KR20050025929A

KR20050025929A - 발광 전자 부품

Info

Publication number: KR20050025929A
Application number: KR1020040071453A
Authority: KR
Inventors: 유타카 나카니시
Original assignee: 폴리마테크 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2003-09-08
Filing date: 2004-09-07
Publication date: 2005-03-14
Also published as: EP1513164A2; EP1513164A3; EP1513164B1; CN100527910C; CN1596042A; DE602004029538D1; US20050052128A1; KR100768367B1

Abstract

전장발광 패널로 발광된 발광전자부품은 투광성 성형체을 통해 보이게 된다. 상기 전장발광 패널은 첫째 면과 비발광 영역의 맞은편에 있는 첫째 면과 둘째 면을 가지는 전방발광 영역을 포함한다. 상기 전장발광 영역은 투명전극층, 발광층, 절연층 및 배면전극층을 포함한다. 상기 투광성 성형체은 상기 전장발광 영역의 첫째 면에 접촉하여 배치된다. 상기 전자발광부품은 상기 전자발광 패널의 발광 중 발생되는 진동을 완화하기 위해 상기 전자발광 영역의 둘째 면과 접촉하여 배치되는 진동흡수시트를 포함한다.

Description

발광 전자 부품{Light emitting electronic component}

본 발명은 모바일 폰, 휴대용 정보 단말기, 가전 제품에 이용되는 원격 조정기, 및 키보드와 같은 전자 제품에 사용되는 발광전자부품에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 전장발광 재료를 사용하여 스위치를 밝히는 키 패드에 관한 것이다.

투광성 키 패드(translucent key pads)는 모바일 폰과 같은 전자 제품의 작동에 광범위하게 사용된다. 키 패드는 스위치와 같은 기능을 하는 투광성 수지 키 탑(a translucent resin key top)을 갖고있다. 각 키 탑(key top)을 식별하기 위해, 문자 숫자식의 문자와 부호 같은 표시기가 상기 키 탑의 상기 윗면 또는 상기 밑면에 제공된다. 저광 조건(low-conditions)하에 사용된 역광(back lighting)에 의해 상기 키 탑에 제공된 상기 표시기를 밝게하여 각 스위치가 가현적이고 식별가능하도록 만들 수 있다.

종래의 발광 다이오드(light emitting diodes:LEDs)는 투광성 키 패드의 역광에 이용되었다. LEDs는 상기 키 탑(key top)을 갖는 기판의 배면에 제공된다. 스위치 작동용으로 쓰이는 접촉부는 각 키 탑의 바로 밑에 제공되기 때문에, 상기 역광은 제공될 수 없다. 따라서, LEDs는 인접한 키 탑들의 사이에 배치되지만, 상기 LEDs로 부터 발광된 빛은 인접한 키들의 밝기의 불균일 때문에 불충분한 전체 조도 능률의 결과를 가지므로, 상기 키 탑들에 충분히 전달 할 수 없다.

푸쉬 버튼(push button)은 당해 분야에서 광원으로서 전장발광 장치를 이용하는 것으로 알려져 있다. 상기 전장발광 장치에 의한 발광은 투광성 수지 몰딩(translucent resin molding)을 포함하는 상기 스위치의 배면에 들어가며 상기 수지 몰딩(resin molding)을 볼 수 있다. 전장발광 장치가 유기적 전장발광 장치와 무기적 전장발광 장치를 포함하는 반면, 무기적 전장발광 장치는 대기중 습기에 매우 민감하게 작용하지 않기 때문에 푸쉬 버튼 스위치용으로 흔히 사용된다. 예를 들면, 일본 실용 공개 제 62-165615호는 발광 막 스위치(a light emitting membrane switch)를 공개하고, 일본 공개 특허 제 9-50728호는 바로 위에 반투명 키 탑을 갖는 디스플레이 판에 제공된 발광스위치를 공개하고, 일본 공개 특허 제 2002-216570은 모바일 폰과 같은 전자 제품에 쓰이는 작동 키를 공개했다.

상기 키 탑들의 백라이팅(back lighting)에 LEDs를 사용하는 경우 상기 발광 및 어둠에 불균일의 문제점은 상술한 종래 기술에서 발견되지 않았다. 그러나, 상기스위치는 작동중 상기 전장발광 패널(electroluminescent panels)을 누름에 의한 변하는 구조를 가지기 때문에, 상기 전장발광 부는 부하(load)가 구부려지기 쉽게된다. 더욱이, 상기 전장발광 장치의 부는 하드 키(a hard key)로 눌려지는 구조가 사용될 때, 발광층과 같은 상기 전장발광 장치의 임의층(layer)은 파괴되거나 심하게 손상을 입고, 조광 실패의 결과가 된다. 그러한 키 패드들은 입력 작동이 자주 실행되는 모바일 폰과 같은 전자 제품에 쓰일 수 없다.

반복된 작동의 전장발광 부의 손상을 제거하기위한 다양한 시도들이 있어왔다. 예를 들면, 일본 실용 공개 제63-199420은 상기 전자 발광 장치의 전극을 늘이며, 상기 키 탑의 뒷면에 배치된 요면 부(concave portion)의 전자발광 장치를 포함하는 푸쉬 버튼 장치를 공개했다. 상기 발광층의 손상문제가 이러한 구조에서 상기 키 탑의 상기 전자 발광 장치를 포함함으로서 방해되는 동안 상기 구조는 상기 키 탑의 윗면의 표시층(indicator layer)을 유일하게 형성할 수 있다. 제공된 표시기(indicator)의 상기 위치에 대한 제한은 상기 키 탑의 생산 공정을 복잡하게 할 수 있다.

게다가, 일반적으로 상기 분광타입 EL패널은 교류전압을 사용하기 때문에, 발광 내내 기계적 진동이 발생할 수 있다. 상기 진동은 소음을 야기시킨다. 따라서, 분광 타입 EL 패널은 상기 진동, 불완전한 진동과 같은 문제, 및 오디오 정보의 저하를 방지하는 어떠한 조치 없이 모바일 폰과 같은 통신 장치에 이용된다. 그 결과, 일본 공개 특허 제 11-54267은 특정 발광 영역의 다수를 연결하는 기판 막을 포함하는 각 연결부분 및 전극 보상용 발광 부분의 주위에 있는 차단기 내지 구멍을 제공함으로써 진동의 전달을 감소시키는 시도를 발표했다. 게다가, 상기 발광층, 절연층, 및 이면 전극들은 상기 특정 발광 부분의 다수에 대응하는 최소의 영역을 부분적으로 제공될 수 있다.

이들 조치들은 발광장치에서의 진동 문제에 효과적인 반면, 상기 EL 패널은 부품들의 수의 증가 때문에 두께를 키울 수 있다. 따라서, 어떤 경우는 습기에 대비하여 추가적인 조치의 제공을 필요로 했다.

더욱이, 상기 전원으로부터 상기 EL장치에 배치된 상기 EL 패널로 전력을 공급하는 것이 필수적이다. 개개의 부품은 종래에 예를 들면, 일본 공개 특허 제 2003-115912, 일본 공개 특허 2003-87388, 및 일본 공개 특허 2001-103142에 나타낸 바와 같이, 상기 회로판과 상기 전원에 전극을 연결하는 커넥터용으로 사용되었다. 그러나, 상기 커넥터들은 매우 작은 부품이어서, 상기 케이싱(casing)과 상기 EL 패널 전극의 정렬, 및 상기 기판 전극의 조립은 곤란한 일을 요구한다.

본 발명의 목적은 균일성과 조도에 대해 바람직한 EL 패널을 사용하고, 반복되는 키-푸쉬 작동내내 상기 발광층의 파괴 또는 심각한 손상을 입지않는 키패드를제공하는 데 있다.

본 발명의 상기 다른 목적은 상기 EL 패널이 발광시킬 때 발생되는 진동 소음을 감소시키는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 예를 들면, 분광-타입 EL 장치안에서 상기 EL 장치가 교류 전류를 사용하여 발광시킬 때 발생하는 진동 흡수용 진동흡수시트를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 투광성 성형체(translucent molding)를 통해 전자 발광 패널에 의한 발광을 볼 수 있는 전자발광부품이 제공된다. 상기 전자발광 패널은 첫째 면과 비발광 영역의 맞은편에 있는 첫째 면과 둘째 면을 가지는 전방발광 영역을 포함한다. 상기 전장발광 영역은 투명전극층, 발광층, 유전층 및 배면전극층을 포함한다. 상기 반투명 주형은 상기 전장발광 영역의 첫째 면에 접촉하여 배치된다. 상기 전자발광부품은 상기 전자발광 패널의 발광 중 발생되는 진동을 완화하기 위해 상기 전자발광 영역의 둘째 면과 접촉하여 배치되는 진동 흡수 시트(vibration absorbing sheet)에 의해 특징된다.

이하, 모바일 폰의 상기 키 패드 부분에 적용된 본 발명에 따른 첫번 째 실시예는 다음 도면들을 참조하여 설명된다. 도 1은 상기 모바일 폰의 상기 키 패드 부분의 사시도이다. 다수의 반투명 주형들(1)은 상기 모바일 폰의 상기 케이싱(casing)(10) 안에 배치된다.

도 2는 상기 케이싱(10) 안에 포함된 부품들의 분해 사시도이다. 키 패드(20)와 회로 보드(12)는 상기 케이싱(10) 안에 포함된다. 상기 키 패드(20)는 투광성 성형체(1), EL 패널(3), 및 진동 흡수 시트(6)을 포함하는 전장발광장치의 부품이다. 상기 모바일 폰 작동 시, 상기 회로판(12) 위의 상기 결합부(13)가 상기 EL 패널(3)을 통해 상기 투광성 성형체(1)을 아래로 누름(pushing down)에 의해 작동된다. 상기 EL 패널(3)의 발광부(light emitting portion)(4)에 의한 상기 발광은 상기 투과성 성형체(1)를 통한 전달로 상기 케이싱(10) 의 윗면 위에서 보이게 된다. 각 부품은 아래에 좀더 자세하게 설명된다.

상기 투광성 성형체(1)는 상기 모바일 폰의 작동 내내 아래로 눌려진다(pushed down). 상기 투광성 성형체(1)는 반투명성의 열가소성 수지(thermoplastic resin) 및 열경화성 수지(thermosetting resin)로 만들어질 수 있다. 예를 들면, 폴리카아보네이트 수지(polycarbonate resin) 또는 아크릴 수지(acrylic resin)와 같은 열가소성 수지 및 에폭시 수지(epoxy resin) 내지 실리콘 수지(silicon resin)와 같은 열경화성 수지가 이용될 수 있다. 상기 투광성 성형체(1)는 즉, 가현(visible) 광을 전달하는 반투명성을 가진 수지를 사용하는 주입 주형(injection molding)과 같은 생산 방법을 통해 원하는 형상으로 된다.

표시층(2)는 상기 투광성 성형체(1)의 상기 윗면 또는 밑면에 배치되서 각 버튼 또는 키의 작동이 식별된다. 상기 표시층(2)는 상기 투광성 성형체(1)의 전체면 또는 단지 상기 면의 어느 한 부분에 배치될 수 있다. 상기 표시층(2)을 형성하는 상기 방법은 광차폐 또는 반투명 컬러 페인팅, 알루미늄 또는 크롬과 같은 금속박판 도금, 증착법에 의한 피복물(coating), 및 피복물 또는 금속박판의 열전달 프린팅 등을 이용하는 스크린 출력 또는 패드 출력을 포함한다. 광 전송재료에 의한 표시기 공정인 이상은 상기 방법에 대한 제한은 없다. 상기 투광성 성형체(1)의 밑면은 균일하게 자국이 나거나, 코팅 또는 레이저 공정에 의한 문자 숫자식의 문자내지 부호와 같은 형태로 형성된다.

상기 EL 패널(3)은 상기 투광성 성형체(1) 밑에 배치된다. 상기 EL 패널(3)은 행렬(matrix) 안에 배열된 다수의 발광 부분(4)를 포함한다. 상기 투광성 성형체(1)은 저조한 발광(low-light) 조건의 상기 발광 부분(4)로부터 발광되기 때문에 가시적이어서 상기 모바일 폰의 동작이 이용가능하다. 상기 각 발광부분(4)의 형상은 일반적으로 상기 투광성 성형체(1)의 접촉면의 윤곽선보다 상기 투광성 성형체(1)의 접촉면과 같은 외곽내지 상기 투광성 성형체(1)의 접촉면의 외곽보다 약간 더 작은 형상이 된다. 이러한 구조를 이용함에 따라, 상기 발광 부분(4)은 견고한 키 탑(key top)에 의한 누르는 압력 때문에 파괴되지는 않는다. 상기 EL 발광부분(4) 에 의한 발광은 상기 EL 발광 부분(4) 위에 배치된 상기 투광성 성형체(1)을 통해 전송하며, 상기 케이싱(10)의 상단으로부터 가시적이다. 상기 각 발광 부분(4)은 비발광 부분(5)으로 둘러싸여져 있어 상기 발광 부분(4)들이 연결되어 있다.

전도성보상전극(45)은 각 투과성 전극 계층(41) 및 후면 전극 계층(44)부터 상기 발광부분(4)으로 교류전압을 제공하기 위해 형성될 수 있다.

상기 진동흡수시트(6)는 상기 EL 패널(3) 바로 밑에 배치된다. 상기 진동흡수시트(6)는 발광 시 상기 EL 패널(3)에서 발생되는 진동을 흡수한다. 상기 진동흡수시트(6)는 천연고무 합성수지 또는 열가소성 합성고무(thermoplastic elastomer)를 포함하는 고무 재질의 합성고무(rubber-like elastomer)이다. 상기 진동흡수시트(6)는 상기 EL 패널(3)의 상기 발광부(4)를 연결하기 때문에, 상기 발광 중 발생되는 상기 진동 소음은 감소될 수 있다. 상기 진동소음은 상기 진동흡수시트(6)용 진동 흡수에 탁월한 성능을 가진 합성수지내지 열경화성 합성고무를 사용하여 더욱 감소할 수 있다. 상기 합성수지의 예로는 실리콘 고무(silicone rubber), 부틸 고무(butyl rubber), 우레탄 고무(urethane rubber), 및 아크릴 고무(acrylic rubber)가 있다. 상기 열경화성 합성고무의 예로는 스티렌(styrene), 롤리핀(olefin), 우레탄(urethane) 또는 폴리에스테르(polyester)에 기초한 열경화성 합성고무(thermoplastic elastomer)가 있다.

회로판(12)는 상기 진동흡수시트(6) 바로 밑에 배치된다. 접점(13)은 상기 투광성 성형체(1)의 상기 위치에 맞게 상기 회로기판 위에 제공된다.

도 5는 도 1의 선 5-5을 따라 도시된 단면도이다. 도 5에서, 상기 투광성 성형체(1)와 상기 EL 패널(3)은 접착층(8)을 통해 부착되고 상기 EL 패널(3)과 상기 진동흡수시트(6)는 접착층(9)을 통해 부착된다. 상기 EL 패널(3), 상기 투광성 성형체(1) 및 상기 합성고무시트(6)은 접합, 용해 접합, 감압 접합 및 용접에 의해 부착된다. 미리 형성된 투광성 성형체(1)과 합성고무 시트(6)을 상기 EL 패널(3)에 부착하는 방법 외에, 상기 EL 패널(3) 위에 액상 폴리머 재료(liquid polymer material)를 경화시켜 또한 상기 투광성 성형체(1) 또는 상기 합성고무 시트(6)를 형성할 수 있다.

상기 스위치부의 작동은 도 6과 도 7을 참조하여 다음에서 설명된다. 상기 회로기판(12) 상의 상기 접점 스위치(13)는 상기 돌출부(7)에 의해 압축되거나 눌리게 된다. 상기 돌출부(7)는 어떤 모양이라도 가질 수 있다. 그것은(the projection 7) 상기 회로 기판(12) 위에 위치한 디스크 스프링 또는 폴리돔(polydome) 또는 박막스위치와 같은 전기 스위치 누름용 반구형 또는 기둥모양의 구조가될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 금속디스크 스프링과 같은 상기 접점 스위치(13)는 스위치 동작 수행을 위한 상기 투광성 성형체(1)를 누름에 의해 상기 EL 패널(3)과 상기 진동흡수시트(6)를 통해 눌리게 된다. 상기 EL 발광부(4)의 굽힘(bending)은 상기 투광성 성형체(1)의 상기 접촉면의 외형과 같은 모양 또는 상기 접촉 면보다 더 작은 외형을 갖기 위해 상기 EL 발광부(4)를 형성하기 때문에 발생하지 않는다. 따라서, 상기 EL 발광부(4)는 경질 수지재(hard resin material)를 포함한 상기 투광성 성형체(1)에 의한 압력을 파괴되지 않는다. 상기 유연한 진동흡수시트(6)를 제공하여, 상기 투광 성형체(1)와 상기 EL 패널(3)로부터 발광을 통해 생성된 진동은 흡수될 수 있다.

바람직한 실시 예에서, 교류전압을 사용하는 상기 EL 패널(3)은 특히, 분산 타입 무기 EL 패널이다. 상기 EL 장치의 향상된 저항률(resistivity)의 장점은 유기 EL 패널을 사용하는 경우에 또한 얻을 수 있는 반면, 상기 유기 EL 패널은 상기 유기 EL 장치 보호용 추가적인 메카니즘을 필요로한다. 본 발명의 상기 분산 타입 EL 패널은 적어도 투명전극층, 발광체층, 유전체층, 및 후면 전극층이 박층으로된 발광부를 포함한다.

도 8(a) ~ 도8(c)은 도식적으로 바람직한 EL 패널(3)를 구성하는 각 층의 단면도를 보여준다. 상기 EL 발광부(4)는 투명 전극층(41), 발광체층(42), 유전체층(43), 및 후면 전극층(44)을 상단 면에서부터 이러한 순서로 포함한다.

도 8(a)는 상기 EL 발광부(4)를 둘러싼 비발광부(5)로 제공된 상기 EL 패널(3)의 단면도를 나타낸다. 도8(b) 내지 도 8(c)는 도 8(a)에 나타낸 상기 비발광부(5)를 이용하여 상기 EL 발광부(4)를 연결하는 대신에, 상기 기판 위의 정해진 부분 안에 기판과 EL 발광부(4)가 배치됨에 따라 수지 박판(11)이 사용된 상기 El 패널(3)의 단면도를 나타낸다. 도 8(b)에서, 상기 EL 발광부(4)는 상기 수지 박판(11) 기판 위에 형성된다. 도 8(c)에서, 상기 EL 발광부(4)는 상기 수지 박판(11) 기판 아래에 형성된다. 상기 후면 전극층(44), 상기 유전체층(43), 상기 발광층(42), 및 상기 투명 전극층(41)이 이 순서대로 도 8(b)에 도시된 바와 같이 상기 수지 박판(11)의 윗면 위에 형성되는 구조 속에 상기 발광부(4)는 형성될 수 있고, 또는 투명전극층(41), 상기 발광층(42), 상기 유전체층(43) 및 상기 후면 전극층(44)이 상기 수지박판(11)의 반대면으로부터 이 순서로 형성되는 구조속에 형성될 수 있다.

교류 전압 공급회로는 각 상기 투명 전극층(41)및 상기 후면 전극층(44)으로부터 도달하기 위한 전도율(conductivity)을 갖는 상기 보상 전극(45)를 형성하여 배치될 수 있다. 상기 보상 전극(45)은 상기 후면 전극층(44)(도 8(b) 도시)을 출력하기 전이나 상기 층의 출력순서를 변화시켜 상기 후면 전극(44)을 형성한 후에 형성된다. 상기 EL 발광부(4)는 바람직하게 누전 방지용 전기 절연성을 갖는 피복 박판(coating film)(절연 도료 46)으로 전체적으로 도포된다.

상기 투명 전극층(41)은 투광성(translucency) 및 전도성(conductivity)을 갖는 재료를 포함한다. 상기 투명 전극층(41)의 예로는 증착법(vapro deposition) 또는 인듐-주석 산화물(indium-tin oxide)(이하 "ITO"라 함)의 스퍼터링(sputtering)에 의한 박판, 또는 ITO의 미소결정분말(microcrystal grains) 또는 주석(tin)으로 분산된 피복 조성물(coating composition)을 사용하여 형성된 박판을 포함한다. 또한, 용해된 틀 속에 폴리아세틸렌 전도성 폴리머, 폴리싸이오펜 전도성 폴리머, 폴리피롤 전도성 폴리머 또는 폴리파라페닐렌 전도성 폴리머과 같은 유기 전도성 수지를 포함하는 피복 조성물을 사용하여 형성된 박판을 사용할 수 있다.

상기 발광체층(42)은 일반적으로 야광체 결정분말을 포함한 피복 조성물로 형성된다. 상기 발광의 색을 변화시키기 위한 활성재로 망간과 알루미늄이 첨가되어 구리로 도프 처리된 아연 황화물은 상기 야광체로서 종래 분야에서 알려져 있다. 상기 표면 위에 산화물 또는 질화물을 코팅하여 향상된 습기 저항성을 가진 야광체는 또한 알려져 있다.

유전체층(43)은 전기 절연성과 높은 유전상수를 가진 층이며, 예를 들면, 바륨 티탄산염의 미소결정분말로 분산된 플루오라이드 수지, 시안화 수지 또는 폴리에스테르 수지 등의 피복 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.

상기 후면전극층(44)는 알루미늄, 은 또는 ITO, 알루미늄 금속 호일, 구리 등의 증착법 내지 스퍼터링, 또는 탄소, 은, 구리 및 그 외의 미소결정분말로 분산된 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지 또는 실리콘 수지와 같은 수지의 피복 조성물에 의해 형성된 박판에 의해 형성될 수 있다.

상기 EL 발광부(4)는 최소한 상기 위에 설명된 투명 전극 층(41), 상기 발광체층(42), 유전체층(43) 및 상기 후면 전극층(44)의 박층을 포함한다. 상기 발광부(4)는 일반적으로 상기 투광성 성형체(1)의 접촉면과 같은 빛을 발광하기 위해 상기 발광체층(42) 및 상기 후면 전극층(44)가 덮어씌운 부분의 외형을 가져 형성된다.

상기 발광부의 제1실시예에서, 상기 EL 발광부(4)는 도 2 내지 도 5에 나타낸 바와 같이 상기 EL 패널(3)을 형성하기 위한 유연성을 갖는 절연성 비발광부(5)에 의해 연결된다. 상기 비발광부(5)는 절연성 피복 조성물 또는 합성수지를 경화시켜 형성될 수 있다. 선택적으로, 상기 비 발광부(5)는 상기 EL 발광부(4)에 일치하는 상기 부를 제거하면서 상기 EL 발광부(4)에 상기 박판을 연결시켜 형성된 열가소성 또는 열경화성 수지박판에 의해 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 EL 패널(3)은 또한 도 8(b) 및 8(c)에 나타낸 바와 같이, 유연성을 갖는 절연성 수지 박판을 포함하는 기판의 윗면 또는 밑면 위에 상기 EL발광부(4)를 박층으로 만들어 형성될 수 있다. 사용된 상기 수지 박판(11)의 예로는 폴리에틸렌, 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리이미드, 나일론 등이 있다. 선택적으로 또한 납땜질 동안 열저항성을 갖는 구리도금 박판을 사용할 수 있다. 상기 수지 박판(11)의 두께는 10~100μm의 범위이고, 바람직하게는 25~75μm의 범위, 좀더 바람직하게는 25~50μm의 범위이다. 상기 키패드는 상기 EL 패널(3)의 유연성이 충분하기 때문에 상기 수지박판(11)의 두께가 얇을 때, 박힌 상기 투광성 성형체(1)의 프레싱 작동없이 편리하게 취급될 수 있다. 상기 수지 박판 (11)의 두께가 100μm을 초과 시, 상기 키 패드의 취급은 현저히 어렵게 된다. 한편, 상기 키패드의 공정효율성은 상기 수지 박판(11)이 더 두꺼워질수록 개선된다. 10μm미만의 두께를 갖는 수지박판(11)을 사용하여 상기 키 패드의 대량 생산을 하기는 매우 어렵다.

도 3에 나타낸 상기 진동흡수시트의 제2실시예에서, 차단부(16) 또는 구멍은 상기 EL 발광부(4)가 상기 수지 박판(11) 위에 형성되지 않은 부분에 제공된다. 상기 키의 압축 하중이 감소뿐만 아니라, 상기 키의 압축 하중 상기 투광성 성형체(1)의 프레싱을 더욱 쉽게 하도록 상기 수지 박판 위에 상기 차단부(16)를 제공함으로써 상기 진동의 전달은 제거된다. 더욱이, 상기 차단부(16)는 바람직하게 상기 안쪽 가장자리에 둥근 모서리의 형태로 형성된다. 상기 모서리가 뾰족해서절단이 생겼을 때, 반복된 스위치 작동(키 압축)으로 인해 상기 수지 박판 위에 파열이 생길 수 있다.

제3실시예에서, 도 4에 도시된 진동흡수시트는 상기 진동흡수시트의 엣지에커넥터(15)를 내장하여서 상기 전원에 상기 EL 패널(3)을 연결한다. 상기 커넥터(15)는 전기적으로 상기 EL 패널의 상기 보상전극(45)과 상기 회로 기판(12) 위의 상기 기판 전극(14)를 연결한다.

금속내지 탄소와 같은 도체를 포함하는 상기 커넥터(15), 가루, 분말 또는 섬유의 상기 전도매개체가 사용될 수 있어서, 상기 커넥터(15)는 상기 진동흡수시트(6) 안에 부분적으로 형성된 전도매개체 때문에전도성 통로가 된다. 상기 커넥터(15)는 상기 진동흡수시트(6)의 안으로 형성된 탄성 커넥터를 포함하여 구성될 수 있다. 선택적으로, 전도성 통로가 있는 상기 커넥터(15)는 상기 진동흡수시트(6)의 상기 윗면과 아랫면으로부터 자기장을 적용한 상기 자기전도분말을 적응시키며, 니켈과 같은 자기전도분말을 사용하여 형성될 수 있다. 이러한 커넥터(15)는 상기 진동흡수시트(6)의 고무재질의 탄성재 때문에 탄력을 가지며, 상기 전도성 통로 또한 탄성을 갖는다. 따라서, 상기 커넥터(15)는 유연하며 훌륭한 전도성 통로는 낮은 압축하중으로도 얻을 수 있다. 상기 보상전극(45)은 전기적으로 엣지가 상기 진동흡수시트(6) 안에 제공된 상기 커넥터(15)에 대비하여 압축되기 때문에 상기 회로기판(12) 위에 상기 기판 전극(14)에 연결된다. 상기 발광부(4)는 전기누전을 방지하기 위해 바람직하게 절연성 피복 필름으로 도포된다. 상기 커넥터(15)를 상기 진동흡수 시트(6) 안에 내장하며, 별개의 부속 같은 상기 커넥터(15)를 제공할 필요가 없기 때문에 상기 케이싱(10) 안의 상기 공간을 줄일 수 있고, 공정단계의 수를 줄일 수 있다.

엣지에 상기 커넥터(15)를 내장한 진동흡수시트의 또다른 실시예는 도 9~11을 참조하여 설명된다. 도 9는 상기 투광성 성형체(1) 밑에 상기EL 패널이 제공된 전자 부품의 사시도이다. 액화결정표시장치 또는 EL 표시장치와 같은 전자 부품(17)은 상기 휴대용 단말기의 상기 케이싱(10) 속에 포함된다. 상기 투광성 성형체는 상기 전자 부품(17)의 원주를 덮도록 배치된 직사각형 틀을 갖는 덮개 패널 속에 제공된다. 이러한 실시예에서 상기 전자 부품(17)은 상기 투광성 성형체에 의해 외부로부터 충격과 손상을 방지하게 된다.

도 10은 도 9의 상기 전자 부품의 분해사시도이다. 상기 EL 패널(3)은 상기 전자 부품(17)의 주위에 배치되고, 상기 진동흡수 시트(6)은 상기 EL 패널(3) 바로 밑에 접점을 만든다. 상기 진동흡수시트(6)는 상기 EL 패널(3)에 의한 발광과 그 속에 박혀있는 상기 커넥터(15)에 의해 상기 EL 패널(3)을 상기 전원으로 연결하는 내내 발생된 소음을 흡수한다. 상기 투광성 성형체(1)은 상기 모든 전자 부품, 상기 진동흡수 시트(6) 및 상기 EL 패널(3)을 덮음으로써 외부의 충격을 방지한다. 상기 EL 패널(3)의 상기 구조는 도 8(b)내지8(c)에 나타낸 구조와 같은 것이다. 본 발명은 하기 실시 예에서 더욱 자세하게 설명된다.

실시 예 1

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 투광성 성형체(1)는 가시광선을 전송하는 폴리 카보네이트 수지의 주입 성형으로 조립된다. 상기 표시층(2)은 광전송 잉크 출력에 의해 상기 투광성 성형체(1)의 밑면 위에 형성된다.

상기 박판 기판(11)을 포함하는 ITO 박판(Oji Tobi Co사 제조, OTEC-120)과 상기 투명전극(41)로서 사용되기 위해 제공된 ITO박판이 제작되었다. 상기 발광층(42)는 블루 그린 형광 풀(DuPont사 제조, 751)에 의해 출력되고 유전풀(DuPont사 제조)로 출력된다. 상기 후면 전극층(44)는 0.025m 두께의 알루미늄 호일의 열압착에 의해 형성된다. 곧이어, 상기 절연저항층(46)은 상기 전극을 덧씌워 제공된다. 그로 인해 상기 EL 패널(3)은 상기 발광부(4)로 조립된다.

상기 진동흡수 시트는 한쪽 면에 실리콘 고무를 포함하고 반구형의 돌출부(7)을 갖도록 조립된다. 상기 커넥터(15)와 같은 기능을 하며 전도성 매개체로써 금 도금 니켈 입자를 포함하는 전도성 통로는 상기 진동 흡수 시트(6)의 상기 성형체로 동시에 상기 자기 전도 입자를 적응시키는 상기 부분의 상위 및 하위 면으로부터 자기장을 적용하여 형성된다.

상기 형성된 투광성 성형체(1)의 상기 밑면과 시아노아크릴 순간 접착체로 상기 EL패널(3)의 상기 ITO 박판의 면을 접착시킨 후에, 상기 EL 패널(3)의 상기 알루미늄 호일의 후면과 상기 진동흡수 시트(6)의 상기 윗면은 상기 키패드를 조립하기 위해 시아노아크릴 순간 접착제로 접찹된다.

상기 키 패드는 상기 케이싱(10) 내부에 설치 및 고정되기 때문에 상기 진동흡수시트(6)의 상기 돌출부(7)는 상기 회로 기판(12) 위의 금속 디스크 스프링을 배치하여 형성된 상기 접점 스위치(13)와 일치한다.

상기 EL 패널(3)이 100V-400Hz의 교류 전압을 상기 ITO 박판의 투명전극층(41)과 상기 알루미늄 호일의 배면 전극층(44) 사이에 적용시켜 빛을 받게될 때, 진동에 의한 소음은 들리지 않는다.

상기 발광의 상기 조건하에 1,000,000번 동안 상기 투광성 성형체(1)를 연속적으로 압축시켜 내구력 테스트가 진행된다. 상기 EL 패널(3)의 상기 발광에서 어떤 결점도 없었다.

실시 예(2)

도 3에 나타낸 바와 같이 상기 투광성 성형체(1)는 실시 예(1)에서와 같은 방법으로 가현 광선을 전송하는 폴리 카보네이트 수지의 주입 성형으로 조립된다. 상기 표시층(2)은 상기 투광성 성형체(1)의 하부면 위에 광전송 페인트 출력에 의해 형성된다

도 8(a)에 나타낸 바와 같이 상기 EL 발광부(4)를 갖는 EL 패널(3)의 제조하는 방법은 다음에 설명된다. 상기 EL 패널(3)은 공정 단계 내내 충분한 힘을 제공하기 위하여 플루오라이드 수지 판을 사용하여 조립한다. 상기 플루오라이드 수지 판은 조립 완성 후에 상기 EL 패널(3)에서 제거된다. 상기 플루오라이드 수지 판 상부에 상기 투광성 성형체의 하부면의 외형과 같은 모양으로 발광부(4)를 형성하기 위해서, 투명전극(DuPont사제)용 ITO 풀에 의해 형성되며, 상기 발광체층(42)는 블루 그린 형광 풀(DuPont사제)에 의해 형성되고, 상기 유전체층(43)은 유전풀(DuPont사제)에 의해 형성되며, 그리고 상기 배면 전극층(44)는 탄소전극풀(DuPont사제)에 의해 상기와 같이 형성된다. 상기 절연 비발광부(5)는 상기 3개의 EL 발광부(43) 사이의 영역 안에 출력에 의해 형성된다. 예를 들면, 절연박판을 포함하는 상기 비발광부(5)는 투명 절연 저항 잉크(manufactured by Seiko Advance under the trade name of PAL transparent)로 상기 EL 발광부가 연결되는 형상으로 출력 형성된다. 효과적으로 전압을 상기 EL 발광부(4)로 보내기 위해서, 상기 보상전극(45)는 실버(DuPont사제)를 포함하는 전극용으로 쓰인 풀에 의해 형성된다. 그리고, 상기 EL 패널(3)은 상기 플루오라이드 수지 판에서 제거된다.

상기 진동흡수 시트(6)는 상기 회로 기판(12) 상부의 스위치와 동일한 위치에 반구형 돌출부(7)에 의해 조립된다. 상기 투광성 성형체(1)의 배면과 상기 EL 발광부(4)의 투명 전극층의 상부면이 시아노아크릴 순간접착제에 의해 접착된 후, 상기 EL 발광부(4)의 배면 전극층(44)와 상기 반구형 돌출부(7)의 근접된 하부에 위치하여 상기 진동흡수 시트(6)가 배치되고, 시아노아크릴 순간 접착제에 의해 접착된다.

상기 키 패드의 상기 EL 패널(3)은 100V- 400Hz의 교류 전압을 상기 보상 전극(45)에 보내서 빛을 받는다. 이때, 진동으로 발생된 소음은 들리지 않게된다.

상기 발광의 상기 조건하에서 1,000,000번 동안 상기 투광성 성형체(1)를 연속적으로 압축시켜 내구력 테스트를 실시한 결과, 상기 EL 패널(3)의 발광에서는 어떤 결점도 없었다.

실시 예3

도 8(c)를 참조한다. 실시 예(3)의 상기 키 패드는 실시 예(3)에서 상기 EL 패널(3)의 상기 구조가 다름을 제외하고는 실시 예(2)의 것과 비슷하게 형성된다. 상기 실시 예(3)의 EL 패널(3)은 상기 기판용으로 유연성과 절연성을 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 수지 박판(11)을 사용하며, 상기 기판은 상기 EL 패널(3)이 완성된 후에 제거 되지 않는다.

상기 EL 패널(3)을 제조 방법을 아래에 설명한다. 상기 EL 발광부(4)의 투명 전극층(41)은 상기 기판의 한 면 위에 형성된 상기 ITO 박판(manufactured by Oji Tobi Co. under the trade name of OTEC-120)을 에칭시켜 형성된다. 상기 발광체층(42)은 블루 그린 형광 풀(Fujikura Kasei사제)로 형성되고, 상기 유전체층(43)은 기판의 한 면 위에 형성된 상기 ITO 박판(Oji Tobi Co.사제 거래명 OTEC-20의 거래명 하에)을 에칭시켜 형성된다.

다수(도 5에서 네개)의 발광부(4)를 형성하기 위해 상기 발광부(42)는 블루 그린 형광 풀(Fujikura Kasei사제)로 형성되고, 상기 유전체층(43)은 유전풀((Fujikura Kasei사제)로 형성되며, 상기 배면 전극층(44)은 탄소 전극(Fujikura Kasei사제)용 풀로 이러한 순서대로 형성된다. 상기 보상전극(45)용 회로는 효과적으로 전압을 상기 EL 발광부로 적용시키기 위해 은전극 풀((Fujikura Kasei사제))로 형성된다.

키 패드용 또다른 구조는 실시 예2에 설명된 것과 비슷하다.

상기 EL 패널(3)은 100V- 400Hz의 교류전압을 상기 보상 전극층(45)에 보내서 빛을 받는다.

상기 발광의 상기 조건하에 1,000,000번동안 상기 투광성 성형체(1)를 연속적으로 압축시켜 내구력 테스트를 실시한 결과 상기 EL 패널(3)의 상기 발광에서는 어떤 결점도 없었다.

실시 예 4

도 2에 나타낸 상기 투광성 성형체(1)는 가현광선을 전송하는 폴리카보네이트 수지의 주입 성형으로 조립된다. 상기 계기층(2)은 상기 각 투광성 성형체(1)의 밑면 위에 전광성을 갖는 프린팅 페이스트로 형성된다. 폴리에스테르 열가소성 잉크(거래명 SG-700하에 Seiko Advance사제)는 상기 투광성 성형체(1)의 하부면 상부의 투광성 용해 접착층용으로 출력된다.

두께 25㎛의 유연성과 절연성을 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 상기 EL 패널(3)의 기판으로 사용된다.

상기 EL 발광부(4)를 형성하기 위해 상기 투명전극층(41 은 화면출력(거래명 orgacon P3000 하에 AGFA사제)은 유연하고 출력가능한 잉크에 의해 형성되며, 상기 발광체층(42)는 블루 그린 형광 풀(DuPont사제)로 형성되고, 상기 유전체층(43)은 유전풀(DuPont사제)에 의해 형성되며, 그리고 상기 배면 전극층(44)는 탄소전극풀(DuPont사제)에 의해 상기한 바와 같이 형성된다. 효과적으로 전압을 각 상기 EL발광부(4)로 보내기 위해서, 상기 보상 전극층(45)는 은전극풀(DuPont사제)로 형성된다.

상기 투광성 성형체(1)와 상기 EL 패널(3)은 180 C의 열에서 3초 동안 실리콘 고무를 없애는 열로 덮인 가열된 금속 판에 대비하여 상기 EL 패널(3)을 압축하고, 상기 투광성 성형체(1) 및 상기 EL 발광부(4)를 씌움에 의한 열 용해에 의해 부착된다.

자외선 접착제(거래명 3002하에 Three Bond Co.가 제조한)가 상기 투광성 성형체(1)에 겹치는 부분의 상기 진동흡수시트(6)에 얇게 뿌려진다.

접착된 상기 EL 발광부(4)는 씌워지고 상기 실리콘 고무면으로부터 자외선이 노출되서 경화에 의해 접착된다. 상기 키패드는 실시 예(2)에서와 비슷하게 조립된다.

실시 예 5

상기 투광성 성형체(1)는 가현 투광성을 갖는 아크릴 수지의 주입 성형에 의한 덮개 패널 속에 형성된다.

도 8(c)에서 나타낸 바와 같이 상기 EL 패널(3)이 조립된다. 상기 투명전극층(41)은 실시 예(1)에서 사용된 박판과 같은 상기 ITO 위에 제공된 ITO 박판을 에칭시켜 불필요한 부분을 제거시킴으로써 형성된다.

상기 발광부(4)를 형성하기 위해 상기 발광체층(42)은 블루 그린색 풀(Fujikura Kasei사제)로 형성되고, 상기 유전체층(43)은 유전성 풀(Fujikura Kasei사제)에 의해 형성되며, 상기 배면 전극층(44)은 탄소전극 풀(Fujikura Kasei사제)에 의해 상기와 같이 형성된다. 상기 보상 전극(45)은 효과적으로 전압을 상기 발광부(4)에 적용시키기 위해 은 전극 풀(Fujikura Kasei사제)로 형성된다. 상기 발광부(4)는 절연 피복 박판인 상기 저항체층(46)으로 덮임에 의해 완성된다.

필수적으로 상기 커넥터(15)에 제공된 상기 진동흡수시트(6)는 실시 예(1)과 비슷하게 조립된다.

상기 투광성 성형체(1)와 상기 발광부(4)의 상부면을 상기 시아노아크릴성 순간접착제를 사용하여 접착시킨 후에, 상기 발광부(4)의 배면과 상기 진동흡수시트를 접착시킴으로써 상기 EL 통합 성형체의 조립이 완료된다.

상기와 같이 형성된 EL 통합 성형체는 상기 전자 부품(17)을 포함하는 상기 회로 기판(12) 위에 설치 및 고정된다. 상기 전자 부품(17)은 액체결정 표시장치이다.

상기 EL 패널(3)은 100V-400Hz의 교류전압을 상기 투명 전극층(41)과 상기 배면 전극층(44)에 적용하여 밝아진다.

실시 예 6

실시 예(3)은 다른 공정 단계로부터 도 8(c)에서 보여지는 바와 같이 상기 EL 패널(3)이 포함되는 키 상단이 형성되는 방법이 설명된다.

유연하며 출력가능한 상기 투명전극층(41)은 유연성과 절연성을 갖는 두께 25㎛의 폴리에틸렌 나프타레이트 박판 기판(11) 위에 화면출력(거래명 orgacon P3000 하에 AGFA가 제조한)을 위한 유연하고 출력가능한 잉크에 의해 이루어진다.

상기 발광체층(42)은 블루 그린색 풀(DuPont사제)로 형성되며, 상기 유전체층(43)은 유전성 풀(DuPont사제)에 의해 형성되고, 상기 배면 전극층(44)은 탄소전극 풀(DuPont사제)에 의해 상기와 같이 형성되며, 다수(도 5의 네개)의 발광부(4)를 완성하기 위해 상기 박층은 절연 피복 박판인 저항체층(46)으로 덮인다. 상기 보상전극(45)은 효과적으로 각 발광부(4)에 전압을 적용하기 위해 전극 풀(DuPont사제)에 의해 형성된다.

상기 EL 패널(3) 위의 상기 투광성 성형체(1) 및 상기 발광부(4)는 3초간의 180℃의 열에서 실리콘 고무를 없애는 열에 의해 덮이는 가열된 금속 판에 대비하여 상기 EL 패널(3)을 압축시킴으로써 상기 투광성 성형체(1) 및 상기 EL 패널(3)이 열용해에 의해 부착된다.

자외선 접착제(거래명 3002하에 Three Bond Co.가 제조한)는 상기 투광성 성형체(1)에 겹치는 부분의 상기 진동흡수시트(6)에 얇게 뿌려진다. 접착된 상기 EL 패널(3)의 발광부(4)는 상기 실리콘 고무면에 자외선 노출을 통한 경화에 의해 접착된다.

수지 성형체를 통합하여 상기 EL을 형성하기 위한 다른 구조들은 실시예 2에서 설명한 바와 같다. 상기 투광성 성형체(1)가 압축되었을 때, 좋은 클릭 감각을 얻게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 개조 및 변형하여 실시 할 수 있다.

본 발명은 균일성과 조도에 대해 바람직한 EL 패널을 사용하고, 반복되는 키-푸쉬 작동내내 상기 발광층의 파괴내지 심각한 손상을 입지않는 키패드를 제공한다. 본 발명의 상기 다른 목적은 상기 EL 패널이 발광시킬 때 발생되는 진동 소음을 감소시키는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 예를 들면, 분광-타입 EL 장치안에서 상기 EL 장치가 교류를 사용하여 발광시킬 때 발생하는 진동 흡수용 진동흡수시트를 제공한다.

도 1은 키 패드를 포함한 모바일 폰의 부분을 나타내는 사시도.

도 2는 일 실시예에 따른 키 패드와 회로 기판의 분해 사시도.

도 3은 다른 실시예에 따른 키 패드와 회로 기판의 분해 사시도.

도 4는 또 다른 실시예에 따른 키 패드와 회로 기판의 분해 사시도.

도 5는 도 1의 선 5-5를 따라 그려진 단면도.

도 6은 상기 압축 상태의 투광성 성형체의 작동을 보여주는 단면도.

도 7은 상기 압축 상태의 투광성 성형체의 작동을 보여주는 단면도.

도 8(a)은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 전자 부품을 나타내는 단면도.

도 8(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 전자 부품을 나타내는 단면도.

도 8(c)는 도 8(b)에 도시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 발광 전자 부품을 나타내는 단면도.

도 9는 전자 부품을 포함하는 휴대용 정보 단말기를 나타내는 사시도.

도 10은 도 9에 도시된 휴대용 정보 단말기의 분해 사시도.

도 11은 정보 단말기의 내부를 나타내는 단면도.

Claims

전장 발광 패널에 투광성 성형체, 상기 첫째면 및 비발광부의 반대편에 첫째면 및 둘째 면을 갖는 상기 전자발광부를 포함하는 상기 전자발광 패널,

투광성 전극층, 발광체층, 유전체층, 및 후면전극층을 포함하는 상기 전자발광부, 및

상기 상기 전자발광부의 상기 첫째면과 접촉 배치된 상기 투광성 성형체를

포함하고, 상기 전장발광 패널의 발광 내내 발생되는 진동을 흡수하기 위한 상기 전자발광부의 둘째면과접촉 배치된 진동흡수시트인 것을 특징으로 하는 전자발광패널에의한 가현되는 발광 속의 발광전자부품
제 1항에 있어서,

상기 발광 전자 부품은 키 패드로 되는 것을 특징으로 하고, 상기 키 패드는

접촉면을 갖는 투광성 키 탑(transparent key top)을 포함하는 키,

상기 투광성 키 상단인 상기 투광성 성형체, 및

일반적으로 상기 접촉면의 투광성 키와 같은 외형을 가지며 상기 접촉면 위의 상기 투광성 키와 연결 배치된 상기 전자발광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광전자부품.
제 2항에 있어서,

상기 비발광 영역은

유연성과 절연성을 가지며, 상기 전자발광 부분들을 연결하는 것을 특징으로 하는 키패드.
제 2 항에 있어서,

상기 전자발광 패널은

절연 수지판과 상기 수지판에 박판으로된 다수의 전자발광 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 키 패드.
제 4 항에 있어서,

상기 수지 판(resin film)은

100μm이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 키 패드.
제 4 항에 있어서,

상기 차단기 부분 및 구멍은

상기 전자발광 부들 사이에 상기 수지 판의 부분에 배치되는 것을 특징으로 하는 키 패드.
제 2 항에 있어서,

전기적으로 상기 전자 발광부를 상기 진동 흡수 시트 안에 커넥터가 삽입되고, 상기 키패드의 외부에 배치된 전원으로 연결하는 상기 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로하는 키 패드.
제 1 항에 있어서,

상기 발광전자부품은

덮개 패널(cover panel)인 것을 특징으로 하는 발광전자부품.
제 8 항에 있어서,

상기 비발광부는

유동성 및 절연성을 가지며 상기 전자 발광부들 연결하는 것을 특징으로 하는 덮개 패널.
제 8 항에 있어서,

상기 전자 발광 패널은

절연 수지 박판 및 상기 수지 박판위에 박층으로 된 다수의 전자 발광 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 덮개 패널.
제 10 항에 있어서,

상기 수지 박판은

100μm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 덮개 패널.
제 10 항에 있어서,

상기 차단부 또는 구멍은

상기 전자 발광부 사이에 상기 수지 박판 안에 위치한 것을 특징으로 하는 덮개 패널.
제 8 항에 있어서,

전기적으로 상기 전자 발광부를 상기 진동흡수 시트 안에 상기 커넥터가 삽입된 상기 키패드의 외부에 배치된 전원으로 연결하는 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 덮개 패널.