KR20050079705A

KR20050079705A - 몰드 코팅제 조성물

Info

Publication number: KR20050079705A
Application number: KR1020040007787A
Authority: KR
Inventors: 이강인; 박철우
Original assignee: 이강인
Priority date: 2004-02-06
Filing date: 2004-02-06
Publication date: 2005-08-11

Abstract

본 발명은 몰드 코팅제에 관한 것으로서, 본 발명 몰드 코팅제 조성물은 이황화몰리브덴 10 - 20 중량%, 삼산화안티몬 1 - 10 중량%, 불소수지 1 - 15 중량%, 안료 이산화티탄 2 - 8 중량%, 유기결합제인 에폭시수지 30 - 70 중량%, 경화촉진제 1 - 10 중량%, 첨가제 성분 0.6 - 4.5 중량% 등과 CA, MIBK 등의 용제 15 - 30 중량%를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하며, 저온에서도 경화가 가능하여 일반 아웃솔 프레스를 가열로로 이용할 수 있어 몰드 코팅 비용의 절감 및 몰드를 사용하는 현장에서 바로 코팅작업을 할 수 있어 코팅이 용이하다.

Description

몰드 코팅제 조성물{A composition of mold coating}

본 발명은 몰드 코팅제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세히는 저온에서 경화가 가능하고, 경화 시간이 단축된 몰드 코팅제 조성물에 관한 것이다.

일반적으로 신발의 밑창은 몰드에 넣어 프레스 열성형을 하는데 이러한 성형시의 압력이나 열 등으로부터 몰드를 보호하기 위해 몰드 표면을 코팅하여 사용하며, 몰드 표면을 코팅하는 코팅제로는 주로 테프론 코팅제가 사용되고 있다.

그러나, 테프론 코팅제는 400℃ 정도의 고온에서 가열경화되기 때문에 몰드 코팅시 코팅제를 경화시킬 수 있는 가열로가 별도로 필요하므로 자체적으로 코팅을 하고자 하는 경우 추가적인 가열로를 설치해야 하므로 가열로를 설비하는 비용이 소요되고, 전문 외주업체에 위탁 코팅하는 경우에는 코팅비용이 증가할 뿐만 아니라 코팅을 하기 위해서 사용중인 몰드를 수거하여 외주업체에 보내야 하므로 생산이 중단되는 문제점이 있다. 참고로 현재 테프론 코팅은 통상적으로 이틀 정도의 시간이 소요된다.

또한, 테프론 코팅제는 코팅표면이 약하여 일주일 정도 프레스 열성형 작업을 하게 되면 몰드의 코팅 표면이 닳아져서 성형물에 광택을 발생시키기 때문에 재코팅을 자주 해야 하는 문제점이 있다.

뿐만 아니라 프레스 열성형 작업시 성형물의 탈형을 용이하게 하기 위해 10회~15회 정도 성형작업을 한 후 몰드에 다시 이형제를 도포해야 하는 번거로움이 있으며, 별도의 이형제를 구입해야 하므로 비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.

계속 사용중인 몰드는 프레스 온도때문에 녹이 잘 슬지 않으나 일주일 이상 사용하지 않고 보관된 몰드는 녹이 슬기 때문에 재사용 할 때에는 녹을 제거한 후 재코팅을 해야 하는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 저온에서도 경화가 가능하고 경화시간이 단축된 몰드 코팅제 조성물을 제공하여 몰드 코팅 비용의 절감 및 몰드를 사용하는 현장에서 바로 코팅할 수 있도록 작업의 용이성을 제공하고자 함에 있다.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위해 본 고안 몰드 코팅제 조성물은, 이황화몰리브덴 10 - 20 중량%, 삼산화안티몬 1 - 10 중량%, 불소수지 1 - 15 중량%, 안료 이산화티탄 2 - 8 중량%, 유기결합제인 에폭시수지 30 - 70 중량%, 경화촉진제 1 - 10 중량%, 첨가제 성분 0.6 - 4.5 중량% 등과 CA, MIBK 등의 용제 15 - 30 중량%를 포함하여 이루어지는 것을 기술적 요지로 한다.

본 발명의 상기 첨가제 성분은 분산제, 침강방지제, 커플링제, 표면조정제, 소포제를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명은 실리카 등의 소광제가 1 - 20 중량% 더 포함되어 무광을 띠는 것이 바람직하다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 몰드 코팅제 조성물의 각 성분에 대해 구체적으로 살펴본다.

이황화몰리브덴(MoS2)은 이형성과 윤활성에 영향을 주며, 20 중량%이상이 되면 성형물이 오염되는 위험이 발생하고, 10 중량% 이하가 되면 이형성, 윤활성이 감소하여 본 성분의 효과를 거두지 못하는 문제가 있다.

이산화티탄(TiO₂)은 안료로 색상을 밝게 조절하는 것으로서, 8 중량% 이상이 되면 색상이 너무 밝아지는 문제점이 있으며, 다른 안료로 얼마든지 대체가 가능하다.

삼산화안티몬(Sb₂O₃)은 내하중성을 보완하는 것으로, 1 중량% 이하가 되면 내하중성이 약화되고 코팅막이 파쇄될 위험이 있으며, 10 중량% 이상이 되면 기능상의 문제는 없으나 가격이 상승하는 요인이 된다.

불소수지(PTFE)는 이형성과 오염을 방지하기 위한 것으로서, 1 중량%이하가 되면 이형성이 감소하고 성형물이 오염될 위험이 있으며, 15 중량% 이상이 되면 경화온도가 상승하고 성형물 표면조도가 유광이 되며 가격이 상승하는 문제점이 있다.

에폭시수지는 유기결합제로서 부착력, 경도, 조도 조절용으로 사용되며, 30 중량% 이하가 되면 성형물 표면이 무광이 되며 부착력이 감소하여 도막이 파쇄될 위험이 있으며, 70 중량% 이상이 되면 성형물 표면 유광이 되게 된다. 또한 에폭시수지 대신에 실리콘수지나 실리콘변성수지를 사용할 수도 있다.

침강방지제는 안료의 침강 방지와 굳어짐을 방지할 목적으로 사용되는 것으로서, 너무 소량을 사용하면 안료가 침강되고 굳어질 위험이 있다.

소광제는 광택조절용으로 사용되는 것으로서, 적게 사용하면 유광이 되고, 많이 사용하게 되면 무광이 된다.

경화촉진제는 경화를 촉진하는 것으로서, 많이 사용하면 저장성이 나빠지고, 적게 사용하면 경화가 불량이 될 뿐 아니라 경화온도가 상승한다.

커플링제는 부착강화를 위해 사용된다.

상기와 같이 구성된 몰드 코팅제 조성물은 유광, 무광, 반광에 따라 그 성분 함량 비율의 차이가 난다. 본 발명의 구체적인 실시예는 다음과 같다.

[실시예1]

이황화몰리브덴 12.65 중량%, 이산화티탄 4.22 중량%, 삼산화안티몬 4.22 중량%, 불소수지 5.90 중량%, 에폭시수지 43.5 중량%, 인산에스테르 염 용액의 분산제 0.25 중량%, 벤톤계 침강방지제 0.42 중량%, 소광제 8.43 중량%, 경화촉진제 1.77 중량%, 실란계 커플링제 0.84 중량%, 실리폰계 소포제 0.42 중량%, 실리콘계 표면조정제 0.50 중량% 등을 CA, MIBK 등의 용제 16.88 중량%에 분산시켜 무광 몰드 코팅제를 제조하였다.

[실시예2]

이황화몰리브덴 10.77 중량%, 이산화티탄 2.70 중량%, 삼산화안티몬 4.90 중량%, 불소수지 4.50 중량%, 에폭시수지 53.86 중량%, 인산에스테르 염 용액의 분산제 0.27 중량%, 벤톤계 침강방지제 0.45 중량%, 경화촉진제 2.24 중량%, 실란계 커플링제 0.45 중량%, 실리콘계 소포제 0.45 중량%, 실리콘계 표면조정제 0.54 중량% 등을 CA, MIBK 등의 용제 18.87 중량%에 분산시켜 유광 몰드 코팅제를 제조하였다.

[실시예3]

이황화몰리브덴 13.37 중량%, 이산화티탄 4.46 중량%, 삼산화안티몬 4.46 량%, 불소수지 6.24 중량%, 에폭시수지 45.89 중량%, 인산에스테르 염 용액의 분산제 0.27 중량%, 벤톤계 침강방지제 0.45 중량%, 경화촉진제 1.87 중량%, 실란계 커플링제 0.45 중량%, 실리콘계 소포제 0.45 중량%, 실리콘계 표면조정제 0.54 중량% 등을 CA, MIBK 등의 용제 21.46 중량%에 분산시켜 반광 몰드 코팅제를 제조하였다.

본 발명에 따른 몰드 코팅제는 이형성이 우수한 고체 코팅제의 특성과 유무기 수지의 특성을 살려서 개발한 제품으로서 아주 질긴 코팅막을 형성하여 내하중성, 내열성, 내한성, 방청성이 우수하며, 철이나 알미늄으로 된 몰드에 테프론 또는 도금 대용으로 사용할 수 있다.

본 발명에 따른 몰드 코팅제의 도포방법에 대해 설명하면, 먼저, 본 코팅제에 경화촉진제를 100 : 7의 비율로 잘 혼합하여 스프레이 도포 후 130℃ ±10℃에서 30 내지 60분 정도 경화하면 된다.

본 발명에 따른 코팅제는 테프론 코팅제와 달리 저온에서 경화되므로 코팅제 도포 후 경화시키는데 별도의 가열로가 필요 없으며 일반 아웃솔 프레스를 이용하면 된다.

상기와 같이 본 발명에 따른 코팅제를 도포한 몰드를 2주간 이형제 스프레이 도포 없이 프레스 성형작업을 한 후, 1주일간 사용하지 않은 후에 다시 2주간 이형제 스프레이 도포 없이 사용한 결과, 초기 2주간 프레스 작업을 하는 동안 계속 다시 재코팅을 하지 않아도 성형물에 광택이 발생하지 않았으며, 1주일간 프레스 열성형 작업을 하지 않고 휴지기를 주어도 몰드에 녹이 발생하지 않았으며, 2주간 다시 재코팅을 하지 않고 이형제 없이 프레스 열성형 작업을 해도 성형물에 광택이 발생하지 않고, 탈형이 잘되며 몰드에 녹이 발생하지 않았다.

본 발명에 따른 몰드 코팅제를 도포한 몰드는 테프론 코팅제를 도포한 몰드에 비해 장시간 사용해도 성형물에 광택이 발생하지 않았으며, 사용 중에 몰드에 이형제를 도포하지 않아도 성형물이 몰드에서 잘 탈형되었고, 일주일 이상 사용하지 않고 보관해 두어도 몰드에 녹이 슬지 않아 코팅 비용의 절감 등의 생산성의 향상을 꾀할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 몰드 코팅제 조성물은 저온에서도 경화가 가능하여 일반 아웃솔 프레스를 가열로로 이용할 수 있어 별도의 가열로가 필요없으므로 코팅 비용의 절감 및 몰드를 사용하는 현장에서 바로 코팅을 할 수 있어 코팅작업이 용이한 효과가 있다.

또한 본 발명에 따른 몰드 코팅제는, 도포 후 경화시간이 단축되어 몰드에 코팅을 한 후에 즉시 프레스 열성형 작업을 할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims

이황화몰리브덴 10 - 20 중량%, 삼산화안티몬 1 - 10 중량%, 불소수지 1 - 15 중량%, 안료 이산화티탄 2 - 8 중량%, 유기결합제인 에폭시수지 30 - 70 중량%, 경화촉진제 1 - 10 중량%, 첨가제 성분 0.6 - 4.5 중량% 등과 CA, MIBK 등의 용제 15 - 30 중량%를 포함하여 이루어져 저온에서 경화가 가능한 것을 특징으로 하는 몰드 코팅제 조성물.
제 1 항에 있어서,

상기 첨가제 성분은 분산제, 침강방지제, 커플링제, 표면조정제, 소포제를 포함한 것을 특징으로 하는 몰드 코팅제 조성물.
제 1 항에 있어서,

실리카 등의 소광제가 1 - 20 중량% 더 포함되어 무광을 띠는 것을 특징으로 하는 몰드 코팅제 조성물.