KR20050070705A - 스핀 스크러버 장비의 접지장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스핀 스크러버 장비의 접지장치에 관한 것으로서, 스핀 척의 고정핀을 전기 전도도를 가지는 재질로 설치하고, 고정핀과 연결되어 회전축을 따라 축방향으로 이어지는 접지선이 설치되며, 접지선은 회전축의 하부에 회전 가능하게 결합되는 회전부재에 연결되고, 회전부재의 일측으로 정전기를 외부로 방전시킬 수 있는 접지부가 설치되는 것을 특징으로 한다. 따라서 스핀척에 접지장치를 설치함으로서, 고속 회전시 초순수와 웨이퍼간의 마찰로 발생되는 정전기를 방전시켜 웨이퍼의 손상이 방지되는 효과가 있다.

Description

스핀 스크러버 장비의 접지장치{EARTH DEVICE OF SPIN SCRUBBER EQUIPMENT}
본 발명은 초순수를 사용하여 웨이퍼를 세정하는 양면 스핀 스크러버 장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스핀 스크러버 장비의 고속 회전 과정에서 초순수와 웨이퍼간의 마찰로 인해 발생되는 정전기를 제거하고자 하는 스핀 스크러버 장비의 접지장치에 관한 것이다.
최근에 반도체 소자가 고직접화되면서 웨이퍼 상에 구현해야 하는 회로의 패턴이 작아짐으로 인해 웨이퍼 상의 패턴은 미세한 파티클(paticle)에 의해서도 반도체 소자의 불량을 발생시키게 되므로 세정공정이 더욱 중요해지고 있다.
세정공정에서 파티클을 제거하기 위하여 물리적인 방법을 채용하고 있는 장치로는 스핀 스크러버(spin scrubber)를 들 수 있으며, 스핀 스크러버는 반도체 소자의 제조공정에서 마스크(mask) 및 웨이퍼의 표면 또는 뒷면에 있는 파티클(particle)을 세정하는 장치이다.
스핀 스크러버로 웨이퍼를 세정하는 방법은 초순수를 이용하여 세정하는 방법, 초순수와 브러쉬를 이용하여 세정하는 방법, 초음파를 이용하여 세정하는 방법 등이 있으며, 세정시 웨이퍼는 웨이퍼 스핀 척에 장착되어 웨이퍼 스핀 척과 함께 회전을 하는데, 이러한 웨이퍼 스핀 척을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 스핀 스크러버 장비를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 스핀 스크러버는 웨이퍼(W)를 장착하여 회전하는 웨이퍼 스핀 척(10)과, 웨이퍼 스핀 척(10)의 상측으로 전면 웨이퍼(W) 표면에 초순수와 린스를 공급하는 복수의 분사노즐(20)과, 웨이퍼(W)의 뒷면을 세정하기 위하여 스핀 척(10)의 중앙에 형성된 분사노즐(22)로 구성된다.
그리고 웨이퍼 스핀 척(10)은, 원판 형상의 회전플레이트(11)에 회전구동수단(도시 않음)과 연결된 회전축(12)이 형성되고, 회전플레이트(11)의 상측면의 가장자리를 따라 일정한 간격으로 웨이퍼(W)를 받쳐주는 3개의 고정핀(13)이 설치된다.
그리고 각 고정핀(13)의 사이마다 지지핀(14)이 설치되어 회전시 웨이퍼(W)의 이탈을 방지하게 된다.
따라서, 웨이퍼(W)가 고정핀(13)과 지지핀(14)에 의해 웨이퍼(W)의 하면 가장자리와 측면이 지지된 상태에서 회전플레이트(11)와 함께 회전한다.
세정은, 웨이퍼 스핀 척(10)에 장착되어 회전하는 웨이퍼(W)의 전면에 분사노즐(20)로부터 초순수와 린스가 분사되며, 중앙의 분사노즐(22)에서는 웨이퍼(W)의 후면을 세정하여 표면에 존재하는 파티클을 제거하게된다.
이처럼 스핀 스크러버의 세정 시에는 스핀 척(10)이 고속으로 회전을 하게 되는데, 고속회전 중에 웨이퍼(W)에 공급되는 초순수가 웨이퍼(W) 표면에 부딪히면서 마찰을 일으켜 정전기가 발생된다. 이와 같은 정전기는 장비 구동과 웨이퍼(W)에 악영향을 미치는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 스핀척에 접지장치를 설치함으로서, 고속 회전시 초순수와 웨이퍼간의 마찰로 발생되는 정전기를 방전시켜 웨이퍼의 손상을 방지하는 스핀 스크러버 장비의 접지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 웨이퍼를 장착하여 회전하는 원판 형상의 회전플레이트와, 회전플레이트의 하부로 연결 설치되는 회전축과, 회전플레이트 상에 웨이퍼를 받쳐주는 복수의 고정핀과, 웨이퍼의 이탈을 방지하는 복수의 지지핀으로 구성되는 스핀 척을 구비하는 스핀 스크러버 장비에 있어서, 고정핀을 전기 전도도를 가지는 재질로 설치하고, 고정핀과 연결되어 상기 회전축을 따라 축방향으로 이어지는 접지선이 설치되며, 접지선은 상기 회전축의 하부에 회전 가능하게 결합되는 회전부재에 연결되고, 회전부재의 일측으로 정전기를 외부로 방전시킬 수 있는 접지부가 설치되는 스핀 스크러버 장비의 접지장치를 제공한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 스핀 스크러버 장비의 접지장치를 도시한 사시도이며, 선행기술에 도시된 실시예와 동일한 구성부재에 대해서는 도 1을 참조하여 동일한 도면 부호로서 설명한다.
본 발명에 따른 스핀 스크러버 장비의 접지장치는, 웨이퍼(W)를 장착하여 회전하는 웨이퍼 스핀 척(10)과, 웨이퍼 스핀 척(10)의 상측으로 전면 웨이퍼(W) 표면에 초순수와 린스를 공급하는 분사노즐(20)과, 웨이퍼(W)의 뒷면을 세정하기 위하여 스핀 척(10)의 중앙에 형성된 분사노즐(22)로 구성된다.
그리고 웨이퍼 스핀 척(10)은, 원판 형상의 회전플레이트(11)에 회전구동수단(도시 않음)과 연결된 회전축(12)이 형성되고, 회전플레이트(11)의 상측면의 가장자리를 따라 일정한 간격으로 웨이퍼(W)를 받쳐주는 3개의 고정핀(30)이 설치된다.
그리고 각 고정핀(30)의 사이마다 지지핀(14)이 설치되어 회전시 웨이퍼(W)의 이탈을 방지하게 된다.
여기서 본 발명의 특징에 따른 접지장치는, 고정핀(30)이 전기 전도도가 좋은 재질로 대체 설치되며, 바람직하게는 알루미늄 재질이면 가능하다.
그리고 고정핀(30)에 접지선(32)이 연결된다.
고정핀(30)과 연결된 접지선(32)은 회전축(12)과 밀착되어 축방향으로 설치되며, 그 끝단은 회전부재(34)에 연결된다.
회전부재(34)는 회전축(12)의 하부에 회전 가능하게 결합되는 것으로서, 전기 전도도가 뛰어난 알루미늄 재질이면 바람직하다.
회전부재(34)는 부시(bush) 또는 베어링으로 이루어져서 회전축(12) 만의 회전이 가능하게 한다. 따라서 회전부재(34)에 연결된 접지선(32)은 꼬이지 않게 된다.
그리고 회전부재(34)의 일측으로는 발생된 정전기를 외부로 방전시킬 수 있도록 접지부(36)와 연결된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 스핀 스크러버 장비의 접지장치는 다음과 같다.
다시 도 2를 참고하면, 스핀 척(10)의 고정핀(30)에 웨이퍼(W)의 하면 가장자리가 지지되고, 지지핀(14)에 의해 웨이퍼(W)의 측면이 지지되어 이탈이 방지된 상태에서 회전플레이트(11)와 함께 회전한다.
그리고 세정은, 웨이퍼 스핀 척(10)에 장착되어 회전하는 웨이퍼(W)의 전면에 분사노즐(20)로부터 초순수와 린스가 분사되며, 중앙의 분사노즐(22)에서는 웨이퍼(W)의 후면을 세정하여 표면에 존재하는 파티클을 제거하게된다.
이때, 고속으로 회전하는 웨이퍼(W)와 초순수의 마찰력으로 정전기가 발생되는데, 이 정전기는 웨이퍼(W)와 접촉되어 있는 고정핀(30)을 따라 접지선(32)으로 흐른다.
접지선(32)을 따라 흐른 전기는 회전부재(34)와 접지부(36)를 통하여 외부로 방전된다.
회전부재(34)는 회전축(12)만이 고속 회전이 가능하게 되어 접지선(32)이 꼬이지 않게 된다.
이처럼, 웨이퍼(W)에서 발생하는 정전기를 외부로 방전시킴으로서, 웨이퍼(W)의 손상이 방지된다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하 청구범위에 기재된 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변경실시가 가능할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명인 스핀 스크러버 장비의 접지장치는, 스핀척에 접지장치를 설치함으로서, 고속 회전시 초순수와 웨이퍼간의 마찰로 발생되는 정전기를 방전시켜 웨이퍼의 손상이 방지되는 효과가 있다.
도 1은 종래의 스핀 스크러버 장비를 개략적으로 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 스핀 스크러버 장비의 접지장치를 도시한 사시도이다.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
10 : 스핀 척 11 : 회전플레이트
12 : 회전축 14 : 지지핀
20, 22 : 분사노즐 30 : 고정핀
32 : 접지선 34 : 회전부재
36 : 접지부

Claims (2)

  1. 웨이퍼를 장착하여 회전하는 원판 형상의 회전플레이트와, 상기 회전플레이트의 하부로 연결 설치되는 회전축과, 상기 회전플레이트 상에 웨이퍼를 받쳐주는 복수의 고정핀과, 웨이퍼의 이탈을 방지하는 복수의 지지핀으로 구성되는 스핀 척을 구비하는 스핀 스크러버 장비에 있어서,
    상기 고정핀을 전기 전도도를 가지는 재질로 설치하고,
    상기 고정핀과 연결되어 상기 회전축을 따라 축방향으로 이어지는 접지선이 설치되며,
    상기 접지선은 상기 회전축의 하부에 회전 가능하게 결합되는 회전부재에 연결되고,
    상기 회전부재의 일측으로 정전기를 외부로 방전시킬 수 있는 접지부가 설치되는,
    스핀 스크러버 장비의 접지장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정핀과 상기 회전부재는 알루미늄 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀 스크러버 장비의 접지장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20220054016A (ko) * 2020-10-23 2022-05-02 세메스 주식회사 지지 유닛 및 기판 처리 장치
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KR20220054016A (ko) * 2020-10-23 2022-05-02 세메스 주식회사 지지 유닛 및 기판 처리 장치
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