KR20050038917A - 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 드라이버 IC에서 발생하는 열을 샤시 베이스를 통해 효율적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC에 대향하는 샤시 베이스에 부착되어 소정의 내부 공간을 형성하는 고열전도 고체부재; 및 상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에 개재되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재에 전달하기 위한 열전도 매체를 포함하고, 상기 고열전도 고체부재가 상기 내부 공간과 외부의 공기 순환을 위한 적어도 하나의 흡기구와 배기구를 구비한다.

Description

드라이버 ＩＣ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY APPARATUS HAVING HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR DRIVER IC}
본 발명은 드라이버 IC에서 발생하는 열을 샤시 베이스를 통해 효율적으로 방출할 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC가 형성된다.
이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것으로, IC가 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장된 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 IC가 직접 실장된 COF(Chip on Film) 등이 있으며, 최근에는 소형이면서 가격이 저렴한 TCP(Tape Carrier Package)가 사용되는 추세에 있다.
한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 샤시베이스 상에 장착된 COF, COB 또는 TCP 에서는 많은 열이 발생하고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.
이에, 상기 COB나 COF 등에는 플레이트 형상의 보강판이 구비되어 구조적 강도를 보강하면서 상기 COB나 COF 등을 샤시베이스에 고정시키는 역할을 하고 있는 바, 이러한 보강판은 IC에서 발생되는 열이 외부로 잘 발산될 수 있도록 방열판의 역할을 겸하고 있다.
한편, TCP 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여는 히트싱크로 고체의 방열시트를 상기 TCP 위에 부착시킴으로써 공기 중으로 열을 방출시키는 방법을 채택하고 있었다. 그러나 이러한 방법은 방열효율이 좋지 않아서 TCP 드라이버 IC의 크기에 비해서 히트 싱크의 크기가 과도하게 커야 TCP 드라이버 IC의 발열량을 감당할 수 있다. 따라서 TCP 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하려면 그 자체의 발열량을 줄여야 하고, 이는 통상 화질에 나쁜 영향을 주는 알고리즘을 수반하게 되어 전체적인 화질 저하를 유발할 우려가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 드라이버 IC의 방열 효과를 더욱 높여 드라이버 IC의 온도 저감 효과를 향상시킴은 물론 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC에 대향하는 샤시 베이스에 부착되어 소정의 내부 공간을 형성하는 고열전도 고체부재; 및 상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에 개재되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재에 전달하기 위한 열전도 매체를 포함하고, 상기 고열전도 고체부재가 상기 내부 공간과 외부의 공기 순환을 위한 적어도 하나의 흡기구와 배기구를 구비한다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 고열전도 고체부재에 히트싱크가 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC에 대향하는 샤시 베이스에 부착되어 소정의 내부 공간을 형성하는 고열전도 고체부재; 상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에 개재되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재에 전달하기 위한 열전도 매체; 및 상기 고열전도 고체부재에 설치되어 상기 고열전도 고체부재에 전도되는 열을 외부로 방출하기 위한 히트싱크를 구비한다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 고열전도 고체부재가 상기 내부 공간과 외부의 공기 순환을 위한 적어도 하나의 흡기구와 배기구를 구비한다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 고열전도 고체부재가 샤시 베이스와 나란하게 위치하고, 상기 샤시 베이스에 부착되면서 상기 내부 공간을 형성하도록 "ㄷ"자 형상의 단면으로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 고열전도 고체부재는 알루미늄, 구리, 철로 이루어지는 군에서 선택되는 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 히트싱크가 각각의 흡기구와 배기구에 대응하도록 위치하며, 상기 흡기구와 배기구에 연통하는 구멍을 구비한다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 히트싱크가 다수의 방열핀을 구비한다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC와 연결되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 열전도 매체가 액상 또는 젤 타입인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하여 상기 드라이버 IC를 압착하기 위한 압착 플레이트를 구비한다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 압착 플레이트와 상기 드라이버 IC 사이에 개재되는 시트 타입의 열전도 매체를 구비한다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 부분절개 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A 선 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 기본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하 'PDP'라 한다)(12)과 샤시 베이스(16)를 포함한다. 샤시 베이스(16)의 일측면에는 PDP(12)가 장착되고, 다른 일측면에는 PDP(12)를 구동하기 위한 구동회로부(18)가 장착된다. 샤시 베이스(16)는 PDP(12)와 실질적으로 평행하게 배치되며, 그 사이에 열전도 매체가 개재될 수 있다. PDP(12)의 외측으로는 전면 커버(미도시)가 위치하고 샤시 베이스(16)의 외측으로는 배면 커버(미도시)가 위치하면서, 이들이 결합하여 플라즈마 디스플레이 장치 세트를 완성하게 된다.
한편, PDP(12)의 가장자리로부터 인출되는 전극은 FPC(Flexible Printed Circuit)(21)를 통하여 구동회로부(18)에 전기적으로 연결되어 구동에 필요한 신호를 전달받게 된다. 이를 위해, PDP(12)와 구동회로부(18) 사이에는 드라이버 IC(Integrated Circuit)(23)가 개재되어 그 구동회로부(18)로부터 제어되는 신호에 따라 PDP(12)의 전극에 선택적으로 전압을 인가한다. 본 실시예에서 드라이버 IC(23)는, 도 2에 도시된 바와 같이, TCP(Tape Carrier Package)(25) 형태로 패키징되어 FPC(21) 및 구동회로부(18)와 연결된다.
본 발명의 실시예에 의하면, TCP(25)와 마주하는 샤시 베이스(16)에는 고열전도 고체부재(27)가 부착되는데 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분을 따라 길게 배치된다. 특히, 고열전도 고체부재(27)는 TCP(25)에 실장되는 드라이버 IC(23)와 대응되도록 장착되는 것이 바람직하다. 그리고 고열전도 고체부재(27)에는 그 길이 방향을 따라 TCP(22)가 일정 간격 이격되게 위치한다. 고열전도 고체부재(27)는 샤시 베이스(16)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성된다.
구체적으로, 고열전도 고체부재(27)는 전체적으로 대략 "ㄷ" 자의 형상을 취하며, 샤시 베이스(16)에 부착됨으로써 소정의 내부 공간(27c)을 형성하게 된다. 고열전도 고체부재(27)는 샤시 베이스(16)에 부착되어 상기 내부 공간(27c)을 형성한 상태에서, 상면에 해당하는 부분을 제1부분(27a), 하면에 해당하는 부분을 제2부분(27b)으로 구분할 수 있다. 상술한 바와 같이, 고열전도 고체부재(27)에 소정의 내부 공간(27c)을 형성하는 이유는, 고열전도 고체부재(27)를 통해 전도되는 드라이버 IC(23)의 열이 그 내부 공간(27c)의 공기를 데우게 함으로써 보다 많은 열량을 샤시 베이스(16)로 전도시키기 위함이다. 이 때, 드라이버 IC(23)와 고열전도 고체부재(27)의 사이에는 액상 또는 젤 타입의 열전도 매체(31)가 개재된다. 상기 열전도 매체(31)는 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재(27)에 전도하는 기능을 가진다. 이와 같은 열전도 매체(31)는 적어도 PDP의 동작 온도에서 액상 또는 젤 타입을 유지할 수 있는 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease)를 구비한다. 따라서, 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열은 열전도 매체(31)를 통해 고열전도 고체부재(27)에 전도되고, 고열전도 고체부재(27)를 통해 샤시 베이스(16)에 전도되면서 외부로 방출된다.
본 발명을 특징지우는 고열전도 고체부재(27)는 그 내부 공간(27c)에서 드라이버 IC(23)에 의해 데워진 공기를 외부로 배출하기 위한 적어도 하나의 배기구(28)와, 고열전도 고체부재(27) 바깥의 외부 공간으로부터 상기 내부 공간(27c)으로 비교적 차가운 외부 공기를 흡입하기 위한 적어도 하나의 흡기구(29)를 구비한다.
상기 배기구(28)는 고열전도 고체부재(27)의 내부 공간(27c)과 바깥의 외부 공간이 연통되도록 제1부분(27a)에 형성된 적어도 하나의 구멍을 구비한다. 배기구(28)는 제1부분(27a)의 대략 중앙 부분에 하나의 구멍이 형성될 수 있고, 제1부분(27a)의 길이 방향을 따라 다수의 구멍이 소정 간격 이격되게 연속적으로 형성될 수도 있다.
상기 흡기구(29)는 고열전도 고체부재(27)의 내부 공간(27c)과 바깥의 외부 공간이 연통되도록 제2부분(27b)에 형성된 적어도 하나의 구멍을 구비한다. 흡기구(29)는 제2부분(27b)의 대략 중앙 부분에 하나의 구멍이 형성될 수 있고, 제2부분(27b)의 길이 방향을 따라 다수의 구멍이 소정 간격 이격되게 연속적으로 형성될 수도 있다.
이와 같이, 고열전도 고체부재(27)의 제1부분(27a)에 배기구(28)를 형성함에 따라, 고열전도 고체부재(27)의 내부 공간(27c)에서 드라이버 IC(23)의 열에 의해 데워진 공기는 배기구(28)를 통해 고열전도 고체부재(27) 바깥의 외부 공간으로 배출된다. 또한, 고열전도 고체부재(27)의 제2부분(27b)에 흡기구(29)를 형성함에 따라, 고열전도 고체부재(27)의 하측에서 비교적 낮은 온도를 유지하고 있는 외부의 공기는 흡기구(29)를 통해 상기 내부 공간(27c)으로 유입됨으로써 그 내부 공간(27c)의 데워진 공기와 섞이는 열 확산이 일어난다.
한편, 상기 드라이버 IC(23)의 외측, 즉 TCP(25)의 외측으로는 그 드라이버 IC(23)를 샤시 베이스(16) 쪽으로 압착하기 위한 압착 플레이트(32)가 설치된다. 압착 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)와 나란하게 배치되면서 드라이버 IC(23)와 대향하는 제1면(32a)과 이 제1면(32a)의 바깥쪽 가장자리로부터 PDP(12)의 가장자리 외측까지 연장되어 FPC(21)를 지지하는 제2면(32b)이 일체로 형성된다. 이러한 압착 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다. 압착 플레이트(32)는 별도의 체결부재(34) 예컨대, 스크류에 의해 샤시 베이스(16)에 고정될 수 있고, 고열전도 고체부재(27)에 고정될 수도 있다. 상기와 같은 압착 플레이트(32)는 체결부재(34)의 체결에 의해 TCP(22) 측으로 압착된다. 이에 따라 열전도 매체(36)는 압착 플레이트(27)의 압착력에 의해 드라이버 IC(23)를 소정 압력으로 가압하게 된다.
이 때, 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23) 사이에는 열전도 매체(36)가 개재된다. 열전도 매체(36)는 압착 플레이트(32)의 제1면(32a)에 부착되며, 실리콘 시트와 같은 방열시트가 사용된다. 상기 열전도 매체(36)는 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 압착 플레이트(32)에 전도하는 기능을 한다. 따라서, 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열은 열전도 매체(36)를 통해 압착 플레이트(32)에 전도되면서 외부로 방출된다.
본 발명에 의하면, 압착 플레이트(32)가 고열전도 고체부재(27)에 결합될 때, 압착 플레이트(32)가 열전도 매체(36)를 압착하게 되고, 이에 따라 열전도 매체(36)는 드라이버 IC(23)를 소정 압력으로 가압하게 된다.
이로서, PDP(12)의 구동시 드라이버 IC(23)에서 발생된 열의 일부는 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23) 사이에 개재된 열전도 매체(36)를 통해 압착 플레이트(32)에 전도되고, 나머지 열은 드라이버 IC(23)와 고열전도 고체부재(27) 사이에 개재된 열전도 매체(31)를 통해 고열전도 고체부재(27)에 전도된다. 이로 인해, 고열전도 고체부재(27)의 내부 공간(27c)에서는 드라이버 IC(23)의 발열에 의해 공기가 데워지게 된다.
이 때, 고열전도 고체부재(27) 바깥의 비교적 차가운 외부 공기는 자연 대류에 의해 흡기구(29)를 통해 고열전도 고체부재(27)의 내부 공간(27c)으로 유입되고, 그 내부 공간(27c)의 더운 공기는 배기구(28)를 통해 외부로 배출된다.
따라서, 흡기구(29)와 배기구(28)에 의해 고열전도 고체부재(27)의 내부 공간(27c)에서는 샤시 베이스(16)의 단변 방향에 따른 공기의 흐름을 가능하게 하며, 이러한 공기 흐름이 드라이버 IC(23)에서 발생하는 열을 외부로 방출시켜 드라이버 IC(23)의 온도 상승을 억제한다. 즉, 흡기구(29)와 배기구(28)에 의해 고열전도 고체부재(27) 주위의 차가운 기류가 상기 내부 공간(27c)으로 유입되어 드라이버 IC(23)의 발열에 의한 더운 기류와 혼합되므로, 이와 같은 기류 혼합 효과에 의해 드라이버 IC(23)의 방열 특성을 향상시킨다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 부분절개 사시도이고, 도 4는 도 3의 B-B 선 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 고열전도 고체부재(27)의 열전달 효과에 의해 드라이버 IC(23)의 방열 특성을 향상시키기 위해 고열전도 고체부재(27)에 히트싱크(41,42)가 장착된 구조를 가진다.
더욱 구체적으로, 상기 히트싱크(41,42)는 고열전도 고체부재(27)의 제1부분(27a)에 장착되는 제1히트싱크(41)와, 제2부분(27b)에 장착되는 제2히트싱크(42)를 구비한다. 각각의 히트싱크(41,42)는 다수의 방열핀(41b,42b)을 가지며, 고열전도 고체부재(27)와 같이 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성된다. 제2히트싱크(42)는 고열전도 고체부재(27) 하측에서 비교적 낮은 온도를 유지하고 있는 차가운 기류의 열을 고열전도 고체부재(27)의 제2부분(27b)을 통해 내부 공간(27c)으로 전달하는 역할을 한다. 제1히트싱크(41)는 고체부재(27)의 내부 공간(27)에서 차가운 기류의 열에 의해 상승하는 더운 기류의 열을 외부로 방출시키는 역할을 한다.
따라서, 고열전도 고체부재(27) 하측에서 비교적 낮은 온도를 유지하고 있는 차가운 기류의 열이 제2히트싱크(42)를 통해 고열전도 고체부재(27)의 내부 공간(27c)으로 전달된다. 그러면, 상기 내부 공간(27c)의 더운 기류가 대류 작용에 의해 고열전도 고체부재(27)의 제1부분(27a)으로 상승하게 되고, 더운 기류의 열이 제1히트싱크(41)를 통해 외부로 방출된다. 즉, 히트싱크(41,42)를 통한 고열전도 고체부재(27)의 열전달 효과에 의해 드라이버 IC(23)의 온도를 저감시킨다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 부분절개 사시도이고, 도 6은 도 5의 C-C 선 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전기 제1실시예와 같은 기류 혼합 효과와 전기 제2실시예와 같은 열전달 효과를 이용하여 드라이버 IC(23)의 방열 특성을 더 향상시킬 수 있는 구조를 가진다.
본 실시예에 따르면, 고열전도 고체부재(27)는 전기 제1실시예와 같이, 배기구(28)가 제1부분(27a)에 형성되고, 흡기구(29)가 제2부분(27b)에 형성된다. 더욱이, 고열전도 고체부재(27)는 전기 제2실시예와 같이, 제1부분(27a)에 제1히트싱크(41)가 장착되고, 제2부분(27b)에 제2히트싱크(42)가 장착된다. 특히, 제1히트싱크(41)에는 배기구(28)와 상호 연통되는 구멍(41a)이 형성되고, 제2히트싱크(42)에는 흡기구(29)와 상호 연통되는 구멍(42a)이 형성된다.
따라서, 고열전도 고체부재(27)에 흡기구(29)와 배기구(28)를 형성함에 따라 고열전도 고체부재(27)의 내부 공간(27c)에서 기류 혼합에 의한 드라이버 IC(23)의 온도 저감 효과를 구현한다. 더불어, 고열전도 고체부재(27)에 히트싱크(41,42)를 장착함에 따라 고열전도 고체부재(27)의 열전달에 의한 드라이버 IC(23)의 온도 저감 효과를 동시에 구현한다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 드라이버 IC와 샤시 베이스 사이에 개재되는 고열전도 고체부재의 방열 효율을 향상시킬 수 있는 구조를 가지므로, 드라이버 IC에서 발생되는 열을 샤시 베이스를 통해 원활히 방출시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 부분절개 사시도.
도 2는 도 1의 A-A 선 단면도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 부분절개 사시도.
도 4는 도 3의 B-B 선 단면도.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 부분절개 사시도.
도 6은 도 5의 C-C 선 단면도.

Claims (12)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;
    상기 드라이버 IC에 대향하는 샤시 베이스에 부착되어 소정의 내부 공간을 형성하는 고열전도 고체부재; 및
    상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에 개재되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재에 전달하기 위한 열전도 매체
    를 포함하고,
    상기 고열전도 고체부재가 상기 내부 공간과 외부의 공기 순환을 위한 적어도 하나의 흡기구와 배기구를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고열전도 고체부재에 히트싱크가 위치하는 것을 특징으로 하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;
    상기 드라이버 IC에 대향하는 샤시 베이스에 부착되어 소정의 내부 공간을 형성하는 고열전도 고체부재;
    상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에 개재되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재에 전달하기 위한 열전도 매체; 및
    상기 고열전도 고체부재에 설치되어 상기 고열전도 고체부재에 전도되는 열을 외부로 방출하기 위한 히트싱크를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 고열전도 고체부재가 상기 내부 공간과 외부의 공기 순환을 위한 적어도 하나의 흡기구와 배기구를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 고열전도 고체부재가 샤시 베이스와 나란하게 위치하고, 상기 샤시 베이스에 부착되면서 상기 내부 공간을 형성하도록 "ㄷ"자 형상의 단면으로 이루어진 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 고열전도 고체부재는 알루미늄, 구리, 철로 이루어지는 군에서 선택되는 소재로 형성되는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 히트싱크가 각각의 흡기구와 배기구에 대응하도록 위치하며, 상기 흡기구와 배기구에 연통하는 구멍을 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 히트싱크가 다수의 방열핀을 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC와 연결되는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 열전도 매체가 액상 또는 젤 타입인 것을 특징으로 하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  11. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 드라이버 IC의 외측에 위치하여 상기 드라이버 IC를 압착하기 위한 압착 플레이트를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 압착 플레이트와 상기 드라이버 IC 사이에 개재되는 시트 타입의 열전도 매체를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
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