KR20050023035A - Transportation Apparatus for Substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 발생되는 정전기를 제거할 수 있는 기판의 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer apparatus, and more particularly, to a transfer apparatus of a substrate that can remove the static electricity generated in the substrate.
일반적으로 엘시디 패널는 액정을 사이에 두고 상호 대향된 상부기판 하부기판을 포함한다. 상부기판에는 컬러필터등이 형성되어 있으며, 하부기판은 박막트렌지스터, 금속배선, 화소전극 등의 소자들이 적층되어 형성되어 있다. 여기서 하부기판에 형성된 소자들 중 금속배선은 보통 포토공정을 통해 형성된다. In general, the LCD panel includes an upper substrate lower substrate facing each other with a liquid crystal interposed therebetween. A color filter is formed on the upper substrate, and the lower substrate is formed by stacking elements such as thin film transistors, metal wirings, and pixel electrodes. Here, among the devices formed on the lower substrate, metal wiring is usually formed through a photo process.
금속배선의 포토공정은 기판 상에 증착된 금속막에 감광제인 포토레지스트막을 도포 후, 마스크와 노광장치를 이용하여 포토레지스트막을 현상하는 포토공정을 거친다. 이어 습식식각공정을 거쳐 포토레지스트막에 의해 보호되지 않은 금속막을 제거한다. 따라서 원하는 형태의 금속막만 하부기판 상에 남게 된다. 이어 금속막에 남아있는 포토레지스트막을 벗겨내는 스트립공정을 거치면 금속배선이 기판 상에 형성된다. The photo process of the metal wiring is performed by applying a photoresist film as a photosensitive agent to the metal film deposited on the substrate, and then developing the photoresist film using a mask and an exposure apparatus. The wet etching process then removes the metal film that is not protected by the photoresist film. Therefore, only the metal film of the desired shape remains on the lower substrate. Subsequently, a metal strip is formed on the substrate through a stripping process of peeling off the photoresist film remaining on the metal film.
하부기판은 일반적으로 상술한 패터닝공정을 포함하여 인-라인공정방식에 의해 제조된다. 인-라인공정방식이라 함은 기판의 각 제조공정들이 컨베이어벨트나 이송롤러 등의 이송장치 등에 의해 연속되어 수행되는 것을 말한다. 즉, 기판이 하나의 공정을 마치면 다음 공정으로 이송장치 등에 의해 다음공정으로 이송되어 다음공정이 수행되는 것이다. The lower substrate is generally manufactured by an in-line process method including the patterning process described above. The in-line process method means that each manufacturing process of the substrate is continuously performed by a conveying device such as a conveyor belt or a conveying roller. That is, after the substrate has finished one process, the substrate is transferred to the next process by a transfer device, etc., and the next process is performed.
도 1은 종래기술에 따른 기판의 이송장치의 요부를 간략하게 도시한 사시도이다. 도면에 도시된 바와 같이 이송장치는 프레임(400)에 의해 상호 평행하게 지지되는 다수의 회전축(100)과, 회전축(100)과 결합하여 기판(300)을 지지하여 이송하는 접촉롤러(200)를 포함한다. Figure 1 is a perspective view briefly showing the main portion of the substrate transfer apparatus according to the prior art. As shown in the drawing, the conveying apparatus includes a plurality of rotating shafts 100 supported in parallel by the frame 400 and a contact roller 200 which is coupled to the rotating shaft 100 to support and transport the substrate 300. Include.
회전축(100)은 프레임(400)에 상호 평행하게 지지되며, 도면에 도시되지 않은 구동부에 의해 회전된다. 각 회전축(100)은 하나의 구동부에 의해 상호 연동되어 회전할 수도 있으며, 각각의 구동부에 의해 독립적으로 구동될 수도 있다.The rotating shaft 100 is supported in parallel to the frame 400, and is rotated by a driving unit not shown in the figure. Each of the rotation shafts 100 may be interlocked with each other by one driving unit and may be independently driven by each driving unit.
접촉롤러(200)는 하나의 회전축(100)에 소정 간격을 두고 복수개로 결합되며, 회전축(100)이 회전함에 따라 연동되어 회전함으로써 지지하고 있는 기판을 마찰력에 의해 이송시킨다.The contact roller 200 is coupled to a plurality of one rotation shaft 100 at a predetermined interval, and rotates as the rotation shaft 100 rotates to transfer the substrate supported by the friction force.
하지만, 금속 배선(미도시)이 형성된 기판(300)을 이송함에 있어서, 특히 식각공정 후의 건조공정과 같이 기판(300)이 건조한 상태에서 이송되는 경우, 접촉롤러(200)와의 마찰력에 의해 발생되는 정전기에 의해 정전하를 띤 입자가 기판(300)에 부착되어, 금속배선이 전기적으로 단락되는 문제점이 있다. However, in transferring the substrate 300 on which the metal wiring (not shown) is formed, in particular, when the substrate 300 is transported in a dry state such as a drying process after an etching process, it is generated by friction with the contact roller 200. Electrostatically charged particles are attached to the substrate 300 by the static electricity, so that the metal wiring is electrically shorted.
따라서 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판에 발생되는 정전기를 제거하여 정전 입자의 부착을 방지하는 기판의 이송장치를 제공함에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, and to provide a substrate transfer apparatus that prevents adhesion of electrostatic particles by removing static electricity generated on the substrate.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 프레임과, 상기 프레임에 의해 상호 평행하게 지지된 다수의 회전축과, 상기 회전축에 결합하여 기판을 지지하여 이송하는 다수의 접촉롤러를 포함하는 이송장치에 있어서, 상기 회전축과 전기적으로 접촉하는 접지부를 포함하고; 상기 회전축은 적어도 길이방향으로 연속된 일부 영역이 도전성을 가지고; 상기 접촉롤러는 상기 회전축과 전기적으로 연결되며, 적어도 상기 기판과 접촉하는 일부 영역이 도전성을 가지는 것을 특징으로 하는 이송장치에 의해 달성된다.According to the present invention, there is provided a transport apparatus including a frame, a plurality of rotating shafts supported in parallel with each other by the frame, and a plurality of contact rollers coupled to the rotating shaft to support and transport the substrate. A grounding portion in electrical contact with the rotation axis; The axis of rotation is conductive at least in part of the continuous region in the longitudinal direction; The contact roller is electrically connected to the rotating shaft, and is achieved by a transfer device, characterized in that at least a portion of the area in contact with the substrate is conductive.
여기서, 상기 접촉롤러는 상기 회전축과 결합하는 결합공이 형성된 결합부와, 상기 결합부의 외면에 형성된 도전층을 포함하는 것이 간단한 구조에 의해 정전기를 방지할 수 있어 바람직하다. Here, the contact roller is preferable because it includes a coupling portion formed with a coupling hole for coupling with the rotation shaft, and a conductive layer formed on the outer surface of the coupling portion to prevent static electricity.
한편, 상기 도전층은 상기 결합부의 외주면에 형성되고, 상기 컨텍롤러는 상기 도전층과 상기 회전축을 전기적으로 연결하는 도전연결부를 포함할 수도 있다. 여기서, 상기 도전층은 도전성 폴리머에 의해 형성되는 것이 급방전을 방지하여 금속배선의 손상을 막을 수 있어 바람직하다. 한편, 컨텍롤러는 도전성의 재질에 의해 형성될 수도 있다. The conductive layer may be formed on an outer circumferential surface of the coupling part, and the contactor may include a conductive connection part electrically connecting the conductive layer and the rotation shaft. In this case, the conductive layer is preferably formed of a conductive polymer because it prevents rapid discharge and prevents damage to metal wiring. On the other hand, the contactor may be formed of a conductive material.
설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to the description, in the various embodiments, components having the same configuration will be representatively described in the first embodiment using the same reference numerals, and in other embodiments, different configurations from the first embodiment will be described. do.
도 2는 본 발명에 따른 이송장치의 요부를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 이송장치는 프레임(40)에 상호 평행하게 지지된 다수의 회전축(10)과, 상기 회전축(10)과 결합하여 기판(30)을 지지하여 이송하는 접촉롤러(20)와, 회전축(10)과 전기적으로 접촉한 접지부(50)를 포함한다. Figure 2 is a perspective view schematically showing the main portion of the transfer apparatus according to the present invention. As shown in the figure, the conveying apparatus has a plurality of rotating shafts 10 supported in parallel to the frame 40 and the contact roller 20 for supporting and transporting the substrate 30 in combination with the rotating shaft 10 And a ground part 50 in electrical contact with the rotary shaft 10.
회전축(10)은 프레임(40)에 상호 평행하게 지지되며, 도면에 도시하지 않은 구동부(미도시)에 의해 회전된다. 각 회전축(10)은 하나의 구동부에 의해 상호 연동되어 회전될 수도 있으며, 각각의 구동부에 의해 상호 독립적으로 구동될 수도 있다. 또한, 회전축(10)은 후술할 접촉롤러(20)의 도전층(21)과 접지부(50)를 전기적으로 연결하도록, 적어도 회전축(10)의 길이방향의 연속된 일부 영역이 도전성을 가진다. 이를 위하여, 회전축(10)의 외면에 도전층이 형성되거나, 회전축(10)의 길이방향으로 길게 도전성의 띠가 형성될 수도 있으나, 바람직하게는 회전축(10) 자체가 도전성의 재질로 형성될 수도 있다. 이하의 설명에서는 회전축(10) 자체가 도전성의 재질로 형성된 것으로 설명한다. The rotating shaft 10 is supported in parallel to the frame 40, and is rotated by a driving unit (not shown) not shown in the drawings. Each of the rotation shafts 10 may be interlocked with each other by one driving unit, and may be independently driven by each driving unit. In addition, at least a portion of the continuous axis in the longitudinal direction of the rotation shaft 10 is conductive so that the rotation shaft 10 electrically connects the conductive layer 21 and the ground portion 50 of the contact roller 20 to be described later. To this end, a conductive layer may be formed on the outer surface of the rotating shaft 10, or a conductive band may be formed to extend in the longitudinal direction of the rotating shaft 10. Preferably, the rotating shaft 10 itself may be formed of a conductive material. have. In the following description, the rotating shaft 10 itself is described as being formed of a conductive material.
접촉롤러(20)는 각 회전축(10)에 소정 간격을 두고 복수개로 결합하며, 회전축(10)이 회전함에 따라 연동되어 회전하여 기판(30)을 이송시킨다. 또한, 회전축(10)의 도전 영역과 전기적으로 연결되도록 적어도 접촉롤러(20)의 기판(30)과 접촉하는 영역은 도전성을 가진 재질에 의해 형성된다. The contact rollers 20 are coupled to each of the plurality of rotation shafts at predetermined intervals, and rotate as the rotation shaft 10 rotates to transfer the substrate 30. In addition, at least a region in contact with the substrate 30 of the contact roller 20 is formed of a conductive material so as to be electrically connected to the conductive region of the rotation shaft 10.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 이송장치의 접촉롤러의 단면을 절개하여 도시한 사시도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 접촉롤러(20)는 회전축(10)과 결합하는 결합공(23)이 형성된 결합부(22)와, 상기 결합부(22)의 외면에 형성된 도전층(21)을 포함한다. 결합공(23)은 결합부(22)의 중심영역에 형성되어 회전축(10)과 결합하고, 도전층(21)은 결합부(22)의 외주면, 양측부 및 결합공의 내면에 형성된다. 따라서 결합부(22)의 외주면은 기판(30)과 접촉하고, 결합공(23)의 내면은 회전축(10)과 전기적으로 접촉하게 된다. 3 is a perspective view showing the cut section of the contact roller of the transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention. As shown in the figure, the contact roller 20 is a coupling portion 22 is formed with a coupling hole 23 for coupling with the rotating shaft 10, and the conductive layer 21 formed on the outer surface of the coupling portion 22 Include. The coupling hole 23 is formed in the center region of the coupling portion 22 to be coupled to the rotation shaft 10, and the conductive layer 21 is formed on the outer circumferential surface of the coupling portion 22, both sides, and the inner surface of the coupling hole. Therefore, the outer circumferential surface of the coupling portion 22 is in contact with the substrate 30, and the inner surface of the coupling hole 23 is in electrical contact with the rotation shaft 10.
한편 접촉롤러(20)의 도전층(21)은 기판(30)에 발생되는 정전기의 급방전을 방지하기 위하여 전도율이 비교적 낮은 도전성 폴리머를 사용할 수 있다. 이러한 도전성 폴리머로는 폴리 비닐 카바졸(Poly Vinyl Carbazole) 등이 있다. Meanwhile, the conductive layer 21 of the contact roller 20 may use a conductive polymer having a relatively low conductivity in order to prevent sudden discharge of static electricity generated in the substrate 30. Such conductive polymers include poly vinyl carbazole.
접지부(50)는 회전축(10)과 전기적으로 접촉하여 지면 등의 접지영역에 연결되어, 접촉롤러(20)와 회전축(10)을 통하여 기판(30)으로부터 발생되는 전하를 방전한다. 여기서, 도전재질의 회전축(10)에 직접 접지부(50)가 연결될 수도 있지만, 회전축(10)을 지지하는 프레임(40)을 도전성의 재질로 형성하여 프레임(40)에 접지부(50)를 연결할 수도 있다. 이는 각 회전축(10)마다 접지부(50)를 연결하는 것보다 구조가 간단하여 바람직하다. The ground part 50 is electrically connected to the rotating shaft 10 and connected to a ground area such as the ground, and discharges electric charges generated from the substrate 30 through the contact roller 20 and the rotating shaft 10. Here, although the ground portion 50 may be directly connected to the rotating shaft 10 of the conductive material, the ground portion 50 is formed on the frame 40 by forming the frame 40 supporting the rotating shaft 10 with a conductive material. You can also connect. This is preferable because the structure is simpler than connecting the ground portion 50 for each rotation shaft (10).
상술한 구성의 이송장치의 작동에 대하여 살펴보면 다음과 같다. 금속배선이 형성된 기판(30)은 이송장치에 의해 다음 공정으로 이송된다. 기판(30)은 이송장치의 접촉롤러(20)에 의해 평행이 유지되어 지지된다. 구동부의 작동에 의해 회전축(10)이 회전하면, 회전축(10)과 결합된 접촉롤러(20)도 연동하여 회전된다. 따라서 접촉롤러(20)와 기판(30) 사이의 마찰력에 의해 기판(30)은 이송된다. Looking at the operation of the transfer device of the above-described configuration as follows. The substrate 30 on which the metal wiring is formed is transferred to the next process by the transfer apparatus. The substrate 30 is supported in parallel by the contact roller 20 of the transfer apparatus. When the rotating shaft 10 is rotated by the operation of the drive unit, the contact roller 20 coupled with the rotating shaft 10 is also rotated in conjunction. Therefore, the substrate 30 is transferred by the friction force between the contact roller 20 and the substrate 30.
여기서, 접촉롤러(20)와 기판(30) 사이의 마찰력에 의하여 기판(30)에는 정전기가 발생한다. 발생된 정전기의 정전전하는 상호 전기적으로 연결된 접촉롤러(20)와 회전축(10) 및 프레임(40)을 따라 이동하여 접지부(50)를 통하여 방전된다. 따라서 기판(30) 상에 정전기의 발생이 방지되므로 정전입자가 기판(30)에 부착되는 것이 방지된다. Here, static electricity is generated in the substrate 30 by the friction force between the contact roller 20 and the substrate 30. The static electricity generated by the static electricity moves along the contact roller 20, the rotating shaft 10, and the frame 40 which are electrically connected to each other, and is discharged through the ground unit 50. Therefore, since the generation of static electricity on the substrate 30 is prevented, the electrostatic particles are prevented from adhering to the substrate 30.
한편, 정전기의 정전전하가 급방전이 되면, 미세하게 형성된 금속배선이 상호 단락되는 경우가 발생되므로 비교적 전도율이 낮은 폴리머를 도전재질로 사용하는 접촉롤러(20)의 도전층(21)에 의해 급방전이 방지되어 금속배선이 단락되는 것을 막을 수 있다.On the other hand, when the electrostatic charge of static electricity is suddenly discharged, finely formed metal wiring may be short-circuited to each other. Discharge can be prevented to prevent short circuit of the metal wiring.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 이송장치의 접촉롤러를 절개하여 도시한 사시도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 접촉롤러(20)는 결합부(22)와, 결합부(22)의 외주면에 형성된 도전층(21)과, 도전층(21)과 회전축(10)을 전기적으로 연결하는 도전연결부(24)를 포함한다. 여기서 결합부(22)는 도전성을 가지지 않은 재질로 형성되어도 무방하다. 도전층(21)은 결합부(22)의 외주면, 즉 기판(30)과 접촉하는 영역에 형성되어 기판(30)에 발생되는 정전전하의 이동경로를 형성한다. Figure 4 is a perspective view showing the cutting of the contact roller of the transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention. As shown in the figure, the contact roller 20 electrically connects the coupling portion 22, the conductive layer 21 formed on the outer circumferential surface of the coupling portion 22, the conductive layer 21 and the rotating shaft 10. Conductive connection portion 24 is included. Herein, the coupling part 22 may be formed of a material having no conductivity. The conductive layer 21 is formed on the outer circumferential surface of the coupling portion 22, that is, the region in contact with the substrate 30 to form a movement path of the electrostatic charge generated in the substrate 30.
또한, 결합부(22)의 측면에는 도전층(21)과 회전축(10)을 전기적으로 연결하는 도전연결부(24)가 형성된다. 도전연결부(24)는 결합부(22)의 측면전체에 형성될 수도 있으나, 띠형상으로 도전층(21)으로부터 절곡연장되어 결합부(22)의 측면을 따라 결합공(23)까지 형성되는 것이 원가절감에 있어서 바람직하다. 도전연결부(24)는 회전축과 전기적으로 연결되는데, 보다 확실한 연결을 위하여 결합공(23)의 내면으로 절곡되어 연장되는 것이 회전축(10)과의 전기적 연결에 있어서 유리하다. 이를 위하여, 결합공(23)의 내면에는 도전연결부(24)가 설치될 수 있도록 소정의 홈이 형성되는 것이 회전축(10)과의 결합에 있어서 바람직하다. In addition, a conductive connection part 24 is formed on the side of the coupling part 22 to electrically connect the conductive layer 21 and the rotation shaft 10. The conductive connecting portion 24 may be formed on the entire side surface of the coupling portion 22, but is bent from the conductive layer 21 in a band shape to be formed to the coupling hole 23 along the side surface of the coupling portion 22. It is preferable in cost reduction. The conductive connecting portion 24 is electrically connected to the rotating shaft, and it is advantageous in electrical connection with the rotating shaft 10 to be bent and extended to the inner surface of the coupling hole 23 for a more secure connection. To this end, it is preferable that a predetermined groove is formed in the inner surface of the coupling hole 23 so that the conductive connection part 24 can be installed.
물론, 결합공(23)의 내면에 도전층(21)을 형성하고, 접촉롤러(20)의 외주면과 결합공(23)의 내면에 형성된 도전층(21)을 도전연결부(24)가 전기적으로 연결하는 구성을 포함할 수도 있다. Of course, the conductive layer 21 is formed on the inner surface of the coupling hole 23, and the conductive connecting portion 24 electrically connects the outer circumferential surface of the contact roller 20 and the conductive layer 21 formed on the inner surface of the coupling hole 23. It may also include a configuration to connect.
상술한 본 발명의 제2실시예에 따른다면, 접촉롤러(20)의 외면전체에 도전층(21)이 형성된 제1실시예와 달리 접촉롤러(20)의 일부 영역에 도전층(21)이 형성되어 있어 원가절감을 할 수 있어 유리하며, 제1실시예와 마찬가지로 기판(30)에 발생된 정전전하를 효과적으로 방전할 수 있는 이송장치가 제공된다. According to the second embodiment of the present invention described above, unlike the first embodiment in which the conductive layer 21 is formed on the entire outer surface of the contact roller 20, the conductive layer 21 is formed in a part of the contact roller 20. The present invention is advantageous in that it is possible to reduce the cost, and, similarly to the first embodiment, a transfer device capable of effectively discharging the electrostatic charge generated in the substrate 30 is provided.
한편, 접촉롤러(20) 자체가 도전성인 재질로 형성되어도 상술한 효과를 제공할 수 있음은 물론이다. 도전성 재질로는 급방전을 방지하기 위한 것으로 탄소를 함유한 전도성 폴리머가 추천되며, 급방전의 우려가 없는 경우에는 구리, 알루미늄 등이 추천된다.On the other hand, even if the contact roller 20 itself is formed of a conductive material can of course provide the above-described effects. As the conductive material, a conductive polymer containing carbon is recommended to prevent rapid discharge. If there is no fear of the discharge, copper, aluminum, or the like is recommended.
또한, 상술한 바와 같이, 회전축(10)은 도전성 재질로 형성된 것으로 설명하였으나, 회전축(10)의 외면에 도전층이 형성되거나, 회전축(10)의 길이방향으로 길게 띠형상으로 도전층이 형성될 수도 있음은 물론이다. In addition, as described above, the rotary shaft 10 is described as being formed of a conductive material, but the conductive layer is formed on the outer surface of the rotary shaft 10, or the conductive layer may be formed in a band shape long in the longitudinal direction of the rotary shaft 10. Of course you can.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판에 발생되는 정전기를 제거하여 정전 입자의 부착을 방지하는 기판의 이송장치가 제공된다. As described above, according to the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus for removing static electricity generated on a substrate to prevent adhesion of electrostatic particles.
도 1은 종래기술에 따른 이송장치의 요부를 개략적으로 도시한 사시도,1 is a perspective view schematically showing the main portion of the transfer apparatus according to the prior art,
도 2는 본 발명에 따른 이송장치의 요부를 개략적으로 도시한 사시도,Figure 2 is a perspective view schematically showing the main portion of the transfer apparatus according to the present invention,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 이송장치의 접촉롤러의 단면을 절개하여 도시한 사시도,Figure 3 is a perspective view showing the cut section of the contact roller of the transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 이송장치의 접촉롤러의 단면을 절개하여 도시한 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing the cut section of the contact roller of the transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10: 회전축 20: 접촉롤러 10: rotating shaft 20: contact roller
21: 도전층 22: 결합부 21: conductive layer 22: bonding portion
23: 결합공 24: 도전 연결부 23: coupling hole 24: conductive connection
30: 기판 40: 프레임 30: substrate 40: frame
50: 접지부 50: grounding part
Claims (5)
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2003
- 2003-08-29 KR KR1020030060057A patent/KR20050023035A/en not_active Application Discontinuation
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