KR20050055463A - 다목적 흡착 스테이지 테이블 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

LCD 디스플레이 패널 자동화 장비에서 이송, 세정, 면취 또는 박리를 위해 연속 투입되는 패널을 흡착하여 패널의 흔들림 없이 안정성 있게 이송하면서 충격을 흡수할 수 있는 고무기지 다목적 흡착 스테이지 테이블 및 그 제조방법이 개시된다. 상기와 같은 본 발명은 100%의 니트리얼 고무로 된 고무기지와; 4~5중량%의 액상고무(C/R), 0.6~1중량%의 용매유기 합성제, 1.8~2.8중량%의 고무탈취제 및 1~1.2중량%의 가스착취제로 이루어지는 촉진제와; 5~7중량%의 아연금속산화물(ZnO), 2.5~2.8중량%의 노화방지제(S/TA), 8~10중량%의 가황제(S), 25~30중량%의 점성증가제, 6.6~8.6중량%의 가소제(DEG), 4~6중량%의 대전방지제(SN), 5~6중량%의 안정제, 8.5~9.5중량%의 산화방지제, 11~13중량%의 경화억제제 및 12~15중량%의 보강충전제로 이루어지는 합금베이스(Base)로 구성되는 다목적 흡착 스테이지 테이블이 제공됨으로서 그 목적이 달성된다.

Description

다목적 흡착 스테이지 테이블 및 그 제조방법{An absorption stage table for multipurpose and a method thereof}

본 발명은 LCD 패널 가공장비용 진공흡착 스테이지 테이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고무기지로 제조되는 스테이지 테이블과 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로, LCD 패널(셀)의 가장자리 및 모서리 부분을 전용툴(tool)을 이용하여 매끄럽게 연마(grinding)하는 시스템, 또는 LCD 제조공정에서 부착된 편광필름이 이물질 삽입, 미스 얼라인(mis-align), 들뜸 또는 스크래치 등으로 인해 불량인 겨우 셀(cell)에 손상을 주지 않고 편광필름을 셀의 표면에서 비닐을 제거하는 장치에 기본이 되는 것이 다목적 진공 테이블-스테이지 또는 진공 스테이지-테이블이다.

그러나 상기와 같은 종래의 스테이지 테이블에 있어서는 재질이 금속이어서 디스플레이 패널의 흔들림 때문에 안전한 이송을 담보할 수 없었고, 패널 얼리인시 금속제로 테이블이 이루어져 있어서 패널 충격을 흡수할 수 없다는 문제점을 갖고 있었다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 LCD 디스플레이 패널 자동화 장비에서 이송, 세정, 면취 또는 박리를 위해 연속적으로 투입되는 디스플레이 패널을 진공흡착 하여 패널의 흔들림이 없이 그리고 안정성 있게 이송할 수 있을 뿐 아니라 고무자체의 쿠션역할을 통해 패널 얼라인시 패널 충격을 흡수할 수 있는 고무기지 다목적 흡착 스테이지 테이블을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 종래의 Al제 진공흡착 스테이지 테이블에 압착하여 사용할 수 있는, 또는 알루미늄 기판 상에 고무기지 다목적 흡착 스테이지 테이블을 제조하는 방법을 제공함에 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명은,

100%의 니트리얼 고무로 된 고무기지와; 4~5중량%의 액상 고무(C/R), 0.6~1중량%의 용매유기 합성제, 1.8~2.8중량%의 고무탈취제 및 1~1.2중량%의 가스착취제로 이루어지는 촉진제와; 5~7중량%의 아연금속산화물(ZnO), 2.5~2.8중량%의 노화방지제(S/TA), 8~10중량%의 가황제(S), 25~30중량%의 점성증가제, 6.6~8.6중량%의 가소제(DEG), 4~6중량%의 대전방지제(SN), 5~6중량%의 안정제, 8.5~9.5중량%의 산화방지제, 11~13중량%의 경화억제제 및 12~15중량%의 보강충전제로 이루어지는 합금베이스(Base)로 구성되는 다목적 흡착 스테이지 테이블을 제공한다.

상기에서, 유기용매 합성제는 시클로 헥실 벤조 티아졸(Cyclohexyl-benzothiazole)을, 고무탈취제로는 디벤조티아질디설파이드 (Dibenzotiazyldisulf-ide)를, 상기 가스 착취제로는 메르캅토벤조티아졸(Mercaptobenzothiazole)을 사용함이 바람직하다.

또한 상기 가황제(S)로는 술펜아마이드(Sulfennamide)를 사용하고 점성증가제로는 규소산화물(ZEDSIL)을, 대전방지제(SN)로는 스티아라미드오프로필(Steraramidopop-ropyl)를, 안정로(SB)로는 스태빌라이저(stabilizer) 산화방지제(AD)로는 앤티옥시덴트를, 경화억제제(R)로는 리타르더(retarder)를, 보강충전제로는 경탄소가 바람직하다.

또한 상기 촉진제는 화학 반응시간을 단축하기 위하여 사용되고, 합금베이스중 아연금속산화물(ZnO)은 활성을 촉진하고 고무에 내열성을 부여하며 전기 도전성을 향상시키기 위해 사용하는 것으로 5중량%이하가 되면 내열성이 급격히 감소하고 도전성이 상실되며 7중량%이상이 되면 활성촉진이 너무 빨라 고무본질을 상실하게 되므로 상기의 범위로 한다.

노화방지제(S/TA)는 자연산소에 의해 산화되는 연쇄반응을 정지시키기 위한 것으로서 상기 조건에서 최상의 효과를 나타내었다.

가황제(S)는 고무에 탄성을 부여하기 위한 고무물성 영향에 필수적인 것으로 8중량% 이하이면 고무의 물성치를 저하시켜 탄성에 영향을 주고, 10중량%이상이 되면 가교작용을 상실하기 때문에 상기와 같은 범위로 한다.

점성증가제로 사용되는 규소산화물은 25중량%이하가 첨가되면 끈적한 점성이 상실되어 탄성이 급격히 저하되고, 30중량%이상이 되면 고무분자와 첨가제간의 반응시간에 악영향을 주게되므로 상기와 같이 한정한다.

가소제(DEG)는 가공성을 개선하며 제품에 유연성을 부여하기 위한 것으로서 6.6중량%미만이 되면 공정시간상의 문제가 발생하고 8.6중량% 이상이 되면 유연성이 상실되기 때문에 이와 같이 한정한다.

대전방지유지를 위한 대전방지제(SN)는 4중량%이하로 첨가하면 대전방지효과가 없어 정전기가 발생하게 되고 6중량%이상을 첨가하게 되면 재질의 경화능이 커지게 되는 문제가 발생하므로 이와 같은 범위가 바람직하다.

또한 합성고무시의 성분 안정제(SB)와 산화방지제(AD)의 범위 한정 또한 상기와 같은 범위에서 성분안정 및 산화방지효과가 최적으로 밝혀져 상기와 같이 정한다.

경화억제제(R)는 11중량%이하 첨가시 경화억제능력이 저하되고 13중량% 이상이 되면 고무의 물성중 경도가 상승되어 고무로서의 역할에 문제가 생기고, 내마모성을 향상시키고 인장강도를 증가시키기 위한 보강충전제는 12중량% 이하를 첨가하면 대전방지능력과 인장강도가 저하되고, 15중량%이상으로 첨가하게 되면 고무의 물성중 경도가 필요 이상 증가하게 되므로 이와 같이 한정하여 사용한다.

본 발명은 또한 상기와 같은 다목적 흡착 스테이지 테이블의 제조방법을 달성하기 위해;

알루미늄을 사이즈 별로 절단하는 단계(S1);

상기 단계(S1)에서의 절단 알루미늄의 고무코팅면을 표면처리하는 단계(S2);

단계(S2)에서의 표면처리면에 접착제를 도포하는 단계(S3);

합성고무를 제조하는 단계(S4);

사이즈별로 몰드에 상기 단계(S1)에서의 절단된 알루미늄을 안착시키는 단계(S5);

합성고무를 사이즈 별로 재단하여 상기 단계(S5) 위의 절단 알루미늄 위에 놓고 상부금형으로 합성고무를 알루미늄판 위에 열압착 하는 단계(S6); 그리고

냉각후 가공하는 단계(S7)로 구성되는 다목적 흡착스테이지 테이블의 제조방법을 제공한다.

상기에서, 단계(S2)에서의 표면처리는 샌딩 또는 그라이딩 처리 후 약산으로 세착함이 좋다. 강산으로 세척하면 부식이 발생한다.

단계(S3)에서의 접착제 도포는 금속과 고무용 접착제, 바람직하게는 TH/XON사의 제품을 사용함이 좋고, 도포후 20~30분간 건조시킨다.

단계(S4)에서의 합성고무제조는 상기 제1목적에서의 촉진제, 합금베이스 성분으로 구성되는 조성범위내의 것을 100% 니트리얼 고무기지에 첨가하여 혼합후 진공용탕에서 180℃~200℃로 5~6시간 합성한 후 18~20 시간정도 5℃~10℃에서 숙성시켜 기포를 제거하고 성분을 안정화시킨다.

상기 단계(S6)에서의 열압착은 상기 단계(S4)에서 제조된 겔형태의 고무판 형재를 제품에 맞게 재단하여 알루미늄 위에 놓고 130℃~170℃의 온도로 30분~1시간 압착하는데 압착시의 접착기능을 고려하여 최소 30t의 압력으로 행하며, 기포발생의 원인이 되는 130℃이하와, 충분한 평면상태가 불가(용융점이 낮아)한 170℃이상의 온도는 피하는 것이 좋다.

또한 단계(S7)에서의 냉각은 금형내에서 5~6시간 서냉한다. 왜냐하면 알루미늄과 고무의 냉각속도가 다르므로 접착력 저하의 문제를 피하기 위함이다.

이후 정밀가공 즉, 건드릴이나 성형연마로 마무리 한다.

이하에서는 바람직한 실시 예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 기술한다.

본 발명에서는 먼저 100% 니트리얼 고무로된 NBR기지를 준비한다. 여기에 화학반응 시간을 단축시키기 위해 4~5중량%의 C/R, 0.6~1중량%의 CZ, 1.8~2.8중량%의 DM 및 1~1.2중량%의 M을 촉진제로 준비하고, 활성을 촉진시키며 니트리얼 고무기지에 내열성을 부여하고 전기도전성 영향을 위해 5~7중량%의 아연금속화물인 ZnO와, 자연산소에 의해 산화되는 연쇄 반응을 정지시키기 위해 노화방지제로서 2.5~2.8중량%의 S/TA와, 니트리얼 고무 기지에 탄성을 부여하며 고무 물성 영향에 필수성분인 가황제로 8~10중량%의 S와, 점성증가제로서 25~30중량%의 규소산화물인 ZEOSIL과, 가공성을 개선하고 제품의 유연성을 부여하기 위해 가소제로서 6.6~8.6중량%의 DEG와, 대전방지 유지성분으로서 4~6중량%의 SN과, 내마모성과 인장강도를 증가시키기 위해 12~15중량%의 경탄소, 11~13중량%의 경화억제제, 8.5~9.5중량%의 ND 및 5~6중량%의 SB를 마련한다.

상기와 같은 함량의 성분들을 준비하고, 기판으로 사용되어질 알루미늄은 열변형적이고 시효 처리한 재질로 선택하여 인치별 디스플레이 패널의 크기가 모두 다르므로 사이즈별로 절단한 다음 사이즈별 금형에 절단한 알루미늄 기판재료와 NBR기지에 상기 조성물을 상기와 같이 합성하여 숙성한 후 가열한 고무기판을 세팅한 후 상기 조건으로 열융착한다. 이때 열융착을 잘못하면 알루미늄과 고무사이에 틈이 생겨 면취전 얼라인 흡착이나 폴리무브(Pol Remove)시 갭(Gap) 불량이나 진공흡착이 이루어지지 않아 패널 모서리 부분에 치핑현상이 발생하여 공정중 막대한 손실을 가져올 수 있으므로 주의를 요한다. 그 다음 상부금형으로 압착한 후 금형틀을 서냉한 후 꺼내어 정밀 가공한다.

이 때의 정밀가공 시 고무자체의 치핑이 문제가 되는데, 이는 가공 시 M.C rpm을 10,000~12,000으로 실행하면 해결할 수 있고, 가공공구로는 초경 및 다이아몬드 팁(tip)으로 마무리한다.

마지막으로 어큐러시 절차는 평면연마하고 공구는 G석용 중에서 #60으로 선정하여 rpm을 12,000으로 하여 실행한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 스테이지 테이블을 다목적으로 디스플레이 패널을 안전하게 이송, 얼라인, 세정, 박리 등의 장비에 정착하여 사용할 수 있으며, 패널의 갭불량, 취성 및 치핑을 향상시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명을 일실시예를 통하여 설명하였지만 당업자들은 이후의 특허청구의 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정, 변경 시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다.

Claims (7)

100%의 니트리얼 고무로 된 고무기지와; 4~5중량%의 액상 고무(C/R), 0.6~1중량%의 용매유기 합성제, 1.8~2.8중량%의 고무탈취제 및 1~1.2중량%의 가스착취제로 이루어지는 촉진제와; 5~7중량%의 아연금속산화물(ZnO), 2.5~2.8중량%의 노화방지제(S/TA), 8~10중량%의 가황제(S), 25~30중량%의 점성증가제, 6.6~8.6중량%의 가소제(DEG), 4~6중량%의 대전방지제(SN), 5~6중량%의 안정제, 8.5~9.5중량%의 산화방지제, 11~13중량%의 경화억제제 및 12~15중량%의 보강충전제로 이루어지는 합금베이스(Base)로 구성됨을 특징으로 하는 다목적 흡착 스테이지 테이블.

제 1항에 있어서, 상기 유기용매 합성제는 시클로 헥실 벤조 티아졸(Cyclohexyl-benzothiazole)을, 고무탈취제로는 디벤조티아질디설파이드(Dibenzotiazyldisulfide)를, 상기 가스 착취제로는 메르캅토벤조티아졸(Mercaptobenzothiazole)을 사용함을 특징으로 하는 다목적 흡착 스테이지 테이블.

제 1항에 있어서, 상기 가황제(S)로는 술펜아마이드(Sulfennamide)를 사용하고, 점성증가제로는 규소산화물(ZEDSIL)을, 대전방지제(SN)로는 스티아라미드오프로필(Steraramidopopropyl)를, 안정제(SB)로는 스태빌라이저(stabilizer), 산화방지제(AD)로는 앤티옥시덴트를, 경화억제제(R)로는 리타르더(retarder)를, 보강충전제로는 경탄소를 사용함을 특징으로 하는 다목적 흡착 스테이지 테이블.

제 1항 내지 제 3항의 다목적 흡착 스테이지 테이블의 제조방법에 있어서,

알루미늄을 사이즈 별로 절단하는 단계(S1);

상기 단계(S1)에서의 절단 알루미늄의 고무코팅면을 표면처리하는 단계(S2);

단계(S2)에서의 표면처리면에 접착제를 도포하는 단계(S3);

합성고무를 제조하는 단계(S4);

사이즈별로 몰드에 상기 단계(S1)에서의 절단된 알루미늄을 안착시키는 단계(S5);

합성고무를 사이즈 별로 재단하여 상기 단계(S5) 위의 절단 알루미늄 위에 놓고 상부금형으로 합성고무를 알루미늄판 위에 열압착 하는 단계(S6); 그리고

냉각후 가공하는 단계(S7)로 구성됨을 특징으로 하는 다목적 흡착스테이지 테이블의 제조방법.

제 4항에 있어서, 단계(S2)에서의 표면처리는 샌딩 또는 그라인딩 처리후 약산으로 세착하고, 단계(S3)에서의 접착제 도포는 금속과 고무용 접착제를 사용하고 도포후 20~30분간 건조시킴을 특징으로 하는 다목적 흡착스테이지 테이블의 제조방법.

제 4항에 있어서, 단계(S4)에서의 합성고무제조는, 4~5중량%의 액상 고무(C/R), 0.6~1중량%의 용매유기 합성제, 1.8~2.8중량%의 고무탈취제 및 1~1.2중량%의 가스착취제로 이루어지는 촉진제와; 5~7중량%의 아연금속산화물(ZnO), 2.5~2.8중량%의 노화방지제(S/TA), 8~10중량%의 가황제(S), 25~30중량%의 점성증가제, 6.6~8.6중량%의 가소제(DEG), 4~6중량%의 대전방지제(SN), 5~6중량%의 안정제, 8.5~9.5중량%의 산화방지제, 11~13중량%의 경화억제제 및 12~15중량%의 보강충전제로 이루어지는 합금베이스(Base)로 구성되는 조성범위내의 것을 100% 니트리얼 고무기지에 첨가하여 혼합후 진공용탕에서 180℃~200℃로 5~6시간 합성한 후 18~20 시간정도 5℃~10℃에서 숙성시켜 기포를 제거하고 성분을 안정화시킴을 특징으로 하는 다목적 흡착스테이지 테이블의 제조방법.

제 4항에 있어서, 상기 단계(S6)에서의 열압착은 상기 단계(S4)에서 제조된 겔형태의 고무판 형재를 제품에 맞게 재단하여 알루미늄 위에 놓고 130℃~170℃의 온도에서 30t으로 30분~1시간 압착하며 또한 단계(S7)에서의 냉각은 금형내에서 5~6시간 서냉함을 특징으로 하는 다목적 흡착스테이지 테이블의 제조방법.