KR20050040017A - Polymide copper clad laminatied substrate(fccl) having the micro copper layer and method for manufacturing rigid-flexible substrate using the fccl - Google Patents
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Abstract
본 발명은 폴리이미드층의 일면에 미세 동박이 형성된 연성동박적층원판 및 이를 이용한 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 폴리이미드층에 소정 두께를 갖는 미세 동박을 형성하여 미세 동박, 폴리이미드층 및 동박층의 구조를 갖는 연성동박적층원판을 형성하고, 상기 연성동박적층원판의 동박층에 회로패턴을 형성한 후 상기 동박층의 전체면 또는 상기 회로패턴이 형성된 일부면을 커버레이를 통하여 피복하고, 상기 동박층이 상호 대향하도록 두개의 연성 동박적층원판을 프리프레그를 개재하여 적층한 후 프레스 가공하여 리지드 영역과 플렉서블 영역을 형성하고, 상기 리지드 영역에 대한 드릴링 가공을 수행하여 도통 홀을 형성한 후, 상기 폴리이미드층의 소정 위치에 형성된 비아홀 형성 영역에 대한 동도금을 수행하여 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판을 형성한다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible copper clad laminate with fine copper foil formed on one surface of a polyimide layer and a rigid-flexible substrate formed with fine via holes using the same, and forming a fine copper foil having a predetermined thickness in the polyimide layer. And forming a flexible copper clad laminate having a structure of a polyimide layer and a copper foil layer, forming a circuit pattern on the copper foil layer of the flexible copper clad laminate, and then covering the entire surface of the copper foil layer or a part of the circuit pattern formed thereon. Lay-covered, two flexible copper-clad laminates are laminated through a prepreg so that the copper foil layers face each other, and then press-processed to form a rigid region and a flexible region, and drilling the rigid region is performed. After the through hole is formed, the via hole forming region formed at a predetermined position of the polyimide layer Copper plating is performed to form a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed.
따라서, 본 발명은 리지드-플렉서블 기판을 구성하는 연성동박적층원판의 폴리이미드층에 비아홀을 형성함으로써, 기존 동도금 공정능력을 나타내는 종횡비를 0.7 : 1로 유지하면서 100㎛ 이하의 홀 사이즈를 갖는 미세 비아홀을 형성할 수 있는 효과를 제공한다.Accordingly, the present invention forms a via hole in the polyimide layer of the flexible copper clad laminate constituting the rigid-flexible substrate, thereby maintaining a micro-via hole having a hole size of 100 μm or less while maintaining an aspect ratio representing a conventional copper plating capability of 0.7: 1. It provides an effect that can form.
또한, 본 발명은 리지드-플렉서블 기판을 구성하는 연성동박적층원판의 폴리이미드층에 비아홀을 형성함으로써, 외층의 베이스 동박이 존재하지 않기 때문에 베이스 동박을 제거하기 위한 윈도우 에칭 공정이 필요없어 제조 공정을 단축할 수 있을 뿐만 아니라 초박화 및 경량화된 다층기판을 구현할 수 있다는 효과를 또한 제공한다. In addition, the present invention forms a via hole in the polyimide layer of the flexible copper clad laminate constituting the rigid-flexible substrate, thereby eliminating the need for a window etching process for removing the base copper foil since there is no base copper foil in the outer layer. Not only can it be shortened, it also provides the effect of enabling ultra-thin and light weight multilayer boards.
Description
본 발명은 미세 동박이 형성된 연성동박적층원판 및 이를 이용한 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 스퍼터링에 의하여 폴리이미드층에 미세 동박이 형성된 연성동박적층원판에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible copper clad laminate with fine copper foil and a rigid-flexible substrate having micro via holes formed therein, and more particularly, to a flexible copper clad laminate with fine copper foil formed on a polyimide layer by sputtering. will be.
또한, 본 발명은 미세 동박이 형성된 연성동박적층원판을 이용한 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention also relates to a method for producing a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed using a flexible copper foil laminated disc on which fine copper foils are formed.
최근, 반도체소자의 집적도는 점점 높아지고 있는 바, 반도체소자와 외부회로를 접속하기 위한 반도체소자상에 배설되는 접속단자(pad)의 수는 증대하고, 또 배설밀도도 높아지고 있다. 예컨대, 실리콘 등으로 이루어진 반도체소자상의 최소 가공치수가 약 0.2㎛정도일 때, 10mm각 정도의 반도체소자에 약 1000개의 접속단자를 배설할 필요가 생기고 있다.In recent years, the degree of integration of semiconductor devices has been increasing, and the number of connection terminals (pads) disposed on the semiconductor devices for connecting the semiconductor devices and external circuits has increased, and the density of excretion has also increased. For example, when the minimum processing dimension on a semiconductor element made of silicon or the like is about 0.2 占 퐉, it is necessary to arrange about 1000 connection terminals in a semiconductor element of about 10 mm angle.
또, 이와 같은 반도체소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체장치에 있어서는, 실장밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화(薄型化)가 요구되고 있으며, 특히, 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 대응하기 위해서는 반도체 패키지의 소형화, 박형화가 큰 과제이다.In addition, in semiconductor devices such as semiconductor packages on which such semiconductor devices are mounted, miniaturization and thinning are required for improvement in package density, and in particular, notebook PCs, PDAs, and portable devices. In order to cope with portable information devices such as telephones, miniaturization and thinning of semiconductor packages are a major problem.
반도체소자를 패키지화하기 위해서는 반도체소자를 배선기판상에 탑재함과 더불어 반도체소자의 접속단자와 배선기판상의 접속단자를 접속할 필요가 있다. 그렇지만, 약 10mm각 정도의 반도체소자의 주위에 1000개 정도의 접속단자를 배설하는 경우, 그 배설 피치(pitch)는 약 40㎛정도로 대단히 미세한 것으로 된다. 이와 같은 미세한 피치로 배설된 접속단자를 배선기판에 배설된 접속단자와 접속하기 위해서는, 배선기판상의 배선형성이나 접속할 때의 위치맞춤에 매우 높은 정밀도가 요구되어, 종래의 와이어 본딩(wire bonding)기술이나 TAB(Tape Automated Bonding)기술로는 대응하는 것이 매우 곤란하다는 문제가 있다.In order to package a semiconductor element, it is necessary to mount the semiconductor element on the wiring board and to connect the connection terminal of the semiconductor element and the connection terminal on the wiring board. However, when about 1000 connection terminals are arranged around a semiconductor element of about 10 mm angle, the pitch of the discharge is very fine, about 40 µm. In order to connect the connection terminals arranged at such a fine pitch with the connection terminals arranged on the wiring board, very high precision is required for the formation of the wiring on the wiring board and the alignment at the time of connection, and the conventional wire bonding technology However, the TAB (Tape Automated Bonding) technology has a problem that it is very difficult to respond.
이와 같은 문제를 해결하기 위한 수단으로서, 리지드 기판과 플렉서블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 컨넥터의 사용없이 리지드 영역과 플렉서블 영역이 상호 연결된 구조를 갖는 리지드-플렉서블 기판의 사용이 점점더 증가하고 있으며, 특히 상기 리지드-플렉서블 기판은 모바일 기기의 고기능화에 따른 실장부품의 고집적화와 파인 피치의 요구에 대응하여 컨넥터 사용에 의한 불필요한 공간을 제거하여 고집적화를 요구하는 핸드폰 등의 소형 단말기에 주로 사용되고 있다.As a means to solve this problem, the rigid substrate and the flexible substrate is structurally coupled, and the use of the rigid-flexible substrate having a structure in which the rigid region and the flexible region are interconnected without using a separate connector is increasing. In particular, the rigid-flexible substrate is mainly used in small terminals such as mobile phones which require high integration by eliminating unnecessary space due to the use of connectors in order to meet the demand for high integration and fine pitch of mounting parts according to high functionality of mobile devices.
이하, 종래의 이와 같은 리지드-를렉서블 기판에 비아홀을 형성하는 과정 및 비아홀의 구조를 도 1(도 1a 내지 도 1k) 및 도 2를 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a process of forming a via hole in a rigid rigid-flexible substrate and a structure of the via hole in the related art will be described in detail with reference to FIGS. 1 (1A to 1K) and FIG. 2.
여기서, 도 1은 종래의 리지드-플렉서블 기판의 제조 공정도이고, 도 2는 종래의 리지드-플렉서블 기판에 형성된 비아홀의 구조 단면도이다.1 is a manufacturing process diagram of a conventional rigid-flexible substrate, and FIG. 2 is a structural cross-sectional view of a via hole formed in the conventional rigid-flexible substrate.
먼저 도 1을 참조하여 종래의 리지드-플렉서블 기판의 제조 공정을 상세하게 설명한다.First, a manufacturing process of a conventional rigid-flexible substrate will be described in detail with reference to FIG. 1.
종래의 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법은, 도 1a 내지 도 1d에 도시된 바와 같이, 폴리이미드층(10)과 동박층(20)으로 구성된 연성동박적층원판의 동박층 (20)에 드라이 필름(30)을 이용하여 마스킹 처리를 수행하여 소정의 회로패턴(40)을 형성한 후, 상기 형성된 회로패턴을 커버레이(50)로 피복한다.In the conventional rigid-flexible substrate manufacturing method, as shown in FIGS. 1A to 1D, a dry film (such as a polyimide layer 10 and a copper foil layer 20) is formed on a copper foil layer 20 of a flexible copper foil laminated disc. After the masking process is performed to form a predetermined circuit pattern 40 by using 30), the formed circuit pattern is covered with the coverlay 50.
상술한 바와 같이 연성동박적층원판의 동박층에 형성된 회로패턴을 커버레이로 피복한 후, 도 1e에 도시된 바와 같이, 상기 커버레이(50)로 피복된 회로패턴 (40)이 형성된 동박층을 프리프레그(60)를 개재하여 소정의 두께를 갖는 베이스 동박(70)과 대향 배치시킴으로써, 폴리이미드층(10), 회로패턴(40)이 형성된 동박층, 커버레이(50), 프리프레그(60) 및 베이스 동박(70)의 순으로 형성된 레이업 구조를 형성한다.After covering the circuit pattern formed on the copper foil layer of the flexible copper clad laminate as described above with a coverlay, as shown in FIG. 1E, the copper foil layer having the circuit pattern 40 covered with the coverlay 50 is formed. By opposing the base copper foil 70 having a predetermined thickness via the prepreg 60, the copper foil layer having the polyimide layer 10, the circuit pattern 40, the coverlay 50, and the prepreg 60. ) And the base copper foil 70 are formed in a layup structure.
여기서, 상기 폴리이미드층(10)은 25㎛이고, 상기 동박층(20)은 18㎛이며, 상기 프리프레그(60)는 70㎛ 내지 80㎛이며, 상기 베이스 동박(70)은 18㎛의 두께를 갖는다.Here, the polyimide layer 10 is 25 μm, the copper foil layer 20 is 18 μm, the prepreg 60 is 70 μm to 80 μm, and the base copper foil 70 is 18 μm thick. Has
이후, 상술한 바와 같은 동일한 형태로 구성된 또 다른 레이업 구조를 프리프레그(60')를 개재하여 상기 폴리이미드층(10)이 상호 대향하도록 배치한다.Thereafter, another layup structure having the same shape as described above is disposed to face the polyimide layer 10 via the prepreg 60 '.
상술한 바와 같이 폴리이미드층(10), 동박층상에 형성된 회로패턴(40), 커버레이(50), 프리프레그(60) 및 베이스 동박(70)의 순으로 형성된 두개의 레이업 구조를 프리프레그(60')를 개재하여 상기 폴리이미드층(10)이 상호 대향하도록 레이업한 후, 도 1f 에 도시된 바와 같이, 프레스를 이용하여 압축 성형하여 상기 회로패턴 (40)이 상기 프리프레그(60)에 함침된 형태로 구성된 리지드 영역과 상기 회로패턴(40)이 상기 커버레이(50)에 피복된 형태로 구성된 플렉서블 영역을 형성한다.As described above, the two layup structures formed in the order of the polyimide layer 10, the circuit pattern 40 formed on the copper foil layer, the coverlay 50, the prepreg 60, and the base copper foil 70 are prepreg. Lay-up the polyimide layer 10 to face each other via a 60 ', and as shown in FIG. 1F, compression molding is performed by using a press, so that the circuit pattern 40 is formed on the prepreg 60. A rigid region formed in the form of impregnation and a flexible region formed in a form in which the circuit pattern 40 is covered with the coverlay 50 are formed.
이후, 도 1g에 도시된 바와 같이, 상기 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구성된 기판의 리지드 영역에 상기 기판의 내·외층간의 도통접속을 위한 도통 홀(Plated through hole)(80)을 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 1G, a plated through hole 80 is formed in the rigid region of the substrate including the rigid region and the flexible region, for conductive connection between the inner and outer layers of the substrate.
상술한 바와 같이 기판의 내·외층간의 도통접속을 위한 도통 홀(Plated through hole)(80)을 형성한 후, 도 1h에 도시된 바와 같이, 비아홀이 생성될 영역(90)을 형성하기 위하여 상기 비아홀이 생성될 영역(90)의 베이스 동박(70)을 드라이 필름을 통하여 마스킹 공정을 수행하여 노광 및 현상을 수행한다.As described above, after forming a through hole 80 for conducting connection between the inner and outer layers of the substrate, as shown in FIG. 1H, to form the region 90 in which the via hole is to be generated. The base copper foil 70 of the region 90 in which the via hole is to be generated is masked through a dry film to perform exposure and development.
이후, 상기 노광 및 현상된 베이스 동박에 대한 윈도우 에칭을 수행하여 상기 베이스 동박(70)을 제거함으로써, 비아홀이 생성될 영역(90)을 형성한다.Thereafter, the base copper foil 70 is removed by performing window etching on the exposed and developed base copper foil, thereby forming a region 90 in which via holes are to be generated.
상술한 바와 같이 비아홀이 생성될 영역의 베이스 동박(70)에 대한 윈도우 에칭을 수행하여 비아홀이 생성될 영역(90)을 형성한 후, 도 1i에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 동박(70)이 제거된 영역의 프리프레그(60)에 대한 소정의 레이저 가공, 보다 구체적으로는 CO2 레이저 가공을 수행하여 비아홀 영역(100)을 형성한다.As described above, after performing window etching on the base copper foil 70 of the region where the via hole is to be formed to form the region 90 where the via hole is to be generated, as shown in FIG. 1I, the base copper foil 70 is formed. The via hole region 100 is formed by performing a predetermined laser processing on the prepreg 60 of the removed region, more specifically, a CO 2 laser processing.
이후, 도 1j에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 동박에 대한 동도금(110)을 수행하여 상기 리지드 영역에 형성된 상기 비아홀 영역(100)에 소정 형상의 비아홀(120)을 형성한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 1J, copper plating 110 is performed on the base copper foil to form a via hole 120 having a predetermined shape in the via hole region 100 formed in the rigid region.
상술한 바와 베이스 동박(70)에 소정 형상의 비아홀을 형성한 후, 도 1k에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 영역에 형성된 베이스 동박(70)과 비아홀 형성을 위한 동도금(110)을 제거하여 소정 형상의 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판을 완성하였다.After forming the via hole having a predetermined shape in the base copper foil 70 as described above, as shown in FIG. 1K, the base copper foil 70 formed in the flexible region and the copper plating 110 for forming the via hole are removed to form a predetermined shape. The rigid-flexible substrate on which via holes were formed was completed.
상술한 바와 같은 공정에 의거하여 리지드-플렉서블 기판의 리지드 영역에 형성된 비아홀은, 도 2에 도시된 바와 같이, 폴리이미드층(10), 회로패턴(40), 프리프레그(60), 베이스 동박(70) 및 동도금(110)의 순서로 레이업된 구조를 갖고 잇기 때문에, 소정의 종횡비, 보다 구체적으로는 도금공정능력을 만족시키기 위한 0.7 이하의 종횡비를 갖도록 하기 위해서는 비아홀의 사이즈가 100㎛ 이상으로 형성해야만 하였다.Via holes formed in the rigid region of the rigid-flexible substrate based on the above-described process, as illustrated in FIG. 2, the polyimide layer 10, the circuit pattern 40, the prepreg 60, and the base copper foil ( 70) and the copper plating 110 in order to have a predetermined aspect ratio, more specifically, an aspect ratio of 0.7 or less to satisfy the plating process capability. Had to form.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 비아홀 공정의 경우에는 기존의 동도금 공정능력으로는 100㎛이상의 홀사이즈를 형성하는 것이 불가능하고, 이에 의거하여 비아홀의 종횡비가 0.7 이하가 되도록 구성할 수 없어서 기판의 고집적화 및 파인 피치를 달성할 수 없었다는 문제점이 있었다.However, in the case of the conventional via hole process as described above, it is impossible to form a hole size of 100 μm or more by the conventional copper plating process capability, and based on this, the aspect ratio of the via hole cannot be configured to be 0.7 or less, resulting in high integration of the substrate. And a fine pitch could not be achieved.
또한, 종래의 공정 방법에 의거하여 리지드-플렉서블 기판에 비아홀을 형성하기 위해서는 베이스 동박을 제거하는 윈도우 에칭 공정을 수행하여야 하였기 때문에 비아홀 형성을 위한 제조 공정이 복잡하다는 문제점이 또한 있었다.In addition, in order to form the via holes in the rigid-flexible substrate according to the conventional process method, since the window etching process of removing the base copper foil had to be performed, there was also a problem in that the manufacturing process for forming the via holes was complicated.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 스퍼터링에 의하여 폴리이미드층에 미세 동박이 형성된 연성동박적층원판 및 이를 이용한 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a flexible copper clad laminate disc in which fine copper foil is formed on a polyimide layer by sputtering and a method of manufacturing a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed using the same.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 미세 동박층이 형성된 연성동박적층원판은, 폴리이미드층; 상기 폴리이미드층의 일면에 형성된 동박층; 및 상기 동박층이 형성되지 않은 상기 폴리이미드층의 다른 일면에 형성된 미세 동박을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a flexible copper foil laminated disc having a fine copper foil layer according to the present invention includes a polyimide layer; A copper foil layer formed on one surface of the polyimide layer; And a fine copper foil formed on the other surface of the polyimide layer in which the copper foil layer is not formed.
또한, 본 발명에 따른 미세 동박층이 형성된 연성 동박적층원판은, 폴리이미드층; 상기 폴리이미드층의 일면에 형성되는 접착제층; 상기 접착제층상에 접착되어 형성되는 동박층; 및 상기 동박층이 형성되지 않은 상기 폴리이미드층의 다른 일면에 형성된 미세 동박을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.Moreover, the flexible copper foil laminated disc with a fine copper foil layer which concerns on this invention is a polyimide layer; An adhesive layer formed on one surface of the polyimide layer; A copper foil layer adhered to the adhesive layer; And a fine copper foil formed on the other surface of the polyimide layer in which the copper foil layer is not formed.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법은, 폴리이미드층, 상기 폴리이미드층의 일측면에 형성된 미세 동박및 상기 폴리이미드층의 다른 일측면에 형성된 동박층의 구조를 갖는 연성동박적층원판을 형성하는 제 1 단계; 상기 동박층에 회로패턴을 형성하는 제 2 단계; 상기 동박층의 전체면 또는 상기 회로패턴이 형성된 일부면을 커버레이를 통하여 피복하는 제 3 단계; 상기 커버레이가 피복된 상기 동박층이 상호 대향하도록 두개의 연성동박적층원판을 프리프레그를 개재하여 적층하는 제 4 단계; 상기 적층된 두개의 연성동박적층원판을 프레스 가공하여 리지드 영역과 플렉서블 영역을 형성하는 제 5 단계; 상기 리지드 영역에 대한 드릴링 가공을 수행하여 도통 홀을 형성하는 제 6 단계; 상기 리지드 영역에 형성된 폴리이미드층에 비아홀 형성 영역을 형성하는 제 7 단계; 및 상기 폴리이미드층에 대한 동도금을 수행하여 상기 리지드 영역에 소정의 비아홀을 형성하는 제 8 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the method for manufacturing a rigid-flexible substrate having a fine via hole according to an embodiment of the present invention includes a polyimide layer, a fine copper foil formed on one side of the polyimide layer, and a copper foil formed on the other side of the polyimide layer. A first step of forming a flexible copper clad laminate having a layered structure; Forming a circuit pattern on the copper foil layer; A third step of covering the entire surface of the copper foil layer or a partial surface on which the circuit pattern is formed through a coverlay; A fourth step of stacking two flexible copper foil laminated discs through a prepreg so that the copper foil layers coated with the coverlay face each other; A fifth step of forming the rigid region and the flexible region by pressing the laminated two flexible copper clad laminates; A sixth step of performing a drilling operation on the rigid region to form a through hole; A seventh step of forming a via hole forming region in the polyimide layer formed in the rigid region; And an eighth step of forming a predetermined via hole in the rigid region by performing copper plating on the polyimide layer.
여기서, 고 굴곡성의 리지드-플렉서블 기판을 형성하기 위하여 상기 플렉서블 영역의 폴리이미드층에 형성된 동도금을 제거하는 제 9 단계를 더 포함하여 구성될 수 도 있다.The method may further include a ninth step of removing copper plating formed on the polyimide layer of the flexible region to form a highly flexible rigid-flexible substrate.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법은, 폴리이미드층, 상기 폴리이미드층의 일측면에 형성된 미세 동박, 및 상기 폴리이미드층의 다른 일측면에 형성된 동박층의 구조를 갖는 연성동박적층원판을 형성하는 제 1 단계; 상기 동박층에 회로패턴을 형성하는 제 2 단계; 상기 동박층의 전체면 또는 상기 회로패턴이 형성된 일부면을 커버레이를 통하여 피복하는 제 3 단계; 상기 커버레이가 피복된 상기 동박층이 상호 대향하도록 두개의 연성동박적층원판을 프리프레그를 개재하여 적층하는 제 4 단계; 상기 적층된 두개의 연성동박적층원판을 프레스 가공하여 리지드 영역과 플렉서블 영역을 형성하는 제 5 단계; 상기 리지드 영역에 대한 드릴링 가공을 수행하여 도통 홀을 형성하는 제 6 단계; 상기 리지드 영역 및 상기 플렉서블 영역에 형성된 폴리이미드층에 비아홀 생성 영역을 형성하는 제 7 단계; 및 상기 폴리이미드층에 대한 동도금을 수행하여 상기 리지드 영역 및 플렉서블 영역 모두에 소정의 비아홀을 형성하는 제 8 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the method for manufacturing a rigid-flexible substrate having a fine via hole according to another embodiment of the present invention may include a polyimide layer, a fine copper foil formed on one side of the polyimide layer, and another side of the polyimide layer. A first step of forming a flexible copper clad laminate having a structure of the formed copper foil layer; Forming a circuit pattern on the copper foil layer; A third step of covering the entire surface of the copper foil layer or a partial surface on which the circuit pattern is formed through a coverlay; A fourth step of stacking two flexible copper foil laminated discs through a prepreg so that the copper foil layers coated with the coverlay face each other; A fifth step of forming the rigid region and the flexible region by pressing the laminated two flexible copper clad laminates; A sixth step of performing a drilling operation on the rigid region to form a through hole; A seventh step of forming a via hole generation region in the polyimide layer formed on the rigid region and the flexible region; And an eighth step of forming a predetermined via hole in both the rigid region and the flexible region by performing copper plating on the polyimide layer.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 미세 동박이 형성된 연성동박적층원판 및 이를 이용한 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a method for producing a flexible copper-clad laminate with a fine copper foil according to the present invention and a rigid-flexible substrate with a fine via hole using the same.
먼저, 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 미세 동박이 형성된 연성 동박적층원판에 형성된 미세 비아홀 형성 과정을 상세하게 설명한다.First, with reference to FIGS. 3 to 5 will be described in detail the formation process of the fine via hole formed in the flexible copper foil laminated disc formed with a fine copper foil according to the present invention.
여기서, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 기판을 구성하는 연성동박적층원판의 폴리이미드층에 형성된 미세 비아홀의 구성 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 구성 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 공정도 이다.3 and 4 are cross-sectional views of the fine via hole formed in the polyimide layer of the flexible copper clad laminate constituting the rigid-flexible substrate according to the present invention, Figure 5 is a fine via hole according to an embodiment of the present invention It is a cross-sectional view of the formed rigid-flexible substrate, Figure 6 is a manufacturing process diagram of a rigid-flexible substrate formed with a fine via hole according to the present invention.
본 발명에 따른 연성 동박적층원판에 형성된 비아홀은, 도 3에 도시된 바와 같이, 폴리이미드층(10) 및 동박층(20)으로 구성된 단면 2층 연성동박적층원판 (FCCL)에 있어서, 상기 동박층(20)이 형성되지 않은 폴리이미드층(10)에 스퍼터링을 통하여 소정의 두께를 갖는 미세 동박(20')을 형성하여 양면 2층 연성동박적층원판의 구조와 유사한 형태로 형성한다.Via holes formed in the flexible copper clad laminate according to the present invention, as shown in Figure 3, in the cross-section two-layer flexible copper clad laminate (FCCL) consisting of a polyimide layer 10 and a copper foil layer 20, the copper foil A fine copper foil 20 'having a predetermined thickness is formed on the polyimide layer 10 on which the layer 20 is not formed by sputtering to form a structure similar to that of a double-sided two-layer flexible copper clad laminate.
즉, 상기 연성동박적층원판은 폴리이미드층(20)의 일면에는 두께가 18㎛의 동박층(20)이 형성되어 있고, 미세 비아홀이 형성될 상기 폴리이미드층(20)의 다른 일면에는 두께가 1㎛ 내지 5㎛의 미세 동박(20')이 형성된 양면 연성동박적층원판의 형태를 갖는다.That is, the flexible copper foil laminated disc has a copper foil layer 20 having a thickness of 18 μm on one surface of the polyimide layer 20, and has a thickness on the other surface of the polyimide layer 20 on which fine via holes are to be formed. It has the form of the double-sided flexible copper foil laminated disc in which the fine copper foil 20 'of 1 micrometer-5 micrometers was formed.
따라서, 상기 폴리이미드층의 양면에 형성된 동박층(20)과 미세 동박(20')은 서로 상이한 두께를 갖는다.Accordingly, the copper foil layer 20 and the fine copper foil 20 'formed on both surfaces of the polyimide layer have different thicknesses.
이후, 상기 미세 동박(20')을 제거한 후 소정의 레이저 가공, 보다 구체적으로는 C02 레이저 가공을 통하여 상기 폴리이미드층(10)에 비아홀 형성 영역을 형성하고, 상기 형성된 비아홀 형성 영역에 대한 동도금을 수행하여 소정 형상의 미세 비아홀(100)을 상기 폴리이미드층(10)에 형성시킨다.Subsequently, after removing the fine copper foil 20 ′, a via hole forming region is formed in the polyimide layer 10 through predetermined laser processing, more specifically, C0 2 laser processing, and copper plating for the formed via hole forming region. To form a fine via hole 100 having a predetermined shape in the polyimide layer 10.
따라서, 본 발명에 따른 상기 연성동박적층원판에 형성된 비아홀(100)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10) 및 동박층(20)의 순서로 레이업된 구조를 갖는다.Therefore, the via holes 100 formed in the flexible copper clad laminate according to the present invention, as shown in Figure 3, the fine copper foil 20 ', polyimide layer 10 and the copper foil layer 20 in the order of It has an up structure.
또한, 본 발명에 따른 연성 동박적층원판에 형성된 비아홀은, 도 4에 도시된 바와 같이, 폴리이미드층(10), 접착제층(10') 및 동박층(20)으로 구성된 3층 단면 연성동박적층원판(FCCL)에 있어서, 상기 동박층(20)이 형성되지 않은 폴리이미드층 (10)에 스퍼터링을 통하여 소정의 두께를 갖는 미세 동박(20')을 형성하여 양면 3층 연성동박적층원판의 구조 형태를 갖도록 형성한다.In addition, the via-hole formed in the flexible copper clad laminate according to the present invention, as shown in Figure 4, a three-layer cross-section flexible copper foil laminate composed of a polyimide layer 10, an adhesive layer 10 'and a copper foil layer 20 In the original plate (FCCL), a fine copper foil 20 'having a predetermined thickness is formed on the polyimide layer 10 in which the copper foil layer 20 is not formed by sputtering to form a double-sided three-layer flexible copper foil laminated disc. Form to have a shape.
이후, 소정의 레이저 가공, 보다 구체적으로는 C02 레이저 가공을 통하여 상기 폴리이미드층(10)에 비아홀 형성 영역을 형성하고, 상기 비아홀 형성 영역에 대한 동도금을 수행하여 상기 연성동박적층원판의 폴리이미드층(10)에 미세 비아홀 (100)을 형성시킨다.Subsequently, a via hole forming region is formed in the polyimide layer 10 through predetermined laser processing, more specifically, a C0 2 laser processing, and copper plating is performed on the via hole forming region to polyimide the flexible copper clad laminate. Fine via holes 100 are formed in layer 10.
따라서, 본 발명에 따른 상기 연성동박적층원판에 형성된 비아홀(100)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10), 접착제층(10') 및 동박층(20)의 순서로 레이업된 구조를 갖는다.Therefore, the via hole 100 formed in the flexible copper clad laminate according to the present invention, as shown in Figure 4, fine copper foil 20 ', polyimide layer 10, adhesive layer 10' and copper foil layer It has a structure laid up in the order of (20).
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 미세 비아홀이 형성된 연성동박적층원판은 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10) 및 동박층(20)의 레이업 구조를 갖고, 상기 폴리이미드층(10)에 형성된 비아홀은 상기 폴리이미드층(10)의 두께에 연동하여 소정의 종횡비, 보다 구체적으로는 0.7 : 1의 종횡비를 갖다.As described above, the flexible copper-clad laminate with fine via holes according to the present invention has a layup structure of the fine copper foil 20 ', the polyimide layer 10, and the copper foil layer 20, and the polyimide layer 10 The via holes formed in the N-B-S have a predetermined aspect ratio, more specifically, an aspect ratio of 0.7: 1 in conjunction with the thickness of the polyimide layer 10.
또한, 본 발명에 따른 미세 비아홀이 형성된 연성동박적층원판은 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10), 접착제(10') 및 동박층(20)의 레이업 구조를 갖고, 상기 폴리이미드층에 형성된 비아홀은 상기 폴리이미드층(10)의 두께에 연동하여 소정의 종횡비, 보다 구체적으로는 0.7 : 1의 종횡비를 갖는다.In addition, the flexible copper foil laminated disc formed with a fine via hole according to the present invention has a layup structure of the fine copper foil 20 ', the polyimide layer 10, the adhesive 10' and the copper foil layer 20, the polyimide The via holes formed in the layer have a predetermined aspect ratio, more specifically, an aspect ratio of 0.7: 1 in conjunction with the thickness of the polyimide layer 10.
즉, 상기 리지드-플렉서블 기판을 구성하는 상기 폴리이미드층(10)의 두께가 25㎛인 경우, 상기 폴리이미드층에 형성되는 비아홀의 홀 사이즈를 50㎛로 설정하면 상기 비아홀의 종횡비는 0.5 : 1이 되어 0.7 이하의 종횡비를 갖는다.That is, when the thickness of the polyimide layer 10 constituting the rigid-flexible substrate is 25 μm, when the hole size of the via hole formed in the polyimide layer is set to 50 μm, the aspect ratio of the via hole is 0.5: 1. This has an aspect ratio of 0.7 or less.
또한, 상기 리지드-플렉서블 기판을 구성하는 상기 폴리이미드층(10)의 두께가 12.5㎛인 경우, 상기 폴리이미드층에 형성되는 비아홀의 홀 사이즈를 50㎛로 설정하면 상기 비아홀의 종횡비가 0.25 :1이 되어 0.7 이하의 종횡비를 달성할 수 있다.In addition, when the thickness of the polyimide layer 10 constituting the rigid-flexible substrate is 12.5 μm, when the hole size of the via hole formed in the polyimide layer is set to 50 μm, the aspect ratio of the via hole may be 0.25: 1. This can achieve an aspect ratio of 0.7 or less.
또한, 상기 비아홀의 홀 깊이를 결정하는 상기 연성동박적층원판의 폴리이미드층의 두께가 12.5㎛인 경우, 상기 폴리이미드층에 형성되는 비아홀의 홀 사이즈를 25㎛로 설정하면 상기 비아홀의 종횡비가 0.5 :1이 되어 0.7 이하의 종횡비를 달성할 수 있다.In addition, when the thickness of the polyimide layer of the flexible copper clad laminate to determine the hole depth of the via hole is 12.5 μm, the aspect ratio of the via hole is 0.5 when the hole size of the via hole formed in the polyimide layer is set to 25 μm. It becomes: 1, and the aspect ratio of 0.7 or less can be achieved.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 구성 및 제조 공정을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a configuration and manufacturing process of a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6.
여기서, 도 5는 본 발명에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 단면 구성도이고, 도 6은 본 발명에 따른 미세 비아홀이 형성된 상기 리지드-플렉서블 기판의 공정도 이다.5 is a cross-sectional view of a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed according to the present invention, and FIG. 6 is a process diagram of the rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed according to the present invention.
본 발명에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판은, 도 5에 도시된 바와 같이, 연성동박적층원판의 폴리이미드층(10)에 소정 두께를 갖는 미세 동박층(20')을 형성하여 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10) 및 동박층(20)의 구조를 갖는 연성동박적층원판을 형성한다.As shown in FIG. 5, the rigid-flexible substrate having a fine via hole according to the present invention forms a fine copper foil layer 20 ′ having a predetermined thickness in the polyimide layer 10 of the flexible copper clad laminate, thereby forming a fine copper foil. (20 '), the flexible copper foil laminated disc which has a structure of the polyimide layer 10 and the copper foil layer 20 is formed.
여기서, 상기 스퍼터링에 의하여 상기 연성 동박적층판의 폴리이미드층(10)에 형성되는 미세 동박(20')의 높이는 1㎛ 내지 5㎛의 두께를 갖는다.Here, the height of the fine copper foil 20 ′ formed in the polyimide layer 10 of the flexible copper clad laminate by the sputtering has a thickness of 1 μm to 5 μm.
이후, 상기 연성동박적층원판의 동박층(20)에 소정의 회로패턴(40)을 형성한 후 이를 커버레이(50)로 피복함으로서, 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10), 회로패턴(40)이 형성된 동박층(20), 커베레이(50)의 순으로 형성된 레이업 구조를 형성한다.Thereafter, a predetermined circuit pattern 40 is formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate, and then coated with a coverlay 50 to form a fine copper foil 20 ', a polyimide layer 10, and a circuit. The copper foil layer 20 in which the pattern 40 was formed, and the layup structure formed in order of the cover 50 are formed.
상술한 바와 같은 동일한 형태로 구성된 또 다른 레이업 구조를 프리프레그 (60)를 개재하여 상기 회로패턴(40)이 형성된 동박층(20)이 상호 대향하도록 배치한 후 프레스를 이용하여 압축 성형함으로써, 상기 동박층(20)의 회로패턴(40)이 상기 프리프레그(60)에 함침된 형태로 구성된 리지드 영역과 상기 동박층 (20)의 회로패턴(40)이 상기 커버레이(50)에 피복된 형태로 구성된 플렉서블 영역을 갖는 기판을 형성한다.Another layup structure having the same shape as described above is arranged to face each other with the copper foil layer 20 on which the circuit pattern 40 is formed via the prepreg 60, and then compression-molded by using a press. A rigid region having a circuit pattern 40 of the copper foil layer 20 impregnated in the prepreg 60 and a circuit pattern 40 of the copper foil layer 20 covered with the coverlay 50. Forming a substrate having a flexible region configured in the form.
이후, 상기 리지드 영역에 대하여 기판의 내·외층간의 도통 접속을 위한 도통 홀(Plated through hole)(70)을 형성한 후, 상기 리지드 영역에 형성된 상기 연성동박적층원판의 폴리이미드층(10)에 대한 레이저 가공을 수행하여 비아홀이 생성될 영역을 형성한다.Thereafter, a plated through hole 70 is formed in the rigid region for conducting connection between the inner and outer layers of the substrate, and then in the polyimide layer 10 of the flexible copper clad laminate formed in the rigid region. Laser processing is performed to form a region where via holes are to be generated.
상기 폴리이미드층(10)의 비아홀 생성 영역을 형성하는 방법을 상세하게 설명하면, 상기 리지드 영역에 형성된 상기 미세 동박(20')에 대한 윈도우 에칭을 수행하여 상기 미세 동박층(20')을 제거한 후, 상기 미세 동박층(20')이 제거된 부분의 폴리이미드층(10)에 대한 소정의 레이저 가공, 보다 구체적으로는 CO2 레이저 가공을 수행하여 상기 폴리이미드층(10)에 비아홀 생성 영역을 형성한다.In detail, the method of forming the via hole generating region of the polyimide layer 10 is performed by performing window etching on the fine copper foil 20 ′ formed in the rigid region to remove the fine copper foil layer 20 ′. Subsequently, a via hole generation region is formed in the polyimide layer 10 by performing predetermined laser processing on the polyimide layer 10 of the portion where the fine copper foil layer 20 ′ has been removed, more specifically, CO 2 laser processing. To form.
상기 비아홀 생성 영역을 형성하는 또 다른 방법으로는, 상기 리지드 영역에 형성된 미세 동박(20')에 대한 산화 공정을 수행하여 상기 미세 동박(20')에 산화층(20'')을 형성한다.As another method of forming the via hole generating region, an oxide layer 20 '' is formed on the fine copper foil 20 'by performing an oxidation process on the fine copper foil 20' formed in the rigid region.
이후, 상기 미세 동박(20')및 산화층(20'')에 대한 소정의 레이저 가공, 보다 구체적으로는 CO2 레이저 가공을 수행하여 상기 미세 동박(20') 및 산화층 (20'')을 동시에 제거하고, 상기 미세 동박(20') 및 산화층(20'')이 제거된 부분의 폴리이미드층(10)에 대한 가공을 수 행하여 상기 폴리이미드층에 비아홀 생성 영역을 형성할 수 도 있다.Subsequently, the fine copper foil 20 'and the oxide layer 20''are simultaneously subjected to predetermined laser processing, more specifically, CO 2 laser processing on the fine copper foil 20' and the oxide layer 20 ''. By removing the fine copper foil 20 'and the oxide layer 20'', the polyimide layer 10 may be processed to form a via hole generating region in the polyimide layer.
상술한 바와 같이 상기 리지드 영역의 폴리이미드층(10)에 비아홀 생성 영역을 형성한 후, 상기 연성동박적층원판의 폴리이미드층(10)에 대한 동도금(90)을 수행하여 상기 리지드 영역에 소정의 홀사이즈 와 홀 깊이를 갖는 미세 비아홀(100)이 형성된 리지드-플렉서블 기판을 형성한다.As described above, after the via hole generating region is formed in the polyimide layer 10 of the rigid region, copper plating 90 is performed on the polyimide layer 10 of the flexible copper clad laminate, and the predetermined region is formed in the rigid region. A rigid-flexible substrate having a fine via hole 100 having a hole size and a hole depth is formed.
도 6을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 공정을 상세하게 설명한다.Referring to Figure 6 will be described in detail the manufacturing process of the rigid-flexible substrate on which the fine via hole is formed according to an embodiment of the present invention.
먼저, 폴리이미드층과 동박층으로 구성된 연성 동박적층원판의 상기 폴리이미드층에 미세 동박을 형성한다.First, a fine copper foil is formed in the said polyimide layer of the flexible copper foil laminated disc which consists of a polyimide layer and a copper foil layer.
도 6a 및 도 6b를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 도 6a 에 도시된 바와 같이 폴리이미드층(10)과 동박층(20)으로 구성된 연성동박적층원판에 있어서, 도 6b에 도시된 바와 같이 소정 형상의 미세 비아홀이 형성될 상기 연성동박적층원판의 폴리이미드층(10)의 일면에 대하여 소정의 방법, 보다 구체적으로는 스퍼터링에 의하여 미세 동박(20')을 형성한다.Referring to FIGS. 6A and 6B, the flexible copper-clad laminate composed of the polyimide layer 10 and the copper foil layer 20, as shown in FIG. 6A, as shown in FIG. 6B. The fine copper foil 20 'is formed on one surface of the polyimide layer 10 of the flexible copper clad laminate to be formed with a fine via hole by a predetermined method, more specifically, sputtering.
여기서, 상기 연성동박적층원판의 폴리이미드층에 형성된 동박층(20)은 18㎛의 두께로 형성되고, 상기 미세 동박(20')의 두께는 1㎛ 내지 5㎛의 두께로 형성된다.Here, the copper foil layer 20 formed on the polyimide layer of the flexible copper foil laminated disc is formed to a thickness of 18㎛, the thickness of the fine copper foil 20 'is formed to a thickness of 1㎛ to 5㎛.
따라서, 상기 연성동박적층원판은 폴리이미드층(10)을 개재하여 형성된 동박층(20)과 미세 동박(20')의 두께가 서로 상이한 구조를 갖는 양면 연성동박적층원판의 구조를 갖게 된다.Therefore, the flexible copper foil laminated disc has a structure of a double-sided flexible copper laminated disc having a structure in which the thicknesses of the copper foil layer 20 and the fine copper foil 20 ′ formed through the polyimide layer 10 are different from each other.
상술한 바와 같이 소정 형상의 미세 비아홀이 형성될 폴리이미드층(10)의 일면에 미세 동박(20')을 형성한 후, 상기 연성동박적층원판의 동박층(20)에 소정의 회로패턴을 형성한다.As described above, after forming the fine copper foil 20 'on one surface of the polyimide layer 10 in which the micro via hole having a predetermined shape is to be formed, a predetermined circuit pattern is formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate. do.
도 6c 및 도 6d를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 폴리이미드층과(10)와 동박층(20)으로 구성된 연성동박적층원판의 동박층(20)에 대하여 소정의 회로패턴(40)이 형성될 부분을 드라이 필름(30)을 이용하여 마스킹 처리를 수행한다.6C and 6D, a predetermined circuit pattern 40 is formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate comprising the polyimide layer 10 and the copper foil layer 20. The part to be masked is performed using the dry film 30.
상술한 바와 같이 연성동박적층원판의 동박층(20)에 대한 마스킹 처리를 수행한 후, 상기 드라이 필름(30)에 의하여 마스킹 처리되지 않은 상기 연성 동박적층원판의 동박층(20)에 대한 노광 및 현상을 수행한다.After the masking treatment is performed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate as described above, the exposure to the copper foil layer 20 of the flexible copper foil laminated disc that is not masked by the dry film 30 and Perform the phenomenon.
이후, 상기 노광 및 현상된 연성 동박적층원판의 동박층(20)을 에칭하여 드라이 필름이 피복된 소정 형상의 회로패턴(40)을 형성한 후, 도 6d에 도시된 바와 같이, 상기 회로패턴(40)을 피복하고 있는 드라이 필름을 제거하여 상기 연성동박적층원판의 동박층(20)에 소정의 회로패턴(40)을 형성한다.Subsequently, the copper foil layer 20 of the exposed and developed flexible copper clad laminate is etched to form a circuit pattern 40 having a predetermined shape coated with a dry film, and as shown in FIG. 6D, the circuit pattern ( The dry film covering 40 is removed to form a predetermined circuit pattern 40 on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate.
여기서, 상기 연성동박적층원판을 구성하는 폴리이미드층(10)의 높이는 25㎛ 또는 12.5㎛이고, 상기 동박층(20)의 높이는 18㎛이다.Here, the height of the polyimide layer 10 constituting the flexible copper clad laminate is 25 μm or 12.5 μm, and the height of the copper foil layer 20 is 18 μm.
상술한 바와 같이 연성 동박적층원판의 동박층(20)에 소정의 회로패턴(40)을 형성한 후, 상기 연성동박적층원판의 동박층(20)을 커버레이(50)를 이용하여 피복한다.As described above, after the predetermined circuit pattern 40 is formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate, the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate is covered using a coverlay 50.
도 6e를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 상기 커버레이(50)는 상기 연성동박적층원판(FCCL)의 동박층(20)에 형성된 소정의 회로패턴(40)을 보호 및 절연시키는 역할을 수행하는 것으로서, 상기 연성동박적층원판의 동박층(20) 전체면 또는 상기 회로패턴(40)이 형성된 동박층(20)의 일부면에 대한 피복을 수행함으로써, 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10), 회로패턴(40)이 형성된 동박층 및 커버레이 (50)의 순으로 형성된 레이업 구조를 형성한다.Referring to FIG. 6E, the coverlay 50 serves to protect and insulate a predetermined circuit pattern 40 formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate (FCCL). In this case, the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate is coated on the entire surface or a portion of the copper foil layer 20 on which the circuit pattern 40 is formed, thereby obtaining a fine copper foil 20 'and a polyimide layer ( 10), a layup structure formed in the order of the copper foil layer and the coverlay 50, the circuit pattern 40 is formed.
여기서, 상기 미세 동박(20')은 1㎛ 내지 5㎛의 두께로 형성되고, 상기 폴리이미드층(10)은 25㎛의 두께로 형성되고, 상기 동박층(20)은 18㎛의 두께로 형성되며, 상기 프리프레그(60)는 70㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는다.Here, the fine copper foil 20 ′ is formed to a thickness of 1 μm to 5 μm, the polyimide layer 10 is formed to a thickness of 25 μm, and the copper foil layer 20 is formed to a thickness of 18 μm. The prepreg 60 has a thickness of 70 μm to 80 μm.
이후, 상술한 바와 같은 동일한 형태로 구성된 또 다른 레이업 구조를 프리프레그(60')를 개재하여 상기 폴리이미드층(10)이 상호 대향하도록 배치한 후, 프레스를 이용하여 암축 성형하여 상기 회로패턴(40)이 프리프레그(60)에 함침되어 구성된 리지드 영역과 상기 회로패턴(40)이 상기 커버레이(50)에 피복된 형태로 구성된 플렉서블 영역으로 구성된 기판을 형성한다.Subsequently, another layup structure having the same shape as described above is disposed such that the polyimide layers 10 face each other via a prepreg 60 ', and then the sheet is subjected to a female shaft compression molding to press the circuit pattern. A substrate formed of a rigid region formed by impregnating the prepreg 60 and a flexible region composed of the circuit pattern 40 covered by the coverlay 50 is formed.
이를 보다 구체적으로 설명하면, 도 6f에 도시된 바와 같이 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10), 회로패턴(40)이 형성된 동박층 및 커버레이(50)의 순으로 형성된 레이업 구조를 갖는 두개의 연성 동박적층원판에 대하여 상기 커버레이(50)에 의하여 피복된 회로패턴(40)이 형성된 동박층(20)을 프리프레그(Prepreg)(60)를 개재하여 상호 대향 배치되도록 레이업(Lay-up)한다.More specifically, as shown in FIG. 6F, a layup structure formed in the order of the fine copper foil 20 ′, the polyimide layer 10, the copper foil layer having the circuit pattern 40 formed thereon, and the coverlay 50 in this order. Lay-up of two flexible copper foil laminated discs having a copper foil layer 20 having a circuit pattern 40 covered by the coverlay 50 to face each other via a prepreg 60. (Lay-up)
이후, 도 6g에 도시된 바와 같이, 상기 대향 배치된 두개의 연성 동박적층원판을 프레스 성형하여 상기 동박층(20)의 회로패턴(40)이 상기 프리프레그(60)에 함침된 형태로 구성된 리지드 영역과 상기 동박층(20)의 회로패턴(40)이 상기 커버레이(50)에 피복된 형태로 구성된 플렉서블 영역을 갖는 기판을 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 6G, the two flexible copper foil laminated discs which are disposed opposite to each other are press-molded so that the circuit pattern 40 of the copper foil layer 20 is impregnated in the prepreg 60. A substrate having a flexible region composed of a region and a circuit pattern 40 of the copper foil layer 20 covered with the coverlay 50 is formed.
상술한 바와 같이 소정의 형상으로 구성된 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 형성한 후, 도 6h에 도시된 바와 같이, 상기 리지드 영역의 소정 위치에 기판의 내·외층간의 도통접속을 위한 도통 홀(Plated through hole)(70)을 형성한다.After forming the rigid region and the flexible region having a predetermined shape as described above, as shown in FIG. 6H, a through hole for conducting connection between the inner and outer layers of the substrate at a predetermined position of the rigid region. 70).
즉, 동박층의 회로패턴(40)이 프리프레그(Prepreg)(60)에 함침된 형태를 갖는 리지드 영역의 소정 위치에 대하여 CNC 드릴링 공정을 수행함으로써, 상기 리지드 영역 및 플렉서블 영역으로 구성된 기판의 내·외층간의 도통 접속을 위하여 상기 기판을 관통하는 기판 도통 홀(Plated through hole)(70)을 형성하는 것이다.That is, by performing a CNC drilling process for a predetermined position of the rigid region having a shape in which the circuit pattern 40 of the copper foil layer is impregnated in the prepreg 60, the inside of the substrate composed of the rigid region and the flexible region Forming a plated through hole 70 penetrating the substrate for conducting connection between outer layers.
상술한 바와 같이 리지드-플렉서블 기판을 관통하는 기판 도통 홀(70)을 형성한 후, 상기 기판의 리지드 영역의 폴리이미드층(10)에 소정 형상의 비아홀을 형성한다.As described above, after the substrate through hole 70 penetrates the rigid-flexible substrate, a via hole having a predetermined shape is formed in the polyimide layer 10 of the rigid region of the substrate.
도 6i 내지 도 6k를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 비아홀이 형성될 상기 리지드 영역의 폴리이미드층(10)에 형성된 상기 미세 동박(20')에 대하여 드라이 필림을 이용한 윈도우 에칭을 수행하여 상기 미세 동박(20')을 제거하거나, 또는 상기 미세 베이스 박막을 산화 처리하여 소정 두께의 산화층(20'')을 형성한 후 상기 미세 동박 및 산화층에 대하여 다이렉트 레이저 가공을 수행하여 미세 동박(20')을 제거한다.6i to 6k, the fine copper foil 20 ′ formed on the polyimide layer 10 of the rigid region in which the via hole is to be formed is subjected to window etching using a dry film to perform the fine etching. The copper foil 20 'is removed or the fine base thin film is oxidized to form an oxide layer 20' 'having a predetermined thickness and then subjected to direct laser processing on the fine copper foil and the oxide layer to obtain the fine copper foil 20'. Remove it.
상술한 바와 같이 폴리이미드층에 형성된 미세 동박(20')을 제거한 후, 도 6j에 도시된 바와 같이 상기 리지드 영역에 형성된 폴리이미드층(10)에 대한 레이저 가공, 보다 구체적으로는 CO2레이저 가공을 수행하여 소정 형상의 비아홀이 형성될 비아홀 영역(80)을 상기 폴리이미드층(10)에 형성한다.After removing the fine copper foil 20 'formed on the polyimide layer as described above, laser processing of the polyimide layer 10 formed on the rigid region as shown in FIG. 6J, more specifically, CO 2 laser processing Next, a via hole region 80 in which a via hole having a predetermined shape is to be formed is formed in the polyimide layer 10.
상술한 바와 같이 상기 리지드 영역의 폴리이미드층(10)에 비아홀 영역(80)을 형성한 후, 도 6k에 도시된 바와 같이, 상기 폴리이미드층(10)에 대한 동도금 (90)을 수행하여 상기 리지드 영역의 폴리이미드층(10)에 상기 연성동박적층원판의 상기 동박층(20)에 형성된 회로패턴(40)과 전기적으로 연결되는 비아홀(100)을 형성한다.As described above, after the via hole region 80 is formed in the polyimide layer 10 of the rigid region, as shown in FIG. 6K, copper plating 90 is performed on the polyimide layer 10 to thereby A via hole 100 electrically connected to the circuit pattern 40 formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate is formed in the polyimide layer 10 of the rigid region.
이후, 상기 비아홀(100)을 형성하기 위하여 상기 연성동박적층원판의 폴리이미드층(10)에 형성된 동도금(90)중에서 플렉서블 영역에 형성된 동도금(90)에 대한 에칭을 수행하여 동도금을 제거함으로써, 도 6l에 도시된 바와 같은 상기 리지드 영역의 폴리이미드층(10)에 소정의 홀 사이즈 및 홀 깊이를 갖는 미세 비아홀 (100)이 형성된 고 굴곡용의 리지드-플렉서블 기판을 완성시킨다.Subsequently, in order to form the via hole 100, copper plating 90 formed in the flexible region is etched out of the copper plating 90 formed on the polyimide layer 10 of the flexible copper clad laminate, thereby removing copper plating. A highly flexible rigid-flexible substrate is formed in which the fine via hole 100 having a predetermined hole size and hole depth is formed in the polyimide layer 10 of the rigid region as shown in 6L.
여기서, 상기 플렉서블영역에 형성된 폴리이미드층(10)의 소정 영역에 대하여 드라이 필름을 이용하여 마스킹 처리한 후 소정의 회로 패턴을 형성하고, 상기 플렉서블 영역의 폴리이미드층에 형성된 회로패턴을 커버레이를 이용하여 피복처리 함으로써, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 플렉서블 영역에 소정의 회로패턴이 형성된 저 굴곡용의 리지드-플렉서블 기판을 또한 형성할 수 도 있다.Here, after masking a predetermined region of the polyimide layer 10 formed in the flexible region using a dry film, a predetermined circuit pattern is formed, and the circuit pattern formed on the polyimide layer of the flexible region is covered with a coverlay. By coating by use, a low-flexible rigid-flexible substrate having a predetermined circuit pattern in the flexible region can also be formed as shown in FIG.
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9.
여기서, 도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 구성 단면도 이고, 도 9는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 공정도 이다.8 is a cross-sectional view of a rigid-flexible substrate having micro via holes according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a manufacturing process of a rigid-flexible substrate having micro via holes according to another exemplary embodiment of the present invention. Is also.
본 발명의 다른 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판은, 연성동박적층원판의 폴리이미드층(10)에 소정 두께를 갖는 미세 동박(20')을 형성하여 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10) 및 동박층(20)의 구조를 갖는 양면 연성 동박적층원판의 구조를 형성한다.According to another embodiment of the present invention, a rigid-flexible substrate having a fine via hole is formed by forming a fine copper foil 20 'having a predetermined thickness in the polyimide layer 10 of the flexible copper clad laminate, and thus, the fine copper foil 20'. And the structure of the double-sided flexible copper foil laminated disc having the structures of the polyimide layer 10 and the copper foil layer 20.
이후, 상기 연성 동박적층원판의 동박층(20)에 소정의 회로패턴(40)을 형성한 후 이를 커버레이(50)로 피복하여, 미세 동박(20'), 폴리이미드층 (10), 회로패턴(40)이 형성된 동박층, 커베레이(50)의 순으로 형성된 레이업 구조를 형성한다.Thereafter, a predetermined circuit pattern 40 is formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate, and then covered with a coverlay 50 to form a fine copper foil 20 ', a polyimide layer 10, and a circuit. The copper foil layer in which the pattern 40 was formed, and the layup structure formed in order of the cover 50 are formed.
상술한 바와 같은 동일한 형태로 구성된 또 다른 레이업 구조를 프리프레그 (60)를 개재하여 상기 회로패턴(40)이 형성된 동박층(20)이 상호 대향하도록 배치한 후 프레스를 이용하여 압축 성형함으로써, 상기 동박층(20)의 회로패턴(40)이 상기 프리프레그(60)에 함침된 형태로 구성된 리지드 영역과 상기 동박층(20)의 회로패턴(40)이 상기 커버레이(50)에 피복된 형태로 구성된 플렉서블 영역을 갖는 기판을 형성한다.Another layup structure having the same shape as described above is arranged to face each other with the copper foil layer 20 on which the circuit pattern 40 is formed via the prepreg 60, and then compression-molded by using a press. A rigid region composed of a circuit pattern 40 of the copper foil layer 20 impregnated in the prepreg 60 and a circuit pattern 40 of the copper foil layer 20 covered with the coverlay 50. Forming a substrate having a flexible region configured in the form.
이후, 상기 리지드 영역에 대하여 기판의 내·외층간의 도통 접속을 위한 도통 홀(Plated through hole)(70)을 형성한 후, 상기 폴리이미드층(10)에 대한 레이저 가공을 수행하여 상기 리지드 영역 및 플렉서블 영역의 폴리이미드층에 비아홀이 생성될 영역을 형성한다.Subsequently, a through hole 70 is formed in the rigid region for conducting connection between the inner and outer layers of the substrate, and then laser processing is performed on the polyimide layer 10 to perform the laser processing. A region in which the via hole is to be formed is formed in the polyimide layer of the flexible region.
상기 폴리이미드층(10)의 비아홀 생성 영역을 형성하는 방법은 상술한 본 발명의 일실시예에서 설명하였으므로 상세한 설명은 생략한다.Since the method for forming the via hole generating region of the polyimide layer 10 has been described in the above-described exemplary embodiment, detailed description thereof will be omitted.
상술한 바와 같이 상기 리지드 영역의 폴리이미드층(10)에 비아홀 생성 영역을 형성한 후, 상기 양면 연성 동박적층원판의 폴리이미드층(10)에 대한 동도금 (90)을 수행하여 상기 리지드 영역 및 플렉서블 영역에 소정의 홀사이즈와 홀 깊이를 갖는 미세 비아홀(100)을 형성함으로서 도 8에 도시된 바와 같이 구성된 리지드-플렉서블 기판을 형성한다.As described above, after the via hole generation region is formed in the polyimide layer 10 of the rigid region, copper plating 90 is performed on the polyimide layer 10 of the double-sided flexible copper clad laminate, thereby performing the rigid region and the flexible region. By forming a fine via hole 100 having a predetermined hole size and hole depth in the region, a rigid-flexible substrate configured as shown in FIG. 8 is formed.
도 9를 참조하여 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 다른 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 공정을 상세하게 설명한다.A manufacturing process of a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed according to another embodiment of the present invention configured as described above with reference to FIG. 9 will be described in detail.
먼저, 폴리이미드층과 동박층으로 구성된 연성 동박적층원판의 상기 폴리이미드층에 미세 동박(20')을 형성한다.First, fine copper foil 20 'is formed in the said polyimide layer of the flexible copper foil laminated disc which consists of a polyimide layer and a copper foil layer.
도 9a 및 도 9b를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 도 9a 에 도시된 바와 같이 폴리이미드층(10)과 동박층(20)으로 구성된 연성동박적층원판에 있어서, 도 9b에 도시된 바와 같이 소정 형상의 미세 비아홀이 형성될 상기 연성동박적층원판의 폴리이미드층(10)의 일면에 대하여 소정의 방법, 보다 구체적으로는 스퍼터링에 의하여 미세 동박(20')을 형성한다.9A and 9B, the flexible copper-clad laminate composed of the polyimide layer 10 and the copper foil layer 20 as shown in FIG. 9A, as shown in FIG. 9B. The fine copper foil 20 'is formed on one surface of the polyimide layer 10 of the flexible copper clad laminate to be formed with a fine via hole by a predetermined method, more specifically, sputtering.
상술한 바와 같이 소정 형상의 미세 비아홀이 형성될 폴리이미드층(10)의 일면에 미세 동박(20')을 형성한 후, 상기 연성동박적층원판의 동박층(20)에 소정의 회로패턴을 형성한다.As described above, after forming the fine copper foil 20 'on one surface of the polyimide layer 10 in which the micro via hole having a predetermined shape is to be formed, a predetermined circuit pattern is formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate. do.
도 9c 및 도 9d를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 폴리이미드층과(10)와 동박층(20)으로 구성된 연성동박적층원판의 동박층(20)에 대하여 소정의 회로패턴(40)이 형성될 부분을 드라이 필름(30)을 이용하여 마스킹 처리를 수행한다.9c and 9d, a predetermined circuit pattern 40 is formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate comprising the polyimide layer 10 and the copper foil layer 20. The part to be masked is performed using the dry film 30.
상술한 바와 같이 연성 동박적층원판의 동박층(20)에 대한 마스킹 처리를 수행한 후, 상기 드라이 필름(30)에 의하여 마스킹 처리되지 않은 상기 연성 동박적층원판의 동박층(20)에 대한 노광 및 현상을 수행한다.After performing the masking treatment on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate as described above, the exposure to the copper foil layer 20 of the flexible copper foil laminated disk unmasked by the dry film 30 and Perform the phenomenon.
이후, 상기 노광 및 현상된 연성 동박적층원판의 동박층(20)을 에칭하여 드라이 필름이 피복된 소정 형상의 회로패턴(40)을 형성한다.Thereafter, the copper foil layer 20 of the exposed and developed flexible copper clad laminate is etched to form a circuit pattern 40 having a predetermined shape coated with a dry film.
상술한 바와 같이 연성 동박적층원판의 동박층(20)에 소정의 회로패턴(40)을 형성한 후, 상기 연성 동박적층원판의 동박층(20)을 커버레이(50)를 이용하여 피복한다.As described above, after the predetermined circuit pattern 40 is formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate, the copper foil layer 20 of the flexible copper foil laminated disc is covered with the coverlay 50.
도 9e를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 상기 커버레이(50)는 상기 연성 동박적층원판(FCCL)의 동박층(20)에 형성된 소정의 회로패턴(40)을 보호 및 절연시키는 역할을 수행하는 것으로서, 상기 연성 동박적층원판의 동박층(20)의 전체면 또는 상기 회로패턴(40)이 형성된 동박층(20)의 일부면에 대한 피복을 수행함으로써, 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10), 회로패턴(40)이 형성된 동박층(20) 및 커버레이(50)의 순으로 형성된 레이업 구조를 형성한다.Referring to FIG. 9E, the coverlay 50 protects and insulates a predetermined circuit pattern 40 formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate (FCCL). The fine copper foil 20 'and the polyimide layer may be formed by coating the entire surface of the copper foil layer 20 of the flexible copper foil laminated disk or a portion of the copper foil layer 20 on which the circuit pattern 40 is formed. (10), the layup structure formed in order of the copper foil layer 20 in which the circuit pattern 40 was formed, and the coverlay 50 is formed.
여기서, 상기 미세 동박(20')은 1㎛ 내지 5㎛의 두께로 형성되고, 상기 폴리이미드층(10)은 25㎛의 두께로 형성되고, 상기 동박층(20)은 18㎛의 두게로 형성되며, 상기 프리프레그(60)는 70㎛ 내지 80㎛의 두께를 갖는다.Here, the fine copper foil 20 'is formed to a thickness of 1㎛ 5㎛, the polyimide layer 10 is formed to a thickness of 25㎛, the copper foil layer 20 is formed to a thickness of 18㎛ The prepreg 60 has a thickness of 70 μm to 80 μm.
이후, 상술한 바와 같은 동일한 형태로 구성된 또 다른 레이업 구조를 프리프레그(60')를 개재하여 상기 폴리이미드층(10)이 상호 대향하도록 배치한 후, 프레스를 이용하여 압축 성형하여 상기 회로패턴(40)이 프리프레그(60)에 함침되어 구성된 리지드 영역과 상기 회로패턴(40)이 상기 커버레이(50)에 피복된 형태로 구성된 플렉서블 영역으로 구성된 기판을 형성한다.Subsequently, another layup structure having the same shape as described above is disposed so that the polyimide layers 10 face each other via the prepreg 60 ', and then compression molded using a press to form the circuit pattern. A substrate formed of a rigid region formed by impregnating the prepreg 60 and a flexible region composed of the circuit pattern 40 covered by the coverlay 50 is formed.
이를 보다 구체적으로 설명하면, 도 9f에 도시된 바와 같이 미세 동박(20'), 폴리이미드층(10), 회로패턴(40)이 형성된 동박층(20) 및 커버레이(50)의 순으로 형성된 레이업 구조를 갖는 두개의 연성 동박적층원판에 대하여 상기 커버레이(50)에 의하여 피복된 회로패턴(40)이 형성된 동박층(20)을 프리프레그(Prepreg)(60)를 개재하여 상호 대향 배치되도록 레이업(Lay-up)한다.More specifically, as shown in FIG. 9F, the fine copper foil 20 ′, the polyimide layer 10, the copper foil layer 20 on which the circuit pattern 40 is formed, and the coverlay 50 are sequentially formed. A copper foil layer 20 having a circuit pattern 40 covered by the coverlay 50 is disposed to face two flexible copper foil laminates having a layup structure via a prepreg 60. Lay up if possible.
이후, 도 9g에 도시된 바와 같이, 상기 대향 배치된 두개의 연성 동박적층원판을 프레스 성형하여 상기 동박층(20)의 회로패턴(40)이 상기 프리프레그(60)에 함침된 형태로 구성된 리지드 영역과 상기 동박층(20)의 회로패턴(40)이 상기 커버레이(50)에 피복된 형태로 구성된 플렉서블 영역을 갖는 기판을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 9G, the two flexible copper foil laminated discs which are disposed opposite to each other are press-molded so that the circuit pattern 40 of the copper foil layer 20 is impregnated in the prepreg 60. A substrate having a flexible region composed of a region and a circuit pattern 40 of the copper foil layer 20 covered with the coverlay 50 is formed.
상술한 바와 같이 소정의 형상으로 구성된 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 형성한 후, 도 9h에 도시된 바와 같이, 리지드 영역의 소정 위치에 대하여 CNC 드릴링 공정을 수행하여 기판의 내·외층간의 도통접속을 위한 도통 홀(Plated through hole)(70)을 형성한다.As described above, after forming the rigid region and the flexible region having a predetermined shape, as shown in FIG. 9H, a CNC drilling process is performed for a predetermined position of the rigid region to establish a conductive connection between the inner and outer layers of the substrate. A plated through hole 70 is formed.
상술한 바와 같이 리지드-플렉서블 기판을 관통하는 기판 도통 홀(70)을 형성한 후, 상기 폴리이미드층(10)에 소정 형상의 비아홀을 형성한다.As described above, after the substrate through hole 70 penetrates the rigid-flexible substrate, a via hole having a predetermined shape is formed in the polyimide layer 10.
도 9i 내지 도 9k를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 비아홀이 형성될 상기 리지드 영역 및 플렉서블 영역의 폴리이미드층(10)에 형성된 상기 미세 동박(20')에 대하여 드라이 필림을 이용한 윈도우 에칭을 수행하여 상기 미세 동박(20')을 제거하거나, 또는 상기 미세 동박(20')을 산화 처리하여 소정 두께의 산화층(20'')을 형성한 후 상기 미세 동박(20') 및 산화층(20'')에 대하여 다이렉트 레이저 가공을 수행하여 미세 동박(20')을 제거한다.9I to 9K, window etching using a dry film is performed on the fine copper foil 20 ′ formed in the polyimide layer 10 of the rigid region and the flexible region in which the via hole is to be formed. To remove the fine copper foil 20 'or to oxidize the fine copper foil 20' to form an oxide layer 20 '' having a predetermined thickness, and then to the fine copper foil 20 'and the oxide layer 20' '. ), The direct copper machining is performed to remove the fine copper foil 20 '.
상술한 바와 같이 폴리이미드층에 형성된 미세 동박(20')을 제거한 후, 도 9j에 도시된 바와 같이 상기 리지드 영역 및 플렉서블 영역에 형성된 폴리이미드층 (10)에 대한 레이저 가공, 보다 구체적으로는 CO2레이저 가공을 수행하여 소정 형상의 비아홀이 형성될 비아홀 영역(80)을 상기 리지드 영역 및 플렉서블 영역의 폴리이미드층(10)에 동시에 형성한다.After removing the fine copper foil 20 'formed on the polyimide layer as described above, laser processing of the polyimide layer 10 formed on the rigid region and the flexible region as shown in FIG. 9J, more specifically, CO The laser processing is performed to simultaneously form a via hole region 80 in which a via hole having a predetermined shape is to be formed in the polyimide layer 10 of the rigid region and the flexible region.
상술한 바와 같이 상기 폴리이미드층(10)에 비아홀 영역(80)을 형성한 후, 도 9k에 도시된 바와 같이, 상기 폴리이미드층(10)에 대한 동도금(90)을 수행하여 상기 리지드 영역 및 플렉서블 영역의 폴리이미드층(10)에 상기 연성동박적층원판의 동박층(20)에 형성된 회로패턴(40)과 전기적으로 연결되는 미세 비아홀 (100)을 형성한다.As described above, after the via hole region 80 is formed in the polyimide layer 10, as shown in FIG. 9K, copper plating 90 is performed on the polyimide layer 10 so that the rigid region and In the polyimide layer 10 of the flexible region, fine via holes 100 are formed to be electrically connected to the circuit patterns 40 formed on the copper foil layer 20 of the flexible copper clad laminate.
이후, 상기 비아홀(100)을 형성하기 위하여 상기 연성 동박적층원판의 폴리이미드층(10)에 형성된 동도금(90)중에서 플렉서블 영역에 형성된 동도금(90)에 대한 에칭을 수행하여 동도금을 제거함으로써, 도 9l에 도시된 바와 같은 상기 리지드 영역의 폴리이미드층(10)에 소정의 홀 사이즈 및 홀 깊이를 갖는 미세 비아홀 (100)이 형성된 고 굴곡용의 리지드-플렉서블 기판을 완성시킨다.Subsequently, in order to form the via holes 100, copper plating 90 is removed by etching the copper plating 90 formed in the flexible region in the copper plating 90 formed on the polyimide layer 10 of the flexible copper clad laminate, thereby removing copper plating. A high bending rigid-flexible substrate is formed in which the fine via hole 100 having a predetermined hole size and hole depth is formed in the polyimide layer 10 of the rigid region as shown in 9L.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 미세 동박이 형성된 연성 동박적층원판 및 이를 이용한 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법에 따르면, 리지드ㅡ플렉서블 기판을 구성하는 연성 동박적층원판의 폴리이미드층에 비아홀을 형성함으로써, 기존 동도금 공정능력을 나타내는 종횡비를 0.7 : 1로 유지하면서 홀 사이즈를 100㎛ 이하의 미세 비아홀을 형성할 수 있다는 효과를 제공한다.As described above, according to the method for manufacturing a flexible copper foil laminated disc having a fine copper foil according to the present invention and a rigid-flexible substrate having a fine via hole using the same, By forming the via hole, it is possible to form a fine via hole having a hole size of 100 μm or less while maintaining an aspect ratio representing the existing copper plating process capability at 0.7: 1.
또한, 상기 연성 동박적층원판의 폴리이미드층에 비아홀을 형성함으로써, 외층의 베이스 동박이 존재하지 않기 때문에 베이스 동박을 제거하기 위한 윈도우 에칭 공정이 필요없어 제조 공정을 단축할 수 있을 뿐만 아니라 초박화 및 경량화된 다층기판을 구현할 수 있다는 효과를 또한 제공한다.In addition, by forming a via hole in the polyimide layer of the flexible copper clad laminate, since the base copper foil of the outer layer does not exist, a window etching process for removing the base copper foil is not necessary, thereby shortening the manufacturing process and making it ultra thin and It also provides the effect of being able to implement a lightweight multilayer board.
여기에서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 , 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Herein, although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments, those skilled in the art will variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. And can be changed.
도 1은 종래의 리지드-플렉서블 기판의 제조 공정도.1 is a manufacturing process diagram of a conventional rigid-flexible substrate.
도 2는 종래의 리지드-플렉서블 기판에 형성된 비아홀의 구조 단면도.2 is a structural cross-sectional view of a via hole formed in a conventional rigid-flexible substrate.
도 3은 본 발명에 따른 미세 동박이 형성된 단면 2층 연성동박적층원판 (FCCL)에 형성된 미세 비아홀의 구조 단면도.3 is a structural cross-sectional view of a fine via hole formed in a cross-section two-layer flexible copper clad laminate (FCCL) formed with a fine copper foil according to the present invention.
도 4는 발명에 따른 미세 동박이 형성된 단면 3층 연성동박적층원판(FCCL)에 형성된 미세 비아홀의 구조 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view of the structure of the fine via hole formed in the three-layer flexible copper foil laminated disc (FCCL) formed with a fine copper foil according to the invention.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 단면 구조도.5 is a cross-sectional structural view of a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 공정도.6 is a manufacturing process diagram of a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 리지드-플렉서블 기판의 플렉서블 영역에 커버레이가 형성된 저 굴곡성의 특성을 갖는 리지드-플렉서블 기판의 구성 단면도.7 is a cross-sectional view of a rigid-flexible substrate having low flexural characteristics in which a coverlay is formed in a flexible region of the rigid-flexible substrate according to the present invention.
도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 단면 구조도.8 is a cross-sectional structural view of a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed according to another embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 공정도.9 is a manufacturing process diagram of a rigid-flexible substrate on which fine via holes are formed according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 폴리이미드층 10: polyimide layer
10': 접착제층10 ': adhesive layer
20 : 동박층20: copper foil layer
20' : 미세 동박 20 ': fine copper foil
20'' : 산화층20 '': oxide layer
30 : 드라이 필름30: dry film
40 : 회로패턴 40: circuit pattern
50 : 커버레이(cover lay)50: cover lay
60 : 프리프레그(prepreg) 60: prepreg
70 : 기판 도통 홀70: substrate through hole
80 : 비하홀 생성 영역 80: falling hole generating area
90 : 동도금90: copper plating
100: 미세 비아홀 100: fine via hole
Claims (16)
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| KR100752023B1 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-28 | 삼성전기주식회사 | Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board |
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| KR101220008B1 (en) * | 2010-09-10 | 2013-01-08 | 주식회사 코리아써키트 | Making Method for Rigid Flexible Printed Circuit Board |
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2003
- 2003-10-27 KR KR1020030075119A patent/KR20050040017A/en not_active Application Discontinuation
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