.The discharge pipe 4 is coupled to the branch pipe (7) coupled to the known liquid stirring nozzle (6) (6 ') at each end, the liquid stirring nozzle (6) formed at both ends of the material (8) The discharge direction of 6 'is combined to face the center of the other side of the tank 1 in which the base material 9 is formed.
이상과 같은 본 발명 도금방법 및 그 장치의 작용을 첨부도면에 의해 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.When the operation of the present invention plating method and the device as described above in more detail by the accompanying drawings as follows.
도 2의 도시와 같이 양극(+)이 연결된 소재(8)와 음극(-)이 연결된 모재(9)를 함체상의 탱크(1) 내에 삽입하되, 상기한 탱크(1)의 내부에는 전해액(10)이 충전되어 있어 상기한 소재(8) 및 모재(9)가 그 전해액(10) 속에 완전히 침전되게 하는 것이다.As shown in FIG. 2, a material 8 having a positive electrode (+) connected thereto and a base material 9 having a negative electrode (−) connected thereto are inserted into the tank 1 on the enclosure, and the electrolyte solution 10 is disposed inside the tank 1. ) Is filled so that the material 8 and the base material 9 are completely precipitated in the electrolyte solution 10.
이러한 상태에서 양극(+) 및 음극(-)에 전원을 인가하면 소재(8)의 금속이온이 전해석출되면서 음극(-)인 모재(9)의 표면에 전착되는 것인데,In this state, when power is applied to the positive electrode (+) and the negative electrode (-), the metal ions of the material 8 are electroprecipitated and electrodeposited on the surface of the base material 9 which is the negative electrode (-).
종래와 같은 경우 모재(9)의 가장자리부에는 그 중앙부에 비해 전류의 흐름이 발생하면서 상대적으로 고전류가 형성되므로, 소재(8)의 금속이온 전착량이 많아 불균일한 두께의 도금층이 형성되었으나,In the conventional case, since a relatively high current is formed while current flows in the edge portion of the base material 9, the plating layer having a non-uniform thickness is formed due to the large amount of metal ion deposition on the material 8.
본 발명에서와 같이 별도의 액교반노즐(6)(6')을 통해 소재(8)로부터 전해석출되는 금속이온을 모재(9)의 중앙부를 향하도록 강제 토출함으로서, 모재(9)의 가장자리부와 동일한 두께의 도금층을 얻게 되는 것이다.As in the present invention, by forcibly discharging the metal ions electrolytically precipitated from the material 8 through the separate liquid stirring nozzles 6, 6 'to the center of the base material 9, the edge of the base material 9 The plating layer of the same thickness as will be obtained.
즉, 상기한 액교반노즐(6)(6')은 Eductor로 불리워지는 것으로서, 도 3의 도시와 같이 탱크내의 용액을 분사시키는 것으로 펌프용량의 5배에 이르는 유량을 토출시켜 탱크내의 유체가 고르게 혼합되게 하면서도 일정한 토출방향을 갖도록 유도할 수 있는 것인데, 고압토출되는 전해액에 의해 그 주변의 압력이 저하되면 소재로부터 전해석출된 금속이온이 있는 주변의 전해액이 노출내부로 유입되면서 배출단부를 통해 토출되는 것이다.That is, the above-mentioned liquid stirring nozzles 6 and 6 'are called Eductors, and as shown in FIG. 3, the liquid in the tank is discharged by discharging the flow rate up to 5 times the pump capacity to evenly distribute the fluid in the tank. It can be induced to have a certain discharge direction while being mixed. When the pressure around the pressure is reduced by the high pressure discharged electrolyte, the surrounding electrolyte solution with the metal ions electrolytically deposited from the material flows into the exposure and is discharged through the discharge end. Will be.
따라서, 펌프의 용량을 적게하면서도 그 유체의 혼합 교반효율을 극대화시킬 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to maximize the mixing and stirring efficiency of the fluid while reducing the capacity of the pump.
이러한 액교반노즐(6)(6')은 별도의 순환펌프(5)로부터 공급되는 고압의 전해액(10)을 토출하는 것인데, 상기한 순환펌프(5)는 탱크(1) 내의 모재(9)측에 형성된 유입관(3)과 소재(8)에 형성된 배출관(4)을 서로 연결하여, 유입관(3)을 통해 리턴되는 전해액을 배출관(4)을 통해 다시 그 탱크(1)의 내부로 토출하는 것이며,The liquid stirring nozzles 6 and 6 'discharge the high pressure electrolyte 10 supplied from the separate circulation pump 5, and the circulation pump 5 is the base material 9 in the tank 1. By connecting the inlet pipe (3) formed on the side and the discharge pipe (4) formed in the material (8) with each other, the electrolyte returned through the inlet pipe (3) through the discharge pipe (4) back into the tank (1) To discharge,
상기한 배출관(4)에는 별도의 분기관(7)이 결합되어 있고, 상기한 분기관(7)의 양단에는 액교반노즐(6)(6')이 각각 결합되어 있는 것이다.A separate branch pipe 7 is coupled to the discharge pipe 4, and liquid stirring nozzles 6 and 6 ′ are respectively coupled to both ends of the branch pipe 7.
따라서, 상기한 액교반노즐(6)(6')의 토출방향을 모재(9)의 중앙을 향하도록 구성하면 소재(8)로부터 전해석출되는 금속이온이 액교반노즐(6)(6')을 통해 타측 모재(9)의 중앙으로 전달되므로 모재(9)의 가장자리보다 많은량의 금속이온이 전착되는 것이다.Therefore, when the discharge direction of the liquid stirring nozzles 6 and 6 'is directed toward the center of the base material 9, the metal ions electrolytically deposited from the raw material 8 are the liquid stirring nozzles 6 and 6'. Since it is transmitted to the center of the other base material (9) through a large amount of metal ions are electrodeposited than the edge of the base material (9).
그러므로, 고전류가 형성되는 모재(9)의 가장자리부와 고압 토출수의 영향을 받는 중앙부에 다량의 금속이온이 전착되므로 전체적인 모재(9) 표면도금시간이 현저히 단축되면서도 고른 두께의 도금층이 형성되는 것이다.Therefore, since a large amount of metal ions are electrodeposited at the edge portion of the base material 9 where high current is formed and at the center affected by the high-pressure discharge water, the overall plating time of the base material 9 is significantly shortened, and a plating layer having a uniform thickness is formed. .
또한, 상기한 모재(9) 측에는 상,하 이격된 유체유도판(2)(2')이 형성되어 있는데, 상기한 유체유도판(2)(2')은 액교반노즐(6)(6')로부터 토출되는 전해액이 온전하게 모재(9)의 중앙을 향하도록 유도함은 물론 모재(9)의 표면으로 토출된 전해액이 다시 모재(9)의 후측으로 이동되게 유도함으로서, 그 유입관(3)을 통해 다시 배출되게 하는 가이더의 역할을 동시에 수행하게 되는 것이다.Further, the fluid guide plates 2 and 2 'spaced apart from each other are formed on the side of the base material 9, and the fluid guide plates 2 and 2' are liquid stirring nozzles 6 and 6, respectively. The electrolyte discharged from ') is directed to the center of the base material 9 in an intact manner, as well as the electrolyte discharged to the surface of the base material 9 is moved back to the rear side of the base material 9 so that the inflow pipe 3 The role of the guider to be discharged again through).
따라서, 상기한 바와 같은 액교반노즐(6)(6')에 의해 소재(8)의 금속이온을 갖는 전해액을 모재(9)의 중앙부로 강제 공급하여 고전류에 의한 도금층이 형성되는 모재(9)의 가장자리부와 동일한 두께의 도금층을 얻게 되는 것이다.Accordingly, the base material 9 in which the electrolytic solution having the metal ions of the material 8 is forcibly supplied to the center of the base material 9 by the liquid stirring nozzles 6 and 6 ′ as described above, whereby a plating layer formed by a high current is formed. The plating layer of the same thickness as the edge of the will be obtained.
또한, 상기한 액교반노즐(6)(6')의 토출각도 및 토출압력에 따라 모재(9)의 중앙부 도금층의 두께가 가변되므로 모재(9)의 가장자리에 형성되는 비교적 두꺼운 상태의 도금층과 비례하여 균일한 도금층이 형성될 수 있도록 그 토출각도 및 토출압력을 설정할 필요는 있는 것이다.In addition, since the thickness of the central plating layer of the base material 9 is varied according to the discharge angle and the discharge pressure of the liquid stirring nozzles 6 and 6 ', it is proportional to the plating layer of a relatively thick state formed at the edge of the base material 9. It is necessary to set the discharge angle and the discharge pressure so that a uniform plating layer can be formed.
또한, 본 발명 도금장치는 도 4의 도시와 같이 탱크(1) 내부에서 수직방향으로 이격되는 소재(8) 및 모재(9)와 상기 소재(8)의 양측부에 하향 형성된 액교반노즐(6)(6') 및 모재(9)의 상측에 이격 형성된 유체유도판(2)(2')으로 된 수평식 도금장치를 구성함으로서, 순환펌프(5)에 의해 액교반노즐(6)(6')을 통해 강제 토출되는 전해액이 모재(9)의 중앙을 항하도록 형성하여 보다 안정된 상태의 도금층 즉, 중력이나 부력 또는 유체압력의 영향을 받지 않는 고른 상태의 도금층이 형성되게 할 수도 있는 것이다.In addition, the plating apparatus of the present invention is a liquid stirring nozzle 6 formed downward in both sides of the material 8 and the base material 9 and the material 8 spaced in the vertical direction in the tank 1 as shown in FIG. 6 ') and a horizontal plating apparatus composed of fluid guide plates 2 and 2' formed on the upper side of the base material 9, thereby providing a liquid stirring nozzle 6 and 6 by means of a circulation pump 5. The electrolytic solution forcibly discharged through ') may be formed to cover the center of the base material 9 to form a more stable plating layer, that is, an even plating layer which is not affected by gravity, buoyancy, or fluid pressure.
이상과 같은 본 발명 균일두께의 도금층을 갖게 하는 전기도금방법 및 그 도금장치는, 전해석출된 금속이온이 모재의 중앙측으로 집중 전달되게 함은 물론, 탱크의 타측에 형성된 유입관을 통해 전해액을 지속적으로 순환시키므로, 모재의 전표면에 고른 두께의 도금층을 형성할 수 있어 고정밀의 회로기판을 구현할 수 있음은 물론 모재의 손실없이 전체면을 모두 사용할 수 있으며, 액교반노즐에 의해 금속이온의 전착을 빠르게 유도함은 물론 전해액 전체를 고르게 혼합하는 작용을 하므로 그 도금시간이 현저히 단축되어 생산속도를 보다 향상시키므로 원가절감 및 생산성을 크게 향상시키는 효과가 있는 것이다.The electroplating method and the plating apparatus having a uniform thickness plating layer of the present invention as described above, the electrolytically deposited metal ions are concentrated to the center side of the base material, as well as the electrolyte through the inlet tube formed on the other side of the tank Since it is possible to form a plating layer of even thickness on the entire surface of the base material, it is possible to realize a high-precision circuit board and to use the entire surface without losing the base material. Induction of fast, as well as evenly mixing the entire electrolyte, so that the plating time is significantly shortened to improve the production speed is to have the effect of significantly reducing the cost and productivity.
도 1은 본 발명에 의한 도금장치의 전체단면도1 is an overall cross-sectional view of a plating apparatus according to the present invention
도 2는 본 발명에 의한 도금장치의 작동설명도2 is an operation explanatory diagram of a plating apparatus according to the present invention
도 3은 본 발명에 의한 도금장치의 액교반노즐 작동설명도3 is an explanatory view of the liquid stirring nozzle of the plating apparatus according to the present invention.
도 4는 본 발명의 타실시예도Figure 4 is another embodiment of the present invention
도 5는 종래 도금장치의 단면도5 is a cross-sectional view of a conventional plating apparatus
도 6은 종래 도금장치에 의한 도금층을 확대도시한 단면도Figure 6 is an enlarged cross-sectional view showing a plating layer by a conventional plating apparatus
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing
1 : 탱크 2,2' : 유체유도판1: Tank 2,2 ': Fluid guide plate
3 : 유입관 4 : 배출관3: inlet pipe 4: outlet pipe
5 : 순환펌프 6,6' : 액교반노즐5: Circulating pump 6,6 ': Liquid stirring nozzle
7 : 분기관 8 : 소재7: branch pipe 8: material
9 : 모재9: base material
Claims (2)
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| KR1020040019201A KR20050094083A (en) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | Method and apparatus for electroplating producing plated layer in uniform thickness |
Related Child Applications (1)
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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-
2004
- 2004-03-22 KR KR1020040019201A patent/KR20050094083A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
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