KR20050033288A - 리프트 핀, 이를 포함하는 리프팅 장치 - Google Patents

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Abstract

열의 누설 없이 기판을 로딩 및 언로딩하기 위한 리프트 핀 및 이를 포함하는 리프팅 장치가 개시되어 있다. 리프트 핀의 헤드부는 기판을 지지하는 스테이지를 수직 관통하는 관통홀들 내에 각각 구비되어, 기판을 흡착 지지하다. 헤드부에는 기판의 온도를 측정하는 센서가 포함되어 있다. 리프트 핀의 로드부는 헤드부의 하단에 형성되어, 기판을 로딩 및 언로딩하기 위해 헤드부를 지지하며, 센서의 측정 온도에 응답하여 헤드부에 열을 제공하는 히터를 포함한다. 상술한 구성을 갖는 리프트 핀은 가열된 기판의 로딩 및 언로딩 공정시 기판의 열의 누설 없이 기판을 지지할 수 있다.

Description

리프트 핀, 이를 포함하는 리프팅 장치{LIFT PIN AND APPARATUS FOR LIFTING THE SAME}
본 발명은 리프트 핀 및 이를 포함하는 리프팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판을 가공하기 위한 장치의 챔버 내부에서 기판을 로딩 및 언로딩시 하기 위한 리프트 핀 및 이를 포함하는 리프팅 장치에 관한 것이다.
최근 정보 매체의 급속한 보급에 따른 정보화 사회에서 전자 디스플레이 장치(electronic display device) 및 반도체 장치의 역할은 갈수록 중요해지며, 각종 전자 디스플레이 장치가 다양한 산업 분야에 광범위하게 사용되고 있다.
현재 디스플레이 장치 중에서 액정표시장치는 두 장의 기판에 각각 전극이 형성되어 있고 각 전극에 인가되는 전압을 스위칭하는 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT)를 구비하는 장치이며, 상기 박막 트랜지스터는 두 장의 기판 중 하나에 형성되는 것이 일반적이다. 상기 박막 트랜지스터를 이용하는 액정표시장치는 노트북 PC에서 모니터 및 중소형 제품까지 그 영역이 확대되고 있다. 상기 박막 트랜지스터가 형성된 기판 및 반도체 장치는 기판 상에 소정의 막을 형성하고, 상기 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다.
상기 패턴은 화학 기상 증착, 스퍼터링, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 화학적 기계적 연마(CMP) 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다. 상기와 같은 단위 공정들에서는 기판을 지지하고, 고정시키는 플레이트가 사용된다.
최근, 장치의 미세화 및 대용량화를 요구하는 LCD 및 반도체 가공 기술에서는 매엽식 가공 공정 및 건식 가공 공정이 선호됨에 따라 가공하고자 하는 기판을 고정하는 방법도 크게 변하고 있다. 부언하면, 종래의 경우 단순히 클램프 또는 진공을 이용하여 기판을 고정하는 정도 이였다. 그러나, 최근에는 기판을 정전기력을 이용하여 고정시킴과 동시에 기판의 온도를 일정하게 유지하기 위한 온도 조절 가스를 제공하는 정전척(electrostatic chuck ; ESC)이 주로 사용되고 있다. 상기 정전척의 사용 범위는 화학 기상 증착, 식각, 스퍼터링, 이온 주입 공정 등과 같이 전반적인 LCD 기판 가공 공정으로 확대되고 있다.
상기 척의 일 예로서, 미합중국 특허 제6,134,096(issued Yamada et al)에는 정전기력을 이용하여 웨이퍼를 흡착시키기 위한 절연층, 전극층, 유전층으로 이루어진 정전척이 개시되어 있다.
상기와 같은 척이 사용되는 판 가공 장치의 경우, 상기 척에는 기판을 로딩 및 언로딩하기 위한 리프트 핀이 설치된다. 상기 리프트 핀에 대한 일 예로서, 미합중국 특허 제5,848,670호(issued to Salzman)에는 부싱과 가이드 핀에 의해 안내되는 기판의 로딩 또는 언로딩을 위한 리프트 핀이 개시되어 있으며, 미합중국 특허 제6,190,113호(issued to Bui, et al.)에는 서셉터에 장착되는 리프트 핀이 개시되어 있다.
도 1은 종래의 리프트 핀들을 갖는 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 도시된 기판 가공 장치(60)는 기판(W)의 가공 공정이 수행되는 챔버(10)와, 챔버(10) 내부에 구비되며 기판(W)을 지지하기 위한 스테이지(20)와, 스테이지(20)를 지지하기 위한 지지부재(22)와 기판에 열을 제공하는 열 제공부(40)를 구비한다. 또한, 기판(W)을 스테이지(20) 상에 안착시키고, 스테이지(20)로부터 기판(W)을 분리시키기 위한 다수의 리프트 핀(30)들이 스테이지(20)와 지지부재(22)를 관통하여 설치된다. 다수의 리프트 핀(30)들은 지지부재(22)의 하부에서 구동부재(50)와 연결되며, 구동부재(50)는 리프트 핀(30)들을 상하 구동시킨다. 즉, 리프트 핀(30)들은 구동부재(50)에 의해 스테이지(20)의 상부면을 기준으로 상하 이동되며, 이에 따라 기판(W)을 로딩 및 언로딩된다.
상기와 같이 구동하는 기판 가공 장치(50)하에서 기판(W)을 열처리한 후 열처리된 기판(W)을 다른 공정 챔버로 이송할 경우, 상기 기판의 저면을 흡착 지지하는 다수개의 리프트 핀(30)으로 기판(W)의 열이 누설되는 문제점이 발생한다.
또한, 상기 기판의 열이 다수개의 리프트 핀(120)을 통해 누설되는 경우, 기판(W)의 온도의 균일도가 낮아짐으로 인해 기판의 불균일한 공정 산포를 초래한다. 즉, 기판(W)에 각종 특성의 열화 및 얼룩을 유발하여 형성하고자 하는 LCD 디스플레이 장치의 표시품위를 저하시키는 문제점을 초래한다.
따라서, 본 발명의 제1 목적은 열 처리된 기판의 언 로딩 공정시 기판의 열 손실로 인한 기판의 공정 결함을 방지하기 위하여 스테이지 상면에 놓여진 기판을 열 손실 없이 언 로딩시키기 위한 리프트 핀을 제공하는데 있다.
본 발명의 제2 목적은 상기 리프트 핀을 포함하는 기판 리프팅 장치를 제공하는데 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
기판을 지지하는 스테이지를 수직 관통하는 관통홀들 내에 각각 구비되어, 상기 기판을 흡착 지지하는 헤드부; 상기 기판의 온도를 측정하는 센서; 상기 헤드부의 하단에 형성되어, 상기 기판을 로딩 및 언로딩하는 로드부; 및 상기 로드부에 포함되어, 상기 센서의 측정 온도에 응답하여 상기 헤드부에 열을 제공하는 히터를 포함하는 리프트 핀. 리프트 핀을 제공하는데 있다.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
기판을 지지하는 스테이지를 수직 관통하는 관통홀들 내에 각각 구비되어, 상기 기판을 흡착 지지하며, 상기 기판의 온도를 측정하는 헤드부와, 상기 헤드부의 하단에 형성되어, 상기 기판을 로딩 및 언로딩하기 위해 헤드부를 지지하는 로드부와, 상기 로드부에 포함되어, 상기 센서의 측정 온도에 응답하여 상기 헤드부에 열을 제공하는 히터를 포함하는 리프트 핀들; 상기 스테이지 하부에 구비되어 상기 리프트 핀들과 연결된 구동 플레이트; 및 상기 구동 플레이트를 상하 구동시켜 상기 스테이지 상에 지지되어 있는 기판을 언로딩시키는 구동부를 포함하는 리프팅 장치를 제공하는데 있다.
따라서, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 리프트 핀은 상기 기판과 동일한 온도를 유지할 수 있도록 상기 리프트 핀의 헤드에 소정의 열이 제공된다. 이로 인해, 기판의 저면을 지지하고 있는 다수개의 리프트 핀의 온도와 기판의 온도가 동일하게 유지될 수 있기 때문에 기판의 공정 산포가 발생되지 않아 기판의 특성 열화 및 얼룩을 유발을 효과적으로 억제할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 리프트 핀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 3은 본 발명의 리프트 핀을 포함하는 리프팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 리프트 핀(100)은 크게 헤드부(110)와 로드부(120)로 이루어져 있다. 헤드부(110)는 상부가 개방된 구조인 요철형상(凹)을 갖고, 스테이지 상면에 안착된 기판(도시하지 않음)을 스테이지(150) 상면으로부터 로딩시킬 경우 상기 기판의 저면을 흡착 지지하여 상기 기판이 떨어져 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다.
헤드부(110)는 기판을 지지하고 있는 스테이지(150)를 수직 관통하는 리프트 홀(160)들 내에 각각 구비되어 있다가 기판의 로딩 작업이 수행될 경우 상기 리프트 홀(160)들을 따라 스테이지(150) 상으로 돌출 되도록 구동된다. 또한, 헤드부(110)의 내부에는 상기 기판의 온도를 항상 센싱(측정)하여 제어부(도시하지 않음)로 보내는 센서(112)를 포함하고 있다. 본 발병에서는 적외선을 측정하는 광 센서(112)를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 리프트 핀의 로드부(120)는 헤드부(110)의 하단에 위치하여 헤드부(110)와 일체형으로 체결된 구조를 갖고, 구동부(190)로부터 제공되는 운동에너지를 전달받아 상기 기판을 로딩 및 언로딩시킬 수 있도록 헤드부(110)를 수직왕복 시킨다. 로드부(120)는 스테이지(150)를 수직 관통하는 리프트 홀(160)들 내에 각각 구비되어 있다가 기판의 로딩 작업이 수행될 경우 리프트 홀(160)들을 따라 스테이지(150) 상으로 일부가 돌출된다.
그리고, 로드부(120)의 내부에는 헤드부(110)가 기판의 저면을 흡착 지지할 경우 상기 기판의 열이 헤드부(110)로 누설되는 것을 방지할 수 있도록 상기 헤드부(110)에 열을 제공하는 히터(122)를 더 포함하고 있다. 즉, 히터(122)는 전기의 저항에 의해 가열되는 열선으로서 헤드부(110)를 가열된 기판과 동일한 온도를 갖도록 열을 제공하는 역할을 수행한다. 또한, 로드부(120)의 내부에는 헤드부(110)로 전달되는 열을 보다 효과적으로 전할 수 있도록 히터(122)를 둘러싸는 유로(124)가 형성되어 있다.
상술한 구성을 갖는 리프트 핀(100)들은 스테이지(150)의 하측 부위에 구비되는 구동부(190)에 연결되어 있으며, 구동부(190)는 리프트 핀(100)들에 연결되는 구동 플레이트(170)를 포함한다. 즉, 리프트 핀(100)들은 구동 플레이트(170)의 상부면에 고정되며, 구동부(190)로부터 운동에너지를 전달받아 수직으로 상하 구동함으로서 리프트 핀(100)을 상하로 구동시킨다.
여기서 도시하지 않았지만, 상기 기판은 포토레지스트가 도포된 유리기판 이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이킹 장치를 설명하기 위한 도면으로, 특히 기판의 언로딩 공정시 기판의 열 누설을 방지할 수 있는 베이킹 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 베이킹 장치(200)는 기판의 열처리 공정이 수행되는 챔버(210)와, 챔버(210) 내부에 구비되며 기판을 지지하기 위한 스테이지(척;150)와, 스테이지(150)에 안착된 기판(W)을 흡착 지지하기 위한 다수개의 리프트 핀(100)들과, 기판(W)을 가공하기 위해 적용되는 가스(불활성 가스)를 챔버 내부로 균일하게 제공하기 위한 가스 제공부(242)와, 스테이지(150) 상에 지지되어 있는 기판(W)에 열을 제공하는 열 제공부(250)있다.
챔버(210)는 기판(W)의 도입 및 배출이 가능하고, 진공 상태 또는 대기압 이상의 가압 상태를 유지할 수 있는 구조를 가지고 있다. 챔버(210)의 일측부에는 챔버(210) 내부를 진공 상태로 형성하기 위해 진공 펌프(222)와 접속되어 있는 가스 배출구(220)가 형성되어 있다.
스테이지(150)는 챔버(210) 내부의 저면에 구비되고, 챔버(210) 내부로 제공되는 기판(W)을 지지함과 동시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트를 열경화 시키기 위해 열을 제공하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 스테이지(150)는 정전척이 적용될 수 있다. 이하, 스테이지를 정전척으로 명기하기로 한다.
정전척(150)은 정전척 자체에 열을 제공하여 로딩된 기판을 베이킹(Baking)처리하기 위한 열선(122)을 포함하고 있다. 상기 정전척(150)은 공지된 전극(도시하지 않음)을 포함하고 있어, 상기 전극을 통전시키면, 발생하는 정전력에 의해 정전척의 상면에 로딩된 기판을 고정시킬 수 있다.
또한, 정전척(150)에는 진공 흡착 라인(도시하지 않음)과 상기 정전척을 수직 관통하는 다수개의 리프트 홀(160)들이 형성되어 있다. 상기 진공 흡착 라인은 진공원(도시하지 않음)으로부터 공급된 진공력을 제공받는다. 이와 같은, 구성을 포함하는 정전척(150)은 진공압을 이용하여 상기 기판을 고정시킬 수 있다.
열 제공부(250)는 챔버(210) 내부에 구비되고, 정전척(150)과 마주보는 곳에 위치하며, 기판의 상면에 가열된 공기를 제공하여 기판을 균일한 온도를 갖도록 열을 제공하는 역할을 한다. 열 제공부(250)는 열선이 구비되어 있어, 열 제공부(250) 내에 형성된 유로(도시하지 않음)로 제공되는 유체를 가열시켜 기판을 가열하는 열을 제공할 수 있다.
리프트 핀(100)은 크게 헤드부(110)와 로드부(120)로 이루어져 있다. 헤드부(110)는 상부가 개방된 구조인 요철형상(凹)을 갖고, 스테이지(150) 상면에 안착된 기판(도시하지 않음)을 스테이지(150) 상면으로부터 언로딩 시킬 경우 상기 기판의 저면을 흡착 지지하여 상기 기판이 떨어져 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다. 헤드부(110)는 기판을 지지하고 있는 스테이지(150)를 수직 관통하는 리프트 홀(160)들 내에 각각 구비되어 있다가 기판의 로딩 작업이 수행될 경우 상기 리프트 홀(160)들을 따라 스테이지(150) 상으로 돌출 되도록 구동된다. 또한, 헤드부(110)의 내부에는 상기 기판의 온도를 측정하여 제어부로 보내는 적외선 광 센서(112)를 포함하고 있다.
상기 리프트 핀의 로드부(120)는 헤드부(110)의 하단에 위치하여 헤드부(110)와 일체형으로 체결된 구조를 갖고, 구동부(190)로부터 제공되는 운동에너지를 전달받아 상기 기판을 로딩 및 언로딩시킬 수 있도록 헤드부(110)를 수직왕복 시킨다. 로드부(120)의 내부에는 헤드부(110)가 기판의 저면을 흡착 지지할 경우 상기 기판의 열이 헤드부(110)로 누설되는 것을 방지할 수 있도록 상기 헤드부(110)에 열을 제공하는 히터(122)를 포함하고 있다. 또한 로드부(120)의 내부에는 헤드부(110)로 전달되는 열을 보다 효과적으로 전할 수 있도록 히터(122)를 둘러싸는 유로(124)가 형성되어 있다. 그리고, 리프트 핀(100)들은 스테이지(150)의 하측 부위에 구비되는 구동 플레이트(170)에 연결되어 있으며, 구동부(190)는 리프트 핀(100)들과 연결되는 구동 플레이트(170)를 수직 왕복 운동시킨다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 도면으로, 특히 기판의 언로딩 공정시 기판의 열 누설을 방지할 수 있는 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 리프트 핀(100)이 적용되는 기판 가공장치는 기판에 열을 제공하여 상기 기판에 소정의 막질을 증착시킬 수 있는 증착 장치(300)이다. 상기 증착 장치(300)는 기판의 막질을 증착하는 공정이 수행되는 공간을 제공하는 챔버(302)와, 챔버(302) 내부에 구비되며 기판을 지지하기 위한 스테이지(150)와, 스테이지(150)에 안착된 기판(W)을 흡착 지지하기 위한 다수개의 리프트 핀(100)들과, 기판(W)을 가공하기 위해 적용되는 가스(불활성 가스)를 챔버 내부로 균일하게 제공하기 위한 가스 제공부(342)를 구비한다.
챔버(302)의 일측에는 챔버(302) 내부를 소정의 압력 상태로 설정하기 위한 압력 제공부가 연결되어 있다. 압력 제공부는 챔버(302)와 연결된 펌프(350)와, 챔버(302)와 펌프(350)를 연결하는 압력제공 라인(352)과, 진공 라인(352) 중에 설치되고 챔버(302)의 내부 압력을 조절하기 위한 압력 조절 밸브(354)를 더 포함할 수 있다.
한편, 챔버(302)의 다른 일측에는 챔버(302) 내부의 압력을 측정하기 위한 압력계(360)가 연결되어 있다. 상기 압력계는 챔버(302) 내부에 설치되는 압력 센서와, 상기 압력 센서와 연결되며, 상기 압력 센서로부터 측정된 압력을 보여주는 디스플레이로 구성될 수도 있다.
가스 제공부(342)로부터 제공되는 가스는 가스 분사 헤드(340)를 통해 챔버(302) 내부로 균일하게 제공된다. 가스 분사 헤드(340)에는 상기 가스를 균일하게 제공하기 위한 다수개의 가스 분사공들이 형성되어 있으며, 상기 가스를 플라즈마 상태로 형성하기 위한 고주파 전원이 연결될 수 있다. 여기서, 상기 가스는 기판 상에 막을 형성하기 위한 가스이다.
LCD 장치에 적용되는 기판을 지지하는 스테이지(150)에는 기판을 로딩 및 언로딩하기 위한 다수의 리프트 핀(100)들이 구비될 수 있도록 스테이지(150)를 수직 관통하는 다수의 리프트 홀(160)들이 형성되어 있다. 한편, 스테이지에(150)는 기판을 고정하기 위한 정전기력을 발생시키기 위해 전극이 내장될 수 있다.
리프트 핀(100)은 크게 헤드부(110)와 로드부(120)로 이루어져 있다. 헤드부(110)는 상부가 개방된 구조인 요철형상(凹)을 갖고, 스테이지 상면에 안착된 기판(도시하지 않음)을 스테이지(150) 상면으로부터 로딩시킬 경우 상기 기판의 저면을 흡착 지지하여 상기 기판이 떨어져 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다. 헤드부(110)는 기판을 지지하고 있는 스테이지(150)를 수직 관통하는 리프트 홀(160)들 내에 각각 구비되어 있다가 기판의 로딩 작업이 수행될 경우 상기 리프트 홀(160)들을 따라 스테이지(150) 상으로 돌출 되도록 구동된다. 또한, 헤드부(110)의 내부에는 상기 기판의 온도를 측정하여 제어부로 보내는 적외선 광 센서(112)를 포함하고 있다.
상기 리프트 핀의 로드부(120)는 헤드부(110)의 하단에 위치하여 헤드부(110)와 일체형으로 체결된 구조를 갖고, 구동부(190)로부터 제공되는 운동에너지를 전달받아 상기 기판을 로딩 및 언로딩 시킬 수 있도록 헤드부(110)를 수직왕복 시킨다. 로드부(120)의 내부에는 헤드부(110)가 기판의 저면을 흡착 지지할 경우 상기 기판의 열이 헤드부(110)로 누설되는 것을 방지할 수 있도록 상기 헤드부(110)에 열을 제공하는 히터(122)를 포함하고 있다. 또한 로드부(120)의 내부에는 헤드부(110)로 전달되는 열을 보다 효과적으로 전할 수 있도록 히터(122)를 둘러싸는 유로(124)가 형성되어 있다.
리프트 핀(100)들은 스테이지(150)의 하측 부위에 구비되는 구동부(190)에 연결되어 있으며, 구동부(190)는 리프트 핀(100)들과 연결되는 구동 플레이트(170)를 포함한다.
상기와 같은 본 발명의 리프트 핀은 소정의 온도로 가열된 기판과 동일한 온도를 유치할 수 있도록 상기 리프트 핀의 헤드부에 소정의 열이 제공된다. 이로 인해, 기판의 저면을 지지하고 있는 다수개의 리프트 핀의 온도와 기판의 온도가 동일하게 유지될 수 있기 때문에 기판의 공정 산포가 발생되지 않아 기판의 특성 열화 및 얼룩을 유발을 효과적으로 억제할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 리프트 핀들을 갖는 기판 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 리프트 핀을 설명하기 위한 구성도이다.
도 3은 본 발명의 리프트 핀을 포함하는 리프팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이킹 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 리프트 핀 110 : 헤드부
112 : 센서 120 : 로드부
122 ：히터 124 : 유로
150 : 스테이지 160 : 리프트 홀
190 : 구동부
170 : 구동 플레이트

Claims (8)

  1. 기판을 지지하는 스테이지를 수직 관통하는 관통홀들 내에 각각 구비되어, 상기 기판을 흡착 지지하는 헤드부;
    상기 기판의 온도를 측정하는 센서;
    상기 헤드부의 하단에 형성되어, 상기 기판을 로딩 및 언로딩하는 로드부; 및
    상기 로드부에 포함되어, 상기 센서의 측정 온도에 응답하여 상기 헤드부에 열을 제공하는 히터를 포함하는 리프트 핀.
  2. 제1항에 있어서, 상기 센서는 상기 헤드부에 형성된 홈에 삽입된 것을 특징으로 하는 리프트 핀.
  3. 제1항에 있어서, 상기 센서는 적외선 광 센서인 것을 특징으로 하는 리프트 핀.
  4. 제1항에 있어서, 상기 로드부의 내부에는 상기 히터를 감싸는 구조를 갖는 유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리프트 핀.
  5. 기판을 지지하는 스테이지를 수직 관통하는 관통홀들 내에 각각 구비되어, 상기 기판을 흡착 지지하며, 상기 기판의 온도를 측정하는 헤드부와, 상기 헤드부의 하단에 형성되어, 상기 기판을 로딩 및 언로딩하기 위해 헤드부를 지지하는 로드부와, 상기 로드부에 포함되어, 상기 센서의 측정 온도에 응답하여 상기 헤드부에 열을 제공하는 히터를 포함하는 리프트 핀들;
    상기 스테이지 하부에 구비되어 상기 리프트 핀들과 연결된 구동 플레이트; 및
    상기 구동 플레이트를 상하 구동시켜 상기 스테이지 상에 지지되어 있는 기판을 언로딩시키는 구동부를 포함하는 리프팅 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 센서는 상기 헤드부에 형성된 홈에 삽입된 것을 특징으로 하는 리프팅 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 스테이지는 상기 기판을 가열하기 위한 세셉터인 것을 특징으로 하는 리프팅 장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 스테이지는 상기 기판을 정전력을 이용하여 파지하는 정전척인 것을 특징으로 하는 리프팅 장치.
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