JP2000147270A - 光配線機能を有するプリント配線板 - Google Patents
光配線機能を有するプリント配線板Info
- Publication number
- JP2000147270A JP2000147270A JP10317273A JP31727398A JP2000147270A JP 2000147270 A JP2000147270 A JP 2000147270A JP 10317273 A JP10317273 A JP 10317273A JP 31727398 A JP31727398 A JP 31727398A JP 2000147270 A JP2000147270 A JP 2000147270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- electric
- printed circuit
- circuit board
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気および光部品が混載した回路において、
電気・光配線をコンパクトに容易に行える実装基板を提
供する。 【解決手段】 光信号を透過させることのできる光ファ
イバまたは光導波路１をプリント配線板における絶縁板
３に埋め込んだことを特徴とする。 【効果】 光信号を透過させることのできる光ファイバ
または光導波路をプリント配線板における絶縁板に埋め
込んだプリント配線板を用いることにより、電気および
光部品が混載した回路においても、コンパクトに容易に
電気・光配線できる。また、光ファイバまたは光導波路
を光カプラまたは光スプリッター、光波長合分波器にす
ることにより、より光実装が容易になる。
電気・光配線をコンパクトに容易に行える実装基板を提
供する。 【解決手段】 光信号を透過させることのできる光ファ
イバまたは光導波路１をプリント配線板における絶縁板
３に埋め込んだことを特徴とする。 【効果】 光信号を透過させることのできる光ファイバ
または光導波路をプリント配線板における絶縁板に埋め
込んだプリント配線板を用いることにより、電気および
光部品が混載した回路においても、コンパクトに容易に
電気・光配線できる。また、光ファイバまたは光導波路
を光カプラまたは光スプリッター、光波長合分波器にす
ることにより、より光実装が容易になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光配線機能を有するプリ
ント配線板、さらに詳細には電気回路に用いられるプリ
ント配線板に光配線機能をもたせたものである。
ント配線板、さらに詳細には電気回路に用いられるプリ
ント配線板に光配線機能をもたせたものである。
【０００２】
【従来の技術】これまでの光配線と言えば、光ファイバ
の余長を架やクロージャーに収納することを目的として
いた（例えば、特開平９−２４３８３０号「光配線
架」、特開平１０−１８６１４２号「光ファイバの余長
収納構造及び光配線方法及び作業用治具」）。しかし、
最近では光部品の高機能化に伴い電気及び光部品を同一
基板上に搭載する必要があり、光ファイバの余長処理を
必要としないコンパクトな実装が求められている。
の余長を架やクロージャーに収納することを目的として
いた（例えば、特開平９−２４３８３０号「光配線
架」、特開平１０−１８６１４２号「光ファイバの余長
収納構造及び光配線方法及び作業用治具」）。しかし、
最近では光部品の高機能化に伴い電気及び光部品を同一
基板上に搭載する必要があり、光ファイバの余長処理を
必要としないコンパクトな実装が求められている。
【０００３】この解決方法として、１）ポリイミドフィ
ルムでラミネートした光ファイバを用いたもの（例え
ば、Ｎ．Ｎｉｂｕｒｇ ｅｔ ａｌ．、ＩＥＥＥ Ｅｌ
ｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ａｎｄ Ｔ
ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ，２５９
（１９９６））、２）プリント配線板の表面に光ファイ
バを接着したもの（例えば、特開平１０−２２７９４９
号「電気・光混載基板の光結合構造」）が提案されてい
る。しかし、光配線がプリント配線板表面に出ることか
ら電気・光部品や電気配線と共存させるための設計が難
しくなっている。また、３）光導波路基板を光配線に用
いたもの（例えば、特開平５−２６４８３３号「光表面
実装用基板およびその製造方法」）も提案されている
が、電気配線を有した光導波路基板は報告されていな
い。
ルムでラミネートした光ファイバを用いたもの（例え
ば、Ｎ．Ｎｉｂｕｒｇ ｅｔ ａｌ．、ＩＥＥＥ Ｅｌ
ｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ａｎｄ Ｔ
ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ，２５９
（１９９６））、２）プリント配線板の表面に光ファイ
バを接着したもの（例えば、特開平１０−２２７９４９
号「電気・光混載基板の光結合構造」）が提案されてい
る。しかし、光配線がプリント配線板表面に出ることか
ら電気・光部品や電気配線と共存させるための設計が難
しくなっている。また、３）光導波路基板を光配線に用
いたもの（例えば、特開平５−２６４８３３号「光表面
実装用基板およびその製造方法」）も提案されている
が、電気配線を有した光導波路基板は報告されていな
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の課題に
鑑みなされたものであり、電気および光部品が混載した
回路において、電気・光配線をコンパクトに容易に行え
る実装基板の開発せんとするものである。
鑑みなされたものであり、電気および光部品が混載した
回路において、電気・光配線をコンパクトに容易に行え
る実装基板の開発せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気回路用プ
リント配線板における絶縁板に光通信用光ファイバまた
は光導波路を埋め込むことを特徴とする。これにより、
電気および光部品が混載した回路においても、コンパク
トに容易に電気・光配線できる。
リント配線板における絶縁板に光通信用光ファイバまた
は光導波路を埋め込むことを特徴とする。これにより、
電気および光部品が混載した回路においても、コンパク
トに容易に電気・光配線できる。
【０００６】具体的には、本発明は、光信号を透過させ
ることのできる光ファイバまたは光導波路をプリント配
線板における絶縁板に埋め込んだことを特徴とする光配
線機能を有するプリント配線板に関する。
ることのできる光ファイバまたは光導波路をプリント配
線板における絶縁板に埋め込んだことを特徴とする光配
線機能を有するプリント配線板に関する。
【０００７】ここで、光ファイバとは、ファイバ状の光
伝送媒体を意味し、通常、ガラス材料で形成され、石英
光ファイバ、プラスチック光ファイバ等がこれに当た
る。一方、ここでの光導波路とは、面状の光伝送媒体で
あり、同じく通常、ガラス材料で構成され、石英導波路
や高分子導波路等がこれに当たる。
伝送媒体を意味し、通常、ガラス材料で形成され、石英
光ファイバ、プラスチック光ファイバ等がこれに当た
る。一方、ここでの光導波路とは、面状の光伝送媒体で
あり、同じく通常、ガラス材料で構成され、石英導波路
や高分子導波路等がこれに当たる。
【０００８】また、プリント配線板とは、平面絶縁体の
表面もしくは内部に特定の仕様に応じた電気配線を設け
たものをいう。
表面もしくは内部に特定の仕様に応じた電気配線を設け
たものをいう。
【０００９】また、本発明は、上記光配線機能を有する
プリント配線板において、光ファイバまたは光導波路
が、光カプラ、光スプリッターおよび光波長合分波機能
を有することを特徴とする光配線機能を有するプリント
配線板に関する。
プリント配線板において、光ファイバまたは光導波路
が、光カプラ、光スプリッターおよび光波長合分波機能
を有することを特徴とする光配線機能を有するプリント
配線板に関する。
【００１０】
【実施例１】図１には作製した光配線機能を有するプリ
ント配線板の製造工程を示す。１）光通信用光ファイバ
１または光カプラ、光スプリッターを配線し、末端に光
コネクタ２を装備する。次に、２）光ファイバ１が破損
しない低圧力においてトランスファーモールドし、絶縁
板３を作製する。３）表面に銅泊４を接着する。４）レ
ジストを用いて任意の電気配線５のパターンを作製し、
孔あけする。５）コネクタ部２を研磨する。
ント配線板の製造工程を示す。１）光通信用光ファイバ
１または光カプラ、光スプリッターを配線し、末端に光
コネクタ２を装備する。次に、２）光ファイバ１が破損
しない低圧力においてトランスファーモールドし、絶縁
板３を作製する。３）表面に銅泊４を接着する。４）レ
ジストを用いて任意の電気配線５のパターンを作製し、
孔あけする。５）コネクタ部２を研磨する。
【００１１】実際の作製では、配線した数本の光ファイ
バまたは光カプラ、光スプリッターを用いて行った。絶
縁板の材質としてはエポキシ樹脂、光コネクタとしては
ＭＴコネクタを用いた。いずれの光ファイバを用いた場
合も破損は見られず、光学特性の変化もなかった。この
ことから、光配線機能を有するプリント配線板は十分実
用化可能である。
バまたは光カプラ、光スプリッターを用いて行った。絶
縁板の材質としてはエポキシ樹脂、光コネクタとしては
ＭＴコネクタを用いた。いずれの光ファイバを用いた場
合も破損は見られず、光学特性の変化もなかった。この
ことから、光配線機能を有するプリント配線板は十分実
用化可能である。
【００１２】また、光ファイバのかわりに光導波路を埋
め込んだ場合も同様に良好な光学特性が得られた。
め込んだ場合も同様に良好な光学特性が得られた。
【００１３】
【実施例２】図２、図３には、絶縁板３に１．３μｍ、
１．５５μｍの光を分離できる光カプラ６を埋め込んだ
プリント配線板７を用い、波長多重光通信における光通
信用受信器及び光通信用送信器を作製した例を示す。
１．５５μｍの光を分離できる光カプラ６を埋め込んだ
プリント配線板７を用い、波長多重光通信における光通
信用受信器及び光通信用送信器を作製した例を示す。
【００１４】電気回路５は通常のプリント配線板を用い
た場合と同様に、前記電気回路５に電気部品８を装着し
て作製した。図２に示す光通信用受信器の場合、受光素
子９はプリント配線板７の端部に配置し、プリント配線
板７の側面からコネクタ１０を有する光ファイバ１１で
接続した。同様に図３に示す光通信用送信器の場合、発
光素子１２はプリント配線板７の端部に配置し、プリン
ト配線板７の側面からコネクタ１０を有する光ファイバ
１１で接続した。
た場合と同様に、前記電気回路５に電気部品８を装着し
て作製した。図２に示す光通信用受信器の場合、受光素
子９はプリント配線板７の端部に配置し、プリント配線
板７の側面からコネクタ１０を有する光ファイバ１１で
接続した。同様に図３に示す光通信用送信器の場合、発
光素子１２はプリント配線板７の端部に配置し、プリン
ト配線板７の側面からコネクタ１０を有する光ファイバ
１１で接続した。
【００１５】光ファイバ１はプリント配線板７上には現
われないことから、電気・光部品８、９、１２をコンパ
クトに実装可能であった。また、受光素子９、発光素子
１２を光ファイバ１とともに絶縁板３に埋め込むことに
より、より一層のコンパクト化が可能である。
われないことから、電気・光部品８、９、１２をコンパ
クトに実装可能であった。また、受光素子９、発光素子
１２を光ファイバ１とともに絶縁板３に埋め込むことに
より、より一層のコンパクト化が可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、光信号を透過させること
のできる光ファイバまたは光導波路をプリント配線板に
おける絶縁板に埋め込んだプリント配線板を用いること
により、電気および光部品が混載した回路においても、
コンパクトに容易に電気・光配線できる。また、光ファ
イバまたは光導波路を光カプラまたは光スプリッター、
光波長合分波器にすることにより、より光実装が容易に
なる。
のできる光ファイバまたは光導波路をプリント配線板に
おける絶縁板に埋め込んだプリント配線板を用いること
により、電気および光部品が混載した回路においても、
コンパクトに容易に電気・光配線できる。また、光ファ
イバまたは光導波路を光カプラまたは光スプリッター、
光波長合分波器にすることにより、より光実装が容易に
なる。
【図１】本発明の光配線機能を有するプリント配線板の
作製方法および構造を示す説明図。
作製方法および構造を示す説明図。
【図２】本発明による実施例における光通信用受信器の
斜視図。
斜視図。
【図３】本発明による実施例における光通信用送信器の
斜視図。
斜視図。
１ 光ファイバ ２ コネクタ ３ 絶縁板 ４ 銅箔 ５ 電気配線 ６ 光カプラ ７ プリント配線板 ８ 電気部品 ９ 受光素子 １０ コネクタ １１ 光ファイバ １２ 発光素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東野 俊一 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 2H038 AA34 CA52 5E338 AA00 BB63 BB75 CC01 CC10 CD11 CD40 EE22 5K002 AA01 AA03 AA07 BA05 DA02 FA01
Claims (2)
- 【請求項１】 光信号を透過させることのできる光ファ
イバまたは光導波路をプリント配線板における絶縁板に
埋め込んだことを特徴とする光配線機能を有するプリン
ト配線板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光ファイバまたは光導
波路が光カプラ、光スプリッターおよび光波長合分波機
能を有することを特徴とする光配線機能を有するプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10317273A JP2000147270A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 光配線機能を有するプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10317273A JP2000147270A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 光配線機能を有するプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000147270A true JP2000147270A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18086403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10317273A Pending JP2000147270A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 光配線機能を有するプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000147270A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008123285A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | National University Corporation Chiba University | 複合材料及びその製造方法 |
| JP2009180960A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sharp Corp | 光電複合伝送装置および電子機器 |
| CN114126188A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 深南电路股份有限公司 | 一种光电混合线路板组件 |
-
1998
- 1998-11-09 JP JP10317273A patent/JP2000147270A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008123285A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | National University Corporation Chiba University | 複合材料及びその製造方法 |
| JP5424203B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2014-02-26 | 国立大学法人 千葉大学 | 複合材料及びその製造方法 |
| JP2009180960A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sharp Corp | 光電複合伝送装置および電子機器 |
| JP4610624B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2011-01-12 | シャープ株式会社 | 光電複合伝送装置および電子機器 |
| CN114126188A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 深南电路股份有限公司 | 一种光电混合线路板组件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100374891C (zh) | 将光纤与印刷布线板掩埋波导耦合的方法和结构 | |
| US8363993B2 (en) | Combined optical and electrical interconnection module and method for producing same | |
| EP1723456B1 (en) | System and method for the fabrication of an electro-optical module | |
| US20070122088A1 (en) | Photoelectric composite connector and substrate using the same | |
| CA2302899A1 (en) | Optical wiring layer, optoelectric wiring substrate, mounted substrate, and methods for manufacturing the same | |
| KR20220084053A (ko) | 집적 전기 광학 가요성 회로 기판 | |
| JP2009288614A (ja) | 平面型光導波路アレイモジュールとその製造方法 | |
| JP2003255195A (ja) | 波長多重コネクタ、光通信装置および光通信システム | |
| US6693304B2 (en) | Laminated lead frame, and optical communication module and method of manufacturing the same | |
| JP2010170150A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JP2000147270A (ja) | 光配線機能を有するプリント配線板 | |
| KR100570868B1 (ko) | 인쇄회로기판용 광커넥터 및 그 제조 방법 | |
| US20070269159A1 (en) | Flexible Printed Circuits Capable of Transmitting Electrical and Optical Signals | |
| US7195401B2 (en) | Method for manufacturing optical access units, an optical access unit and an optical fiber ferrule module | |
| JP2006010891A (ja) | 光結合装置及びその実装構造 | |
| JP2004177549A (ja) | 双方向光モジュール及び光伝送装置 | |
| KR101091462B1 (ko) | 광 모듈, 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| GB2096401A (en) | Improvements in or relating to electro-optical systems | |
| JP4203837B2 (ja) | 光伝送モジュール | |
| KR101171051B1 (ko) | 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 ｐｃｂ 모듈을 구비한 인쇄회로기판 | |
| KR100810292B1 (ko) | 광전 복합 기판 | |
| KR100823945B1 (ko) | 광섬유를 내장한 연성 인쇄회로기판 제조방법 | |
| KR100494473B1 (ko) | 광 ｐｃｂ 구조를 포함하는 접속 유닛 및 이 접속 유닛을사용한 데이터 전송 시스템 | |
| JPH0566564B2 (ja) | ||
| KR20040106674A (ko) | 광도파로 적층 인쇄회로기판 및 광연결 블록의 구조와 그광도파로층 제작 방법 |