KR20050081541A - Flat display device - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 기판 상에 구비된 디스플레이 소자들로 화상을 구현하는 표시 영역과, 적어도 상기 표시 영역 외측 가장 자리를 따라 도포된 밀봉재를 통해 적어도 상기 표시 영역을 밀봉하는 밀봉부와, 상기 표시 영역에 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 라인을 포함하는 평판 디스플레이 장치에 있어서, 상기 구동 전원 공급 라인은, 적어도 일부가 상기 밀봉부와 상기 기판 사이에 형성되는 하나 이상의 도전층들로 구성되는 것과, 상기 하나 이상의 도전층들의 적어도 일부에는 하나 이상의 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. 를 제공한다.The present invention provides a display area for realizing an image with display elements provided on a substrate, a sealing part for sealing at least the display area through at least a sealing material applied along an edge outside the display area, and in the display area. A flat panel display device including a driving power supply line for supplying driving power, wherein the driving power supply line comprises at least one of one or more conductive layers formed between the sealing portion and the substrate, and the one of At least some of the conductive layers provide at least one through hole formed therein. To provide.
Description
본 발명은 평판 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 넓은 표시 영역을 얻음과 동시에 투습으로 인한 표시 소자의 열화 현상을 방지 또는 감소시키는 평판 디스플레이 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device, and more particularly, to a flat panel display device which obtains a wide display area and at the same time prevents or reduces the deterioration of a display element due to moisture permeation.
액정 디스플레이 소자나 유기 전계 발광 디스플레이 소자 또는 무기 전계 발광 디스플레이 소자 등 평판디스플레이 장치는 그 구동방식에 따라, 수동 구동방식의 패시브 매트릭스(Passive Matrix: PM)형과, 능동 구동방식의 액티브 매트릭스(Active Matrix: AM)형으로 구분된다. 상기 패시브 매트릭스형은 단순히 양극과 음극이 각각 컬럼(column)과 로우(row)로 배열되어 음극에는 로우 구동회로로부터 스캐닝 신호가 공급되고, 이 때, 복수의 로우 중 하나의 로우만이 선택된다. 또한, 컬럼 구동회로에는 각 화소로 데이터 신호가 입력된다. 한편, 상기 액티브 매트릭스형은 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)를 이용해 각 화소 당 입력되는 신호를 제어하는 것으로 방대한 양의 신호를 처리하기에 적합하여 동영상을 구현하기 위한 디스플레이 장치로서 많이 사용되고 있다.A flat panel display device such as a liquid crystal display device, an organic electroluminescent display device, or an inorganic electroluminescent display device has a passive matrix passive matrix type (PM) type and an active drive active matrix type depending on the driving method thereof. : AM) type. In the passive matrix type, the anode and the cathode are simply arranged in columns and rows, respectively, so that the cathode is supplied with a scanning signal from a row driving circuit. At this time, only one row of the plurality of rows is selected. In addition, a data signal is input to each pixel in the column driving circuit. On the other hand, the active matrix type is a thin film transistor (TFT) to control the input signal for each pixel is suitable for processing a large amount of signals are used as a display device for implementing a video.
한편, 상기 평판 디스플레이 장치 중 유기 전계 발광 디스플레이 장치는 애노우드 전극과 캐소오드 전극의 사이에 유기물로 이루어진 유기 발광층을 갖는다. 이 유기 전계 발광 디스플레이 장치는 이들 전극들에 양극 및 음극 전압이 각각 인가됨에 따라 애노우드 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 정공 수송층을 경유하여 유기 발광층으로 이동되고, 전자는 캐소오드 전극으로부터 전자 수송층을 경유하여 유기 발광층으로 주입되어, 이 유기 발광층에서 전자와 홀이 재결합하여 여기자(exiton)를 생성하고, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변화됨에 따라, 유기 발광층의 형광성 분자가 발광함으로써 화상을 형성한다. 풀컬러 유기 전계 발광 디스플레이 장치의 경우에는 상기 유기 전계 발광 소자로서 적(R), 녹(G), 청(B)의 삼색을 발광하는 화소를 구비토록 함으로써 풀컬러를 구현한다.On the other hand, the organic electroluminescent display device of the flat panel display device has an organic light emitting layer made of an organic material between the anode electrode and the cathode electrode. In the organic electroluminescent display device, as the anode and cathode voltages are applied to these electrodes, holes injected from the anode electrode are moved to the organic light emitting layer via the hole transport layer, and electrons are transferred from the cathode electrode to the electron transport layer. Is injected into the organic light emitting layer via electrons and holes in the organic light emitting layer to recombine to generate excitons, and as the excitons change from the excited state to the ground state, the fluorescent molecules of the organic light emitting layer emit light to form an image. Form. In the full-color organic electroluminescent display device, full color is realized by including pixels emitting three colors of red (R), green (G), and blue (B) as the organic electroluminescent element.
그런데, 상기와 같은 유기 전계 발광 디스플레이 장치에 있어서, 유기 발광층을 비롯한 유기막들은 수분에 매우 취약한 한계를 갖고 있다. 따라서, 이러한 유기 발광층을 외부의 수분으로부터 보호하고, 아울러 외부의 물리적 충격으로부터 디스플레이 장치 내의 표시영역을 보호하기 위하여, 기판이나, 메탈 캡(metal cap)을 이용해 밀봉하는 기술이 알려져 있다. By the way, in the organic electroluminescent display device as described above, the organic film including the organic light emitting layer has a limit that is very vulnerable to moisture. Accordingly, in order to protect the organic light emitting layer from external moisture and to protect the display area in the display device from external physical shock, a technique of sealing using a substrate or a metal cap is known.
도 1에는 통상 사용되는 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광 디스플레이 장치의 평면도가, 그리고 도 2에는 도 1에서 선 Ⅰ-Ⅰ를 따라 취한 단면도가 도시되어 있다. FIG. 1 is a plan view of an active matrix type organic electroluminescent display device commonly used, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.
도시된 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광 디스플레이 장치는 투명한 절연 기판(11) 상에 유기 전계 발광 소자를 포함하는 소정의 표시 영역(20)을 갖고, 이 표시 영역(20)을 밀봉하도록 밀봉 부재인 메탈 캡(90)이 밀봉재(81)로 구성된 밀봉부(80)에 의해 밀봉된 것이다. 상기 표시 영역(20)은 박막 트랜지스터를 포함한 유기 전계 발광 소자가 복수개의 화소를 구성하고 배열되어 있으며, 상기 표시 영역(20)의 상부로는 유기 전계 발광 소자의 어느 한 전극인 캐소오드 전극(40)이 깔려 있고, 이 캐소오드 전극(40)은 표시 영역(20)의 일측 변에 구비된 전극 배선부(41)를 통해 외측의 단자 영역(70)에 연결된다. 또한, 상기 표시 영역(20)으로는 복수개의 구동 라인(VDD, 31)들이 배설되는 데, 이 구동 라인(31)들은 표시 영역(20) 외측의 구동 전원 배선부(30)를 통해 단자 영역(70)과 연결되어 표시 영역(20)에 구동전원을 공급한다. 그리고, 상기 표시 영역(20)의 외측에는 상기 표시 영역(20)의 박막 트랜지스터 등에 신호를 입력하는 수직 회로부(50)와 수평 회로부(60)가 더 구비되고, 이들은 모두 회로 배선부(51)(61)에 의해 단자 영역(70)과 연결된다.The illustrated active matrix organic electroluminescent display device has a predetermined display area 20 including an organic electroluminescent element on a transparent insulating substrate 11, and a metal cap which is a sealing member to seal the display area 20. 90 is sealed by the sealing part 80 which consists of the sealing material 81. As shown in FIG. In the display area 20, an organic electroluminescent element including a thin film transistor constitutes a plurality of pixels, and an upper portion of the display region 20 includes a cathode electrode 40, which is an electrode of the organic electroluminescent element. ), The cathode electrode 40 is connected to the outer terminal region 70 through an electrode wiring portion 41 provided on one side of the display region 20. In addition, a plurality of driving lines VDD and 31 are disposed in the display area 20, and the driving lines 31 are connected to the terminal area through the driving power wiring 30 outside the display area 20. Connected to 70 to supply driving power to the display area 20. Further, outside the display area 20, a vertical circuit part 50 and a horizontal circuit part 60 for inputting a signal to a thin film transistor or the like of the display area 20 are further provided, and these circuit circuit parts 51 ( 61 is connected to the terminal area 70.
상기와 같은 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광 디스플레이 장치에 있어서, 밀봉부재인 메탈 캡(90)은 표시 영역(20)을 비롯해, 배선부(51)(61)와 회로부(50)(60)는 단자 영역(70)을 제외한 전 영역을 밀봉하게 된다. 따라서, 밀봉부(80)의 내부 영역에는 화상이 구현되는 표시 영역(20) 뿐 아니라, 화상이 구현되지 않는 배선부(51)(61)와 회로부(50)(60) 등이 모두 병존하게 된다. 이는 디스플레이 장치 전체 크기에 비해 발광되는 표시 영역(2)의 비율을 낮추는 결과가 되는 것으로, 결국, 비발광 영역인 데드 스페이스(dead space)를 늘리게 되어 효율적이지 못한 문제가 있다. In the active matrix organic electroluminescent display device as described above, the metal cap 90, which is a sealing member, includes the display region 20, and the wiring portions 51, 61, and the circuit portions 50, 60 are terminal regions. The entire area except for 70 is sealed. Therefore, not only the display area 20 in which the image is implemented, but also the wiring parts 51 and 61 and the circuit parts 50 and 60, in which the image is not implemented, coexist in the inner region of the sealing part 80. . This results in lowering the ratio of the display area 2 to be emitted relative to the entire size of the display device. As a result, the dead space, which is a non-emission area, is increased, which is not efficient.
뿐만 아니라, 상기 도 1 및 도 2에서 볼 수 있는 바와 같은 유기 전계 발광 디스플레이 장치는 상기와 같은 이유로 인해 표시 영역(20)과 단자 영역(70)을 연결하는 배선부(51)(61)의 너비를 제한적으로 얇게 해야 하므로, 배선부의 저항이 커질 수 밖에 없는 한계를 갖는다.In addition, the organic electroluminescent display device as shown in FIGS. 1 and 2 may have a width of the wiring parts 51 and 61 connecting the display area 20 and the terminal area 70 due to the above reasons. Since the thickness must be limited to thin, there is a limit that the resistance of the wiring portion must be large.
이는 액티브 매트릭스형 유기 전계 발광 디스플레이 장치의 일반적 한계로서, 일본 공개 특허공보 2000-173779호 및 일본 공개 특허공보 2000-173779호에 개시된 유기 전계 발광 디스플레이 장치 등은 모두 이러한 한계를 그대로 보유하고 있다.This is a general limitation of an active matrix type organic electroluminescent display device, and the organic electroluminescent display devices disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-173779 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-173779, etc. all retain these limitations.
한편, 상기와 같이, 메탈 캡이나 글라스 기판 등의 밀봉부재를 사용하여 밀봉하는 대신에 디스플레이 장치의 전면에 걸쳐서 밀봉용 보호막을 형성하고, 이 보호막에 의해 수분이나 산소의 침입을 막아 유기 전계 발광 소자의 열화를 방지하는 기술이 미국 특허 제 6,359,606 호에 개시되어 있다.On the other hand, as described above, instead of sealing using a sealing member such as a metal cap or a glass substrate, a sealing protective film is formed over the entire surface of the display device, and the protective film prevents the intrusion of moisture or oxygen, thereby preventing the organic electroluminescent element. Techniques for preventing deterioration of are disclosed in US Pat. No. 6,359,606.
그러나, 상기와 같은 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치의 경우에는 박막의 보호막을 통해 그 내부의 소자를 보호하고자 한 것이기 때문에 외부의 충격으로부터 내부 소자를 충분히 보호해 줄 수 없고, 상기 보호막만으로 수분에의 노출이 철저히 차단되어야 하는 유기 전계 발광 소자를 보호하기에는 한계가 있다. 이는 유기 전계 발광 소자를 수분으로부터 보호하기 위해 메탈 캡이나 글라스 기판의 내측에 흡습제를 더 포함시키는 등의 기술이 미국 특허 제 5,882,761호 등에 이미 개시되어 있는 바를 통해서도 알 수 있다. 뿐만 아니라, 상기와 같이 박막의 보호막만으로 밀봉하는 디스플레이 장치의 경우에는 밀봉부재의 방향으로 화상을 구현하는 전면발광형이나, 양면발광형에는 적용할 수 없다.However, in the case of the active matrix display device as described above, since the inner element is intended to be protected through a thin film protective film, the inner device cannot be sufficiently protected from an external shock, and only the protective film is exposed to moisture. There is a limit to protect the organic EL device which must be thoroughly blocked. This can also be seen from the disclosure of US Patent No. 5,882,761 or the like which further includes a moisture absorbent inside the metal cap or the glass substrate to protect the organic EL device from moisture. In addition, in the case of the display device sealed only with the thin film of the protective film as described above, it is not applicable to the front emission type or double-sided emission type that implements the image in the direction of the sealing member.
대한민국공개특허공보 제2002-9498호에는 커버링 부재와 밀봉 부재에 의해 EL소자를 밀봉하고, 밀봉부재와 기판의 사이에 서로 병렬로 연결된 복수개의 배선을 형상한 디스플레이 장치가 개시되어 있다. 그런데, 이러한 디스플레이 장치의 배선 구조는 배선을 소폭의 배선으로 복수개 형성한 후 이를 또한 병렬로 연결해야 하므로, 구조가 복잡할 뿐만 아니라, 라인 저항이 큰 문제가 있다.Korean Laid-Open Patent Publication No. 2002-9498 discloses a display device in which an EL element is sealed by a covering member and a sealing member, and a plurality of wirings are formed in parallel between each other between the sealing member and the substrate. By the way, since the wiring structure of such a display device has to form a plurality of wirings with a narrow wiring and then connect them in parallel, not only the structure is complicated but also the line resistance is large.
본 발명은, 패널, 즉 기판의 사이즈를 줄임과 동시에 디스플레이 소자의 밀봉 기능을 향상시킨 구조의 평판 디스플레이 장치, 바람직하게는 유기 전계 발광 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.The present invention provides a flat panel display device, preferably an organic electroluminescent display device, having a structure in which the size of a panel, i.e., a substrate, is reduced and the sealing function of the display element is improved.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일면에 따르면, 기판 상에 구비된 디스플레이 소자들로 화상을 구현하는 표시 영역과, 적어도 상기 표시 영역 외측 가장 자리를 따라 도포된 밀봉재를 통해 적어도 상기 표시 영역을 밀봉하는 밀봉부와, 상기 표시 영역에 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 라인을 포함하는 평판 디스플레이 장치에 있어서, 상기 구동 전원 공급 라인은, 적어도 일부가 상기 밀봉부와 상기 기판 사이에 형성되는 하나 이상의 도전층들로 구성되는 것과, 상기 하나 이상의 도전층들의 적어도 일부에는 하나 이상의 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, according to one aspect of the invention, at least the display through the display area for implementing the image with the display elements provided on the substrate, and at least through the sealing material applied along the edge outside the display area A flat panel display device comprising a sealing portion sealing an area, and a driving power supply line supplying driving power to the display area, wherein the driving power supply line is at least partially formed between the sealing portion and the substrate. Provided is a flat panel display device comprising one or more conductive layers, and one or more through holes formed in at least some of the one or more conductive layers.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 관통공이 형성된 도전층들에는, 상기 표시 영역의 소스 및 드레인 전극과 동일한 재료로 형성된 층이 포함되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, the conductive layer formed with the through hole provides a flat panel display device comprising a layer formed of the same material as the source and drain electrodes of the display area.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 관통공이 형성된 도전층들에는, 상기 표시 영역의 게이트 전극과 동일한 재료로 형성된 층이 포함되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, the conductive layer having the through hole includes a layer formed of the same material as the gate electrode of the display area.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 디스플레이 소자들은 유기 전계 발광 디스플레이 소자인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, the display device provides a flat panel display device, characterized in that the organic electroluminescent display device.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 기판 상에 구비된 디스플레이 소자들로 화상을 구현하는 표시 영역과, 적어도 상기 표시 영역 외측 가장 자리를 따라 도포된 밀봉재를 통해 적어도 상기 표시 영역을 밀봉하는 밀봉부와, 상기 표시 영역에 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 라인을 포함하는 평판 디스플레이 장치에 있어서, 상기 구동 전원 공급 라인은, 적어도 일부가 상기 밀봉부와 상기 기판 사이에 형성되는 하나 이상의 도전층들로 구성되는 것과, 상기 구동 전원 공급 라인 상부로 상기 밀봉제와 접하는 일면 상에 구비된 보호층에 하나 이상의 비아홀이 형성되는 것과, 상기 비아홀은, 이를 통하여 상기 밀봉재의 적어도 일부분이 상기 보호층 하부의 무기물 층과 밀접 접촉하도록 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, a display area for realizing an image with display elements provided on a substrate, and a sealing portion for sealing at least the display area through at least a sealing material applied along an edge outside the display area; And a driving power supply line for supplying driving power to the display area, wherein the driving power supply line includes at least one conductive layer formed at least partially between the sealing part and the substrate. And at least one via hole is formed in a protective layer provided on one surface of the driving power supply line and in contact with the sealant, wherein the via hole is formed so that at least a portion of the sealant is formed of an inorganic layer under the protective layer. And a flat panel display apparatus, the flat display apparatus being extended in close contact with the The.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 보호층은 유기물 층을 포함하는 하나 이상의 층을 갖는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the invention, the protective layer provides a flat panel display device characterized in that it has one or more layers comprising an organic layer.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 하나 이상의 도전층들 중 적어도, 상기 비아홀 하면이 접하는 무기물 층과 상기 보호층 사이에 개재된 도전층들에는 하나 이상의 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, at least one through hole is formed in the conductive layers interposed between at least one of the one or more conductive layers, the inorganic layer contacting the bottom surface of the via hole, and the protective layer. To provide.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 관통공의 위치와 상기 비아홀의 위치는 서로 대응하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to yet another aspect of the present invention, a position of the through hole and a position of the via hole correspond to each other.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 기판 상부의 동일 위치에서 상기 비아홀의 단면은 상기 관통공의 단면보다 작은 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the invention, the cross-section of the via hole at the same position on the substrate provides a flat panel display device characterized in that smaller than the cross-section of the through hole.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 비아홀 하면이 접하는 무기물 층과 상기 보호층 사이에 개재된 도전층들에는, 상기 표시 영역의 소스 및 드레인 전극과 동일한 재료로 형성된 층이 포함되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, the conductive layers interposed between the inorganic layer and the passivation layer which contact the lower surface of the via hole include a layer formed of the same material as the source and drain electrodes of the display area. Provides a flat panel display device.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 비아홀 하면이 접하는 무기물 층과 상기 보호층 사이에 개재된 도전층들에는, 상기 표시 영역의 게이트 전극과 동일한 재료로 형성된 층이 포함되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, a flat panel display comprising a layer formed of the same material as the gate electrode of the display area in the conductive layers interposed between the inorganic layer and the passivation layer which are in contact with the bottom of the via hole. Provide the device.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 비아홀 하면이 접하는 무기물 층은, 상기 표시 영역의 중간층과 동일한 재료로 형성된 층인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, the inorganic layer contacting the bottom surface of the via hole provides a flat panel display device, characterized in that the layer formed of the same material as the intermediate layer of the display area.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 비아홀 하면이 접하는 무기물 층은, 상기 표시 영역의 게이트 절연층과 동일한 재료로 형성된 층인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, the inorganic layer contacting the bottom surface of the via hole is a layer formed of the same material as the gate insulating layer of the display area provides a flat panel display device.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 비아홀 하면이 접하는 무기물 층은, 상기 표시 영역의 버퍼층과 동일한 재료로 형성된 층인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, the inorganic layer which the lower surface of the via hole is in contact with the flat layer display device, characterized in that the layer formed of the same material as the buffer layer of the display area.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 비아홀 하면은 기판의 일면과 접하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to still another aspect of the present invention, a bottom surface of the via hole provides a flat panel display device, which is in contact with one surface of a substrate.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 디스플레이 소자는 유기 전계 발광 디스플레이 소자인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, the display device provides a flat panel display device, characterized in that the organic electroluminescent display device.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 기판 상에 구비된 유기 전계 발광 디스플레이 소자들로 화상을 구현하는 표시 영역과, 적어도 상기 표시 영역 외측 가장 자리를 따라 도포된 밀봉재를 통해 적어도 상기 표시 영역을 밀봉하는 밀봉부와, 상기 표시 영역에 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 라인을 포함하는 유기 전계 발광 디스플레이 장치에 있어서, 상기 구동 전원 공급 라인은, 적어도 일부가 상기 밀봉부와 상기 기판 사이에 형성되는 하나 이상의 도전층들로 구성되는 것과, 상기 하나 이상의 도전층들의 적어도 일부에는 하나 이상의 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the invention, the display area for realizing the image with the organic electroluminescent display elements provided on the substrate and sealing the at least the display area through at least a sealing material applied along the edge outside the display area An organic electroluminescent display device comprising a sealing portion and a driving power supply line for supplying driving power to the display area, wherein the driving power supply line includes at least one portion formed between the sealing portion and the substrate. An organic electroluminescent display device comprising conductive layers and at least one through hole formed in at least a portion of the one or more conductive layers is provided.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 기판 상에 구비된 유기 전계 발광 디스플레이 소자들로 화상을 구현하는 표시 영역과, 적어도 상기 표시 영역 외측 가장 자리를 따라 도포된 밀봉재를 통해 적어도 상기 표시 영역을 밀봉하는 밀봉부와, 상기 표시 영역에 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 라인을 포함하는 유기 전계 발광 디스플레이 장치에 있어서, 상기 구동 전원 공급 라인은, 적어도 일부가 상기 밀봉부와 상기 기판 사이에 형성되는 하나 이상의 도전층들로 구성되는 것과, 상기 구동 전원 공급 라인 상부로 상기 밀봉제와 접하는 일면 상에 구비된 보호층에 하나 이상의 비아홀이 형성되는 것과, 상기 비아홀은, 이를 통하여 상기 밀봉재의 적어도 일부분이 상기 보호층 하부의 무기물 층과 밀접 접촉하도록 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the invention, the display area for realizing the image with the organic electroluminescent display elements provided on the substrate and sealing the at least the display area through at least a sealing material applied along the edge outside the display area An organic electroluminescent display device comprising a sealing portion and a driving power supply line for supplying driving power to the display area, wherein the driving power supply line includes at least one portion formed between the sealing portion and the substrate. One or more via holes are formed in a protective layer provided on one surface of the driving power supply line and in contact with the sealant, wherein the via holes are formed so that at least a portion of the sealant is protected by Characterized in that it extends in close contact with the inorganic layer below the layer It provides the group electroluminescent display device.
본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 상기 하나 이상의 도전층들 중 적어도, 상기 비아홀 하면이 접하는 무기물 층과 상기 보호층 사이에 개재된 도전층들에는 하나 이상의 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 디스플레이 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, at least one of the one or more conductive layers, the organic electroluminescence, characterized in that at least one through hole is formed in the conductive layer interposed between the inorganic layer and the protective layer contacting the lower surface of the via hole Provided is a display device.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다 . Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2a에는 본 발명에 따른 평판 디스플레이 장치, 특히 일실시예로서의 유기 전계 발광 디스플레이 장치가 도시되어 있는데, 이는 본 발명을 설명하기 위한 일실시예일뿐, 본 발명이 유기 전계 발광 디스플레이 장치에 한정되는 것은 아니다. FIG. 2A illustrates a flat panel display device, in particular, an organic electroluminescent display device as an embodiment, which is only an example for describing the present invention, and the present invention is not limited to the organic electroluminescent display device. .
본 발명의 일실시예에 따른 유기 전계 발광 디스플레이 장치는, 도 2a에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 일면 상에는 유기 전계 발광 디스플레이 소자와 같은 발광 소자가 배치된 표시 영역(200), 표시 영역(200)의 외측 가장 자리를 따라 도포되어 기판(110)과 봉지 기판(900, 도 2b 참조)을 밀봉시키는 밀봉부(800), 각종 단자들이 배치된 단자 영역을 구비한다. In an organic electroluminescent display device according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2A, a display area 200 in which a light emitting device such as an organic electroluminescent display device is disposed on one surface of a substrate 110, and a display area. The sealing unit 800 is applied along the outer edge of the 200 to seal the substrate 110 and the encapsulation substrate 900 (see FIG. 2B), and a terminal region in which various terminals are disposed.
표시 영역(200)을 구성하는 유기 전계 발광 디스플레이 소자의 구성은 도 2b를 참조하여 설명한다. 기판, 예를 들어 글라스 재의 기판(110) 상에 SiO2 등으로 버퍼층(120)이 형성된다. 버퍼층(120)의 일면 상에는 반도체 활성층(130)이 형성되는데, 반도체 활성층(130)은 비정질 실리콘층 또는 다결정질 실리콘층으로 형성될 수 있다. 도면에서 자세히 도시되지는 않았으나, 반도체 활성층(130)은 N+형 또는 P+형의 도펀트 들로 도핑되는 소스 및 드레인 영역과, 채널 영역으로 구성된다.The configuration of the organic electroluminescent display device constituting the display area 200 will be described with reference to FIG. 2B. The buffer layer 120 is formed of SiO 2 on the substrate, for example, the substrate 110 of glass material. The semiconductor active layer 130 is formed on one surface of the buffer layer 120, and the semiconductor active layer 130 may be formed of an amorphous silicon layer or a polycrystalline silicon layer. Although not shown in detail in the drawing, the semiconductor active layer 130 is composed of a source and drain region doped with N + or P + type dopants and a channel region.
반도체 활성층(130)의 일면 상부에는 게이트 전극(150)이 형성되는데, 게이트 전극(150)에 인가되는 신호 여부에 따라 채널 영역의 통전 여부가 결정되며, 이를 통해 소스 및 드레인 영역이 소통된다. 게이트 전극(150)은 인접층과의 밀착성, 적층되는 층의 표면 평탄성 그리고 가공성 등을 고려하여, 예를 들어 MoW, Al/Cu 등과 같은 물질로 형성된다. 반도체 활성층(130)과 게이트 전극(150)과의 절연성을 확보하기 위하여, 예를 들어, 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD)을 통해 SiO2로 구성되는 게이트 절연층(140)이 반도체 활성층(130)과 게이트 전극(150) 사이에 개재된다.The gate electrode 150 is formed on one surface of the semiconductor active layer 130, and whether or not the channel region is energized is determined according to whether a signal is applied to the gate electrode 150, and the source and drain regions are communicated with each other. The gate electrode 150 is formed of a material such as MoW, Al / Cu, etc. in consideration of adhesion to adjacent layers, surface flatness of the stacked layers, and workability. In order to ensure insulation between the semiconductor active layer 130 and the gate electrode 150, for example, the gate insulating layer 140 formed of SiO 2 through plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is used as the semiconductor active layer 130. And the gate electrode 150 are interposed.
게이트 전극(150)의 상부에는 중간층(interlayer, 160)이 형성되는데, 중간층은 SiO2, SiNx 등의 물질로 단층 형성되거나 또는 이중층의 형태로 구성될 수도 있다. 중간층(160)의 상부에는 소스/드레인 전극(170)이 형성된다. 소스/드레인 전극(170)은 중간층(160)과 게이트 절연층(140)에 형성되는 콘택홀을 통하여 반도체 활성층의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 전기적으로 소통된다.An interlayer 160 is formed on the gate electrode 150. The intermediate layer may be formed of a single layer or a double layer of a material such as SiO 2 or SiNx. The source / drain electrode 170 is formed on the intermediate layer 160. The source / drain electrodes 170 are in electrical communication with the source and drain regions of the semiconductor active layer, respectively, through contact holes formed in the intermediate layer 160 and the gate insulating layer 140.
소스/드레인 전극(170)의 상부에는 보호층(페시베이션 층 및/또는 평탄화 층, 180)이 형성되어, 하부의 박막 트랜지스터를 보호하고 평탄화시킨다. 본 발명의 일실시예에 따른 보호층(180)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, 무기물 또는 유기물로 형성될 수도 있고, 단층으로 형성되거나 또는 하부에 SiNx 층을 구비하고 상부에 예를 들어 BCB(benzocyclobutene) 또는 아크릴(acryl) 등과 같은 유기물 층을 구비하는 이중층으로 구성될 수도 있다. A passivation layer (a passivation layer and / or a planarization layer, 180) is formed on the source / drain electrode 170 to protect and planarize the lower thin film transistor. The protective layer 180 according to an embodiment of the present invention may be formed in various forms. The protective layer 180 may be formed of an inorganic material or an organic material. The protective layer 180 may be formed of a single layer or may include a SiNx layer at a lower portion thereof, for example, It may be composed of a double layer having an organic layer such as benzocyclobutene) or acryl.
보호층(180)의 일면 상에는 제 1 전극(210)이 배설되는데, 제 1 전극의 일단은 보호층(180)에 형성된 비아홀(211)을 통하여 하부의 드레인 전극(170)과 접촉한다. 제 1 전극(210)은, 유기 전계 발광 소자가 배면 발광형인 경우, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 등의 투명 전극으로 구성될 수 있고, 유기 전계 발광 소자가 전면 발광형인 경우, Al/Ca 등으로 전면 증착 형성될 수도 있는 등, 다양한 변형예를 구비할 수 있다. The first electrode 210 is disposed on one surface of the protective layer 180. One end of the first electrode contacts the lower drain electrode 170 through the via hole 211 formed in the protective layer 180. The first electrode 210 may be formed of a transparent electrode such as indium tin oxide (ITO) when the organic electroluminescent device is a bottom emission type, and Al / Ca or the like when the organic electroluminescent device is a top emission type. It may be provided with a variety of modifications, such as may be formed on the front surface deposition.
유기 전계 발광부(230)는 저분자 또는 고분자 유기막으로 구성될 수 있는데, 저분자 유기막을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 유기 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 재료를 적용할 수 있다. 이들 저분자 유기막은 진공증착의 방법으로 형성된다.The organic electroluminescent unit 230 may be formed of a low molecular or polymer organic film. When the low molecular organic film is used, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), and an organic light emitting layer (EML) An emission layer, an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL) may be formed by stacking a single or a complex structure, and the usable organic material may be copper phthalocyanine (CuPc: copper). phthalocyanine), N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine (N, N'-Di (naphthalene-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine: NPB A variety of materials can be applied, including tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3). These low molecular weight organic films are formed by the vacuum deposition method.
고분자 유기막의 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 유기 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이 때, 상기 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법 등으로 형성할 수 있다.In the case of the polymer organic film, the structure may include a hole transporting layer (HTL) and an organic light emitting layer (EML). In this case, PEDOT is used as the hole transporting layer, and polyvinylvinylene (PPV) and polyflu as the light emitting layer. Polymeric organic materials such as ore (Polyfluorene) are used and can be formed by screen printing or inkjet printing.
유기 전계 발광부(230)의 일면 상부에는 캐소드 전극(400)이 전면 증착되는데, 캐소드 전극(400)은 이러한 전면 증착 형태에 한정되는 것은 아니다. 표시 영역(200) 외측에는 전극 전원 공급 라인(410)이 배치되고, 캐소드 전극(400) 일단과 전극 전원 공급 라인(410) 사이에는 절연층으로서의 보호층이 형성되는데, 보호층에 형성된 비아홀(411, 도 2a 참조)을 통하여 캐소드 전극(400)의 일단과 전극 전원 공급 라인(410)은 전기적으로 소통될 수 있다. The cathode electrode 400 is entirely deposited on one surface of the organic electroluminescent unit 230, but the cathode electrode 400 is not limited to the top deposition form. An electrode power supply line 410 is disposed outside the display area 200, and a protective layer as an insulating layer is formed between one end of the cathode electrode 400 and the electrode power supply line 410, and a via hole 411 formed in the protective layer. 2A), one end of the cathode electrode 400 and the electrode power supply line 410 may be electrically communicated with each other.
다시, 도 2a를 살펴보면, 전극 전원 공급 라인(411)과 표시 영역(200) 사이에는 수직 회로 구동부(500)가 배치되며, 도면상 표시 영역(200) 하부의 다른 일측에는 수평 회로 구동부(600)가 배치되는데, 이에 한정되지는 않고 다양한 레이아웃이 형성될 수도 있다. Referring again to FIG. 2A, a vertical circuit driver 500 is disposed between the electrode power supply line 411 and the display area 200, and the horizontal circuit driver 600 is disposed on the other side of the display area 200 under the drawing. Is disposed, but various layouts may be formed without being limited thereto.
적어도 표시 영역(200)의 외측 가장 자리에 배치되어 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 라인(300)은 구동 라인(310)과 연결되는데, 구동 라인(310)은 표시 영역(200)을 가로질러 배치되고 보호층(180) 하부에 배치된 소스 전극(170, 도 2b 참조)과 전기적으로 소통된다. A driving power supply line 300 disposed at least at an outer edge of the display area 200 to supply driving power is connected to the driving line 310, and the driving line 310 is disposed across the display area 200. And the source electrode 170 (refer to FIG. 2B) disposed under the protective layer 180.
전극 전원 공급 라인(410), 구동 전원 공급 라인(300), 및 수직/수평 회로 구동부(500,600)는 각각 전극 전원 단자부(420), 구동 전원 단자부(320), 수직/수평 회로 단자부(510, 610)를 통하여 외부와 전기적인 신호를 송수신한다. The electrode power supply line 410, the driving power supply line 300, and the vertical / horizontal circuit driving units 500 and 600 are respectively an electrode power terminal unit 420, a driving power terminal unit 320, and a vertical / horizontal circuit terminal unit 510 and 610. Sends and receives an electrical signal to and from the outside.
한편, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 구동 전원 공급 라인(300)은 적어도 일부분이 밀봉부(800)를 따라 밀봉부(800)와 기판(110) 사이에 위치함으로써, 표시 영역(200)의 외측 영역으로 각종 배선 및 구동부가 배치되는 비표시 영역, 즉 데드 스페이스(dead space)를 상당히 줄일 수 있다. 밀봉부(800)의 밀봉재(810, 도 2b 참조)와 중첩되는 구동 전원 공급 라인(300)의 외측 모서리는, 밀봉재(810)의 외측 모서리를 벗어나지 않는다. On the other hand, as shown in Figure 2a and 2b, at least a portion of the driving power supply line 300 according to an embodiment of the present invention between the sealing portion 800 and the substrate 110 along the sealing portion 800 By being located at, the non-display area, ie, dead space, in which various wirings and drivers are disposed outside the display area 200 can be considerably reduced. The outer edge of the driving power supply line 300 overlapping the seal member 810 (see FIG. 2B) of the seal 800 does not escape the outer edge of the seal member 810.
도 2b에서, 구동 전원 공급 라인(300)은 표시 영역(200)의 소스 및 드레인 전극(170)과 동일한 재료로 이들 전극 형성시 동시에 형성된 경우가 도시되어 있으나, 이에 한정되지는 않고, 게이트 전극(150)과 동일한 재료로 형성되는 도전층(도 4a의 도면 부호 300b 참조), 또는 반도체 활성층(130)과 동일한 재료로 형성되는 도전층(도 4b의 도면 부호 300c 참조)으로 형성될 수도 있다. In FIG. 2B, the driving power supply line 300 is formed of the same material as the source and drain electrodes 170 of the display area 200 when the electrodes are simultaneously formed. However, the driving power supply line 300 is not limited thereto. It may be formed of a conductive layer formed of the same material as that of 150 (see reference numeral 300b in FIG. 4A) or a conductive layer formed of the same material as the semiconductor active layer 130 (see reference numeral 300c in FIG. 4B).
또한, 도전층에서의 전압 강하를 보상하기 위하여 둘 이상의 도전층이 구비될 수도 있다. 즉, 구동 전원 공급 라인은 소스 및 드레인 전극(170)과 동일한 재료로 형성된 제 1 도전층과, 게이트 전극(150)과 동일한 재료로 형성된 제 2 도전층(300b)으로 구성될 수 있다(도 4a 참조). In addition, two or more conductive layers may be provided to compensate for the voltage drop in the conductive layer. That is, the driving power supply line may include a first conductive layer formed of the same material as the source and drain electrodes 170 and a second conductive layer 300b formed of the same material as the gate electrode 150 (FIG. 4A). Reference).
또한, 구동 전원 공급 라인은 소스 및 드레인 전극(170)과 동일한 재료로 형성된 제 1 도전층(300a)와, 반도체 활성층(130)과 동일한 재료로 형성된 제 3 도전층(300c)로 구성될 수도 있으며(도 4b 참조), 이들 모두를 구비할 수도 있다(도 4c 참조). 즉, 구동 전원 공급 라인(300)은 표시 영역(200)에 형성되는 도전층과 동일한 재료로 형성되는, 하나 이상의 도전층으로 구성될 수도 있다.In addition, the driving power supply line may include a first conductive layer 300a formed of the same material as the source and drain electrodes 170 and a third conductive layer 300c formed of the same material as the semiconductor active layer 130. (See FIG. 4B), all of them may be provided (see FIG. 4C). That is, the driving power supply line 300 may be formed of one or more conductive layers formed of the same material as the conductive layer formed in the display area 200.
도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 구동 전원 공급 라인(300)의 적어도 일부, 즉 밀봉부(810)와 중첩되는 부분의 적어도 일부에는 하나 이상의 관통공(301)들이 형성됨으로써, 밀봉부(800)의 밀봉을 더욱 공고히 하는 구조를 취할 수 있다. 예를 들어, 밀봉부(800)와 중첩되는 구동 전원 공급 라인(300)이 글라스 재질의 기판(110) 상에 적층된 표시 영역(200)의 소스 및 드레인 전극(170)과 동일한 재료 또는 게이트 전극(150)과 동일한 재료, 즉 MoW 등과 같은 금속 재료로 형성되는 경우, 에폭시 수지 등과 같은 합성 물질로 형성되는 밀봉부(800)의 밀봉재(810)를 자외선 등을 통하여 경화시킬 때, 밀봉재(810) 상하부, 즉 글라스와 금속층 간에 발생하는 열팽창률 차이를 나타내어 밀봉재(810)의 밀봉 상태가 상당히 저해될 수 있는데, 이를 방지하기 위하여 도 2c에 도시된 바와 같이, 구동 전원 공급 라인(300)에 관통공(301)들을 형성할 수 있다. As shown in FIG. 2C, one or more through holes 301 are formed in at least a part of the driving power supply line 300, that is, at least part of the part overlapping the sealing part 810, according to an embodiment of the present invention. Thereby, the structure which further solidifies the sealing of the sealing part 800 can be taken. For example, the same material or gate electrode as the source and drain electrodes 170 of the display area 200 in which the driving power supply line 300 overlapping the sealing part 800 is stacked on the glass substrate 110. When formed of the same material as that of 150, that is, a metal material such as MoW, the sealant 810 when the sealant 810 of the seal 800 formed of a synthetic material such as an epoxy resin or the like is cured through ultraviolet rays or the like. The sealing state of the sealing material 810 may be significantly impaired by showing a difference in thermal expansion occurring between the upper and lower parts, that is, the glass and the metal layer. To prevent this, as shown in FIG. 2C, the through hole in the driving power supply line 300 is prevented. 301 may be formed.
도 2c에는 구동 전원 공급 라인(300) 상부에 밀봉재(810)가 위치하는 경우가 도시되어 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 도시되지는 않았으나 구동 전원 공급 라인(300) 상부에, 표시 영역(200)의 제 1 전극(210, 도 2b 참조)과 동일한 재료로 형성된 층이 배치되고, 제 1 전극(210)과 동일한 재료로 형성된 층 위에 밀봉재(210)가 배치될 수도 있는데, 제 1 전극(210)과 동일한 재료로 형성된 층의 개재로 밀봉재(810)와 구동 전원 공급 라인(300) 간의 화학 반응을 방지함과 동시에, 제 1 전극(210)과 동일한 재료로 형성된 층의 두께는 구동 전원 공급 라인(300)에 비하여 얇기 때문에 이 경우 관통공(301)에 상응하는 만큼 밀봉재(210)와의 접촉 면적이 증대됨으로써 상하판 간의 밀봉 상태를 개선시킬 수도 있다.2C illustrates a case in which the sealing material 810 is positioned above the driving power supply line 300, but is not limited thereto. For example, although not shown, a layer formed of the same material as the first electrode 210 (see FIG. 2B) of the display area 200 is disposed on the driving power supply line 300, and the first electrode 210 is disposed. The sealing material 210 may be disposed on a layer formed of the same material as the first material, and the chemical reaction between the sealing material 810 and the driving power supply line 300 is prevented by intervening the layer formed of the same material as the first electrode 210. At the same time, since the thickness of the layer formed of the same material as that of the first electrode 210 is thinner than that of the driving power supply line 300, in this case, the contact area with the sealing material 210 is increased by an amount corresponding to the through hole 301. It is also possible to improve the sealing state between the upper and lower plates.
도 2c에서, 구동 전원 공급 라인(300)은 표시 영역(200)의 소스 및 드레인 전극(170)과 동일한 재료로 이들 전극 형성과 동시에 형성된 경우가 도시되어 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 구동 전원 공급 라인은 소스 및 드레인 전극(170)과 동일한 재료로 형성된 제 1 도전층(300a)과 게이트 전극(150)과 동일한 재료로 형성된 제 2 도전층(300b)으로 구성될 수 있으며, 제 1 도전층(300a)과 제 2 도전층(300b)에는 각각 하나 이상의 제 1 관통공(301a) 및 하나 이상의 제 2 관통공(301b)이 형성될 수 있다. 또한, 도 4b에 도시된 바와 같이, 구동 전원 공급 라인은 소스 및 드레인 전극(170)과 동일한 재료로 형성된 제 1 도전층(300a)와, 반도체 활성층(130)과 동일한 재료로 형성된 제 3 도전층(300c)로 구성되고, 각각에 하나 이상의 제 1 관통공(301a) 및 제 3 관통공(301c)이 형성될 수도 있으며, 도 4c에 도시된 바와 같이 이들 모두를 구비할 수도 있으며, 도시되지는 않았으나, 제 2 관통공(301b) 또는 제 3 관통공(301c)이 개별적으로 구비될 수도 있다. 즉, 구동 전원 공급 라인(300)은 하나 이상의 도전층으로 구성될 수 있으며, 이들 하나 이상의 도전층에는 적어도 밀봉부(800)와 중첩되는 부분에 하나 이상의 관통공을 구비할 수 있다. 구동 전원 공급 라인으로서 두 개 이상의 도전층이 구비되는 경우, 이들 도전층들은 예를 들어, 콘택홀(미도시) 등을 통하여 서로 전기적으로 소통됨으로써 전압 강하를 감소시킬 수 있다. In FIG. 2C, the driving power supply line 300 is formed of the same material as the source and drain electrodes 170 of the display area 200 and is formed simultaneously with the formation of these electrodes, but is not limited thereto. As shown in FIG. 4A, the driving power supply line includes a first conductive layer 300a formed of the same material as the source and drain electrodes 170 and a second conductive layer 300b formed of the same material as the gate electrode 150. At least one first through hole 301a and at least one second through hole 301b may be formed in the first conductive layer 300a and the second conductive layer 300b, respectively. In addition, as shown in FIG. 4B, the driving power supply line includes a first conductive layer 300a formed of the same material as the source and drain electrodes 170, and a third conductive layer formed of the same material as the semiconductor active layer 130. 300c, one or more first through holes 301a and third through holes 301c may be formed in each, and may include all of them, as shown in FIG. However, the second through hole 301b or the third through hole 301c may be provided separately. That is, the driving power supply line 300 may be formed of one or more conductive layers, and the one or more conductive layers may include one or more through holes in at least a portion overlapping the sealing part 800. When two or more conductive layers are provided as the driving power supply line, the conductive layers may be electrically communicated with each other through, for example, a contact hole (not shown) to reduce the voltage drop.
본 발명의 다른 일실시예로서, 도 2d를 참조하면, 밀봉부(800)와 중첩되는 보호층(180)의 적어도 일부에 형성되는 하나 이상의 비아홀(811)을 더 구비하여, 밀봉재(810)와 기판 상에 적층된 부분 간의 접촉 면적을 증대시킴으로써, 기판(110)과 봉지 기판(900) 간에 보다 기밀한 밀봉을 이루는 구조를 취할 수도 있다. 또한, 비아홀(811)의 하면은 보호층(180) 아래의 무기물 층(도 2d에서는 중간층(160))까지 형성됨으로써, 아크릴 또는 BCB 등과 같은 유기물로 형성되는 보호층(180)에 대하여 밀봉재, 예를 들어 에폭시 수지 등과 같은 합성 물질로 이루어지는 밀봉재(810)의 약한 접착력을 보완할 수 있다. 도 2d에서 구동 전원 공급 라인은 게이트 전극(150)과 동일한 재료로 형성되는 층(300b)인데, 이에 한정되지는 않고 다양한 변형예들을 고려할 수 있다.As another embodiment of the present invention, referring to FIG. 2D, one or more via holes 811 formed in at least a portion of the protective layer 180 overlapping the sealing part 800 may be further provided. By increasing the contact area between the parts laminated on the substrate, a structure that achieves a more hermetic sealing between the substrate 110 and the encapsulation substrate 900 may be taken. In addition, the lower surface of the via hole 811 is formed up to an inorganic layer (under the protective layer 180, the intermediate layer 160 in FIG. 2D), so that the sealing material, for example, for the protective layer 180 formed of an organic material such as acrylic or BCB For example, the weak adhesive force of the sealing material 810 made of a synthetic material such as epoxy resin may be compensated for. In FIG. 2D, the driving power supply line is a layer 300b formed of the same material as the gate electrode 150, but various modifications may be considered.
한편, 도 2b에 도시된 바와 같이, 구동 전원 공급 라인(300)에 형성된 관통공(301)과 비아홀(811)이 동시에 구비될 수도 있는데, 비아홀(811) 하면이 접하는 무기물 층(도 2b에서 중간층(160))과 보호층(180) 사이에 개재된 구동 전원 공급 라인(300)으로서의 도전층(300)에는 하나 이상의 관통공이 형성되고, 관통공(301)의 위치와 비아홀(811)의 위치는 서로 대응할 수 있다. 한편, 예를 들어 에폭시 수지와 같은 합성 물질로 이루어지는 밀봉재(810)가 소스/드레인 전극 물질 또는 게이트 전극 물질 등과 접하는 경우 상호 반응하여 구동 전원 공급 라인으로서의 도전층을 손상시킬 수 있기 때문에, 동일 위치에서 비아홀(811)의 단면은 관통공(301)의 단면보다 작은 것이 바람직하다. Meanwhile, as shown in FIG. 2B, the through hole 301 and the via hole 811 formed in the driving power supply line 300 may be provided at the same time, and the inorganic layer that the bottom surface of the via hole 811 is in contact with (the intermediate layer in FIG. 2B). One or more through holes are formed in the conductive layer 300 as the driving power supply line 300 interposed between the 160 and the protection layer 180, and the position of the through hole 301 and the position of the via hole 811 are Can correspond to each other. On the other hand, for example, when the sealing material 810 made of a synthetic material such as an epoxy resin is in contact with the source / drain electrode material or the gate electrode material, the sealing material 810 may react with each other and damage the conductive layer as the driving power supply line. The cross section of the via hole 811 is preferably smaller than the cross section of the through hole 301.
도 2b에서 비아홀(811)의 하면은 중간층(160)과 접하였으나, 이에 한정되지 않고, 도 3a 내지 도 3b에 도시된 바와 같이 다양한 변형예를 고려할 수 있다. 즉, 도 3a에 도시된 바와 같이, 구동 전원 공급 라인(300)으로서 소스 및 드레인 전극(170)과 동일한 재료로 형성된 층을 사용하는 경우, 비아홀(811)은 구동 전원 공급 라인(300)에 형성된 관통공(301)을 거쳐 중간층(160) 너머까지 형성되어, 비아홀(811)의 하면이 게이트 절연층(140)과 접할 수도 있다. 또한, 도 3b에 도시된 바와 같이, 비아홀(811)이 게이트 절연층(140)에도 형성되어, 비아홀(811)의 하면이 버퍼층(120)과 접할 수도 있고, 도 3c에 도시된 바와 같이, 비아홀(811)의 하면이 기판(110)의 일면과 접할 수도 있다. 비아홀(811)의 깊이가 깊을수록 밀봉재(810)의 접촉 면적이 증대되어, 기판(110)과 봉지 기판(900) 간의 밀봉성을 증대시킬 수 있으나, 기판(110)이 노출되는 경우 기판(110)에 스트레스가 가해질 수도 있다는 점을 고려하여, 설계 사양에 비추어 비아홀(811)의 적절한 깊이를 선택하여야 한다. 상기한 실시예들에서는 비아홀(811)이 각각의 무기물층을 관통하는 경우가 기재되었으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 예를 들어, 중간층(160)이 관통되지 않고 일부만이 에칭되는 등 무기물 층이 관통되지 않는 범위에서 비아홀(811)이 형성될 수도 있다. 그리고, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 구동 전원 공급 라인(300)은 하나 이상의 도전층으로 구성될 수도 있다. Although the lower surface of the via hole 811 is in contact with the intermediate layer 160 in FIG. 2B, various modifications may be considered as illustrated in FIGS. 3A to 3B, but is not limited thereto. That is, as shown in FIG. 3A, when the layer formed of the same material as the source and drain electrodes 170 is used as the driving power supply line 300, the via hole 811 is formed in the driving power supply line 300. The lower surface of the via hole 811 may be in contact with the gate insulating layer 140 through the through hole 301 and beyond the intermediate layer 160. In addition, as illustrated in FIG. 3B, a via hole 811 may also be formed in the gate insulating layer 140 so that the bottom surface of the via hole 811 may be in contact with the buffer layer 120, and as shown in FIG. 3C, the via hole may be formed. The lower surface of 811 may contact one surface of the substrate 110. As the depth of the via hole 811 is deeper, the contact area of the sealing material 810 is increased, so that the sealing property between the substrate 110 and the encapsulation substrate 900 can be increased, but when the substrate 110 is exposed, the substrate 110 is exposed. Considering that stress may be applied, the proper depth of the via hole 811 should be selected in view of the design specification. In the above-described embodiments, the case where the via hole 811 penetrates each inorganic layer has been described, but is not limited thereto. That is, the via hole 811 may be formed in a range where the inorganic layer does not penetrate, for example, the intermediate layer 160 is not penetrated but only a portion is etched. 4A to 4C, the driving power supply line 300 may be formed of one or more conductive layers.
상기한 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 일예들로서, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 즉, 상기 실시예들에 있어, 표시 영역 주변부에 배치되는 전극 전원 공급 라인과 같은 라인 배선과 수평/수직 회로 구동부 등의 구성 요소의 레이 아웃은 대칭적으로 배치될 수 있는 등 설계 사양에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 상기한 실시예들은 유기 전계 발광 디스플레이 장치에 대하여 기술되었으나, 유기 전계 발광 디스플레이 장치 이외에 액정 디스플레이 장치와 같은 평판 디스플레이 장치에도 적용될 수 있는 등, 다양한 변형예를 도출할 수 있다. The above embodiments are examples for describing the present invention, but the present invention is not limited thereto. That is, in the above embodiments, the layout of components such as line wirings such as electrode power supply lines disposed around the display area and horizontal / vertical circuit driving units may be symmetrically arranged, and so on. Can be modified. In addition, although the above-described embodiments have been described with respect to the organic electroluminescent display device, various modifications may be derived, such as being applicable to a flat panel display device such as a liquid crystal display device in addition to the organic electroluminescent display device.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 구동 전압 공급 라인의 적어도 일부분을, 기판과 밀봉제 사이에 위치시킴으로써 패널 사이즈를 증대시킬 수 있다.According to the present invention as described above, the panel size can be increased by placing at least a portion of the drive voltage supply line between the substrate and the sealant.
이와 동시에, 본 발명에 따른 평판 디스플레이 장치에 따르면, 밀봉제와 교차된 위치를 점하는 구동 전압 공급 라인에 하나 이상의 관통공을 형성함으로써, 밀봉제 경화시 발생 가능한 열팽창률 차이로 인한 밀봉 파손을 방지 또는 경감시킬 수도 있다. At the same time, according to the flat panel display device according to the present invention, by forming one or more through-holes in the drive voltage supply line that intersects the sealant, it prevents the seal breakage due to the difference in thermal expansion rate that can occur during the curing of the sealant. Or may be alleviated.
그리고, 본 발명에 따른 평판 디스플레이 장치에 따르면, 밀봉재와 중첩되는 구동 전압 공급 라인 상부에 배치된 보호층, 바람직하게는 유기물 보호층에 하나 이상의 비아홀을 형성하여, 비아홀을 통하여 개재된 밀봉재가 유기물 보호층 하부의 무기물 층과 접하도록 함으로써, 밀봉 효과를 증대하여 투습으로 인한 열화 현상을 방지할 수도 있다. In addition, according to the flat panel display device according to the present invention, at least one via hole is formed in a protective layer, preferably an organic protective layer, disposed on the driving voltage supply line overlapping the sealing material, so that the sealing material interposed through the via hole protects the organic material. By contacting the inorganic layer under the layer, the sealing effect may be increased to prevent deterioration due to moisture permeation.
또한, 구동 전압 공급 라인은 하나 이상의 도전층으로 구성됨으로써, 전압 강하를 방지할 수도 있다. In addition, the driving voltage supply line is composed of one or more conductive layers, thereby preventing a voltage drop.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
도 1a은 종래 기술에 따른 평판 디스플레이 장치의 개략적인 평면도,1A is a schematic plan view of a flat panel display device according to the prior art;
도 1b는 도 1a의 선 Ⅰ-Ⅰ를 따라 취한 개략적인 단면도,FIG. 1B is a schematic cross sectional view taken along the line I-I of FIG. 1A;
도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 평판 디스플레이 장치의 개략적인 평면도,2A is a schematic plan view of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention;
도 2b는 도 2a의 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 취한 평판 디스플레이 장치의 개략적인 단면도,FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of the flat panel display device taken along the line II-II of FIG. 2A;
도 2c는 관통공을 구비하는 본 발명에 따른 평판 디스플레이 장치의 개략적인 단면도,2C is a schematic cross-sectional view of a flat panel display device according to the present invention having a through hole;
도 2d는 보호층의 비아홀에 밀봉재가 개재된 본 발명에 따른 평판 디스플레이 장치의 개략적인 단면도, FIG. 2D is a schematic cross-sectional view of a flat panel display device according to the present invention having a sealing material interposed in a via hole of a protective layer; FIG.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 평판 디스플레이 장치 밀봉부의 개략적인 단면도,3A to 3C are schematic cross-sectional views of a seal for a flat panel display apparatus according to another embodiment of the present invention;
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 평판 디스플레이 장치 밀봉부의 개략적인 단면도..4A to 4C are schematic cross-sectional views of a seal for a flat panel display device according to another embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
110...기판 120...버퍼층110 substrate 120 buffer layer
130...반도체 활성층 140...게이트 절연층130 ... semiconductor active layer 140 ... gate insulation layer
150...게이트 전극 160...중간층150 ... gate electrode 160 ... intermediate layer
170...소스 및 드레인 전극 180...보호층170 source and drain electrodes 180 protective layer
300,300a,b,c...구동 전원 공급 라인(도전층)300,300a, b, c ... driven power supply line (conductive layer)
301, 301a,b,c...관통공 810...밀봉재301, 301a, b, c ... through 810 ... sealing material
811, 811a,b,c...비아홀811, 811a, b, c ... via hole
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