KR20050049628A - 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지를 초정밀 MOEMS기술을 이용한 압출/성형하여 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작하고, 상기 본체의 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하고, 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 소정의 접착부재를 도포한 후, 상기 접착부재를 개재하여 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 커버를 부착함으로써, 광섬유가 삽입 및 임베디드되는 광섬유 삽입홈이 형성되는 본체와, 상기 광섬유 삽입홈이 형성된 절단면에 경화제를 개재하여 부착되는 커버 부분으로 구성된 인쇄회로기판용 광커넥터를 제작한다.
따라서, 본 발명은 광도파로가 임베디드된 광커넥터를 이용하여 인쇄회로기판의 레니어 상호간의 인터컨넥션을 수행함으로써, 마이크로 렌즈 또는 미러 등의 별도의 장치를 사용하지 않고서도 외부 광도파로와의 접속을 용이하게 수행할 수 있다는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 본체를 압출/성형에 의하여 형성함으로써, 기존의 그루빙 방법에 비하여 대량 양산이 가능하여 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과를 또한 제공한다.

Description

인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법{Optical connector for printed circuit board and method thereof}
본 발명은 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 광섬유 삽입홈에 광섬유가 임베디드된 본체와, 소정의 접착부재에 의하여 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 부착되는 커버로 구성된 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 여러 종류의 많은 부품을 밀집시켜 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지 평판의 표면에 압착하여 고정시킨 회로기판을 말한다.
이러한 PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 한 쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 후에, 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거함)하여 필요한 회로를 구성하고, 부품들을 부착 탑재시키기 위한 홀(hall)을 뚫어서 만든다.
또한, 이러한 PCB는 배선 회로면의 수에 따라 단면 기판, 양면 기판 및 다층 기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용된다. 단면 PCB는 주로 페놀 원판을 기판으로 사용하며 라디오, 전화기, 또는 간단한 계측기 등의 회로구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 채용된다. 양면 PCB는 주로 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며, 컬러 TV, VTR 또는 팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. 이 밖에, 다층 PCB는 32비트 이상의 컴퓨터, 전자교환기 또는 고성능 통신기기 등 고정밀 기기에 채용되는데, 이러한 다층 PCB는 각 층간 절연 재질로 분리 접합되어진 표면 도체층을 포함하여 3층 이상에 도체패턴이 있는 프린트 배선판을 말한다.
또한, 자동화기기 또는 캠코더 등 회로 기판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입 및 구성 시에 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에는 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판을 사용하며, 이를 유연성 기판(Flexible PCB)이라고 한다.
한편, 종래에는 PCB를 제조할 경우, 구리판에 회로 패턴을 형성(Patterning)하여 PCB의 내층(Inner Layer)/외층(Out Layer)을 형성하였으나, 최근 고분자 중합체(Polymer)와 광섬유(Optical fiber)를 이용하여 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광도파로를 PCB 내에 삽입하고 있으며, 이를 EOCB(Electro-Optical Circuit Board)라고 한다.
이러한 EOCB는 전기적인 신호와 광신호를 혼재하여 동일 보드 내에서의 초고속 데이터 통신은 광신호로 인터페이싱(interfacing)하며, 소자 내에서는 데이터의 저장/신호 처리를 위해 전기적인 신호로 변환할 수 있도록 구리판 회로 패턴을 형성한 상태에서 광도파로 및 유리판을 삽입한 PCB를 말한다.
이와 같은 EOCB 기술은 통신망의 스위치와 송수신 장비, 데이터 통신의 스위치와 서버, 항공 우주산업(Aerospace)과 항공 전자공학(avionic)의 통신, UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)의 이동전화 기지국, 또는 대형 고속 컴퓨터(Mainframe)/슈퍼컴퓨터(supercomputer) 등에서 백플레인(Backplane) 및 도터 보드(Daughter Board)에 적용되고 있다.
또한, 인터넷 사용의 급증과 서비스 품질이 높아짐에 따라 데이터 취급량과 전송량이 급증하게 되었고, 이로 인한 대역폭(Bandwidth) 확대와 신호처리의 고속화가 요구됨에 따라 광 인터페이싱(Optical Interfacing)할 수 있는 매개체로서 이와 같은 EOCB가 필요하게 되었다. 즉, 종래의 PCB에서는 전기 신호가 기가헤르쯔(㎓) 대역에서 고속 스위칭 시에 노이즈(EMS; Electro Magnetic Susceptibility) 특성에 의해 제한을 받기 때문에, EMS 특성의 제한을 받지 않는 광 인터페이싱이 요구되는 것이다.
종래, 상술한 바와 같은 다층 인쇄회로기판상에 광도파로를 형성하는 방법으로서, 소정의 그루빙(Glooving) 장비를 이용하여 단층 인쇄회로기판의 소정의 레이어층에 광섬유 삽입홈을 형성한 후 상기 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하여 소정의 레이어상에 광도파로를 형성하였다.
이후, 상술한 바에 의하여 인쇄회로기판의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로를 상호 접속하기 위하여 별도의 장치, 보다 구체적으로는 마이크로 렌즈 또는 미러 등을 사용하여 외부의 광도파로 또는 인쇄회로기판의 소정 레이어에 형성된 광도파로를 상호 연결하여 광신호를 전송하였다.
그러나, 종래의 방법에 의거하여 인쇄회로기판에 광도파로를 연결하는 경우, 인쇄회로기판의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로로부터 전달되는 광신호를 다른 레이어상에 형성된 광도파로에 정확하게 전달시키기 위한 소정의 각도, 보다 구체적으로는 450의 각도를 갖도록 광섬유의 각도를 조절하는 것이 불가능하였다.
그리고, 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 인쇄회로기판의 소정 영역에 마이크로 렌즈 또는 미러 등을 형성시 도파로/마이크로렌즈 또는 미러/도파로 상호간의 정렬에 어려룸이 있었을 뿐만 아니라 상기 마이크로 렌즈 또는 미러에 대한 제작상의 어려움 및 비용이 증가한다는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 인쇄회로기판에 형성되는 광도파로의 경우에는 단층의 인쇄회로기판에 있어서는 광도파로를 상호 정렬되도록 패터인하여 광신호를 전송할 수 있는 반면에, 스루홀이 통하여 층간 상호 연결되는 다층의 레이어를 형성하는 인쇄회로기판에 있어서는 광도파로를 상호 연결할 수 없어서 광신호를 전송할 수 없었다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 소정의 각도로 형성된 광섬유 삽입홈을 통하여 광섬유가 임베디드된 형상의 광커넥터를 이용하여 인쇄회로기판의 층간 인터커넥션을 수행하여 광신호를 전달하는 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터는, 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체; 상기 광섬유 삽입홈에 삽입 및 정렬되는 광섬유: 및 상기 광섬유 삽입홈이 형성된 부분에 소정의 접착부재를 개재하여 부착되는 커버를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
여기서, 본 발명에 따른 광커넥터를 구성하는 본체 및 커버는 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지로 구성되고, 상기 본체에는 외부 및 인쇄회로기판의 레이어간에 형성된 광도파로를 통하여 전송되는 광신호를 정확하게 전달시키기 위하여 소정의 각도, 보다 구체적으로는 450의 각도 및 " V자 " 형상을 갖는 광섬유 삽입홈이 형성되어 있다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터 제작 방법은, 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작하는 제 1 단계; 상기 본체의 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하는 제 2 단계; 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 소정의 접착부재를 도포하는 제 3 단계; 및 상기 접착부재를 개재하여 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 커버를 부착하는 제 4 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 구성을 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터는, 도 1에 도시된 바와 같이, 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지를 초정밀 MOEMS기술을 이용한 압출/성형에 의하여 광섬유 삽입홈(140)이 형성되는 절단면(130)을 갖는 본체(110)와, 상기 절단면(130)에 도포되는 소정의 경화제(300)를 개재하여 상기 본체(110)의 절단면(130)에 부착되는 커버(120) 부분으로 구성된다.
여기서, 상기 본체(110)의 절단면(130)에는 광섬유(200)가 삽입 및 임베디드 되는 광섬유 삽입홈(140)이 상술한 바와 같은 MOEMS기술을 이용한 압출/성형에 의하여 형성시킨다.
이때, 상기 광섬유 삽입홈(130)은 인쇄회로기판(10)의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로로부터 전달되는 광신호를 다른 레이어상에 정확하게 전달시키기 위하여 소정의 각도, 보다 구체적으로는 450의 각도를 갖는 " V자 " 형상을 갖도록 성형된다.
또한, 상기 광섬유 삽입홈(140)의 곡률 반경은 생산되는 제품의 곡률 반경에 따라 압출/성형하여 다양하게 제작할 수 있다.
경화제(300)는 상기 본체(110)의 절단면(130)에 형성된 광섬유 삽입홈(140)에 광섬유(200)를 삽입한 후 상기 본체(110)의 절단면(130)에 커버(120)를 부착하기 위하여 상기 본체(110)의 절단면(130)에 도포된다.
커버(120)는 상술한 바와 같은 MOEMS기술을 이용한 압출/성형에 의하여 상기 본체(110)의 광섬유 삽입홈(140)이 형성되는 절단면(130)에 경화제(300)를 개재하여 부착되는 것으로서, 상기 본체(110)의 절단면(130)에 형성된 광섬유 삽입홈 (140)에 임베디드되는 광섬유(200)를 외부의 충격으로부터 보호하는 역할을 수행한다.
이하, 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 제조 방법을 상세하게 설명한다
먼저, 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작한다(S100)
도 2a를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지를 초정밀 MOEMS기술을 이용한 압출/성형하여 광도파로 삽입홈 (140)이 형성되는 절단면(130)을 갖는 본체(110)와, 상기 광도파 삽입홈(140)이 형성된 절단면(130)에 경화제(300)를 개재하여 부착되는 커버(120) 부분을 형성한다.
여기서, 상기 본체(110)에 형성되는 절단면(130)은 인쇄회로기판(10)의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로로부터 전달되는 광신호를 다른 레이어상에 형성된 광도파로에 정확하게 전달시키기 위하여 소정의 각도, 보다 구체적으로는 450의 각도를 갖도록 압출/성형되어 있다.
이후, 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 본체(110)의 절단면(130)상에 광섬유 (200)가 삽입 및 임베디드되는 광섬유 삽입홈(140)을 형성한다.
이때, 상기 본체(110)의 절단면(130)에 형성된 광섬유 삽입홈(140)은 상기 절단면(130)의 각도에 대응하는 소정의 각도, 보다 구체적으로는 450의 각도를 갖고, 또한 " V자 " 형상을 갖도록 성형된다.
여기서, 상기 광섬유 삽입홈(140)의 곡률 반경은 생산되는 제품의 곡률 반경에 따라 압출/성형하여 다양하게 제작할 수 있다는 점에 유의하여야 한다.
상술한 바와 같이 상기 본체(110)의 절단면(130)상에 광섬유(200)가 삽입 및 임베디드되는 광섬유 삽입홈(140)을 형성한 후, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 광섬유 삽입홈(140)에 광섬유(200)를 삽입하여 정렬시킨다.
이후, 도 2d에 도시된 바와 같이, 광섬유(200)가 삽입 및 정렬된 상기 본체(110)의 절단면(130)상에 경화제(300)를 도포한다.
상술한 바와 같이 상기 본체(110)의 절단면(130)에 경화제(300)를 도포한 후, 도 2e에 도시된 바와 같이, 상기 본체(110)의 절단면(130)에 경화제(300)를 개재하여 커버(120)를 부착시킨다.
여기서, 상기 커버(120)는 상기 본체(110)의 절단면(130)에 형성된 광섬유 삽입홈(140)에 임베디드 되는 광섬유(200)를 외부의 충격으로부터 보호하는 역할을 수행한다.
상술한 바와 같이 상기 본체(110)의 절단면(130)에 커버(120)를 부착한 후, 도 2f에 도시된 바와 같이, 광섬유 삽입홈(140)으로부터 외부로 돌출된 광섬유 (200)를 절단한다.
이후, 도 2g에 도시된 바와 같이, 상기 경화제(300)를 개재하여 상기 커버(120)가 부착된 본체(110)의 절단면(130)에 대한 폴리싱(polishing)을 수행하여 광섬유(200)가 임베디드된 광커넥터(100)를 완성시킨다.
상술한 바와 같이 구성된 광커넥터를 완성한 후, 도 2h에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로와 외부의 광도파로를 상호 연결하기 위하여 상기 광섬유(200)가 임베디드된 광커넥터(100)를 인쇄회로기판 (10)상에 삽입시킴으로써, 인쇄회로기판(10)의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로와 외부의 광도파로를 상호 연결시킨다.
따라서, 본 발명에 따른 광섬유(200)가 임베디드된 광커넥터(100)는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 소정의 레이어상에 형성된 광도파로와 외부의 광도파로를 상호 연결하는 다양한 실시예를 제공할 수 있다.
여기서, 본 발명에 의하여 적용되는 실시예가 도 3 내지 도 5에 한정되는 것은 아니고, 다양한 형태로 적용될 수 있다는 점에 유의 하여야 한다.
따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법에 따르면, 광도파로가 임베디드된 광커넥터를 이용하여 인쇄회로기판의 레이어 상호간의 인터컨넥션을 수행함으로써, 마이크로 렌즈 또는 미러 등의 별도의 장치를 사용하지 않고서도 외부 광도파로와의 접속을 용이하게 수행할 수 있다는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 본체를 압출/성형에 의하여 형성함으로써, 기존의 그루빙 방법에 비하여 대량 양산이 가능하여 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과를 또한 제공한다.
여기에서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 , 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 제조 공정도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 적용도
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 적용도
도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판용 광커넥터의 적용도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 인쇄회로기판
100 : 광커넥터
110 : 본체
120 : 커버
130 : 절단면
140 : 광섬유 삽입홈
200 : 광섬유
300 : 경화제

Claims (9)

  1. 광섬유 삽입홈이 형성된 본체;
    상기 광섬유 삽입홈에 삽입 및 정렬되는 광섬유; 및
    상기 광섬유 삽입홈이 형성된 부분에 소정의 접착부재를 개재하여 부착되는 커버
    를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 본체 및 커버는 압출/성형에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체 및 커버는 플라스틱 또는 압출/성형이 가능한 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 광섬유 삽입홈은 광도파로 방향에 대하여 450 각도로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 광섬유 삽입홈은 " V자 "형상인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터.
  6. 소정 형상의 광섬유 삽입홈이 형성된 본체를 제작하는 제 1 단계;
    상기 본체의 광섬유 삽입홈에 광섬유를 삽입하는 제 2 단계;
    상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 소정의 접착부재를 도포하는 제 3 단계; 및
    상기 접착부재를 개재하여 상기 본체의 광섬유 삽입홈이 형성된 영역에 커버를 부착하는 제 4 단계
    를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터 제작 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 본체는 압출/성형에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터 제작 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 광섬유 삽입홈은 광도파로 방향에 대하여 450 각도로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터 제작 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 광섬유 삽입홈은 " V자 " 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 광커넥터 제작 방법.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100696210B1 (ko) * 2005-09-27 2007-03-20 한국전자통신연구원 광경로 변경기 및 이를 이용한 광백플레인 장치
KR100801519B1 (ko) * 2006-03-27 2008-02-12 후지쯔 가부시끼가이샤 광 모듈, 광 전송 시스템, 광 모듈의 제조 방법
KR100822691B1 (ko) * 2007-04-13 2008-04-17 (주) 빛과 전자 일체형 광모듈
KR100823945B1 (ko) * 2007-03-30 2008-04-22 주식회사 뉴프렉스 광섬유를 내장한 연성 인쇄회로기판 제조방법
KR101020630B1 (ko) * 2009-08-24 2011-03-09 한국과학기술원 광도파로 및 그 제조장치와 방법
US8977078B2 (en) 2010-12-24 2015-03-10 Lg Innotek Co., Ltd. Optical printed circuit board and method for manufacturing the same
CN112649921A (zh) * 2019-10-10 2021-04-13 扇港元器件股份有限公司 使用用于在其中固定光纤束的固定材料的光纤阵列组件
EP4016153A1 (en) * 2020-12-17 2022-06-22 Intel Corporation Fiber shuffle embedded optical connector

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100696210B1 (ko) * 2005-09-27 2007-03-20 한국전자통신연구원 광경로 변경기 및 이를 이용한 광백플레인 장치
KR100801519B1 (ko) * 2006-03-27 2008-02-12 후지쯔 가부시끼가이샤 광 모듈, 광 전송 시스템, 광 모듈의 제조 방법
KR100823945B1 (ko) * 2007-03-30 2008-04-22 주식회사 뉴프렉스 광섬유를 내장한 연성 인쇄회로기판 제조방법
KR100822691B1 (ko) * 2007-04-13 2008-04-17 (주) 빛과 전자 일체형 광모듈
KR101020630B1 (ko) * 2009-08-24 2011-03-09 한국과학기술원 광도파로 및 그 제조장치와 방법
US8977078B2 (en) 2010-12-24 2015-03-10 Lg Innotek Co., Ltd. Optical printed circuit board and method for manufacturing the same
CN112649921A (zh) * 2019-10-10 2021-04-13 扇港元器件股份有限公司 使用用于在其中固定光纤束的固定材料的光纤阵列组件
CN112649921B (zh) * 2019-10-10 2024-05-28 扇港元器件股份有限公司 光纤阵列装置
EP4016153A1 (en) * 2020-12-17 2022-06-22 Intel Corporation Fiber shuffle embedded optical connector

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