KR20050057992A - Trimming apparatus for flat panel display - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 평면디스플레이용 트리밍장치에 관한 것으로서, 트리밍테이블과; 상기 트리밍테이블 상에 마련되며 트리밍 대상의 패널이 안착되는 스테이지와; 상기 스테이지에 안착된 상기 패널의 일영역을 촬상하는 한편 해당 영역의 금속선을 제거하는 레이저스코프를 갖는 적어도 하나의 트리밍유니트와; 상기 트리밍테이블에 마련되며 상기 트리밍유니트가 상기 패널의 상부에 배치될 수 있도록 상기 트리밍유니트를 적어도 일방향으로 위치이동시키는 유니트이동수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 쇼팅바 영역을 절단하지 않고 해당 영역의 금속선을 제거한 후, 그 영역에 구동IC를 부착함으로써 쇼팅바 영역의 절단에 따른 손실을 줄여 공정이 단순해질 수 있다.The present invention relates to a trimming device for a flat panel display, comprising: a trimming table; A stage provided on the trimming table and on which a panel to be trimmed is mounted; At least one trimming unit having a laser scope for imaging a region of the panel seated on the stage and removing metal lines of the region; And a unit moving means provided in the trimming table and configured to move the trimming unit in at least one direction so that the trimming unit can be disposed above the panel. Accordingly, after removing the metal wire of the region without cutting the shorting bar region, and attaching the driving IC to the region, the process may be simplified by reducing the loss caused by cutting the shorting bar region.
Description
본 발명은, 평면디스플레이용 트리밍장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 쇼팅바 영역을 절단하지 않고 해당 영역의 금속선을 제거한 후, 그 영역에 구동IC를 부착함으로써 쇼팅바 영역의 절단에 따른 손실을 줄여 공정이 단순해질 수 있도록 한 평면디스플레이용 트리밍장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a trimming device for a flat panel display. More particularly, the present invention relates to a trimming device for a flat panel display. The present invention relates to a trimming device for a flat panel display, so that the process can be simplified.
소위, FPD(Flat Panel Display)란 평면디스플레이를 총체적으로 일컫는 말로써, 이에는 음극선관(CRT, Cathode Ray Tube) 디스플레이를 비롯하여 후술할 액정 디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display) 등으로 분류된다.The so-called flat panel display (FPD) refers to a flat panel display as a whole, and is categorized into a cathode ray tube (CRT) display and a liquid crystal display (LCD) to be described later.
CRT는 전후방으로 결합되는 패널과 펀넬이 유리로 제조되며 펀넬의 넥크 부분 내부에 전자총이 수용되는 것으로써 해상도는 높으나 그 무게가 무겁다는 결점이 있다. 이에, 근자에 들어 디스플레이의 산업이 발전됨에 따라 CRT보다는 TFT-LCD의 공급 및 수요가 높아지고 있는 실정이다. 이하, 설명의 편의를 위해 평면디스플레이를 패널이라 하여 설명하기로 한다.The CRT is made of glass and panels joined together in front and rear, and the electron gun is accommodated inside the neck portion of the funnel, which has a high resolution but a heavy weight. Accordingly, as the display industry develops in recent years, the supply and demand of TFT-LCDs rather than CRTs are increasing. Hereinafter, for convenience of description, the flat panel display will be described as a panel.
패널(101)의 제조시 모듈(Module) 조립공정이라는 것을 거친다. 모듈(Module) 조립공정이란 도 1에 도시된 바와 같이, 액정(101c, CRYSTAL)을 사이에 두고 어레이기판(101a, TFT-ARRAY)과, 칼라필터기판(101b, COLOR-FILTER)을 조립한 패널(101)에 구동IC(4)와 PCB기판을 부착하고 백라이트(미도시)와 외곽의 금형을 조립하여 패널(101) 모듈 최종제품을 만드는 공정이다.The manufacturing process of the panel 101 goes through what is called a module assembly process. As shown in FIG. 1, a module assembly process is a panel in which an array substrate 101a (TFT-ARRAY) and a color filter substrate 101b (COLOR-FILTER) are assembled with liquid crystals 101c and CRYSTAL interposed therebetween. The process of attaching the driving IC 4 and the PCB substrate to the 101 and assembling the mold of the backlight and the outer mold to make the final product of the panel 101 module.
여기서, 구동IC(4)와 컨트롤회로를 부착하는 종래기술에 대해 살펴보면 다음과 같다.Here, looking at the prior art to attach the drive IC (4) and the control circuit as follows.
우선, 구동IC(4)와 PCB기판을 "ACF"에 의해 부착하기 전, 액정(101c)을 사이에 두고 어레이기판(101a)과, 칼라필터기판(101b)이 조립된 패널(101)의 오동작 여부를 검사하여 양부를 판단한다.First, before attaching the driving IC 4 and the PCB substrate by "ACF", the malfunction of the panel 101 in which the array substrate 101a and the color filter substrate 101b are assembled with the liquid crystal 101c in between. Examine whether or not by checking the status.
어레이기판(101a)은 도 2에 도시된 바와 같이, 격자모양으로 2~3㎛ 두께의 가느다란 금속선이 마련된다. 금속선은 가로선과 세로선으로 구분되어 있는데, 가로선은 게이트(GATE) 시그널을 전달하는 게이트라인(GATE-LINE)이고, 세로선은 알지비(RGB) 화상신호를 전달하는 데이터라인(DATA-LINE)이다.As shown in FIG. 2, the array substrate 101a is provided with a thin metal wire having a thickness of 2 to 3 μm in a lattice shape. The metal line is divided into a horizontal line and a vertical line. The horizontal line is a gate line for transmitting a gate signal, and the vertical line is a data line for transmitting an RGB image signal.
각 게이트라인과 데이터라인의 단부 영역에는 게이트라인과 데이터라인 각각의 양부를 판단하기 위한 고유 패드(PAD, 미도시)가 마련되어 있다. 그리고, 어레이기판(101a)의 최외곽 영역에는 쇼팅바(2, SHORTING-BAR)가 마련되어 있다. 쇼팅바(2)는 게이트라인 및 데이터라인과 연속적으로 연결되어 있다.A unique pad (PAD) (not shown) is provided in an end region of each gate line and data line to determine whether each of the gate line and the data line is positive. In addition, a shorting bar 2 is provided in the outermost region of the array substrate 101a. The shorting bar 2 is continuously connected to the gate line and the data line.
패널(101)의 오작동 여부를 판단하기 위한 검사과정은 다음과 같다.The inspection process for determining whether the panel 101 is malfunctioning is as follows.
먼저, 게이트라인 또는 데이터라인 중 어느 하나의 라인과 연결된 쇼팅바(2)에 전기적인 신호를 전달한다. 그리고는 게이트라인 또는 데이터라인 중 다른 하나의 라인에 마련된 패드 각각에 전기적인 신호를 전달한다. 만일, 일영역이 단락되어 있다면 해당 라인에는 전기적인 신호가 전달되지 않아 즉시 양부를 판단할 수 있다.First, an electrical signal is transmitted to the shorting bar 2 connected to any one of the gate line and the data line. Then, an electrical signal is transmitted to each of the pads provided on the other line of the gate line or the data line. If one region is short-circuited, no electrical signal is transmitted to the corresponding line, so it may be immediately determined.
한편, 쇼팅바(2)는 단지 패널(101)의 금속선에 대한 양부를 효율적으로 판단하기 위해 마련된 더미파트에 불과하다. 따라서, 더미파트인 쇼팅바(2) 영역은 패널(101)의 금속선 양부가 검사된 다음 바로 제거된다(도 1에 점선으로 표시).On the other hand, the shorting bar 2 is merely a dummy part provided to efficiently determine whether the panel 101 is attached to the metal wire. Therefore, the area of the shorting bar 2, which is a dummy part, is removed immediately after both metal lines of the panel 101 are inspected (indicated by a dotted line in FIG. 1).
이에, 종래에서는 절단기 등을 이용하여 패드 부분을 포함한 쇼팅바(2) 영역을 절단한다. 그리고는 도 1에 도시된 바와 같이, 구동IC(4)와 PCB기판을 부착하게 된다.Thus, conventionally, the shorting bar 2 region including the pad portion is cut using a cutter or the like. Then, as shown in Figure 1, the driving IC 4 and the PCB substrate is attached.
그러나, 이러한 종래의 방식에 따르면, 쇼팅바(2) 영역을 절단하는 공정과 구동IC(4)와 PCB기판(컨트롤회로)를 부착하는 복잡한 공정을 반드시 거쳐야만 하므로 공정이 상당히 불편하다.However, according to this conventional method, the process is quite inconvenient because it must go through the process of cutting the shorting bar 2 area and the complicated process of attaching the driving IC 4 and the PCB substrate (control circuit).
뿐만 아니라 도 1에 도시된 바와 같이, 구동IC(4)가 티시피(3, TCP) 위에 마련되기 때문에 티시피(3, TCP)를 패널(101)과 PCB기판에 연결하는 과정에서 단순 압착 작업을 할 수 없어 작업이 매우 어려우며 이로 인해 신뢰성 또한 떨어지는 결점이 있다.In addition, as shown in Figure 1, since the drive IC (4) is provided on the recipe (3, TCP), a simple crimping operation in the process of connecting the recipe (3, TCP) to the panel 101 and the PCB board This can be very difficult to work with, which results in a lack of reliability.
이에, 쇼팅바(2) 영역을 절단하지 않고 해당 영역의 금속선을 제거한 후, 그 영역에 구동IC(4)를 부착한다면 쇼팅바(2) 영역을 절단할 필요가 없어 공정이 단순해지며, 구동IC(4)가 티시피(3, TCP) 위에 마련될 필요가 없어 티시피(3, TCP) 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있고 단순 압착 또한 가능해져 공정시간 단축은 물론이거니와 작업에의 신뢰성이 향상될 수 있을 것이다.Therefore, if the metal line of the region is removed without cutting the shorting bar 2 region and then the driving IC 4 is attached to the region, the shorting bar 2 region does not need to be cut and the process is simplified. Since the IC 4 does not need to be provided on the recipe 3, TCP, the size of the recipe 3 and TCP can be drastically reduced and simple crimping is also possible to shorten the process time and improve the reliability of the work. Could be.
따라서, 본 발명의 목적은, 쇼팅바 영역을 절단하지 않고 해당 영역의 금속선을 제거한 후, 그 영역에 구동IC를 부착함으로써 쇼팅바 영역의 절단에 따른 손실을 줄여 공정이 단순해질 수 있도록 한 평면디스플레이용 트리밍장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to remove a metal wire in a region without cutting the shorting bar region, and then attach a driving IC to the region, thereby reducing the loss caused by cutting the shorting bar region, thereby simplifying the process. It is to provide a trimming device for.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 구동IC가 티시피(TCP) 위에 마련될 필요가 없어 티시피(TCP) 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있고 단순 압착 또한 가능해져 공정시간 단축은 물론이거니와 작업에의 신뢰성이 향상될 수 있도록 한 평면디스플레이용 트리밍장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is that the drive IC does not need to be provided on the TCP (TCP) can significantly reduce the size of the TCP (TCP) and simple crimping is also possible, as well as shortening the process time and reliability in the work It is to provide a trimming device for a flat panel display so that this can be improved.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 트리밍테이블과; 상기 트리밍테이블 상에 마련되며 트리밍 대상의 패널이 안착되는 스테이지와; 상기 스테이지에 안착된 상기 패널의 일영역을 촬상하는 한편 해당 영역의 금속선을 제거하는 레이저스코프를 갖는 적어도 하나의 트리밍유니트와; 상기 트리밍테이블에 마련되며 상기 트리밍유니트가 상기 패널의 상부에 배치될 수 있도록 상기 트리밍유니트를 적어도 일방향으로 위치이동시키는 유니트이동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 트리밍장치에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a trimming table; A stage provided on the trimming table and on which a panel to be trimmed is mounted; At least one trimming unit having a laser scope for imaging a region of the panel seated on the stage and removing metal lines of the region; And a unit moving means provided in the trimming table and moving the trimming unit in at least one direction so that the trimming unit can be disposed above the panel.
여기서, 상기 스테이지의 상면에는 상기 패널을 지지하는 복수의 핀지지부가 마련되어 있다.Here, the pin support part which supports the said panel is provided in the upper surface of the said stage.
상기 트리밍테이블의 하부 네 모서리 영역에 마련되어 상기 트리밍테이블을 높이조절가능하게 지지하는 복수의 지지다리부를 포함할 수 있다.It may include a plurality of support legs provided in the lower four corner areas of the trimming table to support the trimming table in a height adjustable.
상기 트리밍테이블에 마련되어 상기 트리밍테이블에 발생가능한 진동을 제거하는 제진수단을 더 포함할 수 있다.It may further include a vibration damping means provided in the trimming table to remove vibrations that may occur in the trimming table.
상기 유니트이동수단은, 상기 스테이지 상으로 로딩되는 상기 패널의 로딩방향에 대해 나란하게 상기 트리밍유니트를 이동시키는 X축이동부와; 상기 X축이동부에 대해 가로방향을 따라 상기 트리밍유니트를 이동시키는 Y축이동부와; 상기 트리밍유니트에 마련되어 상기 Y축이동부 상에서 상기 레이저스코프를 승강시키는 Z축이동부를 포함한다.The unit moving means includes: an X-axis moving unit for moving the trimming unit in parallel with the loading direction of the panel loaded onto the stage; A Y-axis moving unit for moving the trimming unit along the horizontal direction with respect to the X-axis moving unit; And a Z-axis moving unit provided in the trimming unit to lift and lower the laser scope on the Y-axis moving unit.
상기 X축이동부는, 상기 스테이지에 로딩되는 상기 패널의 로딩방향에 대해 가로방향을 따라 상호 이격배치되고 상기 트리밍테이블의 상면으로부터 기립되게 마련되는 한 쌍의 X축지지대와; 상기 한 쌍의 X축지지대의 상단에 각각 마련되는 한 쌍의 X축레일부와; 상기 한 쌍의 X축레일부에 상호 도브테일 형상으로 슬라이딩 이동가능하게 마련되는 한 쌍의 X축레일블럭과; 상기 X축레일블럭을 상기 한 쌍의 X축레일부 상에서 슬라이딩 이동시키는 X축구동부를 포함한다.The X-axis moving unit comprises: a pair of X-axis supporters disposed to be spaced apart from each other along a transverse direction with respect to the loading direction of the panel loaded on the stage and to stand up from an upper surface of the trimming table; A pair of X-axis rail portions respectively provided on top of the pair of X-axis supports; A pair of X-axis rail blocks provided in the pair of X-axis rails to be slidably moved in a mutual dovetail shape; And an X-axis driving unit for slidingly moving the X-axis rail block on the pair of X-axis rail portions.
상기 Y축이동부는, 상기 한 쌍의 X축레일블럭을 상호 연결하는 Y축지지대와; 상기 Y축지지대에 마련되는 Y축레일부와; 일단은 상기 Y축레일부에 슬라이딩 이동가능하게 결합되고 타단은 상기 트리밍유니트에 결합되는 Y축레일블럭과; 상기 Y축레일블럭을 상기 Y축레일부 상에서 슬라이딩 이동시키는 Y축구동부를 포함한다.The Y-axis moving unit comprises: a Y-axis supporter for interconnecting the pair of X-axis rail blocks; A Y-axis rail portion provided on the Y-axis supporter; A Y-axis rail block, one end of which is slidably coupled to the Y-axis rail and the other end of which is coupled to the trimming unit; And a Y-axis driving unit configured to slide the Y-axis rail block on the Y-axis rail part.
상기 Z축이동부는, 상기 Y축레일블럭에 결합되는 고정유니트와; 상기 고정유니트에 대해 승강가능하게 결합되는 가동유니트와; 상기 가동유니트를 상기 고정유니트에 대해 승강시키는 Z축구동부를 포함한다.The Z-axis moving unit, the fixed unit is coupled to the Y-axis rail block; A movable unit coupled to the fixed unit in a liftable manner; And a Z-axis driving unit for elevating the movable unit with respect to the fixed unit.
상기 고정유니트의 상부에는 상기 레이저스코프로 레이저소스를 전달하는 레이저소스부가 마련되어 있으며, 상기 레이저스코프를 사이에 두고 상기 레이저소스부의 대향측 상기 트리밍테이블 내에는 상기 레이저스코프를 향해 빛을 전달하는 광공급부가 마련되어 있을 수 있다.A laser source portion for delivering a laser source to the laser scope is provided at an upper portion of the fixed unit, and light is supplied to the laser scope in the trimming table on the opposite side of the laser source portion with the laser scope therebetween. An additional may be provided.
상기 레이저스코프는 상기 레이저유니트의 하부에 마련된 헤드부의 하부에 복수개로 회전가능하게 마련될 수 있다.The laser scope may be rotatably provided in a plurality of lower portions of the head portion provided in the lower portion of the laser unit.
상기 트리밍유니트 및 상기 유니트이동수단을 제어하는 컨트롤부를 더 포함할 수 있다.It may further include a control unit for controlling the trimming unit and the unit moving means.
상기 트리밍테이블의 외측을 커버링하여 장치의 외관을 형성하는 캐비넷을 더 포함할 수 있다.The cabinet may further include a cabinet covering the outside of the trimming table to form an appearance of the apparatus.
상기 트리밍유니트에 의해 촬상된 영상을 출력하는 모니터부를 더 포함한다.The apparatus may further include a monitor unit configured to output an image captured by the trimming unit.
상기 트리밍유니트는, 레이저를 발생시키는 상기 레이저스코프와; 상기 레이저스코프로부터 발생된 레이저를 적어도 일방향으로 굴절시켜 상기 패널로 수렴시키는 복수의 프리즘과; 복수의 프리즘 중 최후에 배치된 프리즘의 상부에 마련되어 상기 패널의 해당 작업위치를 촬상하는 카메라를 포함한다.The trimming unit includes: the laser scope for generating a laser; A plurality of prisms that refract the laser generated from the laser scope in at least one direction to converge on the panel; And a camera provided on an upper portion of a prism disposed last among a plurality of prisms to capture a corresponding working position of the panel.
복수의 프리즘 중 최후에 배치된 프리즘과 상기 카메라 사이에는 망원렌즈가 마련되어 있다.A telephoto lens is provided between the last prism disposed among the plurality of prisms and the camera.
그리고, 복수의 프리즘 중 최후에 배치된 프리즘과 상기 카메라 사이에는 반사된 레이저가 상기 카메라로 입사되는 것을 저지하는 블로킹필터가 마련되어 있다.A blocking filter is provided between the prism disposed last among the plurality of prisms and the camera to prevent the reflected laser from entering the camera.
한편, 상기 레이저스코프로부터 발생한 레이저는 약 100mm/sec 이상의 속도와, 30 내지 60㎛의 사이즈를 갖는 것이 유리하며, 레이저는 연속적이어야 할 것이다.On the other hand, the laser generated from the laser scope is advantageous to have a speed of about 100mm / sec or more, and a size of 30 to 60㎛, the laser should be continuous.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 평면디스플레이용 트리밍장치는, Trimming device for a flat display according to the present invention,
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 액정(1c, CRYSTAL)을 사이에 두고 어레이기판(1a, TFT-ARRAY)과, 칼라필터기판(1b, COLOR-FILTER)이 조립된 패널(1)의 오작동 여부를 판단할 경우, 종래와 마찬가지로 쇼팅바(2)와 패드(미도시)를 이용하기는 하되, 패널(1)의 금속선 양부가 검사된 다음일지라도 쇼팅바(2)는 제거되지 않는다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the array substrate 1a (TFT-ARRAY) and the color filter substrate 1b (COLOR-FILTER) are assembled with the liquid crystals 1c and CRYSTAL interposed therebetween. When determining whether there is a malfunction, the shorting bar 2 and the pad (not shown) are used as in the prior art, but the shorting bar 2 is not removed even after both metal lines of the panel 1 are inspected.
따라서, 종래의 것에 비해서는 어레이기판(1a, TFT-ARRAY) 영역이 쇼팅바(2) 만큼 더 길게 제조된다. 이처럼, 쇼팅바(2)를 절단하지 않는 대신, 자세히 후술할 트리밍장치를 이용하여 어레이기판(1a)에 형성된 해당 영역의 금속선을 제거한 후, 그 영역(A)에 구동IC(4)를 부착하고 있으므로 종래의 것과는 차별화가 된다.Therefore, compared with the conventional one, the array substrate 1a (TFT-ARRAY) region is made longer by the shorting bar 2. As such, instead of cutting the shorting bar 2, the metal line of the corresponding region formed on the array substrate 1a is removed using a trimming apparatus to be described later in detail, and then the driving IC 4 is attached to the region A. Therefore, it is different from the conventional one.
따라서, 쇼팅바(2) 영역을 절단할 필요가 없어 쇼팅바(2) 영역의 절단에 따른 손실을 줄여공정이 단순해진다. 또한, 구동IC(4)가 티시피(3, TCP) 위에 마련될 필요가 없기 때문에 티시피(3, TCP) 사이즈를 종래의 것에 비해 획기적으로 줄일 수 있다. 뿐만 아니라 구동IC(4)를 부착하는 과정에서 단순 압착이 가능해지기 때문에 공정시간 단축은 물론이거니와 작업에의 신뢰성이 향상될 수 있다.Therefore, it is not necessary to cut the shorting bar 2 region, thereby reducing the loss caused by cutting of the shorting bar 2 region, thereby simplifying the process. In addition, since the drive IC 4 does not need to be provided on the TCP 3, the size of the TCP 3 can be drastically reduced compared to the conventional one. In addition, since the process of attaching the driving IC (4) can be simply crimped, the process time can be shortened, and the reliability of the work can be improved.
그러면, 본 발명에 따른 평면디스플레이용 트리밍장치에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Next, a trimming device for a flat panel display according to the present invention will be described in detail.
이러한 평면디스플레이용 트리밍장치는 도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 장치의 외관을 형성하는 캐비넷(10)과, 캐비넷(10) 내에 마련되는 트리밍테이블(12)과, 트리밍테이블(12) 상에 마련되며 트리밍 대상의 패널(1, 보다 구체적으로는 "어레이기판(1a)"임)이 안착되는 스테이지(16)와, 스테이지(16)에 안착된 패널(1)의 일영역을 촬상하는 한편 해당 영역의 금속선을 제거하는 레이저스코프(20b)를 갖는 트리밍유니트(20)와, 트리밍유니트(20)를 적어도 일방향으로 위치이동시키는 유니트이동수단과, 트리밍유니트(20)에 의해 촬상된 영상을 출력하는 모니터부(32)를 포함한다.As shown in FIGS. 5 to 9, the trimming device for a flat panel display includes a cabinet 10 forming an exterior of the apparatus, a trimming table 12 provided in the cabinet 10, and a trimming table 12. While imaging the stage 16 on which the panel 1 to be trimmed (more specifically, the "array substrate 1a") is mounted and the area of the panel 1 seated on the stage 16 are imaged. Outputs a trimming unit 20 having a laser scope 20b for removing metal lines of the corresponding area, a unit moving unit for moving the trimming unit 20 in at least one direction, and an image captured by the trimming unit 20 It comprises a monitor unit 32 to.
캐비넷(10)은 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 단위측벽부(10a)들로 이루어져 트리밍테이블(12) 및 트리밍유니트(20)를 외부에서 보호한다. 만일, 평면디스플레이용 트리밍장치가 사용되지 않는다면 캐비넷(10)을 폐쇄할 수 있다. 캐비넷(10)의 상부에는 복수의 집진기(10b)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 5, the cabinet 10 includes a plurality of unit side wall portions 10a to protect the trimming table 12 and the trimming unit 20 from the outside. If the trimming device for the flat panel display is not used, the cabinet 10 may be closed. In the upper part of the cabinet 10, a plurality of dust collectors 10b are provided.
트리밍테이블(12)은 캐비넷(10)의 내부에 마련되며 정반으로 제조된다. 이러한 트리밍테이블(12) 내에는 도시하고 있지는 않으나 외부 및 내부에서 발생할 수 있는 진동을 제거하기 위한 제진수단이 마련되어 있다.The trimming table 12 is provided inside the cabinet 10 and is manufactured in a surface plate. Although not shown in the trimming table 12, vibration damping means for removing vibrations that may occur from the outside and the inside is provided.
트리밍테이블(12)의 하부 네 모서리 영역에는 트리밍테이블(12)을 지지하는 한편, 트리밍테이블(12)의 높이를 조절할 수 있도록 한 복수의 지지다리부(14)가 장착되어 있다.The lower four corners of the trimming table 12 support the trimming table 12 and are equipped with a plurality of support legs 14 for adjusting the height of the trimming table 12.
스테이지(16)의 상면에는 트리밍 대상의 패널(1)을 지지하는 복수의 핀지지부(16a)가 마련되어 있다. 이처럼 복수의 핀지지부(16a)를 이용하여 패널(1)을 지지함으로써, 패널(1)은 예를 들어, 0.1㎜ 이내의 평평도를 유지할 수 있다.On the upper surface of the stage 16, a plurality of pin supporting portions 16a for supporting the panel 1 to be trimmed are provided. By supporting the panel 1 using the plurality of pin supporting portions 16a in this manner, the panel 1 can maintain flatness within 0.1 mm, for example.
유니트이동수단은 트리밍테이블(12)에 마련되며, 트리밍유니트(20)에 마련된 레이저스코프(20b)가 트리밍 대상의 패널(1)에 해당 위치 상부까지 가까이 하강 접근될 수 있도록 트리밍유니트(20)를 적어도 일방향으로 위치이동시킨다. 여기서, 일방향이란 후술하는 바와 같이, X축, Y축 및 Z축을 가리킨다.The unit moving means is provided in the trimming table 12, and the trimming unit 20 is moved so that the laser scope 20b provided in the trimming unit 20 can approach the trimming target panel 1 down close to the upper position of the trimming unit. It is moved in at least one direction. Here, one direction refers to the X-axis, Y-axis, and Z-axis as mentioned later.
유니트이동수단은, 스테이지(16) 상으로 로딩되는 트리밍 대상의 패널(1)의 로딩방향에 대해 나란하게 트리밍유니트(20)를 이동시키는 X축이동부(40)와, X축이동부(40)에 대해 가로방향을 따라 트리밍유니트(20)를 이동시키는 Y축이동부(50)와, 트리밍유니트(20)에 마련되어 Y축이동부(50) 상에서 레이저스코프(20b)를 소정 거리 승강시키는 Z축이동부(60)를 포함한다.The unit moving unit includes an X-axis moving unit 40 and an X-axis moving unit 40 for moving the trimming unit 20 side by side with respect to the loading direction of the panel 1 to be trimmed loaded onto the stage 16. Z to move the trimming unit 20 in the transverse direction with respect to the Y) and the trimming unit 20, Z to move the laser scope (20b) a predetermined distance on the Y-axis moving unit (50) It includes a shaft moving unit (60).
이하에서는, 유니트이동수단에 대한 도면에 참조부호의 표기가 곤란한 관계로 유니트이동수단에 대한 참조부호는 생략하기로 한다. 그리고, 유니트이동수단인 X축, Y축 및 Z축으로의 이동은 모터에 의해 회전하는 볼스크루가 장착되어 이동되는 엘엠가이드(LM Guide) 구조를 채용하고 있는 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.In the following, reference numerals for the unit moving means will be omitted since it is difficult to designate reference numerals in the drawings of the unit moving means. In addition, the movement of the unit moving means in the X-axis, Y-axis and Z-axis adopts an LM Guide structure in which a ball screw that is rotated by a motor is mounted to move the detailed description thereof. Shall be.
도 6에 도시된 바와 같이, X축이동부(40)는, 스테이지(16)에 로딩되는 패널(1)의 로딩방향에 대해 가로방향을 따라 상호 이격배치되고 트리밍테이블(12)의 상면으로부터 기립되게 마련되는 한 쌍의 X축지지대(41)와, 한 쌍의 X축지지대(41)의 상단에 각각 마련되는 한 쌍의 X축레일부(42)와, 한 쌍의 X축레일부(42)에 상호 도브테일 형상으로 슬라이딩 이동가능하게 마련되는 한 쌍의 X축레일블럭(43)과, X축레일블럭(43)을 한 쌍의 X축레일부(42) 상에서 슬라이딩 이동시키는 X축구동부(44)를 포함한다.As shown in FIG. 6, the X-axis moving parts 40 are spaced apart from each other along the transverse direction with respect to the loading direction of the panel 1 loaded on the stage 16 and stand up from the upper surface of the trimming table 12. On a pair of X-axis support 41, a pair of X-axis rail portion 42 provided on the upper end of the pair of X-axis support 41, and a pair of X-axis rail portion 42 A pair of X-axis rail blocks 43 provided to be slidably movable in a dovetail shape and an X-axis driving part 44 for sliding the X-axis rail blocks 43 on the pair of X-axis rail parts 42 are provided. Include.
Y축이동부(50)는, 한 쌍의 X축레일블럭(43)을 상호 연결하는 Y축지지대(51)와, Y축지지대(51)에 마련되는 Y축레일부(52)와, 일단은 Y축레일부(52)에 슬라이딩 이동가능하게 결합되고 타단은 트리밍유니트(20)에 결합되는 Y축레일블럭(53)과, Y축레일블럭(53)을 Y축레일부(52) 상에서 슬라이딩 이동시키는 Y축구동부(54)를 포함한다.The Y-axis moving part 50 includes a Y-axis support 51 for connecting a pair of X-axis rail blocks 43, a Y-axis rail part 52 provided at the Y-axis support 51, and one end thereof. Y-axis rail block 53 coupled to the Y-axis rail portion 52 and the other end is coupled to the trimming unit 20, and Y-axis rail block 53 to slide the Y-axis rail block 53 on the Y-axis rail portion 52 Y-axis drive part 54 is included.
Z축이동부(60)는, 도 7에 도시된 바와 같이, Y축레일블럭(53)에 결합되는 고정유니트(62)와, 고정유니트(62)에 대해 승강가능하게 결합되는 가동유니트(64)와, 고정유니트(62)에 마련되어 가동유니트(64)를 고정유니트(62)에 대해 승강시키는 Z축구동부(66)를 포함한다.As shown in FIG. 7, the Z-axis moving unit 60 includes a fixed unit 62 coupled to the Y-axis rail block 53 and a movable unit 64 coupled to the fixed unit 62 in a liftable manner. And a Z-axis driving portion 66 provided in the stationary unit 62 to move the movable unit 64 up and down with respect to the stationary unit 62.
한편, 유니트이동수단에 의해 X,Y,Z 방향으로 이동하면서 패널(1)에 트리밍 작업을 행하는 트리밍유니트(20)는, 도 8에 간략하게 모식화한 것처럼, 레이저를 발생시키는 레이저스코프(20b)와, 레이저스코프(20b)로부터 발생된 레이저를 적어도 일방향으로 굴절시켜 패널(1)로 수렴시키는 복수의 프리즘(21a~21c)과, 복수의 프리즘(21a~21c) 중 최후에 배치된 프리즘(21c)의 상부에 마련되어 패널(1)의 해당 작업위치를 촬상하는 카메라(22)를 포함한다.On the other hand, the trimming unit 20 which performs the trimming operation on the panel 1 while moving in the X, Y, and Z directions by the unit moving means is a laser scope 20b for generating a laser as briefly illustrated in FIG. ), A plurality of prisms 21a to 21c for refracting the laser generated from the laser scope 20b in at least one direction to converge on the panel 1, and a prism disposed last among the plurality of prisms 21a to 21c. It is provided in the upper part of 21c) and the camera 22 which image | photographs the said working position of the panel 1 is included.
이 때, 복수의 프리즘(21a~21c) 중 최후에 배치된 프리즘(21c)과 카메라(22) 사이에는 망원렌즈(23)가 마련되어 있고, 망원렌즈(23)와 프리즘(21c) 사이에는 반사된 레이저가 카메라(22)로 입사되는 것을 저지하는 블로킹필터(24)가 마련되어 있다.At this time, a telephoto lens 23 is provided between the prism 21c and the camera 22 disposed last of the plurality of prisms 21a to 21c, and is reflected between the telephoto lens 23 and the prism 21c. The blocking filter 24 which prevents a laser from injecting into the camera 22 is provided.
이에, 레이저스코프(20b)에서 레이저가 발생하여 각 프리즘(21a,21b)을 차례로 거쳐 굴절된 후 최후에 배치된 프리즘(21c)을 통해 굴절되어 패널(1)로 입사함으로써, 패널(1)의 어레이기판(1a)에 형성된 해당 영역의 금속선을 제거될 수 있다. 물론, 제거된 후에는 그 영역(A)에 구동IC(4)를 부착하게 된다.Accordingly, a laser is generated in the laser scope 20b, and is refracted through the prisms 21a and 21b in turn, and then is refracted through the prism 21c disposed at the end to enter the panel 1. The metal wire of the corresponding region formed on the array substrate 1a can be removed. Of course, after removal, the driving IC 4 is attached to the area A.
이 때, 레이저스코프(20b)로부터 발생하는 레이저는 약 100mm/sec 이상의 속도와, 30 내지 60㎛의 사이즈를 갖는 것이 유리하며, 연속적으로 발생하면서 해당 금속선을 제거해야 할 것이다.At this time, it is advantageous that the laser generated from the laser scope 20b has a speed of about 100 mm / sec or more and a size of 30 to 60 μm, and the metal wires should be removed while being continuously generated.
한편, 트리밍유니트(20)를 이루는 고정유니트(62)의 상부에는 레이저스코프(20b)로 레이저소스를 전달하는 레이저소스부(20c)가 마련되어 있다. 그리고, 트리밍유니트(20)의 하부에는 헤드부(20a)가 마련되어 있고, 헤드부(20a)에 비로소 복수개의 레이저스코프(20b)가 마련되어 있다.On the other hand, the upper portion of the fixed unit 62 forming the trimming unit 20 is provided with a laser source portion 20c for transmitting the laser source to the laser scope (20b). The head 20a is provided below the trimming unit 20, and a plurality of laser scopes 20b are provided only at the head 20a.
이 때, 복수개의 레이저스코프(20b)는 헤드부(20a)에 마련된 회전부재(20d)에 의해 회전가능하게 배치된다. 이처럼, 레이저스코프(20b)를 복수개로 형성한 이유는 촬상하는 해상도 및 레이저빔의 세기를 선택하기 위함이므로 하나만을 갖추더라도 무관하다.At this time, the plurality of laser scopes 20b are rotatably arranged by the rotating member 20d provided in the head portion 20a. As such, the reason why the plurality of laser scopes 20b are formed is to select the resolution and the intensity of the laser beam to capture the image.
레이저스코프(20b)를 사이에 두고 레이저소스부(20c)의 대향측 트리밍테이블(12) 내에는 레이저스코프(20b)를 향해 빛을 전달하는 광공급부(미도시)가 마련되어 있다. 광공급부는 레이저스코프(20b)가 패널(1)의 금속선을 제거하는 과정에서 해당 영역이 모니터부(32)에 보다 밝게 출력될 수 있도록 하기 위해 마련된다.A light supply unit (not shown) for transmitting light toward the laser scope 20b is provided in the trimming table 12 on the opposite side of the laser source unit 20c with the laser scope 20b interposed therebetween. The light supply unit is provided to allow the laser scope 20b to be output brighter to the monitor unit 32 in the process of removing the metal line of the panel 1.
한편, 전술한 트리밍유니트(20) 및 유니트이동수단은 소정의 컨트롤부(34, 도 9 참조)에 의해 제어된다. 즉, 작업자는 모니터부(32)에 나타난 영상을 확인하면서 컨트롤부(34, 도 9 참조)를 컨트롤함으로써 유니트이동수단을 통해 트리밍유니트(20)의 위치를 제어함과 아울러 레이저스코프(20b)에 의한 패널(1)의 해당 금속선 영역이 제거될 수 있도록 한다.On the other hand, the trimming unit 20 and the unit moving means described above are controlled by a predetermined control unit 34 (see Fig. 9). That is, the operator controls the position of the trimming unit 20 through the unit moving means by controlling the control unit 34 (see FIG. 9) while checking the image displayed on the monitor unit 32 and the laser scope 20b. By means of which the corresponding metal wire region of the panel 1 can be removed.
이처럼 패널(1)의 로딩으로부터 유니트이동수단에 의한 트리밍유니트(20)의 위치 제어 및 트리밍 작업등은 작업자가 모니터부(32)를 확인하면서 컨트롤부(34)를 제어하여 수행한다. 그러나, 이러한 작업 행위의 일체는 소정의 제어프로그램에 의해 전자동으로 수행되도록 될 수도 있을 것이다.In this way, the position control and trimming operation of the trimming unit 20 by the unit moving means from the loading of the panel 1 is performed by controlling the control unit 34 while the operator checks the monitor unit 32. However, all of these work actions may be made to be performed automatically by a predetermined control program.
이러한 구성을 갖는 평면디스플레이용 트리밍장치에 의한 트리밍 작업과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the trimming operation process by the trimming device for a flat panel display having such a configuration as follows.
복수의 패널이 수납된 카세트(미도시)로부터 트리밍 대상의 패널(1)이 이송로봇에 의해 취출되어 트리밍테이블(12) 상의 스테이지(16) 상부로 로딩된다.A panel 1 to be trimmed is taken out by a transfer robot from a cassette (not shown) in which a plurality of panels are stored and loaded onto the stage 16 on the trimming table 12.
트리밍 대상의 패널(1)이 스테이지(16) 상부에 안착되어 패널(1)의 트리밍 위치가 설정되면, 유니트이동수단이 구동된다. 즉, X축구동부(44)에 의해 X축레일블럭(43)이 X축레일부(42) 상에서 X축 방향으로 위치 이동됨과 동시에, Y축구동부(54)에 의해 Y축레일블럭(53)이 Y축레일부(52a,52b) 상에서 각기 Y축 방향으로 위치 이동된다.When the panel 1 to be trimmed is seated on the stage 16 and the trimming position of the panel 1 is set, the unit moving means is driven. That is, the X-axis rail block 43 is moved in the X-axis direction on the X-axis rail part 42 by the X-axis drive part 44, and the Y-axis rail block 53 is moved by the Y-axis drive part 54. On the Y-axis rail portions 52a and 52b, they are moved in the Y-axis direction, respectively.
이처럼 X축이동부(40) 및 Y축이동부(50)에 의해 트리밍유니트(20)가 패널(1)의 작업위치 상부에 배치되면, Z축이동부(60)가 작동한다. 즉, Z축구동부(66)에 의해 고정유니트(62)에 대해 가동유니트(64)가 트리밍 대상의 패널(1)을 향해 소정 거리 하향 이동한다.As such, when the trimming unit 20 is disposed above the working position of the panel 1 by the X-axis moving unit 40 and the Y-axis moving unit 50, the Z-axis moving unit 60 operates. That is, the movable unit 64 is moved downward by a predetermined distance toward the panel 1 to be trimmed with respect to the fixed unit 62 by the Z-axis driving unit 66.
어는 정도 하향 이동되면, 컨트롤부(34)에 의해 레이저스코프(20b)에서 레이저가 발생하여 각 프리즘(21a,21b)을 차례로 거쳐 굴절된 후 최후에 배치된 프리즘(21c)을 통해 굴절되어 패널(1)로 입사함으로써, 패널(1)의 어레이기판(1a)에 형성된 해당 영역의 금속선을 제거될 수 있다.If it is moved downwardly, the laser is generated in the laser scope 20b by the control unit 34 and is refracted through the prisms 21a and 21b in turn, and is then refracted through the prism 21c disposed last. By entering 1), the metal wire of the corresponding region formed in the array substrate 1a of the panel 1 can be removed.
그 후에는 해당 영역(A)에 구동IC(4)를 부착하고 티시피(3, TCP)를 통해 패널(1)과 PCB기판을 상호 연결하는 과정을 거치게 된다.After that, the driver IC 4 is attached to the corresponding area A, and the panel 1 and the PCB board are interconnected through the TCPs 3 and TCP.
따라서, 종래와 같이, 쇼팅바(2) 영역을 절단하지 않고 해당 영역의 금속선을 제거한 후, 그 영역에 구동IC(4)를 부착함으로써 쇼팅바(2) 영역의 절단에 따른 손실을 줄여 공정이 단순해질 수 있는 효과가 있다.Therefore, as in the prior art, after removing the metal wire in the region without cutting the region of the shorting bar 2 and then attaching the driving IC 4 to the region, the process of reducing the loss caused by the cutting of the region of the shorting bar 2 is reduced. There is an effect that can be simplified.
또한, 구동IC(4)가 티시피(3, TCP) 위에 마련될 필요가 없어 티시피(TCP) 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있고 단순 압착 또한 가능해져 공정시간 단축은 물론이거니와 작업에의 신뢰성이 향상될 수 있는 효과가 있다.In addition, since the drive IC 4 does not need to be provided on the TCP (3, TCP), it is possible to significantly reduce the size of the TCP (TCP) and simple crimping is also possible, which not only shortens the process time but also improves reliability in the work. There is an effect that can be.
전술한 실시예에서는 유니트이동수단에 Z축이동부를 포함하고 있으나 트리밍유니트가 패널에 인접하게 접근할 필요가 없다고 가정한다면 Z축이동부를 반드시 채용할 필요는 없는 것이다.In the above-described embodiment, the unit moving means includes a Z axis moving part, but it is not necessary to employ the Z axis moving part if it is assumed that the trimming unit does not need to approach the panel.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 쇼팅바 영역을 절단하지 않고 해당 영역의 금속선을 제거한 후, 그 영역에 구동IC를 부착함으로써 쇼팅바 영역의 절단에 따른 손실을 줄여 공정이 단순해질 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, by removing the metal wire of the region without cutting the shorting bar region, and attaching the driving IC to the region, the process can be simplified by reducing the loss caused by cutting the shorting bar region. There is.
또한, 본 발명에 따르면, 구동IC가 티시피(TCP) 위에 마련될 필요가 없어 티시피(TCP) 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있고 단순 압착 또한 가능해져 공정시간 단축은 물론이거니와 작업에의 신뢰성이 향상될 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the drive IC does not need to be provided on the TCP, it is possible to drastically reduce the size of the TCP and to enable simple crimping, as well as to shorten the process time and improve the reliability of the work. There is an effect that can be.
도 1은 종래의 모듈 조립공정을 간략하게 도시한 도면,1 is a view briefly showing a conventional module assembly process,
도 2는 종래의 패널을 이루는 어레이기판의 개략적인 평면도,2 is a schematic plan view of an array substrate constituting a conventional panel;
도 3은 본 발명에 따른 모듈 조립공정을 간략하게 도시한 도면,3 is a view briefly showing a module assembly process according to the present invention,
도 4는 본 발명의 패널을 이루는 어레이기판의 개략적인 평면도,4 is a schematic plan view of an array substrate forming a panel of the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 평면디스플레이용 트리밍장치의 사시도,5 is a perspective view of a trimming device for a flat display according to the present invention;
도 6은 도 5의 부분 확대 사시도,6 is a partially enlarged perspective view of FIG. 5;
도 7은 도 6의 부분 확대 사시도,7 is a partially enlarged perspective view of FIG. 6;
도 8은 본 발명에 따른 평면디스플레이용 트리밍장치에서 레이저의 흐름을 모식화한 도면,8 is a view schematically illustrating the flow of a laser in a trimming device for a flat panel display according to the present invention;
도 9는 본 발명에 따른 평면디스플레이용 트리밍장치의 제어블럭도이다.9 is a control block diagram of a trimming device for a flat panel display according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 패널 1a : 어레이기판 1: Panel 1a: Array Board
1b : 칼라필터기판 1c : 액정1b: color filter substrate 1c: liquid crystal
2 : 쇼팅바 3 : 티시피(TCP) 2: shorting bar 3: TCP (TCP)
4 : 구동IC 10 : 캐비넷 4: Drive IC 10: Cabinet
12 : 트리밍테이블 14 : 지지다리12: trimming table 14: support leg
16 : 스테이지 20 : 트리밍유니트16: stage 20: trimming unit
21a~21c : 프리즘 22 : 카메라21a ~ 21c: Prism 22: Camera
23 : 망원렌즈 24 : 블로킹필터23 telephoto lens 24 blocking filter
32 : 모니터부 34 : 컨트롤부32: monitor 34: control
40 : X축이동부 50 : Y축이동부40: X axis moving part 50: Y axis moving part
60 : Z축이동부60: Z axis moving part
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KR1020030090233A KR100593437B1 (en) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | Trimming device for flat panel display |
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Cited By (1)
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KR100814047B1 (en) * | 2006-11-20 | 2008-03-17 | 동방화닉스 주식회사 | Device bonding apparatus |
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2003
- 2003-12-11 KR KR1020030090233A patent/KR100593437B1/en not_active IP Right Cessation
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