KR20050029895A - 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조에 관한 것으로, 본체부, 즉 안테나가 결합되는 후면 케이스 및 안테나 급전부위에 전도성 도료를 도포하고, 여기에 힌지접촉용 금속을 연결함으로 이동통신 단말기의 무선감도 또는 통화품질에는 영향이 없으면서 전자파 흡수율을 저감시키도록 하는 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 단말기 본체부 케이스의 안테나 급전부에 도포된 전도성 도료; 및 상기 전도성 도료에 전기적으로 연결된 접지수단을 포함하는 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조를 제공한다.

Description

이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조{Structure to reduce specific absorption rate of mobile communication terminal}

본 발명은 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 본체부, 즉 안테나가 결합되는 후면 케이스 및 안테나 급전부위에 전도성 도료를 도포하고, 여기에 힌지접촉용 금속을 연결함으로 이동통신 단말기의 무선감도 또는 통화품질에는 영향이 없으면서 전자파 흡수율을 저감시키도록 하는 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조에 관한 것이다.

휴대용 무선전화기의 사용상에 있어서, 통화시 기구에서 방출되는 전자파가 인체두부에 침투하여 각종 질병, 특히 암을 유발시킬 수 있고 인체에 좋지 않은 결과를 낳을 수 있는 원인이 된다고 학계에서 보고된 바 있다.

따라서, 세계 각국에서는 전자파의 유해성을 인정하여 일정 규격 이상으로 전자파를 발생시키지 못하도록 강제적으로 규정하고 있다.

특히, 이동통신 단말기에 경우에는 다른 통신기기와는 달리 머리 및 인체에 접근되어 사용되므로 그 피해 가능성이 상대적으로 클 수 있다는 막연한 불안감이 사용자들 사이에 넓게 퍼져 있다.

이동통신 단말기의 전자파 흡수는 단위 질량당, 단위 시간당 인체조직에 누적되는 에너지로 정의되고, 국부 전자파 흡수율 기준(SAR: Specific Absorption Rate)이 적용되며, 국부 전자파 흡수율은 조직 1그램 또는 10그램에서 평균된 전자파 흡수율로 전자파에 노출된 면적에 의존한다.

미국과 캐나다는 인체 머리 조직 1그램에 대하여 평균한 전자파 흡수율이 반드시 1.6mW/g 이하가 될 것을 요구하고 있고, 유럽, 일본 등지에서는 조직 10그램에 대하여 평균한 전자파 흡수율이 2.0mW/g 이하일 것을 권고하고 있다.

이러한 규격을 만족하지 못할 때는 이동통신 단말기의 출시가 안되므로 제조업체에서는 막대한 연구비 투자, 인력 및 시간을 투자하고 있다.

일반적으로, 이동통신 단말기의 전면부의 전자파 흡수율을 측정하기 때문에, 이동통신 단말기의 전면부의 방사를 줄임으로써 전자파 흡수율을 줄이는 방법도 연구되고 있다.

그러나, 헬릭스 안테나의 경우처럼 방사특성이 일정 주파수, 특히 800MHz인 경우 무지향성이기 때문에 전체적인 방사가 줄어들어 통화감도가 저하되므로 바람직하지 못하고, 내장형 안테나는 인체 쪽으로 방사가 덜 되어 전자파 흡수율은 감쇄되지만, 기기 내에 내장되어 있어서 미약전계에서는 외장형 안테나에 비해서 특성이 떨어지게 된다는 문제점이 있었다.

또한, 전자파 흡수율의 저감 방법으로 단말기의 플립각도를 늘이는 방법으로 인체 모의두부와 단말기의 키버튼과의 간격을 벌이는 방법이 있지만, 비흡수율이 감소되는 폭이 적은 단점이 있다.

또한, 탑로딩 리트랙터블 안테나의 경우에 있어서, 안테나의 인출 시 단말기 케이스의 수직축에서 뒤로 기울이는 방법은 안테나의 휩의 하단 끝(스토퍼)에 추가적으로 부품이 들어가므로 단가가 상승하는 문제가 생긴다.

또한, 전자파 흡수체를 PCB 상의 부품 위에 부착시키는 방법 등은 모두 전자파 흡수율을 낮추는데에는 상승 단가에 비해서 개선이 미미한 수준이고 부착력도 약해서 떨어질 가능성도 높게 되는 등의 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 안테나가 결합되는 후면 케이스 및 안테나 급전부위에 전도성 도료를 도포하고, 여기에 힌지접촉용 금속을 연결함으로 이동통신 단말기의 무선감도 또는 통화품질에는 영향이 없으면서 전자파 흡수율을 저감시키도록 하여 안전한 통화를 확보하려고 하는 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 단말기 본체부 케이스의 안테나 급전부에 도포된 전도성 도료; 및 상기 전도성 도료에 전기적으로 연결된 접지수단을 포함하는 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조를 제공한다.

상기 접지수단은 상기 본체부 케이스 내부에 장착되며, 일측은 상기 전도성 재료와 접촉되고, 그 타측은 단말기의 접지부에 연결된 도전성 재질의 컨택트클립을 포함한다.

상기 컨텍트클립은, 폴더 또는 플립을 본체에 결합시키는 힌지축에 연결된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조는, 안테나가 결합되는 후면 케이스 및 안테나 급전부위에 전도성 도료를 도포하고, 여기에 힌지접촉용 금속을 연결함으로 이동통신 단말기의 무선감도 또는 통화품질에는 영향이 없으면서 전자파 흡수율을 저감시키도록 하여 안전한 통화를 확보하려고 한 것으로, 본 실시예에서는 도1 내지 도3을 참조하여 설명한다.

도1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조는, 단말기 본체부(100) 케이스의 안테나 급전부에 도포된 전도성 도료; 및 상기 전도성 도료에 전기적으로 연결된 접지수단을 포함한다.

상기 접지수단은 상기 본체부(100) 케이스 내부에 장착되며, 일측은 상기 전도성 재료와 접촉되고, 그 타측은 단말기의 접지부에 연결된 도전성 재질의 컨택트클립(110)을 포함한다.

상기 컨텍트클립(110)은 힌지(160)의 중심축봉(170)에 삽입, 연결된다.

상기 힌지(160)의 중심축봉(170)에 연결된 상기 컨텍트클립(110)은, 키패드 케이스(130) 상에 형성된 전도성도료부(180)에 접촉된다.

즉, 상기 컨텍트클립(110)은, 상기 힌지(160) 내부의 중심축봉(170)의 끝단과 연결되며, 또한 상기 전도성도료부(180)에 연결되어 접지된다.

상기 전도성도료부(180)는, 전도성도료인 EMI도료가 상기 키패드 케이스(130)의 주변을 둘러싸는 형태로 도포되어 형성된다.

또한, 안테나 터미날(120) 부근에 전도성도료부(180)가 형성되고, 여기에 상기 컨텍트클립(110)이 삽입되며 상기 힌지(160)의 중심축봉(170)과 연결되어 상기 중심축봉(170)이 상기 힌지(160) 외부를 감싸고 있는 금속성 재질과 연결되어 접지면과 전기적으로 연결된다.

각 축방향의 전계장 세기를 변화시킴으로써, PCB 및 케이스에 흐르는 전계장의 세기가 변하게 되어 전자파 흡수율이 가장 높은 지점을 변하게 하고 각 축방향의 전계장 분포를 확산시키는 효과를 가져온다.

전자파 흡수율은 다음과 같은 식으로 계산된다.

다음에 종래 기술에 따른 이동통신 단말기와 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기의 전자파 흡수율과 이동통신 단말기의 무선감도를 측정한 결과를 표로 나타내었다.

	종래 기술		본 발명의 일 실시예
	셀룰러	PCS	셀룰라	PCS
전자파 흡수율	2.2mW/g	1.4mW/g	1.1mW/g	0.9mW/g
무선감도(sensitivity)	- 63dBmch 384	- 55dBmch 600	- 62dBmch 384	- 53dBmch 600
	폴더 열고 안테나 삽입된 상태	폴더 열고 안테나 삽입된 상태	폴더 열고 안테나 삽입된 상태	폴더 열고 안테나 삽입된 상태

상기 표에 나타낸 바와 같이, 전자파 흡수율 규격인 1그램 기준의 800MHz에서 1.6mW/g을 만족하지 못한다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기는, 셀룰러의 경우 50%, PCS의 경우 35%의 전자파 흡수율의 저감을 보인다.

무선감도는 셀룰러의 경우 1dBm이 감소되고, PCS는 2dBm이 감소되어 다소 무선감도의 저하가 있지만, 이동통신 단말기의 서브 엘씨디가 있는 케이스 상단의 전도성 도료를 제거하여 감도를 개선하는 방법을 통하여 충분히 개선될 수 있는 수치이다.

서브 엘씨디가 있는 케이스 상단의 전도성 도료를 제거한 후, 셀룰러의 경우는 - 63dBm, PCS의 경우는 - 55dBm의 무선감도를 나타내었고, 전자파 흡수율의 거의 변화가 없었다.

상기 표의 측정조건은 원거리장의 영역에서 공간 손실과 케이블 손실은 포함되지 않았다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조는, 안테나가 결합되는 후면 케이스 및 안테나 급전부위에 전도성 도료를 도포하고, 여기에 힌지접촉용 금속을 연결함으로 이동통신 단말기의 무선감도 또는 통화품질에는 영향이 없으면서 전자파 흡수율을 저감시키도록 하여 안전한 통화를 확보할 수 있는 효과가 있다.

도1은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조를 도시한 정면도.

도2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조의 구성요소 중 컨텍트 클립을 도시한 사시도.

도3은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조를 도시한 평면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100: 본체부 110: 컨택트 클립

120: 안테나 터미날 130: 키패드 케이스

140: 안테나 부싱 150: 후면 케이스

160: 힌지 170: 중심축봉

180: 전도성도료부

Claims (3)

1. 단말기 본체부 케이스의 안테나 급전부에 도포된 전도성 도료; 및

   상기 전도성 도료에 전기적으로 연결된 접지수단

   을 포함하는 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조.
2. 제1항에 있어서,

   상기 접지수단은 상기 본체부 케이스 내부에 장착되며, 일측은 상기 전도성 재료와 접촉되고, 그 타측은 단말기의 접지부에 연결된 도전성 재질의 컨택트클립

   을 포함하는 이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조.
3. 제2항에 있어서,

   상기 컨텍트클립은, 폴더 또는 플립을 본체에 결합시키는 힌지축에 연결된

   이동통신 단말기의 전자파 흡수율 저감구조.