KR20050064531A - 사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의제조방법 - Google Patents

사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판 상호 접속체의 제조방법은, 박판 상하부에 서로 대응하게 공간변형기의 접촉단자와 접촉하는 탄성재질의 바형상으로 이루어지는 제 1 접속부와 상기 제 1 접속부의 일단과 상기 제 1 접속부와 동일재질로 일체로 연결되고 일측이 개방된 O-링 형상의 연결부와 상기 열결부의 일단과 상기 연결부와 동일재질로 일체로 연결되고 소정부에 걸림턱이 형성된 지지부 및 상기 지지부의 일단과 상기 지지부와 동일재질로 일체로 연결된 O-링 형상의 제 2 접속부를 구비하여 이루어지는 인쇄회로기판용 상호 접속체의 형상을 한정하는 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 형성하는 단계, 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 식각 마스크로 사용한 식각공정의 수행에 의해서 홀을 형성함으로써 상기 인쇄회로기판용 상호 접속체를 형성하는 단계 및 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 금속 박판 상하부에 형성된 보호막 패턴을 식각 마스크로 사용하여 식각공정을 진행함으로서 바로 상호 접속체를 제조할 수 있는 효과가 있다.

Description

사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법{Method for manufacturing interconnector for Printed Circuit Board using the photolithography and etching}
본 발명은 상층 기판과 하층 기판을 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법에 관한 관한 것으로써, 보다 상세하게는 금속 박판에 대해서 사진식각공정을 진행함으로써 상호 접속체를 형성하는 인쇄회로기판용 상호 접속체에 관한 것이다.
통상, 반도체소자는 산화공정, 확산공정, 식각공정 및 금속공정 등과 같은 웨이퍼 가공공정이 반복적으로 웨이퍼 상에 수행됨으로써 웨이퍼 상에 구현되고, 상기 웨이퍼 상에 구현된 반도체소자는 슬라이싱(Slicing) 및 패키징(Packaging)되어 외부로 출하된다. 그리고 상기 웨이퍼 가공공정을 종료한 후 웨이퍼 상에 구현된 반도체소자는 슬라이싱(Slicing) 하기 이전에 웨이퍼 상에 구현된 반도체소자의 정상 및 비정상 유무를 확인하는 프로빙 테스트를 수행한다.
이와 같은 프로빙 테스트는, 반도체기판 상에 구현된 칩의 전극패드와 접촉한 프로브 카드의 프로브 팁을 통해서 테스트장치가 소정의 전기신호를 인가한 후, 이에 대응하는 전기신호를 다시 테스트장치가 수신함으로써 반도체 기판 상에 구현된 칩의 정상 및 비정상 유무를 테스트하게 된다.
그리고, 이와 같이 반도체기판 상에 구현된 칩의 정상 및 비정상 유무를 테스트하는 프로빙 테스트는 피검사체 즉, 반도체기판 상에 구현된 각 칩 패드의 레이아웃(Lay-out)에 대응하는 프로브 팁을 배치한 프로브 카드(Probe Card)가 사용되고 있다.
종래의 프로브 카드 조립체(500)는 2001년 한국 공개 특허번호 제 0074710 호에 기재된 바와 같이 프로브 핀 또는 접점 요소(524)는 반도체 웨이퍼(508) 상에서 접속 패드(526)를 접속시킨다.
상기 프로브 카드 조립체(500)는, 프로브 카드(502), 인터포저(504) 및 공간변형기(506)를 포함하여 일부 함께 조립된 요소를 포함하고, 상기 프로브 카드(502)는 일반적으로 프로빙되어진 반도체 다이의 전기 테스트를 수행하는데 이용되는 다양한 전기 부품에 회로 트레이스를 포함하는 인쇄회로기판이다.
상기 프로브카드(502) 상에 접점요소는 인터포저(504)와 공간변형기(506)를 포함하는 일련의 중간층을 통해 접합패드(526)와 접속된다.
상기 인터포저(504)는 스프링과 유사한 접점요소(524) 등의 중간층 상에 이용된 접점 요소의 길이와는 관계없이 접합 패드에서 모든 접점 요소에 대해 충분한 접속을 제공하기 위해 수직 또는 Z방향으로 탄성의 스프링 형상의 위치 설정을 제공한다. 그리고 상기 공간변형기(506)는 피치 감소를 수행하며 기판 상에 탄성 접점 요소가 위치된 기판이다.
이때, 상기 인터포저(504)의 조립체(300)는 접점요소(312, 314, 316, 318)를 포함한 스프링 등의 탄성 접점 요소가 와이어 본딩공정 등에 의해서 부착된 기판(302)을 갖도록 되어 있으며, 상기 접점요소(312, 314, 316, 318)는 인터포저(300)의 한측면으로부터 관통 접속부(304A)에 의해 다른 측면까지 전기적으로 결합되어 있으며, 상기 접점요소(314, 318)는 관통접점(306A)에 의해 전기적으로 결합되어 있다.
따라서, 상기 인터포저(504)의 조립체(300)의 스프링 등의 탄성 접점 요소는 기판(302)에 와이어 본딩공정 등의 방법으로 부착함으로써 공정이 매우 어렵고 공정시간의 손실이 발생하는 문제점이 있었다.
특히, 상기 기판(302)의 상하면에 대해서 스프링 등의 탄성 접점 요소의 와이어 본딩공정 등이 수행됨으로서 더욱 공정이 매우 어렵고 공정시간의 손실이 발생하는 문제점이 발생한다.
더블어, 기판(302) 상하면에 대한 탄성 접점 요소에 대한 와이어 본딩공정 등의 수행에 스프링 등의 탄성 접점 요소가 기판(302)에 부착됨으로서 부착부위가 쉽게 열화되고 기판(302) 상하에 스프링 등의 탄성 접점 요소가 부착 구비됨으로써 전기신호의 전체 이동길이가 긴 등의 원인에 의해 전기 노이즈(Noise)가 쉽게 발생하는 문제점이 있었다.
그리고, 프로브 카드 조립체에 기판을 포함하는 인터포저(504)라는 요소가 구비됨으로써 전체 프로브 카드 조립체의 제조 단가를 상승시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 출원인은 이와 같은 문제점을 해결하고자 2003년 2월 28일자로 한국 특허 출원 제 12673 호에 게시된 바와 같이 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술을 이용한 " 인쇄회로기판 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를 구비한 상호 접속체 " 를 특허 출원한 바 있다.
상기 인쇄회로기판 상호 접속체의 제조방법은, 희생기판 상에 상호 접속체의 형상을 한정하는 보호막 패턴을 형성하는 단계와 상기 보호막 패턴 내부에 도전성 물질을 매립하는 단계와 희생기판 상에 공간변형기의 접촉단자와 접촉하는 바형상으로 이루어지는 제 1 접속부와 상기 제 1 접속부의 일단과 일체로 연결되고 일측이 개방된 O-링 형상의 연결부와 상기 열결부의 일단과 일체로 연결되고 소정부에 걸림턱이 형성된 지지부와 상기 지지부의 일단과 일체로 연결된 O-링 형상의 제 2 접속부를 구비한 상호 접속체를 형성하기 위한 보호막 패턴을 형성하는 단계와 상기 보호막 패턴 내부에 도전성 물질을 충진하는 단계 및 상기 보호막 패턴 및 희생기판을 제거함으로써 상기 상호 접속체를 제조하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 합니다.
따라서, 상기 인쇄회로기판 상호 접속체의 제조방법은, MEMS(Micro Electro Mechanical System)기술을 이용하여 모든 제조공정이 반도체 클린룸(Clean room) 내부에서 진행됨으로써 그 제조비용이 상당히 높은 문제점이 있었다.
또한, 그 제조 공정 단계가 복잡함으로서 공정시간이 오래 소용될뿐만 아니라 각 공정단계별로 공정불량요인을 함유하여 수율이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 금속 박판을 사진식각공정에 의해서 식각함으로써 간단하게 상호 접촉체를 제조할 수 있는 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법은, 박판 상하부에 서로 대응하게 공간변형기의 접촉단자와 접촉하는 탄성재질의 바형상으로 이루어지는 제 1 접속부와 상기 제 1 접속부의 일단과 상기 제 1 접속부와 동일재질로 일체로 연결되고 일측이 개방된 O-링 형상의 연결부와 상기 열결부의 일단과 상기 연결부와 동일재질로 일체로 연결되고 소정부에 걸림턱이 형성된 지지부 및 상기 지지부의 일단과 상기 지지부와 동일재질로 일체로 연결된 O-링 형상의 제 2 접속부를 구비하여 이루어지는 인쇄회로기판용 상호 접속체의 형상을 한정하는 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 형성하는 단계; 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 식각 마스크로 사용한 식각공정의 수행에 의해서 홀을 형성함으로써 상기 인쇄회로기판용 상호 접속체를 형성하는 단계; 및 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 제거하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 박판은 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질, 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질 및 철(Fe)-니켈(Ni) 합금 재질 등과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 식각공정은 식각공정은 케미컬(Chemical)을 사용한 습식식각공정으로 이루어질 수 있다.
즉, 상기 금속 박판이 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질로 이루어질 경우의 상기 케미컬은 염화구리(CuCl2) 케미컬로 이루어지고, 상기 금속 박판이 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질 및 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 이루어지는 인바(Invar) 재질로 이루어질 경우에는 염화제이철(FeCl3) 케미컬을 사용할 수 있다.
그리고, 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 제거한 후, 상기 박판 표면에 금(Au) 도금공정을 더 수행할 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법은, 도 1a에 도시된 바와 같이 소정두께의 금속 박판(20)을 준비한 후, 그 상하부에 포토레지스트로 이루어지는 상부 보호막(20a) 및 하부 보호막(20b)을 형성한다.
이때, 상기 금속 박판(20)은 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질, 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질 및 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 이루어지는 인바(Invar) 재질 등으로 이루어질 수 있으며, 상기 포토레지스트는 드라이필름(Dry film) 타입으로 라미네이팅(Lanminating)방식에 의해서 부착할 수 있다.
다음으로, 도 1b에 도시된 바와 같이 포토레지스트로 이루어지는 상부 보호막(20a) 및 하부 보호막(20b)에 대해서 서로 대응하는 상호 접촉체의 형상을 한정하는 상부 보호막 패턴(24a) 및 하부 보호막 패턴(24b)을 형성한다.
이때, 상기 보호막 패턴(24a, 24b)은 상호 접속체의 형상 즉, 공간변형기의 접촉단자와 접촉하는 탄성재질의 바형상으로 이루어지는 제 1 접속부와 상기 제 1 접속부의 일단과 상기 제 1 접속부와 동일재질로 일체로 연결되고 일측이 개방된 O-링 형상의 연결부와 상기 열결부의 일단과 상기 연결부와 동일재질로 일체로 연결되고 소정부에 걸림턱이 형성된 지지부 및 상기 지지부의 일단과 상기 지지부와 동일재질로 일체로 연결된 O-링 형상의 제 2 접속부를 구비하는 형상으로 이루어진다.
그리고, 상기 포토레지스트로 이루어지는 상부 보호막 패턴(24a) 및 하부 보호막 패턴(24b)은 금속 박판(20) 상부 및 하부에 각각 동일한 상호 접속체의 형상을 구현하기 위한 패턴이 구현된 레티클(Reticle)을 위치시킨 후, 노광하고 탄산나트륨(Na2CO3)과 일정액의 탈이온수(Dionized water)를 혼합한 현상액을 이용하여 현상함으로써 형성할 수 있다.
다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이 금속 박판(20)에 식각 선택비가 뛰어난 케미컬(Chemical)을 이용하여 식각공정을 진행함으로써 도 1d에 도시된 바와 같이 홀(26)을 형성함으로써 상호 접속체(28)를 구현한다.
이때, 상기 케미컬은 금속 박판(20)이 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질로 이루어질 경우에는 염화구리(CuCl2) 케미컬, 상기 금속 박판(20)이 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질 및 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 이루어지는 인바(Invar) 재질로 이루어질 경우에는 염화제이철(FeCl3) 케미컬을 사용할 수 있다.
마지막으로, 도 1e에 도시된 바와 같이 금속 박판(20) 상하부에 형성된 상부 보호막 패턴(24a) 및 하부 보호막 패턴(24b)을 제거한 후, 상기 인쇄회로기판용 상호 접속체(28)가 형성된 금속 박판(20) 표면에 금 도금을 수행하여 도금층(30)을 함으로써 전기 전도성을 향상시킨다.
이때, 상기 상부 보호막 패턴(24a) 및 하부 보호막 패턴(24b)은 케미컬을 이용한 식각공정의 수행에 의해서 제거할 수 있다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이 금속 박판(20)에 복수의 상호 접속체(28)를 형성할 수 있다.
이와 같이 제조된 상호 접속체(28)는, 사용자의 절단에 의해서 사용이 가능하며 절단된 상호 접속체(28)가 도 3에 도시되어 있다.
도 3을 참조하면, 상기 상호 접속체(28)는, 제 1 접속부(10), 연결부(12), 지지부(14), 제 2 접속부(16) 및 돌기부(16a)가 일체로 연결 구비되며, 상기 제 1 접속부(10), 연결부(12), 지지부(14), 제 2 접속부(16) 및 돌기부(16a)는 니켈 합금 등과 같이 소정의 탄성력을 지닌 금속 재질로 이루어진다.
그리고, 상기 제 1 접속부(10)는 Y축 기준으로 0°~ 10°정도 경사진 바(Bar) 형상으로 이루어지며, 상기 바(Bar) 형상의 제 1 접속부(10)의 끝단은 공간변형기의 접촉단자와 접촉하도록 날카롭게 형성되어 있고, 상기 제 1 접속부(10)의 전체 길이(D1)는 약 1㎜이다.
또한, 상기 연결부(12)는 제 1 접속부(10)와 일체로 연결되어 스프링 작용에 의해서 수축 및 팽창할 수 있도록 일측이 개방된 O-링 형상으로 이루어지고, 상기 연결부(12)의 전체 길이(D2)는 약 2㎜ ~ 3 ㎜이다.
이때, 상기 제 1 접속부(10)의 끝단과 연결부(12) 중앙부측의 끝단과의 전체 길이(D5)는 약 2㎜ ~ 3 ㎜이고, 상기 일측이 개방된 O-링 형상의 연결부(12)는 스프링 작용에 의해서 수축 및 팽창할 수 있도록 다중 절곡됨도 가능하다.
그리고, 상기 지지부(14)는 연결부(12)와 일체로 연결되고, 하부에 홀에 걸릴 수 있는 걸림턱(14a)이 형성된 얇은 사각판상으로 이루어지며, 상기 지지부(14)의 전체 길이(D3)는 약 0.5㎜이다.
또한, 상기 제 2 접속부(16)는 지지부(14)와 일체로 연결되고, 홀(Hole) 등에 삽입되면서 발생하는 측부의 물리력에 의해서 탄성을 발생시킬 수 있도록 내부에 중앙홈이 형성되어 단부에 돌기부(16a)가 구비되고 중앙이 비고 길쭉한 O-링 형상으로 이루어지고, 상기 제 2 접속부(16)의 전체 길이(D4)는 약 5㎜이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판용 상호 접속체의 사용상태를 설명하기 위한 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 상호 접속체의 체결관계를 보다 구체적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 복수의 접속홀(70)이 형성된 인쇄회로기판(40)과 검사대상체와 직접 접촉하는 복수의 프로브(Probe : 54)가 하면에 부착된 공간변형기(52)가 상호 접속체(28)를 매개로 제 1 보강판(42), 제 2 보강판(46), 제 3 보강판(48), 판스프링(50) 및 볼트(44, 50, 58) 등의 보조 요소에 의해서 전기적으로 연결되어 있다.
특히, 내부회로와 연결되도록 내벽에 구리 등의 도전성 물질로 이루어지는 도전막(72)이 형성된 복수의 접속홀(70)이 구비된 인쇄회로기판(40)이 구비되어 있다. 여기서, 상기 인쇄회로기판(40) 하면의 접속홀(70) 주변부에는 구리 등의 도전성 물질로 이루어지는 접촉단자(74)가 구비되어 있다.
그리고, 상기 접촉단자(74)가 구비된 인쇄회로기판(40) 하면에는 접착제 등의 접착수단에 의해서 복수의 제 1 가이드홈(66)이 형성된 제 1 가이드 필름(60)이 고정되어 있다.
이때, 상기 제 1 가이드 필름(60)은 제 1 가이드홈(66) 인쇄회로기판(40)의 접속홀(70)과 접촉단자를 완전히 개방하도록 고정되고, 상기 제 1 가이드 필름(60)의 제 1 가이드홈(66)은 접속홀(70)의 직경보다 더 크게 형성됨으로써 접속홀(70) 내부에 접속체의 제 2 접속부(16)를 안내하는 역할을 수행한다.
즉, 상기 제 1 가이드홈(66)은 잘못된 제작에 의해서 접속홀(70)의 형성 위치가 미세하게 변경되더라도 접속체의 제 2 접속부(16)가 정확하게 접속홀(70) 내부에 삽입될 수 있도록 하는 기능을 수행하는 것이다.
또한, 상기 인쇄회로기판(40) 하면과 소정간격 이격된 위치에 접촉단자를 구비하는 공간변형기(52)가 구비되고, 상기 공간변형기(52)의 접촉단자 주변부에 소정개수의 범프(Bump : 64)가 구비되어 있다.
여기서, 상기 범프(64) 상에 제 2 가이드홈(68)이 형성된 제 2 가이드 필름(62)이 접착제 등의 고정수단에 의해서 고정되어 있고, 상기 제 2 가이드 필름(62)은 제 2 가이드홈(68)이 공간변형기(52) 상의 접촉단자와 연통되도록 고정되어 있다.
또한, 상기 접속홀(70) 내부에 상호 접속체(28)의 제 2 접속부(16)가 삽입되어 있다.
이때, 상기 상호 접속체(28)의 제 2 접속부(16)는 중앙이 비고 길쭉한 O-링 형상으로 이루어짐으로써 돌기가 억지끼움방식에 의해서 접속홀(70) 내부에 삽입되면서 제 2 접속부(16)는 오무라 든 후, 자체 탄성력에 의해서 벌어져서 접속홀(70) 내부에 삽입되어 도전막(72)과 접촉하게 된다.
그리고, 상기 제 2 접속부(16)에 삽입됨과 동시에 지지부(14)의 걸림턱(14a)은 접속홀(70) 주변부의 접촉단자와 접촉하게 된다.
또한, 상기 지지부(14)와 연결된 일측이 개방된 O-링 형상의 연결부(12)는 인쇄회로기판(40)과 공간변형기(52) 사이의 이격공간 내부에 위치하게 되고, 상기 제 1 접속부(10)는 제 2 가이드 필름(62)의 제 2 가이드홈(68)에 의해서 안내을 받으며 공간변형기(52) 상의 접촉단자(넘버링되지 않음)와 접촉하도록 되어 있다.
이때, 상기 공간변형기(52) 상의 접촉단자와 제 1 접속부(10)는, 상기 인쇄회로기판(40)에 상호 접속체(28)를 삽입한 후, 공간변형기(52)를 제 3 보강판(48) 및 볼트 등을 이용하여 고정함으로써 접촉하게 된다.
특히, 상기 상호 접촉체의 제 1 접속부(10)가 Y축을 기준으로 연결부(12) 방향으로 0° 내지 10°경사져 있으므로 제 1 접속부(10)가 제 2 가이드홈(68)을 통해서 공간변형기(52) 상의 접촉단자와 접촉시키는 과정의 물리력에 의해서 연결부(12)가 오무라들며 제 1 접속부(10)의 위치가 가변되더라도 제 1 접속부(10) 단부가 정확하게 공간변형기(52) 상의 접촉단자와 접촉하게 된다.
본 발명에 의하면, 얇은 박판 상부 및 하부에 각각 보호막 패턴을 형성한 후, 바로 식각공정을 진행함으로써 상호 접속체를 형성할 수 있는 효과가 있다.
이상에서는 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것은 당연한 것이다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
도 2는 도 1e의 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 상호 접속체의 사시도이다.
도 4는 본 발명에 상호 접속체의 사용 상태를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 상호 접속체의 체결관계를 보다 구체적으로 설명하기 위한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 제 1 접속부 12 : 연결부
14 : 지지부 14a : 걸림턱
16 : 제 2 접속부 16a : 돌기부
20 : 금속 박판 22 : 보호막
24 : 보호막 패턴 26 : 홀
28 : 상호 접속체 30 : 도금층

Claims (6)

  1. 박판 상하부에 서로 대응하게 공간변형기의 접촉단자와 접촉하는 탄성재질의 바형상으로 이루어지는 제 1 접속부와 상기 제 1 접속부의 일단과 상기 제 1 접속부와 동일재질로 일체로 연결되고 일측이 개방된 O-링 형상의 연결부와 상기 열결부의 일단과 상기 연결부와 동일재질로 일체로 연결되고 소정부에 걸림턱이 형성된 지지부 및 상기 지지부의 일단과 상기 지지부와 동일재질로 일체로 연결된 O-링 형상의 제 2 접속부를 구비하여 이루어지는 인쇄회로기판용 상호 접속체의 형상을 한정하는 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 형성하는 단계;
    상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 식각 마스크로 사용한 식각공정의 수행에 의해서 홀을 형성함으로써 상기 인쇄회로기판용 상호 접속체를 형성하는 단계; 및
    상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 제거하는 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 박판은 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 박판은 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질, 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질, 철(Fe)-니켈(Ni) 합금 재질 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 식각공정은 케미컬(Chemical)을 사용한 습식식각공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 금속 박판이 베릴륨(Be)-구리(Cu) 합금 재질로 이루어질 경우의 상기 케미컬은 염화구리(CuCl2) 케미컬로 이루어지고, 상기 금속 박판이 스테인레스스틸(Stainless steel) 재질 및 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 이루어지는 인바(Invar) 재질로 이루어질 경우에는 염화제이철(FeCl3) 케미컬을 사용하는 것을 특징으로 하는 사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 보호막 패턴 및 하부 보호막 패턴을 제거한 후, 상기 박판 표면에 금(Au) 도금공정을 더 수행하는 것을 특징으로 하는 사진식각공정을 이용한 인쇄회로기판용 상호 접속체의 제조방법.
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