KR20050030893A - 홀딩 디바이스들을 선택적으로 이동시키기 위한 디바이스,및 컴포넌트들을 운송하기 위한 피팅 헤드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 중심 z 드라이브 및 공통 리프팅 엘리먼트(130)에 대한 선택적인 자기 결합에 의하여 z-축을 따라 개별적으로 이동될 수 있는 적어도 2개의 홀딩 디바이스들(110)을 선택적으로 이동시키기 위한 디바이스와 관련된다. 홀딩 디바이스들과 리프팅 엘리먼트(130) 사이의 독점적 자기 결합은, 리프팅 엘리먼트(130)의 쇼크-없는(shock-free) 이동시에, 결합된 홀딩 디바이스들(110)의 바운싱-없는 이동을 확실히 한다. 상기 결합은 컴포넌트들의 운송시에 특히 유리한데, 이는 홀딩 디바이스들(110)의 바운싱-없는 이동으로 컴포넌트들이 떨어지거나 미끄러지는 것이 방지되기 때문이다. 본 발명은 다수의 컴포넌트들을 운송하기 위한 피팅 헤드(200)와도 관련되는데, 홀딩 디바이스들(110)은 한 줄로 또는 2차원 격자의 격자점에 배열된다. 상기 홀딩 디바이스들(110)은 공통 리프팅 엘리먼트(130)의 이동에 개별적으로 결합될 수 있다.

Description

홀딩 디바이스들을 선택적으로 이동시키기 위한 디바이스, 및 컴포넌트들을 운송하기 위한 피팅 헤드{DEVICE FOR SELECTIVELY DISPLACING HOLDING DEVICES, AND FITTING HEAD FOR TRANSPORTING COMPONENTS}

본 발명은 적어도 2개의 홀딩 디바이스, 특히 조립 공정의 일부로서 검색 위치(retrieval position)에서 배치 위치로 운송되는 컴포넌트들을 위한 홀딩 디바이스들을 선택적으로 이동시키기 위한 디바이스와 관련된다. 또한, 본 발명은 다수의 컴포넌트들을 수집 위치(collection position)에서 배치 위치로 운송하기 위한 피팅 헤드(fitting head)와 관련된다.

최근, 컴포넌트들은 통상 픽-앤-플레이스(pick-and-place) 기계로 알려진 기계장치를 사용하여 자동적으로 기판 또는 인쇄 회로 기판상에 장착된다. 이러한 기계 장치들에 있어서, 컴포넌트들은 피팅 헤드에 의하여 컴포넌트 공급 디바이스의 수집 위치에서부터 배치 위치로 운송된다. 높은 조립 효율을 달성하기 위해서, 피팅 헤드들은 다수의 홀딩 디바이스들을 갖는데, 그 홀딩 디바이스에 의하여 다수의 컴포넌트들이 컴포넌트 공급 디바이스와 배치 위치 사이의 이동 경로상에 동시에 홀딩된다. 매우 성공적이라고 증명된 홀딩 디바이스로는 흡입 피펫(suction pipette)으로 알려진 것이 있는데, 그 흡입 피펫들은 부압(negative pressure)이 인가될 때 운송될 컴포넌트들을 확실히 홀딩할 수 있다.

특히, 피팅 헤드들이 다수의 홀딩 디바이스들을 갖는 경우에는, 피팅 헤드의 관성 때문에, 각각의 컴포넌트를 배치할 때 조립될 기판 방향으로 피팅 헤드 전체가 이동하는 것이 아니라 적합한 컴포넌트를 홀딩하는 홀딩 디바이스만이 이동한다는 것이 장점이다.

US 5,743,001은 하나의 열 또는 2개의 인접한 열들에 배열된 다수의 홀딩 디바이스들을 갖는 조립 시스템을 개시한다. 각 홀딩 디바이스는 다른 홀딩 디바이스와는 독립적으로 그 길이방향 축을 중심으로 회전가능하다. 또한, 각 홀딩 디바이스는 다른 홀딩 디바이스들과 독립적으로, 컴포넌트들이 배치되는 방향을 나타내는 z-축을 따라 이동가능하다.

WO 96/12394호는 공통 드라이브에 의해 z 방향으로 개별적으로 이동가능한 다수의 홀딩 디바이스들을 갖는 픽-앤-플레이스 기계용 피팅 헤드를 개시한다. 이는 각 홀딩 디바이스가 공통 드라이브에 기계적으로 결합되어, 드라이브가 이동하는 경우, 그 시점에서 그 드라이브에 결합된 홀딩 디바이스들이 선택적으로 z-축을 따라 이동됨으로써 성취된다. 이것의 단점은, 결합과 해제시에 홀딩 디바이스들이 각각 덜컹거리며(in jerky manner) 이동된다는 점이다. 홀딩 디바이스들이 이러한 방식으로 바운싱(bouncing)되면, 그 홀딩 디바이스에 홀딩된 컴포넌트들이 떨어지거나 미끄러져 중심에서 벗어나게 될 위험이 존재하게 된다. 문제가 되는 컴포넌트는 조립 공정에서 누락되거나, 또는 인쇄 회로 기판에 부정확하게 조립된다.

도 1은 2개의 홀딩 디바이스들을 선택적으로 이동시키기 위한 디바이스의 개략도이다.

도 2는 정사각형 매트릭스로 4x4 홀딩 디바이스들이 배열된 피팅 헤드의 단면도이다.

도 3은 도 2에서 도시된 피팅 헤드의 홀딩 디바이스에 대한 확대도이다.

도 4는 도 2에서 도시된 피팅 헤드의 저면도이다.

본 발명의 목적은 바운스-없는(bounce-free) 이동이 대체로 확실하게 보장되는 적어도 2개의 홀딩 디바이스들을 선택적으로 이동시키기 위한 디바이스를 제공하는 것이다. 본 발명의 또하나의 목적은 다수의 컴포넌트들을 운송하기 위한 피팅 헤드를 제공하는 것인데, 그 피팅 헤드에서는 다수의 홀딩 디바이스들이 개별적으로 이동가능하며 그 이동은 마찬가지로 대체로 바운스가 없게 된다.

본 발명의 제 1 목적은 청구범위 제 1 항의 특징을 갖는 디바이스에 의해 성취된다. 본 발명은, 리프팅 엘리먼트라고 알려진 것을 z-축을 따라 이동시키는 중심 드라이브가 있을때, 만일 적절한 전류의 흐름으로 z-축을 따라 이동되는 리프팅 엘리먼트에 자기 인력을 야기하는 전자석이 각 홀딩 디바이스에 제공된다면, 각 홀딩 디바이스들은 거의 바운싱-없는(bouncing-free) 방식으로 리프팅 엘리먼트의 예정된 이동에 선택적으로 결합될 수 있다는 지식에 기초한다. 각 홀딩 디바이스들을 중심 z 드라이브에 독점적으로 자기 결합시키는 것은, 전류가 흐르는 전자석과 리프팅 엘리먼트 사이의 상대 이동 없이도, 매우 신속하고 마모없이 이루어질 수 있다. 본 발명의 또하나의 장점은 본 발명에 따른 독점적 자기 결합 유닛은 조밀한 구성으로 만들어질 수 있다는 사실이다.

청구범위 제 2 항에 따른 디바이스는, 리프팅 엘리먼트에 고정적으로 연결된 전자석에는 전류가 흐르지 않고 홀딩 디바이스에 연결된 전자석에만 전류가 흐른다는 사실에 의하여 전자석과 리프팅 엘리먼트 사이의 자기 결합이 확실해진다는 장점을 갖는다. 따라서, 최종적인 자기장은 전자석과 리프팅 엘리먼트의 자성체 사이에 존재하는 것이 확실하게 된다. 따라서, 자기장이 전류가 흐르는 전자석에 의하여 리프팅 엘리먼트 상에서 생성될 필요는 없다.

청구범위 제 4 항에 따라, 리프팅 또는 홀딩 장치가 홀딩 디바이스를 바람직하게는 본래 위치(home position)에 홀딩하는데 사용될 수 있다. 리프팅 장치는 스프링 또는 리프팅 실린더에 의하여 얻어질 수 있다. 이 경우, 적절한 전자석이 활성화되면, 홀딩 디바이스는 리프팅 장치에 의해 홀딩 디바이스에 가해지는 힘의 반대방향으로 이동된다. 홀딩 장치는, 예를 들어 압전 소자에 의하여 측면 클램핑(lateral clamping)으로, 또는 자기 클램프를 사용하여 성취될 수 있다. 이 경우, 일단 홀딩 장치가 해제되면, 존재할 수 있는 중력 및 임의의 마찰력들을 별도로, 리프팅 엘리먼트 및 홀딩 디바이스는 대체로 자유롭게 이동된다.

청구범위 제 5 항에서 명시된 개선은 유니버설 샤프트(universal shaft), 가이드 롤러(guide roller)들, 기어 휠(gear wheel)들 또는 기어들과 같은 어떠한 기계적 중간 부재들도 공통 z 드라이브와 리프팅 엘리먼트 사이에 연결되어서는 안된다는 장점을 갖는다. 선형 모터를 공통 z 드라이브로 사용하는 것은 그 드라이브가 대체로 내마모성이어서 보수할 필요가 거의 없다는 장점을 갖는다. 스핀들 모터, 벨트 드라이브, 압전 모터(piezo motor), 및 뉴메틱 드라이브(pneumatic drive)는 공통 드라이브가 용이하고 조밀한 구조로 제조될 수 있다는 장점을 갖는다.

리프팅 엘리먼트의 부드러운 이동 패턴, 및 그에 따른 자기적으로 결합된 홀딩 디바이스들의 특히 부드러운 이동 패턴은 청구범위 제 6 항에 따라 성취되는바, 이는 선형 모터의 구동 및/또는 제동 과정이 선형 모터에 대한 사인형 제어(sinusoidal control)에 의하여 이루어지기 때문이다. 사인형이 아닌 선형 모터에 대한 임의의 제어가 정상 이동(이동 movement) 패턴을 야기한다면, 물론 그 제어가 사용될 수 있다.

청구범위 제 7 항에 따라, 추가적인 감쇠 엘리먼트(damping element)들이 전자석이 리프팅 엘리먼트과 결합될 때 홀딩 디바이스의 바운싱을 방지하는 것을 확실히 한다.

제 10 항에 따라, 바람직하게는 홀딩 디바이스는 그 상부 위치에서 접속 막대(connection rod)를 갖는데, 그 접속 막대는 기본 몸체에 대한 회전을 막는 방식으로 장착된다.

접속 막대가 회전을 막는 방식으로 장착된다는 사실은, 청구범위 제 11 항에 따라 각 홀딩 디바이스에 회전 장치가 제공될 수 있게 하는바, 상기 회전 장치에 의하여 컴포넌트들이 홀딩되는 홀딩 디바이스의 일부분이 z-축을 중심으로 회전할 수 있다. z-축 중심의 컴포넌트들의 회전은, 예를 들어, 각도 보정을 가능하게 한다. 컴포넌트들을 선택(picking)하기 전에 각 컴포넌트는 약간 다른 각도로 검색 위치에 있게 되기 때문에, 그리고 그 컴포넌트들은 통상적으로 인쇄 회로 기판상의 다른 배치 위치에 배치되어야만 하기 때문에, 이러한 유형의 각도 보정이 필요하다. 따라서, 장착될 컴포넌트들은 선택 후 배치 전에 z-축을 중심으로 특정 각도로 회전되어야만 한다. 이는 컴포넌트 접속부들이 인쇄 회로 기판 상에 있는 접촉면들에 양호하게 접촉될 수 있는 유일한 방법이다.

본 발명의 또하나의 목적은 청구범위 제 13 항의 특징들을 갖는 다수의 컴포넌트들을 운송하기 위한 피팅 헤드에 의하여 성취된다. 본 발명에 따른 피팅 헤드는, 각각 z-축을 따라 이동가능하도록 장착된 다수의 홀딩 디바이스들이 중심 제어형 z 드라이브에 의해 z-축을 따라 이동될 수 있으며, 각 홀딩 디바이스는 전류가 적합한 전자석에 흐를때 자기 결합 장치에 의하여 z 드라이브의 예정된 이동에 선택적으로 결합될 수 있다는 지식에 기반한다. 본 발명에 따른 피팅 헤드는, 필요한 z 드라이브의 갯수가 각각의 z 드라이브가 각 홀딩 디바이스에 제공되는 피팅 헤드들의 경우보다 훨씬 적다는 장점을 갖는다.

홀딩 디바이스들의 갯수에 따라, 상당히 가벼워질 수 있으며 따라서 최종 조립 효율이 증대될 수 있다. 마찬가지로 중심 z 드라이브를 가지며 각 홀딩 디바이스들의 z 드라이버에 대한 기계적 결합을 갖는 공지된 피팅 헤드들과 비교할 때, 본 발명에 따른 피팅 헤드는 홀딩 디바이스들의 이동이 대체로 바운싱이 없다는 장점을 갖는다. 따라서, 컴포넌트들이 떨어지거나 미끄러져 중심에서 벗어나게 될 위험은 방지되며, 신뢰도 높은 컴포넌트들의 운송이 확실해 진다. 다수의 홀딩 디바이스들이 회전축 주위에 별 모양으로 배열되는, 터렛(turret)으로 알려진 통상적인 헤드와 비교할 때, 본 발명에 따른 피팅 헤드는 홀딩 디바이스들 상에 배치된 모든 컴포넌트들이 단일의 카메라로 관찰될 수 있다는 장점을 갖는다. 따라서, 운송된 컴포넌트들의 위치와 성질을 관찰하기 위하여, 터렛의 경우 필요한 카메라의 연동 운동(coupled motion)이 불필요하게 되어, 추가적으로 가벼워질 수 있으며 조립 효율도 보다 더 강화된다. 터렛과 비교할 때, 본 발명에 따른 피팅 헤드들은, 이 목적을 위하여 다수의 홀딩 디바이스들이 회전축을 중심으로 회전되지 않고도 다수의 컴포넌트들이 연속적으로 선택되고 배치될 수 있다는 장점을 갖는다. 따라서, 컴포넌트들에 작용하는 원심력이 감소되어, 본 발명에 따른 피팅 헤드가, 홀딩된 컴포넌트들이 손실됨 없이, 터렛의 경우보다 큰 가속도로 검색 위치에서 배치 위치로 이동될 수 있다.

본 발명의 추가적인 장점들과 특징들은 이하의 바람직한 실시예들에 대한 설명에서부터 판명될 것이다.

도 1은 리프팅 플레이트(130)에 의해 z 방향으로 이동될 수 있는 2개의 홀딩 디바이스들(110)을 선택적으로 이동시키기 위한 디바이스를 도시한다. 2개의 홀딩 디바이스들(110) 각각은 전자석(120a 또는 120b)에 고정적으로 접속된다. 전자석(120a)에는 전류가 흐르지 않고 전자석(120b)에 전류가 흐른다는 것을 확실히 하기 위해 2개의 전자석들(120a, 120b)은 서로 다르게 빗금이 쳐진다. 따라서, 단지 전자석(120b)만이 자기장을 생성시키며, 따라서 무게를 줄이기 위해 부분적으로 강자성체로 만들어진 리프팅 플레이트(130)에 단단히 접속된다. 리프팅 플레이트(130)가 화살표(140)로 지시된 바와 같이 z-축을 따라 아래로 이동된다면, 전자석(120b)과 그 전자석(120b)에 접속된 홀딩 디바이스(110) 역시 화살표(141)로 지시된 바와 같이 z-축을 따라 아래로 이동된다. 전자석(120a)에 접속된 홀딩 디바이스(110)는 도 1에서 도시되지 않은 리프팅 장치에 의해 상위 위치에 홀딩된다.

각 홀딩 디바이스(110)는 접속 막대(111) 및 피펫 홀더(pippet holder)(115)를 갖는다. 부압이 피펫 홀더(115)를 통해 피펫(미도시)에 인가될 수 있으므로, 컴포넌트는 각 홀딩 디바이스(110)에 홀딩될 수 있다. 각 홀딩 디바이스(110)에 대하여, 접속 막대(111)와 피펫 홀더(115) 사이에 회전 장치(112)가 제공되는데, 그 회전 장치(112)에 의하여 피펫 홀더(115)가 접속 막대에 대하여 z축 중심으로 회전될 수 있다. 따라서, 홀딩 디바이스(110)에 의해 홀딩된 컴포넌트는 검색 위치에서 기판상의 배치 위치로 운송되면서 z-축 중심으로 회전될 수 있다.

전자석(120b)을 통과하는 전류가 스위치-온 될 때 발생되는, 리프팅 플레이트(130)와 전자석(120b) 사이의 약간의 잔여 바운싱(residual bouncing)이 감쇠 엘리먼트들의 사용으로 효과적으로 방지됨이 강조되어야 한다. 예를 들어, 감쇠 엘리먼트는 리프팅 엘리먼트에 고정되는 엘라스토머(elastomer) 시트일 수 있으며, 그 위에 에어 갭(air gap) 없이 전자석(120b)이 결합될 수 있는 강자성 클램핑 디스크가 고정된다. 에어 갭이 방지된다는 것은 전자석(120b)이 적절히 활성될 때 보다 큰 동적 효과(dynamic effect)를 수반하면서 홀딩 디바이스(110)가 리프팅 플레이트(130)에 결합된다는 장점을 갖는다.

본 발명의 설명적 실시예에 따른 피팅 헤드는 이하에서 도 2, 3, 4를 참조하여 설명될 것이다. 동일한 참조 번호가 동일 부품을 지칭하는데 사용될 것이다. 도 2는 본 발명의 설명적 실시예에 따른 피팅 헤드의 단면도인데, 그 피팅 헤드 상에 총 16개의 홀딩 디바이스들이 4x4 매트릭스로 배열된다. 도 3은 도 2에서 도시된 홀딩 디바이스들 중 하나의 확대도이다. 피팅 헤드(200)는 기본 몸체(205)를 갖는다. 기본 몸체(205)에 대하여, 홀딩 디바이스들이 z-축을 따라 이동가능하도록 장착된다. 각 홀딩 디바이스는 접속 막대(211), 회전 장치(212), 피펫 홀더(215) 및 전자석(220)을 갖는다. 접속 막대(211)는 기본 몸체(205)에 대하여 z-축을 따라 이동가능하도록 장착되며, 리턴 스프링(return spring)(240)은 클램핑 링(206)과 기본 몸체(205) 사이에 고정되어 아래방향으로 이동시에 압축된다. 사용될 수 있는 베어링들은 특히 내마모성 에어쿠션 베어링들 또는 선형 볼 베어링들이다. 임의의 경우, 접속 막대(211)의 베어링들은 z-축 대한 회전이 방지되도록 고정되어야 한다. 본 명세서에서 설명되는 본 발명에 따른 설명적 실시예에 따라, 회전 장치(212)는 에어쿠션 베어링(213) 내에서 기본 몸체(205)에 장착되는데, 이는 리프팅 플레이트(230)가 하강할 때 홀딩 디바이스들이 정확히 인도되게 한다.

회전 장치(212)는 각각 회전 액츄에이터(212a)와 각도 측정 디바이스(212b)를 갖는다. 회전 액츄에이터(212a)의 목적은 피펫 홀더(215)를 접속 막대(211)에 대하여 z-축 중심으로 회전시키는 것이다. 따라서, 피펫(미도시) 상에 홀딩된 컴포넌트는 기본 몸체(205)에 대하여 z-축 중심으로 회전될 수 있다. 각도 측정 디바이스(212b)의 목적은 회전 액츄에이터(212a)에 의해 발생한 컴포넌트의 회전각을 정확히 측정하는 것이다. 이는, 컴포넌트가 검색 위치에서 배치 위치로 운송되는 동안 그 컴포넌트의 각도가 정확히 보정될 수 있게 한다.

컴포넌트들이 홀딩될 수 있기 위해 요구되는 진공은 바람직하게는 다음 2가지 방법으로 피펫 홀더(215)에 인가될 수 있다:

(a) 진공이 회전 장치(212)에 형성된 흡입관(미도시)에 인가되어 피펫 홀더(215)로 전달된다. 이것이 발생할 때, 바람직하게는, 각각의 경우 회전 장치(212)와 리프팅 플레이트(230) 사이의 영역에서 회전 장치(212)에 부착되는 탄력성 있는 튜브에 의해 진공이 흡입관으로 전달된다. 진공 손실을 방지하기 위하여, 밀폐부(seal)가 회전 액츄에이터(212a)와 각도 측정 디바이스(212b) 사이에 배치된다. 회전 장치(212)와 피펫 홀더(215) 사이에는 진공-타이트 지지부(vacuum-tight support)(214)가 배치된다.

(b) 컴포넌트가 선택될 수 있기 위해 필요한 진공은 튜브(미도시)를 통해 측방향으로 지지부(214)로 인가되어 피펫 홀더(215)로 전달된다.

피팅 헤드(200)는 또한 리프팅 플레이트(230)를 갖는데, 그 리프팅 플레이트(230)는 적어도 부분적으로 강자성체로 만들어지거나 또는 강자성 클램핑 디스크들이 감쇠 엘리먼트들을 통해 그 리프팅 플레이트에 간접적으로 고정된다. 이는 적절한 전류가 흐를때 리프팅 플레이트(230)를 전자석(220) 쪽으로 잡아당기는 자기장을 생성시키는 전자석(220)이 직접 또는 간접적으로 리프팅 플레이트(230)에 단단히 고정될 수 있게 한다.

각 홀딩 디바이스에는, 상위 위치에 홀딩 디바이스를 홀딩하는 리턴 스프링(240)이 할당된다. 리프팅 플레이트(230)가 z-축을 따라 아래방향으로 이동하고 전류가 전자석(220)에 흐르면, 전자석(220)에 접속된 홀딩 디바이스는 리턴 스프링(240)의 탄성력에 반대되는 아래방향으로 이동된다. 계속해서 리프팅 플레이트가 z-축을 따라 위방향으로 이동되어 리프팅 플레이트(230)의 본래 위치로 이동된다면, 리턴 스프링(240)은 전자석에 더이상 전류가 흐르지 않더라도 적절한 홀딩 디바이스가 위방향으로 이동되는 것을 확실히 한다.

리턴 스프링(240)은, 적어도 적절한 전자석이 활성화되지 않을 때, 전자석에 할당된 홀딩 디바이스가 상부 위치에 확실히 홀딩되게 하는 다른 리프팅 또는 홀딩 장치들로 대체될 수 있음이 주목되어야 한다.

도 4는 도 2 및 3을 참조하여 설명된 피팅 헤드(200)의 저면도이다. 이 도면은, 전체 16개 홀딩 디바이스들이 4x4 매트릭스로 배열된 기본 몸체(205)를 도시한다. 도 4에서 보이는 16개 홀딩 디바이스들의 부분은 각각의 경우 피펫 홀더(215)인데, 그 피펫 홀더에 흡입 피펫들(미도시)가 부착될 수 있다.

요약하면, 본 발명은 중심 z 드라이브 및 공통 리프팅 엘리먼트(130)에 대한 선택적인 자기 결합에 의하여 z-축을 따라 개별적으로 이동될 수 있는 적어도 2개의 홀딩 디바이스들을 선택적으로 이동시키기 위한 디바이스를 제공한다. 홀딩 디바이스들의 리프팅 엘리먼트(130)에 대한 독점적인 자기 결합으로, 결합된 홀딩 디바이스들(110)의 바운스-없는 이동 및 그에 대응하는 리프팅 엘리먼트(130)의 부드러운 이동이 확실하게 된다. 이는 컴포넌트들의 운송시에 특히 유리한데, 이는 홀딩 디바이스들(110)의 바운스-없는 이동은 컴포넌트들이 떨어지거나 미끄러져 중심에서 벗어나는 것을 방지하기 때문이다. 또한 본 발명은 다수의 컴포넌트들을 운송하기 위한 피팅 헤드(200)를 제공하는데, 그 피팅 헤드(200)에서 홀딩 디바이스들(110)은 한 줄로 또는 2차원 격자의 격자점들에 배열된다. 홀딩 디바이스들(110)은 공통 리프팅 엘리먼트(130)의 이동에 개별적으로 결합될 수 있다.

Claims (15)

1. 적어도 2개의 홀딩 디바이스들(11), 특히 조립 공정의 일부로 검색 위치에서 배치 위치로 운송되는 컴포넌트들을 위한 홀딩 디바이스들(110)을 선택적으로 이동시키기 위한 디바이스로서, 상기 디바이스는

   - 기본 몸체(205);

   - 상기 기본 몸체(205)에 대하여, z-축을 따라 이동가능하도록 장착되며, 바람직하게는 본래 위치의 제 1 장치(240)에 의해 홀딩되고, 제 1 전자석(220)이 고정되는 제 1 홀딩 디바이스(110);

   - 상기 기본 몸체(205)에 대하여, z-축을 따라 이동가능하도록 장착되며, 바람직하게는 본래 위치의 제 2 장치(240)에 의해 홀딩되고, 제 2 전자석(220)이 고정되는 제 2 홀딩 디바이스(110); 및

   - 드라이브에 의해 z-축을 따라 이동가능한 리프팅 엘리먼트(130)로서, 상기 2개의 전자석(220)들이 적절하게 활성화될 때 상기 리프팅 엘리먼트(130)에 자기적으로 결합되어 상기 활성화된 전자석(120b)에 할당된 상기 홀딩 디바이스(110)이 상기 리프팅 엘리먼트(130)와 함께 z-축을 따라 이동되는 리프팅 엘리먼트(130)를 갖는, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 리프팅 엘리먼트(130)는 강자성체로 만들어진 플레이트를 갖는, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 홀딩 디바이스들(110)은

   - 상기 전자석들이 활성화되지 않는다면(120a), 상위 위치에 상기 장치들(240)에 의해 홀딩되고; 및

   - 상기 적합한 전자석들이 활성화되면(120b), 상기 리프팅 엘리먼트(130)가 하강할 때 z-축을 따라 아래방향으로 이동되도록 설계되는, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치는 리프팅 장치 및/또는 홀딩 장치인, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 드라이브는 선형 모터, 스핀들 모터, 벨트 드라이브, 압전 모터 및/또는 뉴매틱 드라이브인, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리프팅 엘리먼트(130)의 이동 패턴이 독점적인 정상 가속 패턴(exclusively steady acceleration pattern)을 갖도록 하는 방식으로 상기 드라이브가 고안되거나 및/또는 제어되는, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리프팅 엘리먼트(130)에는 감쇠 엘리먼트가 추가적으로 제공되며, 상기 감쇠 엘리먼트에 의하여 상기 홀딩 디바이스(110)의 바운싱(bouncing)이 결합 과정에서 적어도 감소되는, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 감쇠 엘리먼트는 엘라스토머 시트 및/또는 감쇠 스프링 엘리먼트인, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 홀딩 디바이스(110)은 z-축을 따라 배열되는 피펫 홀더(215) 및 상기 피펫 홀더(215)에 부착되는 흡입 피펫을 가지며, 부압(negative pressure)이 인가될 때 상기 운송될 컴포넌트가 상기 흡입 피펫으로 흡입될 수 있는, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 홀딩 디바이스(110)는 접속 막대(211)를 추가적으로 가지며, 상기 접속 막대(211)는 z-축을 중심으로 회전하는 것이 방지되도록 상기 기본 몸체(205)에 대해 장착되는, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 홀딩 디바이스(110)는 상기 접속 막대(211)와 상기 피펫 홀더(215) 사이에 배열되는 회전 장치(212)를 추가적으로 가지며, 상기 회전 장치에 의하여 상기 흡입 피펫은 z-축을 중심으로 상기 기본 몸체(205)에 대하여 회전될 수 있는, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 회전 장치(212)에는 측정 디바이스(212b)가 추가적으로 제공되며, 상기 측정 디바이스(212b)에 의하여 상기 기본 몸체(205)에 대한 상기 흡입 피펫의 회전 각도가 검출될 수 있는, 홀딩 디바이스 이동용 디바이스.
13. 각 수집 위치(collection position)에서 각 배치 위치로 다수의 컴포넌트들을 운송하기 위한 피팅 헤드로서, 상기 피팅 헤드는 일렬로 또는 2차원 격자의 격자점들에 배열되는 다수의 홀딩 디바이스들(110)을 구비한 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 디바이스를 갖는, 컴포넌트 운송용 피팅 헤드.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 2차원 격자는 정사각형 매트릭스인, 컴포넌트 운송용 피팅 헤드.
15. 제 14 항에 있어서, 상기 매트릭스는 2이상의 열들과 2이상의 행들을 갖는, 컴포넌트 운송용 피팅 헤드.