KR20050038268A

KR20050038268A - Plasma display device

Info

Publication number: KR20050038268A
Application number: KR1020030073521A
Authority: KR
Inventors: 김지훈
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2003-10-21
Filing date: 2003-10-21
Publication date: 2005-04-27

Abstract

플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 연결 설치되어 이를 지지하는 샤시베이스 및 상기 샤시베이스 상에 다수로 장착되어 열 방출원으로부터 방출된 열을 방열시키도록 하는 히트 싱크를 포함하고,A plasma display panel, a chassis base connected to the plasma display panel to support the plasma display panel, and a heat sink mounted on the chassis base to radiate heat emitted from a heat emission source,

상기 히트 싱크는 임의의 간격을 두고 배치되는 방열 날개들 및 이 방열 날개들의 일측을 연결시켜 상기 방열 날개들이 한 몸을 이루도록 하는 연결부를 포함한다. 이 때, 상기 방열 날개들은 오목부와 볼록부가 조합된 표면을 가지고 형성된다.The heat sink includes heat dissipation vanes disposed at random intervals and a connection portion connecting one side of the heat dissipation vanes to form a body. In this case, the heat dissipation vanes are formed to have a surface where the concave portion and the convex portion are combined.

Description

Plasma display device {PLASMA DISPLAY DEVICE}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동보드에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 히트싱크(heatsink)에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a heat sink for dissipating heat generated from a driving board of a plasma display panel.

플라즈마 디스플레이 장치의 주요 구성요소로는 영상이 표시되는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP, 이하 편의상'PDP'라 한다), 이 PDP가 지지 설치되는 샤시 베이스, 이 샤시 베이스에 설치되어 상기 PDP의 구동에 필요한 전기적 신호를 인가는 구동보드가 포함된다.The main components of the plasma display apparatus include a plasma display panel (PDP) for displaying an image, a chassis base for supporting the PDP, and a chassis base for supporting the PDP, A driving board for applying an electrical signal for driving is included.

여기서 구동보드는 로직 보드, 어드레스 보드, 파워 서플라이 보드, 이미지 처리 보드, 스캔전극 보드, 공통전극 보드 등의 PDP의 구동에 필요한 기능을 수행하는 각종 구동보드를 지칭하며, 각 구동보드는 인쇄회로기판(Printed Circiut Board; PCB)에 여러 회로 소자(예: Field Effect Transistor, Capacitor 등)가 실장되어 구성된다.Here, the driving board refers to various driving boards that perform functions required for driving the PDP such as logic boards, address boards, power supply boards, image processing boards, scan electrode boards, and common electrode boards, and each driving board is a printed circuit board. It consists of several circuit elements (eg, Field Effect Transistor, Capacitor, etc.) mounted on a printed circuit board (PCB).

플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 상기한 PDP는 지지체인 샤시 베이스에 양면 테이프와 같은 부착수단에 의해 부착됨으로써 이에 지지되고, 상기 구동보드는 상기 PDP가 지지되는 샤시 베이스의 일면을 대향하여 이 샤시 베이스의 다른 일면에 설치되는 바, 이 때 이 구동보드는 통상 상기 샤시 베이스에 나사 결합되는 구조를 갖는다. 이를 위해 구동보드 상에는 나사 결합을 위한 다수의 관통홀이 형성되어 있으며, 상기 샤시 베이스 상에는 상기 관통홀에 대응하여 보스(boss)가 다수로 형성되어 있다.In the plasma display device, the PDP is supported by being attached to the chassis base, which is a support, by an attaching means such as double-sided tape, and the drive board is opposed to one surface of the chassis base on which the PDP is supported. It is installed on one side, in which case the drive board usually has a structure that is screwed to the chassis base. To this end, a plurality of through holes for screwing are formed on the driving board, and a plurality of bosses are formed on the chassis base to correspond to the through holes.

한편, 플라즈마 디스플레이 장치가 실질적으로 작용할 때에 상기 구동보드로부터는 열이 발생하게 되는데, 이는 구동보드의 회로소자 자체로부터 발생되는 것은 물론, 상기 인쇄회로기판을 구성하는 회로선에서 나오는 저항으로 인해 발생되는 것이다.On the other hand, heat is generated from the driving board when the plasma display device is substantially operating, which is generated not only from the circuit elements of the driving board but also due to resistance from the circuit lines constituting the printed circuit board. will be.

이처럼 구동보드로부터 발생되는 열은, 회로소자의 상태를 불안정하게 하여 실제 PDP의 구동시, 이에 의한 신호 처리에 문제를 유발할 수 있으며, 이러한 불안한 신호처리는 PDP로부터 구현되는 화상의 질을 저하시킬 가능성이 높다.As such, heat generated from the driving board may destabilize the state of the circuit device and cause problems in signal processing when the actual PDP is driven. Such unstable signal processing may deteriorate the quality of the image implemented from the PDP. This is high.

이러한 문제점에 대비하여 도 3에 도시한 바와 같이, 기존의 구동보드(2)의 인쇄회로기판(PCB)(4)에는 다수의 히트싱크(6)가 제공되어 이 히트싱크(6)를 통해 상기한 열이 방열되도록 하고 있다.In preparation for such a problem, as shown in FIG. 3, a plurality of heat sinks 6 are provided on a printed circuit board (PCB) 4 of a conventional driving board 2, through which the heat sink 6 is applied. A heat is being dissipated.

종래의 히트싱크(6)의 구조를 보면 그 수직 방향으로 공기 흐름 통로가 형성되도록 다수의 방열 날개가 배열되고, 히트싱크(6) 그 자체도 수직 상태로 배열되어 상기 구동보드(2)의 회로소자(8)로부터 발생된 열을 방열시키고 있다. 이러한 히트싱크(6)의 구조는 자연 대류 현상 즉, 더운 공기가 낮은 곳에서 높은 곳으로 상승하는 것을 이용하도록 하기 위한 것이다.In the structure of the conventional heat sink 6, a plurality of heat dissipation vanes are arranged so that air flow passages are formed in a vertical direction thereof, and the heat sink 6 itself is also arranged in a vertical state so that the circuit of the driving board 2 is formed. The heat generated from the element 8 is dissipated. The structure of the heat sink 6 is to make use of natural convection phenomena, i.e., hot air rising from a low place to a high place.

그러나, 종래의 히트 싱크(6)는 그 방열 날개가 밋밋한 일자형으로만 이루어지고 있는 관계로, 그 면적에 한계가 있어 방열 효율을 극대화시키지 못하는 단점이 있다.However, the heat sink 6 of the related art has a disadvantage that the heat dissipation vane is made of a flat straight line, which has a limited area and thus does not maximize the heat dissipation efficiency.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 히트 싱크로 인한 방열 효율을 극대화시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a plasma display device capable of maximizing heat dissipation efficiency due to a heat sink.

이에 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는,The plasma display device according to the present invention,

또한, 상기 연결부도 오복부와 볼록부가 조합된 표면을 가지고 형성될 수 있다.In addition, the connection part may be formed to have a surface having a combination of the soil part and the convex part.

또한, 상기 히트 싱크의 표면은 발포성 구조로 형성될 수 있다.In addition, the surface of the heat sink may be formed of a foam structure.

이하, 본 발명을 명확히 하기 위한 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 상기 플라즈마 디스플레이 장치는 2매의 글라스 기판(20a,20b)으로 외관을 이루면서 실질적으로 영상을 구현시키는 PDP(20)와, 이 PDP(20)의 일면 즉, 영상이 구현되는 반대측 면으로 배치되어 이 PDP(20)와 결합되는 샤시 베이스(22)와, 상기 PDP(20)의 전면 측으로 배치되는 프런트 케이스(도시하지 않음)와, 상기 샤시 베이스(22)의 배면 측으로 배치되는 백 케이스(도시하지 않음)를 포함한다.As shown in the drawing, the plasma display device includes a PDP 20 that substantially realizes an image by forming two glass substrates 20a and 20b, and one surface of the PDP 20, that is, an opposite side on which an image is implemented. A chassis base 22 disposed on the front surface of the PDP 20, a front case (not shown) disposed on the front side of the PDP 20, and a back case disposed on the rear side of the chassis base 22. (Not shown).

여기서 상기 PDP(20)와 샤시 베이스(22) 사이에는 상기 PDP(22)로부터 발생되는 열을 상기 샤시 베이스(22) 측으로 전달토록 하는 방열 시트(도시하지 않음)가 배치되며, 상기 프런트 케이스에는 상기 PDP(20)로부터 방사되는 전자파를 차폐시키기 위한 필터가 장착된다.Herein, a heat dissipation sheet (not shown) is disposed between the PDP 20 and the chassis base 22 to transfer heat generated from the PDP 22 to the chassis base 22. A filter for shielding electromagnetic waves emitted from the PDP 20 is mounted.

상기에서 PDP(20)는 통상적으로 대략 사각형(본 실시예에서는 가로 폭이 넓은 직사각형)의 형상으로 외형을 이루며, 상기 샤시 베이스(22)는 상기 PDP(20)의 형상에 대응하는 형상을 지니면서, 열전도 특성이 우수한 가령, 알루미늄과 같은 재질로 구비된다. 이러한 샤시 베이스(22)에 있어, 상기 PDP(20)가 부착되는 면을 대향한 다른 일면으로는 상기 PDP(20)의 구동에 필요한 구동 보드(24)가 다수로 장착된다.In the above, the PDP 20 is generally shaped as a substantially rectangular shape (a rectangle having a wide width in this embodiment), and the chassis base 22 has a shape corresponding to that of the PDP 20. It is provided with a material such as aluminum having excellent thermal conductivity. In the chassis base 22, a plurality of driving boards 24 required for driving the PDP 20 are mounted on the other surface facing the surface on which the PDP 20 is attached.

상기 구동 보드(24)에는 X,Y 보드, 이미지 처리 보드, 스위칭 모드 파워 서프라이(Switching Mode Power Supply; SMPS) 보드 등이 포함되며, 이의 구성은 주지된 바와 같이, 인쇄회로기판(24a) 상에 FET(Field Effect Transistor)와 같은 여러 회로 소자(24b)가 실장됨으로써 이루어진다.The driving board 24 may include an X, Y board, an image processing board, a switching mode power supply (SMPS) board, and the like, and the configuration thereof may be formed on the printed circuit board 24a. This is accomplished by mounting several circuit elements 24b, such as a field effect transistor (FET).

이에 상기한 PDP(20)와 샤시 베이스(22)는 서로 결합되어 하나의 모듈(26)을 이루어 상기한 프런트 케이스 및 상기 백 케이스의 내로 배치되면서 이들과 상호 결합됨으로써 하나의 플라즈마 디스플레이 장치를 구성하게 된다.Accordingly, the PDP 20 and the chassis base 22 are combined with each other to form a single module 26 to be combined into the front case and the back case while being combined with each other to form a plasma display device. do.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치의 작용시, 상기 PDP(20)에는 장치의 특성상, 변위전류와 큰 방전전류가 흐르게 되므로 이에 상기 구동보드(24)에는 임피던스에 의한 열이 발생하게 된다. 즉, 플라즈마 디스플레이 장치에서는 저마다의 열방출원에서 열이 발생하고 있다.During the operation of the plasma display device, since the displacement current and the large discharge current flow through the PDP 20 due to the characteristics of the device, heat generated by the impedance is generated in the driving board 24. That is, in the plasma display device, heat is generated from each heat emission source.

본 발명에서는 이러한 열을 상기 구동보드(24)로부터 효율적으로 방열시키기 위해 상기 구동보드(24) 상에 히트 싱크(26)를 설치해 놓고 있는 바, 본 실시예에서 상기 히트 싱크(26)는 다른 히트 싱크와 마찬가지로 임의의 간격을 두고 배치되는 다수개의 방열 날개(26a)와 이 방열 날개(26a)의 일측 연결하여 이 방열 날개(26a)가 한 몸을 이루도록 하는 연결부(26b)를 포함하여 이루어진다.In the present invention, the heat sink 26 is installed on the drive board 24 to efficiently dissipate such heat from the drive board 24. In the present embodiment, the heat sink 26 is a different heat. Like the sink, a plurality of heat dissipation vanes 26a disposed at arbitrary intervals and one side of the heat dissipation vanes 26a are connected to each other so that the heat dissipation vanes 26a form a body.

이러한 상기 히트 싱크(26)는, 그 방열 날개들(26a)을 상기 샤시 베이스(22) 또는 구동보드(24)의 인쇄회로기판(24a)과 실질적으로 평행한 상태로 배치하고 이들을 하나로 모은 구조물로서, 상기 인쇄회로기판(24a) 상에 장착된다.The heat sink 26 is a structure in which the heat dissipation vanes 26a are arranged in a substantially parallel state with the printed circuit board 24a of the chassis base 22 or the driving board 24, and are assembled into one. It is mounted on the printed circuit board 24a.

이 때, 상기 방열 날개들(26a)은 도 2를 통해 알 수 있듯이 오목부와 볼록부가 조합된 표면을 가지고 형성된다. 이러한 방열 날개들(26a)의 형상은 이의 표면적 확대로 실질적인 방열 작용시, 증대된 표면적으로 인해 열 확산을 촉진시켜 그 방열 효율을 증진시키도록 하는 잇점을 가질 수 있다.At this time, the heat dissipation wings 26a are formed with a surface in which the concave portion and the convex portion are combined, as shown in FIG. 2. The shape of these heat dissipation vanes 26a may have the advantage of promoting thermal diffusion due to the increased surface area to promote heat dissipation efficiency upon substantial heat dissipation action due to the expansion of its surface area.

이러한 표면적의 형상은 상기 방열 날개들(26a) 뿐만 아니라 상기 연결부(26b)에도 적용될 수 있다.The shape of the surface area may be applied to the connection portion 26b as well as the heat dissipation wings 26a.

더욱이, 본 발명에 있어 상기 히트 싱크(26)는 상기한 형상 이외에도 그 표면이 발포성 구조를 갖도록 함으로써 표면적이 더욱 확장되도록 하여 그 방열 효율을 한층 배가시킬 수 있다.Furthermore, in the present invention, the heat sink 26 may have a foamable structure in addition to the above-described shape so that the surface area can be further extended, thereby further increasing its heat dissipation efficiency.

한편, 본 실시예에서는 구동 보드에 장착되는 히트 싱크를 예로 하여 설명하였으나, 본 발명이 이 히트 싱크로만 한정되는 것은 아니고, 상기 샤시 베이스 상에 장착되는 어느 히트 싱크로도 적용 가능하다.In the present embodiment, a heat sink mounted on a driving board has been described as an example. However, the present invention is not limited to this heat sink, but any heat sink mounted on the chassis base is applicable.

이상을 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the above has been described with respect to preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to this, and it is possible to carry out various modifications within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings and this invention Naturally, it belongs to the range of.

이처럼 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는, 개선된 구조로 인해 방열 효율을 극대화시킬 수 있는 히트 싱크의 작용으로 원할한 작용을 이루어 양질의 화상을 소비자에게 제공할 수 있는 효과를 갖는다.As described above, the plasma display device according to the present invention has an effect of providing a high-quality image to a consumer by performing a smooth operation by the action of a heat sink capable of maximizing heat dissipation efficiency due to the improved structure.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 히트 싱크를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to an embodiment of the present invention.

도 3은 종래 기술에 의한 히트 싱크가 장착된 구동보드를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing a drive board equipped with a heat sink according to the prior art.

Claims

A plasma display panel;

A chassis base connected to and supported by the plasma display panel; And

A plurality of heat sinks mounted on the chassis base to dissipate heat emitted from a heat source;

Including,

Heat dissipation vanes in which the heat sink is disposed at random intervals; And

And a connection portion connecting one side of the heat dissipation vanes to form a body, wherein the heat dissipation vanes are formed to have a surface having a concave portion and a convex portion combined therewith.

The method of claim 1,

And the connecting portion has a surface having a combination of a soil portion and a convex portion.

The method of claim 1,

And a surface of the heat sink having a foamable structure.