KR20050048527A - Method of fabricating lead frame and method of fabricating semiconductor device using the same, and lead frame and semiconductor device using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 장치를 위한 리드 프레임에 관한 것으로서, 상기 반도체 칩과 밀봉 수지내에서 전기 접속되는 동시에, 적어도 실장면의 일부가 상기 밀봉 수지로부터 노출되도록 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 리드부를 포함하는 리드 프레임을 제조하기 위한 방법이다. 상기 방법은 리드부를 형성하는 리드부 형성 공정과, 리드부의 상기 실장면과는 반대측 면인 밀봉면측에서부터 상기 리드부의 상기 밀봉면의 측 가장자리부로 코이닝(coining) 가공을 행함으로써, 상기 리드부의 측방향으로 돌출하는 동시에, 상기 리드부의 상기 실장면 및 밀봉면 사이에 빠짐 방지면을 포함하는 빠짐 방지부를 형성하는 측 가장자리부 코이닝 공정을 포함한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame for a semiconductor device in which a semiconductor chip is resin-sealed, wherein the semiconductor chip is electrically connected in the sealing resin and sealed in the sealing resin so that at least part of the mounting surface is exposed from the sealing resin. It is a method for manufacturing a lead frame including a lead portion. The method includes a lead portion forming step of forming a lead portion, and a coining process from a sealing surface side, which is a surface opposite to the mounting surface of the lead portion, to a side edge portion of the sealing surface of the lead portion, thereby producing a lateral direction of the lead portion. And a side edge coining step of forming a fall prevention portion including a fall prevention surface between the mounting surface and the sealing surface of the lead portion.
Description
본 발명은 반도체 칩을 수지 밀봉하여 제작하는 반도체 장치를 위한 리드 프레임 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법과, 이와 같은 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a lead frame for a semiconductor device manufactured by resin-sealing a semiconductor chip, a method for manufacturing a semiconductor device using the same, and a lead frame and a semiconductor device using the same.
반도체 장치를 배선 기판 상에 고밀도로 실장하기 위해 몰드 수지 패키지로부터의 리드의 연신을 배제하고, 패키지 하면에 리드 프레임의 리드부(반도체 칩과 전기 접속된 단자 부분)를 노출시키고, 배선 기판 상의 표면 실장을 행할 수 있는 고밀도 실장용의 패키지가 종래부터 이용되어 있다. 이와 같은 고밀도 실장용의 패키지로는 QFN(Quad Flat Non-leaded Package)나 SON(Small Outlined Non-leaded Package) 등의 리드리스 패키지가 알려져 있다. In order to mount the semiconductor device on the wiring board at high density, drawing of the lead from the mold resin package is excluded, and the lead portion (the terminal portion electrically connected to the semiconductor chip) of the lead frame is exposed on the lower surface of the package, and the surface on the wiring board is The package for high density mounting which can be mounted is conventionally used. As such a package for high density mounting, a leadless package such as a quad flat non-leaded package (QFN) or a small outlined non-leaded package (SON) is known.
이러한 형태의 패키지에서는 반도체 칩과 함께, 몰드 수지로 밀봉되는 리드부의 하면을 패키지의 하면에 노출시키는 구성이기 때문에, 리드부가 몰드 수지로부터 빠지기 쉽다고 하는 문제가 있다. 그래서, 리드부를 역테이퍼 형상으로 하거나, 리드부의 측면에 단부를 형성하여 리드부의 빠짐 방지를 도모하고 있다. In this type of package, since the lower surface of the lead portion sealed with the mold resin is exposed to the lower surface of the package together with the semiconductor chip, there is a problem that the lead portion is easily removed from the mold resin. Therefore, the lead portion is formed in an inverted taper shape, or an end portion is formed on the side surface of the lead portion to prevent the lead portion from falling out.
이와 같이 단면 형상의 리드부를 형성하기 위해 종래부터 에칭에 의해 리드 프레임의 가공이 행해져 왔으나, 가공에 장시간을 필요로 하기 때문에 최근에는 예를 들어 미국 특허 제6664133호에 개시된 바와 같이 정밀 프레스 금형(金型)을 이용한 리드 프레임의 제조가 제안되어 있다. As described above, although the lead frame has been conventionally processed by etching in order to form a cross-sectional lead portion, since a long time is required for processing, a precision press die has recently been disclosed, for example, as disclosed in US Pat. No. 6,466,133. The manufacture of the lead frame using a model is proposed.
이 미국 특허의 방법에서는 리드 프레임의 하면측에서부터 펀치에 의해 리드 프레임의 소재로서의 금속판에 타발 가공이나 누름(押壓) 가공을 행함으로써 리드 프레임이 제조되고, 이 리드부의 선단 및 측면부에는 빠짐 방지를 위한 계단 형상이 형성되게 된다. In the method of this US patent, a lead frame is manufactured by punching or pressing a metal plate serving as a raw material of the lead frame by punching from the lower surface side of the lead frame, and the lead end and side portions of the lead portion are prevented from falling out. Step shape for it is formed.
보다 구체적으로, 상기 미국 특허의 방법에서는 리드부의 중앙부가 폭넓게 형성되고, 이 중앙부의 측 가장자리부에 대해 그 하면측으로부터 펀치에 의해 누름 가공이 행해지고, 이로 인해 빠짐 방지를 위한 2단 형상이 형성되도록 되어 있다. 또한, 하면측으로부터의 누름 가공시에 버(burr)가 생기는 것을 방지하는 목적으로, 리드부의 중앙부와 바닥(基)부와의 사이의 측면에 잘록해짐을 형성하도록 되어 있다. More specifically, in the method of the U.S. patent, the center portion of the lead portion is widely formed, and pressing processing is performed by punching from the lower surface side to the side edge portion of the center portion, whereby a two-stage shape for preventing falling out is formed. It is. Further, for the purpose of preventing burrs from being generated during the pressing operation from the lower surface side, cutouts are formed on the side surfaces between the center portion of the lead portion and the bottom portion.
상기 미국 특허의 방법에서는 하면으로부터의 누름 가공시에 타발 가공에 의해 얻은 리드부 하면의 형상이 손상된다. 이 때문에 외부와의 전기 접속을 담당하는 리드부 하면을 원하는 형상(예컨대 직선 형상)으로 할 수 없을 우려가 있다. In the method of the said US patent, the shape of the lower surface of the lid part obtained by the punching process at the time of the pressing process from a lower surface is damaged. For this reason, there exists a possibility that the lower surface of the lead part which is responsible for electrical connection with the outside cannot be made into a desired shape (for example, linear shape).
또한, 프레임 가공시에 발생하는 금속의 버를 방지하기 위해 중앙부와 기저부와의 사이에 잘록해짐을 형성할 필요가 있고, 타발 가공에 의해 최초로 형성되는 리드부의 형상이 복잡하다. 이에 따라, 타발 가공을 위한 금형(펀치)에는 복잡한 가공이 행해지는 것이 요구된다. Moreover, in order to prevent the burr of the metal which generate | occur | produces at the time of frame processing, it is necessary to form a cutoff between a center part and a base part, and the shape of the lead part initially formed by a punching process is complicated. As a result, complex processing is required for the metal mold (punch) for punching.
따라서, 상기 미국 특허에 기재된 선행 기술에서는 정밀하로 복잡한 금형이 다수 필요하게 되고, 금형의 제조 비용이 높아지므로, 그 결과 리드 프레임의 제조 비용, 나아가서는 반도체 장치의 제조 비용이 높아진다는 문제가 있다. Therefore, in the prior art described in the above-mentioned US patent, a large number of precisely complicated molds are required, and the manufacturing cost of the mold is high, and as a result, there is a problem that the manufacturing cost of the lead frame, and hence the manufacturing cost of the semiconductor device, is high.
한편, 상기와 같은 반도체 패키지에 있어서, 추가로 반도체 칩으로부터의 방열성을 높이기 위해 패키지 하면에 리드 프레임의 아일랜드부(반도체 칩이 탑재되는 칩 지지부)를 노출시키는 구조의 패키지(예컨대, HQFN:Heat sinked Quad Flat Non-leaded Package)도 실용화되어 있다. Meanwhile, in the semiconductor package as described above, a package (eg, HQFN: Heat sinked) having a structure in which an island portion (a chip support portion on which a semiconductor chip is mounted) of the lead frame is exposed on the lower surface of the package in order to further improve heat dissipation from the semiconductor chip. Quad Flat Non-leaded Packages are also available.
이 구조의 패키지에서는 반도체 칩과 함께 몰드 수지로 밀봉되는 아일랜드부의 하면을 패키지의 하면에 노출시키는 구성이므로, 아일랜드부가 몰드 수지로 빠지기 쉽다는 문제가 있다. 그래서, 아일랜드부의 단면을 역테이퍼 형상으로 하거나 단부를 형성함으로써, 아일랜드부의 빠짐 방지를 도모하고 있다. In the package having this structure, since the lower surface of the island portion sealed with the mold resin together with the semiconductor chip is exposed to the lower surface of the package, there is a problem that the island portion easily falls out with the mold resin. Therefore, the island section is prevented from being pulled out by making the cross section of the island section reverse tapered or forming an end portion.
이와 같이 단면 형상의 아일랜드부의 형성은 예컨대 미국 특허 출원 공개 제2002/0096790A1호 공보에 개시된 바와 같이 에칭에 의해 행해지고 있다. As such, the formation of the island portion having a cross-sectional shape is performed by etching, for example, as disclosed in US Patent Application Publication No. 2002 / 0096790A1.
그러나, 에칭에 의한 아일랜드부 단면의 가공에는 러닝 비용이 소요되기 때문에로, 리드 프레임을 염가로 제조할 수 없게 되는 문제가 있다. However, since the running cost is required for processing the island section end surface by etching, there is a problem that the lead frame cannot be manufactured at low cost.
또한, 상기 공보의 선행 기술에서는 리드부 및 아일랜드부를 함께 패키지의 하면으로부터 노출시키기 위해, 이는 수지 밀봉전부터 동일한 평면상에 배치되어 있다. 이 때문에 상하의 금형 사이에 리드부를 끼워 넣어(挾持) 몰드 수지를 금형 사이의 공동(cavity)내에 공급할 때에, 아일랜드부에 대해서는 상부 금형으로부터의 눌러서 붙이는 힘이 작용하고 있지 않으므로, 아일랜드부 하면에 수지가 끼어 들어간다. 이로 인해, 아일랜드부의 하면의 노출이 불충분하게 되고, 소기의 냉각 효과가 얻어지지 않는다는 문제가 생긴다. Furthermore, in the prior art of this publication, in order to expose the lid portion and the island portion together from the lower surface of the package, they are arranged on the same plane before sealing the resin. Therefore, when the lead portion is sandwiched between the upper and lower molds and the mold resin is supplied into the cavity between the molds, the pressing force from the upper mold does not act on the island portion. Get in. For this reason, exposure of the lower surface of an island part becomes inadequate, and the problem that a desired cooling effect is not acquired arises.
본 발명의 목적은 리드부의 빠짐 방지 구조를 염가로 형성할 수 있는 리드 프레임의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lead frame which can form a lead-out preventing structure at a low cost, and a method for manufacturing a semiconductor device using the same.
또한, 본 발명의 다른 목적은 리드부의 빠짐 방지 구조를 염가로 형성할 수 있는 구조의 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 장치를 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a lead frame having a structure capable of forming a lead prevention structure at low cost and a semiconductor device using the same.
본 발명의 또다른 목적은 칩 지지부의 빠짐 방지 구조를 포함하는 리드 프레임을 저비용으로 제조할 수 있는 방법, 및 이를 이용하여 비용을 절감할 수 있는 반도체 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a method for manufacturing a lead frame including a chipping prevention structure of a chip support at low cost, and a method of manufacturing a semiconductor device which can reduce costs using the same.
또한, 본 발명의 또다른 목적은 칩 지지부의 빠짐 방지 구조를 구비하면서, 저비용으로 제조가 가능한 리드 프레임, 및 이를 이용하는 것으로 제조 비용의 삭감을 도모할 수 있는 반도체 장치를 제공하는 것이다. Further, another object of the present invention is to provide a lead frame which can be manufactured at a low cost while having a structure for preventing the chip support from being pulled out, and a semiconductor device which can reduce the manufacturing cost by using the same.
또한, 본 발명의 또다른 목적은 칩 지지부의 하면을 밀봉 수지로부터 확실하게 노출시킬 수 있는 리드 프레임의 제조 방법, 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다. Further, another object of the present invention is to provide a method for producing a lead frame which can reliably expose the lower surface of a chip support from a sealing resin, and a method for manufacturing a semiconductor device using the same.
또한, 본 발명의 또다른 목적은 칩 지지부의 하면을 밀봉 수지로부터 확실하게 노출시킬 수 있는 구조의 리드 프레임, 및 이를 이용한 반도체 장치를 제공하는 것이다. Further, another object of the present invention is to provide a lead frame having a structure capable of reliably exposing the lower surface of the chip support from the sealing resin, and a semiconductor device using the same.
본 발명의 제1 측면에 따른 리드 프레임의 제조 방법은 반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 장치를 위한 리드 프레임으로서, 상기 반도체 칩과 밀봉 수지내에서 전기 접속되는 동시에, 적어도 실장면의 일부가 상기 밀봉 수지로부터 노출하도록 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 리드부를 포함하는 리드 프레임을 제조하기 위한 방법이다. 본 방법은 상기 리드부를 형성하는 리드부 형성 공정과, 상기 리드부의 상기 실장면과는 반대측면인 밀봉면측으로부터 이 리드부의 상기 밀봉면의 측 가장자리부에 코이닝 가공을 행함으로써, 이 리드부의 측방향으로 돌출하는 동시에, 이 리드부의 상기 실장면과 밀봉면 사이에 빠짐 방지면을 구비하는 빠짐 방지부를 형성하는 측 가장자리부 코이닝 공정을 포함한다. A method for manufacturing a lead frame according to the first aspect of the present invention is a lead frame for a semiconductor device in which a semiconductor chip is resin-sealed, wherein at least part of a mounting surface is electrically connected to the semiconductor chip in a sealing resin and at least a part of the sealing resin. And a lead portion sealed in the sealing resin so as to be exposed from the resin. In this method, the lead portion forming step of forming the lead portion and the sealing portion side opposite to the mounting surface of the lead portion are coined to a side edge portion of the sealing surface of the lead portion, so that the lead portion is The side edge coining process which protrudes in the direction and forms the fall prevention part provided with the fall prevention surface between the said mounting surface and the sealing surface of this lead part is included.
본 방법에 의하면, 리드부의 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공에 의해 리드부의 측방향으로 뻗어 나온 빠짐 방지부가 형성된다. 이 빠짐 방지부는 리드부의 판 두께의 중간 위치(실장면과 밀봉면과의 사이)에 빠짐 방지면을 구비하므로, 수지 밀봉시에는 빠짐 방지면의 실장면측에 밀봉 수지가 끼어 들어간다. 이로 인해, 리드부가 밀봉 수지로부터 빠져 나오는 것을 방지할 수 있다. According to this method, the fall prevention part extended in the lateral direction of a lead part by the coining process from the sealing surface side of a lead part is formed. Since this fall prevention part has a fall prevention surface in the intermediate position (between a mounting surface and a sealing surface) of the plate | board thickness of a lid part, sealing resin is inserted in the mounting surface side of a fall prevention surface at the time of resin sealing. For this reason, it can prevent that a lead part escapes from sealing resin.
빠짐 방지부의 형성이 리드부의 밀봉면으로부터의 코이닝 가공에 의해 행해지므로, 이 코이닝 가공시에 있어서 리드부의 실장면측의 쳐짐부를 평탄하게 재가공할 수 있다. 따라서, 리드부의 실장면에의 밀봉 수지의 끼워 들어가기를 경감할 수 있다. 이와 함께, 코이닝 가공을 위한 금형 형상은 미국 특허 제 6664133호의 선행 기술에 있어서 하면 누름 가공을 위한 금형보다 간단하게 되므로, 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 비용을 경감할 수 있다. Since the fall prevention part is formed by the coining process from the sealing surface of a lid part, the deflection part of the mounting surface side of a lead part can be reworked flat at this coining process. Therefore, insertion of sealing resin into the mounting surface of a lid part can be reduced. In addition, since the mold shape for coining process is simpler than the mold for pressing in the prior art of US Pat. No. 6664133, the manufacturing cost of the lead frame and the semiconductor device using the same can be reduced.
또한, 리드부의 밀봉면은 수지내에 밀봉됨으로써, 이 측 가장자리가 최종적으로 직선 형상을 포함하고 있을 필요가 없고, 리드부의 실장면의 아우터 리드부(밀봉 수지의 하면에 노출하여 외부 접속을 감당하는 부분)에 대응하는 영역에 대해 코이닝 가공을 행함으로써, 상기 빠짐 방지부를 형성할 수 있다. 그러므로, 빠짐 방지의 형성을 위해 리드부에 미리 광폭부를 설치할 필요가 없다. 그래서, 타발 가공 등에서 최초로 형성되는 리드부는 측면에 실질적인 단부(평면에서 볼 때의 단부)가 없는 단순한 형상(직선 형상)으로 될 수 있으므로, 이 점에서 제조 비용의 경감을 도모할 수 있는 동시에, 버가 생기는 일 없이 빠짐 방지부를 형성할 수 있다. Moreover, since the sealing surface of a lid part is sealed in resin, this side edge does not need to contain the linear shape finally, but the outer lead part of the mounting surface of a lid part (a part which exposes to the lower surface of sealing resin, and bears external connection) The coincidence processing can be performed on the area corresponding to) to form the above-mentioned anti-falling part. Therefore, it is not necessary to provide the wide portion in advance in the lead portion to form the fall prevention. Therefore, since the lead portion first formed in the punching process or the like can be made into a simple shape (straight line shape) without a substantial end portion (an end in plan view) on the side, the production cost can be reduced at this point, and the burr The fall prevention portion can be formed without the occurrence of.
상기 리드부 형성 공정은 상기 리드부를 긴 형상으로 형성하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우에 상기 측 가장자리부 코이닝 공정은 상기 빠짐 방지부를 상기 리드부의 긴쪽 방향으로 하여 간격을 두고 복수 개소에 형성하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이 방법에서는 리드부가 긴 형상으로 형성되고, 이 긴쪽 방향으로 하여 간격을 두고 복수 개소에 빠짐 방지부가 형성된다. 이로 인해, 리드부가 이 긴쪽 방향으로 맞춰 밀봉 수지로부터 빠져 나오는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. It is preferable that the said lead part formation process includes the process of forming the said lead part in elongate shape. In this case, it is preferable that the said side edge coining process includes the process of forming the said peeling prevention part in the several space | interval at intervals, making it the longitudinal direction of the said lead part. In this method, a lead part is formed in elongate shape, and the fall prevention part is formed in several places at intervals in this longitudinal direction. For this reason, it can prevent effectively that a lead part will come out from sealing resin along this longitudinal direction.
또한, 상기 리드부 형성 공정이 상기 리드부를 긴 형상으로 형성하는 공정을 포함하는 경우에 상기 측 가장자리부 코이닝 공정은 상기 빠짐 방지부를 상기 리드부의 상기 밀봉면의 양측 가장자리부에 형성하는 공정을 포함하는 것이어도 된다. 이 방법에 의하면, 긴 형상의 리드부의 양측 가장자리에 빠짐 방지부가 형성되므로, 리드부의 빠짐을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. In addition, when the lead portion forming step includes a step of forming the lead portion in an elongated shape, the side edge coining step includes forming the release preventing portion at both side edges of the sealing surface of the lead portion. It may be done. According to this method, since the fall prevention portions are formed at both edges of the elongated lead portion, it is possible to prevent the lead portion from falling out more effectively.
상기 리드부 형성 공정은 리드 프레임의 재료인 금속판에 대해 타발 가공 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이 방법에 의해 일련의 프레스 가공에 의해 리드부의 형성 및 빠짐 방지부의 형성을 행할 수 있다. 상기 타발 가공은 리드부의 실장면측으로부터 행하는 것이 바람직하며, 이와 같이 하면 리드부의 실장면측에 버가 나오는 일이 없다. It is preferable that the said lead part formation process includes the punching process with respect to the metal plate which is a material of a lead frame. By this method, a lead part can be formed and a fall prevention part can be formed by a series of press work. It is preferable to perform the said punching process from the mounting surface side of a lead part, and if it does in this way, a burr will not appear on the mounting surface side of a lead part.
본 발명의 제1 측면에 따른 반도체 장치의 제조 방법은 상술한 방법에 의해 리드 프레임을 제조하는 공정과, 상기 리드부의 상기 밀봉면과 반도체 칩을 전기 접속하는 공정과, 상기 리드부의 적어도 상기 실장면의 일부가 노출하도록 상기 반도체 칩과 함께 상기 리드 프레임을 수지 밀봉하는 공정과, 상기 리드 프레임의 필요 없는 부분을 절제하는 공정을 포함한다. 상기 수지 밀봉 공정은 밀봉 수지의 단면이 상기 빠짐 방지부를 횡단하도록 상기 밀봉 수지로 반도체 칩 및 리드 프레임을 밀봉하는 공정을 포함하는 것일 바람직하다. A method of manufacturing a semiconductor device according to the first aspect of the present invention includes the steps of manufacturing a lead frame by the method described above, a step of electrically connecting the sealing surface and the semiconductor chip of the lead portion, and at least the mounting surface of the lead portion. And sealing the lead frame together with the semiconductor chip so as to expose a portion thereof, and cutting off unnecessary portions of the lead frame. The resin sealing step preferably includes a step of sealing the semiconductor chip and the lead frame with the sealing resin so that the cross section of the sealing resin crosses the fall prevention portion.
본 발명의 제1 측면에 따른 리드 프레임은 반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 장치를 위한 리드 프레임이다. 이 리드 프레임은 상기 반도체 칩과 밀봉 수지내에서 전기 접속되는 동시에, 적어도 실장면의 일부가 상기 밀봉 수지로부터 노출하도록 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 리드부와, 상기 리드부의 상기 실장명과는 반대측면인 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공에 의해 형성되고, 이 리드부의 측방향으로 돌출한 빠짐 방지부를 포함한다. 이 리드 프레임은 리드부의 실장면에의 수지의 끼워 들어감이 없기 때문에 신뢰성이 높고, 또 저비용의 제조가 가능하다. The lead frame according to the first aspect of the present invention is a lead frame for a semiconductor device in which a semiconductor chip is resin-sealed. The lead frame is electrically connected in the sealing resin with the semiconductor chip, and is sealed in the sealing resin so that at least a part of the mounting surface is exposed from the sealing resin, and a sealing that is opposite to the mounting name of the lead portion. It is formed by coining from the surface side, and includes the fall prevention part which protruded in the lateral direction of this lead part. Since this lead frame does not fit resin into the mounting surface of a lead part, it is reliable and manufacture of a low cost is possible.
상기 리드부는 긴 형상으로 형성되어 있어도 되며, 이 경우에 상기 빠짐 방지부가 상기 리드부의 긴쪽 방향으로 하여 간격을 두고 복수 개소에 형성되어 있는 것이 바람직하다. The lead portion may be formed in an elongated shape, and in this case, it is preferable that the fall prevention portion is formed in a plurality of places at intervals in the longitudinal direction of the lead portion.
또한, 상기 리드부가 긴 형상으로 형성되어 있는 경우에 상기 빠짐 방지부가 상기 리드부의 상기 밀봉면의 양측 가장자리부에 형성되어 있는 것이 바람직하다. Moreover, when the said lead part is formed in elongate shape, it is preferable that the said fall prevention part is formed in the both edge part of the said sealing surface of the said lead part.
본 발명의 제1 측면에 따른 반도체 장치는 상술한 바와 같은 리드 프레임과, 이 리드 프레임과 전기 접속된 반도체 칩과, 이 반도체 칩과 상기 리드 프레임을 상기 리드부의 실장면이 노출하도록 밀봉하는 밀봉 수지를 포함한다. 이 반도체 장치는 상기 리드 프레임과 상기 반도체 칩을 무선 전기 접속하는 범프를 추가로 포함해도 된다. 또한, 상기 밀봉 수지는 이 단면이 상기 빠짐 방지부를 횡단하도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. The semiconductor device according to the first aspect of the present invention is a sealing resin for sealing the lead frame as described above, the semiconductor chip electrically connected to the lead frame, and the semiconductor chip and the lead frame such that the mounting surface of the lead portion is exposed. It includes. The semiconductor device may further include a bump for wirelessly connecting the lead frame and the semiconductor chip. Moreover, it is preferable that the said sealing resin is formed so that this cross section may cross the said fall prevention part.
본 발명의 제2 측면에 따른 리드 프레임의 제조 방법은 반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 장치를 위한 리드 프레임으로서, 상기 반도체 칩을 탑재하는 동시에, 한쪽 면이 밀봉 수지로부터 노출하는 노출면으로 되고, 다른쪽 면이 상기 밀봉 수지레 밀봉되는 밀봉면으로 된 칩 지지부를 포함하는 리드 프레임을 제조하기 위한 방법이다. 이 방법은 금속판을 정형하여 상기 칩 지지부를 형성하는 공정과, 상기 칩 지지부의 가장자리부에 대해 상기 노출면측 또는 상기 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공을 행하고, 해당 칩 지지부의 상기 노출면 및 상기 밀봉면 사이의 위치에서 해당 칩 지지부의 가장자리부로부터 측방향으로 뻗어 나오는 빠짐 방지부를 형성하는 공정을 포함한다. The method for manufacturing a lead frame according to the second aspect of the present invention is a lead frame for a semiconductor device in which a semiconductor chip is resin-sealed, wherein the semiconductor chip is mounted, and one surface is an exposed surface exposed from the sealing resin, and the other It is a method for manufacturing a lead frame including a chip support having a sealing surface on which one side is sealed with the sealing resin. This method forms a metal plate to form the chip support, and performs a coining process from the exposed surface side or the sealing surface side to the edge portion of the chip support portion, and the exposed surface and the sealing surface of the chip support portion. Forming a fall prevention portion that extends laterally from an edge portion of the chip support at a position therebetween.
이 방법에 의하면, 칩 지지부의 가장자리부에 대해 노출면측 또는 밀봉면측에서부터의 코이닝 가공에 의해 빠짐 방지부가 형성되므로, 에칭 공정에 의해 빠짐 방지부를 형성하는 경우에 비하여 염가인 공정으로 빠짐 방지부를 형성할 수 있다. 이에 따라, 리드 프레임의 제조 비용의 경감을 도모할 수 있다. According to this method, since the fall prevention part is formed by the coining process from the exposed surface side or the sealing surface side with respect to the edge part of a chip support part, a fall prevention part is formed by the process which is cheaper compared with the case where a fall prevention part is formed by an etching process. can do. Thereby, the manufacturing cost of a lead frame can be reduced.
코이닝 가공에 의해 형성되는 빠짐 방지부는 칩 지지부의 판 두께 중간 위치(노출면과 밀봉면 사이의 위치)에 있어서 칩 지지부의 가장자리부에서부터 측방향으로 뻗어 나와 있으므로, 수지 밀봉시에는 밀봉 수지가 이 노출면측으로 끼어 들어간다. 이로 인해, 칩 지지부가 밀봉 수지로부터 빠져 나가는 것을 방지할 수 있다. The fall prevention portion formed by the coining process extends laterally from the edge portion of the chip support portion at the mid-thickness position (position between the exposed surface and the sealing surface) of the chip support portion. Insert into the exposed surface side. For this reason, it can prevent that a chip support part escapes from sealing resin.
칩 지지부의 가장자리부에 대한 코이닝 가공은 해당 가장자리부의 전역에 대해 행해도 되고, 일부에 대해 행해도 된다. The coining process of the edge part of a chip support part may be performed over the whole part of the said edge part, and may be performed for a part.
상기 칩 지지부를 형성하는 공정은 상기 금속판을 상기 칩 지지부의 상기 노출면측에서부터 상기 밀봉면측으로 향하여 상기 칩 지지부의 형상으로 타발하는 타발 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이 방법에 의하면, 리드 프레임의 재료인 금속판을 노출면측으로부터 타발함으로써 칩 지지부가 형성된다. 이에 따라, 칩 지지부의 형성 및 상기 빠짐 방지부의 형성을 프레스 가공 장치를 사용하여 행할 수 있으므로, 리드 프레임을 염가로 제조할 수 있다. The step of forming the chip support portion preferably includes a punching process of punching the metal plate in the shape of the chip support portion from the exposed surface side to the sealing surface side of the chip support portion. According to this method, the chip support part is formed by punching out the metal plate which is a material of a lead frame from the exposed surface side. Thereby, since the formation of a chip support part and formation of the said release prevention part can be performed using a press working apparatus, a lead frame can be manufactured at low cost.
또한, 칩 지지부를 노출면측으로부터의 타발 가공에 의해 형성함으로써, 밀봉 수지로부터 돌출하는 버가 생기는 일이 없으므로, 노출면을 평탄면으로 할 수 있고, 칩 지지부의 노출면에 대한 수지의 부착을 억제할 수 있다. In addition, since the burr protruding from the sealing resin does not occur by forming the chip support by punching from the exposed surface side, the exposed surface can be made flat and the adhesion of the resin to the exposed surface of the chip support is suppressed. can do.
칩 지지부의 노출면에의 수지의 끼워 들어가기를 보다 효과적으로 방지하기 위해서는 칩 지지부의 가장자리부의 거의 전역에 대해 밀봉면으로부터의 코이닝 가공(상기 빠짐 방지부의 형성을 위한 뚤림 가공과 공통의 공정이어도 됨)을 행하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 노출면으로부터의 타발 가공에 의해 칩 지지부의 노출면의 가장자리부에 생긴 쳐짐을 감소 또는 해소할 수 있으므로, 밀봉 수지의 칩 지지부 노출면에의 끼어 들어가기를 효과적으로 억제 또는 방지할 수 있다.In order to more effectively prevent the resin from entering the exposed surface of the chip support, coining from the sealing surface to almost the entire edge portion of the chip support may be performed (a process common to the punching process for the formation of the release preventing portion). It is preferable to carry out. For this reason, it is possible to reduce or eliminate the sagging generated at the edge portion of the exposed surface of the chip support by punching out from the exposed surface, so that it is possible to effectively suppress or prevent the encapsulation of the sealing resin from the exposed surface of the chip support.
상기 방법은 상기 반도체 칩과 밀봉 수지내에서 전기 접속되는 동시에, 상기 칩 지지부의 노출면과 동일한 측면인 실장면의 적어도 일부가 상기 밀봉 수지로부터 노출하도록 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 리드부를 형성하는 공정과, 상기 리드부를 지지하는 틀부 상기 칩 지지부를 결합하는 매달기 리드부를 형성하는 공정과, 이 매달기 리드부를 형성하고, 상기 칩 지지부의 상기 노출면을 상기 리드부의 실장면보다 해당 실장면측에 돌출하여 위치시키는 다운세트 공정을 추가로 포함하는 것이 바람직하다. The method includes the steps of: forming a lead portion that is electrically connected in the sealing resin with the semiconductor chip and is sealed in the sealing resin so that at least a portion of the mounting surface, which is the same side as the exposed surface of the chip support, is exposed from the sealing resin; Forming a suspending lead that engages the chip support; forming the suspending lead, wherein the exposed surface of the chip support protrudes from the mounting surface of the lead portion rather than the mounting surface; It is preferred to further include a downset process of positioning.
이 방법에 의하면, 칩 지지부의 노출면이 리드부의 실장면을 넘어서 돌출하여 위치하게 된다. 이 때문에 리드부의 실장면 및 칩 지지부의 노출면을 금형의 평탄면에 눌러서 댄 상태에서 수지 밀봉하면, 매달기 리드부가 탄성 변형하여 칩 지지부에 대해 금형으로의 누름 부착력을 부여한다. 이로 인해, 입 지지부의 노출부의 노출면에의 수지의 끼어 들어가기를 억제 또는 방지할 수 있으며, 방열 효율이 양호한 반도체 장치를 실현할 수 있다. According to this method, the exposed surface of the chip support portion is positioned to protrude beyond the mounting surface of the lid portion. For this reason, when resin-sealed in the state which pressed the mounting surface of a lid part, and the exposed surface of a chip support part to the flat surface of a metal mold | die, the suspension lead part elastically deforms and gives a pressing adhesive force to a metal mold | die with respect to a chip support part. For this reason, it can suppress or prevent the insertion of resin into the exposed surface of the support part, and can implement the semiconductor device with favorable heat dissipation efficiency.
매달기 리드부의 형성은 프레스 가공에 의해 행하는 것이 바람직하며, 이에 따라 리드 프레임을 염가로 제조할 수 있다. It is preferable to form a suspension lead part by press working, and a lead frame can be manufactured at low cost by this.
또한, 상기 매달기 리드부의 형성도 상기 노출면과 동일한 측으로부터의 타발 가공에 의해 행하는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable to also form the said suspension lead part by the punching process from the same side as the said exposure surface.
본 발명의 제3 측면에 따라 리드 프레임의 제조 방법은 반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 장치를 위한 리드 프레임으로서, 상기 반도체 칩을 탑재하는 동시에, 한쪽 면이 밀봉 수지로부터 노출하는 노출면으로 되고, 다른쪽 면이 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 밀봉면으로 된 칩 지지부와, 상기 반도체 칩과 상기 밀봉 수지내에서 전기 접속되는 동시에, 상기 노출면과 동일한 측면인 실장면의 적어도 일부가 상기 밀봉 수지로부터 노출하도록 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 리드부를 포함하는 리드 프레임을 제조하기 위한 방법이다. 이 방법은 금속판을 정형하여 상기 리드부를 형성하는 공정과, 상기 금속판을 정형하여 상기 칩 지지부를 형성하는 공정과, 상기 리드부를 지지하는 틀부에 상기 칩 지지부를 결합시키는 매달기 리드부를 형성하는 공정과, 이 매달기 리드부를 형성하여 상기 칩 지지부의 상기 노출면을 상기 리드부의 상기 실장면보다 해당 실장면측으로 돌출하여 위치시키는 다운세트 공정을 포함한다. According to a third aspect of the present invention, a method for producing a lead frame is a lead frame for a semiconductor device in which a semiconductor chip is resin-sealed, wherein the semiconductor chip is mounted, and one surface is an exposed surface exposed from the sealing resin, and the other A chip support having a sealing surface whose side is sealed in the sealing resin, and electrically connected in the semiconductor chip and the sealing resin, and at least a part of a mounting surface which is the same side as the exposed surface is exposed from the sealing resin. It is a method for manufacturing a lead frame including a lead portion sealed in the sealing resin. The method comprises the steps of forming a lead plate by shaping a metal plate, forming the chip support by shaping the metal plate, and forming a suspending lead that couples the chip support to a frame portion supporting the lead. And a downset step of forming the hanging lead portion so as to project the exposed surface of the chip support portion to the mounting surface side rather than the mounting surface of the lead portion.
상기 다운세트 공정은 상기 매달기 리드부를 상기 리드부보다 상기 실장면과 반대측에 오프세트된 업세트 부분과, 이 업세트 부분과 상기 칩 지지부를 연결하는 연결부분을 포함하도록 형성하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이 방법에 의하면, 매달기 리드부는 물결치는 형상을 구비하는 것으로 되므로, 칩 지지부를 금형의 평탄면에 눌러서 대었을 때에 용이하게 탄성 변형하므로 칩 지지부와 리드부와의 상대 변위(평면으로 봐서 상대 변위)를 억제할 수 있다. The downset process includes a step of forming the hanging lead portion to include an upset portion that is offset from the mounting surface on the opposite side from the lead portion, and a connection portion connecting the upset portion and the chip support portion. It is preferable. According to this method, since the hanging lead portion has a wave shape, it is easily elastically deformed when the chip support portion is pressed against the flat surface of the mold, so that the relative displacement of the chip support portion and the lead portion (relative displacement in plan view). ) Can be suppressed.
본 발명의 제2 측면에 따른 반도체 장치의 제조 방법은 상술한 방법에 의해 리드 프레임을 제조하는 공정과, 상기 칩 지지부의 밀봉면측에 반도체 칩을 탑재하는 공정과, 상기 칩 지지부의 상기 노출면이 노출하도록 상기 반도체 칩과 함께 상기 리드 프레임을 수지 밀봉하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이다. According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, the method of manufacturing a lead frame by the method described above, the step of mounting a semiconductor chip on the sealing surface side of the chip support, and the exposed surface of the chip support. And a step of resin sealing the lead frame together with the semiconductor chip so as to be exposed.
상기 수지 밀봉 공정은 상기 리드 프레임의 리드부의 실장면과, 상기 칩 지지부의 상기 노출면을 금형의 평탄면에 눌러서 댄 상태에서 상기 리드부 및 칩 지지부를 밀봉 수지로 밀봉하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이 방법에 의해 리드부의 실장면 및 칩 지지부의 노출면을 밀봉 수지로부터 노출시킨 상태의 반도체 장치가 얻어진다. The resin sealing step preferably includes sealing the lead portion and the chip support portion with a sealing resin in a state where the mounting surface of the lead portion of the lead frame and the exposed surface of the chip support portion are pressed against the flat surface of the mold. Do. By this method, the semiconductor device in a state where the mounting surface of the lead portion and the exposed surface of the chip support portion are exposed from the sealing resin is obtained.
본 발명의 제2 측면에 따른 리드 프레임은 반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 장치를 위한 리드 프레임으로서, 상기 반도체 칩을 탑재하는 동시에, 한쪽 면이 밀봉 수지로부터 노출하는 노출면으로 되고, 다른쪽 면이 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 밀봉면으로 된 칩 지지부와, 이 칩 지지부의 두께 방향 중간 위치에서 해당 칩 지지부의 가장자리부에서부터 측방향으로 뻗어 나오고, 해당 칩 지지부의 가장자리부에 대해 상기 노출면측 또는 상기 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공을 행함으로써 형성된 빠짐 방지부를 포함한다. The lead frame according to the second aspect of the present invention is a lead frame for a semiconductor device in which a semiconductor chip is resin-sealed, and at the same time the semiconductor chip is mounted, and one side is an exposed surface exposed from the sealing resin, and the other side is The chip support part which consists of a sealing surface sealed in the said sealing resin, and extends laterally from the edge part of the said chip support part in the thickness direction intermediate position of this chip support part, The said exposed surface side or the said sealing part with respect to the edge part of the said chip support part. The fall prevention part formed by performing the coining process from the surface side is included.
이 리드 프레임은 상기 반도체 칩과 밀봉 수지내에서 전기 접속되는 동시에, 상기 노출면과 동일한 측면인 실장면의 적어도 일부가 상기 밀봉 수지로부터 노출하도록 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 리드부와, 이 리드부를 유지하기 위한 틀부에 상기 칩 지지무를 결합하는 동시에, 상기 칩 지지부의 상기 노출면이 상기 리드부의 상기 실장면보다 해당 실장면측에 돌출하여 위치하도록 형성된 매달기 리드부를 추가로 포함하는 것이 바람직하다. The lead frame is electrically connected in the sealing resin with the semiconductor chip, and at the same time the lead portion is sealed in the sealing resin so that at least a part of the mounting surface which is the same side as the exposed surface is exposed from the sealing resin, and the lead portion is held. It is preferable to further include a suspending lead portion formed so as to couple the chip support radiator to the frame portion, and at the same time, the exposed surface of the chip support portion protrudes on the mounting surface side rather than the mounting surface of the lead portion.
본 발명의 제3 측면에 따른 리드 프레임은 반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 장치를 위한 리드 프레임으로서, 상기 반도체 칩을 탑재하는 동시에, 한쪽 면이 밀봉 수지로부터 노출하는 노출면으로 되고, 다른쪽 면이 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 밀봉면으로 된 칩 지지부와, 상기 반도체 칩과 상기 밀봉 수지내에서 전기 접속되는 동시에, 상기 노출면과 동일한 측면인 실장면의 적어도 일부가 상기 밀봉 수지로부터 노출하도록 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 리드부와, 상기 리드부를 유지하는 틀부에 상기 칩 지지부를 결합하는 동시에, 상기 칩 지지부의 상기 노출면이 상기 리드부의 상기 실장면보다 해당 실장면측에 돌출하여 위치하도록 형성된 매달기 리드부를 포함한다. The lead frame according to the third aspect of the present invention is a lead frame for a semiconductor device in which a semiconductor chip is resin-sealed, and at the same time the semiconductor chip is mounted, and one side is an exposed surface exposed from the sealing resin, and the other side is The sealing resin such that the chip support portion of the sealing surface sealed in the sealing resin and the semiconductor chip and the sealing surface are electrically connected in the sealing resin and at least a part of the mounting surface which is the same side as the exposed surface is exposed from the sealing resin. A suspending lead portion formed so as to engage the chip support portion sealed in the lead portion and the frame portion holding the lead portion, and the exposed surface of the chip support portion is projected to the mounting surface side rather than the mounting surface of the lead portion. Include.
상기 리드부의 실장면과, 상기 틀부의 상기 실장면과 동일한 측의 표면이 거의 동일한 평면상에 위치하고 있는 것이 바람직하다. It is preferable that the mounting surface of the lead portion and the surface on the same side as the mounting surface of the mold portion are located on substantially the same plane.
상기 매달기 리드부는 상기 리드부보다 상기 실장면과 반대측에 오프세트된 업세트 부분과, 이 업세트 부분과 상기 칩 지지부를 연결하는 연결부분을 포함하는 것이 바람직하다. The hanging lead portion preferably includes an upset portion which is offset from the mounting surface on the opposite side from the lead portion, and a connecting portion connecting the upset portion and the chip support portion.
본 발명의 제2 측면에 따른 반도체 장치는 상술한 리드 프레임과, 이 리드 프레임의 칩 지지부의 상기 밀봉면에 탑재된 반도체 칩과, 상기 리드 프레임 및 반도체 칩을 상기 리드 프레임의 리드부의 실장면 및 칩 지지부의 상기 노출면이 동일한 평면상에서 노출하도록 밀봉하는 밀봉 수지를 포함하는 반도체 장치이다. The semiconductor device according to the second aspect of the present invention includes the above-described lead frame, a semiconductor chip mounted on the sealing surface of the chip support of the lead frame, a mounting surface of the lead portion of the lead frame, and the lead frame and the semiconductor chip; It is a semiconductor device containing the sealing resin which seals so that the said exposed surface of a chip support part may expose on the same plane.
본 발명에 있어서의 상술한 또는 추가의 다른 목적, 특징 및 효과는 첨부 도면을 참조하여 후술하는 실시형태의 설명에 의해 분명해진다. The above or further other objects, features and effects in the present invention will become apparent from the following description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 리드 프레임의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 1에서는 하나의 반도체 장치에 대응하는 단위부분이 도시되어 있으나, 실제로느 복수개의 반도체 장치에 대응하는 단위 부분이 도 1의 좌우 방향으로 연설되어 있으므로 전체적으로 띠 형상의 연쇄체를 이루고 있다. 1 is a plan view showing the configuration of a lead frame according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a unit part corresponding to one semiconductor device is shown, but since a unit part corresponding to a plurality of semiconductor devices is spoken in the left and right directions in FIG. 1, a band-shaped chain is formed as a whole.
이 리드 프레임(10)은 금속판(특히 구리판. 예컨대 판 두께 약 200㎛)(100)에 대해 정밀 프레스 가공을 행하여 제조되는 것이다. 하나의 반도체 장치에 대응한 단위부분은 직사각형(도 1의 예는 거의 정방형)을 이루고 있으며, 반도체 칩을 지지하기 위한 지지부(아일랜드부)(1)를 중앙에 구비하고, 그 주위에 직사각형을 이루도록 거의 동등한 간격으로 배치된 복수개의 리드부(2)를 구비하고 있다. The lead frame 10 is manufactured by performing a precision press working on a metal plate (especially a copper plate, for example, a sheet thickness of about 200 μm) 100. The unit part corresponding to one semiconductor device has a rectangular shape (the example of FIG. 1 is almost square), and has a support part (island part) 1 for supporting a semiconductor chip in the center and has a rectangular shape around it. A plurality of lead portions 2 arranged at substantially equal intervals are provided.
지지부(1)는 이 실시형태에서는 복수개의 리드부(2)가 형성하는 직사각형에 대응한 직사각형을 구비하고 있으며, 이 4개의 모퉁이부에 있어서 매달기 리드부(4)를 통해 금속판(100)에 연속하는 틀부(5)에 결합되어 있다. 각 리드부(2)는 지지부(1)측에 선단을 향하여 배치된 긴 형상을 구비하고 있으며, 이 기단부는 틀부(5)에 결합되어 있다. 상기 직사각형의 각 변을 따라 배열된 복수개의 리드부(2)는 서로 거의 평행하며, 이 긴쪽 방향은 해당 변에 대해 거의 수직인 방향을 따르고 있다. 101, 102, 103은 정밀 프레스 장치의 각 프레스 스테이션에서의 가공 공정, 반도체 칩의 탑재 공정, 밀봉 수지에 의한 밀봉 공정 등에 있어서 리드 프레임(10)을 위치 결정하기 위한 위치 결정 구멍이다. In this embodiment, the support part 1 is provided with the rectangle corresponding to the rectangle formed by the some lead part 2, and is attached to the metal plate 100 through the hanging lead part 4 in these four corner parts. It is coupled to the continuous mold part 5. Each lead portion 2 has an elongated shape disposed on the support portion 1 side toward the tip, and the base portion is coupled to the mold portion 5. The plurality of lead portions 2 arranged along each side of the rectangle are substantially parallel to each other, and this long direction is along a direction substantially perpendicular to the side. 101, 102, and 103 are positioning holes for positioning the lead frame 10 in the machining step at each press station of the precision press device, the semiconductor chip mounting step, the sealing step with the sealing resin, and the like.
도 2는 상기 리드 프레임(10)을 조합한 반도체 장치의 구성을 나타내는 도해적인 단면도이다. 이 반도체 장치는 리드 프레임(10)과, 이 리드 프레임(10)의 지지부(1)상에 탑재된 반도체 칩(6)과, 이 반도체 칩(6)과 리드부(2)의 상면(밀봉면)을 전기 접속하는 본딩 와이어(7)와, 이를 밀봉하는 밀봉 수지(8)를 구비하고 있다. 리드부(2)의 하면(2b)(실장면)은 밀봉 수지(8)의 하면으로부터 노출하고, 회로 기판상의 배선 패턴에 납땜 접합되는 아우터 리드부로서 기능한다. 또한, 리드부(2)의 밀봉 수지내에 밀봉되는 부분은 이너 리드부로서의 역할을 맡고, 특히 그 선단 근방 부분은 본딩 와이어(7)가 접합되는 내부 접속부로 된다. 이에 따라, 표면 실장형의 반도체 패키지(QFN)가 구성되어 있다. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a semiconductor device in which the lead frame 10 is combined. The semiconductor device includes a lead frame 10, a semiconductor chip 6 mounted on the support 1 of the lead frame 10, and an upper surface of the semiconductor chip 6 and the lead portion 2 (sealing surface). ), And a bonding wire 7 for electrically connecting the wires) and a sealing resin 8 for sealing them. The lower surface 2b (mounting surface) of the lead portion 2 is exposed from the lower surface of the sealing resin 8 and functions as an outer lead portion soldered to the wiring pattern on the circuit board. In addition, the part sealed in the sealing resin of the lead part 2 plays a role as an inner lead part, and especially the part near the front end becomes an internal connection part to which the bonding wire 7 is joined. Thereby, the surface mount semiconductor package QFN is comprised.
이 반도체 장치의 조립시에는 지지부(1)의 상면에 반도체 칩(6)이 다이 본딩되고, 이 반도체 칩(6)의 단자와 리드부(2)의 상면이 본딩 와이어(7)로 접속된다. 그 후, 리드부(2)의 하면(2b)을 금형으로 눌러서 댄 상태에서 도 1에 있어서 2점 쇄선으로 나타내는 밀봉 라인(50)내의 영역이 수지 밀봉되고, 이에 따라, 반도체 칩(6), 본딩 와이어(7) 및 리드부(2)가 수지 밀봉되어 패키지가 형성된다. 그 후, 패키지의 측면을 따라 리드부(2) 및 매달기 리드부(4)가 절단되고, 이것이 틀부(5)로부터 절제된다. 그래서, 반도체 장치의 낱개 조각이 얻어 진다.When assembling this semiconductor device, the semiconductor chip 6 is die-bonded on the upper surface of the support part 1, and the terminal of this semiconductor chip 6 and the upper surface of the lead part 2 are connected by the bonding wire 7. Thereafter, in the state where the lower surface 2b of the lead portion 2 is pressed with a mold, the region in the sealing line 50 shown by the dashed-dotted line in FIG. 1 is resin-sealed, whereby the semiconductor chip 6, The bonding wire 7 and the lead portion 2 are resin-sealed to form a package. Thereafter, the lead portion 2 and the hanging lead portion 4 are cut along the side of the package, which is cut off from the mold portion 5. Thus, individual pieces of the semiconductor device are obtained.
도 3(a)은 리드부(2)의 평면도이고, 도 3(b)은 도 3(a)의 종단면도(IIIB-IIIB선 단면도)이고, 도 3(c)은 도 3(a)의 횡단면도(IIIC-IIIC선 단면도)이다. 리드부(2)의 상면의 양측 가장자리에는 긴쪽 방향으로 간격을 두고 각 2 개소에 빠짐 방지부(21, 22, 23, 24)(도 1에서는 도시를 생략함)가 형성되어 있다. 이 실시형태에서는 빠짐 방지부(21, 22, 23, 24)는 수지 밀봉 후에 절단되는 절단 라인(51)보다 지지부(1)측의 영역에 설정되어 있으며, 기단부측의 한 쌍의 빠짐 방지부(23, 24)의 긴쪽 방향의 중간부를 밀봉 라인(50)이 통과하도록 되어 있다. 그러므로, 선단측의 한 쌍의 빠짐 방지부(21, 22)는 밀봉 수지(8)내에 끼워 들어가고, 또 빠짐 방지부(21, 22)와 빠짐 방지부(23, 24)와의 가이에도 밀봉 수지(8)가 끼워 들어간 것이 된다. 이로 인해, 리드부(2)의 그 긴쪽 방향을 따라 빠져 나감을 방지할 수 있는 구조로 되어 있다. (A) is a top view of the lead part 2, (b) is a longitudinal cross-sectional view (IIIB-IIIB sectional drawing) of FIG. 3 (a), and FIG. 3 (c) is a It is a cross-sectional view (IIIC-IIIC line cross section). At both edges of the upper surface of the lead portion 2, fall prevention portions 21, 22, 23, and 24 (not shown in Fig. 1) are formed at two locations at intervals in the longitudinal direction. In this embodiment, the fall prevention parts 21, 22, 23, 24 are set in the area | region on the side of the support part 1 rather than the cutting line 51 cut | disconnected after resin sealing, and a pair of fall prevention parts on the proximal end side ( The sealing line 50 passes through the intermediate part in the longitudinal direction of the 23 and 24. Therefore, the pair of anti-separation parts 21 and 22 on the tip side are inserted into the sealing resin 8, and the sealing resin (Kido) between the anti-separation parts 21 and 22 and the anti-separation parts 23 and 24 ( 8) is inserted. For this reason, it is a structure which can prevent the lead part 2 from exiting along the longitudinal direction.
빠짐 방지부(21, 22, 23, 24)는 리드부(2)의 상면(2a)로부터 그 측 가장자리에 대해 코이닝 가공(코이닝)을 행함으로써 형성되어 있다. 보다 구체적으로는 리드부(2)의 하면(2b)에 있어서 수지 밀봉 후에 밀봉 수지(8)의 하면으로부터 노출하게 되는 직사각형의 아우터 리드부의 윗쪽 영역에 있어서, 리드부(2)의 상면(2a)의 양측 가장자리에 대해 코이닝 가공이 행해지고 있다. 이로 인해, 빠짐 방지부(21, 22, 23, 24)는 상면(2a)보다 낮은 상면을 포함하고, 추가로 리드부(2)의 측면으로부터 측방향으로 뻗어 나와 있으며, 리드부(2)의 하면(2b)보다 높은 위치에 각 하면(빠짐 방지면, 도 3의 예에서는 리드부(2)의 측면으로부터 떨어짐에 따라 윗쪽으로 향하는 경사면)을 포함하고 있다. 따라서, 밀봉 수지(8)는 빠짐 방지부(21~24)의 연장부의 아랫쪽으로 끼어 들어가므로, 리드부(2)가 밀봉 수지(8)의 아랫쪽으로 빠져 나가는 것을 방지할 수 있다. 빠짐 방지부(21~24)를 형성하기 위한 상면(2a)의 양측 가장자리의 코이닝 가공은 예컨대 폭 50㎛ 정도(리드부(2)의 폭 W(예컨대, 180~200㎛ 정도)의 1/4~1/3 정도), 높이 50㎛ 정도(리드부(2)의 판 두께 H(예컨대 200㎛ 정도)의 1/4~1/2 정도)로 하면 된다. The fall prevention parts 21, 22, 23, and 24 are formed by performing a coining process (coining) from the upper surface 2a of the lead part 2 to the side edge. More specifically, in the upper region 2a of the lid portion 2 in the upper region of the rectangular outer lid portion that is exposed from the bottom surface of the sealing resin 8 after sealing the resin on the bottom surface 2b of the lid portion 2. The coining process is performed about the both edges of a. For this reason, the fall prevention part 21, 22, 23, 24 includes the upper surface lower than the upper surface 2a, and it extends laterally from the side surface of the lid part 2, Each lower surface (an anti-separation surface, the inclined surface facing upwards as it falls from the side surface of the lid part 2 in the example of FIG. 3) is included in the position higher than the lower surface 2b. Therefore, since the sealing resin 8 fits in the lower part of the extension part of the fall prevention parts 21-24, it can prevent that the lead part 2 escapes below the sealing resin 8. As shown in FIG. Coining of both edges of the upper surface 2a for forming the fall prevention portions 21 to 24 is performed by, for example, about 50 μm in width (1 / w of the width W of the lead portion 2 (eg, about 180 to 200 μm)). What is necessary is just to make it into about 4 to 1/3, and about 50 micrometers in height (about 1/4 to 1/2 of the plate | board thickness H (for example, about 200 micrometers) of the lead part 2).
리드부(2)의 상면(2a)에 있어서, 빠짐 방지부(12, 22)보다 선단부측(지지부(1)측)의 영역은 본딩 와이어(7)가 접합되는 와이어 접속부(내부 접속부)로서 기능한다. 이 와이어 접속부에는 본딩 와이어(7)와의 양호한 접합을 위한 도금층(29)(예컨대, 두께 5㎛ 정도 이하의 은도금층. 도 1 및 도 3(a)에서는 도시를 생략함)이 형성되어 있다. 리드부(2)의 하면(2b)은 반도체 칩(6)과 함께 수지 밀봉한 후에 밀봉 수지(8)의 하면으로부터 노출하고, 회로 기판 상에의 표면 실장을 위한 외부 접속부(아우터 리드부)로서 기능한다. In the upper surface 2a of the lead portion 2, the area of the tip end side (supporting portion 1 side) than the fall prevention portions 12 and 22 functions as a wire connecting portion (internal connecting portion) to which the bonding wires 7 are joined. do. A plating layer 29 (e.g., a silver plating layer having a thickness of about 5 µm or less (not shown in Figs. 1 and 3 (a)) is formed in this wire connection portion for good bonding with the bonding wire 7. The lower surface 2b of the lead portion 2 is exposed from the lower surface of the sealing resin 8 after sealing the resin together with the semiconductor chip 6, and serves as an external connection portion (outer lead portion) for surface mounting on a circuit board. Function.
리드부(2)의 선단 영역에는 리드부(2)의 하면측으로부터의 코이닝 가공이 행해지며, 리드부(2)의 하면(2b)에서부터 윗쪽으로 오프세트(예컨대 리드부(2)의 판 두께 H의 1/3~1/2 정도)된 선단 빠짐 방지부(25)가 형성되어 있다. 선단 빠짐 방지부(25)는 리드부(2)의 상면측에 있어서 그 선단측에 뻗어 나와 있다. 반도체 칩(6)과 함께 리드부(2)를 수지 밀봉한 상태에서는 선단 빠짐 방지부(25)의 아랫쪽으로 밀봉 수지(8)가 끼어 들어가므로, 리드부(2)의 빠짐 방지를 도모한다. Coining processing from the lower surface side of the lid portion 2 is performed in the tip region of the lid portion 2, and is offset upward from the lower surface 2b of the lid portion 2 (for example, the plate of the lid portion 2). The tip fall prevention part 25 which is 1/3 to 1/2 of the thickness H) is formed. The tip fall prevention part 25 extends to the front end side in the upper surface side of the lead part 2. As shown in FIG. In the state where the lead portion 2 is sealed with the semiconductor chip 6, the sealing resin 8 is inserted under the tip prevention portion 25, thereby preventing the lead portion 2 from being pulled out.
도 4는 상기 리드 프레임(10)의 구성을 위해 이용되는 정밀 프레스 장치의 구성을 설명하기 위한 개념도이다. 리드 프레임(10)은 복수(도 4의 예에서는 4개)의 프레스 스테이션 S1~S4를 차례로 통과하여 순차 이송(順送)하는 방향 R로 반송된다. 프레스 스테이션 S1은 재료인 띠 형상의 금속판(100)에 대해 하면측으로부터의 타발 가공을 실행하는 타발 가공부이다. 프레스 스테이션 S2는 리드부(2)의 선단부에 하면측으로부터 코이닝 가공(코이닝)을 행하는 선단 하면 코이닝 가공부이다. 프레스 스테이션 S3은 리드부(2)의 선단을 이 기단부로부터 소정 길이의 절단 위치에서 절단하는 절단 가공부이다. 프레스 스테이션 S4는 리드부(2)의 상면의 양측 가장자리에 코이닝 가공(코이닝)을 행함으로써 빠짐 방지부(21~24)를 형성하는 상면 코이닝 가공부이다. 4 is a conceptual diagram for explaining the configuration of the precision press apparatus used for the configuration of the lead frame 10. The lead frame 10 is conveyed in the direction R which sequentially passes through several press stations S1-S4 (four in the example of FIG. 4), and conveys sequentially. Press station S1 is a punching part which performs punching from the lower surface side with respect to the strip | belt-shaped metal plate 100 which is a material. Press station S2 is a front end lower surface coining part which performs coining (coining) from the lower surface side to the front-end | tip part of the lid part 2. As shown in FIG. Press station S3 is a cutting process part which cut | disconnects the front end of the lead part 2 in the cutting position of a predetermined length from this base end. Press station S4 is an upper surface coining part which forms the fall prevention parts 21-24 by performing coining (coining) in the both edges of the upper surface of the lid part 2. As shown in FIG.
도 5(a)는 프레스 스테이션 S1(타발 가공부)의 구성을 나타내는 도해적인 단면도이며, 리드부(2)의 긴쪽 방향과 교차하는 평면으로 취한 단면이 도시되어 있다. 이 프레스 스테이션 S1에서는 띠 형상의 김속판(100)에 대해 그 하면(100b)측으로부터 타발 가공이 행해진다. 보다 구체적으로 금속판(100)은 지지부(1) 및 리드부(2) 등의 패턴에 대응한 개구(61a 및 71a)를 각각 포함하는 다이(61) 및 억제 부재(71)와의 사이에 삽입된다. 이 상태에서, 개구(61a 및 71a)에 정합하는 형상의 펀치(81)가 금속판(100)을 그 하면(100b)으로부터 상면(100a)으로 향하여 타발하도록 개구(71a 및 61a)를 차례로 관통하고, 그 후 개구(61a 및 71a)로부터 퇴피하도록 상하로 움직인다. 이로 인해, 지지부(1) 및 리드부(2)가 하면(2b)측으로부터의 타발 가공에 의해 형성된다. FIG. 5A is a schematic sectional view showing the configuration of the press station S1 (punched part), and a cross section taken in a plane intersecting with the longitudinal direction of the lid part 2 is shown. In this press station S1, the punching process is performed with respect to the strip | belt-shaped lattice board 100 from the lower surface 100b side. More specifically, the metal plate 100 is inserted between the die 61 and the suppressing member 71 each including the openings 61a and 71a corresponding to the patterns of the supporting part 1 and the lid part 2, and the like. In this state, the punches 81 having a shape that matches the openings 61a and 71a sequentially penetrate the openings 71a and 61a so that the metal plate 100 is punched from the lower surface 100b toward the upper surface 100a. Then it moves up and down to retract from the openings 61a and 71a. For this reason, the support part 1 and the lead part 2 are formed by the punching process from the lower surface 2b side.
도 5(b)는 프레스 스테이션 S2(선단 하면 코이닝 가공부)의 구성을 나타내는 도해적인 단면도이며, 리드부(2)의 측면측에서 본 상태가 도시되어 있다. 그 프레스 스테이션 S2에서는 타발 가공에 의해 얻은 리드부(2)의 선단부의 하면으로부터의 코이닝 가공에 의해 선단 빠짐 방지부(25)가 형성된다. 보다 구체적으로는 편탄한 하면을 포함하는 다이(62)가 리드부(2)의 윗쪽으로 배치되고, 이 금속판(100)의 아랫쪽으로 억제 부재(72)가 배치된다. 그래서, 그 억제 부재(72)로 형성된 개구(72A)를 통해 펀치(82)가 소정의 스트로크(리드부(2)의 판 두께 H의 1/3~1/2 정도의 코이닝 가공에 대응한 스트로크)만큼 상하로 움직인다. FIG. 5B is a schematic sectional view showing the configuration of the press station S2 (leading bottom coining part), and a state seen from the side of the lid part 2 is shown. In this press station S2, the tip falling-off prevention part 25 is formed by coining from the lower surface of the tip part of the lead part 2 obtained by the punching process. More specifically, the die 62 including the flat bottom surface is disposed above the lead portion 2, and the suppression member 72 is disposed below the metal plate 100. Therefore, through the opening 72A formed by the suppressing member 72, the punch 82 corresponds to a predetermined stroke (coining processing of about 1/3 to 1/2 of the plate thickness H of the lead portion 2). Up and down by the stroke).
펀치(82)는 리드부(2)의 선단부에 오버랩하도록 되어 있다. 그 때문에 리드부(2)의 선단부가 눌려서 코이닝되고, 리드부(2)의 하면(2b)보다 윗쪽으로 오프세트되는 것으로 된다. 그래서, 상술한 바와 같이 선단 빠짐 방지부(25)가 형성된다. The punch 82 overlaps the distal end of the lead portion 2. Therefore, the tip of the lead portion 2 is pressed and coined, and the lead portion 2 is offset above the lower surface 2b of the lead portion 2. Thus, the tip slipping prevention portion 25 is formed as described above.
펀치(82)의 스트로크는 그 펀치(82)의 상단이 금속판(100)의 판 두께의 중도부까지 이동한 후에 하강하도록 정해져 있다.The stroke of the punch 82 is determined to descend after the upper end of the punch 82 moves to the middle portion of the plate thickness of the metal plate 100.
도 5(c)는 프레스 스테이션 S4(상면 코이닝 가공부)의 구성을 나타내는 도해적인 단면도이며, 리드부(2)의 긴쪽 방향에 교차하는 평면을 따르는 단면이 도시되어 있다. 프레스 스테이션 S3에 있어서 선단 빠짐 방지부(21)를 소정의 길이로 절단 한 후에 이 프레스 스테이션 S4에 있어서 리드부(2)의 상면의 양측 가장자리부에 대해 코이닝 가공이 행해진다. 이 프레스 스테이션 S4에는 리드부(2)의 아랫쪽에 평탄한 상면을 포함하는 다이(63)가 배치되어 있는 동시에, 리드부(2)의 윗쪽에 인접하는 리드부(2) 사이의 간격보다 폭이 넓은 개구(73a)를 인접하는 리드부(2)의 사이에 대응하는 위치에 각각 포함하는 억제 부재(73)가 배치되어 있다. 그리고, 개구(73a)를 통과하여 상하로 움직이는 펀치(83)가 억제 부재(73)의 윗쪽에 배치되어 있다. 펀치(83)는 인접하는 리드부(2) 사이의 간격보다 폭이 넓은 누름면(83A)을 하단에 포함하고 있다.FIG. 5C is a schematic sectional view showing the configuration of the press station S4 (top coining part), and a cross section along a plane intersecting the longitudinal direction of the lid part 2 is shown. In the press station S3, after cutting off the tip fall prevention portion 21 to a predetermined length, coining is performed on both side edge portions of the upper surface of the lead portion 2 in the press station S4. In the press station S4, a die 63 including a flat upper surface is disposed below the lid portion 2, and is wider than an interval between the lid portions 2 adjacent to the upper portion of the lid portion 2. As shown in FIG. The suppression member 73 which respectively includes the opening 73a in the position corresponding to between the adjacent lead parts 2 is arrange | positioned. And the punch 83 which moves up and down through the opening 73a is arrange | positioned above the suppression member 73. As shown in FIG. The punch 83 includes a pressing surface 83A wider than the distance between the adjacent lead portions 2 at the lower end.
펀치(83)의 스트로크는 그 하사점 위치가 리드부(2)의 본체부(20)의 판 두께 범위내로 되도록 정해져 있다. 따라서, 펀치(83)를 상하로 움직임으로써, 리드부(2)의 양측 가장자리부가 각각 폭 50㎛ 정도(리드부(2)의 하면의 폭 W(예를 들어, 18O㎛~20O㎛)의 1/4~1/3 범위)에서 높이 50㎛ 정도(리드부(2)의 판 두께 H(예를 들어 200㎛ 정도)의 1/4~1/2 범위)에 걸쳐 상면(2a)측으로부터 눌려지고, 리드부(2)의 양측면에는 빠짐 방지부(21~24)가 돌출되어 형성된다. 이와 함께, 리드부(2)의 하면(2b)은 다이(63)에 눌러 붙여지고, 타발 가공시에 생긴 쳐짐부가 평탄화된다. The stroke of the punch 83 is set so that the bottom dead center position may fall within the thickness range of the main body portion 20 of the lead portion 2. Therefore, by moving the punch 83 up and down, both edge portions of the lead portion 2 each have a width of about 50 μm (the width W of the lower surface of the lead portion 2 (for example, 18 μm to 20 μm)). From the upper surface 2a side over a height of about 50 μm (in the range of 1/4 to 1/2 of the plate thickness H (for example, about 200 μm) of the lead portion 2) in the range of 4 to 1/3; On both sides of the lead portion 2, the fall prevention portions 21 to 24 are formed to protrude. At the same time, the lower surface 2b of the lead portion 2 is pressed against the die 63, and the deflection portion generated during punching is flattened.
그래서, 프레스 스테이션 S1~S4를 통과하여 리드 프레임(10)이 형성되면, 와이어접속부에 대해 도금 처리(예를 들어, 은도금 처리)가 행해진다.Therefore, when the lead frame 10 is formed through the press stations S1 to S4, plating treatment (for example, silver plating treatment) is performed on the wire connecting portion.
이 실시형태에서는 타발 가공에 의해 형성되는 리드부(2)의 최초 형태는 단면이 거의 직사각형에서 길이 방향으로 동일한 단순한 형태를 포함하고 있어서 상술한 선행 기술과 같이 중간에 광폭부나 협폭부를 형성할 필요가 없다. 따라서, 타발 가공을 위한 펀치(81)나 다이(61) 등의 형태가 복잡하지 않고, 이러한 제작비가 그다지 비싸게 들지 않는다. 그 때문에 리드 프레임(10) 및 이를 조합한 반도체 장치의 제조 비용을 경감할 수 있다. In this embodiment, the initial shape of the lead portion 2 formed by the punching process includes a simple shape whose cross section is almost the same in the longitudinal direction, so that it is necessary to form a wide portion or a narrow portion in the middle as in the above-described prior art. There is no. Therefore, the form of the punch 81, the die 61, etc. for punching is not complicated, and such manufacturing cost is not so expensive. Therefore, the manufacturing cost of the lead frame 10 and the semiconductor device combining the same can be reduced.
또한, 리드부(2)의 하면(2b)으로부터가 아니고, 상면(2a)의 양측 가장자리에 대한 윗쪽으로부터의 코이닝 가공에 의해 빠짐 방지부(21~24)가 형성되므로, 아우터 리드부로 되는 리드부(2)의 하면(2b)의 측 가장자리부는 초기의 직선 형상을 유지할 수 있으며, 배선 기판상에의 양호한 실장성을 확보할 수 있다.Moreover, since the fall prevention parts 21-24 are formed by the coining process from the upper side with respect to the both edges of the upper surface 2a, not from the lower surface 2b of the lid part 2, the lead which becomes an outer lead part The side edge part of the lower surface 2b of the part 2 can maintain an initial linear shape, and can ensure the favorable mountability on a wiring board.
또한, 상술한 바와 같은 단순한 형태의 리드부(2)의 상면(2a)의 양측 가장자리에 대한 윗쪽으로부터의 코이닝 가공시에 버가 생기는 일도 없고, 상술한 선행 기술과 같은 특별한 대책을 필요로 하지 않는다.In addition, no burr is generated during coining from the upper side to both edges of the upper surface 2a of the lead portion 2 of the simple form as described above, and no special countermeasure as in the above-described prior art is required. Do not.
또한, 상기 실시형태에서는 리드부(2)의 긴쪽 방향을 따라서 간격을 두고 2 개소에 빠짐 방지부(21~24)가 형성되어 있으나, 동일한 빠짐 방지부는 리드부(2)의 상면(2a)의 양측 가장자리에 1 개소씩 형성하는 것으로 해도 되고, 3 개소 이상으로 형성해도 된다. 또, 리드부(2)의 거의 전체 길이에 걸친 빠짐 방지부를 상면(2a)의 양측 가장자리의 코이닝 가공에 의해 형성해도 된다. 추가로, 동일한 빠짐 방지부는 리드부(2)의 상면(2a)의 한쪽의 측 가장자리에만 형성해도 된다.In addition, in the said embodiment, although the fall prevention parts 21-24 are formed in two places at intervals along the longitudinal direction of the lead part 2, the same fall prevention part of the upper surface 2a of the lead part 2 is provided. It may be provided in one place at both edges, and may be formed in three or more places. In addition, you may form the fall prevention part over the almost full length of the lead part 2 by the coining process of the both edges of the upper surface 2a. In addition, the same fall prevention part may be provided only in one side edge of the upper surface 2a of the lid part 2.
또한, 상기 실시형태에서는 리드부(2)와 반도체 칩(6)이 본딩 와이어를 통해 전기 접속되는 예에 대해 설명하였으나, 도 6에 도시된 바와 같이 반도체 칩(6)의 단자부에 범프 B를 설치하고, 상기 범프 B를 리드부(2)의 상면(2a)에 접합시켜서 무선 전기 접속 구조로 해도 된다. 접합전에 있어서, 반도체 칩(6) 및 리드부(2) 중 적어도 어느 한쪽에 설치되어 있으면 되고, 리드부(2)측에 범프 B가 설치되어 있어도 되고, 반도체 칩(6) 및 리드부(2)의 양쪽에 범프를 설치해도 된다.In the above embodiment, an example in which the lead portion 2 and the semiconductor chip 6 are electrically connected through a bonding wire has been described. However, bumps B are provided in the terminal portion of the semiconductor chip 6 as shown in FIG. 6. The bump B may be joined to the upper surface 2a of the lead portion 2 to form a wireless electrical connection structure. Before joining, the semiconductor chip 6 and the lead portion 2 may be provided on at least either, and the bump B may be provided on the lead portion 2 side, and the semiconductor chip 6 and the lead portion 2 may be provided. Bumps may be provided on both sides.
또한, 상기의 실시형태에서는 금속판(100)을 가공하여 리드 프레임(10)을 제작하는 공정에 있어서, 리드 프레임(10)의 상면을 윗쪽으로 향하고, 그 하면을 아랫쪽으로 향하도록 한 상태에서 프레스 스테이션 S1~S4에 의한 처리를 행하는 것으로 하고 있으나, 리드 프레임(10)의 상면을 아랫쪽으로 향하고, 그 하면을 윗쪽으로 향하도록 한 상태에서 각 공정의 처리를 행하도록 해도 된다. 이 경우에는 프레스 스테이션 S1~S4의 펀치 및 억제 부재와 다이와의 상하 관계를 반대로 하면 된다.Moreover, in the said embodiment, in the process of manufacturing the lead frame 10 by processing the metal plate 100, the press station in the state which made the upper surface of the lead frame 10 face upward, and the lower surface face downward. Although the process by S1-S4 is performed, you may process each process in the state which made the upper surface of the lead frame 10 face downward, and the lower surface facing upward. In this case, what is necessary is just to reverse the vertical relationship between the punch and suppression member of press stations S1-S4, and a die.
추가로, 상기 실시형태에서는 리드 프레임(10)을 제작하기 위한 일련의 가공 공정을 하나의 정밀 프레스 장치에서 연속적으로 행하도록 하고 있으나, 일부의 공정을 별도의 장치에서 행하도록 해도 된다.In addition, in the said embodiment, although a series of processing processes for manufacturing the lead frame 10 are performed continuously in one precision press apparatus, you may perform some processes in another apparatus.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 리드 프레임의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 7에는 하나의 반도체 장치에 대응하는 단위 부분이 나타나고 있으나, 실제로는 복수개의 반도체 장치에 대응하는 단위 부분이 도 7의 좌우 방향으로 연설되어 있어서 전체적으로 띠 형상의 연쇄체를 이루고 있다. It is a top view which shows the structure of the lead frame which concerns on other embodiment of this invention. Although the unit part corresponding to one semiconductor device is shown in FIG. 7, in fact, the unit part corresponding to a some semiconductor device is struck in the left-right direction of FIG. 7, and has comprised the strip | belt-shaped chain body as a whole.
상기 리드 프레임(150)은 금속판(특히 동판. 예컨대 판 두께 약 200㎛)(20O)에 대해 정밀 프레스 가공을 행하여 제작된 것이다. 하나의 반도체 장치에 대응한 단위 부분은 직사각형(도 7의 예에서는 거의 정방형)을 이루고 있고, 반도체 칩을 지지하기 위한 지지부(아일랜드부)(301)를 중앙에 포함하고, 그 주위에 직사각형을 이루도록 거의 동일한 간격으로 배치된 복수개의 리드부(302)를 포함하고 있다.The lead frame 150 is manufactured by performing a precision press working on a metal plate (especially a copper plate, for example, a plate thickness of about 200 μm) 20O. The unit part corresponding to one semiconductor device has a rectangular shape (almost square in the example of FIG. 7), and includes a support part (island part) 301 for supporting the semiconductor chip in the center and has a rectangular shape around it. It includes a plurality of lead portions 302 arranged at substantially equal intervals.
지지부(301)는 이 실시형태에서 평면으로 볼때 직사각형을 포함하고 있고, 복수개의 리드부(302)가 형성하는 직사각형의 4 개 모서리부에 있어서 매달기 리드부(304)를 통해 금속판(200)에 연속하는 틀부(305)에 결합되어 있다. 각 리드부(302)는 지지부(301)측에 선단을 향하여 배치된 긴 형상을 포함하고 있으며, 그 기단부는 틀부(305)에 결합되어 있다. 상기 직사각형의 각 변을 따라 배열된 복수개의 리드부(302)는 서로 거의 평행이며, 그 긴쪽 방향은 해당 변에 대해 거의 수직인 방향을 따르고 있다. 201, 2O2, 203은 정밀 프레스 장치의 각 프레스 스테이션에서의 가공 공정, 반도체 칩의 탑재 공정, 밀봉 수지에 의한 밀봉 공정 등에 있어서 리드 프레임(150)을 위치 결정하기 위한 위치 결정구멍이다.The support part 301 comprises a rectangle in plan view in this embodiment, and is attached to the metal plate 200 through the hanging lead part 304 at four corners of the rectangle formed by the plurality of lead parts 302. It is coupled to the continuous mold 305. Each lead portion 302 has an elongated shape disposed toward the tip portion on the side of the support portion 301, and the proximal end portion thereof is coupled to the mold portion 305. The plurality of lead portions 302 arranged along each side of the rectangle are substantially parallel to each other, and the longitudinal direction thereof is along a direction substantially perpendicular to the side. 201, 202, and 203 are positioning holes for positioning the lead frame 150 in the machining step at each press station of the precision press apparatus, the semiconductor chip mounting step, the sealing step with the sealing resin, and the like.
도 8(a)은 상기 리드 프레임(150)을 조립한 반도체 장치의 구성을 나타내는 도해적인 단면도이다. 상기 반도체 장치는 리드 프레임(150)과, 이 리드 프레임(150)의 지지부(301)상에 탑재된 반도체 칩(306)과, 이 반도체 칩(306)과 리드부(302)의 상면을 전기 접속하는 본딩 와이어(307)와, 이들을 밀봉하는 밀봉 수지(308)를 구비하고 있다. FIG. 8A is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a semiconductor device in which the lead frame 150 is assembled. The semiconductor device electrically connects the lead frame 150, the semiconductor chip 306 mounted on the support portion 301 of the lead frame 150, and the upper surface of the semiconductor chip 306 and the lead portion 302. Bonding wire 307 and sealing resin 308 for sealing them.
리드부(302)의 실장면으로서의 하면(302b)은 밀봉 수지(308)의 하면으로부터 노출하고, 회로 기판상의 배선 패턴에 납땜 접합되는 아우터 리드부로서 기능한다. 또, 리드부(302)의 밀봉 수지(308)내에 밀봉되는 부분은 이너 리드부로서의 역할을 담당하며, 특히 그 선단쪽의 부분은 본딩 와이어(307)가 접합되는 내부 접속부로 된다. 한편, 지지부(301)는 그 하면이 밀봉 수지(308)의 하면으로부터 노출하는 노출면으로 되어 있고, 이 지지부(301)의 하면을 통해 반도체 칩(306)에서 생긴 열이 방산되게 되어 있다. 이와 같이 하여, 방열 구조를 포함하는 표면 실장형의 반도체 패키지(HQFN)가 구성되어 있다.The lower surface 302b as the mounting surface of the lead portion 302 is exposed from the lower surface of the sealing resin 308 and functions as an outer lead portion soldered to the wiring pattern on the circuit board. Moreover, the part sealed in the sealing resin 308 of the lead part 302 plays a role as an inner lead part, and the part of the front end side becomes an internal connection part which the bonding wire 307 joins especially. On the other hand, the support part 301 becomes an exposed surface which the lower surface exposes from the lower surface of the sealing resin 308, and the heat which arose in the semiconductor chip 306 through the lower surface of this support part 301 is dissipated. In this manner, the surface mount semiconductor package HQFN including the heat dissipation structure is configured.
이 반도체 장치의 조립 시에는 지지부(301)의 상면(밀봉면)에 반도체 칩(306)이 다이 본딩되고, 이 반도체 칩(306)의 단자와 리드부(302)의 상면이 본딩 와이어(307)로 접속된다. 그 후, 도 7에 있어서 2점 쇄선으로 나타내는 밀봉 영역(350)내부가 수지 밀봉되고, 이로 인해 반도체 칩(306), 본딩 와이어(307) 및 리드부(302)가 수지 밀봉되어 패키지가 형성된다. 그 후, 패키지의 측면을 따라 리드부(302) 및 매달기 리드부(304)가 절단되고, 이들이 틀부(305)로부터 절단 분리된다. 이에 따라, 반도체 장치의 낱개 조각을 얻을 수 있다.When assembling the semiconductor device, the semiconductor chip 306 is die-bonded to the upper surface (sealing surface) of the support portion 301, and the terminal of the semiconductor chip 306 and the upper surface of the lead portion 302 are bonded to the bonding wire 307. Is connected. Then, the inside of the sealing area 350 shown by the dashed-dotted line in FIG. 7 is resin-sealed, and the semiconductor chip 306, the bonding wire 307, and the lead part 302 are resin-sealed, and a package is formed by this. . Thereafter, the lead portions 302 and the hanging lead portions 304 are cut along the sides of the package, and they are cut off from the mold 305. Thereby, individual pieces of the semiconductor device can be obtained.
리드부(302)의 상면(302a)은 본딩 와이어(307)가 접합되는 와이어 접속부(내부 접속부)로서 기능한다. 이 와이어 접속부에는 본딩 와이어(307)와의 양호한 접합을 위한 도금층(329)(예를 들어, 두께 5㎛ 이하 정도의 은도금층)이 형성되어 있다. 한편, 리드부(302)의 하면(302b)은 반도체 칩(306)과 함께 수지 밀봉한 후에 밀봉 수지(308)의 하면으로부터 노출하고, 회로 기판상의 표면 실장을 위한 외부 접속부(아우터 리드부)로서 기능한다.The upper surface 302a of the lead portion 302 functions as a wire connecting portion (internal connecting portion) to which the bonding wire 307 is joined. In this wire connection part, the plating layer 329 (for example, the silver plating layer about 5 micrometers or less in thickness) for favorable bonding with the bonding wire 307 is formed. On the other hand, the lower surface 302b of the lead portion 302 is exposed from the lower surface of the sealing resin 308 after resin sealing together with the semiconductor chip 306, and serves as an external connection portion (outer lead portion) for surface mounting on a circuit board. Function.
리드부(302)의 지지부(301)측의 선단 영역에는 리드부(302)의 하면측으로부터의 코이닝 가공이 행해지고 있고, 리드부(302)의 하면(302b)으로부터 윗쪽에 판 두께의 1/3~1/2 정도 오프세트된 선단 빠짐 방지부(321)가 형성되어 있다. 선단 빠짐 방지부(321)는 리드부(302)의 상면측에 있어서 그 선단측에 뻗어 나와 있다. 반도체 칩(306)과 함께 리드부(302)를 수지 밀봉한 상태에서는 선단 빠짐 방지부(321)의 아랫쪽에는 밀봉 수지(308)가 끼어 들어가므로 리드부(302)의 빠짐 방지를 도모하게 된다.Coining is performed from the lower surface side of the lid portion 302 to the tip region on the support portion 301 side of the lid portion 302. The tip fall prevention part 321 which is offset about 3 to 1/2 is formed. The tip fall prevention part 321 extends to the front end side in the upper surface side of the lead part 302. As shown in FIG. In the state where the lead portion 302 is sealed with the semiconductor chip 306, the sealing resin 308 is inserted into the lower portion of the tip fall prevention portion 321, thereby preventing the lead portion 302 from being pulled out.
도 8(b)은 복수개의 리드부(302)가 형성하는 직사각형의 대각선을 따르는 단면 형상을 나타내는 도면이다. 밀봉 수지(308)에 밀봉된 상태에 있어서 지지부(301)의 하면(301b), 리드부(302)의 하면(302b) 및 매달기 리드부(304)의 바깥쪽 측 단부(기단부)의 하면(304b)은 밀봉 수지(308)의 하면과 함께 동일한 평면상에 위치하고 있다. 매달기 리드부(304)는 지지부(301)에 대해 업세트된 업세트 부분(341)과, 이 업세트 부분(341)을 지지부(301)에 연결하는 연결 부분(342)을 포함하는 탄성 변형부(345)를 구비하고 있다. 밀봉 수지(308)에 의해 밀봉하기 전에 지지부(301)는 리드부(302)보다 아랫쪽으로 다운세트되어 있으며, 수지 밀봉시에 있어서 탄성 변형부(345)를 탄성 변형시킴으로써 리드부(302)와 동일한 평면상에 배치된다.FIG. 8B is a diagram illustrating a cross-sectional shape along a diagonal line of a rectangle formed by the plurality of lead parts 302. The lower surface 301b of the support part 301, the lower surface 302b of the lid part 302, and the lower surface of the outer side end part (base end part) of the suspension lead part 304 in the state sealed by the sealing resin 308 ( 304b) is located on the same plane with the lower surface of the sealing resin 308. Suspension lid 304 includes an upset portion 341 upset relative to support 301, and a connecting portion 342 connecting the upset portion 341 to support 301. The part 345 is provided. Before sealing by the sealing resin 308, the support part 301 is set down below the lead part 302, and it is the same as the lead part 302 by elastically deforming the elastic deformation part 345 at the time of resin sealing. Placed on a plane.
도 9(a)는 지지부(301)의 부분 확대 평면도이고, 도 9(b)는 지지부(301) 및 매달기 리드부(304)의 종단면도(도 9(a)의 IXB-IXB 단면도)이고, 도 9(c)는 지지부(301)의 가장자리부의 횡단면도(도 9(a)의 IXC-IXC 단면도)이다. 직사각형의 지지부(301)의 각 변의 거의 전역에는 상면으로부터의 코이닝 가공에 의한 빠짐 방지 돌출부(돌조)(331)가 형성되어 있다. 상기 빠짐 방지 돌출부(331)는 지지부(301) 이외의 부분의 상면(301a)보다 코이닝 가공한 만큼(예를 들어 지지부(301)의 판 두께의 1/4~1/2 정도) 낮은 상면(331a)과, 지지부(301)의 하면(301b)보다 높은 하면(331b)을 포함하고 있으며, 지지부(301)의 측면에 있어서 판 두께 중간 위치에서부터 측방향으로 뻗어 나와 있다. 따라서, 밀봉 수지(308)로 밀봉하면, 이 밀봉 수지(308)가 빠짐 방지 돌출부(331)의 아랫쪽으로 끼어 들어가므로, 지지부(301)가 밀봉 수지(308)의 아랫쪽으로 빠져 나가는 것을 방지할 수 있다. 코이닝 가공의 폭은, 예를 들어 5O~70㎛ 정도이다.9 (a) is a partially enlarged plan view of the support 301, and FIG. 9 (b) is a longitudinal cross-sectional view of the support 301 and the hanging lead portion 304 (IXB-IXB cross-sectional view of FIG. 9 (a)). 9 (c) is a cross sectional view (IXC-IXC cross-sectional view of FIG. 9 (a)) of an edge portion of the support portion 301. An anti-logging protrusion (protrusion) 331 formed by coining from an upper surface is formed in almost the entire area of each side of the rectangular support 301. The fall prevention protrusion 331 has a lower upper surface (for example, about 1/4 to 1/2 of the plate thickness of the supporting portion 301) by coining the upper surface 301a of the portions other than the supporting portion 301. 331a and the lower surface 331b higher than the lower surface 301b of the support part 301, and extend laterally from the plate | board thickness middle position in the side surface of the support part 301. As shown in FIG. Therefore, when the sealing resin 308 is sealed, the sealing resin 308 is inserted into the lower portion of the anti-separation protrusion 331, thereby preventing the supporting portion 301 from falling out of the lower portion of the sealing resin 308. have. The width of a coining process is about 50-70 micrometers, for example.
한편, 매달기 리드부(304)는 도 9(b)에 도시된 바와 같이 지지부(301)의 하면(301b)이 틀부(305)의 하면(305b)보다 낮은 위치에 다운세트(예를 들어, 높이의 차는 판 두께보다 적음. 50㎛~150㎛ 정도)되도록 지지부(301)와 틀부(305)를 연결하고 있다. 틀부(305)의 하면(305b)은 리드부(302)의 하면(302b)과 동일한 평면상에 있기 때문에, 결국 지지부(301)는 그 하면(301b)이 리드부(302)의 하면(302b)보다 낮아지도록(이 실시형태에서는 지지부(301)의 전체가 리드부(302)의 하면(302b)보다 낮아지도록) 다운세트되어 있다.On the other hand, the hanging lead portion 304 is set down (for example, in a lower position 301b of the support portion 301 than the lower surface 305b of the frame 305, as shown in Fig. 9 (b)) The difference in height is less than the thickness of the plate, and the support portion 301 and the frame portion 305 are connected so as to have a thickness of about 50 μm to 150 μm. Since the lower surface 305b of the frame portion 305 is on the same plane as the lower surface 302b of the lid portion 302, the support portion 301 has a lower surface 302b of the lid portion 302. It is downset so that it may become lower (in this embodiment, the whole support part 301 becomes lower than the lower surface 302b of the lid part 302).
보다 구체적으로, 매달기 리드부(304)는 틀부(305)의 상면(5a)보다 높은 위치에 업세트된 업세트 부분(341)을 틀부(305)측에 포함하고 있으며, 이 업세트 부분(341)과 지지부(301)가 연결 부분(342)에 의해 연결되어 있다. 이 연결 부분(342)은 지지부(301)로 향함에 따라 하강하는 경사 자세로 형성되어 있고, 지지부(301)를 틀부(305)의 하면(305b)보다 아랫쪽의 위치에서 지지하고 있다. 즉, 매달기 리드부(304)는 대략적으로 S자 형상으로 성형되어 있으므로, 지지부(301)에 상하 방향의 외력이 가해졌을 때에 상기 업세트 부분(341) 및 연결 부분(342)을 포함하는 탄성 변형부(345)가 탄성 변형하고, 지지부(301)와 틀부(305) 및 리드부(302)와의 평면시에 있어서의 상대 위치 관계를 유지하면서, 지지부(301)의 상하 움직임을 허용하는 구조로 되어 있다.More specifically, the hanging lead portion 304 includes an upset portion 341 which is upset at a position higher than the upper surface 5a of the mold portion 305 on the mold portion 305 side, and this upset portion ( 341 and the support 301 are connected by the connecting portion 342. This connection part 342 is formed in the inclined attitude | position which descends as it goes to the support part 301, and supports the support part 301 at the position below the lower surface 305b of the frame part 305. As shown in FIG. That is, since the hanging lead portion 304 is formed in an approximately S-shape, an elastic portion including the upset portion 341 and the connecting portion 342 when an external force in the vertical direction is applied to the support portion 301 is provided. The deformable portion 345 is elastically deformed and allows the vertical movement of the supporting portion 301 while maintaining the relative positional relationship in the plan view of the supporting portion 301, the frame portion 305, and the lead portion 302. It is.
도 10은 상기 리드 프레임의 제조를 위해 이용되는 정밀 프레스 장치의 구성을 설명하기 위한 개념도이다. 리드 프레임(150)은 복수(도 10의 예에서는 5 개)의 프레스 스테이션 S11~S15를 순서대로 통과하여 순차 이송 방향 R10으로 반송된다. 프레스 스테이션 S11은 재료인 띠 형상의 금속판(200)에 대해 하면측으로부터의 타발 가공을 실행하는 타발 가공부이다. 프레스 스테이션 S12는 리드부(302)의 선단부에 하면측으로부터 코이닝 가공(코이닝)을 행하는 선단 하면 코이닝 가공부이다. 프레스 스테이션 S13은 리드부(302)의 선단을 그 기단부로부터 소정 길이의 절단 위치에서 절단하는 절단 가공부이다. 프레스 스테이션 S14는 지지부(301)의 가장자리 전역에서 상면으로부터의 코이닝 가공(코이닝)을 행하는 코이닝 가공부이다. 프레스 스테이션 S15는 매달기 리드부(304)를 상술한 바와 같은 S자형 형상으로 성형하기 위한 매달기 리드 성형 가공부이다.10 is a conceptual view for explaining the configuration of a precision press apparatus used for manufacturing the lead frame. The lead frames 150 are sequentially passed through a plurality of press stations S11 to S15 (five in the example of FIG. 10), and are conveyed in the transport direction R10 sequentially. Press station S11 is a punching part which performs punching from the lower surface side with respect to the strip | belt-shaped metal plate 200 which is a material. Press station S12 is a front end lower surface coining part which performs coining (coining) from the lower surface side to the front end part of the lead part 302. FIG. Press station S13 is a cutting process part which cut | disconnects the front-end | tip of the lead part 302 in the cutting position of a predetermined length from the base end part. Press station S14 is a coining part which performs the coining process (coining) from an upper surface across the edge of the support part 301. As shown in FIG. Press station S15 is a suspension lead forming part for forming the suspension lead portion 304 into an S-shape as described above.
도 11(a)은 프레스 스테이션 S11(타발 가공부)의 구성을 나타내는 도해적인 단면도이며, 지지부(301)에 대응하는 부분의 단면이 도시되어 있다. 이 프레스 스테이션 S11에서는 띠 형상의 금속판(200)에 대해 그 하면(200b)측으로부터 타발 가공이 행해진다. 보다 구체적으로, 금속판(200)은 지지부(301) 및 리드부(302) 등의 패턴에 대응한 개구(361a 및 371a)를 각각 포함하는 다이(361) 및 억제 부재(371)의 사이에 삽입된다. 이 상태에서, 개구(361a, 371a)에 정합하는 형상의 펀치(381)가 금속판(200)을 그 하면(200b)에서부터 상면(200a)으로 향하여 타발하는 바, 개구(371a 및 361a)를 순서대로 관통하고, 그 후 개구(361a, 371a)로부터 퇴피하도록 상하로 움직이게 된다. 이로 인해, 지지부(301) 및 리드부(302)가 하면(302b)측으로부터의 타발 가공에 의해 형성된다. 따라서, 이 타발 가공에 의해 생긴 버는 아랫쪽으로 돌출하는 일은 없으며, 수지 밀봉 후에는 밀봉 수지(308)내에 밀봉되기 때문에, 버를 없애기 위한 사후적인 가공 공정은 불필요하다. 다만, 하면측으로부터의 타발 가공에 의해 지지부(301)의 가장자리부에서는 도 12의 단면도에 도시된 바와 같이 하면측 엣지부가 만곡면으로 되고, 이른바 쳐짐이 생기고 있다.Fig. 11A is a schematic sectional view showing the configuration of the press station S11 (punched part), and a cross section of a portion corresponding to the support part 301 is shown. In this press station S11, the punching process is performed with respect to the strip | belt-shaped metal plate 200 from the lower surface 200b side. More specifically, the metal plate 200 is inserted between the die 361 and the suppressing member 371 respectively including the openings 361a and 371a corresponding to patterns such as the supporting portion 301 and the lid portion 302. . In this state, the punch 381 of the shape matching the openings 361a and 371a punches the metal plate 200 from the lower surface 200b toward the upper surface 200a, and sequentially opens the openings 371a and 361a. It penetrates and then moves up and down to retract from the openings 361a and 371a. For this reason, the support part 301 and the lead part 302 are formed by the punching process from the lower surface 302b side. Therefore, since the burr formed by this punching process does not protrude downward, and is sealed in the sealing resin 308 after resin sealing, the post processing process for removing a burr is unnecessary. However, by the punching process from the lower surface side, the lower surface side edge part becomes a curved surface at the edge part of the support part 301 as shown in sectional drawing of FIG.
도 11(b)은 프레스 스테이션 S12(선단 하면 코이닝 가공부)의 구성을 나타내는 도해적인 단면도이며, 리드부(302)의 측면측으로부터 본 상태가 도시되어 있다. 이 프레스 스테이션 S12에서는 타발 가공에 의해 얻은 리드부(302)의 선단부의 하면으로부터의 코이닝 가공에 의해 선단 빠짐 방지부(321)가 형성된다. 보다 구체적으로는, 평탄한 하면을 포함하는 다이(362)가 리드부(302)의 윗쪽에 배치되고, 이 금속판(200)의 아랫쪽에 억제 부재(372)가 배치된다. 그리고, 이 억제 부재(372)에 형성된 개구(372A)를 통해 펀치(382)가 소정의 스트로크만큼만 상하로 움직인다. 펀치(382)의 스트로크는 이 펀치(382)의 상단이 금속판(200)의 판 두께의 중간부까지 이동한 후에 하강하도록 설정되어 있다.FIG. 11B is a schematic sectional view showing the configuration of the press station S12 (leading bottom coining part), and a state seen from the side of the lead part 302 is shown. In this press station S12, the tip falling-off prevention part 321 is formed by coining from the lower surface of the front-end | tip part of the lead part 302 obtained by the punching process. More specifically, the die 362 including the flat lower surface is disposed above the lead portion 302, and the suppression member 372 is disposed below the metal plate 200. The punch 382 moves up and down only by a predetermined stroke through the opening 372A formed in the suppressing member 372. The stroke of the punch 382 is set to descend after the upper end of the punch 382 moves to the middle portion of the sheet thickness of the metal plate 200.
펀치(382)는 리드부(302)의 선단부에 오버랩하도록 되어 있다. 그 때문에, 리드부(302)의 선단부가 눌러져 코이닝되고, 리드부(302)의 하면(302b)보다 윗쪽에 오프세트된다. 이에 따라, 상술한 바와 같은 선단 빠짐 방지부(321)가 형성된다.The punch 382 overlaps the distal end of the lead portion 302. Therefore, the leading end of the lead portion 302 is pressed and coined, and is offset above the lower surface 302b of the lead portion 302. As a result, the tip disengagement preventing portion 321 as described above is formed.
도 11(c)은 프레스 스테이션 S14(코이닝 가공부)의 구성을 나타내는 도해적인 단면도이며, 도 9(c)와 동일한 단면에서 취한 구성이 도시되어 있다. 프레스 스테이션 S13에 있어서 선단 빠짐 방지부(321)를 소정의 길이로 절단한 후에, 이 프레스 스테이션 S14에 있어서 지지부(301)의 가장자리 전체에 대해 상면에서부터의 코이닝 가공이 행해진다. 즉, 도 11(c)에 도시된 바와 같이 프레스 스테이션 S14에는 지지부(301)의 아랫쪽에 평탄한 상면을 포함하는 다이(364)가 배치되어 있는 동시에, 지지부(301) 이외의 리드부(302)나 틀부(305) 등에 대응하는 부분을 누르는 억제 부재(374)가 금속판(200)의 윗쪽에 배치되어 있다. 이 억제 부재(374)에는 지지부(301)의 가장자리부 전체를 노출시키는 개구(374a)가 형성되어 있고, 이 개구(374a)를 통과하여 상하로 움직일 수 있도록 펀치(384)가 설치되어 있다. 이 펀치(384)는 지지부(301)의 가장자리부 전체를 누를 수 있는 누름면(384a)을 하면에 포함하고 있다.Fig. 11 (c) is a schematic sectional view showing the configuration of the press station S14 (coining part), and the configuration taken in the same cross section as Fig. 9 (c) is shown. In the press station S13, after cutting out the tip-off prevention part 321 to a predetermined length, the coining process from the upper surface is performed with respect to the whole edge of the support part 301 in this press station S14. That is, as shown in Fig. 11C, the press station S14 is provided with a die 364 including a flat upper surface at the bottom of the support 301, and at the same time a lead 302 other than the support 301, The suppression member 374 which presses the part corresponding to the mold part 305 etc. is arrange | positioned above the metal plate 200. As shown in FIG. An opening 374a is formed in the suppressing member 374 to expose the entire edge portion of the supporting portion 301, and a punch 384 is provided to move upward and downward through the opening 374a. The punch 384 includes a pressing surface 384a that can press the entire edge portion of the supporting portion 301 on the lower surface thereof.
펀치(384)의 상하 움직임의 스트로크는 누름면(384a)의 하사점 위치가 해당 코이닝 가공 전의 리드부(302)의 상면보다 아랫쪽(예를 들어, 리드부(302)의 판 두께의 1/4~1/2 정도만 아랫쪽)으로 되도록 설정되어 있다.The stroke of the up-and-down movement of the punch 384 has a bottom dead center position of the pressing surface 384a lower than the upper surface of the lead portion 302 before the coining process (for example, 1 / of the plate thickness of the lead portion 302). It is set so that only about 4 to 1/2 is on the bottom).
이 상면으로부터의 코이닝 가공 후의 지지부(301)의 단면 형상은 도 9(c)에 도시된 바와 같이 된다.The cross-sectional shape of the support part 301 after this coining process from this upper surface becomes as shown to FIG. 9 (c).
즉, 상면으로부터의 가장자리부의 코이닝 가공에 의해 상술한 바와 같은 빠짐 방지 돌출부(331)가 형성되어 있다. 이와 함께, 상면으로부터의 코이닝 가공에 의해 하면 엣지부에 생긴 쳐짐이 해소되고, 지지부(301)는 엣지부에 이를 때까지 거의 평탄한 평면으로 되고, 그 엣지부는 거의 90 도의 각도로 상승하는 상승면으로 되어 있다. 따라서, 밀봉 수지(308)로 밀봉할 때에 지지부(301)의 하면(301b)의 엣지부에 밀봉 수지(308)가 끼어 들어가는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.That is, the fall prevention protrusion part 331 mentioned above is formed by the coining process of the edge part from an upper surface. At the same time, the deflection caused by the coining process from the upper surface is eliminated, and the support portion 301 becomes a substantially flat plane until reaching the edge portion, and the edge portion rises at an angle of about 90 degrees. It is. Therefore, when sealing with sealing resin 308, the sealing resin 308 can be effectively prevented from getting in the edge part of the lower surface 301b of the support part 301.
도 11(d)은 프레스 스테이션 S15(매달기 리드 성형 가공부)의 구성을 나타내는 도해적인 단면도이며, 매달기 리드부(304)의 긴쪽 방향을 따르는 단면 구조가 도시되어 있다. 이 프레스 스테이션 S15에는 성형 후의 매달기 리드부(304) 및 지지부(301) 하면의 형상에 대응한 凹凸 패턴이 상면에 조각된 다이(365)가 매달기 리드부(304) 및 지지부(301)의 아랫쪽에 배치되어 있는 동시에, 성형 후의 매달기 리드부(304) 및 지지부(301)의 상면의 형상에 대응한 凹凸 패턴이 하면에 조각된 펀치(385)가 매달기 리드부(304) 및 지지부(301)의 윗쪽에 배치되어 있다. 그리고, 매달기 리드부(304) 및 지지부(301)의 영역에 대응한 개구(375a)를 포함하는 억제 부재(375)가 매달기 금속판(200)의 윗쪽에 배치되어 있으며, 상기 개구(375a)를 통해 펀치(385)가 소정의 스트로크에서 상하로 움직일 수 있게 되어 있다.FIG. 11 (d) is a schematic sectional view showing the configuration of the press station S15 (hanging lead forming part), and a cross-sectional structure along the longitudinal direction of the hanging lead part 304 is shown. In this press station S15, the die 365 in which the 凹凸 pattern corresponding to the shape of the hanging lead part 304 and the support part 301 lower surface after the shaping | molding is carved on the upper surface of the hanging lead part 304 and the support part 301 is carried out. The punch 385, which is disposed at the lower side and is formed on the bottom surface of the pattern of the hanging lead portion 304 and the support portion 301 corresponding to the shape of the upper surface of the molding, is suspended from the hanging lead portion 304 and the supporting portion ( 301 is disposed above. In addition, a suppression member 375 including an opening 375a corresponding to an area of the hanging lead portion 304 and the support portion 301 is disposed above the hanging metal plate 200, and the opening 375a is provided. The punch 385 can be moved up and down in a predetermined stroke by means of.
펀치(385)를 상하로 움직여서 펀치(385) 및 다이(365)의 각 조각면 사이에 금속판(200)을 끼워서 압력이 빠지게 함으로써, 금속판(200)에 대한 프레스 성형 가공을 행한다. 이로 인해, 매달기 리드부(304)는 업세트 부분(341) 및 연결 부분(342)을 포함하는 상술한 바와 같은 형상으로 성형되고, 지지부(301)는 틀부(305)의 하면보다 아랫쪽에 다운세트된다.By pressing the punch 385 up and down to sandwich the metal plate 200 between the punch 385 and each engraving surface of the die 365 to release the pressure, the press forming process for the metal plate 200 is performed. As a result, the hanging lead portion 304 is shaped into the shape described above including the upset portion 341 and the connecting portion 342, and the support portion 301 is lowered below the lower surface of the mold portion 305. Is set.
이에 따라, 프레스 스테이션 S11~S15를 통과하여 리드 프레임(150)이 형성되면, 와이어 접속부에 대해 도금 처리(예를 들어, 은도금 처리)가 행해진다. 이 도금 처리는 프레스 스테이션 S15에 의한 매달기 리드 성형 가공 공정 전에 행해도 된다.Thereby, when lead frame 150 is formed through press stations S11-S15, plating process (for example, silver plating process) is performed with respect to a wire connection part. You may perform this plating process before the suspension lead shaping | molding process by press station S15.
도 13(a) 및 도 13(b)은 수지 밀봉 공정을 설명하기 위한 도해적인 단면도이며, 도 13(a)은 도 8(a)에 대응하는 단면을 나타내며, 도 13(b)은 도 8(b)에 대응하는 단면을 나타내고 있다. 13 (a) and 13 (b) are schematic sectional views for explaining the resin sealing process, FIG. 13 (a) shows a cross section corresponding to FIG. 8 (a), and FIG. 13 (b) is FIG. The cross section corresponding to (b) is shown.
상술한 바와 같이 제작된 리드 프레임(150)의 지지부(301)의 상면에 반도체 칩(306)을 다이 본딩하고, 본딩 와이어(307)에서 반도체 칩(306)의 단자부(패드)와 리드부(302)를 전기 접속하여 얻은 조립체는 평탄한 상면을 포함하는 하금형(下金型)(110)과 밀봉 수지(308)가 유입되는 공동(115)을 형성하는 凹부를 하면에 포함하는 상금형(上金型)(120)과의 사이에 배치된다.The semiconductor chip 306 is die-bonded on the upper surface of the support part 301 of the lead frame 150 manufactured as described above, and the terminal part (pad) and the lead part 302 of the semiconductor chip 306 are bonded to the bonding wire 307. ), The assembly obtained by electrical connection has an upper mold including a lower mold 110 including a flat upper surface and a recess forming a cavity 115 through which the sealing resin 308 flows. It is arranged between the type 120.
상금형(120)에는 리드부(302) 및 매달기 리드부(304)의 기단부를 공동(115) 밖으로 꺼내기 위한 통로(116, 117)가 하면에 형성되어 있다. 상금형(120) 과 하금형(110)을 근접시켜서 맞닿게 하면, 이러한 통로(116, 117)내에서 리드부(302) 및 매달기 리드부(304)의 각 기단부가 상금형(120)과 하금형(110)에 의해 끼워 넣어지게 된다.In the upper mold 120, passages 116 and 117 are formed on the lower surface of the lead portion 302 and the proximal ends of the hanging lead portions 304 to be taken out of the cavity 115. When the upper mold 120 and the lower mold 110 are brought into close contact with each other, the proximal ends of the lead portion 302 and the hanging lead portion 304 in the passages 116 and 117 are connected with the upper mold 120. It is to be fitted by the lower mold (110).
한편, 지지부(301)는 리드부(302)에 대해 다운세트되어 있기 때문에 상금형(120)과 하금형(110)으로 리드부(302) 및 매달기 리드부(304)를 끼워 넣는 과정에서 지지부(301)가 밀어 올려져서 매달기 리드부(304)의 탄성 변형부(345)가 탄성 변형한다. 그리고, 최종적으로, 지지부(301)의 하면과 리드부(302)의 하면이 동일한 평면상에 배치된다. 이 때, 매달기 리드부(304)의 복원력 때문에, 지지부(301)는 하금형(110)의 평탄한 상면에 눌러져 붙여진다. 따라서, 이 상태에서, 공동(115)내에 밀봉 수지(308)를 주입하면, 지지부(301)의 하면에의 밀봉 수지(308)의 끼어 들어가기를 일으키는 일 없이, 상기 조립체를 양호하게 밀봉할 수 있다. 따라서, 최종적으로 얻은 반도체 장치는 반도체 칩(306)에서 생긴 열을 지지부(301)의 하면으로부터 양호하게 방산할 수 있다.On the other hand, since the support portion 301 is downset with respect to the lead portion 302, the support portion in the process of inserting the lead portion 302 and the hanging lead portion 304 into the upper die 120 and the lower die 110. 301 is pushed up and the elastic deformation part 345 of the suspension lead part 304 elastically deforms. And finally, the lower surface of the support part 301 and the lower surface of the lid part 302 are arrange | positioned on the same plane. At this time, because of the restoring force of the hanging lead portion 304, the supporting portion 301 is pressed against the flat upper surface of the lower die 110. Therefore, in this state, when the sealing resin 308 is injected into the cavity 115, the assembly can be satisfactorily sealed without causing the sealing resin 308 to enter the lower surface of the support part 301. . Therefore, the finally obtained semiconductor device can dissipate heat generated in the semiconductor chip 306 well from the lower surface of the support portion 301.
도 14는 본 발명의 또다른 실시형테의 구성을 설명하기 위한 도면이며, 반도체 칩을 지지하는 지지부의 단면 구조가 도해적으로 도시되어 있다. 상술한 실시형태에서는 지지부(301)의 가장자리부의 상면(301a)에 대해 코이닝 가공을 행함으로써 빠짐 방지 돌출부(331)가 형성되어 있는 바, 이 실시형태에서는 지지부(301)의 가장자리부의 하면에 대해 코이닝 가공을 행함으로써, 동일한 작용을 포함하는 빠짐 방지 돌출부(돌조)(332)가 형성되어 있다. 이 빠짐 방지 돌출부(332)는 지지부(301)의 하면에 대해 윗쪽으로 오프세트된 하면(332b)을 포함하고 있기 때문에, 그 아랫쪽에 밀봉 수지(308)가 끼어 들어감으로써, 지지부(301)의 빠짐 방지를 달성할 수 있다.14 is a view for explaining the configuration of another embodiment of the present invention, the cross-sectional structure of the support portion for supporting the semiconductor chip is illustrated schematically. In the above-described embodiment, the anti-falling protrusion 331 is formed by coining the upper surface 301a of the edge portion of the support portion 301. In this embodiment, the lower surface of the edge portion of the support portion 301 is formed. By performing coining process, the fall prevention protrusion (protrusion) 332 which has the same effect | action is formed. Since this fall prevention protrusion 332 includes the lower surface 332b which is offset upward with respect to the lower surface of the support part 301, the sealing resin 308 is inserted in the lower part, and the support part 301 is pulled out. Prevention can be achieved.
이와 같이, 빠짐 방지 돌출부(332)는 도 11(c)의 구성에 있어서 억제 부재(374) 및 펀치(384)와 다이(364)를 상하 반전하여 배치한 구성으로 형성할 수 있다.Thus, the fall prevention protrusion part 332 can be formed in the structure which the inversion member 374, the punch 384, and the die 364 were arrange | positioned up and down in the structure of FIG. 11 (c).
또한, 상기의 실시형태에서는 지지부(301)의 가장자리부의 전역에 대해 상면 또는 하면으로부터의 코이닝 가공을 행하고 있으나, 예를 들어 도 15에 도시된 바와 같이 지지부(301)의 가장자리부의 일부 영역(도 15의 예에서는 간격을 두고 복수 개소)에 대해 상면 또는 하면으로부터의 코이닝 가공을 행하도록 해도 양호한 빠짐 방지 돌출부(333)를 형성할 수 있다.In addition, although the coining process from the upper surface or the lower surface is performed with respect to the whole edge part of the support part 301 in the said embodiment, for example, as shown in FIG. 15, a partial area | region of the edge part of the support part 301 (FIG. In the example of 15, even if the coining process from the upper surface or the lower surface is performed with respect to a several place), the favorable fall prevention protrusion part 333 can be formed.
또, 상기의 실시형태에서는 지지부(301)가 직사각형으로 형성되는 예에 대해 설명하였으나, 도 16(a) 및 도 16(b)에 도시된 바와 같이 지지부(301)를 거의 X 자 형상으로 형성해도 된다. 도 16(a)의 예에서는 X 자 형상의 지지부(301)의 가장자리부의 거의 전역에 걸쳐서 상면측 또는 하면측으로부터 코이닝 가공이 행해지고, 이로 인해 빠짐 방지 돌출부(돌조)(334)가 형성되어 있다. 또, 도 16(b)의 예에서는 지지부(301)의 가장자리부의 일부(구체적으로는 지지부(301)의 각 가장자리부에 간격을 둔 복수 개소)에 빠짐 방지 돌출부(335)가 상면 또는 하면으로부터의 코이닝 가공에 의해 형성되어 있다.In the above embodiment, the example in which the support part 301 is formed into a rectangle has been described. However, as shown in Figs. 16A and 16B, the support part 301 is formed almost in an X shape. do. In the example of FIG. 16 (a), the coining process is performed from the upper surface side or the lower surface side over the almost whole edge part of the X-shaped support part 301, and the fall prevention protrusion (protrusion) 334 is formed by this. . In addition, in the example of FIG. 16 (b), a fall prevention protrusion 335 is formed on a part of the edge portion of the support portion 301 (specifically, a plurality of places spaced at each edge portion of the support portion 301) from the upper or lower surface. It is formed by coining.
또, 상기 실시형태에서는 리드부(302)와 반도체 칩(306)이 본딩 와이어(307)를 통해 전기 접속되는 예에 대해 설명하였으나, 반도체 칩(306)의 단자부에 범프를 설치하고, 이 범프를 리드부(302)의 상면에 접합시키는 구성으로 해도 된다.In the above embodiment, an example in which the lead portion 302 and the semiconductor chip 306 are electrically connected through the bonding wire 307 has been described. However, bumps are provided in the terminal portion of the semiconductor chip 306 to provide the bumps. It is good also as a structure made to bond to the upper surface of the lead part 302. FIG.
또, 상기 실시형태에서는 금속판(200)을 가공하여 리드 프레임(150)을 제작하는 공정에 있어서, 리드 프레임(150)의 상면을 윗쪽으로 향하도록 하고, 그 하면을 아랫쪽으로 향하도록 한 상태에서 프레스 스테이션 S11~S15에 의한 처리를 행하는 것으로 하고 있으나, 리드 프레임(150)의 상면을 아랫쪽으로 향하도록 하고, 그 하면을 윗쪽으로 향하도록 한 상태에서 각 공정의 처리를 행하도록 해도 된다. 이 경우에는 프레스 스테이션 S11~S15의 펀치 및 억제 부재와 다이와의 상하 관계를 반대로 해도 된다.Moreover, in the said embodiment, in the process of manufacturing the lead frame 150 by processing the metal plate 200, it presses in the state which the upper surface of the lead frame 150 faces upward, and the lower surface faces downward. Although the processes by the stations S11 to S15 are to be performed, the processes of the respective steps may be performed while the upper surface of the lead frame 150 is directed downward and the lower surface thereof is upward. In this case, you may reverse the up-down relationship of the punch and suppression member, and die of press stations S11-S15.
또한, 상기 실시형태에서는 리드 프레임(150)을 제작하기 위한 일련의 가공 공정을 하나의 정밀 프레스 장치로 연속적으로 행하도록 하고 있으나, 일부의 공정을 다른 장치로 행하도록 해도 된다. In the above embodiment, a series of processing steps for manufacturing the lead frame 150 are continuously performed with one precision press device, but some steps may be performed with another device.
본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명하였으나, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 명백히 하기 위해 이용된 구체적인 예일 뿐, 본 발명은 이러한 구체적인 예로 한정하여 해석되지는 않으며, 본 발명의 정신 및 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정된다.While the embodiments of the present invention have been described in detail, these are only specific examples used to clarify the technical contents of the present invention, and the present invention is not limited to these specific examples, and the spirit and scope of the present invention are appended. It is limited only by the claims.
이 출원은 2003년 11월 19일에 일본국 특허청에 제출된 특원 2003-38977O호 및 특원 2003-389771호에 대응하고 있고, 이러한 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 기재되는 것으로 한다.This application corresponds to Japanese Patent Application No. 2003-38977O and Japanese Patent Application No. 2003-389771 filed with the Japan Patent Office on November 19, 2003, the entire disclosure of which is hereby incorporated by reference.
본 발명에 의하면, 리드부의 빠짐 방지 구조를 염가로 형성할 수 있는 리드 프레임의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a lead frame which can form a structure to prevent the lead portion from falling out, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.
또한, 리드부의 빠짐 방지 구조를 염가로 형성할 수 있는 구조의 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 장치를 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a lead frame having a structure capable of forming a lead-out preventing structure at a low cost and a semiconductor device using the same.
또한, 칩 지지부의 빠짐 방지 구조를 포함하는 리드 프레임을 저비용으로 제조할 수 있는 방법 및 이를 이용하여 비용을 절감할 수 있는 반도체 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a method for manufacturing a lead frame including a chip preventing structure of the chip support at a low cost, and a method of manufacturing a semiconductor device which can reduce costs by using the same.
또한, 칩 지지부의 빠짐 방지 구조를 구비하면서, 저비용으로 제조가 가능한 리드 프레임 및 이를 이용하는 것으로 제조 비용의 절감을 도모할 수 있는 반도체 장치를 제공할 수 있다. In addition, a lead frame capable of manufacturing at a low cost and having a chip preventing structure of the chip support portion can be provided, and a semiconductor device capable of reducing the manufacturing cost by using the same can be provided.
또한, 칩 지지부의 하면을 밀봉 수지로부터 확실하게 노출시킬 수 있는 리드 프레임의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다. Moreover, the manufacturing method of the lead frame which can reliably expose the lower surface of a chip support part from sealing resin, and the manufacturing method of the semiconductor device using the same can be provided.
또한, 칩 지지부의 하면을 밀봉 수지로부터 확실하게 노출시킬 수 있는 구조의 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 장치를 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a lead frame having a structure capable of reliably exposing a lower surface of a chip support part from a sealing resin and a semiconductor device using the same.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 리드 프레임의 구성을 나타내는 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows the structure of the lead frame which concerns on one Embodiment of this invention.
도 2는 상기 리드 프레임을 조합한 반도체 장치의 구성을 나타내는 도해적인 단면도.Fig. 2 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a semiconductor device combining the lead frames.
도 3(a)은 리드부(2)의 평면도이고, 도 3(b)은(a)의 종단면도(IIIB-IIIB선 단면도)이고, 도 3(c)은 횡단면도(IIIC-IIIC선 단면도).FIG. 3A is a plan view of the lead portion 2, FIG. 3B is a longitudinal cross-sectional view (IIIB-IIIB line sectional view) of (a), and FIG. 3 (c) is a cross-sectional view (IIIC-IIIC line sectional view). .
도 4는 상기 리드 프레임의 제조를 위해 이용되는 정밀 프레스 장치의 구성을 설명하기 위한 개념도.4 is a conceptual view for explaining the configuration of a precision press apparatus used for manufacturing the lead frame.
도 5(a), 도 5(b) 및 도 5(c)는 상기 정밀 프레스 장치의 개개의 프레스 스테이션 구성을 설명하기 위한 도해적인 단면도.5 (a), 5 (b) and 5 (c) are schematic cross-sectional views for explaining individual press station configurations of the precision press apparatus.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 반도체 장치의 구성을 나타내는 도해적인 단면도.6 is a schematic cross-sectional view showing a structure of a semiconductor device according to another embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 또다른 실시형태에 따른 리드 프레임의 구성을 나타내는 평면도.The top view which shows the structure of the lead frame which concerns on another embodiment of this invention.
도 8(a) 및 도 8(b)은 상기 리드 프레임을 조합한 반도체 장치의 구성을 나타내는 도해적인 단면도.8 (a) and 8 (b) are schematic cross-sectional views showing the structure of a semiconductor device in which the lead frame is combined.
도 9(a)는 상기 리드 프레임의 지지부의 부분 확대 평면도이고, 도 9(b)는 지지부 및 매달기 리드부의 종단면도((a)의 IXB-IXB 단면도)이고, 도 9(c)는 지지부의 가장자리부의 횡단면도((a)의 IXC-IXC 단면도).Fig. 9 (a) is a partially enlarged plan view of the supporting part of the lead frame, Fig. 9 (b) is a longitudinal sectional view of the supporting part and the hanging lead part (sectional view of IXB-IXB in (a)), and Fig. 9 (c) is the supporting part Cross-sectional view of the edge of the (IXC-IXC cross-sectional view of (a)).
도 10은 상기 리드 프레임의 제조를 위해 이용되는 정밀 프레스 장치의 구성을 설명하기 위한 개념도.10 is a conceptual view for explaining the configuration of a precision press apparatus used for manufacturing the lead frame.
도 11(a) 내지 도 11(d)은 상기 정밀 프레스 장치의 개개의 프레스 스테이션의 구성을 설명하기 위한 도해적인 단면도.11 (a) to 11 (d) are schematic cross-sectional views for explaining the configuration of individual press stations of the precision press apparatus.
도 12는 타발 가공 후의 지지부의 단면 형상을 나타내는 단면도.It is sectional drawing which shows the cross-sectional shape of the support part after a punching process.
도 13(a) 및 도 13(b)은 수지 밀봉 공정을 설명하기 위한 도해적인 단면도.13 (a) and 13 (b) are schematic cross-sectional views for explaining the resin sealing step.
도 14는 본 발명의 또다른 실시형테에 따른 리드 프레임의 지지부의 가장자리부의 단면도.Figure 14 is a cross-sectional view of the edge of the support of the lead frame according to another embodiment of the present invention.
도 15는 본 발명의 또다른 실시형테에 따른 리드 프레임의 평면도.15 is a plan view of a lead frame according to another embodiment of the present invention.
도 16(a) 및 도 16(b)은 본 발명의 또다른 실시형테에 따른 리드 프레임의 평면도.Figure 16 (a) and 16 (b) is a plan view of a lead frame according to another embodiment of the present invention.
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