KR20050086800A

KR20050086800A - 블라인드 메이트 커넥터 및 강제 대류 냉각 능력이 있는견고한 모듈러 ｐｃ 104 섀시

Info

Publication number: KR20050086800A
Application number: KR1020057009397A
Authority: KR
Inventors: 도널드 씨. 캔터; 마이클 에이. 와츠
Original assignee: 록히드 마틴 코포레이션
Priority date: 2002-11-25
Filing date: 2003-11-21
Publication date: 2005-08-30
Also published as: KR101088502B1; WO2004049105A2; US20040100767A1; US6760220B2; WO2004049105A3; JP4896403B2; EP1566085B1; EP1566085A2; JP2006507687A; EP1566085A4

Abstract

하우징, 전면부, 커넥터 단부 및 상부 커버가 있는 회로 카드용 섀시가 제공된다. 하우징에는 그 하부에 공기 흐름 슬롯이 있으며, 상부 커버는 열려 있으며, 이 조합은 위쪽에서 아래쪽으로(또는 그 반대)의 강제 대류 공기 흐름이 회로 카드를 냉각시키게 한다. 커넥터 단부에는 접속 영역이 다른 섀시와의 블라인드 메이팅을 돕는 정열핀이 있다. 안정화 로드, 스페이서 및 스페이서 브래킷은 스테인레스 스틸로 만들어지며, 회로 카드를 제 위치에 잡아두고, 충격, 진동 및 다른 손상으로부터 회로 카드를 보호한다. 전면부에는 재킹 타입 나사가 있는데, 이 나사는 커넥터 단부에서 200개의 I/O 핀보다 많은 수의 핀이 수용 소켓으로 쉽게 들어가도록 충분한 압력을 부여한다.

Description

블라인드 메이트 커넥터 및 강제 대류 냉각 능력이 있는 견고한 모듈러 ＰＣ 104 섀시{RUGGED MODULAR PC 104 CHASSIS WITH BLIND MATE CONNECTOR AND FORCED CONVECTION COOLING CAPABILITIES}

본 발명은 여러개의 회로 카드를 수용하는 섀시, 특히, 산업 표준 PC 104 회로 카드용 섀시에 관한 것이다.

오늘날 많은 전자 응용 회로들이 집적화 회로 칩에 번(burn)되는데, 이들 칩은 회로 보드상의 배치를 통해 다른 집적회로와 전기적으로 접속된다. 상기 회로 보드는 컴퓨터 제어 및/또는 다른 목적을 포함하는 시스템 내부에 설치될 수 있다. 설치된 후에, 시스템 내부의 회로 카드의 동작에 문제가 있으면, 상기 회로 카드를 새로운 카드로 쉽게 교체할 수 있다.

회로 카드가 널리 사용됨으로 인해 회로 카드의 어떠한 표준화가 있게 된다. 한 표준으로서, PC 104 표준이 있는데, 이것은 개인용 컴퓨터에서부터 항공 시스템, 선박, 로켓 발사 차량까지 광범위한 분야에서 사용된다. 이러한 환경 중 어느 분야에서는, 예를 들어, 항공 시스템 또는 로켓 발사 등의 환경에서는, 상기 회로 카드는 극도의 충격, 진동 및 극도의 온도에 노출되기도 하며, 이것은 회로 카드에 손상을 줄 수 있다. PC 104 회로 카드가 노출되는 그러한 가혹한 환경으로 인해, 이들 회로 카드를 보호하는 시스템이 필요하게 되었다.

도 1은 본 발명의 PC 104 회로 카드 섀시의 사시도이다.

도 2a는 본 발명의 PC 104 회로 카드 섀시의 후방 사시도이다.

도 2b는 도 2a의 PC 104 회로 카드 섀시의 후방 사시도의 확대도이다.

도 3a는 본 발명의 PC 104 회로 카드 섀시의 전개도이다.

도 3b는 도 3a의 일부 확대도 이다.

도 4는 본 발명의 PC 104 회로 카드 섀시의 하부도이다.

도 5a는 본 발명의 회로 카드 섀시의 단면도이다.

도 5b는 도 5a의 부분 확대도이다.

도 6a는 산업 응용에 설치된 본 발명의 여러 회로 카드 섀시를 설명하는 도면이다.

도 6b는 본 발명의 회로 카드 섀시를 통해 상기 회로 카드상의 강제 대류 공기 경로를 설명하는 도 6a의 부분 확대도이다.

본 발명은 회로 카드, 특히 표준 PC 104 회로 카드를 수용하고, 잡아두고 그리고 전기적으로 접속하는 회로 카드 섀시이다. 본 발명은 특히 항공 시스템, 선박 및 로켓 발사 차량 등과 같은 극도의 환경에서 사용되는 PC 104 회로 카드에 특히 적합하다. 상기 섀시는 전면부, 상기 전면부와 대향하는 커넥터 단부, 및 그 측면 및 바닥에 있는 하우징 벽으로 구성되어 있다. 상기 전면부에는 케이블 구속 처리 메카니즘, I/O 커넥터, 장착 하드웨어 및 설치 잭킹(jacking) 타입 나사 등의 특징을 포함하고 있다. 상기 커넥터 단부에는 정열 핀, I/O 커넥터 핀, 및 I/O 커넥터 핀 가드가 포함되어 있다.

섀시에는 두 개의 기다란 브레이스(brace) 및 상기 기다란 브레이스에 부착된 하나 또는 그 이상의 횡단 가드로 구성된 상부 커버가 있다. 상기 상부 커버는 상기 기다란 브레이스를 하우징의 측면에 연결시키는 고정구(fastener)에 의해 유지된다.

상기 섀시는 스페이서, 스페이서 브래킷 및 안정기 로드 등을 사용하여 스택 내의 하나 또는 그 이상의 회로 카드를 붙잡고 있다. 상기 안정기 로드는 상기 회로 카드내에 구멍을 관통하여, 상기 섀시 하우징에 부착되어 상기 회로 카드를 단단히 붙잡는다. 상기 스페이서와 스페이서 브래킷은 회로 카드간의 데드 스페이스(dead space)의 쿠션을 유지한다. 이 데드 스페이스는 회로 카드간의 어떠한 접촉 손상을 방지하고 회로 카드 주위를 지나가는 강제 공기 흐름을 위한 경로를 제공한다. 상기 안정기 로드, 스페이서 및 스페이스 브래킷은, 상기 섀시와 회로 카드 스택에 대해 부분 강도 및 견고성이 좋은 스테인레스 스틸로 만들어져서 회로 카드를 보호한다.

상기 언급한 본 발명의 특징은 다른 특징들과 함께 아래 설명을 만족한다.

본 발명의 목적은 극도의 환경에서 PC 104 회로 카드의 동작을 유지하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 충격 손상을 포함하는 환경에서 PC 104 회로 카드의 동작을 유지하는 것이다.

본 발명의 더 다른 목적은 진동 손상을 포함하는 환경에서 PC 104 회로 카드의 동작을 유지하는 것이다.

본 발명의 더 다른 목적은 상승 온도를 포함하는 환경에서 PC 104 회로 카드의 동작을 유지하는 것이다.

본 발명의 PC 104 회로 카드 섀시(100)가 도 1에 설명되어 있다.

섀시(100)는 전면부(102), 하우징(104), 및 커넥터 단부(106)로 형성된다. 도 1은 전면부(102)에는 케이블 구속 메카니즘(110), I/O 커넥터(112), 장착 하드웨어(114), 모멘트 핀(115), 및 설치 재킹 타입 나사(116)가 포함되어 있다. 적절한 실시예에서, 섀시(100)는 회로 카드 스택(119)내에서 PC 104 타입 회로 카드(118)를 잡아두고 있을 수 있다.

도 2a는 커넥터 단부(106)를 설명하고 있으며, 도 2b는 도 2a의 일부의 확대도이다. 각각의 커넥터 단부(106)에는 정열 핀(120), 핀 가드(122), I/O 커넥터 정열 유닛(126)이 포함되어 있다. 적절한 실시예에서, 커넥터 단부(106)에는 212개의 I/O 커넥터 핀(124)이 있다. 선택적으로, I/O 커넥터 핀의 개수를 다른 수, 예를 들어, 316개를 사용할 수 있다. 커넥터 정열 유닛(126)은 커넥터 단부(106)와 하우징(104)을 연결시킨다. 비슷하게, 고정구(128)는 I/O 커넥터(124)를 커넥터 정열 키트(126) 및 핀 가드(122)에 부착시킨다. 커넥터 단부(106)에는 전단 정열 핀(129)가 더 포함되어 있다.

도 3a는 상부 커버(130)을 가장 잘 설명하고 있는 섀시(100)의 부분적 확대도이다. 상부 커버(130)는 두 개의 기다란 받침대(132), 및 상기 받침대(132)에 횡단하게 위치하는 하나 또는 그 이상의 보호 하드(134)로 구성되어 있다. 기다란 받침대(132)에는 하나 또는 그 이상의 구멍(137)이 있는데, 이 구멍을 통해 고정구가 삽입되어 상부 커버(130)가 하우징(104)에 연결된다. 장착 브래킷(136)은 섀시(100)의 전면부 단부에서 전면부(102) 및/또는 하우징(104) 중 어느 하나상에 장착되고, 섀시(100)의 커넥터 단부에서 커넥터 단부(106) 및/또는 하우징(104)에 장착된다. 브래킷(136)에는 안정기 로드(138)를 수용하는 개구가 있어서 안정기 로드(138)가 섀시(100)의 길이 방향으로 연장되게 해준다. 도 3b는 도 3a의 일부 확대도로서 스페이서(140)과 스페이서 브래킷(142)이 안정기 로드(138)상에 위치하고 있음을 설명하고 있다. 안정기 로드(138), 스페이서(140), 및 스페이스 브래킷(142)은 스테인레스 스틸로 제조되며, PC 104 회로 카드 스택(119)를 형성한다. 안정기 로드(138)는 회로 카드(118) 내의 개구를 통해 각각의 회로 카드(118)를 관통하며, 스페이서(140)와 스페이서 브래킷(142)은 안정기 로드(138)상에 위치하여 회로 카드(118) 사이의 데드 스페이스 영역을 제공하여 회로 카드 스택(119)를 형성한다. 장착 브래킷(136)을 통해 하우징(104)에 부착되는 안정기 로드(138)을 통해, 회로 카드 스택(119)이 하우징(104)에 고정된다. 고무 패딩(도 3a 및 도 3b에서는 보이지 않음)이 기다란 받침대(132) 및 보호 가드(134) 내부상에 위치한다.

섀시(100)의 바닥이 도 4에 설명되어 있다. 도 4를 통해 볼 수 있는 바와 같이, 하우징(104)에는 그 바닥쪽으로 공기 흐름 슬롯(150)이 있는데, 간단하게 이를 설명한다. 하우징(104)의 바닥부와 회로 카드 스택(119) 사이는 섀시(100) 길이를 따라 형성되는 케이블 통로 공간(152)이다. 케이블 통로 공간(152)은 섀시 전면부(102)로 통하는 또는 커넥터 단부(106)에서 블라인드 커넥터와 통하는 네트워크 및 다른 통신선을 수용한다.

하우징(104)의 바닥과 회로 카드 스택(119)의 사이는 또한 도 5a의 부분 확대도인 도 5b에 가장 잘 설명되어 있는 바와 같이, 고무 패딩(160)의 세그먼트가 된다. 도 5a는 섀시(100)의 단면도로서 케이블 통로 공간(152) 및 모멘트 핀(115)을 좀 더 분명히 설명하고 있다.

섀시(100)는 항공기 또는 로켓 발사 시스템 등의 극도의 상태에 노출되는 시스템에 설치되기도 한다. 도 6a는 특정 설치에서 하나 이상의 회로 카드 스택(119)의 사용을 설명하고 있다. 도 6a는 3개의 회로 카드 스택(119)이 3개의 열(170)로 배치된 것을 보여주고 있다. 도 6b는 도 6a의 확대로서, 3개의 회로 카드 스택(119)의 위쪽 열(170)을 보여주고 있는데, 회로 카드 스택(119)를 통해 공기가 순환되어 회로 카드 스택(119) 주위의 온도를 유지하는 방식이다.

섀시(100)의 구조적 설계 및 제조되는 재료는, 회로 카드 스택(119)을 극한 환경에서 보호하는 견고성을 부여한다. 특히, 섀시(100)의 설계는 회로 카드 스택(119)을 상당한 진동, 충격 및 온도로부터 보호한다. 섀시(100)의 구조 및 설계는 I/O 커넥터 핀(124)이 그러한 핀을 위한 수용 소켓과 블라인드-메이팅(blind-mating)을 할 수 있도록 되는데, 즉, I/O 커넥터 핀(124)을 여러 위치로 접근하기 매우 어렵게 시각적으로 안내할 수 없는 경우에 이루어진다.

섀시(100)의 충격 저항 특성은 주로 섀시(100)가 만들어지는 재료로부터 발생된다. 특히, 섀시(100)의 거의 대부분은 알루미늄 합금으로 만들어진다. 적절한 실시예에서, 알루미늄 합금은 투자 비용이 우수한 것으로, 예를 들어, A357T6 섀시 10, SAE AM5-A 21180 에 따른 C등급 알루미늄 합금이 있다. 이러한 알루미늄 합금은 섀시(100)의 일부 특정 부분에 섀시(100)의 무게를 더 나가게 하지 않으면서 충분한 강도를 부여해 준다. 안정화 로드(138), 스페이서(140), 및 스페이서 브래킷(142)은, 스테인레스 스틸로 제조한 경우와 비교하면, 상기 알루미늄 합금 보다 더 단단하고 더 강하고 더 튼튼하다. 안정화 로드(138)가 회로 카드 스택(119)을 하우징(104)에 부착시키고, 스페이서(140)와 스페이서 브래킷(142)이 회로 카드 스택(119) 내의 회로 카드(138) 사이의 보호 공간을 유지하기 때문에 안정화 로드(138), 스페이서(140) 및 스페이서 브래킷(142)에 스테인레스 스틸의 추가 강도가 요구된다. 보호 공간은 섀시(100)가 충격 또는 다른 환경에 노출된 경우 회로 카드(118) 사이의 접촉 손상을 막아준다.

섀시(100)의 진동 저항 특성은 주로 안정화 로드(138) 그리고 상부 커버(130) 및 회로 카드 스택(119)과 하우징(104)의 바닥부 사이에 놓여 있는 고무 패딩(160)으로부터 일어난다. 안정화 로드(138)는 각각의 회로 카드(118) 내의 개구를 통해 각각의 회로 카드(118)를 관통한다. 전면 단부(102)와 커넥터 단부(106)로의 부착을 통해 단단하게 위치가 유지되는 안정화 로드(138)는, 비슷하게, 회로 카드(118)가 제 위치에 단단히 유지되게 함으로써, 회로 카드(118)를 손상시키는 섀시(100)에 의해 겪게되는 어떠한 진동을 방지한다. 회로 카드(118)를 충격으로부터 보호하는 것에 더하여, 스페이서(140)와 스페이서 브래킷(142)이 안정화 회로 카드(118) 사이에 보호 공간을 제공하여 진동으로부터 회로 카드(118)를 보호해 준다.

회로 카드 스택(119)은 상부 커버(130)에 의한 충격 및 다른 손상으로부터 더 보호된다. 보호 가드(132)와 함께 기다란 받침대(132)는 구멍(137)을 통과하는 고정구를 통해 하우징(104)으로의 상부 커버(130)의 부착에 의해 안정화 로드(138) 및 하우징(104)을 안정되게 해준다. 하우징(104)과 안정화 로드(138)의 안정성 및 견고성이 섀시(100)의 보호 특성에 부가된다. 더욱이, 보호 가드(134)는 회로 카드 스택(119)을 손상시키는 어떠한 직접 피해를 막는데 도움을 준다.

회로 카드 스택(119)을 열 손상으로부터 보호하는 섀시(100)의 능력은 주로 상부 커버(130)의 개방상태 및 하우징(104)의 바닥 부분의 공기 흐름 슬롯(150)으로부터 나타난다. 공기 흐름 슬롯(150) 및 상부 커버(130)의 열림 상태는 강제 대류 공기가 섀시(100)를 통해 회로 카드(118) 위로 이동하게 한다. 이러한 냉각 공기 흐름은 냉각팬에 의해 만들어지고, 공기 흐름에 의해 제거된 열은 열교환기를 통해 냉각된다. 더욱이, 하우징(104)의 하부상의 공기 흐름 슬롯(150)은, 상부 커버(130)의 열림상태와 협력하여 섀시(100)의 열 제거 능력에 크게 영향을 미치지 않으면서 둘 또는 그 이상의 섀시(100)를 적층할 수 있게 해준다. 이것은 주로 공기 흐름 슬롯(150) 및 상부 커버(130)의 개구 정열에 의한 것이다.

섀시(100)의 설계가 회로 카드 스택(119)을 극도의 진동, 충격 및 온도로부터 보호한다는 것은 표준이 되는 섀시(100)를 여러번 테스트하여 확인되었다. 수직으로 160g 및 수평으로 140g의 충격 부하를 섀시(100)에 인가했다(완전 사인파 펄스 IAW Mil-S-901D). 진동 저항을 테스트 하기 위해, 90초 동안 랜덤한 11g-rms 의 진동 부하를 섀시(100)에 인가했다. 회로 카드(118)와 회로 카드 스택(119) 모두 계속 동작을 하는 것으로 나타나서 이러한 테스트로 인한 어떠한 쇠약화 손상도 견디었다. 섀시(100)의 설계에는 상부 커버(130), 공기 흐름 슬롯(150), 및 회로 카드(118)간의 데드 스페이스가 포함되며, 섀시(100)가 회로 카드(118) 주위의 온도를 일정하게 유지하게 한다. 한 테스트에서, 회로 카드 스택(119) 내부의 온도는 50℃ 동작 환경에서 70℃를 넘지 않았다. 이 온도에서 회로 카드(118)는 해를 입지 않았다.

커넥터 단부(106)에는 I/O 커넥터(124)를 수신 유닛으로 결합하는데 시각적인 가이드 없이도 결합할 수 있게 해주는 블라이드-메이트 자기-정열 커넥터가 장착되어 있다. 특히, 하나 또는 그 이상의 회로 카드(118)가 섀시(100)에 있을 수 있어, 섀시(100)와의 전기적 결합이 되는 위치에서 닫혀서, 케이블 통로 공간(152)에 놓여있는 배선을 통해 커넥터 단부(106)에서 I/O 커넥터(124)와 연결된다. 만약 섀시(100)가 삽입되는 공간이 적절하지 않으면, 커넥터 정열 유닛(126) 및 커넥터 정열 핀(120)을 수신 유닛상의 개구가 커넥터 핀(120)을 수신하도록 위치시켜 I/O 커넥터(124)를 수신 유닛의 슬롯 또는 소켓에 맞도록 한다. 또한, 전단/정열핀(129)는 수신 유닛 내의 수용 구멍에 맞춤으로써 섀시(100)의 블라인드-메이팅 특성을 돕는다. 더욱이, 수신 유닛으로의 관통력으로 인해, 상기 전단핀(129)는 섀시(100)가 전단력에 노출되는 경우 제위치에 있도록 잡아준다.

I/O 커넥터(124)의 수는 중요하지 않은 것이 아니므로(두 개의 별개 실시예에서 121개 및 316개), I/O 커넥터(124)를 각각의 수용 소켓으로 삽입하는 데에 핀당 대략 1파운드 압력이 있게 되므로, 섀시(100)를 설치하는데 필요한 전체 압력은 약 200-300 파운드가 된다. 따라서, 전면부(102)상에 위치한 재킹 타입 나사(116)를 수용 유닛상의 나사 구멍에 단단히 조여 섀시(100)가 모든 I/O 커넥터 핀(124)이 적절히 연결되는데 필요한 힘을 가지며 위치하도록 한다. 전면부(102)의 바로 뒤에 위치한 모멘트 핀(115)는 상기 재킹 나사(116)의 조임으로 인한 토크를 없애준다. 즉, 모멘트 핀(115)이 없으면, 섀시(100)는 수용 유닛으로 직선으로 미끄러지지 않고 위로 당겨지게 된다.

Claims

하우징;

상기 하우징에 부착되는 상부 커버;

상기 하우징의 전면 단부에 부착되는 전면부;

상기 하우징의 후면 단부에 부착되는 커넥터 단부;

상기 전면부와 제1 단부에서 결합되고 상기 커넥터 단부와 제2 단부에서 결합하는 스테인레스 스틸 안정기 로드;

상기 안정기 로드상에 위치하는 하나 또는 그 이상의 스테인레스 스틸 스페이서; 및

상기 안정기 로드상에 위치하는 하나 또는 그 이상의 스테인레스 스틸 안정기 브래킷을 구비하고,

상기 전면부는, 재킹 타입 나사; 및 하나 또는 그 이상의 모멘트 핀을 구비하고,

상기 커넥터 단부는, 커넥터 정열 핀; 전단 정열 핀; I/O 커넥터; 및 핀 가드를 구비하고,

상기 상부 커버는, 두 개의 기다란 브레이스; 및 하나 또는 그 이상의 횡단 가드를 구비하며,

상기 하우징은, 상기 하우징의 하측에 공기 흐름 슬롯을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 회로 카드는 PC 104 표준에 따라 제조된 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 상부 커버 아래 및 상기 회로 카드와 상기 하우징 사이에 위치하는 고무 패딩을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 회로 카드와 상기 하우징 사이에 위치하는 케이블 통로 공간을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 안정기 로드는 상기 회로 카드를 관통하여 회로 카드 스택을 형성하는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 섀시는 항공기 시스템에 삽입되는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 섀시는 로켓 발사 시스템에 삽입되는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 상부 커버와 상기 공기흐름 슬롯 사이에 강제 대류 공기가 순환되는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 섀시 및 회로 카드는 약 90초동안 11g-rms 랜덤 진동 부하를 견디는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 섀시 및 회로 카드는 수직으로 160g 및 측면으로 100g의 충격 부하를 견디는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 회로 카드 스택 내부의 온도는 50℃ 동작 환경 내에서 70℃를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 섀시를 통해 상기 회로 카드 사이에서 강제 대류 공기가 순환되며, 상기 공기는 상기 섀시로부터 제거되어 열 교환기에서 냉각되는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 커넥터 정열 핀 및 상기 전단 정열 핀은 상기 I/O 커넥터 및 수신 유닛 사이의 블라인드 메이트를 허용하는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 있어서,

상기 재킹 타입 나사는 상기 섀시의 I/O 커넥터가 수신 유닛과 잘 맞도록 상기 섀시에 충분한 압력이 인가되도록 하며, 상기 모멘트 핀은 상기 섀시가 적절한 설치 라인에서 이탈하는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
하우징;

상기 하우징에 부착되는 상부 커버;

상기 하우징의 전면 단부에 부착되는 전면부;

상기 하우징의 후면 단부에 부착되는 커넥터 단부;

각각의 회로 카드를 다른 회로 카드와 물리적으로 연결시키는 수단; 및

상기 회로 카드를 상기 전면부 및 상기 커넥터 단부와 연결시키는 수단을 구비하고,

상기 전면부는, 적어도 200개의 I/O 커넥터 핀이 수신 유닛에 밀려들어가도록 섀시를 설치하는 수단을 더 구비하고,

상기 커넥터 단부는 상기 섀시를 블라인드 메이팅 설치내에서 정열시키는 수단을 더 구비하며,

상기 상부 커버 및 상기 하우징은 강제 공기 대류의 흐름을 허용하여 상기 회로 카드 주위의 온도를 유지하기 위한 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 15에 있어서,

상기 회로 카드는 PC 104 표준에 따라 제조되는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 15에 있어서,

상기 회로 카드를 진동 및 충격 손상으로부터 쿠션 역할을 하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 카드용 섀시.
청구항 1에 설명된 바와 같은 회로 카드를 사용하여 충격, 진동 및 온도 환경으로부터 회로 카드를 보호하는 방법으로서,

상기 회로 카드를 상기 섀시에 삽입하고,

상기 섀시를 수신 유닛에 위치시키고,

상기 섀시상에 배치되는 하나 또는 그 이상의 정열 핀의 도움으로 상기 섀시를 상기 유닛으로 정열시키고, 그리고

재킹 타입 나사를 통해 상기 섀시를 상기 수신 유닛으로 넣는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 18에 있어서,

상기 회로 카드는 PC 104 표준에 따라 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.