KR101220008B1 - Making Method for Rigid Flexible Printed Circuit Board - Google Patents

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Abstract

본 발명의 제1 측면에 따르면, 제1 도체층을 구비하는 리지드부를 준비하는 단계; (b) 상기 리지드부의 상기 제1 도체층에 리지드부 고정 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 리지드부에 윈도우를 형성하는 단계; (d) 상기 고정 패턴을 이용하여 상기 리지드부를 플렉시블부의 상하에 각각 고정하는 단계; 및 (e) 상기 리지드 기판의 상부 및 하부에 중앙에 프리프레그층 및 제2 도체층을 적층하는 단계; 를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
본 발명에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법은 리지드부에 형성되는 고정 패턴에 의해 플렉시블부의 상하에 고정되므로 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 정합도가 향상되는 효과가 있다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a method, comprising: preparing a rigid part having a first conductor layer; (b) forming a rigid part fixing pattern on the first conductor layer of the rigid part; (c) forming a window in the rigid portion; (d) fixing the rigid parts to the upper and lower sides of the flexible part using the fixing pattern; And (e) stacking a prepreg layer and a second conductor layer in the center on and above the rigid substrate; It provides a rigid flexible printed circuit board manufacturing method comprising a.
The method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention has an effect of improving the matching degree of a rigid flexible printed circuit board because it is fixed above and below the flexible part by a fixing pattern formed on the rigid portion.

Description

리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법{Making Method for Rigid Flexible Printed Circuit Board}Manufacturing Method for Rigid Flexible Printed Circuit Board

본 발명은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블 부분과 리지드부분의 정합도가 증가된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board, and more particularly, to a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board with an increased degree of matching between a flexible portion and a rigid portion of a rigid flexible printed circuit board.

인쇄회로기판은 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품들을 연결하거나 지지하기 위한 것이다. 이때, 탑재되는 부품들 사이에 신호들을 고속 및 안정적으로 전송하기 위해서는, 신호를 전송하는 신호배선들의 특성 임피던스(impedance)를 탑재되는 부품의 입력 임피던스들과 정합(matching)시키는 것이 매우 중요하다. 일반적으로, 탑재되는 부품의 입력 임피던스는 작은 값으로 설계되므로, 신호배선들의 특성 임피던스를 작은 값으로 제어하는 것이 요구된다.The printed circuit board is for connecting or supporting various components according to the circuit design of the electric wiring. In this case, in order to transmit signals between the components to be mounted at high speed and stably, it is very important to match the characteristic impedances of the signal wires transmitting the signals with the input impedances of the components to be mounted. In general, since the input impedance of the component to be mounted is designed to a small value, it is required to control the characteristic impedance of the signal wires to a small value.

한편, 최근의 전자제품이 점점 소형화됨에 따라, 고밀도로 부품의 실장이 가능한 인쇄회로기판이 요구된다. 이러한 요구에 따라, 다양한 형태의 인쇄회로기판들이 개발되고 있으며, 그 중의 하나가 입체적 및 공간적으로 변형이 가능한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible PCB)이다. On the other hand, as recent electronic products become smaller and smaller, a printed circuit board capable of mounting components at a high density is required. According to this demand, various types of printed circuit boards have been developed, and one of them is a rigid flexible printed circuit board (Rigid Flexible PCB) capable of three-dimensional and spatial deformation.

리지드 플렉시블 기판은 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블 부위가 연결되어 있는 기판으로, 커넥터를 사용하지 않기 때문에 인쇄회로기판상의 공간 문제를 해결할 수 있다. 또한, 리지드 플렉시블 기판은 종래의 커넥터 부분의 접속에서 발생되는 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시키는 장점을 갖는다.A rigid flexible board is a board in which a rigid board and a flexible board are structurally coupled and a rigid part and a flexible part are connected without a separate connector, and thus a space problem on a printed circuit board can be solved because a connector is not used. In addition, the rigid flexible substrate can secure reliability generated in connection of a conventional connector portion, and has an advantage of improving component mountability.

상기한 바와 같은 장점은 리지드 플렉시블 기판을 구성하는 리지드부와 플렉시블부의 정합에 의해 얻을 수 있으므로, 상기와 같은 장점을 극대화하기 위해서는 리지드부와 플렉시블부의 층간 정합도를 더욱 향상시킬 필요가 있다. Since the above advantages can be obtained by matching the rigid part and the flexible part constituting the rigid flexible substrate, it is necessary to further improve the interlayer matching between the rigid part and the flexible part in order to maximize the above advantages.

본 발명은 리지드부와 플렉시블부의 층간 정합도가 향상되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board in which the degree of interlayer matching between the rigid part and the flexible part is improved.

또한, 본 발명은 플렉시블 기판의 일부만 가공 처리를 함으로써 원가가 절감되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board which is reduced in cost by processing only a part of the flexible substrate.

본 발명의 제1 측면에 따르면, 제1 도체층을 구비하는 리지드부를 준비하는 단계; (b) 상기 리지드부의 상기 제1 도체층에 리지드부 고정 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 리지드부에 윈도우를 형성하는 단계; (d) 상기 고정 패턴을 이용하여 상기 리지드부를 플렉시블부의 상하에 각각 고정하는 단계; 및 (e) 상기 리지드 기판의 상부 및 하부에 중앙에 프리프레그층 및 제2 도체층을 적층하는 단계; 를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a method, comprising: preparing a rigid part having a first conductor layer; (b) forming a rigid part fixing pattern on the first conductor layer of the rigid part; (c) forming a window in the rigid portion; (d) fixing the rigid parts to the upper and lower sides of the flexible part using the fixing pattern; And (e) stacking a prepreg layer and a second conductor layer in the center on and above the rigid substrate; It provides a rigid flexible printed circuit board manufacturing method comprising a.

본 발명의 제2 측면에 따르면, 제1 도체층을 구비하는 리지드부를 준비하는 단계; (b) 상기 리지드부의 상기 제1 도체층에 리지드부 고정 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 리지드부에 윈도우를 형성하는 단계; (d) 상기 고정 패턴을 이용하여 상기 리지드부를 플렉시블부의 상부 또는 하부에 고정하는 단계; 및 (e) 상기 리지드 기판의 중앙에 프리프레그층 및 제2 도체층을 적층하는 단계; 를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method, comprising: preparing a rigid part having a first conductor layer; (b) forming a rigid part fixing pattern on the first conductor layer of the rigid part; (c) forming a window in the rigid portion; (d) fixing the rigid part to the upper part or the lower part of the flexible part by using the fixing pattern; And (e) stacking a prepreg layer and a second conductor layer in the center of the rigid substrate; It provides a rigid flexible printed circuit board manufacturing method comprising a.

상기 (d) 단계에서 상기 플렉시블 기판은 상기 고정패턴이 삽입되는 고정홀이 형성되는 결합부가 형성될 수 있다.In the step (d), the flexible substrate may be provided with a coupling part in which a fixing hole into which the fixing pattern is inserted is formed.

상기 (d) 단계에서 상기 고정패턴은 상기 플렉시블 기판의 고정홀에 삽입 결합될 수 있다.In the step (d), the fixing pattern may be inserted into the fixing hole of the flexible substrate.

상기 (d) 단계에서 상기 리지드부와 상기 플렉시블부 사이에 발생되는 공간에는 프리프레그를 충진할 수 있다.In the step (d), the prepreg may be filled in the space generated between the rigid part and the flexible part.

상기 (e) 단계에서 상기 프리프레그층과 상기 제2 도체층의 윈도우는 리지드 기판의 윈도우와 일치될 수 있다.In the step (e), the windows of the prepreg layer and the second conductor layer may coincide with the windows of the rigid substrate.

상기와 같은 본 발명은 리지드 플렉시블 기판의 리지드부에 고정 패턴을 형성하고 플렉시블부에는 고정패턴이 삽입되는 고정홀을 형성하여, 리지드부의 적층 시 고정 패턴을 고정홀에 삽입함으로써 리지드 플렉시블 기판의 정합도를 향상시키는 효과가 있다.The present invention as described above forms a fixed pattern in the rigid portion of the rigid flexible substrate and a fixed hole in which the fixed pattern is inserted in the flexible portion, the degree of matching of the rigid flexible substrate by inserting the fixed pattern in the fixed hole when the rigid portion is stacked Has the effect of improving.

또한, 리지드부와 플렉시블부의 정합에 필요한 부분에만 정합을 위한 구성을 형성하므로 원가가 절감되는 효과가 있다.In addition, since the configuration for matching is formed only in the portion necessary for matching the rigid portion and the flexible portion, there is an effect that the cost is reduced.

도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법의 공정 순서의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 사용되는 리지드부의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 사용되는 플렉시블부의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 사용되는 프리프레그층의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2d는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 사용되는 제2 도체층의 구성을 나타내는 평면도이다.1A to 1E are views illustrating a flow of a process sequence of a method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to one embodiment of the present invention.
2A is a plan view illustrating a configuration of a rigid part used in a method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
2B is a plan view illustrating a configuration of a flexible part used in a method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
2C is a plan view illustrating a structure of a prepreg layer used in a method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
2D is a plan view illustrating a configuration of a second conductor layer used in a method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a 내지 도 1e는 본 발명에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법의 공정 순서의 흐름을 나타내는 도면이다. 그리고, 도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 의한 리지드부, 플렉시블부, 프리프레그층 및 제2 도체층의 구성을 나타내는 평면도이다.1A to 1E are views illustrating a flow of a process sequence of a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention. 2A to 2D are plan views showing the configurations of the rigid portion, the flexible portion, the prepreg layer, and the second conductor layer according to the present invention.

이하에서는 도 1a 내지 도 1e를 참조로 하여 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 관하여 상세히 설명하고자 한다. 도 1a 내지 도 1e를 참조하여 제조방법을 설명하는 도중, 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 각각의 구성 요소에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board will be described in detail with reference to FIGS. 1A to 1E. While the manufacturing method is described with reference to FIGS. 1A to 1E, each component will be described with reference to FIGS. 2A to 2D.

우선, 도 1a를 참조하면, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(100)의 제조를 위해 코어(core)로서 사용되는 리지드부(110)를 준비한다(S110). 이때, 준비되는 리지드부(110)는 그 상부와 하부에 제1 도체층(120)이 각각 적층되어 구비된다. 제1 도체층(120)의 재질은 동박(Cu)을 포함한다. 도 2a를 참조하면, 리지드부(110)는 전체적으로 직사각형 형태로 구성된다.First, referring to FIG. 1A, a rigid part 110 used as a core is prepared for manufacturing the rigid flexible printed circuit board 100 (S110). In this case, the rigid part 110 to be prepared is provided with the first conductor layer 120 stacked on top and bottom thereof, respectively. The material of the first conductor layer 120 includes copper foil (Cu). Referring to FIG. 2A, the rigid part 110 is configured in a rectangular shape as a whole.

도 1b를 참조하면, 리지드부(110)의 상부와 하부의 제1 도체층(120)에 에칭 공정을 수행하여 불필요한 부분을 제거함으로써 소정 형태의 고정 패턴(122)을 형성한다(S120). 본 공정에서 형성되는 고정 패턴(122)은 후술하는 고정홀(134)에 삽입되어 리지드부(110)와 플렉시블부(130)를 고정하기 위한 패턴이다. 도면에서 하부의 제1 도체층(120)은 모두 제거된 상태이고, 상부의 제1 도체층(120)에서 고정 패턴(122) 이외의 부분은 제거된 상태이다. Referring to FIG. 1B, an unnecessary process is removed by performing an etching process on the upper and lower first conductor layers 120 of the rigid part 110 to form a fixed pattern 122 having a predetermined shape (S120). The fixing pattern 122 formed in the present process is inserted into the fixing hole 134 to be described later to fix the rigid part 110 and the flexible part 130. In the drawing, all of the lower first conductor layer 120 is removed, and portions other than the fixing pattern 122 are removed from the upper first conductor layer 120.

이때 형성되는 고정 패턴(122)은 리지드부(110)의 양측으로 2개가 형성되지만, 후술하는 플렉시블부(130)의 결합부(132) 형태에 따라 다른 개수로 형성될 수도 있다.In this case, two fixed patterns 122 are formed on both sides of the rigid part 110, but may be formed in different numbers depending on the shape of the coupling part 132 of the flexible part 130 to be described later.

도 1c를 참조하면, 리지드(rigid)부로 사용되는 리지드부(110)에 소정 크기의 제1 윈도우(112)를 가공한다(S130). Referring to FIG. 1C, a first window 112 having a predetermined size is processed in the rigid part 110 used as the rigid part (S130).

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 사용되는 리지드부의 구성을 나타내는 도면으로서, 도 2a를 참조하면 리지드부(110)의 중심부에 직사각형의 제1 윈도우(112)가 형성되어 있음을 도시하고 있다. 제1 윈도우(112)의 형태는 리지드부(110)의 형태와 동일한 비율로 형성되어 있으나, 사용자의 필요에 따라 다른 형태로 형성될 수도 있다. FIG. 2A illustrates a configuration of a rigid part used in a method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2A, a rectangular first window 112 is formed at the center of the rigid part 110. Shows that is formed. Although the shape of the first window 112 is formed in the same ratio as that of the rigid part 110, it may be formed in another shape according to the needs of the user.

또한, 제1 윈도우(112)의 크기는 후술하는 플렉시블부(130)의 크기보다 작게 형성되고, 제1 윈도우(112)의 크기는 후술하는 프리프레그층(140)과 제2 도체층(150)에 형성되는 제2 및 제3 윈도우(142, 152)와 동일하게 형성된다.In addition, the size of the first window 112 is smaller than the size of the flexible portion 130 to be described later, the size of the first window 112 is a prepreg layer 140 and the second conductor layer 150 to be described later. The second and third windows 142 and 152 are formed in the same manner.

여기서, 제1 윈도우(112)는 기계적 드릴링(Mechanical Drilling)으로 가공된 다음 레이저 드릴링(Laser Drilling)으로 가공된다. 기계적 드릴링은 후속 레이저 드릴링을 위한 사전 드릴링 작업으로서, 제1 윈도우(112)의 위치를 설정하는 역할을 하고, 레이저 드릴링은 제1 윈도우(112)에 대한 상세한 가공을 수행한다. 레이저 드릴링은 C02레이저, Nd-YAG레이저 등의 방식이 이용 가능하다. Here, the first window 112 is processed by mechanical drilling, and then laser drilling. Mechanical drilling is a predrilling operation for subsequent laser drilling, which serves to set the position of the first window 112, and laser drilling performs detailed processing on the first window 112. Laser drilling is available with C02 laser and Nd-YAG laser.

사용자가 원하는 형태와 크기의 제1 윈도우(112)를 가공할 수 있다면, 앞서 설명한 드릴링 이외의 다른 공정이 사용자에 의해 선택되어 사용될 수 있다.If the user can machine the first window 112 of the desired shape and size, a process other than the above-described drilling may be selected and used by the user.

도 1d를 참조하면, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작을 위해 플렉시블부(130), 리지드부(110), 프리프레그층(140), 제2 도체층(150)이 차례대로 적층됨을 도시하고 있다.Referring to FIG. 1D, the flexible part 130, the rigid part 110, the prepreg layer 140, and the second conductor layer 150 are sequentially stacked in order to fabricate the rigid flexible printed circuit board.

이를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다. This will be described in more detail as follows.

우선, 플렉시블부(130)를 준비한다. First, the flexible part 130 is prepared.

도 2b는 본 발명의 일 실시예에서 사용하는 플렉시블부(130)의 구성을 나타내는 도면이다.2B is a diagram illustrating a configuration of the flexible part 130 used in an embodiment of the present invention.

도 2b를 참조하면, 플렉시블부(130)는 대략 직사각형 형태로 형성되고, 플렉시블부(130)의 양측으로는 결합부(132)가 돌출 형성된다. 결합부(132)에는 소정의 직경을 갖는 고정홀(134)이 형성된다. 고정홀(134)의 형성에는 제1 윈도우(112)의 가공에 사용된 드릴링 공정이 사용된다. 고정홀(134)에는 고정패턴(122)이 삽입된다.Referring to FIG. 2B, the flexible part 130 has a substantially rectangular shape, and coupling portions 132 protrude from both sides of the flexible part 130. The coupling part 132 is formed with a fixing hole 134 having a predetermined diameter. In the formation of the fixing hole 134, the drilling process used for the processing of the first window 112 is used. The fixing pattern 122 is inserted into the fixing hole 134.

고정홀(134)의 형태는 고정홀(134)에 삽입되는 고정 패턴(122)의 형상에 대응하는 형태인 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는 고정홀(134)이 직사각형으로 형성되어 있으므로, 고정홀(134)에 삽입되는 고정 패턴(122)의 형태는 고정홀(134)과 같은 형태의 직사각형으로 형성된다.The fixing hole 134 preferably has a shape corresponding to the shape of the fixing pattern 122 inserted into the fixing hole 134. In the embodiment of the present invention, since the fixing hole 134 is formed as a rectangle, the shape of the fixing pattern 122 inserted into the fixing hole 134 is formed as a rectangle having the same shape as the fixing hole 134.

또한, 플렉시블부(130) 양측의 고정홀(134)간의 거리는 리지드부(110)에 형성되는 고정 패턴(122)간의 거리와 동일한다.In addition, the distance between the fixing holes 134 on both sides of the flexible part 130 is equal to the distance between the fixing patterns 122 formed in the rigid part 110.

다시 도 1d를 참조하면, 준비된 플렉시블부(130)의 상부와 하부에는 리지드부(110)를 적층한다(S140). 이때, 상부와 하부의 리지드부(110)는 리지드부(110)에 형성된 고정 패턴(122)이 플렉시블부(130)의 고정홀(134)에 삽입되도록 함으로써, 리지드부(110)와 플렉시블부(130)의 층간 정합도를 향상시킬 수 있다.Referring back to FIG. 1D, the rigid part 110 is stacked on the upper and lower portions of the prepared flexible part 130 (S140). In this case, the upper and lower rigid parts 110 are inserted into the fixing holes 134 of the flexible part 130 by the fixing pattern 122 formed on the rigid part 110, thereby allowing the rigid part 110 and the flexible part ( It is possible to improve the degree of interlayer registration of 130).

본 실시예에서는 플렉시블부(130)의 상부와 하부에는 리지드부(110)가 적층되어 있으나, 리지드부(110)는 플렉시블부(130)의 상부 또는 하부에만 적층될 수도 있다. 리지드부(110)가 플렉시블부(130)의 상부 또는 하부에만 적층되는 경우에도 후술하는 공정은 동일하게 적용될 수 있다.In this embodiment, the rigid part 110 is stacked on the upper and lower portions of the flexible part 130, but the rigid part 110 may be stacked only on the upper part or the lower part of the flexible part 130. Even when the rigid part 110 is stacked only on the upper part or the lower part of the flexible part 130, the process described below may be applied in the same manner.

리지드부(110)의 적층이 완료되면, 플렉시블부(130)의 상부와 하부의 리지드부(110) 각각의 상부에 접착층으로서 사용되는 프리프레그층(140)을 적층한다(S150). 프리프레그층(140)은 후술하는 제2 도체층(150)의 고정을 위한 것이므로, 접착층으로 사용될 수 있다면 리지드부(110)의 상부에 프리프레그층이 아닌 다른 물질이 적층될 수 있다.When the stacking of the rigid part 110 is completed, the prepreg layer 140 used as an adhesive layer is stacked on each of the upper and lower rigid parts 110 of the flexible part 130 (S150). Since the prepreg layer 140 is for fixing the second conductor layer 150 to be described later, a material other than the prepreg layer may be stacked on the rigid part 110 if it can be used as an adhesive layer.

또한, 플렉시블부(130)의 상부와 하부에 리지드부(110)를 적층할 때, 리지드부(110)와 플렉시블부(130) 사이에 공간이 발생된다면 정합되는 기판의 강도가 약화될 수 있다. 이를 방지하기 위해 플렉시블부(130)의 상부와 하부 특히, 결합부(132)와 리지드부(110) 사이에 발생되는 공간에는 프리프레그(124)를 충진시키도록 한다. In addition, when the rigid portion 110 is stacked on the upper and lower portions of the flexible portion 130, if a space is generated between the rigid portion 110 and the flexible portion 130, the strength of the matched substrate may be weakened. In order to prevent this, the prepreg 124 is filled in the space generated between the upper and lower portions of the flexible part 130, in particular, the coupling part 132 and the rigid part 110.

또한, 프리프레그(124)를 충진 시, 접착제를 사용함으로써 프리프레그(124)의 충진 상태를 견고하게 유지할 수 있다. 이를 위해, 리지드부(110) 또는 플렉시블부(130)의 표면에 접착제를 도포하는 공정이 추가될 수 있다.In addition, when filling the prepreg 124, it is possible to firmly maintain the filled state of the prepreg 124 by using an adhesive. To this end, a process of applying an adhesive to the surface of the rigid portion 110 or the flexible portion 130 may be added.

여기서, 프리프레그(Prepreg)는 Pre-impregnated material(미리 함침된 재료)의 약어로서, 강화섬유(reinforcement fabric)에 미리 수지를 함침시킨 것이다. Here, prepreg is an abbreviation of pre-impregnated material (pre-impregnated material), and is a resin impregnated in a reinforcement fabric in advance.

프리프레그층(140)이 적층되면, 그 상부에는 추가로 제2 도체층(150)이 각각 적층된다. 제2 도체층(150)은 제1 도체층(120)과 마찬가지로 동박 등의 재질이 해당된다. 제2 도체층(150)은 부품이 실장되는 부분이다.When the prepreg layer 140 is stacked, the second conductor layer 150 is further stacked on top of each other. Like the first conductor layer 120, the second conductor layer 150 corresponds to a material such as copper foil. The second conductor layer 150 is a part on which the component is mounted.

여기서, 도 2c와 도 2d를 참조하면, 프리프레그층(140)과 제2 도체층(150)에는 리지드부(110)의 제1 윈도우(112)와 동일한 형태의 제2 및 제3 윈도우(142, 152)가 각각 형성될 수 있다. 따라서, 프리프레그층(140)과 제2 도체층(150)의 적층 시, 제2 및 제3 윈도우(142, 152)는 제1 윈도우(112)와 일치되도록 하는 것이 바람직하다.2C and 2D, the prepreg layer 140 and the second conductor layer 150 have second and third windows 142 having the same shape as the first window 112 of the rigid part 110. , 152 may be formed respectively. Therefore, when the prepreg layer 140 and the second conductor layer 150 are stacked, it is preferable that the second and third windows 142 and 152 coincide with the first window 112.

제2 도체층(150)의 적층이 완료됨으로써, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판이 완성된다.By laminating the second conductor layer 150, the rigid flexible printed circuit board is completed.

도 1e는 완성된 리지드 플렉시블부(130)의 구성을 나타내는 단면도로서, 플렉시블부(130)의 상부와 하부에 리지드부(110)로서 사용되는 리지드부가 적층되어 있고, 프리프레그층(140)과 제2 도체층(150)이 적층되어 있어, 회로의 구성에 사용되는 전자 부품들이 배치될 수 있다.FIG. 1E is a cross-sectional view showing the structure of the completed rigid flexible portion 130, and a rigid portion used as the rigid portion 110 is stacked on the upper and lower portions of the flexible portion 130, and the prepreg layer 140 and the first layer are formed. Since the two conductor layers 150 are stacked, electronic components used in the circuit configuration may be disposed.

또한, 플렉시블부(130)과 리지드부(110)의 정합 시, 리지드부(110)에 형성된 고정 패턴(122)이 플렉시블부(130)의 고정홀(134)에 삽입되므로 리지드부(110)와 플렉시블부(130)의 층간 정합도가 향상된다.In addition, when the flexible part 130 and the rigid part 110 are matched, the fixing pattern 122 formed in the rigid part 110 is inserted into the fixing hole 134 of the flexible part 130 and thus the rigid part 110 and the rigid part 110 are fixed. The interlayer matching degree of the flexible part 130 is improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100: 리지드 플렉시블 기판
110: 리지드부
122: 고정 패턴
130: 플렉시블부
140: 프리프레그층
150: 제2 도체층100: rigid flexible substrate
110: rigid part
122: fixed pattern
130: flexible part
140: prepreg layer
150: second conductor layer

Claims (5)

(a) 동박(Cu)을 포함하는 제1 도체층을 구비하는 리지드부를 준비하는 단계;
(b) 상기 리지드부의 상기 제1 도체층에 리지드부 고정 패턴을 형성하는 단계;
(c) 기계적 드릴링(Mechanical Drilling)에 의한 윈도우의 형성 위치를 설정하는 단계;
(d) 상기 위치 설정 후 레이저 드릴링(Laser Drilling)에 의해 상기 리지드부에 상기 윈도우를 형성하는 단계;
(e) 상기 고정 패턴을 이용하여 상기 리지드부를 플렉시블부의 상부 및 하부에 고정하고 상기 리지드부와 상기 플렉시블부 사이에 발생되는 공간에는 프리프레그를 충진하는 단계; 및
(f) 상기 리지드부 상에서 상기 프리프레그의 반대면에 접착층으로서 사용되는 프리프레그층을 적층하고, 상기 프리프레그층 상부에 동박을 포함하는 제2 도체층을 적층하는 단계; 를 포함하고,
상기 (e) 단계에서 상기 플렉시블부에는, 상기 고정패턴이 삽입되는 고정홀이 형성되는 결합부가 형성되고, 상기 고정패턴은 상기 플렉시블부의 상기 고정홀에 삽입 결합되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법.
(a) preparing a rigid part including a first conductor layer containing copper foil (Cu);
(b) forming a rigid part fixing pattern on the first conductor layer of the rigid part;
(c) setting the position of formation of the window by mechanical drilling;
(d) forming the window on the rigid part by laser drilling after the positioning;
(e) fixing the rigid part to the upper part and the lower part of the flexible part by using the fixing pattern and filling a prepreg in a space generated between the rigid part and the flexible part; And
(f) laminating a prepreg layer used as an adhesive layer on the opposite side of the prepreg on the rigid portion, and laminating a second conductor layer containing copper foil on the prepreg layer; Including,
In the step (e), the flexible portion, the coupling portion is formed is formed in the fixing hole is inserted into the fixing pattern, the fixing pattern is a rigid flexible printed circuit board manufacturing method is inserted into the fixing hole of the flexible portion.
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