KR20050081484A - Manufacture of hologram plate and hologram metallic sticker - Google Patents
Manufacture of hologram plate and hologram metallic sticker Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050081484A KR20050081484A KR1020040009737A KR20040009737A KR20050081484A KR 20050081484 A KR20050081484 A KR 20050081484A KR 1020040009737 A KR1020040009737 A KR 1020040009737A KR 20040009737 A KR20040009737 A KR 20040009737A KR 20050081484 A KR20050081484 A KR 20050081484A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- holographic
- hologram
- metal plate
- metal
- electrodeposition layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D77/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks or bags
- B65D77/10—Container closures formed after filling
- B65D77/20—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers, i.e. flexible membrane or foil-like covers
- B65D77/2024—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers, i.e. flexible membrane or foil-like covers the cover being welded or adhered to the container
- B65D77/2028—Means for opening the cover other than, or in addition to, a pull tab
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Holo Graphy (AREA)
Abstract
본 발명은 홀로그램 금속판 및 홀로그램 금속스티커의 제조방법에 관한 것으로, 특히 홀로그램 필름을 이용한 홀로그램 금속판의 제작 방법 및 홀로그램 금속판을 이용한 홀로그램 금속스티커의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a holographic metal plate and a holographic metal sticker, and more particularly, to a method of manufacturing a holographic metal plate using a hologram film and a method of manufacturing a holographic metal sticker using a holographic metal plate.
본 발명은 홀로그램 필름 일면에 전착성 물질을 도포하고 이를 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하여 홀로그램 금속판을 제조하는 방법, 및 홀로그램 금속판에 표현할 여러 장식의 패턴 가공을 전기도금 등의 방법을 이용하여 다양한 홀로그램 금속스티커를 제조하는 방법을 제공한다.The present invention is a method of manufacturing a holographic metal plate by applying an electrodepositable material on one side of the holographic film and forming a metal electrodeposition layer by the electroplating method, and using a method such as electroplating to process a pattern of various decorations to be expressed on the holographic metal plate. To provide a variety of holographic metal stickers.
본 발명은 시중에 널리 공급되고 있는 홀로그램 필름을 이용하여 무수한 형상의 홀로그램 금속판을 손쉽게 제조할 수 있고, 이미 시판되고 있는 홀로그램 필름 스티커보다 고급스러우면서 내구성이 강한 홀로그램 금속스티커를 제조할 수 있는 효과가 있다.The present invention can easily produce a myriad of holographic metal plate using a hologram film that is widely supplied in the market, there is an effect that can produce a holographic metal sticker that is more luxurious and durable than the already available holographic film sticker. .
Description
본 발명은 홀로그램 금속판 및 홀로그램 금속스티커의 제조방법에 관한 것으로, 특히 홀로그램 필름을 이용한 홀로그램 금속판의 제작 방법 및 홀로그램 금속판을 이용한 홀로그램 금속스티커의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a holographic metal plate and a holographic metal sticker, and more particularly, to a method of manufacturing a holographic metal plate using a hologram film and a method of manufacturing a holographic metal sticker using a holographic metal plate.
일반적으로 금속스티커는 그 광택으로 말미암아 고품위가 유지되는 부분에 사용할 수 있고, 장시간 사용할 경우에도 내구성이 보장되어 최근 그 수요가 증가되고 있다.In general, the metal sticker can be used in the part where high quality is maintained due to its gloss, and durability is ensured even when it is used for a long time, and its demand is increasing recently.
그러나 기존의 금속스티커는 은색, 금색 기타의 도금색상 이외의 다른 색상은 표현이 어려운 관계로 갈수록 더 다양하고 화려한 디자인과 색상을 요구하는 사용자들의 욕구를 충족시키기에는 그 한계가 있다.However, the existing metal stickers are difficult to express other colors other than silver, gold, and other plating colors, and thus, there is a limit to satisfy users' desire for more diverse and colorful designs and colors.
한편, 기존에 비닐 또는 합성수지재를 이용하여 홀로그램을 표현한 물품(이하 홀로그램 필름이라 통칭한다)에 형성된 홀로그램은 보는 각도에 따라 현란한 색감을 얻을 수 있는 것으로서 2차원의 평면에 간섭무늬를 응용하여 다색의 3차원 입체영상을 표현할 수 있도록 하는 것에 특징이 있다.On the other hand, the hologram formed on an article that expresses the hologram using a vinyl or synthetic resin material (hereinafter referred to as a hologram film) can obtain a brilliant color depending on the viewing angle. It is characterized by the ability to express three-dimensional stereoscopic images.
하지만, 이러한 기존의 홀로그램 필름스티커는 홀로그램 필름이 금속판과 달리 레이저 등의 다양한 방식을 이용한 패턴가공을 하지 못함으로 인해, 금속스티커와 같이 정밀하고 다양한 도안을 표현하는데 한계가 있다.However, such a conventional hologram film sticker has a limitation in expressing a precise and various pattern like a metal sticker because the hologram film cannot perform pattern processing using various methods such as a laser, unlike a metal plate.
또한, 기존의 홀로그램 필름스티커는 금속스티커와 달리 내구성과 고품위성이 결여되는 문제점이 있다.In addition, the conventional holographic film stickers, unlike metal stickers have a problem that lacks durability and high quality.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 창작된 것으로서, 홀로그램 필름스티커와 같이 다양한 입체감과 색상의 표현을 용이하게 할 수 있음과 동시에, 다양한 패턴가공이 가능하고 내구성을 갖는 새로운 개념의 금속스티커를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was created to solve the above problems, and can facilitate the expression of various three-dimensional feelings and colors, such as a holographic film sticker, and at the same time a variety of pattern processing and a new concept of metal stickers with durability It aims at providing the manufacturing method.
본 발명의 다른 목적은 시중에 널리 공급되고 있는 홀로그램 필름을 이용하여 무수한 형상의 홀로그램 금속판을 손쉽게 제조하는 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for easily manufacturing a holographic metal plate having a myriad of shapes using a hologram film which is widely supplied on the market.
본 발명의 또 다른 목적은, 홀로그램 금속판을 이용하여 이미 시판되고 있는 홀로그램 필름스티커보다 고급스러우면서 내구성이 강하여 활용도가 높은 홀로그램 금속스티커를 제조하는 방법을 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing a holographic metal sticker having a high degree of utility and durability than a holographic film sticker already marketed using a holographic metal plate.
본 발명은 홀로그램 면이 형성된 홀로그램 금속판을 이용하여 홀로그램 금속스티커를 제조하는 방법으로서,The present invention is a method of manufacturing a holographic metal sticker using a holographic metal plate having a hologram surface,
상기 홀로그램 금속판의 홀로그램 면의 위로 감광막을 형성한 후 소정의 장식 패턴을 가진 필름을 개재해 노광, 현상시켜 상기 장식 패턴에 대응하는 감광막 틀을 형성하는 단계;Forming a photoresist film on the hologram surface of the holographic metal plate, and then exposing and developing the photoresist frame through a film having a predetermined decorative pattern to form a photoresist frame corresponding to the decorative pattern;
상기 감광막 틀을 열처리하여 경화시키는 단계;Heat treating the photoresist mold;
상기 감광막 틀 사이의 오목한 부분으로 홀로그램 면이 노출된 홀로그램 금속판 상에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계;Forming a metal electrodeposition layer on the holographic metal plate on which the hologram surface is exposed as a concave portion between the photoresist frame by electroplating;
상기 홀로그램 금속판에 대면하여 홀로그램이 전사된 금속 전착층 면의 이면에 분리테이프를 접착하고, 상기 분리테이프를 상기 금속 전착층과 함께 상기 홀로그램 금속판으로부터 박리하는 단계;Adhering a separation tape to a rear surface of the metal electrodeposition layer to which the hologram has been transferred to face the hologram metal plate, and peeling the separation tape from the hologram metal plate together with the metal electrodeposition layer;
상기 홀로그램이 전사된 금속 전착층 면에 보호테이프를 접착하고, 상기 분리테이프를 상기 금속 전착층에서 박리하는 단계; 및Adhering a protective tape to a surface of the metal electrodeposition layer on which the hologram has been transferred, and peeling the separation tape from the metal electrodeposition layer; And
상기 분리테이프가 박리된 금속 전착층의 이면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a step of applying an adhesive and a release paper on the back surface of the metal electrodeposition layer peeled off the separation tape.
또한, 상기 감광막 틀을 열처리하는 단계와 상기 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계 사이에, 상기 감광막 틀과 상기 홀로그램 면이 노출된 홀로그램 금속판 상에 이형제를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include applying a release agent on the hologram metal plate on which the photoresist frame and the hologram surface are exposed, between the heat treatment of the photoresist frame and forming a metal electrodeposition layer by the electroplating method. It features.
또한, 상기 금속 전착층의 높이는 상기 감광막 틀 사이의 오목한 부분의 깊이와 같거나 이보다 크도록 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the height of the metal electrodeposition layer is characterized in that it is formed to be equal to or greater than the depth of the concave portion between the photosensitive film frame.
또한, 상기 분리테이프는 상기 보호테이프보다 얇고 접착력이 약한 것을 특징으로 한다.In addition, the separation tape is characterized in that the thinner than the protective tape and weak adhesive strength.
또한, 본 발명은 홀로그램 면이 형성된 홀로그램 금속판을 이용하여 홀로그램 금속스티커를 제조하는 방법으로서,In addition, the present invention is a method for manufacturing a holographic metal sticker using a holographic metal plate formed with a hologram surface,
상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계; 및Processing the holographic metal plate into a desired design; And
상기 가공이 마무리된 홀로그램 금속판의 후면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.It characterized in that the process comprises the step of applying an adhesive and a release paper on the back of the finished holographic metal plate.
또한, 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계는 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 외형 가공하고, 상기 외형 가공된 홀로그램 금속판의 내부를 호닝, 부식, 레이저, 헤어라인, SUNRAY, MASKING 방법 중의 하나 이상의 방법을 이용하여 패턴 가공하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of processing the holographic metal plate to the desired design, the outer shape of the holographic metal plate to the desired design, the interior of the processed holographic metal plate honing, corrosion, laser, hairline, SUNRAY, MASKING one or more of the method It characterized in that the pattern processing using.
또한, 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계는 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 외형 가공하고, 상기 외형 가공된 홀로그램 금속판의 내부에 원하는 도안을 인쇄하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of processing the holographic metal plate to a desired design is characterized in that the outer shape of the holographic metal plate to the desired design, and prints a desired pattern on the interior of the processed holographic metal plate.
또한, 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계는 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 외형 가공하고, 상기 외형 가공된 홀로그램 금속판에 투공된 형태로 패턴가공된 일반 금속스티커를 결합하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of processing the holographic metal plate to a desired design is characterized in that the external shape processing of the holographic metal plate to the desired design, and combines the patterned general metal stickers in the form of the perforated to the outer processed holographic metal plate.
또한, 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계 후, 필요한 색감 또는 광택을 추가하는 도장단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step of processing the holographic metal plate to the desired design, characterized in that it further comprises a coating step for adding the necessary color or gloss.
또한, 본 발명은 상기 홀로그램 면이 형성된 홀로그램 금속판을 제조하는 방법으로서,In addition, the present invention is a method of manufacturing a holographic metal plate on which the hologram surface is formed,
상기 홀로그램이 성형된 홀로그램 필름 일면에 전착성 물질을 도포하는 단계;Applying an electrodepositable material to one surface of the hologram film in which the hologram is formed;
상기 전착성 물질이 도포된 홀로그램 필름에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계; 및Forming a metal electrodeposition layer on the holographic film to which the electrodepositable material is applied by electroplating; And
상기 금속 전착층을 상기 홀로그램 필름으로부터 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.And peeling the metal electrodeposition layer from the hologram film.
또한, 상기 홀로그램 필름 일면에 전착성 물질을 도포하는 단계 후 상기 전착성 물질이 도포된 홀로그램 필름의 타면을 절연처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include insulating the other surface of the holographic film to which the electrodepositable material is applied after applying the electrodepositable material to one surface of the hologram film.
또한, 상기 금속 전착층을 상기 홀로그램 필름으로부터 박리하는 단계 후 상기 박리된 금속 전착층의 상기 홀로그램 필름과 대면하여 홀로그램이 형성된 면에 이형제를 도포하는 단계; 및In addition, after the step of peeling the metal electrodeposition layer from the hologram film, the step of applying a release agent to the surface on which the hologram is formed to face the hologram film of the peeled metal electrodeposition layer; And
상기 이형제가 도포된 금속 전착층을 모(母) 금형으로 하여 다시금 전기도금의 방법으로 자(子) 금형의 금속 전착층을 성형하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The metal electrodeposition layer to which the release agent is applied is used as a mother mold, and the method further includes forming a metal electrodeposition layer of the child mold by an electroplating method.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세히 살펴본다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제 1 홀로그램 금속판의 제조과정을 나타낸 단면도이다.1A to 1C are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a first holographic metal plate according to an exemplary embodiment of the present invention.
상기 도 1a에 도시된 바와 같이, 우선 요구되는 모양과 색상을 가진 홀로그램 필름(100)을 선택하여 홀로그램 면(110)이 형성된 층 위에 전착성 물질(120)을 도포한다. As shown in FIG. 1A, first, the holographic film 100 having the required shape and color is selected to apply the electrodepositable material 120 on the layer on which the hologram surface 110 is formed.
상기 홀로그램 필름(100)은 부도체이다. 따라서 홀로그램 필름을 이용하여 후술하는 전기도금을 수행하기 위해서는 홀로그램 필름이 도체성을 갖어야하기 때문에 상기 홀로그램 필름(100)에 전착성 물질(120)을 도포하는 것이 바람직하다. 이때 상기 전착성 물질(120)은 홀로그램이 형성된 홀로그램 필름의 일면(110)에만 도포되는 것이 바람직하다. The hologram film 100 is an insulator. Therefore, in order to perform the electroplating, which will be described later using the hologram film, since the hologram film must have conductor property, it is preferable to apply the electrodepositable material 120 to the hologram film 100. In this case, the electrodepositable material 120 is preferably applied only to one surface 110 of the hologram film formed with a hologram.
상기 홀로그램 필름은 기존에 수많은 종류의 제품들이 출시되어 있고 손쉽고 저렴하게 구할 수 있어 사용자가 요구하는 다양한 홀로그램 금속판을 성형하는데 있어 그 이용이 아주 바람직하다. 또한, 홀로그램 필름은 전기도금시 담겨질 도금조의 크기 등 적정한 크기로 제단이 용이하여 작업 공정에 있어서 그 효율성이 높은 효과가 있다.Since the hologram film has a large number of products already on the market and can be obtained easily and inexpensively, the hologram film is highly desirable for forming various holographic metal sheets required by the user. In addition, the hologram film is easy to be cut in an appropriate size such as the size of the plating bath to be immersed during the electroplating has a high efficiency in the work process.
상기 전착성 물질(120)이 도포된 홀로그램 필름(100)을 도금조에 투입하고 도금작업을 수행하면 상기 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 전착성 물질(120) 위로 제 1 금속전착층(130)이 형성된다.When the holographic film 100 coated with the electrodepositable material 120 is applied to a plating bath and the plating operation is performed, as illustrated in FIG. 1B, the first metal electrodeposition layer 130 is disposed on the electrodepositable material 120. Is formed.
후술하는 도 3a를 참고하면, 일반적으로 도금조는 내부 양측에 직류 전원으로부터 연결된 (+)극과 (-)극이 구비되고 그 내부는 도금욕으로 채워져 있는 것으로 본 발명에 따른 홀로그램 금속판을 형성하기 위해서는 상기 (+)극에 니켈판을 연결하고 (-)극에 는 상기 전착성 물질(120)이 도포된 홀로그램 필름(100)을 연결하여 도금욕에 침적시켜 전기 도금을 행하는 것이 바람직하다. 이때 홀로그램이 형성되지 않은 홀로그램 필름의 이면에는 상기 전착성 물질을 도포하지 않는 것이 바람직한데, 도포방식상 그 이면까지 도포가 되었다면 도금이 이루어지지 않도록 그 이면에 절연처리를 하여 불필요한 면까지 도금이 이루어져 자원을 낭비하고 생산성을 저하시키는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 또한, 도금 시간은 도금에 의한 금속 전착층의 높이가 충분히 두꺼워질 수 있도록 하는 것이 바람직한데, 전기 도금을 행하는 시간은 도금조의 상태 및 사용하는 전류 크기에 따라 다양하게 조절이 가능하다.Referring to Figure 3a to be described later, in general, the plating bath is provided with a (+) pole and a (-) pole connected to the both sides of the DC power from the inside and the inside is filled with a plating bath to form a holographic metal plate according to the present invention The nickel plate is connected to the (+) electrode, and the hologram film 100 coated with the electrodepositable material 120 is connected to the (+) electrode to be deposited in a plating bath to perform electroplating. At this time, it is preferable not to apply the electrodepositable material to the back surface of the hologram film on which the hologram is not formed. It is desirable to avoid wasting resources and lowering productivity. In addition, the plating time is preferably such that the height of the metal electrodeposition layer by plating can be sufficiently thick, the time for the electroplating can be variously adjusted according to the state of the plating bath and the current size used.
또한, 상기 (+)극에 연결하는 금속판은 니켈판에 한정되는 것이 아니고 기타도금 등의 필요에 따른 대체 금속판으로 연결할 수 있음은 당업자에게 그 응용이 당연할 것이다.In addition, the metal plate to be connected to the (+) electrode is not limited to the nickel plate, it will be obvious to those skilled in the art that it can be connected to a replacement metal plate as needed, such as other plating.
상기와 같이 도금조에서 전류를 통하여 상기 홀로그램 필름(100)의 전착성 물질이 도포된 면(130a)에 원하는 두께의 제 1 금속 전착층(130)이 형성된 후에는 이를 도금욕에서 꺼내 세척, 건조시킨 후 상기 제 1 금속 전착층(130)과 상기 홀로그램 필름(100)을 분리하여 상기 도 1c에 도시된 바와 같이, 홀로그램 면 (120a,130a)을 포함한 제 1 금속 전착층(130)으로 형성된 제 1 홀로그램 금속판(132)을 생성한다. 이때, 상기 홀로그램 필름은 부도체이므로 도금으로 형성된 상기 제 1 금속 전착층(130)으로부터 분리해 내기가 용이하다.After the first metal electrodeposition layer 130 having a desired thickness is formed on the surface 130a on which the electrodepositable material of the hologram film 100 is applied through a current in the plating bath as described above, it is removed from the plating bath, washed, and dried. After the first metal electrodeposition layer 130 and the hologram film 100 is separated to form a first metal electrodeposition layer 130 including the hologram surface (120a, 130a) as shown in Figure 1c One hologram metal plate 132 is produced. At this time, since the hologram film is a non-conductor, it is easy to separate from the first metal electrodeposition layer 130 formed by plating.
바람직하게는 상기 생성된 제 1 홀로그램 금속판(132)이 모(母)금형이 되어 상술한 도금과정의 반복수행을 통해 다수의 자(子) 금형인 제 2 홀로그램 금속판(152)을 다수 복제 생산해 낼 수 있다.Preferably, the generated first hologram metal plate 132 becomes a mother mold, and a plurality of second hologram metal plates 152, which are a plurality of child molds, may be produced by repeating the above-described plating process. Can be.
도 1d 내지 1f는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제 2 홀로그램 금속판의 제조과정을 나타낸 단면도이다.1D to 1F are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a second holographic metal plate according to an exemplary embodiment of the present invention.
상기 모(母)금형인 제 1 홀로그램 금속판(132)을 얻게되면 상기 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 홀로그램 금속판(132)의 홀로그램이 형성된 면(120a) 위에 이형제 (140)를 도포한다.When the first hologram metal plate 132 of the mother mold is obtained, the release agent 140 is coated on the surface 120a on which the hologram of the hologram metal plate 132 is formed, as shown in FIG. 1D.
상기 모(母) 금형이 되는 제 1 홀로그램 금속판(132)은 상기 홀로그램 필름과는 달리 도체이기 때문에 상기 전착성 물질의 도포는 불필요하지만 재차 거치게 되는 도금과정에서 생성되는 새로운 금속 전착층이 상기 모(母) 금형인 제 1 홀로그램 금속판(132)에서 잘 분리되도록 이형제(140)를 도포하는 것이 바람직하다.Since the first hologram metal plate 132 serving as the mother die is a conductor unlike the hologram film, the application of the electrodepositable material is unnecessary, but a new metal electrodeposition layer generated during the plating process, which is subjected to the metal mold again, is used. I) It is preferable to apply the release agent 140 so as to be separated from the first hologram metal plate 132 which is a mold.
또한, 홀로그램이 형성되지 않은 제 1 홀로그램 금속판(132)의 이면에는 후술하는 도금과정에서 금속 전착층이 생성되지 않도록 절연처리를 하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable to insulate the back surface of the first hologram metal plate 132 on which the hologram is not formed so that a metal electrodeposition layer is not generated in the plating process described later.
상기 이형제(140)를 도포한 제 1 홀로그램 금속판(132)이 상술한 바와 같이 도금공정을 거친 후 상기 도 1e에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 홀로그램 금속판 (132)의 상기 이형제(140)가 도포된 면에 대면하는 새로운 제 2 금속 전착층(150)을 얻게된다.As described above, the first hologram metal plate 132 coated with the release agent 140 is described above. After the plating process, as shown in FIG. 1E, a new second metal electrodeposition layer 150 facing the surface on which the release agent 140 of the first hologram metal plate 132 is applied is obtained.
이렇게 상기 도금과정으로 원하는 두께의 제 2 금속 전착층(150)이 형성되면 이를 도금욕에서 꺼내 세척, 건조시킨 후 상기 제 2 금속 전착층(150)에서 상기 제 1 홀로그램 금속판(132)을 떼어내면 상기 도 1f에서 도시된 바와 같이, 홀로그램 면(150a)이 형성된 제 2 홀로그램 금속판(152)이 생성된다.When the second metal electrodeposition layer 150 having a desired thickness is formed in the plating process, the metal plate 132 is removed from the second metal electrodeposition layer 150 after being removed from the plating bath, washed and dried. As shown in FIG. 1F, a second hologram metal plate 152 having a hologram surface 150a is formed.
이때 생성되는 제 2 홀로그램 금속판(152)이 상기 제 1 홀로그램 금속판 (132)인 모(母) 금형에서 생성된 자(子) 금형인 것으로 또 하나의 홀로그램 금속판이 복제가 되는 것이다.At this time, the second hologram metal plate 152 to be produced is a child mold generated from a mother mold, which is the first hologram metal plate 132, and another hologram metal plate is replicated.
이와 같은 과정을 다수 반복하여 상기 모(母) 금형인 제 1 홀로그램 금속판 (132)으로부터 자(子) 금형인 다수의 제 2 홀로그램 금속판(152)을 얻을 수 있게 된다.By repeating this process a number of times, it is possible to obtain a plurality of second hologram metal plates 152 which are child molds from the first hologram metal plate 132 which is the mother mold.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 홀로그램 금속스티커의 형상을 제조하는 제판과정을 나타내는 단면도이다.2A to 2C are cross-sectional views illustrating a plate making process for manufacturing a shape of a holographic metal sticker according to an exemplary embodiment of the present invention.
후술하는 홀로그램 금속스티커의 제조에 있어서 사용되는 홀로그램 금형은 상기의 과정에서 생성된 제 1 홀로그램 금속판 또는 제 2 홀로그램 금속판을 사용할 수도 있고, 공지된 홀로그램 성형판을 사용할 수도 있다. 이하의 홀로그램 금속스티커의 제조 방법에 있어서는 그 명칭을 홀로그램 금속판으로 통칭한다.As the hologram mold used in the production of the hologram metal sticker described later, a first hologram metal plate or a second hologram metal plate produced in the above process may be used, or a known hologram molded plate may be used. In the manufacturing method of the following hologram metal sticker, the name is called the hologram metal plate.
본 발명에 따른 홀로그램 금속스티커의 제조방법에 관한 바람직한 일 실시예로, 상기 홀로그램 금속판을 준비한 다음, 도 2a에 도시된 바와 같이 상기 홀로그램 금속판(10)의 홀로그램이 형성된 면(20)에 감광성 조성물을 소정 두께로 도포한 후 건조시켜 감광막(30)을 형성한다. 건조는 다양한 조건과 시간으로 행할 수 있으며, 대략 50 내지 60℃ 정도의 온도범위에서는 약 10분 정도 건조시키는 것이 바람직하고, 이보다 고온에서 건조할 경우에는 상기 건조 시간을 단축시킬 수 있게 된다.In a preferred embodiment of the method for manufacturing a holographic metal sticker according to the present invention, the holographic metal plate is prepared, and then the photosensitive composition is formed on the surface 20 on which the hologram of the holographic metal plate 10 is formed, as shown in FIG. 2A. After coating to a predetermined thickness and dried to form a photosensitive film 30. The drying may be performed under various conditions and time, and drying is preferably performed for about 10 minutes in the temperature range of about 50 to 60 ° C., and the drying time may be shortened when drying at a higher temperature than this.
이렇게 건조된 감광막(30)의 위로 도 2b에서 도시된 바와 같이, 소정의 장식 패턴을 가진 필름(32)을 부착하여 노광, 현상한다. 상기 필름(32)은 흑백의 포지티브 필름으로 하는 것이 바람직하며, 도안이 도시된 검은 부분(32b)과 도안이 도시되지 않은 투명한 부분(32a)으로 구분시킨다.As shown in FIG. 2B, the film 32 having a predetermined decorative pattern is attached to the dried photosensitive film 30 and exposed and developed. The film 32 is preferably a black and white positive film, and is divided into a black portion 32b in which a pattern is shown and a transparent portion 32a in which a pattern is not shown.
상기 노광은 이렇게 필름(32)이 부착된 상태에서 자외선과 같은 강한 빛을 조사하여, 빛이 투과되는 부분의 감광막을 경화시키는 것으로, 필름(32)에 도안이 되지 않은 투명한 부분(32a)은 빛이 투과되어 경화되고, 도안이 된 검은 부분(32b)은 빛이 투과되지 않아 경화되지 않은 감광막의 상태 그대로 남아있게 된다. The exposure is to irradiate a strong light such as ultraviolet light in the state in which the film 32 is attached, thereby curing the photosensitive film of the portion through which the light is transmitted, the transparent portion 32a which is not designed on the film 32 is light The black portion 32b that has been transmitted and cured, and the pattern is not transmitted through the light, remains in the state of the uncured photosensitive film.
이렇게 노광이 끝난 후에 상기 감광막을 물이나 용제로 씻어 주게 되면, 감광막(30)의 경화되지 않은 부분, 곧 필름(32)의 도안된 검은 부분(32b)에 대응된 경화되지 못한 부분이 씻겨 나가게 되어 도 2c에서 도시된 바와 같이, 상기 필름 (32)에 도안된 것에 대응하는 오목한 부분(30b)이 형성된 감광막(30)이 만들어지게 되는 것이다.When the photoresist film is washed with water or a solvent after the exposure is completed, the uncured portion of the photoresist film 30, that is, the uncured portion corresponding to the patterned black portion 32b of the film 32, is washed away. As shown in FIG. 2C, the photosensitive film 30 having the concave portion 30b corresponding to that illustrated in the film 32 is formed.
상기 감광막(30)에 있어서도 상기 감광막이 경화되어 형성된 틀(30a)은 비록 자외선 조사에 의해 경화시켰다 하나 후술하는 전착물이 떨어질 때 무너질 수 있으므로 열처리에 의해 더욱 견고히 하는 것이 바람직하다. 상기 감광막(30)의 틀(30a)에 대한 열처리는 다양한 조건 하에서 이뤄질 수 있는데, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면 약 300℃의 불에 1분 정도 직접 대어 열처리를 행하는 것이 바람직하다. 또한, 대략 90 내지 150℃ 의 오븐에서 열처리할 수도 있는데, 이때에는 열처리 시간이 장시간 소요된다. 열처리 후에는 상기 홀로그램 금속판(10)에 형성된 산화피막을 탈지제를 이용해 닦아주어 상기 감광막(30)의 오목한 부분(30b)에 노출된 홀로그램 금속판(10) 상의 홀로그램 면(20)이 드러나도록 하는 것이 바람직하다.Also in the photosensitive film 30, the frame 30a formed by curing the photosensitive film is hardened by heat treatment, although it may be cured by ultraviolet irradiation but the electrodeposition material described later may fall. The heat treatment of the mold 30a of the photosensitive film 30 may be performed under various conditions. In accordance with a preferred embodiment of the present invention, it is preferable to heat-treat directly to a fire of about 300 ° C. for about 1 minute. In addition, heat treatment may be performed in an oven at approximately 90 to 150 ° C., in which case the heat treatment takes a long time. After the heat treatment, the oxide film formed on the holographic metal plate 10 may be wiped with a degreasing agent so that the hologram surface 20 on the holographic metal plate 10 exposed to the concave portion 30b of the photosensitive film 30 is exposed. Do.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계를 나타내는 단면도이다.3A and 3B are cross-sectional views illustrating a step of forming a metal electrodeposition layer by a method of electroplating according to an exemplary embodiment of the present invention.
상기 감광막(34)의 열처리가 끝난 후에는 전기도금의 방법으로 상기 감광막 (30)의 오목한 부분에 노출된 홀로그램 금속판(10) 상에 금속 전착층(50)을 형성시킨다. 이때, 상기 도금으로 형성된 금속 전착층(50)이 홀로그램 금속판(10)으로부터 박리가 용이하게 이루어질 수 있도록 상기 홀로그램 금속판(10) 상에 이형제(미도시)를 도포한 후에 상기 전기도금 과정을 수행하는 것이 바람직하다.After the heat treatment of the photosensitive film 34 is completed, a metal electrodeposition layer 50 is formed on the holographic metal plate 10 exposed to the concave portion of the photosensitive film 30 by electroplating. In this case, the electroplating process is performed after the release electrode (not shown) is applied on the hologram metal plate 10 so that the metal electrodeposition layer 50 formed by the plating can be easily peeled from the hologram metal plate 10. It is preferable.
상기 전기도금은 도 3a에 도시된 바와 같이, 직류전류가 흐르는 (+)극에는 니켈판을 연결하고 (-)극에는 이형제(미도시)가 도포된 홀로그램 금속판(10)을 연결하여 도금욕이 채워진 도금조(40)에 침적하여 도금시킨다. 상기 (+)극에는 니켈판(42)을 연결하는 것이 바람직하나, 필요에 따른 기타도금 등의 대체 금속판을 연결하는 것은 당업자에게 있어서 그 응용이 당연할 것이다.As shown in FIG. 3A, the electroplating is connected to a nickel plate connected to a (+) pole through which a direct current flows, and a holographic metal plate 10 coated with a release agent (not shown) is connected to a (-) pole to form a plating bath. The plating is performed by depositing the filled plating bath 40. It is preferable to connect the nickel plate 42 to the (+) electrode, but it is natural for those skilled in the art to connect an alternative metal plate such as other plating as necessary.
이때, 홀로그램 금속판(10)의 홀로그램이 형성되지 않은 이면에는 도금이 이뤄지지 않도록 절연처리를 하여 불필요한 면까지 도금이 이루어져 자원을 낭비하고 생산성을 저하시키는 것을 방지하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable to prevent the waste of resources and the productivity from being reduced by plating the unnecessary surface by performing an insulation treatment on the back surface where the hologram of the hologram metal plate 10 is not formed, so that plating is not performed.
또한, 도금 시간은 도금에 의한 금속 전착층의 높이가 충분히 두꺼워질 수 있도록 하는 것이 바람직하고, 전기 도금을 행하는 시간은 도금조의 상태 및 사용하는 전류에 따라 다양하게 조절 가능하다. 바람직하게는 상기 도금 후에 내식성 및 색상을 더 추가하기 위해 크롬 및 기타도금을 실행하는 것이 바람직하다. In addition, the plating time is preferably such that the height of the metal electrodeposition layer by plating can be sufficiently thick, and the time for electroplating can be variously adjusted according to the state of the plating bath and the current used. Preferably, chromium and other platings are preferably carried out after the plating to further add corrosion resistance and color.
상기 홀로그램 금속판(10)에 형성된 금속 전착층(50)의 높이는 도 3b에서 도시된 바와 같이, 이 금속 전착층(50)이 형성된 상기 감광막(30)의 오목한 부분의 깊이, 곧 상기 감광막의 틀(30a) 높이와 같거나 크도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는 후술하는 도 4a에서 볼 수 있는 바와 같이 분리테이프(60)를 붙여 금속 전착층(50)을 홀로그램 금속판(10)으로부터 분리해 낼 때 유리하도록 하기 위한 것이다.As shown in FIG. 3B, the height of the metal electrodeposition layer 50 formed on the holographic metal plate 10 is the depth of the concave portion of the photoresist layer 30 on which the metal electrodeposition layer 50 is formed, that is, the frame of the photoresist layer ( 30a) is preferably formed to be equal to or greater than the height. This is to be advantageous when separating the metal electrodeposition layer 50 from the hologram metal plate 10 by attaching the separation tape 60 as shown in Figure 4a to be described later.
도 4a 및 도 4e는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 금속 전착층을 홀로그램 금속스티커로 제조하는 단계를 나타내는 단면도이다.4A and 4E are cross-sectional views illustrating a step of manufacturing a metal electrodeposition layer with a holographic metal sticker according to a preferred embodiment of the present invention.
상기와 같이 금속 전착층(50)을 형성한 후에는 이를 도금욕에서 꺼내 세척, 건조시킨 후 금속 전착층(50)이 형성된 감광막 틀(30a)의 상면으로 도 4a와 같이 분리테이프(60)를 부착한다. 그리고 도 4b에서 도시된 바와 같이, 분리테이프 (60)에 금속 전착층(50)이 부착된 상태로 홀로그램 금속판(10)에서 상기 금속 전착층(50)을 떼어낸다. 이때, 금속 전착층(50)은 홀로그램 금속판(10)의 이형제(미도시)가 도포된 면 상에 형성되어 있으므로, 이 금속 전착층(50)을 홀로그램 금속판(10)으로부터 분리하기가 용이하게 되는 것이다.After the metal electrodeposition layer 50 is formed as described above, it is removed from the plating bath, washed, and dried, and then the separation tape 60 is formed on the upper surface of the photosensitive film frame 30a on which the metal electrodeposition layer 50 is formed, as shown in FIG. Attach. As shown in FIG. 4B, the metal electrodeposition layer 50 is removed from the hologram metal plate 10 with the metal electrodeposition layer 50 attached to the separation tape 60. At this time, since the metal electrodeposition layer 50 is formed on the surface on which the release agent (not shown) of the hologram metal plate 10 is coated, it is easy to separate the metal electrodeposition layer 50 from the hologram metal plate 10. will be.
상기 분리테이프(60)에 부착되어 분리된 금속 전착층(50)의 이면에는 도 4c에서 도시된 바와 같이, 보호테이프(70)가 덮혀진다. 결과적으로 상기 보호테이프는 상기 도 4b에서 상기 금속 전착층(50)이 상기 홀로그램 금속판(10)과 대면하여 홀로그램이 전사된 면(52)을 보호하게 되는 것이다. 이때 상기 분리테이프 (60)는 상기 보호테이프(70)의 도포 후 떼어 버려지는 테이프이므로 상기 보호테이프(70)보다 얇고 약하게 상기 금속 전착층(50)에 부착되어 있어야함이 바람직하다.As shown in FIG. 4C, the protective tape 70 is covered on the rear surface of the metal electrodeposition layer 50 attached to the separation tape 60 and separated. As a result, the protective tape protects the surface 52 on which the hologram is transferred by the metal electrodeposition layer 50 facing the hologram metal plate 10 in FIG. 4B. At this time, since the separation tape 60 is a tape which is peeled off after application of the protective tape 70, it is preferable that the separation tape 60 is attached to the metal electrodeposition layer 50 thinner and weaker than the protective tape 70.
이렇게 분리테이프(60)가 제거된 금속 전착층(50)의 후면에는 도 4d에서 도시된 바와 같이, 접착제(82)를 도포한 후, 이를 이형지(80)에 접착시킨다. 상기 이형지(80)를 도포할 때에는 보호테이프 전체면에 대응하도록 후면 전체를 도포하는 것이 바람직하다.In this way, the adhesive tape 82 is applied to the rear surface of the metal electrodeposition layer 50 from which the separation tape 60 is removed, and then, it is adhered to the release paper 80. When applying the release paper 80, it is preferable to apply the entire rear surface to correspond to the entire protective tape.
상기와 같은 과정으로 제조된 홀로그램 금속스티커를 사용하고자 할 때에는 상기 이형지(80)를 제거한 후 요망 장소에 홀로그램 금속스티커의 접착제(82) 부분을 부착시킨 후 보호테이프(70)를 벗겨내어 사용한다.When using the holographic metal sticker manufactured by the above process, after removing the release paper 80, the adhesive 82 of the holographic metal sticker is attached to a desired place, and then the protective tape 70 is peeled off and used.
홀로그램 금속판을 이용하여 홀로그램 금속스티커를 제작하는 또 다른 일 실시예를 살펴보면, 상기 홀로그램 금속판을 디자인하고자 하는 모양에 맞게 외형을 가공한다. 이렇게 요구하는 외형의 디자인으로 가공된 홀로그램 금속판의 내부를 호닝, 부식, 레이저, 헤어라인, SUNRAY, MASKING 등의 방법을 이용하여 패턴가공한다. 이때 제작되어질 스티커에 부분적으로 또 다른 색감을 얻고 싶거나 전체적으로 광택을 추가하고 싶은 경우 도장을 하는 것이 바람직하다.Looking at another embodiment of manufacturing a holographic metal sticker using a holographic metal plate, the shape of the holographic metal plate is processed to match the shape to be designed. The inside of the holographic metal plate processed with the required external design is patterned using methods such as honing, corrosion, laser, hairline, sunray, and massing. At this time, if you want to get a part of another color to the stickers to be produced or if you want to add gloss as a whole, it is preferable to apply a coating.
이렇게 제조된 홀로그램 금속판의 뒷면에 접착제와 이형지를 도포하여 홀로그램 금속스티커를 완성시킨다.The hologram metal sticker is completed by applying an adhesive and a release paper on the back of the manufactured hologram metal plate.
본 발명은 이상에서 설명된 바람직한 일 실시예 이외에도 초기 성형된 홀로그램 금속판에 직접 인쇄를 하거나 또는 뚫린 면을 가지며 디자인된 일반 금속스티커를 상기 홀로그램 금속판에 부착하는 등의 다양한 홀로그램 스티커 제작 방법이 가능할 것이다.In addition to the preferred embodiment described above, the present invention will be possible to produce various hologram stickers such as directly printing on the initially formed holographic metal plate or attaching the designed general metal sticker to the holographic metal plate.
이상의 본 발명에 따른 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였지만 해당 업계의 당업자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 이해할 수 있을 것이다. Although detailed embodiments of the present invention have been described with reference to specific embodiments, those skilled in the art will understand that various modifications are possible without departing from the scope of the technical idea of the present invention.
본 발명의 권리범위는 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의하여 정해져야 함은 당연하다.The scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.
상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 시중에 널리 공급되고 있는 홀로그램 필름을 이용하여 무수한 형상의 홀로그램 금속판을 손쉽게 제조할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect of easily producing a myriad-shaped holographic metal plate using a hologram film that is widely supplied in the market.
또한, 본 발명은 홀로그램 금속판을 이용하여 이미 시판되고 있는 홀로그램 필름스티커보다 고급스러우면서 내구성이 강하여 활용도가 높은 홀로그램 금속스티커를 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of producing a hologram metal sticker with a high degree of utility and durability than the hologram film sticker that is already commercially available using the hologram metal plate.
또한, 본 발명은 현재 존재하고 있는 소재(스테인레스, 알루미늄, 티타늄등)가 표현할 수 없는 새롭고 다양한 디자인의 표현이 가능한 신소재인 홀로그램 금속판을 시중에 널리 공급할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention has the effect that it is possible to widely supply a holographic metal plate on the market, which is a new material capable of expressing a new and diverse design that cannot be represented by existing materials (stainless steel, aluminum, titanium, etc.).
또한, 본 발명은 현재 존재하고 있는 소재(스테인레스, 알루미늄, 티타늄등)가 표현할 수 없는 새롭고 다양한 디자인의 표현이 가능한 홀로그램 금속스티커를 제조할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention has the effect of producing a holographic metal sticker capable of expressing a new and various design that can not be represented by the existing materials (stainless steel, aluminum, titanium, etc.).
도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제 1 홀로그램 금속판의 제조과정을 나타내는 단면도.1A to 1C are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a first holographic metal plate according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1d 내지 1f는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제 2 홀로그램 금속판의 제조과정을 나타낸 단면도.1D to 1F are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a second holographic metal plate according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 홀로그램 금속스티커의 형상을 인각하는 제판과정을 나타내는 단면도.2a to 2c are cross-sectional views showing the engraving process of engraving the shape of the holographic metal sticker according to an embodiment of the present invention.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 과정을 나타내는 단면도.3A and 3B are cross-sectional views illustrating a process of forming a metal electrodeposition layer by a method of electroplating in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
도 4a 및 도 4e는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 금속 전착층을 홀로그램 금속스티커로 제조하는 과정을 나타내는 단면도.4A and 4E are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a metal electrodeposition layer with a holographic metal sticker in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100: 홀로그램 필름 120: 전착성 물질100 hologram film 120 electrodepositable material
140: 이형제 10: 금속판140: release agent 10: metal plate
20: 홀로그램 면 30: 감광막 20: hologram surface 30: photosensitive film
32: 필름 40: 도금조32: film 40: plating bath
42: 니켈 전극 50: 금속 전착층42: nickel electrode 50: metal electrodeposition layer
60: 분리테이프 70: 보호테이프60: separation tape 70: protective tape
80: 이형지 82: 접착제80: release paper 82: adhesive
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040009737A KR100543177B1 (en) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | Manufacture of Hologram plate and Hologram Metallic Sticker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040009737A KR100543177B1 (en) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | Manufacture of Hologram plate and Hologram Metallic Sticker |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050081484A true KR20050081484A (en) | 2005-08-19 |
| KR100543177B1 KR100543177B1 (en) | 2006-01-20 |
Family
ID=37268088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040009737A KR100543177B1 (en) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | Manufacture of Hologram plate and Hologram Metallic Sticker |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100543177B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101992583B (en) * | 2009-08-19 | 2012-09-26 | 比亚迪股份有限公司 | Method for preparing seamless wide-width holographic embossing master plate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101706122B1 (en) * | 2015-11-10 | 2017-02-13 | 주식회사 더코더 | Method of manufacturing hologram metallic sticket inserting data |
-
2004
- 2004-02-13 KR KR1020040009737A patent/KR100543177B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101992583B (en) * | 2009-08-19 | 2012-09-26 | 比亚迪股份有限公司 | Method for preparing seamless wide-width holographic embossing master plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100543177B1 (en) | 2006-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1112361A (en) | Embossed-pattern transfer sheet and method of pattern transfer | |
| KR100498262B1 (en) | A process for preparation of metal sticker | |
| JP2010109975A (en) | Housing and method of making the housing | |
| KR100962778B1 (en) | Mask making method for forming wood grain | |
| KR100920131B1 (en) | Manufacturing method of electro forming products using uv pattern transfer | |
| KR100543177B1 (en) | Manufacture of Hologram plate and Hologram Metallic Sticker | |
| KR100438321B1 (en) | Manufacturing method of metallic sticker | |
| KR100645250B1 (en) | Metalic accessory manufacturing method | |
| KR100630315B1 (en) | Metal flake forming a figure and the method for manufacturing the same | |
| WO1987004315A1 (en) | Transfer material for printed circuit board and printed circuit board prepared using said transfer material and process for preparation thereof | |
| JP2005343115A (en) | Preparation method of resist pattern, method of preparing elecroforming, and preparation method of mold | |
| JP2529512B2 (en) | Method for manufacturing porous mold by electroforming | |
| CN108560027B (en) | Method for manufacturing metal label | |
| US3764485A (en) | Method of making and using electroplating matrix | |
| KR0140941B1 (en) | A mold for a metal sticker and a process for preparing it by the mold | |
| JPH0866961A (en) | Original plate for manufacturing embossed film and manufacture of the same | |
| KR20080094439A (en) | Method of mold casting to dual layer type by dissimilar metals | |
| CN101125514A (en) | Method for manufacturing stainless steel archaizing deadee | |
| JPH07241856A (en) | Manufacture of electroformed duplicate stamper | |
| KR100976419B1 (en) | Manufacturing method for three dimensional electroforming mask for pattern forming and the electroforming mask thereof | |
| JPH02225688A (en) | Production of electroformed die | |
| JPH0556731A (en) | Production of lure | |
| RU2215828C2 (en) | Method for manufacture of relief articles with the use of photopolymer | |
| JPS61254385A (en) | Production of partially vapor-deposited transfer foil for back side transfer | |
| JPH04276096A (en) | Method for forming character and pattern |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120104 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121210 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |