KR20050025703A - Apparatus and method for coating photoresist on a substrate for manufacturing flat panel display devices - Google Patents

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Abstract

An apparatus and a method are provided to precisely adjust the position of a slit nozzle using both a first moving unit for roughly moving the slit nozzle and a second moving unit for finely moving the slit nozzle. A coating apparatus includes a supporting plate(400), a slit nozzle(10), and a nozzle moving unit(20). The slit nozzle injects photoresist on a substrate placed on the supporting plate. The nozzle moving unit includes a vertical moving unit comprising a plurality of supporting blocks(300), and first and second moving unit(220,240). The supporting blocks support both sides of the slit nozzle. The first moving unit roughly moves the supporting blocks. The second moving unit finely moves the supporting blocks for precisely adjusting the position of the slit nozzle.

Description

평판표시소자 제조를 위한 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR COATING PHOTORESIST ON A SUBSTRATE FOR MANUFACTURING FLAT PANEL DISPLAY DEVICES}APPARATUS AND METHOD FOR COATING PHOTORESIST ON A SUBSTRATE FOR MANUFACTURING FLAT PANEL DISPLAY DEVICES

본 발명은 평판 표시 소자를 제조하는 설비 및 제조 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 평판 표시 소자 제조에 사용되는 기판 상에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 설비 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plant and a method for manufacturing a flat panel display device, and more particularly, to a plant and a method for applying a photoresist such as a photoresist onto a substrate used for manufacturing a flat panel display device.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로는 주로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이로는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 적고 저전압 구동형인 액정 표시 소자(liquid crystal display)가 널리 사용되고 있다.Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. This information processing apparatus has a display device for displaying the operated information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display device, but in recent years, with the rapid development of semiconductor technology, the use of flat panel displays that are light and occupy small space is rapidly increasing. There are various types of flat panel displays, and among them, liquid crystal displays having low power consumption and volume and low voltage driving type are widely used.

액정 표시 소자를 제조하기 위해 수행되는 공정들 중 도포공정은 노광 광원에 반응하는 포토레지스트와 같은 감광액을 기판 상에 도포하는 공정이다. 일반적으로 도포공정은 도포부에 놓여진 기판 상부에 위치된 슬릿노즐이 기판의 일단에서 타단까지 일정속도로 이동되면서 이루어진다. 이 때 기판 상에 균일하고 설정된 두께로 포토레지스트를 도포하기 위해, 슬릿노즐이 기판 상부로 기판으로부터 설정된 거리만큼 정확하게 이격되도록 배치되고, 도포이 진행되는 동안 슬릿노즐이 비틀리지 않고 진행방향과 수직하게 배치되는 것은 매우 중요하다. 그러나 일반적인 노즐 이동 장치는 모터나 실린더에 의해서 슬릿노즐을 수직으로 이동시키므로, 슬릿노즐의 위치를 정밀하게 제어할 수 없으며, 슬릿노즐의 양단을 각각 지지하는 지지대가 분리되어 있어 슬릿노즐이 진행방향과 수직한 방향에서 틀어진 상태로 공정이 진행된다.Among the processes performed to manufacture the liquid crystal display device, an application process is a process of applying a photoresist, such as a photoresist, on a substrate to the exposure light source. In general, the coating process is performed while the slit nozzle located on the substrate placed on the coating portion is moved at a constant speed from one end of the substrate to the other end. At this time, in order to apply the photoresist with a uniform and set thickness on the substrate, the slit nozzle is arranged to be spaced precisely above the substrate by a set distance from the substrate, and the slit nozzle is disposed perpendicularly to the traveling direction without twisting during the application. It is very important to be. However, since the general nozzle moving device moves the slit nozzle vertically by a motor or a cylinder, the position of the slit nozzle cannot be precisely controlled, and supports for supporting both ends of the slit nozzle are separated, so that the slit nozzle is The process proceeds in a distorted state in the vertical direction.

본 발명은 도포 공정 진행시 슬릿노즐의 수직위치를 정밀하게 조절할 수 있는 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method capable of precisely adjusting the vertical position of the slit nozzle during the application process.

또한, 본 발명은 슬릿노즐로부터 감광액이 토출되는 동안, 슬릿노즐이 그 진행방향과 수직하게 위치될 수 있는 도포 설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a coating apparatus in which a slit nozzle can be positioned perpendicularly to the traveling direction thereof while the photosensitive liquid is discharged from the slit nozzle.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 도포 설비는 슬릿노즐과 상기 슬릿노즐을 이동시키는 노즐이동부, 그리고 기판이 놓여지는 지지판을 가지는 처리실을 포함한다. 상기 처리실은 감광액을 도포하는 공정이 수행되는 도포부와 상기 슬릿노즐을 세정하거나 상기 슬릿노즐에 비드를 형성하는 준비부를 가지고, 상기 노즐 이동부는 상기 슬릿노즐을 수직 이동시키는 수직이동부와 상기 슬릿노즐을 수평 이동시키는 수평이동부를 가진다. In order to achieve the above object, the present application equipment includes a processing chamber having a slit nozzle, a nozzle moving portion for moving the slit nozzle, and a support plate on which a substrate is placed. The treatment chamber has an applicator in which a process of applying a photosensitive liquid and a preparation part for cleaning the slit nozzle or forming beads in the slit nozzle, wherein the nozzle moving part includes a vertical moving part for vertically moving the slit nozzle and the slit nozzle. It has a horizontal moving unit for moving the horizontal.

상기 수평이동부는 상기 슬릿지지대의 양측에 배치되며 상기 지지대를 지지하는 이송블록들과 상기 이송블록들을 수평방향으로 구동하는 구동부를 포함한다.The horizontal moving part may be disposed on both sides of the slit supporter, and may include transport blocks supporting the support and a driving unit for driving the transport blocks in a horizontal direction.

상기 수직이동부는 상기 슬릿노즐의 양측을 지지하는 지지블록들, 상기 지지블록을 상대적으로 큰 폭으로 이동시키는 제 1이동부, 그리고 상기 슬릿노즐의 위치를 정밀조절하기 위해 상기 지지블록 상에서 상기 슬릿노즐을 상대적으로 미세하게 이동시키는 제 2이동부를 포함한다. The vertical moving part includes support blocks for supporting both sides of the slit nozzle, a first moving part for moving the support block with a relatively large width, and the slit on the support block to precisely adjust the position of the slit nozzle. And a second moving part which moves the nozzle relatively finely.

상기 제 1이동부는 상기 슬릿노즐의 양측에 각각 배치되며, 상기 지지블록이 결합되는 지지대들과 상기 지지블록이 상기 지지대를 따라 수직으로 이동되도록 상기 지지블록을 구동하는 구동부를 가진다. 상기 지지대들이 각각 수평으로 이동됨으로써 슬릿노즐이 비틀어지는 것을 방지하기 위해 상기 지지대들 사이에는 상기 지지대들에 고정결합되는 결합보가 배치된다. 상기 지지블록이 상기 지지대의 설정위치로 이동되면 상기 지지블록을 상기 지지대에 고정시키는 잠금부가 제공될 수 있다. 일 예에 의하면 상기 잠금부는 상기 지지대에 설치되며 구동부에 의해 이동 가능한 잠금키와 상기 지지블록이 상기 지지대의 설정위치로 이동될 때 상기 잠금키와 대향되는 위치에서 상기 지지블록에 형성된 삽입부를 가진다.The first moving unit is disposed on both sides of the slit nozzle, respectively, and has support units to which the support blocks are coupled, and a driving unit to drive the support block so that the support block moves vertically along the support unit. Coupling beams fixed to the supports are disposed between the supports to prevent the slit nozzle from twisting by moving the supports horizontally. When the support block is moved to the setting position of the support may be provided with a locking portion for fixing the support block to the support. In one embodiment, the locking part is installed on the support and has a locking key movable by the driving part and an insertion part formed in the support block at a position opposite to the locking key when the support block is moved to a setting position of the support.

상기 2이동부는 슬릿노즐과 상기 지지블록 사이에 배치되는 가진기를 가지며, 바람직하게는 상기 가진기는 피에조 가진기이다. 또한 외부의 진동이 상기 가진기에 전달하는 것을 방지하기 위해 상기 가진기와 상기 지지블록사이에 배치되는 탄성체가 제공될 수 있다.The two moving parts have an excitation group disposed between the slit nozzle and the support block, preferably the excitation group is a piezo excitation group. In addition, an elastic body disposed between the vibrator and the support block may be provided to prevent external vibration from being transmitted to the vibrator.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 7을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 7. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시예에서 기판은 평판 표시(flat panel display) 소자를 제조하기 위한 것으로 직사각형의 평판이며, 평판 표시 소자는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), FED(FieldEmission Display), 또는 ELD(Electro Luminescence Display) 일 수 있다. In this embodiment, the substrate is for manufacturing a flat panel display device, which is a rectangular flat plate, and the flat display device is a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), a vacuum fluorescent display (VFD), or a FED ( Field emission display (ELD), or electroluminescence display (ELD).

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 도포 설비를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 도포설비는 슬릿노즐(slit nozzle)(10), 노즐이동부(nozzle transfer part)(20), 그리고 처리실(processing room)(30)을 가진다. 처리실(30)은 도포부(coating room)(32)와 준비부로 이루어진다. 도포부(32)는 기판 상에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정이 직접적으로 이루어지는 부분이다. 준비부는 하나의 기판에 대해 도포공정을 완료한 슬릿노즐(10)을 세정하는 세정부(cleaning room)(36)와 기판 상에 균일한 두께로 포토레지스트의 도포가 이루어지도록 도포부(32)로 슬릿노즐(10)이 이동되기 전에 슬릿노즐(10)의 일측면에 비드를 형성하는 공정이 이루어지는 비드형성부(priming room)(34)를 가진다. 일 예에 의하면 도포부(32), 비드형성부(34), 그리고 세정부(36)는 일렬로 나란히 배치된다. 1 is a view schematically showing a coating equipment according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the coating apparatus of the present invention has a slit nozzle 10, a nozzle transfer part 20, and a processing room 30. The treatment chamber 30 is composed of a coating room 32 and a preparation unit. The application part 32 is a part in which the process of apply | coating a photoresist like a photoresist on a board | substrate is performed directly. The preparation unit includes a cleaning room 36 for cleaning the slit nozzle 10 that has completed the application process on one substrate, and an application unit 32 to apply the photoresist with a uniform thickness on the substrate. Before the slit nozzle 10 is moved, it has a bead forming unit 34 in which a process of forming a bead on one side of the slit nozzle 10 is performed. According to an example, the coating part 32, the bead forming part 34, and the cleaning part 36 are arranged side by side in a line.

도 2는 도 1의 슬릿노즐(10)의 사시도이다. 도 2를 참조하면, 슬릿노즐(10)은 기판에 포토레지스트를 공급하는 부분이다. 슬릿노즐(10)은 폭이 점진적으로 감소되며 끝단에 토출구(12a)가 형성된 토출부(12)와 토출부(12)로부터 상부로 연장되며 직육면체 형상을 가지는 몸체부(14), 그리고 몸체부(14)의 상부면에 결합된 상부판(16)을 가진다. 상부판(16)은 몸체부(14)보다 길게 형성되어 몸체부(14)로부터 일정거리 측면으로 돌출된다. 슬릿노즐(10)은 기판의 일측과 유사한 길이를 가지도록 길게 형성되며, 토출구(12a)는 슬릿(slit)으로 형성된다. FIG. 2 is a perspective view of the slit nozzle 10 of FIG. 1. Referring to FIG. 2, the slit nozzle 10 is a portion for supplying a photoresist to a substrate. The slit nozzle 10 is gradually reduced in width and extends upward from the discharge part 12 and the discharge part 12 having the discharge port 12a formed at the end thereof, and has a rectangular parallelepiped body part 14 and a body part ( 14 has a top plate 16 coupled to the top surface thereof. The upper plate 16 is formed longer than the body portion 14 and protrudes from the body portion 14 by a predetermined distance. The slit nozzle 10 is formed to have a length similar to that of one side of the substrate, and the discharge port 12a is formed of a slit.

노즐 이동부(20)는 슬릿노즐(10)을 이동시키는 부분으로, 슬릿노즐(10)을 지지하는 지지블록(300)과 슬릿노즐(10)을 수평으로 이동시키는 수평이동부(100), 그리고 슬릿노즐(10)을 수직으로 이동시키는 수직이동부(200)를 가진다. The nozzle moving unit 20 is a part for moving the slit nozzle 10, a horizontal block 100 for horizontally moving the support block 300 and the slit nozzle 10 supporting the slit nozzle 10, and It has a vertical moving part 200 for moving the slit nozzle 10 vertically.

도 3은 슬릿노즐(10)이 이동되는 경로를 보여주는 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3에서 실선으로 된 화살표는 슬릿노즐(10)의 이동방향이고, 점선으로 된 화살표는 도포부(32) 내에서 기판 상에 포토레지스트의 도포가 이루어질 때 슬릿노즐(10)이 이동되는 공정진행방향이다. 도포부(32)에 놓여진 하나의 기판에 대해 도포공정이 완료되면, 슬릿노즐(10)은 세정부(36)로 이동된다. 세정부(36)에서 탈이온수와 같은 세정액에 의해 토출부(12)의 세정이 이루어진다. 이후 슬릿노즐(10)은 비드형성부(34)로 이동되고 다음 기판이 도포부(12)의 지지판(400) 상에 놓여진다. 비드형성부(34)에서 도포부(12)에서 슬릿노즐의 토출부(12) 일측면에는 비드(bead)가 형성된다. 이후 슬릿노즐(10)은 도포부(12)로 이동되고 기판의 일단에서 타단까지 공정진행방향을 따라 이동되면서 포토레지스트를 토출한다. 3 is a schematic view showing a path in which the slit nozzle 10 is moved. In FIG. 3, the solid arrow indicates the moving direction of the slit nozzle 10, and the dotted arrow indicates the process of moving the slit nozzle 10 when the photoresist is applied onto the substrate in the coating part 32. Direction. When the application process is completed for one substrate placed on the application unit 32, the slit nozzle 10 is moved to the cleaning unit 36. In the cleaning section 36, the discharge section 12 is cleaned by a cleaning liquid such as deionized water. The slit nozzle 10 is then moved to the bead forming portion 34 and the next substrate is placed on the support plate 400 of the applicator 12. Beads are formed on one side of the discharge part 12 of the slit nozzle in the coating part 12 in the bead forming part 34. Thereafter, the slit nozzle 10 is moved to the coating unit 12 and discharges the photoresist while moving along the process progress direction from one end to the other end of the substrate.

수평이동부(100)는 슬릿노즐(10)을 도포부(12), 세정부(16), 그리고 비드형성부(14)로 수평 이동시키거나, 도포부(12) 내에서 슬릿노즐(10)을 공정진행방향으로 수평이동시킨다. 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 노즐이동부(20)의 정면도이다. 도 4를 참조하면, 지지판(400)은 평평하게 형성되며 기판이 놓여지는 중앙부와 중앙부의 양측에 평평하게 형성되며 수평이동부(100)가 배치되는 측부로 이루어진다. 수평이동부(100)는 구동부(120)와 구동부(120)에 결합되어 구동부(120) 상에서 이동되는 이송블록(140)을 가진다. 예컨대, 구동부(120)는 모터에 의해 회전되며 이송블록(140)에 삽입된 스크루와 이송블록(140)의 수평이동을 안내하기 위해 상부면 상에 형성된 가이드로 이루어질 수 있다. 이송블록(140)은 지지판(400)의 측부에 각각 배치되며, 수직이동부(200)를 지지한다. The horizontal moving part 100 horizontally moves the slit nozzle 10 to the applicator 12, the cleaning part 16, and the bead forming part 14, or the slit nozzle 10 in the applicator 12. Move horizontally in the direction of process progress. 4 is a front view of the nozzle moving unit 20 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the support plate 400 is formed to be flat and is formed on both sides of the central portion on which the substrate is placed and on both sides of the central portion and on which the horizontal moving portion 100 is disposed. The horizontal moving unit 100 has a transfer block 140 coupled to the driving unit 120 and the driving unit 120 and moved on the driving unit 120. For example, the driving unit 120 may be formed by a guide rotated by a motor and formed on the upper surface to guide the horizontal movement of the screw and the transfer block 140 inserted into the transfer block 140. The transfer block 140 is disposed at each side of the support plate 400 and supports the vertical moving part 200.

본 실시예에서 수직이동부(200)는 슬릿노즐(10)을 큰 폭으로 이동시키는 제 1이동부(220)와 슬릿노즐(10)의 높이를 정밀하게 조절하는 제 2이동부(240)를 가진다. 제 1이동부(220)는 처리실(30) 내의 도포부(32), 세정부(36), 그리고 비드형성부(34) 간에 슬릿노즐(10) 이동시 슬릿노즐(10)의 수직위치를 조절하고 도포부(32)에서 지지블록(300)을 설정위치로 이동시킨다. 여기서 설정위치란 슬릿노즐(10)로부터 포토레지스트 토출될 때 지지블록(300)의 위치이다. In the present exemplary embodiment, the vertical moving part 200 includes the first moving part 220 for moving the slit nozzle 10 in a large width and the second moving part 240 for precisely adjusting the height of the slit nozzle 10. Have The first moving part 220 controls the vertical position of the slit nozzle 10 when the slit nozzle 10 is moved between the coating part 32, the cleaning part 36, and the bead forming part 34 in the processing chamber 30. The support block 300 is moved to the set position in the applicator 32. Here, the setting position is the position of the support block 300 when the photoresist is discharged from the slit nozzle 10.

제 1이동부(220)는 지지대(222), 결합보(226), 구동부(224), 그리고 잠금부(228 : 도 5에 도시됨)를 가진다. 지지대(222)는 지지판(400)의 양측 상부에 각각 지지판(400)과 수직을 이루도록 상술한 이송블록(140)에 고정결합된다. 지지대(222)가 이송블록(140)에 안착될 수 있도록 이송블록(140)은 내측부에 지지대(222)가 놓여지는 함입부를 가질 수 있다. 결합보(226)는 지지대(222)들 사이에 위치되어 지지대들(222)을 결합한다. 결합보(226)의 일단은 일측에 배치된 지지대(222a)의 측면 상단부에 고정결합되고, 결합보(226)의 타단은 타측에 배치된 지지대(222b)의 측면 상단부에 고정결합된다. 이는 지지대들(222)이 각각 이동됨으로써 지지대들(222) 사이에 배치되는 슬릿노즐(10)이 비틀어지는 것을 방지한다. 각각의 지지대(222) 내측면에는 지지블록(300)이 결합되며, 지지대(222)의 상부면에는 지지대(222)의 내측면을 따라 이동되도록 지지블록(300)을 구동하는 구동부(224)가 결합된다. 일 예에 의하면 구동부(224)는 지지대(222)의 내측벽에 지지판(400)과 수직을 이루도록 지지대(222)에 한 쌍의 엘엠가이드(LM guide)(도시도지 않음)와 지지대(222)의 상부면에 고정결합된 모터(226)(motor), 그리고 엘엠가이드 사이에 배치되어 지지블록(300)을 삽입하며, 모터(226)에 의해 회전되는 리드스크류(lead screw)(도시되지 않음)가 사용될 수 있다. 이와 달리 구동부(224)로는 유공압 실린더가 사용될 수 도 있다.The first moving part 220 has a support 222, a coupling beam 226, a driving part 224, and a locking part 228 (shown in FIG. 5). The support 222 is fixedly coupled to the above-described transfer block 140 to be perpendicular to the support plate 400 on both sides of the support plate 400, respectively. The transport block 140 may have a recess in which the support 222 is placed on the inner side such that the support 222 may be seated on the transport block 140. The coupling beam 226 is positioned between the supports 222 to couple the supports 222. One end of the coupling beam 226 is fixedly coupled to the upper end of the side of the support 222a disposed on one side, the other end of the coupling beam 226 is fixedly coupled to the upper end of the side of the support 222b disposed on the other side. This prevents the slit nozzle 10 disposed between the supports 222 by twisting the supports 222, respectively. The support block 300 is coupled to the inner surface of each support 222, and the driving unit 224 driving the support block 300 to be moved along the inner surface of the support 222 on the upper surface of the support 222. Combined. According to an example, the driving unit 224 includes a pair of LM guides (not shown) and the support 222 on the support 222 so as to be perpendicular to the support plate 400 on the inner wall of the support 222. The lead screw (not shown) rotated by the motor 226 is inserted between the motor 226 (motor), which is fixedly coupled to the upper surface, and inserts the support block 300. Can be used. Alternatively, a hydraulic cylinder may be used as the driving unit 224.

잠금부(228)는 설정위치로 이동된 지지블록(300)을 지지대(222)에 고정시키는 부분이다. 이는 슬릿노즐(10)이 공정진행방향으로 이동되는 도중에 지지블록(300)이 비록 미세하게라도 지지대(222)를 따라 아래로 이동되는 것을 방지한다. 일 예에 의하면, 도 5에 도시된 바와 같이 잠금부(228)는 지지블록(300)에 홈으로서 형성된 삽입부(228a)와 지지대(222)에 설치된 잠금키(228b)를 가진다. 잠금키(228b)는 로드형상을 가지며 실린더나 모터와 같은 구동부(229)에 의해 지지대(222) 내부에 삽입되거나 지지대(222)의 내측면으로부터 돌출되도록 이동된다. 삽입부(228a)는 지지블록(300)이 설정위치로 이동된 상태에서 잠금키(228b)와 대향되는 위치에 형성된다. 처음에 잠금키(228b)는 지지대(222)에 내에 위치되도록 유지되며, 지지블록(300)이 설정위치로 이동되면 잠금키(228b)는 지지대(222)로부터 돌출되어 삽입부(228a)에 삽입된다.The locking part 228 is a part for fixing the support block 300 moved to the setting position to the support 222. This prevents the support block 300 from being moved downward along the support 222 even though the slit nozzle 10 is moved in the process progress direction. According to an example, as shown in FIG. 5, the locking part 228 has an insertion part 228a formed as a groove in the support block 300 and a locking key 228b installed in the support 222. The lock key 228b has a rod shape and is inserted into the support 222 by the driving unit 229 such as a cylinder or a motor, or moved to protrude from an inner surface of the support 222. The insertion part 228a is formed at a position opposite to the lock key 228b in a state in which the support block 300 is moved to the setting position. Initially, the lock key 228b is maintained to be positioned in the support 222, and when the support block 300 is moved to the set position, the lock key 228b protrudes from the support 222 and is inserted into the insertion portion 228a. do.

지지블록들(300)은 슬릿노즐(10)을 지지하는 부분으로, 각각의 지지블록(300)은 지지대(222)의 내측면에 각각 결합된다. 각각의 지지블록(300)은 지지대(222)에 결합되는 수직부(320)와 수직부(320)의 하단으로부터 내측으로 수평하게 연장된 수평부(340)를 가진다. 즉, 각각의 지지블록(300)은 전체적으로 'ㄴ' 자 형상을 가진다. The support blocks 300 are portions for supporting the slit nozzle 10, and each support block 300 is coupled to an inner surface of the support 222, respectively. Each support block 300 has a vertical portion 320 coupled to the support 222 and a horizontal portion 340 extending horizontally inward from the bottom of the vertical portion 320. That is, each support block 300 has a 'b' shape as a whole.

제 1이동부(220)에 의해 지지블록(300)이 설정위치로 이동된 상태에서 슬릿노즐(10)은 제 2이동부(240)에 의해 그 높이가 정밀하게 조절된다. 제 1이동부(220)는 모터나 유공압실린더와 같은 기계적 메커니즘으로 이루어지므로, 슬릿노즐(10)의 위치를 정밀하게 제어하기가 어렵다. 제 2이동부(240)는 설정위치에 배치된 지지블록(300) 상에서 슬릿노즐(10)의 수직위치를 정밀하게 제어하기 위한 것으로, 제 2이동부(200)는 가진기(242), 방진패드(244), 측정부(246), 그리고 제어부(248)를 가진다. 도 4의 'A' 부분의 확대도인 도 6을 참조하면, 가진기(242)는 슬릿노즐(10)과 지지블록(300) 사이에 배치되도록 슬릿노즐의 상부판(16) 하부면의 양측 가장자리에 각각 설치된다. 가진기(242)는 전기적 신호 또는 주입되는 공기의 량에 따라 팽창률이 변하며, 가진기(242)의 팽창률에 따라 슬릿노즐(10)의 수직위치가 조절된다. 가진기(242)는 전기적 신호에 의해 팽창률이 조절되는 압전가진기가 사용되는 것이 바람직하다.The height of the slit nozzle 10 is precisely adjusted by the second moving part 240 while the support block 300 is moved to the set position by the first moving part 220. Since the first moving part 220 is made of a mechanical mechanism such as a motor or a pneumatic cylinder, it is difficult to precisely control the position of the slit nozzle 10. The second moving part 240 is for precisely controlling the vertical position of the slit nozzle 10 on the support block 300 disposed at the set position, the second moving part 200 is an exciter 242, dustproof It has a pad 244, a measuring unit 246, and a control unit 248. Referring to FIG. 6, which is an enlarged view of a portion 'A' of FIG. 4, both sides of the lower surface of the upper plate 16 of the slit nozzle are arranged between the slit nozzle 10 and the support block 300. It is installed at each edge. Excitator 242 is expanded in accordance with the electrical signal or the amount of air injected, the vertical position of the slit nozzle 10 is adjusted in accordance with the expansion rate of the exciter 242. The exciter 242 is preferably a piezoelectric vibrator whose expansion coefficient is controlled by an electrical signal.

가진기(242)의 하부면에는 방진패드(244)와 같은 탄성체가 부착되며, 방진패드(244)는 지지블록의 수평부 상부면에 결합된다. 방진패드(244)는 바닥면이나 지지대(222)로부터 충격이나 진동이 전달되는 것을 방지한다. 측정부(246)는 슬릿노즐(10)로부터 지지판(400)에 놓여진 기판까지의 거리를 측정하기 위한 것으로, 레이저 센서(laser sensor)가 사용될 수 있다. 측정부(246)는 슬릿노즐의 몸체부(14) 측면이나 슬릿노즐의 상부판(16) 하부면에 설치될 수 있다. 측정부(246)에 의해 측정된 값은 제어부(248)로 전송되며, 제어부(248)는 가진기(242)를 제어하여 슬릿노즐(10)의 수직위치를 정밀하게 조절한다. 바람직하게는 슬릿노즐(10)은 슬릿노즐의 토출구(242a)로부터 지지판(400)에 놓여진 기판까지의 거리가 50㎛ 내지 500㎛가 되도록 조절하며, 슬릿노즐(10)의 양측에 각각 설치된 가진기들(242)의 위치편차는 50㎛ 이하가 되도록 조절된다. An elastic body such as an anti-vibration pad 244 is attached to the lower surface of the exciter 242, and the anti-vibration pad 244 is coupled to the upper surface of the horizontal portion of the support block. The dustproof pad 244 prevents shock or vibration from being transmitted from the bottom surface or the support 222. The measurement unit 246 is for measuring the distance from the slit nozzle 10 to the substrate placed on the support plate 400, and a laser sensor may be used. The measuring unit 246 may be installed on the body 14 side of the slit nozzle or on the lower surface of the upper plate 16 of the slit nozzle. The value measured by the measuring unit 246 is transmitted to the control unit 248, and the control unit 248 controls the exciter 242 to precisely adjust the vertical position of the slit nozzle 10. Preferably, the slit nozzle 10 is adjusted so that the distance from the discharge port 242a of the slit nozzle to the substrate placed on the support plate 400 is 50 μm to 500 μm, and the exciters are provided on both sides of the slit nozzle 10, respectively. The positional deviation of the field 242 is adjusted to be 50 μm or less.

슬릿노즐(10)로부터 포토레지스트가 토출되는 동안에는 제 2이동부(240)에 의해서 슬릿노즐(10)의 높이가 제어되므로, 슬릿노즐(10)은 공정진행동안에도 실시간으로 정확하게 위치가 조절될 수 있다.Since the height of the slit nozzle 10 is controlled by the second moving part 240 while the photoresist is discharged from the slit nozzle 10, the slit nozzle 10 can be accurately adjusted in real time even during the process progress. have.

도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 도포방법을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다. 처음에 하나의 기판에 대해 도포공정을 완료한 슬릿노즐(10)은 세정부(36)로 이송되어 세정된다. 세정이 완료되면 슬릿노즐(10)은 비드형성부(34)로 이송되어 슬릿노즐(10)의 측면에는 비드가 형성된다. 도포부(32)의 지지판(400) 상에 기판이 놓여지고 슬릿노즐(10)은 도포부(32)로 이동된다(스텝 S10, S20). 세정부(36), 비드형성부(34), 그리고 도포부(32) 간의 슬릿노즐(10)의 수평방향 이동은 수평이동부(100)에 의해 이루어지며, 세정부(36)와 비드형성부(34)에서 슬릿노즐(10)의 수직방향 이동은 지지블록(300)이 수직이동부의 제 1이동부(220)에 의해 지지대(222)를 따라 이동되면서 이루어진다. 7 is a flowchart sequentially showing a coating method according to an embodiment of the present invention. First, the slit nozzle 10 which has completed the coating process on one substrate is transferred to the cleaning part 36 and cleaned. When the cleaning is completed, the slit nozzle 10 is transferred to the bead forming unit 34 to form beads on the side of the slit nozzle 10. The substrate is placed on the support plate 400 of the coating portion 32 and the slit nozzle 10 is moved to the coating portion 32 (steps S10 and S20). The horizontal movement of the slit nozzle 10 between the cleaning unit 36, the bead forming unit 34, and the coating unit 32 is performed by the horizontal moving unit 100, and the cleaning unit 36 and the bead forming unit Vertical movement of the slit nozzle 10 at 34 is made while the support block 300 is moved along the support 222 by the first moving part 220 of the vertical moving part.

슬릿노즐(10)이 도포부(32)로 이동되면 지지블록(300)은 제 1이동부(220)에 의해 지지대(222) 상의 설정위치로 이동되고(스텝 S30), 잠금부(228)에 의해 지지블록(300)은 지지대(222)에 고정된다(스텝 S40). 이후 제 2이동부(240)에 의해 지지블록(300) 상에서 슬릿노즐(10)의 수직위치가 정밀하게 조절된다. 측정부(246)에 의해 슬릿노즐의 토출구(12a)로부터 기판까지의 거리가 측정되고 측정값에 따라 제어부(248)는 제 2이동부(240)를 제어한다(스텝 S50). 슬릿노즐(10)로부터 포토레지스트가 토출되면서 슬릿노즐(10)은 공정진행방향으로 수평이동부(100)에 의해 이동된다(스텝 S60). 공정이 진행되는 동안 슬릿노즐의 높이는 계속적으로 측정되면서 실시간으로 제어된다(스텝 S70).When the slit nozzle 10 is moved to the applicator 32, the support block 300 is moved to the set position on the support 222 by the first moving part 220 (step S30), the locking portion 228 By this, the support block 300 is fixed to the support 222 (step S40). Then, the vertical position of the slit nozzle 10 on the support block 300 is precisely adjusted by the second moving part 240. The distance from the discharge port 12a of the slit nozzle to the substrate is measured by the measuring unit 246, and the control unit 248 controls the second moving unit 240 in accordance with the measured value (step S50). As the photoresist is discharged from the slit nozzle 10, the slit nozzle 10 is moved by the horizontal moving part 100 in the process progress direction (step S60). While the process is in progress, the height of the slit nozzle is continuously measured and controlled in real time (step S70).

본 발명에 의하면, 슬릿노즐은 모터와 같은 기계적 메커니즘을 가지는 제 1이동부에 의해 큰 폭으로 이동되고, 압전가진기와 같은 제 2이동부에 의해 정밀하게 수직위치가 조절되므로, 도포공정이 정확하고 신속하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the slit nozzle is moved largely by the first moving part having a mechanical mechanism such as a motor, and the vertical position is precisely adjusted by the second moving part such as a piezoelectric vibrator, the application process is accurate. There is an effect that can be made quickly.

또한, 본 발명에 의하면 도포가 이루어지는 동안 제 2이동부에 의해 슬릿노즐의 수직위치를 실시간으로 제어할 수 있으므로 기판 상에 포토레지스트가 균일한 두께로 도포될 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, since the vertical position of the slit nozzle can be controlled in real time by the second moving unit, the photoresist can be applied to the substrate with a uniform thickness.

또한 본 발명에 의하면, 가진기와 지지블록 사이에 방진패드가 배치되므로, 지지대나 설비의 바닥면에서 전달되는 진동 및 충격을 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the anti-vibration pad is disposed between the vibrator and the support block, there is an effect that can minimize the vibration and shock transmitted from the bottom surface of the support or the installation.

또한, 본 발명에 의하면 양측의 배치되는 지지대들은 결합보에 의해 연결되므로, 공정 진행 중 지지대들이 서로 상이하게 이동됨으로써 슬릿노즐이 비틀어지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, since the supports arranged on both sides are connected by the coupling beam, the supports are moved differently from each other during the process, thereby preventing the slit nozzle from twisting.

도 1은 본 발명의 도포 설비를 개략적으로 보여주는 도면;1 shows schematically a coating installation of the invention;

도 2는 도 1의 슬릿노즐의 사시도;FIG. 2 is a perspective view of the slit nozzle of FIG. 1; FIG.

도 3은 슬릿노즐이 이동되는 경로를 개략적으로 보여주는 도면;3 is a view schematically showing a path in which a slit nozzle is moved;

도 4는 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 노즐이동부의 정면도;4 is a front view of the nozzle moving unit according to a preferred embodiment of the present invention;

도 5는 잠금부의 일 예를 보여주는 도면; 5 shows an example of a locking part;

도 6은 제 2이동부를 보여주는 도 4의 'A' 부분의 확대도; 그리고6 is an enlarged view of a portion 'A' of FIG. 4 showing a second moving part; And

도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 도포방법을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다.7 is a flowchart sequentially showing a coating method according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 슬릿노즐 20 : 노즐 이동부10: slit nozzle 20: nozzle moving part

30 : 처리실 100 : 수평이동부30: processing chamber 100: horizontal moving unit

140 : 이동블록 200 : 수직이동부140: moving block 200: vertical moving unit

220 : 제 1이동부 222 : 지지대220: first moving part 222: support

240 : 제 2이동부 242 : 가진기240: second moving unit 242: excitation

244 : 방진패드 300 : 지지블록244: dustproof pad 300: support block

400 : 지지판 500 : 잠금부400: support plate 500: locking part

Claims (16)

평판 표시 소자 제조를 위한 기판에 감광액을 도포하는 공정을 수행하는 설비에 있어서,In a facility for performing a process for applying a photosensitive liquid to a substrate for manufacturing a flat panel display device, 지지판과;A support plate; 상기 지지판에 놓여진 기판 상에 감광액을 분사하는 슬릿노즐과;A slit nozzle for spraying a photosensitive liquid on a substrate placed on the support plate; 상기 슬릿노즐을 수직 이동시키는 수직이동부를 가지는 노즐 이동부를 포함하되;A nozzle moving part having a vertical moving part for vertically moving the slit nozzle; 상기 수직이동부는,The vertical moving unit, 상기 슬릿노즐의 양측을 지지하는 지지블록들과;Support blocks supporting both sides of the slit nozzle; 상기 지지블록을 상대적으로 큰 폭으로 이동시키는 제 1이동부와;A first moving part which moves the support block in a relatively large width; 상기 슬릿노즐의 위치를 정밀조절하기 위해 상기 지지블록 상에서 상기 슬릿노즐을 상대적으로 미세하게 이동시키는 제 2이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 설비.And a second moving part moving the slit nozzle relatively finely on the support block to precisely adjust the position of the slit nozzle. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2이동부는 상기 슬릿노즐과 상기 지지블록 사이에 배치되는 가진기를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 설비.And the second moving part comprises an exciter disposed between the slit nozzle and the support block. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가진기는 피에조 가진기인 것을 특징으로 하는 도포 설비.And said vibrator is a piezo vibrator. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 슬릿노즐의 양끝단에 각각 결합된 가진기들간의 수직위치편차는 50마이크로미터(㎛) 이하인 것을 특징으로 하는 도포 설비.And the vertical position deviation between the excitation groups respectively coupled to both ends of the slit nozzle is 50 micrometers (µm) or less. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 2이동부는 외부의 진동이 상기 가진기에 전달하는 것을 방지하기 위해 상기 가진기와 상기 지지블록사이에 배치되는 탄성체를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도포 설비.And the second moving part further comprises an elastic body disposed between the vibrator and the support block to prevent external vibration from being transmitted to the vibrator. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1이동부는,The first moving unit, 상기 슬릿노즐의 양측에 각각 배치되며, 상기 지지블록이 결합되는 지지대들과;Supporters disposed on both sides of the slit nozzle, respectively, to which the support block is coupled; 상기 지지블록이 상기 지지대를 따라 수직으로 이동되도록 상기 지지블록을 구동하는 구동부를 가지는 것을 특징으로 하는 도포 설비.And a driving unit for driving the support block such that the support block moves vertically along the support. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 수직이동부는 상기 지지대들 사이에 배치되며 양단이 상기 지지대들에 고정결합되는 결합보를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 설비.The vertical moving portion is disposed between the support and the coating equipment further comprises a coupling beam that is fixedly coupled to the ends of the support. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제 1이동부는 상기 지지대의 설정위치로 이동된 상기 지지블록을 상기 지지대에 고정시키는 잠금부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 설비.And the first moving part further comprises a locking part for fixing the support block moved to the setting position of the support to the support. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 잠금부는,The locking portion, 상기 지지대에 설치되며, 구동부에 의해 이동 가능한 잠금키와;A lock key installed on the support and movable by the driving unit; 상기 지지블록이 상기 지지대의 설정위치로 이동될 때, 상기 잠금키와 대향되는 위치에서 상기 지지블록에 형성된 삽입부를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포 설비.And an insertion portion formed in the support block at a position opposite to the lock key when the support block is moved to a setting position of the support. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 노즐이동부는 상기 슬릿노즐을 수평방향으로 이동시키는 수평이동부를 더 포함하되,The nozzle moving unit further includes a horizontal moving unit for moving the slit nozzle in the horizontal direction, 상기 수평이동부는,The horizontal moving unit, 상기 슬릿지지대의 양측에 배치되며, 상기 지지대를 지지하는 이송블록들과;Transfer blocks disposed on both sides of the slit support and supporting the support; 상기 이송블록들을 수평방향으로 구동하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 설비.And a driving unit for driving the transfer blocks in a horizontal direction. 평판 표시 소자 제조를 위한 기판에 감광액을 도포하는 공정을 수행하는 설비에 있어서,In a facility for performing a process for applying a photosensitive liquid to a substrate for manufacturing a flat panel display device, 슬릿노즐과;Slit nozzle; 기판이 놓여지는 지지판을 가지며, 감광액을 도포하는 공정이 수행되는 도포부와 상기 슬릿노즐을 세정하거나 상기 슬릿노즐에 비드를 형성하는 준비부를 가지는 처리실과; 그리고A processing chamber having a supporting plate on which a substrate is placed, and having a coating unit for performing a process of applying a photosensitive liquid and a preparation unit for cleaning the slit nozzle or forming beads in the slit nozzle; And 상기 슬릿노즐을 상기 처리실 내에서 수평 이동시키는 수평이동부와 상기 슬릿노즐을 수직 이동시키는 수직이동부를 가지는 노즐 이동부를 구비하되;A nozzle moving part having a horizontal moving part for horizontally moving the slit nozzle in the processing chamber and a vertical moving part for vertically moving the slit nozzle; 상기 수직이동부는,The vertical moving unit, 상기 슬릿노즐을 도포공정을 수행하는 설정위치로 이동시키는 제 1이동부와;A first moving part for moving the slit nozzle to a setting position for performing an application process; 상기 설정위치로 이동된 상기 슬릿노즐의 위치를 상기 제 1이동부에 비해 상대적으로 정밀하게 제어하는 제 2이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포설비.And a second moving part which controls the position of the slit nozzle moved to the set position relatively precisely compared to the first moving part. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 수직이동부는 상기 슬릿노즐의 양측을 지지하는 지지블록을 더 포함하되,The vertical moving unit further includes a support block for supporting both sides of the slit nozzle, 상기 수평이동부는,The horizontal moving unit, 상기 지지판의 양측에 각각 위치되는 이동블록들과;Moving blocks positioned at both sides of the support plate; 상기 이동블록들을 각각 수평방향으로 이동시키는 구동부를 가지고,Has a drive unit for moving the moving blocks in the horizontal direction, respectively 상기 제 1이동부는,The first moving unit, 지지판 상에 결합되어 상기 지지판과 함께 이동되며, 상기 지지블록과 결합되는 지지대와;A support coupled to the support plate and moved together with the support plate and coupled to the support block; 상기 지지대를 따라 상기 지지블록을 상하로 이동시키는 구동부를 가지고,Has a drive for moving the support block up and down along the support, 상기 제 2이동부는 상기 슬릿노즐에 결합되며 상기 슬릿노즐과 상기 지지블록 사이에 배치되는 가진기를 구비하는 것을 특징으로 하는 도포 설비. And the second moving part includes an exciter coupled to the slit nozzle and disposed between the slit nozzle and the support block. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 수직이동부는 상기 지지블록이 상기 지지대 상의 설정위치로 이동될 때 상기 지지블록을 상기 지지대에 고정하는 잠금부를 더 포함하되,The vertical moving part further includes a locking part for fixing the support block to the support when the support block is moved to a setting position on the support, 상기 잠금부는,The locking portion, 상기 지지블록에 형성된 삽입부와;An insertion part formed on the support block; 상기 지지블록이 상기 설정위치로 이동될 때 상기 삽입부로 삽입되도록 상기 지지대에 이동 가능하게 설치된 잠금키를 가지는 것을 특징으로 하는 도포 설비.And a lock key movably installed on the support so that the support block is inserted into the insertion part when the support block is moved to the setting position. 평판 표시 소자 제조를 위한 기판에 감광액을 도포하는 방법에 있어서,In the method for applying the photosensitive liquid to a substrate for manufacturing a flat panel display device, 기판이 도포부의 지지판에 놓여지고, 수평이동부에 의해 슬릿노즐이 상기 도포부로 이송되는 단계와;Placing a substrate on a support plate of an applicator and transferring a slit nozzle to the applicator by a horizontal moving part; 상기 슬릿노즐을 지지하는 지지블록이 지지대를 따라 수직이동부의 제 1이동부에 의해 설정위치로 하강되는 단계와; The support block for supporting the slit nozzle is lowered to the set position by the first moving portion of the vertical moving portion along the support; 상기 수직이동부의 제 2이동부에 의해 상기 지지블록 상에서 상기 슬릿노즐의 위치가 정밀하게 조절되는 단계와; 그리고Precisely adjusting the position of the slit nozzle on the support block by the second moving part of the vertical moving part; And 상기 슬릿노즐로부터 감광액이 토출되며, 상기 슬릿노즐은 상기 수평이동부에 의해 수평으로 이동되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.And a photosensitive liquid is discharged from the slit nozzle, and the slit nozzle is moved horizontally by the horizontal moving part. 제 14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 방법은 상기 지지블록이 상기 설정위치로 하강되는 단계 이후에,The method after the support block is lowered to the set position, 상기 지지블록을 상기 지지대에 고정시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.And fixing the support block to the support. 제 14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 방법은 상기 슬릿노즐이 수평으로 이동될 때 상기 슬릿노즐의 수직위치가 상기 제 2이동부에 의해 실시간으로 조절되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포 방법. The method further comprises the step of adjusting the vertical position of the slit nozzle in real time by the second moving unit when the slit nozzle is moved horizontally.
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KR100929024B1 (en) * 2007-12-03 2009-11-26 세메스 주식회사 Substrate processing apparatus and substrate processing method

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