KR20050030201A - 테스트 시스템 및 그 방법 - Google Patents

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KR20050030201A
KR20050030201A KR1020057000718A KR20057000718A KR20050030201A KR 20050030201 A KR20050030201 A KR 20050030201A KR 1020057000718 A KR1020057000718 A KR 1020057000718A KR 20057000718 A KR20057000718 A KR 20057000718A KR 20050030201 A KR20050030201 A KR 20050030201A
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KR1020057000718A
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프랭크 엠. 소크
개리 에이. 웰스
토마스 피. 호
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크레던스 시스템스 코포레이션
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Abstract

전자장치 유니트의 테스트용 테스트 시스템은 두 개의 기본 구성으로 배치가능하다. 하나의 구성에서, 장치의 유니트(60)를 수용하는 로드 보드(62)는 테스트 헤드(16)에 직접적으로 부착된다. 다른 구성에서, 동일한 로드 보드 또는 테스트-헤드 신호 전달 위치의 대개 동일한 패턴을 갖는 로드 보드는 인터페이스장치(66)를 통해 테스트 헤드에 연결된다. 프로브 시스템(64)은 로드 보드 또는/및 인터페이스장치에 접촉한다. 인터페이스장치는 테스트-헤드 진동이 프로브 시스템에 전달되는 것을 대개 방지하도록 정상적으로 구성된다. 부수적으로, 또한 변형예로, 로드 보드는 인터페이스장치에 진공 부착된다.

Description

테스트 시스템 및 그 방법{TEST SYSTEM AND METHODOLOGY}
본 발명은 테스트 기기 및 테스트 기술에 관한 것으로, 특히 집적 회로와 같은 전자장치의 테스트 기기 및 테스트 기술에 관한 것이다.
집적 회로("IC")는 다양한 방법으로 테스트될 수 있다. 그 중 하나의 테스트 기술은 IC를 전기적으로 자극한 후, 그것의 전기적 반응을 모니터하는 방법인데, 전형적으로 실제적인 반응을 기준 반응과 비교하는 방법이다. 자극/반응 모니터링 기술은 통상적으로 불리우는 핀으로 외부 전기 도선(electrical lead)에 연결된 자동화된 테스트 기기와 함께 통상적으로 실행될 수 있는데, 외부 전기 도선에 의해 IC는 외부와 상호 작용한다. 테스트 장치는 전기 신호를 IC 핀에 제공한 후 핀상의 IC로부터 제공된 반응(resultant) 전기 신호를 모니터링 함으로써 IC를 자극한다.
다른 테스트 기술은 IC를 프로빙(probing)하는 기술로서, 특히, IC가 불량인 경우에 불량의 원인을 발견하는데 바람직하다. 프로빙 기술은 IC 부분을 향하여 빛 또는 전자와 같은 복사선을 조사함으로써 이루어질 수 있다.
도 1은 일반적인 피시험장치(device under test, "DUT")로 언급되고, 집적회로(10)를 테스트하기 위하여 전자빔 프로빙(probing) 능력과 자극/반응-모니터링(stimulation/response monitoring) 기술을 조합시키는 종래의 테스트 시스템을 도시하고 있다. 도1의 테스트 시스템은 코어 자동화된(core automated) 테스트 설비(12)와, 매니퓰래이터(manipulator)(14)와, 테스트 헤드(16)와, 테스터 로드 보드(18)와, 인터페이스 모듈(20)과, 장치측 로드 보드(또는 카드, 22)와, (별도로 도시되지 않은) 전자빔 프로브를 포함하는 전자빔 프로브 시스템(24)으로 구성된다. DUT(10)는 프로브 시스템(24)에 위치되고, 또 프로브 시스템(24)에 위치된 장치측 로드 보드(22)에 부착된다.
인터페이스 모듈(20)이 프로브 시스템(24)과 테스트 헤드(16) 사이에서 인터페이스하고 있다. 모듈(20)은 테스터-측 몸체부(26)와, 장치-측 몸체부(28)와, 테스터 보드(18)를 장치-측 보드(22)에 접속시키기 위하여 몸체부(26, 28)의 개구를 관통하는 신축성 전기케이블(30)로 구성된다. 테스터-측 몸체부(26)를 따라서 전기케이블(30)에 헤드(16)를 전기적으로 접속시키는 테스터 보드(18)가 헤드(16)에 매칭되도록 개별적으로 제조될 수 있다. 보드(18)의 상이한 구조는 인터페이스 모듈(20)이 헤드(16)의 상이한 버전에 사용될 수 있도록 한다. 케이블(30)을 DUT(10)의 핀에 접속시킬 수 있는 장치측 보드(22)가 유사하게 DUT(10) 테스트를 위하여 개별적으로 구성될 수 있다. 보드(22)의 상이한 버전은 모듈(20)이 DUT(10)의 상이한 형태에 사용될 수 있도록 한다.
테스트 작업 동안, 테스트 설비(12)는 DUT(10)를 자극하기 위하여 부품(14, 16, 18, 20, 22)을 통하여 공급되는 전기 신호를 발생시킨다. DUT(10)로부터의 전기 반응이 테스트 설비(12)를 평가하기 위하여 부품(14, 16, 18, 20, 22)을 통하여 다른 방향으로 공급된다. 프로브 시스템(24)에서의 전자빔 프로브는 DUT(10)의 일부의 이미지를 형성하기 위하여 DUT(10)를 프로빙한다. 프로빙(probing)은 테스트 설비(12)에서 발생한 테스트 신호가 DUT(10)를 자극하기 위하여 사용되는 것으로 수행될 수 있다. 인터페이스 모듈(20)에서 케이블(30)의 신축성(flexible nature)은 실질적으로 테스트 헤드(16)에서의 진동이 모듈(20)을 통하여 프로브 시스템(24)으로 전달되는 것을 방지한다.
IC의 제조 유니트는, IC의 유니트를 자동화된 테스트 설비의 테스트 헤드에 직접적으로 장착된 제조 로드 보드에 부착되는 자동화된 테스트 설비를 통하여 통상적으로 테스트된다. IC가 도1의 테스트 시스템을 이용하는 복합 전기 테스팅/전자빔 프로빙을 수행할 때에 장치측 로드 보드(22)는 반드시 구비되어야 하는 추가적인 로드 보드가 된다. 즉, IC를 테스트하는 것은 두 개의 상이한 형태의 주문형 로드 보드, 즉 테스트 헤드에 직접적으로 장착되는 장치측 보드(22)와 제조 로드 보드의 설계를 유발한다.
린콘(Rincon) 등은 "A Custom Direct Dock High Speed Load Module and Lid for IDS Diagnostic Systems", 아이디에스(IDS) 사용자 컨퍼런스 전문 훈련과정, 페이지 1-5(1997년 8월 14일)에서, IC의 제조 테스팅 및 IC의 복합 전기 테스팅/전자빔 프로빙이 단지 하나의 주문형(custom) 로드 보드로 수행될 수 있는 방법에 대하여 설명하고 있다. 도 2는 복합 전기 테스트/전자빔 프로빙을 수행하기 위한 린콘에 의하여 사용된 테스트 시스템의 일부를 다소 단순화된 버전으로 도시하고 있다. 도2에서 단순화를 위하여 열교환장치와, 배열 특성과, 부착 하드웨어(볼트 및 나사)는 도시하지 않았다.
복합 전기 테스트/전자빔 프로빙에 대하여, 린콘은 슐럼버거 아이디에스(Schlumberger IDS) 10000?전자빔 프로브 시스템의 리드-변경된 변형물인 전자빔 프로브 시스템(24)과 텍사스 인스트루먼트사의 브이 시리즈 테스터(V-series tester)에 접속하는 인터페이스장치(32)를 사용하고 있다. 인터페이스장치(32)의 요소는 (a) 주 몸체부(34)와, (b) 주 몸체부(34)의 개구를 통하여 연장하는 스프링 로드 프로브(36)와, (c) 테스트 헤드(16)와 접촉하는 진공 밀봉 보드(38)와, (d) 프로브 시스템(24)에 의하여 제공되는 고진공 상태로 DUT(10)를 유지하기 위하여 밀봉 보드(38)에 주 몸체부(38)를 밀봉시키기 위한 진공 밀봉 링(40)을 포함한다. 주 몸체부(34)는 서로에 대해 나사결합되는 (별도로 도시되지 않은) 세 개의 판으로 형성된다. 스프링 로드 프로브(36)는 보드(42)의 개구를 따라서 DUT(10)를 수용하는 개별적 제조 로드 보드(42)에 밀봉 보드(38)를 전기적으로 접속시킨다.
로크 링(44)은 인터페이스장치(32)의 주 몸체부(34)를 테스트 헤드(16)에 로크시킨다. (도시되지 않은) 다른 로크 링은 프로브 시스템(24)의 리드(lid, 46)에 위치된 주 몸체부(42)에 로드 보드(42)를 로크시킨다. 도2의 아이템(48)은 주 몸체부(34)를 리드(46)에 밀봉시키기 위한 진공 밀봉 링이다. 아이템(50)은 전자빔 프로브의 한 칼럼(column)이다. 도2에 도시된 것과 반대 방향으로 DUT(10)가 로드 보드(42)의 하부측상에 장착될 수 있다. 그 경우, 스페이서는 프로브 칼럼(50) 상부로 DUT(10)의 위치를 조정하기 위하여 리드(46)와 주 몸체부(34) 사이에 위치된다.
도2의 테스트 시스템에서 제조 로드 보드(42)를 사용함으로써, 제조 테스트와 복합 전기 테스팅/전자빔 프로빙의 양자를 수행하기 위하여 단지 한 형태의 주문형 로드 보드가 필요하기 때문에 린콘은 경제적 장점을 제공하고 있다. 그러나, 테스트 헤드(16)에서 진동이 발생할 수 있다. 이 진동은 로킹 링(44)과 주 몸체부(34)를 통하여 프로브 시스템(24)에 용이하게 전달될 수 있다. 진동이 전자빔 프로브의 성능을 심각하게 손상시키지 않지만, 그러한 진동은 광 프로브(optical probe)와 같은 다른 특정 형태의 프로브의 성능을 심각하게 손상시킬 수 있다.
프로브로의 테스트 헤드 진동의 전달이 방지되고 추가적인 제조 테스트를 위하여 테스트 헤드에 직접적으로 부착될 수 있는 로드 보드상에 피시험장치의 유니트가 장착되는 복합 테스트 시스템과 함께 전기 테스팅/프로빙을 수행하는 능력을 갖는 것이 바람직하다.
도1은 전기 테스팅 및 전자빔 프로빙을 수행하는 종래 테스트 시스템의 블록 다이어그램이다.
도2는 전기 테스팅 및 전자빔 프로빙을 수행하는 다른 종래 테스트 시스템의 단순화된 단면도이다.
도3a 및 도3b는 본 발명에 따라서 배열된 테스트 시스템의 두 구성의 복합 블록다이어그램/측단면도이다.
도4a 및 도4b는 도3a 및 도3b 각각의 테스트 시스템의 두 구성의 실행부분에 대한 복합 블록다이어그램/측단면도이다.
도5는 도4b의 테스트 시스템 인터페이스 구성에 사용하기 위한 본 발명에 따라 구성된 인터페이스 모듈에 대한 사시도이다.
도6은 도5의 모듈의 전기케이블의 대부분을 생략한 인터페이스 모듈에 대한 사시도이다.
도7은 도5의 모듈의 전기케이블의 대부분을 생략한 인터페이스 모듈의 측단면도이다.
도8은 도5의 모듈의 전기케이블의 대부분을 다시 한 번 생략한 인터페이스 모듈의 분해 사시도이다.
도9는 도5의 모듈의 전기케이블의 대부분을 다시 한 번 생략한, 로드 보드와, 어뎁터 보드와, 인터페이스 모듈의 조합에 대한 분해 사시도이다.
도10은 도5의 로드 보드와, 어뎁터 보드와, 인터페이스 모듈에 대한 개략적인 단면도이다.
도11은 도5의 인터페이스 모듈을 통과하는 하나의 인터페이스 케이블의 일부에 대한 개략적인 단면도이다.
도12는 본 발명에 따라 배열된 다른 테스트 시스템의 인터페이스 구성에 대한 복합 블록다이어그램/단면도이다.
도13은 도12의 테스트 시스템 인터페이스 구성에 대한 복합 블록다이어그램/단면도이다.
도14는 도13의 테스트 시스템 인터페이스 구성에 사용하기 위한 본 발명에 따라 구성된 모듈의 전기케이블이 제거된 로드 보드와, 어뎁터 보드와, 인터페이스 모듈에 대한 사시도이다.
도15는 도14의 모듈의 전기케이블이 다시 한 번 제거된 로드 보드와, 어뎁터 보드와, 인터페이스 모듈에 대한 측단면도이다.
도16은 도14의 모듈 전기케이블이 다시 한 번 제거된 로드 보드와, 어뎁터 보드와, 인터페이스 모듈에 대한 분해 사시도이다.
본 발명은 상술한 테스트 능력을 제공한다. 본 발명에 따르면, 전자장치 테스트용 시스템은 하나 또는 그 이상의 테스트 헤드와, 전자장치 유니트를 수용하기 위한 하나 또는 그 이상의 로드 보드와, 프로브를 갖는 프로브 시스템과, 하나의 인터페이스장치를 포함한다. 두 개 또는 그 이상의 로드 보드가 존재할 때에, 그 로드 보드는 테스트 헤드 신호 전달 위치의 패턴과 거의 동일한 패턴을 갖는다.
테스트 시스템은 직접 구성과 인터페이스 구성으로 배치 가능하다. 직접 구성에서, 하나의 그러한 로드 보드는, 그러한 로드 보드의 신호 전달 위치를 통하여 테스트 신호를 전달하기 위하여 그러한 테스트 헤드에 직접적으로 부착된다. 로드 보드가 전자장치 유니트를 수용함에 따라서 하나 또는 그 이상의 테스트 작업이 본 발명에 따라 수행된다.
인터페이스 구성에서, 그러한 하나의 로드 보드가 그 보드의 신호 전달 위치를 통하여 테스트 신호를 전달하기 위하여 인터페이스장치를 통하여 하나의 테스트 헤드에 접속된다. 프로브 시스템은 인터페이스장치 및/또는 로드 보드와 접촉한다. 로드 보드가 전자장치 유니트를 수용함에 따라 하나 또는 그 이상의 테스트 작업이 본 발명에 따라서 수행된다. 중요하게는, 인터페이스장치는 테스트 헤드에서의 진동이 인터페이스장치를 통하여 프로브 시스템으로 전달되는 것을 거의 방지하도록 구성된다. 그 결과, 프로브는 테스트 헤드에서 발생하는 진동 형태에 매우 민감한 광(optical) 프로브 또는 다른 프로브일 수 있다. 물론 프로브는 그러한 진동에 덜 민감한 전자빔 프로브 또는 다른 프로브일 수 있다.
테스트 헤드에서 발생하는 진동을 프로브 시스템과 분리(isolation)하는 것은, 인터페이스장치가 테스터-측 구조물과, 장치-측 몸체부와, 진동분리시스템을 포함하는 구성에 의하여 바람직하게 달성된다. 테스터-측 구조물은 테스트 헤드에 부착된다. 장치-측 몸체부는 로드 보드에 부착된다. 통상적으로 전기케이블로 실현되는 진동분리시스템은, 테스터-측 구조물에서의 진동을 분리 시스템을 통하여 장치-측 몸체부로 전달되는 것을 거의 방지하는 반면에 테스터-측 구조물을 장치-측 몸체부에 신축적으로 접속시킨다. 테스트 헤드에서 테스터-측 몸체부로 전달된 진동은 장치-측 몸체부에 도달하는 것이 방지되고, 따라서 프로브 시스템으로 전달되는 것이 거의 방지된다.
테스트 헤드에서 발생하는 진동을 프로브 시스템과 분리하는 것과 다른 변형예로서, 로드 보드를 인터페이스장치에 부착하고 또한 인터페이스장치를 테스트 헤드에 부착하는 데에 통상적으로 테스트 헤드를 통하여 제공되는 진공이 사용된다. 이에 사용된 바와 같이, 몸체부 외부의 일부 압력에서 주위 환경에 위치된 두 몸체부의 진공 부착은, 두 몸체부가 외부 압력, 일반적으로는 1 대기압 이하의 압력하의 영역을 따라서 서로 각각 부착되는 것을 의미하며, 몸체부상의 다른 부분에 작용되는 외부 압력이 그들을 서로 각각에 대해 고정위치에 유지시키도록 한다. 진공 부착영역에서의 압력은 외부 압력의 실질적인 일부(fraction)일 수 있으므로 자유공간에서의 진공 수준과 같이 고진공일 필요는 없다.
인터페이스장치와 제조 로드 보드가 기계적으로 테스트 헤드에 부착되는 린콘의 전기 테스팅/전자빔 프로빙 구성과 대조적으로, 본 발명의 진공 부착능력은 기계적 부착 장비의 사용을 피할 수 있으므로 비교적 단순하다. 또한, 본 발명에서 로드 보드와 인터페이스장치를 테스트 헤드에 진공 부착하는 것은 로드 보드를 직접적으로 테스트 헤드에 진공 부착하기 위하여 특정의 테스트 헤드에 제공된 진공 능력을 이용하는 잇점이 있다.
본 테스트 시스템의 양 구성에 따라서 전자장치를 테스트하는데 하나 또는 그 이상의 로드 보드가 사용되는가에 관계없이, 본 발명은 로드 보드의 한 형태만이 구성될 필요가 있는데, 둘 또는 그 이상의 로드 보드가 사용되는 경우에 로드 보드는 테스트 헤드 신호 전달 위치의 실질적으로 동일한 패턴을 갖기 때문이다. 본 발명은 본 테스트 시스템의 인터페이스 구성에 광(optical) 프로브와 같은 진동 민감성 프로브를 사용할 수 있으므로 린콘의 단점을 해결하는 동시에 린콘 테스트 시스템의 경제적 잇점을 달성할 수 있다. 따라서 본 발명은 종래 기술보다 뛰어난 진보를 제공할 수 있다.
도면과 바람직한 실시예의 설명에서 동일하거나 유사한 아이템에 동일 참조번호가 사용되었다.
도3a 및 도3b는 통상적인 IC와 같은 전자장치의 유니트(60)를 테스트 또는/및 시험을 위해 본 발명에 따라 배열된 테스트 시스템의 두 가지 구성을 도시하고 있다. 도3a 및 도3b의 테스트 시스템은 디지털 테스트 능력 또는/및 아날로그 테스트 능력을 제공한다. 따라서, 피시험장치(DUT)는 디지털 장치와 아날로그 장치 또는 디지털회로와 아날로그(혼성신호)회로를 갖는 장치일 수 있다.
도3a 및 도3b의 테스트 시스템은 코어 자동화된 테스트 설비(12)와, 매니퓰래이터(14)와, 하나 또는 그 이상의 테스트 헤드(16)와, 하나 또는 그 이상의 로드 보드(62)와, 프로브 시스템(64)과, 인터페이스장치(66)로 구성된다. 본 테스트 시스템의 각 구성은 자동화된 테스트설비(12)와, 매니퓰래이터(14)와, 하나의 테스트 헤드(16)를 포함한다. 테스트설비(12)와, 매니퓰래이터(14)와, 테스트 헤드(16)는 도1의 테스트 시스템과 연관하여 전술한 것과 동일한 방법으로 작업가능하게 각 테스트 구성으로 배열된다. 도3b의 구성에서의 테스트 헤드(16)는 도3a의 구성에서의 테스트 헤드(16)와 동일하거나 상이할 수 있다. 본 발명의 테스트 시스템의 각 구성에서의 요소(12, 14, 16)는 예를들면, 슐럼버거(Schlumberger) ITS 9000?자동화된 테스트 시스템에 의해 실현될 수 있다.
본 테스트 시스템의 각 구성은 DUT의 유니트(60)를 수용하기 위한 하나의 로드 보드(62)를 포함한다. 각 로드 보드(62)는 일반적으로 제조 공정 동안 테스트 장치 유니트(60)로서 설계되고 조립된 제조 로드 보드이다. 도3b의 구성에서의 보드(62)는 도3a의 구성에서의 보드와 동일하거나 상이할 수 있다. 멀티플 보드(multiple board)(62)가 있을 때에 각 보드(62)는 각기 다른 보드(62)의 테스트 헤드 신호 전달 위치의 패턴과 거의 동일한 테스트 헤드 신호 전달 위치 패턴을 갖는다. 보드(62)가, 신호 전달 위치의 패턴과 관계 없는 임의의 물리적 치수와 같은 특징에서 상이하더라도, 각 보드(62)는 물리적으로 각기 다른 보드(62)와 대체로 동일하다.
자동화된 테스트설비(12)와, 매니퓰래이터(14)와, 하나의 테스트 헤드(16)와, 하나의 로드 보드(62)는 도3a의 테스트 시스템을 형성한다. 도3b의 테스트 시스템은 또한 프로브 시스템(64)과 인터페이스장치(66)를 포함한다. 프로브 시스템(64)에서의 프로브는 장치 유니트(60)를 향하여 통상적으로 복사의 촛점 빔을 지향함으로써 형성된다. 이하에 기술한 바와 같이, 복사는 통상적으로 전자 또는 빛이므로 프로브는 실제적으로 비침입성(non-intrusive) 프로브이다. 복사는 또한 이온 일 수 있다. 변형예로, 프로브는 기계적 프로브와 같은 침입성(intrusive) 프로브일 수 있다.
도3a의 구성은 본원에서 직접 구성(direct configuration)으로 언급되는데, 도3a에 도시한 바와 같이, 로드 보드(62)가 테스트 헤드(16)에 직접적으로 부착되기 때문이다. 직접 구성에서의 테스트 헤드(16)에 보드(62)의 부착은 환형영역(70)을 따라서 헤드(16)를 통하여 제공된 실제적인 진공에 의하여 수행된다. 배출가능한 영역(evacuable region, 70)의 내주연은 헤드(16)와 보드(62) 사이에 위치된 내부 진공 밀봉부(72)에 의하여 형성된다. 상기 영역(70)의 외주연은 헤드(16)와 보드(62) 사이에 위치된 외부 진공 밀봉부(74)에 의하여 동일하게 설정된다. 보드(62)는 영역(70)을 따라서 공기 밀봉된다.
헤드(16)에 로드 보드(62)의 부착을 위해 배출가능한 영역(70)으로 테스트-헤드(16)를 통하여 제공된 진공은 일반적으로 200-300 토르(torr.)의 외압 미만의 비교적 낮은 진공이다. 일반적으로 헤드(16)와 보드(62)가 1 대기압 또는 760 토르의 대기압의 외부 주위에 위치되는데, 이것은 영역(70)에서의 460 토르(18 in. Hg) 내지 560 토르(22 in.Hg)의 진공을 제공하는 것과 일치한다.
내부 진공 밀봉부(72)는 때때로 로드 보드(62)의 물리적 구성에 따라 본 테스트 시스템의 직접 구성에서 생략될 수 있다. 예를들면, 도4a 및 도4b의 테스트 시스템 실현에서 일어나는 경우와 같이, 개구가 외부 진공 밀봉부(74) 내부 위치에서 보드(62)를 통하여 연장될 때에, 내부 밀봉부(72)는 공기가 개구를 통하여 영역(70)내로 통과되는 것을 방지하기 위하여 이 개구 외부로 (지나서) 완전히 측방향으로 위치된다. 그러한 경우에, 내부 밀봉부(72)는 테스트 헤드(16)에 의해 영역(70)에 실질적인 진공을 제공할 수 있는 필요부재이다. 역으로, 이런 개구가 보드(62)를 통하여 연장되지 않고, 밀봉부(72)에 의하여 측방향으로 감싸지는 표면부를 따라서 공기 밀봉되면 밀봉부(72)는 생략될 수 있다. 영역(70)은 환형에서 일반적으로 원통형상으로 변화된다. 보드(62)는 또한 헤드(16)에 기계적으로 부착될 수 있다.
테스트 헤드(16)는 스프링 로드 프로브(76)를 따라 존재하는 테스트 표면을 갖는다. 프로브(76)는 로드 보드(62)의 한 측면을 따라서 (별도로 도시되지 않은) 전도성 트레이스(trace)에 전기적으로 접속된다. 직접 구성에서, 헤드(16)의 테스트표면은 일반적으로 헤드(16)위에 위치된 보드(62)를 향하게 된다.
전기 테스트 신호는 스프링 로드 프로브(76)를 관통된다. 특히, 직접 구성에서의 테스트 장치 유니트(60)는 테스트 헤드(16)로부터 프로브(76)를 통하여 로드 보드(62)의 테스트 헤드 신호 전달 위치로 테스트 신호를 제공하는 것을 포함한다. 보드(62)는 헤드(16)로부터 수신한 신호를 처리하고 유니트(60)로 전달되는 입력 테스트 신호로 변환한다. 이것은 유니트(60)가 출력 테스트 신호를 보드(62)에 전달하도록 한다. 보드(62)는 유니트(60)로부터 수신한 테스트 신호를 처리하고 프로브(76)를 통하여 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치로부터 헤드(16)에 제공된 다른 테스트 신호로 전환한다.
도3b의 구성은 본원에서 인터페이스 구성으로 언급되는데, 도3b에 도시된 바와 같이, 로드 보드(62)는 보드(62) 및/또는 인터페이스장치(66)에 접촉하는 프로브시스템(64)과 함께 인터페이스장치(66)를 통하여 테스트 헤드(16)에 연결된다. 도3b는 프로브시스템(64)이 보드(62)에 접촉하고 장치(66)에는 접촉하지 않는 것으로 도시되었다. 다른 실시예에서, 시스템(64)은 보드(62)와 장치(66)에 또는 장치(66)에 접촉하고 보드(62)에는 접촉하지 않는 것이 될 수 있다. 어떤 경우에든, 인터페이스장치(66)는 DUT의 유니트(60)를 테스트하기 위한 헤드(16)와 시스템(64) 사이의 인터페이스로서 역할을 한다.
인터페이스장치(66)는 어뎁터 보드(80)와, 인터페이스 모듈(82)과, 인터페이스 모듈(82)을 어뎁터 보드(80)에 기계적으로 접속시키는 접속기구(84)로 구성되어 있다. 접속기구(84)는 일반적인 볼트 및/또는 나사이다. 어뎁터 보드(80)는 주로 테스트 헤드(16)와 인터페이스 모듈(82) 사이에 위치된다. 헤드(16)의 테스트 표면이 하방으로 위치하는 인터페이스 구성에서, 인터페이스 모듈(82)은 주로 보드(80) 아래에, 차례로 헤드(16) 아래에 위치된다.
직접 구성에서 테스트 헤드(16)에 로드 보드(62)가 진공 부착되는 방법과 비슷하게, 인터페이스 구성에서, 어뎁터 보드(80)는 테스트 헤드(16)를 통하여 제공되는 거의 진공에 의하여 환형상 영역(70)을 따라서 헤드(16)에 부착된다. 배출가능한 영역(70)의 내주연 및 외주연은 다시 진공 밀봉부(72, 74)에 의하여 각각 형성된다. 어뎁터 보드(80)는 영역(70)을 따라서 공기 밀봉된다. 인터페이스 모듈(82)이 보드(80)에 기계적으로 부착되기 때문에, 인터페이스장치(66)는 인터페이스 구성에서 영역(70)을 따라서 테스트 헤드(16)에 진공 부착된다. 추가적으로 또는 선택적으로 장치(66)는 헤드(16)에 기계적으로 부착된다.
인터페이스 구성에서, 내부 진공 밀봉부(72)는 어뎁터 보드(80)의 물리적 특성에 따라서 때때로 생략될 수 있다. 로드 보드(62)의 물리적 특성에 따라서 직접 구성에서 진공 밀봉부(72)를 때때로 생략할 수 있다는 상기 언급은 인터페이스 구성에서 밀봉부(72)를 잠재적으로 생략할 수 있다는 것에 동일하게 적용된다.
인터페이스장치(66)의 모듈(82)은 어뎁터 보드(80)와 DUT의 유니트(60)를 수용하는 로드 보드(62) 사이에 위치된다. 테스트 헤드(16)의 테스트 표면이 하방으로 향하는 인터페이스 구성에서, 인터페이스 모듈(82)은 로드 보드(62) 상부에 위치된다. 모듈(82)은 테스터-측 몸체(86)와, 장치-측 몸체(88)와, 신축성 전기 인터페이스 케이블(90)의 주요 그룹과, 진공 호스 시스템(92)과, 내부 진공 밀봉부(94)와, 외부 진공 밀봉부(96)로 구성된다.
테스터-측 몸체부(86)는 특히 접속기구(84)에 의하여 어뎁터 보드(80)에 접속된다. 어뎁터 보드(80)와, 접속 기구(84)와, 테스터-측 몸체부(86)는 테스트 헤드(16)에 진공 부착되는 테스터-측 구조물(80, 84, 86)을 형성한다. 테스터-측 구조물(80, 84, 86)의 하부에서 테스터-측 몸체부(86)는 장치-측 몸체부(88)와 대향으로 이격되어 위치된다. 헤드(16)의 테스트 표면이 하방으로 향한 인터페이스 구성에서, 장치-측 몸체부(88)는 테스터-측 몸체부(86) 아래에 위치된다.
전기케이블(90)과 진공 호스(hose) 시스템(92)은, 주로 테스트 헤드(16)에서의 진동이 분리 시스템(90, 92)을 경유하여 몸체부(88)로 전달되는 것을 방지하는 반면에 테스터-측 구조물(80, 84, 86)을 장치-측 몸체부(88)에 신축적으로 연결시키는 진동 분리 시스템(90, 92)의 주요 요소가 된다. 각 전기케이블(90)은 일 단부 근처에서 테스터-측 몸체부(86)의 개구를 관통하고 어뎁터 보드(80)의 하부측을 따라서 (별도로 도시되지 않은) 전기 전도성 트레이스(trace)와 접촉하는 (본원에서 별도로 도시되지 않는) 스프링-로드 프로브와 함께 그 단부에서 종료된다. 각 케이블(90)은 유사하게 그것의 다른 단부 근처에서 장치-측 몸체부(88)의 개구를 통과하고, 로드 보드(62)의 상부를 따라서 (본원에 별도로 도시되지 않은) 전기 전도성 트레이스와 접촉하는 (본원에 별도로 도시되지 않은) 다른 스프링-로드 프로브와 함께 그 다른 단부에서 종료된다. 몸체부(86, 88)의 개구들을 통과하는 결과 각 케이블(90)은 장치-측 몸체부(88)를 테스터-측 몸체부(86)에, 따라서 테스터-측 구조물(80, 84, 86)에 접속시킨다. 케이블(90)의 수는 일반적으로 500을 초과하고 종종 1000을 초과한다.
진공 호스 시스템(92)은 하나 또는 그 이상의, 일반적으로는 네 개의 진공 호스와, 인터페이스장치(66)를 통하여 하나 또는 그 이상의 공기 밀봉을 제공하는 (본원에 별도로 도시되지 않은) 연관된 끼워 맞춤부(associated fitting)로 구성된다. 진공 호스와 연관된 끼워 맞춤부의 각 조합은 어뎁터 보드(80)의 개구와, 테스터-측 몸체부(86)의 개구와, 장치-측 몸체부(88)의 개구를 관통된다. 몸체부(86, 88)의 개구를 통과한 결과로서 진공 호스와 연관된 끼워 맞춤부의 각 조합은 장치-측 몸체부(88)와 테스터-측 몸체부(86), 즉 테스터-측 구조물(80, 84, 86)에 접속된다. 진공 호스 시스템(92)용의 보드(80)에 제공된 개구는 보드(80)를 테스터 헤드(16)에 진공 부착하는 영역(70)을 따라서 형성된다.
테스터 헤드(16)에서 발생하는 진동은 다양한 방법, 즉, 테스터-헤드 프로브(76)와 진공 밀봉부(72, 74)를 통하여 테스터-측 구조물(80, 84, 86)로 전달된다. 몸체부(86, 88) 사이에 위치되는 전기케이블(90)의 단부는 테스터-측 몸체부(80, 84, 86)의 진동이 케이블(90)의 이들 단부를 통하여 장치-측 몸체부(88)에 전달되는 것을 방지하도록 충분한 신축성을 갖는 부분을 포함한다. 진공 호스의 단부와 몸체부(86, 88) 사이에 위치되는 진공 호스 시스템(92)의 연관된 끼워 맞춤부는 유사하게 테스터-측 구조물(80, 84, 86)의 진동이 진공호스의 이들 단부와 연관된 끼워 맞춤부를 통하여 장치-측 몸체부(88)에 전달되는 것을 방지하도록 충분한 신축성 부분을 포함한다. 따라서, 진동 분리 시스템(90, 92)은 테스터-측 구조물(80, 84, 86)로 전달되는 테스트 헤드 진동이 시스템(90, 92)을 통하여 장치-측 몸체부(88)로 전달되는 것을 방지한다.
인터페이스 구성에서, 로드 보드(62)는 테스트 헤드(16)와 진공 호스 시스템(92)을 통하여 제공된 거의 진공에 의하여 환형영역(98)을 따라서 인터페이스장치(66), 특히, 장치-측 몸체부(88)에 부착된다. 진공 호스 시스템(92)용의 몸체부(88)에 제공된 개구는 배출가능한 영역(98)을 따라서 형성된다. 영역(98)의 내주연이 몸체부(88)와 로드 보드(62) 사이에 위치된 내부 진공 밀봉부(94)에 의하여 형성된다. 영역(98)의 외주연이 유사하게 몸체부(88)와 보드(62) 사이에 위치된 외부 진공 밀봉부(96)에 의하여 형성된다. 몸체부(88)와 보드(62)는 단부(98)를 따라서 공기 밀봉된다.
장치(66)를 테스트 헤드(16)에 진공 부착하는 동시에 로드 보드(62)는 인터페이스장치(66)에 진공 부착된다. 이것은 진공 호스 시스템(92)용의 어뎁터 보드(80)에 제공된 개구가, 테스트 헤드(16)에 진공 부착하는 배출가능한 영역(70)을 따라서 보드(80)를 형성하기 때문이다. 직접 구성에서 발생하는 것과 유사하게, 장치(66)를 헤드(16)에 부착하는 동시에 로드 보드(62)를 장치(66)에 부착시키기 위해 헤드(16)를 통하여 영역(70, 98)에 제공된 진공이 일반적으로 200 내지 300 토르(torr)의 외압 미만의 비교적 낮은 진공 압력이다. 헤드(16)와, 장치(66)와, 외부 환경 대기압에 위치한 보드(62)와 함께, 이것은 영역(70, 98)에서 460-560 토르의 진공을 제공하는 것에 대응한다.
내부 진공 밀봉부(94)는 때때로 로드 보드(62)의 물리적 구성에 따라서 본 테스트 시스템의 인터페이스 구성에서 생략될 수 있다. (예를들면) 도4a 및 도4b의 테스트-시스템 실현 장치에서와 같이 개구가 외부 진공 밀봉부(96)의 측방향 내측 위치에서 보드(62)를 통하여 연장할 때, 공기가 개구를 통하여 영역(98)으로 통과하는 것을 방지하기 위하여 내부 밀봉부(94)는 개구의 측방향으로 완전하게 외측에 위치된다. 이어서 내부 밀봉부(94)는 테스트 헤드(16)와 인터페이스장치(66)에 의하여 영역(98)에 제공되는 실제적인 진공을 만드는데 필요한 부재이다. 거꾸로, 이런 개구가 보드(62)를 통하여 연장되지 않고 밀봉부(94)에 의하여 측방향으로 감싸지는 표면부를 따라서 공기 밀봉된다면 밀봉부(94)는 생략될 수 있다. 그러한 경우에, 영역(98)은 환형상에서 일반적인 원통형상으로 변화된다.
프로브 시스템(64)은 로드 보드(62) 및/또는 인터페이스장치(66)의 장치-측 몸체부(88)에 접촉된다. 도3b에서 시스템(64)이 몸체부(88)가 아닌 보드(62)에 접촉하는 실시예를 도시한다. 테스트 헤드(16)의 테스트 표면이 하방으로 향하는 경우의 인터페이스 구성에서 로드 보드(62)는 대개 프로브 시스템(64) 상부에 위치된다.
DUT의 유니트(60)는 로드 보드(62)를 따라서 위치된다. 도3b는 유니트(60)가 보드(62)의 하부에 부착되고 프로브 시스템(64) 내부에 기본적으로 놓이는 공동-상방(cavity-up) 테스트 모드를 도시하고 있다. 내부 진공 밀봉부(94)에 의하여 측방향으로 감싸지는 영역을 따라서 보드(62)를 통하여 적절한 개구를 제공함으로써, 유니트(60)는 공동-하방(cavity-down)(또는 반전된 공동) 테스트 모드에서 보드(62)의 상부에 부착될 수 있다.
보드(62)와 시스템(64) 사이의 상대적 이동이 프로브 에러 발생을 방지하기 위하여 로드 보드(62)는 물리적으로 프로브 시스템(64)에 부착된다. 예를들면, 시스템(64)에서의 프로브가 전자빔 프로브일 때에 보드(62)는 통상적으로 시스템(64)에 의하여 제공된 고진공에 의하여 시스템(64)에 부착된다. 장치 유니트(60)는 이 진공에 노출된다. 전자빔 프로브인 경우에, 보드(62)를 시스템(64)에 부착하기 위하여 사용되는 진공은 일반적으로 10-7 내지 10-5 토르, 통상적으로는 10-6 토르이고, 보드(62)와 인터페이스장치(66)가 테스트 헤드(16)에 부착되는 진공보다 상당히 강하다.
장치-측 몸체부(88)에 발생하는 어떤 진동은 진공 밀봉부(94, 96)와 전기케이블(90) 하단부의 스프링 로드 프로브를 통해 로드 보드(62)에 전달될 수 있다. 보드(62)가 프로브 시스템(64)과 접촉하는 상황에서, 로드 보드(62)의 진동은 보드(62)로부터 프로브 시스템(64)에 전달될 수 있다. 장치-측 몸체부(88)가 시스템(64)과 접촉하는 때에 몸체부(88)의 진동은 직접적으로 프로브시스템(64)에 전달될 수 있다.
분리 시스템(90, 92)이 테스터-측 구조물(80, 84, 86)로 전달되는 테스트 헤드 진동을 장치-측 몸체부(88)로 전달하는 것을 방지하는 한, 분리 시스템(90, 92)은 (만일 장치-측 몸체부(88)와 접촉하는 경우) 테스트 헤드(16)의 진동을 인터페이스장치(66)를 통하여 직접적으로 프로브 시스템(64)으로, 또는 (만일 로드 보드(62)와 접촉하는 경우) 로드 보드(62)를 통하여 프로브 시스템(64)으로 전달하는 것을 방지한다. 환언하면, 분리 시스템(90, 92)은 프로브 시스템(64)을 테스트 헤드(16)의 진동으로부터 분리한다. 따라서, 시스템(64)의 프로브는 헤드(16)에서 발생하는 진동 형태에 매우 민감한 광(optical) 프로브와 같은 프로브로 실현될 수 있다. 테스트 헤드 진동에 덜 민감한 전자빔 프로브와 같은 프로브가 시스템(64)에 또한 사용될 수 있다. 그 경우에, 시스템(64)은 슐럼버거 IDS 10000 전자빔 프로브 시스템일 수 있다.
전기 테스트 신호는, 본 테스트 시스템이 인터페이스 구성에 사용되는 때에 DUT의 유니트(60)를 테스트하는 경우에 전기케이블(90)을 관통된다. 특히, 테스트 헤드(16)는 스프링 로드 프로브(76)를 통하여 어뎁터 보드(80)에 테스트 신호를 제공한다. 헤드(16)로부터 수신된 테스트 신호에 반응하여, 보드(80)는 다른 신호를 케이블(90)에 제공한다. 보드(80)가 헤드(16)로부터 수신된 테스트 신호를 적절하게 처리하는 동안에, 보드(80)는 일반적으로 이들 테스트 신호를 직접적으로 케이블(90)상에 통과시킨다. 따라서, 보드(80)는 헤드(16)로부터 수신된 신호의 관통 보드(pass-through board)로서 작용한다. 케이블(90)은 어뎁터 보드(80)로부터 수신된 테스트 신호를 로드 보드(62)의 테스트-헤드 신호 전달 위치로 제공한다. 결과적으로, 인터페이스장치(66)는 일반적으로 헤드(16)로부터 수신된 테스트 신호를 직접적으로 장치(66)를 통하여 로드 보드(62)에 통과시키는 기능을 한다.
로드 보드(62)는 전기케이블(90)로부터 수신한 테스트 신호를 처리하여 장치 유니트(60)에 제공되는 입력 테스트 신호로 전환한다. 입력 테스트 신호에 반응하여, 장치(60)는 출력 테스트 신호를 로드 보드(62)에 제공한다. 보드(62)는 장치(60)로부터 수신한 신호를 처리하여 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치로부터 케이블(90)에 제공된 다른 테스트 신호로 전환한다. 이 다른 테스트 신호는 케이블(90)을 통과하고 어뎁터 보드(80)에 제공된다. 보드(80)가 케이블(90)에서 수신된 다른 테스트 신호를 적절하게 처리하지만, 보드(80)는 일반적으로 이들 테스트 신호를 스프링 로드 프로브(76)를 경유하여 테스트 헤드(16)에 직접 통과시킨다. 보드(80)는 일반적으로 헤드(16)에 제공된 신호용의 관통 보드로서 기능한다. 비슷하게, 인터페이스장치(66)는 일반적으로 로드 보드(62)에서 수신한 다른 테스트 신호를 테스트 헤드(16)에 직접 통과시키는 작용을 한다.
간단하게, 테스트 헤드(16)와 로드 보드(62) 사이의 테스트 신호의 통과는 일반적으로, 인터페이스장치(66)의 존재에 대하여 분명하다. 이것은 인터페이스 구성에 사용된 보드(62)가 직접 구성에 사용된 보드(62)와 동일하거나 또는 대체로 동일한 테스트 헤드 신호 전달 위치가 되도록 한다.
프로브 시스템(64)에서의 프로브는 일반적으로 장치 유니트(60)의 프로브된 부분의 영상 또는 파형을 만들도록 DUT의 유니트(60)를 프로브(probe)한다. 자동화된 테스트 설비(12)에 의하여 발생한 테스트 신호가 테스트 헤드(16)와 인터페이스장치(66)를 통하여 유니트(60) 테스트용 로드 보드(62)에 제공됨에 따라서 프로빙이 수행될 수 있다. 추가적으로, 프로브는 유니트(60)를 자극하고 그것이 출력 테스트 신호를 보드(62)에 제공하도록 할 수 있다. 보드(62)는 이어서 이들 출력 테스트 신호를 적절하게 처리하고 일반적으로 장치(66)를 통과하고 헤드(16)에 공급되는 다른 테스트 신호로 변환한다.
전술한 설명을 고려하여, 직접 구성 및 인터페이스 구성에 사용된 본 테스트 시스템으로 DUT의 유니트(60)를 테스트하는 것은 일반적으로 다음의 방법으로 수행된다. 직접 구성에 대하여, 로드 보드(62)는 테스트 헤드의 테스트 표면이 일반적으로 상방으로 되는 상태로 테스트 헤드(16)에 진공 부착된다. 장치 유니트(60)가 순차로 보드(62)상에 장착되지만 보드(62)를 헤드(16)에 진공 부착 이전에 보드(62)상에 장착되지 않는다. 테스트 작업은 직접 구성에 대하여 전술한 방법으로 헤드(16)가 테스트 신호를 공급하고 수신하도록 배열함으로써 유니트(60) 상에서 수행된다.
인터페이스 구성에 대해서는, 테스트 헤드(16)와, 인터페이스장치(66)와, 로드 보드(62)와, 프로브 시스템(64)이 서로 결합된다. 이것은 두 개의 기본적 인터페이스 구성 조립체 기술 중의 하나에 따라서 일반적으로 수행된다. 이들 조립체 기술 중의 하나에서, 보드(62)에 부착된 DUT의 유니트(60)와 함께 보드(62)는 시스템(64)상에 적절하게 위치된다. 공동-상방 장치에 대하여, 유니트(60)는 시스템(64)상에 놓여지기 전에 보드(62)에 부착된다. 공동-하방 장치에 대하여 유니트(60)는 보드(62)를 시스템(64)에 부착 이전 또는 이후에 보드(62)에 부착할 수 있다.
다음에, 인터페이스장치(66)는, 장치(66)의 장치-측 몸체부(88)가 보드(62)와 시스템(64)을 접촉하도록 로드 보드(62)상에 적절하게 위치된다. 테스트 헤드(16)는 인터페이스장치(66) 상부에 위치하고, 헤드(16)의 테스트 표면이 하방으로 된 상태에서, 인터페이스장치(66)와 접촉하게 된다. 인터페이스 구성의 배열은 보드(62)를 장치(66)에 진공 부착하는 동시에 장치(66)를 헤드(16)에 진공 부착하여 완성된다. 이것은 통상적으로 보드(62)를 시스템(64)에 진공 부착하는 과정을 포함한다.
다른 인터페이스 구성 조립체 기술에서, 인터페이스장치(66)는 먼저 테스트 표면이 상방으로 향하는 상태에서 테스트 헤드(16)상에 위치된다. 테스트 장치가 장치(66)를 헤드(16)에 기계적으로 부착시킬 수 있는 능력을 포함하는 경우, 장치(66)는 헤드(16)에 기계적으로 부착된다. 이것은 장치(66)가 헤드(16)로부터 영구 적으로 분리되지 않도록 한다. 로드 보드(62)는 장치(66)상에 위치되고 장치(66)에 진공 부착되는 동시에 장치(66)는 헤드(16)에 진공 부착된다. 공동-상부 장치에서, DUT의 유니트(60)는 장치(66) 및 보드(62)가 물리적으로 헤드(16)에 연결하기 이전 또는 이후에 보드(62)상에 장착될 수 있다. 공동-하방 장치에서, 장치(66) 및 보드(62)가 물리적으로 헤드(16)에 접속되기 전에 유니트(60)는 보드(62)상에 장착된다.
테스트 헤드(16)와, 인터페이스장치(66)와, 로드 보드(62)는 상하 위치가 반전되어 헤드(16)의 테스트 표면이 하방으로 위치된다. 프로브 시스템(64)과 테스트 헤드(16)는, 시스템(64)이 보드(62) 및/또는 몸체부(88)와 접촉한 후에 시스템(64)이 보드(62) 아래에 놓이도록 배열된다. 이 접촉 작업은 일반적으로 진공부착시스템(64)을 보드(62) 및/또는 몸체부(88)에 진공 부착하는 단계를 포함한다. 인터페이스 구성이 달성되느지에 관계없이 테스트 작업은 헤드(16)를 인터페이스 구성에 대하여 전술한 방법으로 테스트 신호를 공급하고 수신하도록 배열함으로써 연속적으로 DUT의 유니트(60)상에서 수행된다.
도4a는 도3a의 테스트 시스템 직접 구성의 실현부를 도시하고 있다. 도4a의 테스트 시스템 직접 구성의 실현에서, 로드 보드(62)는 테스트 헤드(16)의 리세스(100) 내로 연장될 수 있다. 장치 유니트(60)는 로드 보드(62)상에 구비된 소켓(102)에 위치된다.
도4b는 도3b의 테스트 시스템 인터페이스 구성의 실현부를 도시하고 있다. 도4b의 인터페이스 구성의 실현에서, 인터페이스장치(66)의 모듈(82)은 요소(86, 88, 90, 92, 94, 96)에 추가하여 이동제한기구(104)와 진공챔버(106)를 포함한다.
이동제한기구(104)는, 모듈(82)을 취급하는 동안에 모듈의 형상이 심하게 변형되는 것을 방지함으로써 인터페이스 모듈(82)을 보호한다. 이동제한기구(104)는 포스트(108)와 플랜지(110) 조합의 네 개의 그룹으로 구성된다. 각 포스트(108)는 몸체부(86, 88) 중의 하나에 장착된다. 대응하는 플랜지(110)는 몸체부(86, 88) 중의 다른 하나에 장착된다. 도4b의 예에서, 각 포스트(108)는 장치-측 몸체부(88) 표면의 상부(내측)에 장착되는 반면에 대응하는 플랜지(110)는 포스트(108)로부터 직접적으로 가로질러 테스터측 몸체부(86)의 하부(내측) 표면상에 장착된다.
각 포스트(108)는 하부 원통형 단부와, 하부 원통형 단부 보다 큰 직경의 상부 원통형 단부로 구성된다. 각 플랜지(110)는, 연관된 포스트(108)의 하부 원통형 단부보다 큰 직경이지만 그 포스트(108)의 상부 원통형 단부보다 작은 직경의 원통형 개구를 갖는다. 각 포스트(108)의 하부 원통형 단부는 연고나된 플랜지(110)의 개구를 통하여 연장된다. 각 포스트(108)의 상부 원통형 단부가 연관된 플랜지의 개구보다 큰 직경이기 때문에, 대응하는 포스트(108)로의 각 플랜지(110)의 상대적인 이동은 측방향 및 수직방향으로 제한(또는 구속)된다. 이 제한은 장치-측 몸체부(88)로의 테스터-측 몸체부(86)의 상대이동을 제한한다.
포스트(108)와 플랜지(110)의 치수는 전기케이블(90)과 시스템(92)이 그들의 통상적인 완전한 연장부를 넘어 연장되지 않도록 선택된다. 따라서, 이동제한기구(104)는 케이블(90)과 시스템(92)이 테스터-측 몸체부(86)와 장치-측 몸체부(88)로부터 분리되는 것을 방지한다. 즉, 이동제한기구(104)는 취급동안 인터페이스 모듈(82)이 손상되는 것을 방지한다. 테스트 작업 동안에, 몸체부(86)에 대한 몸체부(88)의 상대 위치는, 케이블(90)과 시스템(92)은 도4b에 일반적으로 도시된 바와 같이 약간 절곡되도록 일반적으로 조정된다.
또한, 테스터-측 몸체부(86)에 대한 장치-측 몸체부(88)의 상대 위치는, 각 플랜지(110)가 대응하는 포스트(108)로부터 이격된다. 그 결과로서, 이동제한기구(104)는 테스트 헤드(16)로부터 테스터-측 구조물(80, 84, 86)로 전달된 진동이 또한 장치-측 몸체부(88)로 그리고 이어서 직접적으로 프로브 시스템(64, 장치-측 몸체부(88)와 접촉한다면)에 전달되거나 또는 로드 보드(62)를 통하여 프로브 시스템(64, 보드(62)와 접촉한다면)에 전달되는 경로를 제공하는 것을 피할 수 있게 된다. 즉, 이동제한기구(104)는 진동 분리 시스템(90, 92)에 의하여 제공되는 진동 분리를 손상하지 않는다.
진공 챔버(106)는 DUT의 유니트(60)를 가로질러 장치-측 몸체부(88)상에 위치된다. 챔버(106)는 또한 배출가능한 영역(98)에 의하여 감싸지는 영역을 따라서 장치-측 몸체부(88)를 통하여 연장되는 개구 상부에 위치된다. 그 결과, 챔버(106)와, 몸체부(88)와, 내부 진공 밀봉부(94)의 조합은 장치 유니트(60)의 대향에서 로드 보드(62)를 따라서 밀봉 덮개부(112)를 제공한다. 내부 밀봉부(94)가 공기 밀봉을 제공하기에 불충분하면, (도4b에 도시되지 않은) 고무 O-링이 덮개부(112)의 공기 밀봉을 달성하기 위하여 밀봉부(94) 내부에 위치된다.
장치 유니트(60)가 프로브 시스템(64)에 제공된 진공을 받는 상황을 고려한다. 챔버(106)에는 이 진공에 대한 경로를 제공할 수 있는 (본원에 별도로 도시되지 않는) 진공 포트가 제공된다. 이어서 유니트(60)가 받게 되고 로드 보드(62)를 시스템(64)에 진공 부착시키는 진공과 동일한 진공상태에 밀봉 덮개부(112)는 놓여질 수 있다. 이것은 내부 진공 밀봉부(94)에 의하여 측방향으로 감싸지는 영역의 보드(62)의 정상부를 따르는 압력이 밀봉부(94)에 의하여 측방향으로 감싸지는 영역에 대향 위치한 보드(62)의 상부를 따라 압력과 동일하게 되도록 한다. 시스템(64)에 원래대로 제공된 진공이 일반적으로 보드(62)를 따라 배출가능 영역(98)에서 테스트 헤드(16)에 제공된 진공보다 상당히 높기 때문에, 밀봉부(94)에 의하여 측방향으로 감싸지는 영역을 따라서 연장되는 보드(62)의 일부분을 따르는 압력 평형은, 보드(62)의 하부를 따라서 시스템(64)에 제공된 높은 진공이 영역(98)에 헤드(16)에 의하여 제공된 낮은 진공을 압도하고 보드(62)가 인터페이스장치(66)에서 분리되는 것을 방지한다. 이 압력 평형은 또한 보드(62)가 좌굴(buckling)되는 것을 방지한다.
또한, (a) 프로브 시스템(64)에 의해 프로빙하기 위하여 DUT의 유니트(60)가 높은 진공을 필요할 때, (b) 본 테스트 시스템의 인터페이스 구성이 로드 보드(62) 상부에 위치되는 유니트(60)와 함께 공동-하방 테스트 모드로 배열되는 때, 유니트(60)는 진공 챔버(106)의 덮개부(112)에 위치된다. 도4b에는 도시되지 않았지만, 도5 내지 도8의 실시예에 도시된 개구는 로드 보드(62)를 관통하여 프로브가 유니트(60)에 도달할 수 있게 한다. 이어서 보드(62)의 하부를 따라서 시스템(64)에 제공되는 높은 진공은 보드(62)의 개구를 통하여 연장되어 유니트(60)가 절대적인 고진공 상태에 있게 한다.
개구는 도4b의 인터페이스 구성 실현에서 DUT의 유니트(60) 상부에 위치한 어뎁터 보드(80)와 테스터-측 몸체부(86)의 각각을 통하여 연장한다. 이들 두 개구는 인터페이스장치(66)의 조립을 용이하게 하고 장치의 변형을 가능하게 하는데 사용된다. 예를 들면, 두 개구는 진공 챔버(106)를 제거하기 위하여 사용될 수 있다. 개구는 챔버(106)에 의해 미리 점유되는 위치에서 (도시되지 않는) 온도 본닛(temperature bonnet)을 설치하는데 사용될 수 있다. 온도 본닛은 유니트(60)의 온도를 조절하기 위하여 사용된다.
장치 유니트(60)는 전술한 바와 같이, 일반적으로 집적회로의 유니트이다. 프로빙을 위하여, IC의 다이(die)를 노출시키도록 IC 패키지 일부가 제거된다. 도4b의 아이템(60D)은 디캡(decapped)된 유니트(60)와 같은 다이이다.
도4b의 아이템(114)은 프로브 시스템(64)의 프로브 칼럼, 즉 전자빔 칼럼이다. 아이템(116)은 시스템(64)의 리드(lid)이다. 아이템(118)은 리드(116)와 로드 보드(62) 사이에 제공된 환형상 링의 그룹이다. 링(118)은 원하는 작업 공간을 얻기 위하여 프로브 칼럼(114)과 장치 유니트(60) 사이의 공간을 조절하기 위하여 사용된다. 링(118)은 보드(62)와 리드(116) 사이에 고진공 밀봉부를 제공하도록 (별도로 도시되지 않는) 고무 O-링을 포함한다. 링(118)과 리드(116)는 인터페이스장치(66)의 일부로 제공될 수 있다.
도5 내지 도8은 도4b의 테스트 시스템 인터페이스 구성의 인터페이스 모듈(82)의 실시예에 대한 다양한 도면이다. 도5 내지 도8의 모듈(82)은 DUT, 다시 일반적으로는 IC 가 디지털 및/또는 아날로그 신호를 전달하기 위한 적어도 1024개의 전기 도선을 갖도록 한다.
도5는 테스터-측 몸체부(86)의 개구로부터 상방으로 돌출하는 전기케이블(90)의 일부가 도시의 복잡성을 피하기 위하여 도면에 도시되지 않은 점을 제외하고는 인터페이스 모듈(82)의 일반적인 사시도이다. 도5에는 단지 몇 개의 전기케이블(90)이 도시되었는데, 이는 케이블(90)이 추가적인 신축성 전기 인터페이스 케이블(120)의 군에 의하여 측방향으로 감싸지기 때문이다.
도6은 전기케이블(90)이 몸체부(86, 88)에 들어가는 영역을 상세히 나타내기 위하여 단지 몇 개의 전기케이블(90)이 도면에 도시된 것을 제외하고는 인터페이스 모듈(82)의 또 다른 일반적인 사시도이다. 도7은 도6에 대응하는 모듈(82)의 복잡 도시된 측면도이다. 즉, 단지 몇 개의 케이블(90)이 도7에 도시되었다. 도8은 도8에 어떤 케이블(90)도 도시되지 않는 점을 제외한 모듈(82)의 분해도이다. 도6 내지 도8에는 추가적인 모든 케이블(120)이 도시되었다. 테스트 작업 동안 케이블(90, 120)은 약간 휘어지지만, 도6 내지 도8은 도시의 간략화를 위하여 완전히 신장된 상태로 케이블(90, 120)을 도시하였다.
추가적인 전기케이블(120)은 전기케이블(90)과 약간 다르게 구성된 초소형 모듈러 블라인드(subminiature modular blind, "SMB") 고주파 신호/접지 동축 케이블이다. 각 SMB 케이블(120)은 주 케이블(122)과, 테스터-측 스냅-온(tester-side snap-on) 커넥터(124)와, 장치-측 스냅-온(device-side snap-on) 커넥터(126)로 구성된다. 도6 내지 도8을 참조하라. 테스터-측 커넥터(124)는 테스터-측 몸체부(86)의 개구를 통하여 연장되고 테스트 헤드(16)의 테스트 표면으로부터 하방으로 연장되는 (도시생략된) 테스터-스냅-온 커넥터와 각각 맞물리고, (도5 내지 도8에 도시되지 않은) 어뎁터 보드(80)의 개구를 각각 통과한다. 장치-측 커넥터(126)는 유사하게 장치-측 몸체부(88)의 개구를 통하여 연장되고, (도5 내지 도8에 도시되지 않은) 로드 보드(62)로부터 상방으로 연장되는 (도시생략된) 스냅-온 커넥터와 각각 맞물린다. 도8에 도시된 바와 같이, 장치-측 커넥터(126)는 몸체부(88)에 장착된 플랜지이다. 케이블(120)은 일반적으로 50 오움(ohm)의 정격 저항을 갖고 약 30 GHz까지의 주파수 신호를 전송한다.
추가적인 케이블(120)은 충분히 신축적이므로 테스터-측 구조물(80, 84, 86)의 진동이 케이블(120)을 통하여 장치-측 몸체부(88)에 전달되는 것을 방지한다. 그 결과, 케이블(120)은 전기케이블(90)과 진공 호스 시스템(92)이 프로브 시스템(64)을 테스트 헤드(16)에서 발생하는 진동으로부터 분리하는 방법과 동일한 방법으로 기능한다. 도3b 및 도4b에 도시된 인터페이스장치(66) 버전에서의 진동 분리 시스템(90, 92)은 도5 내지 도8의 인터페이스 모듈(82)의 실시예에서 진동 분리 시스템(90, 92, 120)이 된다.
본원의 전기케이블(90)은 신호/접지 동축 케이블(90A)과 유틸리티(utility) 케이블(90B)로 구성된다. 신호/접지 케이블(90A)은 64 뱅크(bank)로 배열되고, 각 뱅크는 16개의 케이블(90A)을 포함하여 전체가 1024개의 케이블(90A)이 된다. 유틸리티케이블(90B)은 64 뱅크로 배열되고, 각 뱅크는 8개의 케이블(90B)을 포함하여 전체가 512개의 케이블(90B)이 된다. 도5에는 단순화를 위하여 8개의 케이블(90B)의 각 뱅크에 단지 하나의 케이블(90B)만이 도시되었다. 유틸리티 케이블(90B)은 신호/접지 케이블(90A) 주위의 측방향으로 위치된다.
신호/접지 케이블(90A)은 디지털 및/또는 아날로그 테스트 신호를 전송하고 접지 기준을 제공한다. 예를 들면, 케이블(90A)은 일반적으로 1024개까지의 디지털 테스트 신호를 전송하고 디지털 신호 전달을 위하여 디지털 접지를 제공한다. 각 신호/접지 케이블(90A)은 주 신호/접지 케이블(128A)과, 테스터-측 스프링 로드 프로브(130A)와, 장치-측 스프링 로드 프로브(132A)로 구성된다. 도7을 참조하라. 각 케이블(90A)의 부분(128A, 130A)은 테스터-측 몸체부(86)의 개구(134A)를 통하여 연장된다. 각 케이블(90A)의 부분(128A, 132A)은 장치-측 몸체부(88)의 개구(136A)를 통하여 연장된다. 도5, 도6, 및 도8을 참조하라. 케이블(90A)은 일반적으로 50 오움의 정격 저항을 갖고 3-4GHz의 주파수에서 통상적으로 신호를 전송한다. 케이블(90A)에 관한 다른 정보는 도10 및 도11을 참조로 하기에 나타낸다.
유틸리티 케이블(90B)은 동력전달 및 제어와 같은 다양한 유틸리티 기능을 수행한다. 케이블(90B)은 또한 아날로그 신호를 전송한다. 케이블(90B)의 대부분은 동력전달에 적합한 단축 케이블이다. 케이블(90B)의 일부, 통상적으로 4-6은 동력 전달보다 더 많은 기능을 수행할 수 있는 동축 케이블이다. 각 유틸리티 케이블(90B)은 주 유틸리티 케이블(128B)과, 테스터-측 스프링 로드 프로브(130B)와, 장치-측 스프링 로드 프로브(132B)로 구성된다. 도7을 참조하라. 각 케이블(90B)의 부분(128B, 130B)은 테스터-측 몸체부(86)의 개구(134B)를 통하여 연장된다. 도5, 도6 및 도8을 참조하라. 케이블(90B)은 8개의 그룹이 장치-측 몸체부(88)의 리세스(136B)내로 연장된다. 각 케이블(90B)의 부분(128B, 132B)은 하나의 리세스(136B)의 하부에서 (도5 내지 도8에 도시되지 않은) 개구를 통하여 연장된다.
도5 내지 도8의 실시예에서 진공 호스 시스템(92)은 진공 호스와 연관된 끼움부의 네 개의 조합으로 구성되었다. 도8에 도시된 바와 같이, 각 호스/끼움부의 조합은 테스터-측 몸체부(86)의 개구(138)와 장치-측 몸체부(88)의 개구(140)를 관통한다.
테스터-측 몸체부(86)는 일반적으로 정사각형의 금속성 테스터-측 보강판(86A)과 원형의 금속성 테스터-측 케이블 수용 조립체로 형성된다. 도8을 참조하면, 테스터-측 조립체는 테스터-측 보강판(86A)을 통하여 연장되는 네 개의 절두(truncated) 웨지형(wedge shape) 개구(142)내로 각각 끼워 맞춤되는 네 개의 절두 웨지형 단부(86B)로 이루어진다. 웨지형 단부(86B)는 서로 각각 분리되나 인접한다. 전기케이블(120)은 개구(142)를 통하여 참조 번호(86B)로 표시된 테스터-측 조립체의 측방향 주위를 지나서 관통한다.
테스터-측 조립체(86B)에는 신호/접지 케이블(90A)과 유틸리티 케이블(90B)이 각각 연장하는 개구(134A, 134B)가 형성된다. 도8을 참조하라. 조립체(86B)에는 또한 진공 호스 시스템(92)의 호스/끼움부 조합이 연장하는 개구(138)가 형성된다. 개구(144)는 보강판(86A)의 중심을 통하여 연장된다.
장치-측 몸체부(88)는 일반적으로 정사각형의 금속성 장치-측 보강판(88A)과 원형의 금속성 장치-측 케이블 수용 조립체로 구성된다. 도8에 도시된 바와 같이, 장치-측 조립체는 보강판(88A)을 통하여 연장되는 네 개의 절두 웨지형 개구(146)내로 각각 끼워 맞춤되는 네 개의 절두 웨지형 단부(88B)로 구성된다. 웨지형 단부(88B)는 서로 각각 분리되지만 서로 인접한다. 각 웨지형 단부(88B)는 테스터-측 조립체의 각 웨지형 단부(86B)와 동일하지만 서로 반전된다. 네 개의 고무 O링(148)이 각각 참조번호(88B)의 장치-측 조립체를 보강판(88A)에 밀봉하기 위하여 웨지형 개구(146)를 따라서 연장된다. 보강판(88A)은 진공 호스 시스템(92)의 호스/끼움부가 연장하는 개구(140)를 갖는다.
장치-측 조립체(88B)에는 신호/접지 케이블(90A)과 유틸리티 케이블(90B)이 각각 연장되는 개구(136A, 136B)가 형성된다. 추가적인 케이블(120)이 장치-측 보강판(88A)의 개구(150)를 관통한다. 도6 및 도8을 참조하라. (도5 내지 도8에는 도시되지 않은) 원형 개구가 보강판(88A)의 중심을 관통한다.
진공 챔버(106)는 보강판(88A)의 중심을 통과하여 전술한 개구의 상부에 위치된다. 밀폐 상부를 갖는 일반적으로 원통형인 챔버(106)는 다양한 금속요소와 고무 O링으로 구성된다. 일반적으로 프로브 시스템(64)으로부터 제공되는 고진공이 외측 원통 외주연을 따라서 챔버(106)에 접속된 엘보우(elbow)형 금속성 포트(154)를 경유하여 챔버(106)에 제공된다. (도5 내지 도8에 도시되지 않은) 밀봉 덮개(112)에 제공된 진공은 내부 진공 밀봉부(94) 바로 내부에 장치-측 조립체(86B) 아래에 위치되는 고무 O링에 의하여 (비슷하게 도5 내지 도8에 도시되지 않은) 로드 보드(62)까지 아래로 연장된다.
도9는 도4b의 테스트 시스템 인터페이스 구성의 인터페이스 모듈(66)의 모든 실시예에 대한 분해도이다. 도9의 인터페이스 모듈(82)은 도5 내지 도8의 실시예와 동일하게 구성된다. 도9에 도시된 바와 같이, 어뎁터 보드(80)는 일반적으로 원통형이다. 장치-측 몸체부(86)의 개구(144)와 동일한 직경의 원형 개구(158)가 보드(80)의 중심을 통하여 연장된다. 개구(144, 158)는 인터페이스장치(66)의 조립과 변형을 용이하게 한다. 보드(80)는 보드의 외주연을 따라서 위치된 원형 금속성 보강 링(160)을 포함한다.
인터페이스장치(66)는 양호하게는 어뎁터 보드(80)가 삽입되는 원형 개구(164)를 갖는 임의의 정사각형 금속성 도킹(docking)판(162)을 통하여 테스트 헤드(16)에 도킹된다. 개구(164)는 보드(80)보다 약간 큰 직경이다. 도킹판(162)은 8 개의 나사(166A)를 통하여 장치(66)의 도킹판(162)에 기계적으로 부착된다. 도킹판(162)은 또한 네 개의 커넥터(166B)를 통하여 헤드(16)에 기계적으로 부착되므로 장치(66)가 헤드(16)에 기계적으로 부착된다. 도킹판(162)은 장치(66)의 헤드(16)에의 진공 부착을 증가시킨다. 이것은 테스트 시스템에 야기된 외력이 영역(72)의 헤드(16)에 제공된 진공을 극복하고 장치(66)가 헤드(16)에서 분리되는 가능성을 감소시킨다.
로드 보드(62)는 일반적으로 원통형이다. (도9에 도시되지 않은) 큰 원형 개구는 보드(62)의 중심을 통하여 연장된다. 보드(62)는 보드 외주연을 따라서 위치된 원형 금속 보강판(168)을 포함한다.
도9의 아이템(170)은 진공 챔버(106)의 다양한 금속성 요소를 도시하고 있다. 아이템(172)은 챔버(106)에 사용된 고무 O링이다. 아이템(174)은 챔버(106)가 진공 포트(154)에 밀봉되는 진공 밀봉부이다. 아이템(176)은 즉, 부착물 하드웨어(84)를 제외하고 인터페이스장치(66)의 다양한 부품을 기계적으로 상호 접속시키기 위한 다양한 부착물 하드웨어, 볼트, 나사, 워셔를 도시하고 있다. 마지막으로 아이템(178)은, 테스트 헤드(16)의 테스트 표면으로부터 연장하는 스냅-온 커넥터가 추가적인 케이블(120)의 (도9에 분리되어 도시되지 않은) 스냅-온 커넥터(124)와 맞물리도록 어뎁터 보드(80)를 관통하는 개구를 도시하고 있다.
장치-측 보강판(86A)과, 장치-측 조립체(86B)와, 테스터-측 보강판(88A)과, 포스트(108)와, 플랜지(110)와, 보강 링(160)과, 보강 링(168)과, 진공 챔버(106)의 금속성 요소는 일반적으로 알루미늄합금으로 구성된다. 진공 포트(154)는 스테인리스강으로 구성된다. 조립체(86B, 88B)의 외경은 34,3 cm 이다. 보강판(86A)을 통과하는 개구(144)의 직경은 10.5 cm 이다. 전기케이블(90, 120)이 완전히 연장되는 경우에 테스터-측 몸체부(86)와 장치-측 몸체부(88)의 거리는 약 18 cm 이다.
도10은 전기케이블(90A)이 전기적으로 어뎁터 보드(80)와 로드 보드(62)에 접촉되는 것을 개략적으로 도시하는 인터페이스 모듈(82) 일부의 측단면을 도시하고 있다. 보드(62, 80)는 도10에서 단순하게 도시되었다. 각 보드(62 또는 80)는 도10에 도시된 바와 같이 단층 보드 보다 보드에 묻히는 전기 전도성 트레이스(trace)를 갖는 다층 보드이다. 그 결과, 보드(62 또는 80)를 완전히 관통하는 것으로 도시된 금속 상호 접속부의 대부분이 멀티층 보드인 경우에는 단지 보드(62 또는 80)까지만 연장된다. 각 보드(62, 또는 80)는 일반적으로 보드에 완전히 묻히는 약간의 금속성 상호 접속부를 갖는다. 또한, 도10에 도시된 것을 통하여 각각은 도10에 도시된 바와 같이 금속으로 완전히 충전되는 대신에 금속으로 부분적으로 충전될 수 있다.
전술한 설명에 대하여 도10의 단순화된 어뎁터 보드(80)는, 전기적으로 절연된 주 어뎁터 보드(180)와, 주 어뎁터 보드(180)의 하부를 따라서 위치되는 멀티 테스터 신호 접속부(182)와, 보드(180)의 하부를 따라서 비슷하게 위치된 멀티 테스터 접지 접속부(184)와, 보드(180)를 통하여 연장되며 위치되는 멀티 금속 상호 접속부(186)와, 보드(180)의 상부에 위치된 전기전도성 트레이스(188)로 구성된다. 접점(182, 184)은 차례로 전도성 트레이스(188)에 접속되는 금속 상호 접속부(186)에 각각 전기 접속된 금속 패드이다.
도10의 단순화된 로드 보드(62)는 전기 절연 주 보드(190)와, 주 보드(190)의 상부를 따라서 위치된 멀티 장치-측 신호 접속부와, 주 보드(190)의 상부를 따라서 위치된 멀티 장치-측 접지 접속부(192)와, 보드(190)를 통하여 연장하여 위치되는 멀티 금속 상호 접속부(196)와, 보드(190)의 하부에 위치된 전기 전도성 트레이스(198)로 구성된다. 접점(192, 194)은 차례로 전도성 트레이스(198)에 접속되는 금속 상호 접속부(196)에 전기적으로 각각 접속되는 금속 패드이다.
테스터-측 프로브(130A)는 테스터 신호 접점(182)에 전기적으로 접촉시키기 위해 테스터-측 조립체(86B)의 개구(134A)로부터 연장하는 금속 핀이다. 유사하게, 장치-측 프로브(132A)는 장치-측 신호 접속부(192)에 전기적으로 접촉시키기 위해 장치-측 조립체(88B)의 개구(136A)로부터 각각 연장하는 금속 핀이다. 한편, 테스터-측 금속 핀(200)은 각각 테스터 접지 접점(184)에 전기적으로 접촉시키기 위하여 테스터-측 조립체(86B)의 접지 개구(202)로부터 각각 연장한다. 장치-측 금속 핀(204)은 유사하게 각각, 장치-측 접지 접속부(194)와 전기적으로 접촉시키기 위해 장치-측 조립체(88B)의 접지 개구(206)로부터 연장한다.
도11은 하나의 전기케이블(90A)이 일반적으로, 테스터-측 조립체(86B)의 개구(134A)를 관통하고 도10에 단순화된 형태로 이용하도록 도시된 어뎁터 보드(80)의 테스터 신호 접촉부(182)와 전기적으로 접촉하는 것을 상세히 도시하는 단면도이다. 이 일반적인 실현에서, 도시된 케이블(90A)의 주 케이블(128A)은 내부 금속 신호 도체(210)와, 신호 도체(210) 위에 위치된 중간의 환형상 전기 절연부(212)와, 절연부(212) 위에 위치된 외부 환형상 금속 접지 도체(214)와, 접지 도체(214) 위에 위치된 외부 전기절연부(216)로 구성된다. 도시된 테스터 접촉부(182)와 전기적으로 접촉하는 테스터-측 프로브(130A)는 신호 도체(210)와 전기적으로 접촉하는 스프링 로드 접점이다. 도11의 아이템(218)은 테스터-측 프로브(130A)가 금속 테스터-측 조립체(86B)와 전기적으로 연결하는 것을 방지하는 또 다른 전기 절연부를 도시하고 있다.
도11의 구성에서 주 케이블(128A)은 또한 접지 도체(214)를 금속 테스터-측 조립체(86B)와 전기적으로 접속시키는 스프링 로드 접촉부(220)를 포함한다. 각 테스터-측 디지털 접지 핀(200)은 도11의 구성에서 스프링 로드 접점이다. 접지 도체(214)는 접지 기준 전위를 운반한다. 도11의 배열을 사용함으로써 접지 도체(214)의 접지 전위는 스프링 로드 접촉부(220)와, 조립체(88B)와, 스프링 로드 핀(200)을 통하여 어뎁터 보드(80)의 접지 접촉부(184)에 전달된다. 도11의 것과 동일한 하나의 배열은 신호 도체(210)와 접지 도체(214)를 장치-측 신호 접촉부(192)와 로드 보드(62)의 접지 장치-측 접지 접점(194)에 전기적으로 접속시키기 위하여 전기케이블(90A)의 다른 단부에 사용된다.
도12는 전자장치, 즉 통상적으로 IC의 유니트(60)를 테스팅 및/또는 시험하기 위해 본 발명에 따라서 배열된 다른 테스트 시스템의 인터페이스 구성을 도시하고 있다. 도12의 인터페이스 구성을 갖는 테스트 시스템은 도3a에 도시되고 전술된 테스트 시스템의 직접 구성을 갖는다. 도12의 테스트 시스템의 인터페이스 구성은, 어뎁터 보드(80)와, 테스터-측 몸체부(86)와, 주 전기케이블(90)이 도3b의 구성보다 도12의 인터페이스 구성에서 상이하게 구성되는 것을 제외하고는 도3b의 테스트 시스템의 인터페이스 구성과 동일하다. 진공 호스 시스템(92)은 또한 도3b의 구성보다 도12의 인터페이스 구성에서 상이하게 위치된다. 이들 상이함에서 발생하는 변화를 제외하고는, 도12의 인터페이스 구성은 도3b의 인터페이스 구성과 동일하게 사용되고 작동한다.
도12의 인터페이스 구성에서, 모든 전기케이블(90)은 테스터-측 몸체부(86)의 큰 개구(230)를 통과한다. 케이블(90)의 상부 단부는 보드(80)의 하부 단부를 따라서 (별도로 도시되지 않은) 전기 전도성 트레이스에 접속되도록 어뎁터 보드(80) 내로 플러그(plug)된다. 도12의 인터페이스 구성에서 케이블(90)의 하부 단부는 도3a와 동일하게 배열된다. 따라서, 각 케이블(90)은 장치-측 몸체부(88)를 신축적으로 테스터-측 구조물(80, 84, 86)에 접속시킨다. 케이블(90)과 진공 호스 시스템(92)과 함께 형성된 진동 분리 시스템(90, 92)은, 주로 테스트 헤드(16)에서의 진동이 도3a의 인터페이스 구성에 대하여 전술한 방법으로 프로브 시스템(64)으로 전달되는 것을 방지한다.
진공 호스 시스템(92)은 또한 도12의 인터페이스 구성에서 테스트-측 몸체부(86)의 개구(230)를 관통한다. 시스템(92)이 전기케이블(90) 주위의 측방향으로 위치되는 도3b의 인터페이스 구성과 대조적으로, 도12의 인터페이스 구성에서는 케이블(90)이 시스템(92) 주위의 측방향으로 위치된다.
도13은 도12의 테스트 시스템 인터페이스 구성의 실현의 일부를 도시하고 있다. 진공 챔버(106)가 도13의 인터페이스 구성 실현에서는 제공되지 않는다. 스프링이 테스트-측 구조물(80, 84, 86)의 중량을 지지하는 것을 돕도록 이동제한기구로서 각각의 포스트(108) 주위에 선택적으로 위치된다. 도13의 실선 아이템(232)은 하나의 그러한 스프링을 나타낸다. 포스트(104) 주위의 스프링의 선택적인 사용과, 진공 챔버(106)의 부존재와, 진공 호스 시스템(92)의 변화된 위치와, 어뎁터 보드(80)와 테스터-측 몸체부(86)와 전기케이블(90)의 구성에서 변화된 위치를 제외하고, 도13의 인터페이스 구성 실현은 도4b의 그것과 동일하다.
도14 내지 도16은, 장치(66)가 다시 어뎁터 보드(80)와 인터페이스 모듈(82)로 구성된 도13의 테스트 시스템 구성의 로드 보드(62)와 인터페이스장치(66)의 실시예에 대한 다양한 도면이다. 도14 내지 도16의 장치(66)는 DUT가 디지털 및/또는 아날로그 신호 전송을 위한 적어도 512개의 도선을 갖는다. 예를 들면, DUT는 디지털 신호 전송을 위한 512개의 도선과 아날로그 신호 전송을 위한 추가적인 도선을 가질 수 있다.
도14는 개략도이다. 도15 및 도16은 상세하게 도시된 도14에 대응하는 측면도와 확대도이다. 인터페이스장치(66)의 내부를 자세하게 도시하기 위하여, 전기케이블(90)의 일부만이 도14 내지 도16의 각각에 도시되었다.
도14 내지 도16의 인터페이스 구성의 실시예에서, 테스터-측 몸체부(86)는 개구(230)를 갖는 일반적으로 정사각형의 금속성 판이다. 장치-측 몸체부(88)는 정사각형의 금속성 보강판(88C)과, 아래에 놓이는 원형의 금속성 판(88D)과, 72개의 긴 단부(88E)와, 12개의 절두 웨지형 단부(88F)로 구성된다. 도14 및 도16을 참조하여라. 도14 및 도16에는 긴 단부(88E)와 웨지형 단부(88F)의 단지 몇 개만이 도시되었다.
긴 단부(88E)와 웨지형 단부(88F)는 보강판(88C)이 연장하는 큰 개구에 위치된다. 긴 단부(88E)는 일반적으로 원형 패턴으로 배열된다. 각 단부(88E)는 원형 판(88D)이 연장하는 하나의 개구(236)에 끼워 맞춤된다. 웨지형 단부(88F)는 일반적으로 원형 패턴으로 배열되고 긴 단부(88E) 주위에 측방향으로 위치된다. 각 웨지형 단부(88F)는 판(88D)에서 한 쌍의 개구(238)를 통하여 각각 연장되는 한 쌍의 하부 세그먼트를 갖는다. 단부(88E, 88F)는 (도14 내지 도16에 도시되지 않은) 고무 링을 통하여 판(88D)에 밀봉된다.
도14 내지 도16의 실시예에서 전기케이블(90)은 신호/접지 동축 케이블(90E)과 유틸리티(utility) 케이블(90F)로 구성된다. 신호/접지 케이블(90E)은 일반적으로 64 뱅크로 배열되고, 그 각각은 8 개의 케이블(90E)을 포함하여 전체가 512 개의 케이블(90E)이 된다. 유틸리티 케이블(90F)은 72 뱅크로 배열되고, 각각은 7 개의 케이블(90F)을 포함하여 전체가 504개의 케이블(90F)이 된다. 유틸리티 케이블(90F)은 신호/접지 케이블(90E) 주위에 측방향으로 위치된다.
신호/접지 케이블(90E)은 디지털 및/또는 아날로그 신호, 즉 512개까지의 디지털 테스트 신호를 운반하고, 접지 기준, 특히 디지털 신호 전송용 디지털 접지를 제공한다. 각 케이블(90E)은 주 신호/접지 케이블(240E)과, 테스터-측 플러그 커넥터(242)와, (도14 내지 도16에 분리되어 도시되지 않은) 장치-측 스프링 로드 프로브로 구성된다. 도16을 참조하라. 각 케이블(90E)의 플러그 커넥터(242E)는 테스터-측 몸체부(86)의 개구(230)를 관통하여 어뎁터 보드(80)의 하부를 따라서 (도14 내지 도16에 도시되지 않은) 리셉터클(receptalce)내로 플러그된다.
8개의 케이블 수용 개구(244)는 장치-측 몸체부(88)의 긴 단부(88E)의 각각을 통하여 연장된다. 각 신호/접지 케이블(90E)의 주 케이블(240E)과 스프링 로드 프로브는 긴 단부(88E) 중의 하나에서 케이블 수용 개구(244)중의 대응하는 개구를 통하여 연장된다. 72개의 긴 단부(88E)중의 64개에서의 모든 개구(244)는 이런 방법으로 케이블(90E)을 수용한다. 잔존하는 8개의 긴 단부(88E)의 각각에서 모든 개구(244)는, 전형적으로 각 4분면에서 두 개는 빈 것으로 남는다. 그럼에도 불구하고, 테스트 헤드(16)와 어뎁터 보드(80)의 능력에 따라서, 인터페이스장치(66)는 보드(80)에 플러그되고 잔존하는 8개의 긴 단부(88E)의 개구(244)를 관통하는 추가적인 케이블(90E)이 설치될 수 있다.
유틸리티 케이블(90F)은 동력 전달과 제어와 같은 다양한 유틸리티 기능을 제공한다. 케이블(90F)은 아날로그 능력을 제공할 수 있다. 각 케이블(90F)은 주 유틸리티 케이블(90F)과, 멀티 케이블 테스터-측 커넥터(242F) 부분과, (도14 내지 도16에 도시되지 않은) 장치-측 스프링 로드 프로브로 구성된다. 도16을 참조하면, 각 커넥터(242F)는 뱅크 케이블(90F)의 대응되는 뱅크에서 7개의 케이블(90F)의 주 케이블(240F)을 종료시킨다. 뱅크당 7개의 개구(346)로 된 6개의 뱅크로 배열된 42개의 케이블 수용개구(246)는 테스터-측 몸체부(88)의 각 웨지형 단부(88F)를 통하여 연장된다. 각 케이블(90F)의 주 케이블(240F)과 스프링 로드 프로브는 웨지형 단부(88F)의 하나에서 개구(246)중의 대응하는 개구를 통하여 연장된다.
도14 내지 도16의 아이템(248)은, 시스템(64)이 광 프로브로 실현되는 때에 유니트(60)와 프로브 시스템(64) 사이의 공간을 조절하기 위하여 보강판(86C)의 하부를 따라서 제공되는 선택적 광 스페이싱(spacing) 링이다. 아이템(250)은 나사와 볼트와 같은 다양한 부착 하드웨어이다.
본 발명이 특별한 실시예를 참조하여 설명되었지만, 이 설명은 단지 예시의 목적이며 아래의 청구범위의 본 발명의 범위를 제한하지 않는다. 예를 들면, 로드 보드(62)를 인터페이스장치(66)에, 그리고 장치(66)를 인터페이스 구성의 테스트 헤드(16)에 부착시키는 진공은 헤드(16)를 통한 것보다는 별개의 진공 펌프에 의하여 제공될 수 있다. 따라서 다양한 변형과 변화가 다음의 청구범위에 정의하는 본 발명의 진정한 범위에서 이탈하지 않는다면 당분야 당업자에게 가능하다.

Claims (48)

  1. 전자장치 유니트 테스트용 테스트 시스템에 있어서,
    적어도 하나의 테스트 헤드와,
    전자장치의 유니트를 수용하는 적어도 하나의 로드 보드로서, 각각의 로드 보드는 그 다른 로드 보드가 있는 경우, 그 다른 로드 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치의 패턴과 동일한 테스트 헤드 신호 전달 위치의 패턴을 갖는 적어도 하나의 로드 보드와,
    프로브를 갖는 프로브 시스템과,
    인터페이스장치를 포함하고, 상기 테스트 시스템은, (a) 하나의 로드 보드가 그 로드 보드의 테스트 신호 전달 위치를 통하여 테스트 신호를 전달하기 위하여 하나의 테스트 헤드에 직접적으로 부착되는 직접 구성(direct configuration)과, (b) 하나의 로드 보드가 로드 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치로 테스트 신호를 전달하기 위하여 인터페이스장치를 통하여 하나의 테스트 헤드에 연결되고, 프로브 시스템이 인터페이스장치 또는/및 로드 보드에 접촉하며, 테스트 헤드에서의 진동이 인터페이스장치를 통하여 프로브 시스템으로 전달되는 것을 방지하도록 하는 구성된 인터페이스 구성(interface configuration)으로 배치가능한 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스장치는,
    상기 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에 부착하기 위한 테스터-측 구조물과,
    상기 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드에 부착하기 위한 장치-측 몸체부와,
    테스터-측 구조물의 진동이 분리 시스템을 통하여 장치-측 몸체부에 전달되는 것을 방지하면서, 테스터-측 구조물을 장치-측 몸체부에 신축적으로 접속시키기 위한 분리 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 분리 시스템은 멀티 신축성 전기케이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전기케이블은 적어도 테스터-측 구조물로부터 적어도 장치-측 몸체부로 연장되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  5. 제3항에 있어서, 상기 전기케이블은 인터페이스 구성에 사용된 테스터-측 구조물과 로드 보드 사이를 통과하는 전기 신호를 운반하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  6. 제4항에 있어서, 상기 분리 시스템은, 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드를 진공을 통하여 인터페이스장치에 부착시키기 위하여 적어도 테스터-측 구조물에서 적어도 장치-측 몸체부로 연장되는 신축성 호스 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  7. 제2항에 있어서, 상기 인터페이스장치는 테스터-측 구조물에서의 진동이 이동제한기구를 통하여 장치-측 몸체부로 전달되는 것을 방지하면서 테스터-측 구조물에 대한 장치-측 몸체부의 이동을 제한하기 위한 이동제한기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 이동제한기구는 포스트와 플랜지의 적어도 하나의 조합을 포함하고, 상기 포스트는 테스터-측 구조물과 장치-측 몸체부 중의 하나에 장착되고, 상기 플랜지는 테스터-측 구조물과 장치-측 몸체부 중의 다른 하나에 장착되고, 상기 플랜지는 상기 포스트가 연장하고 개구를 통하여 연장하는 곳에서 상기 포스트보다 큰 직경의 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  9. 제2항에 있어서, 상기 테스터-측 구조물은,
    인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에 부착하는 어뎁터 보드와,
    상기 어뎁터 보드와 분리 시스템에 접속된 테스터-측 몸체부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 전기 신호가 어뎁터 보드를 관통하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  11. 제9항에 있어서, 상기 분리 시스템은, 어뎁터 보드와 접촉하기 위해 테스터-측 몸체부의 적어도 하나의 개구를 통과하고, 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드와 접촉하기 위하여 장치-측 몸체부의 개구를 통과하는 멀티 전기케이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 케이블은 테스터-측 몸체부의 멀티 개구를 통과하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  13. 제1항에 있어서, 상기 직접 구성에서,
    전자장치 유니트의 테스트를 위하여 직접 구성에 사용된 테스트 헤드에서 직접 구성에 사용된 로드 보드로 테스트 신호가 제공되고, 전자장치의 그 유니트에서 그 로드 보드로 제공된 테스트 신호에 반응하여 그 로드 보드에서 그 테스트 헤드로 테스트 신호가 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 인터페이스 구성에서,
    인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에서 인터페이스장치로 제공된 테스트 신호에 반응하여 전자장치 유니트를 테스트하기 위하여, 인터페이스장치에서 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드로 테스트 신호가 제공되고,
    전자장치의 그 유니트에서 그 로드 보드로 제공된 테스트 신호에 반응하여 그 로드 보드에서 인터페이스장치로 제공되는 테스트 신호에 반응하여 인터페이스장치에서 그 테스트 헤드로 테스트 신호가 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  15. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스 구성에서, 상기 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드가 진공에 의하여 인터페이스장치에 부착되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  16. 제15항에 있어서, 상기 인터페이스 구성에서, 상기 인터페이스장치가 진공에 의하여 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에 부착되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  17. 제1항에 있어서, 상기 프로브가 비침입성(non-intrusive) 프로브인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 프로브가 광 프로브(optical probe)인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  19. 제17항에 있어서, 상기 프로브가 전자빔 프로브인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  20. 제1항에 있어서, 상기 프로브가 침입성(intrusive) 프로브인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  21. 전자장치 유니트 테스트용 테스트 시스템에 있어서,
    적어도 하나의 테스트 헤드와,
    전자장치의 유니트를 수용하는 적어도 하나의 로드 보드로서, 각각의 로드 보드는 그 로드 보드가 있는 경우 그 다른 로드 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치의 패턴과 동일한 테스트 헤드 신호 전달 위치의 패턴을 갖는 적어도 하나의 로드 보드와,
    프로브를 갖는 프로브 시스템과,
    인터페이스장치를 포함하고, 상기 테스트 시스템은, (a) 하나의 로드 보드가 그 로드 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치를 통하여 테스트 신호를 전달하기 위하여 하나의 테스트 헤드에 직접 부착되는 직접 구성과, (b) 하나의 로드 보드가 진공에 의해 인터페이스장치에 부착되고, 로드 보드가 로드 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치를 통해 테스트 신호를 전달하는 하나의 테스트 헤드에 인터페이스장치를 통해 연결되며, 프로브 시스템이 인터페이스장치 또는/및 로드 보드에 접촉하는 인터페이스 구성으로 배치 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  22. 제21항에 있어서, 상기 진공이 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드를 통하여 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  23. 제21항에 있어서, 인터페이스 구성에서, 상기 인터페이스장치가 진공에 의하여 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에 부착되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  24. 제23항에 있어서, 상기 진공이 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드를 통하여 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  25. 제23항에 있어서, 인터페이스 구성에서, 상기 인터페이스장치가 또한 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에 기계적으로 부착되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  26. 제21항에 있어서, 인터페이스 구성에서, 상기 인터페이스장치가 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에 기계적으로 부착되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  27. 제21항에 있어서, 직접 구성에서, 직접 구성에 사용된 상기 로드 보드가 진공에 의하여 직접 구성에 사용된 테스트 헤드에 부착되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  28. 제27항에 있어서, 직접 구성에 사용된 진공이 직접 구성에 사용된 테스트 헤드를 통하여 제공되고, 인터페이스 구성에 사용된 진공이 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드를 통하여 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  29. 제21항에 있어서, 상기 인터페이스장치는,
    인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에 부착하는 테스터-측 구조물과,
    인터페이스 구성에 사용된 로드 보드에 부착하는 장치-측 몸체부와,
    인터페이스 구성에 사용된 로드 보드를 인터페이스장치에 부착시키는 진공을 제공하기 위하여 적어도 테스터-측 구조물에서 적어도 장치-측 몸체부로 연장되는 호스 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  30. 제29항에 있어서, 상기 인터페이스장치가 테스터-측 구조물과 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드 사이를 통과하는 전기 신호를 운반하는 멀티 전기케이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  31. 제21항에 있어서, 상기 인터페이스장치는, 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에 부착하는 어뎁터 보드와, 프로브 시스템을 어뎁터 보드에 연결하는 인터페이스 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  32. 제31항에 있어서, 전기신호가 어뎁터 보드를 통과하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  33. 제21항에 있어서, 직접 구성에서, 전자장치 유니트의 테스트를 위하여 직접 구성에 사용된 테스트 헤드에서 직접 구성에 사용된 로드 보드로 테스트 신호가 제공되고, 전자장치의 그 유니트에서 그 로브 보드로 제공된 테스트 신호에 반응하여 그 로드 보드에서 그 테스트 헤드로 테스트 신호가 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  34. 제33항에 있어서, 인터페이스 구성에서, 전자장치 유니트 테스트를 위하여, 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에서 인터페이스장치로 제공된 테스트 신호에 반응하여 인터페이스장치에서 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드에 테스트 신호가 제공되고, 전자장치의 그 유니트에서 그 로브 보드로 제공된 테스트 신호에 반응하여 그 로드 보드에서 인터페이스장치로 제공되는 테스트 신호에 반응하여 인터페이스장치에서 그 테스트 헤드로 테스트 신호가 제공되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  35. 제21항에 있어서, 상기 프로브가 비침입성 프로브인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  36. 제21 항에 있어서, 상기 프로브가 침입성 프로브인 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  37. (a) 적어도 하나의 테스트 헤드와, (b) 전자장치의 유니트를 수용하는 적어도 하나의 로드 보드로서, 각 로드 보드는 다른 로드 보드가 있다면 서로 각각의 로드 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치의 패턴과 동일한 테스트 헤드 신호 전달 위치의 패턴을 갖는 적어도 하나의 로드 보드와, (c) 프로브를 갖는 프로브 시스템과, (d) 인터페이스장치를 포함하는 테스트 시스템의 전자장치 유니트 테스트 방법에 있어서,
    로드 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치를 통하여 테스트 신호를 전달하기 위하여, 전자장치 유니트를 수용하는 하나의 로드 보드가 테스트 헤드에 직접 부착되는 직접 구성에 배치되는 테스트 시스템의 적어도 하나의 테스트 작업을 수행하는 단계와,
    로드 보드의 테스트-헤드 신호 전달 위치를 통한 테스트 신호를 전달하기 위하여, 전자장치 유니트를 수용하는 하나의 로드 보드가 인터페이스장치를 통하여 하나의 테스트 헤드에 접속되고, 프로브 시스템이 인터페이스장치 또는/및 로드 보드와 접촉하고, 인터페이스장치가 테스트 헤드에서의 진동이 인터페이스장치를 통하여 프로브 시스템으로 전달되는 것을 주로 방지하도록 구성된 인터페이스 구성에 배치된 테스트 시스템의 적어도 하나의 테스트 작업을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  38. 제37항에 있어서, 상기 인터페이스장치는, (a) 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에 부착하기 위한 테스터-측 구조물과, (b) 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드에 부착하기 위한 장치-측 몸체부와, (c) 테스터-측 구조물의 진동이 분리 시스템을 통하여 장치-측 몸체부에 전달되는 것을 방지하면서, 테스터-측 구조물을 장치-측 몸체부에 신축적으로 접속시키기 위한 분리 시스템을 포함하는 테스트 신호를 분리 시스템의 전기케이블을 통하여 통과시키는, 인터페이스 구성에 배치된 테스트 시스템의 적어도 하나의 테스트 작업 수행단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  39. 제37항에 있어서, 직접 구성에 배치된 테스트 시스템의 적어도 하나의 테스트 작업을 수행하는 것이, 시험 하(under test)의 유니트를 테스트하기 위하여 직접 구성에 사용된 테스트 헤드에서 직접 구성에 사용된 로드 보드로 테스트 신호를 제공하는 단계와, 시험하의 그 유니트에서 그 로드 보드로 제공된 테스트 신호에 반응하여 그 로드 보드에서 그 테스트 헤드로 테스트 신호를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  40. 제39항에 있어서, 인터페이스 구성에 배치된 테스트 시스템의 적어도 하나의 테스트 작업을 수행하는 것이, 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에서 인터페이스장치로 제공된 테스트 신호에 반응하여 테스트하의 유니트를 테스트하기 위하여 인터페이스장치에서 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드에 테스트 신호를 제공하는 단계와, 테스트하의 그 유니트에서 그 로드 보드로 제공된 테스트 신호에 반응하여 그 로드 보드에서 인터페이스 장지로 제공되는 테스트 신호에 반응하는 인터페이스장치에서 그 테스트 헤드로 테스트 신호를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  41. 제37항에 있어서, 인터페이스 구성에 배치된 테스트 시스템의 적어도 하나의 테스트 작업을 수행하는 것이, 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드를 진공에 의하여 인터페이스장치에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  42. 제41항에 있어서, 인터페이스 구성에 배치된 테스트 시스템의 테스트 작업을 수행하는 것이, 또한 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드를 진공에 의하여 인터페이스장치에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  43. (a) 적어도 하나의 테스트 헤드와, (b) 전자장치의 유니트를 수용하고, 각각의 로드 보드가 있는 경우 각기 다른 로드 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치의 패턴과 동일한 테스트 헤드 신호 전달 위치의 패턴을 갖는 적어도 하나의 로드 보드와, (c) 프로브를 갖는 프로브 시스템과, (d) 인터페이스장치를 포함하는 테스트 시스템의 전자장치 유니트 테스트 방법에 있어서,
    로드 보드의 테스트 헤드 신호 전달 위치를 통하여 테스트 신호를 전달하기 위하여 전자장치 유니트를 수용하는 하나의 로드 보드가 테스트 헤드에 직접 부착되는 직접 구성에 배치되는 테스트 시스템의 적어도 하나의 작업을 수행하는 단계와,
    하나의 로드 보드가 진공에 의하여 인터페이스장치에 부착되고, 로드 보드의 테스트-헤드 신호 전달 위치를 통한 테스트 신호를 전달하기 위하여 전자장치 유니트를 수용하는 하나의 로드 보드가 인터페이스장치를 통하여 하나의 테스트 헤드에 연결되고, 프로브 시스템이 인터페이스장치 또는/ 및 로드 보드와 접촉하도록 구성된 인터페이스 구성에 배치된 테스트 시스템의 적어도 하나의 테스트 작업을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  44. 제43항에 있어서, 진공이 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드를 통하여 제공되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  45. 제43항에 있어서, 인터페이스 구성에 배치된 테스트 시스템의 적어도 하나의 테스트 작업을 수행하는 것이 진공에 의하여 인터페이스장치를 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  46. 제43항에 있어서, 직접 구성에 배치된 테스트 시스템의 적어도 하나의 테스트 작업을 수행하는 것이 진공에 의하여 직접 구성에 사용된 로드 보드를 직접 구성에 사용된 테스트 헤드에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  47. 제43항에 있어서, 직접 구성에 배치된 테스트 시스템의 적어도 하나의 테스트의 작업을 수행하는 것이, 테스트하의 유니트를 테스트하기 위하여 직접 구성에 사용된 테스트 헤드에서 직접 구성에 사용된 로드 보드로 신호를 제공하는 단계와,
    테스트하의 유니트에서 그 로드 보드로 제공된 테스트 신호에 반응하여 그 로드 보드에서 테스트 헤드로 테스트 신호를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
  48. 제47항에 있어서, 인터페이스 구성에 배치된 테스트 시스템의 적어도 하나의 작업을 수행하는 것이, 인터페이스 구성에 사용된 테스트 헤드에서 인터페이스장치로 제공된 테스트 신호에 반응하여 테스트하의 유니트를 테스트하기 위하여 인터페이스장치에서 인터페이스 구성에 사용된 로드 보드로 테스트 신호를 제공하는 단계와, 테스트하의 그 유니트에서 그 로드 보드에 제공된 테스트 신호에 반응하여 그 로드 보드에서 인터페이스장치로 제공된 테스트 신호에 반응하는 인터페이스장치에서 그 테스트 헤드로 테스트 신호를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 유니트 테스트 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100932253B1 (ko) * 2005-07-26 2009-12-16 가부시키가이샤 어드밴티스트 신호 송신 장치, 신호 수신 장치, 시험 장치, 테스트 모듈,및 반도체 칩
KR101245382B1 (ko) * 2008-10-20 2013-03-22 로젠버거 호흐프리쿠벤츠테흐닉 게엠베하 운트 코. 카게 스캐터링 파라미터 결정용 측정 시스템
WO2013160716A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-31 Freescale Semiconductor, Inc. Heating system and method of testing a semiconductor device using a heating system
KR20220015283A (ko) * 2020-07-30 2022-02-08 쥬니퍼 네트워크스, 인크. 자동화 테스팅 장비를 사용하는 하이브리드 테스팅을 위한 광학 상호연결들

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6201402B1 (en) * 1997-04-08 2001-03-13 Celadon Systems, Inc. Probe tile and platform for large area wafer probing
US6586954B2 (en) * 1998-02-10 2003-07-01 Celadon Systems, Inc. Probe tile for probing semiconductor wafer
US7057410B1 (en) * 2003-05-14 2006-06-06 Credence Systems Corporation Interface structure for semiconductor integrated circuit test equipment
US7437262B2 (en) * 2003-08-18 2008-10-14 Texas Instruments Incorporated System and method for testing a device
US7096141B2 (en) * 2003-08-18 2006-08-22 Texas Instruments Incorporated System and method for testing a device
US6972571B2 (en) 2004-03-22 2005-12-06 Freescale Semiconductor, Inc. Load board with embedded relay tracker
US7230437B2 (en) * 2004-06-15 2007-06-12 Formfactor, Inc. Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing
DE112005001751T5 (de) 2004-07-23 2007-05-10 Advantest Corp. Prüfgerät für elektronische Bauelemente und Verfahren zur Konfiguration des Prüfgerätes
CN101052886B (zh) * 2004-09-03 2011-06-01 塞莱敦体系股份有限公司 用于探测半导体晶片的可置换探针装置
US20060236495A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Romi Mayder Method and apparatus for non-contact cleaning of electronics
US7463042B2 (en) * 2005-06-30 2008-12-09 Northrop Grumman Corporation Connector probing system
JP2007040941A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Advantest Corp 半導体試験装置、パフォーマンスボードおよびインターフェースプレート
US7147499B1 (en) * 2005-10-19 2006-12-12 Verigy Ipco Zero insertion force printed circuit assembly connector system and method
US7532022B2 (en) 2006-06-09 2009-05-12 Advanced Inquiry Systems, Inc. Apparatus for fixed-form multi-planar extension of electrical conductors beyond the margins of a substrate
US20080100323A1 (en) * 2006-10-25 2008-05-01 Silicon Test Systems, Inc. Low cost, high pin count, wafer sort automated test equipment (ate) device under test (dut) interface for testing electronic devices in high parallelism
US7471078B2 (en) * 2006-12-29 2008-12-30 Formfactor, Inc. Stiffener assembly for use with testing devices
JP2008164570A (ja) * 2007-01-05 2008-07-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 試験チャンバ装置
JP4962112B2 (ja) * 2007-04-19 2012-06-27 横河電機株式会社 検査装置
US7728609B2 (en) 2007-05-25 2010-06-01 Celadon Systems, Inc. Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer
US7847570B2 (en) 2007-10-19 2010-12-07 Teradyne, Inc. Laser targeting mechanism
US7733081B2 (en) 2007-10-19 2010-06-08 Teradyne, Inc. Automated test equipment interface
CN101498762B (zh) * 2008-01-29 2013-06-12 富葵精密组件(深圳)有限公司 电测治具
US7855567B2 (en) * 2008-04-01 2010-12-21 Test Research, Inc. Electronic device testing system and method
US20090267631A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-29 Honeywell International Inc. Large Component Thermal Head Adapter
US8310256B2 (en) * 2009-12-22 2012-11-13 Teradyne, Inc. Capacitive opens testing in low signal environments
CN102346225B (zh) * 2010-08-02 2013-08-21 百硕电脑(苏州)有限公司 连接状况快速检测方法
US20120038383A1 (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Chien-Chou Wu Direct-docking probing device
US9261533B2 (en) * 2011-03-21 2016-02-16 University Of Windsor Apparatus for the automated testing and validation of electronic components
US8933722B2 (en) 2011-08-31 2015-01-13 Infineon Technologies Ag Measuring device and a method for measuring a chip-to-chip-carrier connection
US8896320B2 (en) * 2011-08-31 2014-11-25 Infineon Technologies Ag Measuring device and a method for measuring a chip-to-chip-carrier connection
CN102331539A (zh) * 2011-09-16 2012-01-25 苏州天浩汽车部件有限公司 一种线束测试仪
JP6076695B2 (ja) * 2012-10-30 2017-02-08 株式会社日本マイクロニクス 検査ユニット、プローブカード、検査装置及び検査装置の制御システム
JP5690321B2 (ja) * 2012-11-29 2015-03-25 株式会社アドバンテスト プローブ装置および試験装置
CN104062537B (zh) * 2014-06-24 2017-11-14 威海职业学院 多芯线电缆端子压接质量快速检测装置与检测方法
JP6333112B2 (ja) * 2014-08-20 2018-05-30 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置
US10094854B2 (en) * 2015-10-23 2018-10-09 Teradyne, Inc. Manipulator in automatic test equipment

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5422574A (en) * 1993-01-14 1995-06-06 Probe Technology Corporation Large scale protrusion membrane for semiconductor devices under test with very high pin counts
TW273635B (ko) * 1994-09-01 1996-04-01 Aesop
US6420888B1 (en) * 2000-09-29 2002-07-16 Schlumberger Technologies, Inc. Test system and associated interface module

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100932253B1 (ko) * 2005-07-26 2009-12-16 가부시키가이샤 어드밴티스트 신호 송신 장치, 신호 수신 장치, 시험 장치, 테스트 모듈,및 반도체 칩
US8139953B2 (en) 2005-07-26 2012-03-20 Advantest Corporation Signal transmission device, signal reception device, test module, and semiconductor chip
KR101245382B1 (ko) * 2008-10-20 2013-03-22 로젠버거 호흐프리쿠벤츠테흐닉 게엠베하 운트 코. 카게 스캐터링 파라미터 결정용 측정 시스템
WO2013160716A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-31 Freescale Semiconductor, Inc. Heating system and method of testing a semiconductor device using a heating system
KR20220015283A (ko) * 2020-07-30 2022-02-08 쥬니퍼 네트워크스, 인크. 자동화 테스팅 장비를 사용하는 하이브리드 테스팅을 위한 광학 상호연결들

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Publication number Publication date
WO2004008487A3 (en) 2004-06-03
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