KR20050074194A - Method for forming electrode of fpd and apparatus for the method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저를 사용하여 잉크젯 패터닝과 동시에 소성이 가능한 잉크젯 설비의 구성 및 공정을 제시함으로써 스크린인쇄와 동일한 전도도와 edge sharpness 및 선폭을 가지는 전극인쇄가 가능하도록 한다. 또한, 잉크의 패터닝과 소성공정이 동시에 일어나게 되어 잉크재료비 및 투자비의 절감과 공정수와 TACT TIME의 단축 효과가 있다.The present invention proposes a configuration and a process of inkjet equipment capable of firing simultaneously with inkjet patterning using a laser, thereby enabling electrode printing having the same conductivity, edge sharpness and line width as screen printing. In addition, the patterning of the ink and the firing process occur at the same time, thereby reducing the ink material cost and investment cost, and reducing the number of processes and the TACT TIME.

Description

평판 표시장치 전극 형성 방법 및 장치.{Method For Forming Electrode Of FPD And Apparatus For The Method}Method and apparatus for forming a flat panel display electrode. {Method For Forming Electrode Of FPD And Apparatus For The Method}

본 발명은 평판 표시장치 전극형성 방법 및 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 잉크젯법을 사용하여 패턴인쇄와 소성과정이 다이렉트로 이루어질 수 있도록 레이저를 방출하는 광학계를 포함하여 구성된 평판표시장치 전극 형성 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method and apparatus for forming a flat panel display electrode, and more particularly, to a flat panel display electrode forming apparatus including an optical system for emitting a laser so that a pattern printing and firing process can be performed directly using an inkjet method. And to a method.

PDP 전극을 인쇄하기 위해서는 스퍼터링, 스크린 인쇄, 옵셋인쇄, 잉크젯 인쇄 등의 다양한 공법이 제시되었고, 스크린인쇄법이 널리 사용되고 있다. In order to print a PDP electrode, various methods such as sputtering, screen printing, offset printing, and inkjet printing have been proposed, and screen printing is widely used.

도 1은 기존의 스크린 인쇄공정에 의한 PDP 전극 형성 공정에 관한 도면이다. 1 is a view of a PDP electrode forming process by a conventional screen printing process.

스크린 인쇄법은 20,000CPS 이상의 고점도의 2 내지 4㎛의 미세 Ag 입자로 구성된 페이스트(111)를 화살표 방향으로 스퀴지(112)를 이동시켜 기판(110)상에 전면 도포(11)한다. 기판(110)상에 잉크 도포(11) 후 건조(12) 과정을 거친다. 기판(110)상에 도포된 페이스트(111)를 포토마스크(114)를 사용하여 노광(13)시킨 후 현상(14) 공정을 통하여 기판(110)상에 원하는 패턴을 형성시킨다. Ag 페이스트가 도전성을 갖기 위해서는 미세한 Ag 입자들 사이의 소결과정이 필요하다. 소결 과정을 위하여 Ag 페이스트를 사용한 패턴이 형성된 기판을 건조(15)한 후 500℃ 이상의 온도에서 소성(16)한다. In the screen printing method, the paste 111 composed of fine Ag particles having 2 to 4 μm of high viscosity of 20,000 CPS or more is moved onto the substrate 110 by moving the squeegee 112 in the arrow direction. After coating the ink 11 on the substrate 110 and undergoes the drying (12) process. The paste 111 applied on the substrate 110 is exposed 13 using the photomask 114, and then a desired pattern is formed on the substrate 110 through the development 14 process. In order for the Ag paste to have conductivity, a sintering process between fine Ag particles is required. For the sintering process, the substrate on which the pattern using the Ag paste is formed is dried (15) and then fired (16) at a temperature of 500 ° C. or higher.

상기 스크린 인쇄법에 의한 PDP 전극의 형성과정은 공정수가 길며, 재료의 소모량이 많고 설비투자비가 많은 단점이 있었다. 이를 보완하기 위하여 제시된 방법이 잉크젯법이다. 도 2는 기판 상에 토출된 잉크 액적 형상에 관한 도면이다. 잉크젯용 전도성 잉크의 입자는 1 내지 10㎛로 점도는 5 내지 15CPS 정도가 바람직하다. 소성온도는 스크린 인쇄에 비해 저온으로 150℃ 내지 250℃ 정도가 바람직하다. The process of forming the PDP electrode by the screen printing method has a disadvantage in that the number of processes is long, material consumption is high, and facility investment cost is high. The method proposed to compensate for this is the inkjet method. 2 is a view of the shape of the ink droplet discharged on the substrate. The particle | grains of the inkjet conductive ink are 1-10 micrometers, and the viscosity is preferable about 5-15 CPS. The baking temperature is preferably 150 ° C to 250 ° C at low temperature as compared with screen printing.

잉크젯법은 미세한 다수의 노즐을 가지는 잉크젯 헤드를 사용하여 원하는 패턴을 기판상에 직접 패터닝 할 수 있어 스크린 인쇄법에 비해 공정수가 단축되고 재료의 소모량이 절감되며, 설비투자비의 절감 및 임의 패터닝의 유연한 대응이 가능한 장점이 있다. 그러나 잉크젯법의 특성상 고점도의 Ag 페이스트를 사용할 수 없으므로 저점도의 nm급의 미세입자를 가지는 도전성 잉크를 사용하여야 한다. 또한, 잉크를 직접 기판상에 도포함에 따라 미세선폭의 구현, 에지샤프니스(edge sharpness) 및 전도도가 페이스트법에 비해 떨어지는 단점이 있다.  The inkjet method can directly pattern a desired pattern onto a substrate by using an inkjet head having a plurality of fine nozzles, which reduces the number of processes and consumes materials, reduces facility investment costs, and enables flexible patterning. There is an advantage that can be coped. However, due to the characteristics of the inkjet method, since a high viscosity Ag paste cannot be used, a conductive ink having a low viscosity nm-class fine particles should be used. In addition, the application of the ink directly on the substrate has a disadvantage of implementing the fine line width, edge sharpness (edge sharpness) and conductivity compared to the paste method.

잉크젯법을 사용하여 미세선폭을 구현하기 위해서는 기판의 표면 에너지를 낮춰야 하며, 기판의 표면 에너지를 낮추기 위한 발수처리 방법이 사용된다. 낮은 표면에너지를 위해서는 유리 표면 상에 낮은 표면에너지를 갖는 물질을 형성시켜야한다. 유리 표면에 발수제를 도포하여 발수기능을 부여하는 방법으로는 CF4 또는 C3F8과 같은 불소계가스를 사용하여 플라즈마를 대기압 또는 진공중에서 처리하는 방법과 테프론 등의 불소계 고분자 층을 유리표면에 코팅하는 법 및 실리콘계 발수제를 유리에 도포하여 화학적으로 박막을 형성시키는 방법이 있다.In order to realize the fine line width using the inkjet method, the surface energy of the substrate must be lowered, and a water repellent treatment method for lowering the surface energy of the substrate is used. Low surface energy requires the formation of materials with low surface energy on the glass surface. As a method of imparting a water repellent function by applying a water repellent on the glass surface, a method of treating plasma at atmospheric pressure or vacuum using a fluorine-based gas such as CF 4 or C 3 F 8 and coating a fluorine-based polymer layer such as Teflon on the glass surface And a method of applying a silicone water repellent to glass to chemically form a thin film.

도 3은 기판 상에 토출된 잉크 액적 형상에 관한 도면이다. 잉크젯법에 의해 액적(S0)이 기판에 인쇄될 경우, 기판의 표면 에너지 및 잉크의 표면장력에 따라 직경 a를 갖는 액적(S1)이 형성된다. 원형 액적(S0)을 이어 라인을 형성할 경우 에지샤프니스(edge sharpness)가 좋지 않다.3 is a view of the shape of the ink droplet discharged on the substrate. When the droplets S 0 are printed on the substrate by the inkjet method, droplets S 1 having a diameter a are formed according to the surface energy of the substrate and the surface tension of the ink. Edge sharpness is poor when forming a line following the circular droplet S 0 .

도 4는 기판의 표면에너지 상승에 따른 기판상에 액적 직경의 변화에 관한 도면이다. 기판상의 표면에너지가 높아질 경우 기판 상에 토출된 잉크 액적의 직경은 d1에서 d2로 증가하게 되어 미세선폭 구현이 어렵다는 단점이 있다.4 is a view of the change in the diameter of the droplet on the substrate as the surface energy of the substrate rises. When the surface energy on the substrate is increased, the diameter of the ink droplets discharged on the substrate increases from d1 to d2, which makes it difficult to realize fine line width.

또한, 기존의 고점도의 페이스트의 경우 Ag 함유량이 70 내지 80wt%로 전도도가 확보될 수 있었으나, 잉크젯법에 사용되는 잉크의 점도는 기존의 점도에 비해 1/2000 가량으로 낮추어야 하므로 Ag 함유량이 50wt% 이상 함유하기 어려워 전도도 확보가 어려운 단점이 있다. In addition, in the case of the conventional high viscosity paste, the conductivity of Ag could be secured to 70 to 80 wt%. However, since the viscosity of the ink used in the inkjet method should be lowered to about 1/2000 of the viscosity, the Ag content is 50wt%. It is difficult to contain the above, so it is difficult to secure conductivity.

전도도 확보를 위해 잉크를 반복인쇄하는 공정이 필요하다. 그러나, 잉크를 반복인쇄할 경우 에지샤프니스(edge sharpness)가 나빠지며 반복횟수에 따라 선폭이 커지는 단점이 있다. 따라서 전도도를 확보하고 에지샤프니스(edge sharpness)를 좋게 하기 위해서 기판상에 잉크를 인쇄 한 후 소성 하는 과정이 반복적으로 이루어져야 한다. In order to secure conductivity, a process of repeatedly printing ink is required. However, when the ink is repeatedly printed, edge sharpness is worsened and the line width is increased according to the number of repetitions. Therefore, in order to secure conductivity and improve edge sharpness, the process of baking ink after printing on the substrate must be repeated.

도 5는 잉크 인쇄 후 소성하는 과정을 2회 반복하여 전극을 형성하는 잉크젯 인쇄공정과 스크린인쇄 공정을 비교한 도면이다. 잉크젯법에 의해 전극을 형성할 경우 잉크의 반복인쇄는 잉크젯법에 의한 전극 형성 공정에서 에지샤프니스(edge sharpness)의 확보와 전도도 확보를 위해 필수적이다. 따라서, 스크린인쇄에 비해 공정수가 크게 줄지 않는 단점이 있다. 또한, 전도도를 높이기 위해 3회 이상 반복인쇄할 경우, 스크린 인쇄에 비해 공정수 및 TACT time(기판 상에 잉크 인쇄 후 다음 공정으로 넘어가는데 걸리는 시간)이 늘어나는 단점이 있다. 5 is a view comparing an inkjet printing process and a screen printing process of forming an electrode by repeating a process of baking after ink printing twice. When the electrode is formed by the inkjet method, repeated printing of ink is essential for securing edge sharpness and conductivity in the electrode forming process by the inkjet method. Therefore, there is a disadvantage that the number of processes is not significantly reduced compared to screen printing. In addition, when repeated printing three or more times in order to increase the conductivity, the number of processes and TACT time (time taken to move to the next process after printing the ink on the substrate) is increased compared to screen printing.

본 발명의 목적은 잉크젯법을 이용한 기판상에 전극 형성 공정에서 레이저를 방출하는 광학계를 포함하여 구성된 잉크젯 설비를 이용하여 잉크의 인쇄와 동시에 소성공정이 일어날 수 있도록 하여 잉크젯법을 통한 기판상에 잉크 인쇄시 에지샤프니스(edge sharpness)를 좋게 유지하며 전도도를 향상시키는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 잉크의 인쇄와 소성공정이 동시에 일어나도록 하여 기존의 잉크젯법의 공정과정을 단축시키고 투자비 및 잉크재료비의 절감에 있다. An object of the present invention is to print on the substrate by the inkjet method by using the inkjet facility configured to include an optical system for emitting a laser in the electrode forming process on the substrate using the inkjet method so that the firing process can occur simultaneously with the printing of the ink To maintain good edge sharpness when printing and to improve conductivity. In addition, an object of the present invention is to shorten the process of the existing inkjet method by reducing the printing and firing process of the ink at the same time, and to reduce the investment cost and ink material cost.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 잉크젯 설비를 이용한 평면 표시장치 전극형성 방법은 평판표시장치 전극인쇄에 있어서 잉크젯 설비를 이용하여 기판상에 잉크로 전극 패턴을 인쇄한 후 레이저를 방출하는 광학계를 이용하여 잉크 인쇄 직후 소성하는 공정을 포함하여 이루어진다. A flat display device electrode forming method using an inkjet facility for achieving the above technical problem is an ink using an optical system that emits a laser after printing an electrode pattern with ink on a substrate using an inkjet facility in the flat panel display electrode printing It comprises the process of baking immediately after printing.

잉크젯 설비를 이용하여 기판상에 잉크 토출시 기판상에 형성되는 잉크의 선폭을 줄이기 위하여 잉크 토출 전 기판의 표면에너지를 줄이기 위한 표면처리과정을 더 포함할 수 있다. The method may further include a surface treatment process for reducing the surface energy of the substrate before ink ejection in order to reduce the line width of the ink formed on the substrate when ink is ejected onto the substrate using the inkjet facility.

잉크젯 설비를 이용한 기판상의 잉크 토출은 최소 2회 이상이 되도록 하며 잉크 인쇄와 소성과정이 반복되는 것이 바람직하다. 잉크 토출시 기판상에 잉크 인쇄 직후 상기 광학계를 이용하여 소성한 후 다시 잉크를 덧칠 하고 동시에 광학계를 이용하여 소성하는 반복적 과정을 포함하여 이루어진다.It is preferable that the ink ejection on the substrate using the inkjet facility be at least two times, and the ink printing and firing processes are repeated. When the ink is ejected, the ink is burned using the optical system immediately after the ink is printed on the substrate, and the ink is coated again, and at the same time, the ink is fired using the optical system.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 평판 표시장치 전극형성 장치는 평판표시장치 전극인쇄에 있어서 기판상에 잉크를 토출하는 잉크젯 설비와 기판상에 잉크젯을 인쇄한 직후 도포된 잉크를 소성시키기 위한 레이저빔을 형성하는 레이저 다이오드와 레이저 다이오드에서 형성된 레이저빔이 방출되는 광학계를 포함하여 구성되어 진다. In order to achieve the above technical problem, a flat panel display electrode forming apparatus includes an inkjet facility for discharging ink on a substrate in a flat panel display electrode printing and a laser beam for firing the applied ink immediately after printing the inkjet on the substrate. It comprises a laser diode and an optical system for emitting a laser beam formed from the laser diode.

잉크젯 설비는 멀티 잉크젯 헤드를 가질 수 있다. 레이저빔을 형성하는 레이저 다이오드는 최대 20W의 출력을 가지며 파장이 750nm 내지 830nm인 레이저를 형성하는 것이 바람직하다. The inkjet facility may have multiple inkjet heads. The laser diode forming the laser beam preferably has a maximum output of 20 W and forms a laser having a wavelength of 750 nm to 830 nm.

레이저빔은 최소 잉크젯 헤드의 최대 프린팅 폭과 유사한 길이의 라인빔을 가지고 잉크젯 헤드의 갯수만큼 레이저를 장착하는 것이 바람직하다.The laser beam preferably has a line beam of a length similar to the maximum printing width of the minimum inkjet head, and the laser beam is preferably mounted by the number of inkjet heads.

이하, 도면을 참조하면서, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 이들 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명의 보호 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. These examples are only for illustrating the present invention, and the protection scope of the present invention is not limited by these examples.

도 6은 광학계를 사용하여 인쇄와 소성공정이 동시에 이루어지는 소성과정의 측면도이다. 기판(81)상에 잉크젯헤드(82)로 부터 Ag 잉크(83)가 토출 되면 광학계(84)에서 레이저 빔이 나와 소성공정이 이루어진다. 광학계(85)와 잉크젯 헤드(82)는 전극의 방향으로 스캔할 수 있도록 구성되어져 있다. 도 7은 광학계를 포함하는 잉크젯 설비의 구성도이다. 레이저 다이오드(210)는 최대 20W의 출력을 가지며 750 내지 830nm의 파장을 가지는 레이저빔을 형성한다. 레이저 다이오드(210)에서 형성된 레이저빔은 잉크젯 멀티헤드(212) 전방에 위치한 광학계(214)로 레이저빔 경로(211)를 따라 이동된다. 광학계(214)에서는 레이저 다이오드(210)에서 형성된 레이저 빔을 이용하여 잉크가 토출되어 있는 기판(215)을 소성한다.6 is a side view of a firing process in which printing and firing processes are simultaneously performed using an optical system. When the Ag ink 83 is discharged from the inkjet head 82 on the substrate 81, a laser beam is emitted from the optical system 84, and a firing process is performed. The optical system 85 and the inkjet head 82 are configured to scan in the direction of the electrode. 7 is a configuration diagram of an inkjet facility including an optical system. The laser diode 210 forms a laser beam having a maximum output of 20 W and having a wavelength of 750 to 830 nm. The laser beam formed by the laser diode 210 is moved along the laser beam path 211 to the optical system 214 located in front of the inkjet multihead 212. In the optical system 214, the substrate 215 on which ink is discharged is fired using the laser beam formed by the laser diode 210.

도 8는 스크린 인쇄법과 기존 잉크젯 인쇄법 및 본 발명에 따른 잉크젯 인쇄법에 따른 PDP 전극형성 공정 과정에 관한 도면이다. 본 발명에 따른 잉크젯법은 잉크인쇄와 소성과정이 동시에 이루어져서 잉크의 2회 반복 인쇄에 따른 기존 잉크젯법의 공정 수와 비교해 볼 때 2공정, 스크린 인쇄법과 비교해 볼 때 3공정을 줄일 수 있다. 8 is a diagram illustrating a PDP electrode forming process according to the screen printing method, the conventional inkjet printing method and the inkjet printing method according to the present invention. The inkjet method according to the present invention can reduce the number of two processes compared to the number of processes of the conventional inkjet method according to the two repeated printing of the ink by the ink printing and firing process at the same time, three processes compared with the screen printing method.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 기존의 잉크젯법에 레이저를 방출하는 광학계를 더 포함하도록 구성된 잉크젯 설비를 이용하여 PDP 전극의 미세선폭과 에지샤프니스(edge sharpness) 및 전도도를 확보함과 동시에 공정수 및 TACT TIME의 단축과 잉크제료비 및 투자비의 절감효과가 있다.As described above, the present invention uses the inkjet facility configured to further include an optical system for emitting a laser in the conventional inkjet method, while ensuring the fine line width, edge sharpness and conductivity of the PDP electrode, And shorten the TACT TIME and reduce ink costs and investment costs.

도 1은 종래 기술인 스크린 인쇄법에 의한 PDP 전극형성 공정에 관한 도면이다. 1 is a diagram of a PDP electrode forming process by a screen printing method according to the prior art.

도 2는 잉크젯 공법에 의한 전극형성시 잉크젯 헤드로부터 잉크가 토출되는 형상에 관한 도면이다.FIG. 2 is a view of a shape in which ink is discharged from an inkjet head during electrode formation by the inkjet method.

도 3은 기판상에 토출된 잉크 액적 형상에 관한 도면이다. 3 is a view of the shape of the ink droplet discharged on the substrate.

도 4는 기판의 표면에너지 상승에 따른 기판상의 액적 직경의 변화에 관한 도면이다. 4 is a view of the change in the diameter of the droplets on the substrate with the increase in the surface energy of the substrate.

도 5은 스크린인쇄와 잉크젯 인쇄의 공정 단계의 비교 도면이다. 5 is a comparative view of the process steps of screen printing and inkjet printing.

도 6은 본 발명에 의한 소성공정이 이루어지는 상태를 나타내는 도면이다. 6 is a view showing a state in which the firing step according to the present invention is performed.

도 7은 본 발명에 의한 잉크젯법을 이용한 평판표시장치 전극 형성 장치의 평면도이다.7 is a plan view of a flat panel display electrode forming apparatus using the inkjet method according to the present invention.

도 8는 기존의 전극형성 공정단계와 본 발명에 의한 전극형성 공정단계의 비교 도면이다. Figure 8 is a comparison of the conventional electrode forming process step and the electrode forming process step according to the present invention.

Claims (7)

잉크젯 방식의 평판표시장치 전극인쇄에 있어서, 잉크젯 설비를 이용하여 기판상에 잉크로 패턴을 인쇄한 후 광학계를 이용하여 인쇄 직후에 소성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치 전극형성 방법.An inkjet type flat panel display electrode printing method, comprising: printing a pattern on a substrate using an inkjet facility on a substrate, and then firing immediately after printing using an optical system. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 잉크 토출 전 기판의 표면에너지를 줄이기 위한 표면처리과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치 전극형성 방법.And a surface treatment process for reducing the surface energy of the substrate prior to ink ejection. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 잉크젯 설비를 이용한 기판상의 잉크 토출은 최소 2회 이상이 되도록 하며, 잉크 인쇄와 소성과정이 반복되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치 전극형성 방법.And at least two ink ejections on the substrate using the inkjet facility, and repeating the ink printing and firing processes. 평판표시장치 전극인쇄에 있어서 기판상에 잉크를 토출하는 잉크젯 설비;An inkjet facility for ejecting ink onto a substrate in electrode printing of a flat panel display; 기판상에 잉크젯을 인쇄한 직후 도포된 잉크를 소성시키는 레이저빔을 형성하는 레이저 다이오드;A laser diode for forming a laser beam for firing the applied ink immediately after printing the ink jet on the substrate; 상기 레이저 다이오드에서 형성된 레이저빔이 방출되는 광학계를 포함하는 평판 표시장치 전극형성 장치.A flat panel display electrode forming apparatus comprising an optical system for emitting a laser beam formed from the laser diode. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 잉크젯 설비는 멀티헤드를 가지는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치 전극형성 장치.And the inkjet facility has a multihead. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 레이저빔을 형성하는 레이저 다이오드는 최대 20W의 출력을 가지며 파장이 750nm 내지 830nm인 레이저를 형성하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치 전극형성 장치.The laser diode forming the laser beam is a flat panel display electrode forming apparatus, characterized in that for forming a laser having a maximum output of 20W and a wavelength of 750nm to 830nm. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 레이저빔은 최소 잉크젯 헤드의 최대 프린팅 폭과 유사한 길이의 라인빔을 가지도록 이루어지고, 상기 잉크젯 헤드의 갯수만큼 레이저가 장착되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치 전극형성 장치.And the laser beam is formed to have a line beam having a length similar to a maximum printing width of a minimum inkjet head, and the laser is mounted as many as the number of inkjet heads.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1753210A2 (en) 2005-08-12 2007-02-14 LG Electronics Inc. Mobile communication terminal providing memo function
KR100777731B1 (en) * 2006-02-15 2007-11-19 삼성에스디아이 주식회사 Apparatus for manufacturing electrode for display panel and method of manufacturing the electrode using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1753210A2 (en) 2005-08-12 2007-02-14 LG Electronics Inc. Mobile communication terminal providing memo function
KR100777731B1 (en) * 2006-02-15 2007-11-19 삼성에스디아이 주식회사 Apparatus for manufacturing electrode for display panel and method of manufacturing the electrode using the same

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