CN102811572A - 电子装置壳体 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置壳体,包括机壳及散热装置,所述散热装置包括散热器及固定在所述散热器一侧的风扇,所述机壳包括顶板、底板、连接所述顶板及底板的侧板及固定板,所述顶板与所述底板相对,所述固定板连接所述顶板、底板及侧板,所述风扇固定在所述固定板及所述散热器上。
Description
技术领域
本发明是关于一种电子装置壳体,尤指一种安装有散热装置的电子装置壳体。
背景技术
随着电脑、伺服器等电子装置往灵活装配的方向发展,一种机壳可安装多种主板。这样的电子装置在出货时,主板并不随机壳一同包装。然而,一些用于安装在主板上的元件,如对主板上的电子元件进行散热的散热装置等通常与机箱一起出货。通常,是将该散热装置包装在一包装盒中,再将该包装盒放置在机箱中,随机箱一同出货。待主板安装在机箱中,之后,再将该散热装置自包装盒中取出,安装在主板上。这样,在运输或移动的过程中,该包装盒相对机箱及散热装置相对包装盒都容易移动,而与机箱相互撞击,从而造成该散热装置结构或功能上的损坏。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种固定有散热装置的电子装置壳体。
一种电子装置壳体,包括机壳及散热装置,所述散热装置包括散热器及固定在所述散热器一侧的风扇,所述机壳包括顶板、底板、连接所述顶板及底板的侧板及固定板,所述顶板与所述底板相对,所述固定板连接所述顶板、底板及侧板,所述风扇固定在所述固定板及所述散热器上。
优选地,所述风扇位于所述固定板及所述散热器之间。
优选地,所述风扇设有第一固定部及第二固定部,所述第一固定部用以固定在所述散热器上,所述第二固定部用以固定在所述固定板上,所述第一固定部大致平行所述第二固定部。
优选地,所述机壳包括有后板,所述顶板,底板及侧板设在所述后板上,所述固定板大致平行所述后板。
优选地,所述散热装置与所述顶板、底板、后板及侧板之间留有缝隙。
优选地,所述固定板设有锁固部,所述风扇固定在所述锁固部上。
优选地,所述锁固部设有用以固定一数据存储器的固定孔。
优选地,所述锁固部还设有用以固定所述风扇的锁固孔,所述固定孔小于所述锁固孔。
优选地,所述第一固定部设有定位孔,所述定位孔与所述锁固孔大小相当。
优选地,所述散热器包括有固定架及散热鳍片,所述风扇固定在所述固定架上,所述散热鳍片装设在所述固定架中。
相较于现有技术,在上述电子装置壳体中,将散热装置固定在所述固定板上。这样,在所述散热装置随机壳出货的过程中,所述散热装置不能相对所述机壳移动而产生撞击,能够有效地保护所述散热装置与机壳。另外,在上述电子装置壳体中,不需要额外使用包装盒来对散热装置进行包装,节约成本。
附图说明
图1是本发明电子装置壳体的一较佳实施方式与散热装置的一立体分解图。
图2是图1中的散热装置的一立体分解图。
图3是图1的一立体组装图。
主要元件符号说明
机壳 | 10 |
顶板 | 11 |
第一折边 | 111 |
底板 | 12 |
第二折边 | 121 |
后板 | 13 |
侧板 | 15 |
第三折边 | 151 |
固定板 | 16 |
锁固部 | 161 |
固定孔 | 1611 |
锁固孔 | 1613 |
散热装置 | 200 |
风扇 | 20 |
外框 | 21 |
第一固定部 | 211 |
第一定位孔 | 2111 |
第二固定部 | 213 |
第二定位孔 | 2131 |
扇叶 | 23 |
马达 | 25 |
散热器 | 30 |
固定架 | 31 |
顶壁 | 311 |
风口 | 3111 |
安装部 | 313 |
安装孔 | 3131 |
侧壁 | 312 |
散热鳍片 | 33 |
锁固件 | 50 |
主板 | 60 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,在本发明的一较佳实施方式中,一电子装置壳体包括一机壳10及一散热装置200。
所述机壳10包括一顶板11、一底板12、一后板13及一侧板15。所述顶板11、所述底板12及所述侧板15设在所述后板13上,所述顶板11与所述底板12相对,所述侧板15连接在所述顶板11与所述底板12之间。在一实施方式中,所述顶板11、所述后板13及所述侧板15大致相互垂直,所述顶板11大致平行所述底板12。所述顶板11在一大致平行且远离所述后板13的边缘沿朝向所述底板12的方向延伸一第一折边111;所述底板12在一大致平行且远离所述后板13的边缘上沿朝向所述顶板11的方向延伸一第二折边121;所述侧板15在一大致平行且远离所述后板13的边缘上沿大致平行所述后板13方向延伸一第三折边151。
所述机壳10还包括一固定板16,所述固定板16设有两锁固部161。每一锁固部161开设一固定孔1611及一锁固孔1613。所述锁固孔1613的尺寸大于所述固定孔1611的尺寸。所述固定孔1611用以固定一硬盘等数据存储器(图未示),所述锁固孔1613用以固定所述散热装置200。
在将固定所述固定板16时,通过螺丝等锁固件将所述固定板16固定在所述第一折边111、第二折边121及第三折边151上。
请继续参阅图2,所述散热装置200包括一风扇20、一散热器30及一固定架31。所述风扇20外侧设有若干第一固定部211及若干第二固定部213。在一实施方式中,所述第一固定部211及第二固定部213为片状,且相互平行。每一第一固定部211开设一第一定位孔2111;每一第二固定部213开设一第二定位孔2131。所述第一定位孔2111、第二定位孔2131的尺寸与所述锁固孔1613的尺寸大致相等。所述散热器30包括一固定架31及若干散热鳍片33。所述固定架31包括一顶壁311及若干侧壁312,所述侧壁312设在所述顶壁311上。所述顶壁311开设一风口3111。两相邻的侧壁312之间设有一安装部313,每一安装部313设有一安装孔3131,用以让一螺丝等安装件穿过。所述散热鳍片33可固定在所述顶壁311与所述侧壁312之间。
组装所述散热装置200时,所述散热鳍片33安装在所述固定架31中。所述第一固定部211在所述风扇20起送风所用时,固定在所述固定架31的顶壁311上;所述第二固定部213在所述风扇20起抽风作用时,固定在所述固定架31的顶壁311上。
请参阅图3,固定所述散热装置200于所述机壳10中时,将所述散热装置200放入所述机壳10中,且位于所述固定板16及所述后板13之间。将所述风扇20的第一固定部211抵靠所述固定板16的锁固部161,且所述第一定位孔2111对齐所述锁固孔1613。通过螺丝等锁固件50穿过所述锁固孔1613及所述第一定位孔2111,将所述风扇20锁固在所述固定板16上。从而,所述散热装置200固定在所述机壳10中。所述风扇20位于所述固定板16及所述散热器30之间,所述散热器30与所述底板12、后板13及所述侧板15之间留有缝隙,以防止在运输的过程中,所述散热器30与所述后板13相碰撞,而造成所述散热装置200的损坏。
这样,在所述散热装置200随所述机壳10出货的过程中,由于所述散热装置200被锁固在所述固定板16上,既防止了所述散热装置200相对所述机壳10移动,又减少了包装盒的使用。
Claims (10)
1.一种电子装置壳体,包括机壳及散热装置,所述散热装置包括散热器及固定在所述散热器一侧的风扇,所述机壳包括顶板、底板、连接所述顶板及底板的侧板及固定板,所述顶板与所述底板相对,其特征在于:所述固定板连接所述顶板、底板及侧板,所述风扇固定在所述固定板及所述散热器上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述风扇位于所述固定板及所述散热器之间。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述风扇设有第一固定部及第二固定部,所述第一固定部用以固定在所述散热器上,所述第二固定部用以固定在所述固定板上,所述第一固定部大致平行所述第二固定部。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述机壳包括有后板,所述顶板,底板及侧板设在所述后板上,所述固定板大致平行所述后板。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体,其特征在于:所述散热装置与所述顶板、底板、后板及侧板之间留有缝隙。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述固定板设有锁固部,所述风扇固定在所述锁固部上。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体,其特征在于:所述锁固部设有用以固定一数据存储器的固定孔。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体,其特征在于:所述锁固部还设有用以固定所述风扇的锁固孔,所述固定孔小于所述锁固孔。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体,其特征在于:所述第一固定部设有定位孔,所述定位孔与所述锁固孔大小相当。
10.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述散热器包括有固定架及散热鳍片,所述风扇固定在所述固定架上,所述散热鳍片装设在所述固定架中。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110147631 CN102811572A (zh) | 2011-06-02 | 2011-06-02 | 电子装置壳体 |
TW100119744A TW201251557A (en) | 2011-06-02 | 2011-06-07 | Electronic device enclosure |
US13/404,074 US8804335B2 (en) | 2011-06-02 | 2012-02-24 | Electronic device enclosure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110147631 CN102811572A (zh) | 2011-06-02 | 2011-06-02 | 电子装置壳体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102811572A true CN102811572A (zh) | 2012-12-05 |
Family
ID=47235112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201110147631 Pending CN102811572A (zh) | 2011-06-02 | 2011-06-02 | 电子装置壳体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8804335B2 (zh) |
CN (1) | CN102811572A (zh) |
TW (1) | TW201251557A (zh) |
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CN106403025A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-15 | 芜湖美智空调设备有限公司 | 摄像头盒及空调室内机 |
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2011
- 2011-06-02 CN CN 201110147631 patent/CN102811572A/zh active Pending
- 2011-06-07 TW TW100119744A patent/TW201251557A/zh unknown
-
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- 2012-02-24 US US13/404,074 patent/US8804335B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8804335B2 (en) | 2014-08-12 |
TW201251557A (en) | 2012-12-16 |
US20120307450A1 (en) | 2012-12-06 |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121205 |