JP2002274642A - Substrate processor - Google Patents
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示器,フォ
トマスク等のガラス基板、プリント配線基板や、半導体
ウエハ等の基板を、ローラ上に、水平または若干傾けた
状態で支持しつつ搬送する搬送手段を備えた基板処理装
置に関し、特に、帯電した基板の除電を行なうことがで
き、また、搬送される基板を帯電させない基板処理装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass substrate such as a liquid crystal display and a photomask, a printed wiring board, and a substrate such as a semiconductor wafer, which are conveyed while being supported horizontally or slightly inclined on rollers. The present invention relates to a substrate processing apparatus provided with a transfer unit, and more particularly to a substrate processing apparatus capable of performing charge removal on a charged substrate and not charging a transferred substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】基板
に、薬液や洗浄液などの処理液を供給して処理を行なう
基板処理装置では、基板の表面に所定の処理液を供給し
た後に、これを基板から除去し乾燥させる工程が必要で
あり、これら湿式処理と乾式処理とが1つの基板に対し
て繰り返し行なわれる。したがって、それらの工程が自
動的にスムーズに行なわれるように、ロボットやローラ
などの搬送手段が各処理槽内および処理槽間に適宜設け
られている。また、湿式処理と乾式処理のあいだには、
基板に向けて乾燥空気を吹き付けるエアナイフが設けら
れている。2. Description of the Related Art In a substrate processing apparatus for performing processing by supplying a processing liquid such as a chemical solution or a cleaning liquid to a substrate, a predetermined processing liquid is supplied to the surface of the substrate, and then the substrate is supplied with a predetermined processing liquid. A step of removing the substrate from the substrate and drying the substrate is required, and the wet processing and the dry processing are repeatedly performed on one substrate. Therefore, a transfer means such as a robot or a roller is appropriately provided in each processing tank and between the processing tanks so that those steps are automatically and smoothly performed. Also, between wet processing and dry processing,
An air knife that blows dry air toward the substrate is provided.
【0003】基板は、ガラスやシリコン等の絶縁性を有
する物質から形成されており、エアナイフから吹き付け
られる乾燥空気との摩擦によって、表面が帯電し易い構
造となっている。また、基板を搬送するローラは、通
常、接触によって基板を傷つけないように、基板と接触
する部分がゴムなどの弾性(柔軟性)を有する材料で形
成されており、このような非導電性の材料との摩擦によ
っても基板表面に静電気が生じる。[0003] The substrate is made of an insulating material such as glass or silicon, and has a structure in which the surface is easily charged by friction with dry air blown from an air knife. In addition, the roller that transports the substrate is usually formed of a material having elasticity (flexibility) such as rubber so that the substrate does not damage the substrate due to contact. Static electricity is also generated on the substrate surface due to friction with the material.
【0004】基板表面に静電気が生じると、基板搬送中
に搬送ラインから基板がずれたり、基板上に形成された
素子の絶縁が破壊されたり、素子特性が劣化したり、さ
らには、空気中の塵やごみ(いわゆるパーティクル)を
吸引して、基板表面に付着させてしまうという問題を生
じる。When static electricity is generated on the substrate surface, the substrate is displaced from the transfer line during the transfer of the substrate, the insulation of elements formed on the substrate is destroyed, the element characteristics are deteriorated, There is a problem that dust and dirt (so-called particles) are sucked and adhere to the substrate surface.
【0005】そこで、従来、接地されたピンを搬送途中
の基板に接触させて、当該基板を除電したり、イオナイ
ザを用いて基板にイオンを吹き付けて除電するなどの措
置がとられている。Therefore, conventionally, measures have been taken such that the grounded pins are brought into contact with the substrate being conveyed, and the substrate is neutralized, or ions are sprayed on the substrate using an ionizer to eliminate the static electricity.
【0006】しかしながら、接地ピンによる除電では、
ピンが接触部分を傷つけるおそれがあるため、ピンを基
板の縁など限られた部分にしか接触させることができ
ず、目的とする部分を十分に除電することができないと
いう問題がある。このため、非接触で除電できるイオナ
イザなどの除電装置が有効であると思われるが、これを
取り付けるために装置が大型化し、コストが高くなると
いうデメリットもある。また、基板の表面と裏面が異な
る絶縁物質で形成されている2層構造の基板では、表面
の除電と裏面の除電用に、基板搬送路の上方と下方にそ
れぞれイオナイザを設けなければならないため、装置の
大型化と高コストの問題は、さらに深刻なものとなる。However, in the static elimination by the ground pin,
Since the pin may damage the contact portion, the pin can be brought into contact with only a limited portion such as the edge of the substrate, and there is a problem that a target portion cannot be sufficiently discharged. For this reason, it is considered that a static eliminator such as an ionizer that can eliminate static electricity in a non-contact manner is effective. However, there is a demerit that the size of the apparatus is increased due to the attachment thereof, and the cost increases. In the case of a substrate having a two-layer structure in which the front and rear surfaces of the substrate are formed of different insulating materials, an ionizer must be provided above and below the substrate transport path for static elimination on the front surface and static elimination on the rear surface, respectively. The problem of large size and high cost of the device becomes even more serious.
【0007】本発明は、以上の実情に鑑みなされたもの
であって、安価で確実に基板の除電を行なうことができ
る基板処理装置の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a substrate processing apparatus capable of inexpensively and reliably removing electricity from a substrate.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するための本発明の請求項1に記載した発明は、ロ
ーラ上に基板を支持して搬送する搬送手段を備えた基板
処理装置であって、前記ローラの少なくとも前記基板と
接触する部分を、導電性及び柔軟性を有する材料から形
成するとともに、該導電性柔軟材料を接地せしめて構成
したことを特徴とする。According to the first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus provided with a transfer means for supporting and transferring a substrate on rollers. In addition, at least a portion of the roller that comes into contact with the substrate is formed of a conductive and flexible material, and the conductive flexible material is grounded.
【0009】柔軟性を有する材料で基板を傷つけること
なく、搬送しながら除電できる。また、基板との摩擦に
よって静電気を生じさせることもない。また、大抵の場
合、ローラを支持するシャフトやブラケット等は導電性
材料より形成されているので、これらによって接地され
るため、従来の装置でローラの接触部分の材料を変更す
るのみで構成でき、他の装置を付加する必要もなく、低
コストで装置の大型化も抑制できる。The charge can be removed while transporting the flexible material without damaging the substrate. Further, static electricity is not generated by friction with the substrate. Also, in most cases, the shafts and brackets that support the rollers are formed of a conductive material, so that they are grounded by these, so that it can be configured only by changing the material of the contact portions of the rollers with a conventional device, There is no need to add another device, and the size of the device can be suppressed at low cost.
【0010】前記導電性柔軟材料は、請求項2に記載し
た発明のように、導電性樹脂であるのが好ましい。It is preferable that the conductive flexible material is a conductive resin as in the second aspect of the present invention.
【0011】導電性樹脂としては、超高分子ポリエチレ
ンや、ポリ四フッ化エチレン、ポリエーテルイミド、M
Cナイロンなどを挙げることができる。これらは、柔軟
性を有しているので接触する基板を傷つけることがな
く、また、成形しやすく安価である。Examples of the conductive resin include ultrahigh molecular weight polyethylene, polytetrafluoroethylene, polyetherimide, M
C nylon and the like can be mentioned. Since they have flexibility, they do not damage the substrate to be in contact with, and are easy to mold and inexpensive.
【0012】また、請求項3に記載した発明は、上記請
求項1又は2に記載した発明において、前記基板上面に
帯電した電荷を、前記基板と非接触で除電する除電手段
を設けて構成したものである。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, there is provided a charge removing means for removing charges charged on the upper surface of the substrate without contacting the substrate. Things.
【0013】2層構造を有する基板では、その上下両面
が帯電することがある。例えば、ガラス基板上に形成さ
れた薄膜が2層構造の基板の場合、これをエアナイフに
よって乾燥させると、例えば、裏側のガラス基板がおよ
そ−1000ボルトに帯電し、表側のポリシリコン層が
およそ+1000ボルトに帯電する(+と−は逆もあり
える)。この場合、上述したローラによる除電では、基
板の下面のみが除電され、基板上面については除電する
ことができないおそれがある。そこで、請求項3に記載
した発明では、非接触式の除電手段を別に設け、基板上
面に帯電した電荷を除電するようにしている。In a substrate having a two-layer structure, both upper and lower surfaces may be charged. For example, when the thin film formed on the glass substrate is a two-layer structure substrate, when it is dried with an air knife, for example, the back glass substrate is charged to about −1000 volts, and the front polysilicon layer becomes about +1000 volts. The volts are charged (+ and-can be reversed). In this case, with the above-described roller neutralization, only the lower surface of the substrate may be neutralized, and the upper surface of the substrate may not be neutralized. In view of this, in the invention described in claim 3, a non-contact type static elimination means is separately provided so as to eliminate charges charged on the upper surface of the substrate.
【0014】このような除電手段としては、基板に生じ
た電荷と逆の電荷のイオン流を基板に吹き付けて、基板
に帯電した電荷を中和するコロナ放電式イオナイザや、
軟X線を照射し安定原子から電子をはじき出してプラス
イオンを生成する軟X線イオナイザなど、各種のイオナ
イザの他、従来から用いられている非接触式の除電装置
を挙げることができる。また、イオン流を吹き付ける態
様についても、シャワー状のもの、エアナイフと同様に
スリットからカーテン状のイオン流を吹き付けるものな
ど、各種の態様を挙げることができる。[0014] As such a charge removing means, a corona discharge type ionizer which neutralizes the charge charged on the substrate by spraying an ion stream of a charge opposite to the charge generated on the substrate,
In addition to various ionizers, such as a soft X-ray ionizer that irradiates soft X-rays and repels electrons from stable atoms to generate positive ions, a non-contact type static eliminator used in the related art can be used. In addition, as for the mode of spraying the ion stream, various modes such as a shower-like mode and a mode in which a curtain-like ion stream is blown from a slit like an air knife can be exemplified.
【0015】また、このような除電手段の取り付け位置
は、乾燥空気を吹き付けるために静電気を生じさせ易い
エアナイフの近傍や、その後の乾式処理槽内など、帯電
した基板が搬入される場所に適宜取り付けられることが
好ましい。Further, such a static eliminator is mounted at a location where the charged substrate is to be carried in, such as near an air knife which easily generates static electricity due to blowing of dry air, or in a dry processing tank thereafter. Preferably.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
について、添付図面に基づき説明する。図1は、本実施
形態に係る基板処理装置の概略構成を示した模式的平面
図であり、図2は、その模式的断面図、図3および図4
は、ローラの断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view thereof, FIGS.
FIG. 3 is a sectional view of a roller.
【0017】図1において、この基板処理装置は、搬送
手段1によって、基板Wを湿式処理部WETから乾式処
理部DRYへ矢印10方向に搬送するものであり、湿式
処理部WETと乾燥処理部DRYとの間に、エアナイフ
6,8が設けられている。搬送経路上流側の湿式処理部
WETには、液体を基板Wの上面および/または下面に
供給する液体供給手段3が設けられており、この液体供
給手段3は、液体供給源30と、これに連通する配管3
1と、シャワーノズル32を有している。乾式処理部D
RYには、エアナイフ6,8によって乾燥処理が施され
た後の基板Wが、搬送手段1によって搬入される。In FIG. 1, the substrate processing apparatus transports a substrate W from a wet processing section WET to a dry processing section DRY in a direction indicated by an arrow 10 by a transport means 1, and includes a wet processing section WET and a dry processing section DRY. Between them, air knives 6 and 8 are provided. The wet processing unit WET on the upstream side of the transport path is provided with a liquid supply unit 3 that supplies liquid to the upper surface and / or lower surface of the substrate W. The liquid supply unit 3 includes a liquid supply source 30 and a liquid supply source 30. Connecting pipe 3
1 and a shower nozzle 32. Dry processing part D
The substrate W that has been subjected to the drying process by the air knives 6 and 8 is carried into the RY by the transport unit 1.
【0018】エアナイフ6,8は、基板Wに対向するス
リット状の吹き出し口を備え、基板搬送方向10に対し
て傾斜し、且つ基板Wの全幅を覆うように設けられた長
尺の筐体からなる。各エアナイフ6,8には、圧縮され
た乾燥空気を供給する乾燥気体供給源60,80と、流
量調整可能な開閉弁とからなる乾燥気体供給機構がエア
フィルタを介して接続されている。また、エアナイフ
6,8の基板Wを挟んで対向する下方にも、それぞれ、
基板の裏面に乾燥空気を吹き付けるための下エアナイフ
が、これらと平行に配置されており、上下から吹き出さ
れる乾燥気体によって基板Wの上下面を挟むようにして
基板Wに付着した液体を排除し乾燥させる。The air knives 6 and 8 are provided with slit-shaped outlets facing the substrate W, are inclined with respect to the substrate transport direction 10, and have a long casing provided so as to cover the entire width of the substrate W. Become. The air knives 6 and 8 are connected via a filter to a dry gas supply mechanism including dry gas supply sources 60 and 80 for supplying compressed dry air and an on-off valve capable of adjusting the flow rate. Also, below the air knives 6 and 8 opposed to each other across the substrate W,
Lower air knives for blowing dry air to the back surface of the substrate are arranged in parallel with these, and the liquid adhering to the substrate W is removed and dried by sandwiching the upper and lower surfaces of the substrate W with dry gas blown from above and below. .
【0019】搬送手段1は、大径の搬送ローラRと、搬
送ローラRよりは小径の補助ローラrとを備えており、
搬送ローラRは駆動装置12によって回転駆動され、補
助ローラRは、ブラケット13によって、基板Wの裏面
に接触するように回転自在に支持されている。The transport means 1 includes a transport roller R having a large diameter and an auxiliary roller r having a smaller diameter than the transport roller R.
The transport roller R is driven to rotate by a driving device 12, and the auxiliary roller R is rotatably supported by a bracket 13 so as to contact the back surface of the substrate W.
【0020】図2は、基板処理装置の内部を正面から見
た図であり、基板Wは、紙面の厚み方向に移動する。図
2に示されるように、搬送ローラRは、側壁14,15
間に跨設されたシャフト11に適宜な間隔を設けて複数
個設けられており、シャフト11の両端は、軸受によっ
て回動可能に支持され、一方の側壁14の外側に設けら
れた駆動装置12に連結されている。また、補助ローラ
rは、底板16に立設されたブラケット13、または、
側壁に適宜設けられたブラケットなどによって回転可能
に支持されている。シャフト11およびブラケット13
は導電性材料から形成されており、側壁14,15や底
板16などは、適宜接地されている。したがって、搬送
ローラRおよび補助ローラrは、これらを支持するシャ
フト11、ブラケット13、側壁14、15、底板16
などを介して接地される。FIG. 2 is a front view of the inside of the substrate processing apparatus. The substrate W moves in the thickness direction of the paper. As shown in FIG. 2, the transport roller R is
A plurality of shafts 11 provided between the shafts 11 are provided at appropriate intervals, and both ends of the shaft 11 are rotatably supported by bearings, and a driving device 12 provided outside one side wall 14 is provided. It is connected to. Further, the auxiliary roller r is provided with the bracket 13 erected on the bottom plate 16 or
It is rotatably supported by a bracket or the like appropriately provided on the side wall. Shaft 11 and bracket 13
Are formed from a conductive material, and the side walls 14, 15 and the bottom plate 16 are appropriately grounded. Therefore, the conveying roller R and the auxiliary roller r are supported by the shaft 11, the bracket 13, the side walls 14, 15, the bottom plate 16
Grounded via such as.
【0021】搬送ローラRと補助ローラrは、ともに基
板を傷つけないように柔軟性を有する材料で形成されて
いる。さらに、本実施形態では、搬送ローラRと補助ロ
ーラrのうち少なくとも一方を、導電性を有する材料で
形成している。したがって、基板を傷つけることなく、
搬送途中において、確実に除電を行なうことができる。
そのような材料として、超高分子ポリエチレンや、ポリ
四フッ化エチレン、ポリエーテルイミド、MCナイロン
などの導電性樹脂をあげることができる。The transport roller R and the auxiliary roller r are both formed of a material having flexibility so as not to damage the substrate. Further, in this embodiment, at least one of the transport roller R and the auxiliary roller r is formed of a conductive material. Therefore, without damaging the substrate
During the transfer, the charge can be reliably removed.
Examples of such a material include conductive polymers such as ultrahigh molecular weight polyethylene, polytetrafluoroethylene, polyetherimide, and MC nylon.
【0022】搬送ローラRおよび補助ローラrは、図3
および図4に示されるように、基板Wとの接触部が、柔
軟性を有する導電性の材料により形成されている。なか
でも、導電性樹脂から形成されることが好ましい。それ
によって、基板を傷つけることなく除電を行なうことが
できる。また、搬送中に、基板に静電気を生じさせるこ
ともない。The transport roller R and the auxiliary roller r are shown in FIG.
As shown in FIG. 4 and FIG. 4, the contact portion with the substrate W is formed of a flexible conductive material. Especially, it is preferable to be formed from a conductive resin. Thereby, static elimination can be performed without damaging the substrate. Further, no static electricity is generated on the substrate during the transfer.
【0023】イオナイザ2は、図2に示されるように、
基板Wの上方に配置される。イオナイザ2は、基板Wの
表面にイオン流を吹き付けて基板表面の帯電を除去す
る。基板の裏面の帯電は、前述したように搬送ローラR
および/または補助ローラrによって行なわれる。The ionizer 2 includes, as shown in FIG.
It is arranged above the substrate W. The ionizer 2 blows an ion stream onto the surface of the substrate W to remove the charge on the substrate surface. The charging of the back surface of the substrate is performed by the transfer roller R as described above.
And / or by an auxiliary roller r.
【0024】イオナイザ2は、略円筒形の外側電極と、
その中央部に設けられた内側電極との間に交流電極を印
加しながら、ガス供給源からたとえばN2ガスを供給し
て外側電極内に流すことによりイオンが発生すようにな
っている。発生したイオンは、基板に吹き付けられる。
そのイオン流によって基板の帯電が除去される。The ionizer 2 has a substantially cylindrical outer electrode,
While applying an AC electrode between the inner electrode provided at the center thereof, so as to generate ions by flowing into the outer electrode from a gas supply source for example by supplying N 2 gas. The generated ions are sprayed on the substrate.
The charge of the substrate is removed by the ion flow.
【0025】なお、イオナイザ2は、これをエアナイフ
6,8と別体または一体に設けてもよい。別体にした場
合には、エアナイフ6,8と同様なカーテン気流を形成
してイオンを吹き付けるように、エアナイフ2を形成す
る長尺の部材の、基板搬送方向で下流側に、イオナイザ
2を取り付けるようにすると効果的に除電でき、装置も
簡略化される。イオナイザ2をエアナイフ6,8と一体
に設ける場合には、エアナイフ6,8の乾燥空気にイオ
ン流を含ませるようにしてもよい。The ionizer 2 may be provided separately or integrally with the air knives 6 and 8. In the case of separate members, the ionizer 2 is attached to the long member forming the air knife 2 on the downstream side in the substrate transfer direction so as to form the same curtain airflow as the air knives 6 and 8 and spray ions. By doing so, static electricity can be effectively removed, and the device can be simplified. When the ionizer 2 is provided integrally with the air knives 6 and 8, the dry air of the air knives 6 and 8 may include an ion stream.
【0026】以上詳述したように、本例の基板処理装置
では、柔軟性を有する材料で形成された搬送ローラRお
よび/または補助ローラrによって、基板Wの裏面に帯
電した電荷を除電するようにしたので、基板Wを傷つけ
ることなく、搬送しながら効果的に除電することができ
る。また、基板Wとの摩擦によって静電気を生じさせる
こともない。更に、低コストで効果的な除電を行うこと
ができる。As described in detail above, in the substrate processing apparatus of the present embodiment, the charge on the rear surface of the substrate W is removed by the transport roller R and / or the auxiliary roller r formed of a flexible material. Therefore, the charge can be effectively removed while being transported without damaging the substrate W. Further, static electricity is not generated due to friction with the substrate W. Furthermore, effective charge elimination can be performed at low cost.
【0027】また、例えば、ガラス基板上に形成された
薄膜が2層構造の基板Wの場合、その上下両面に静電気
が帯電することがある。本例では、イオナイザを設けて
いるので、基板Wの上面に帯電した電荷を、当該上面を
傷つけることなく、効果的に除電することができる。For example, when the thin film formed on the glass substrate is a substrate W having a two-layer structure, static electricity may be charged on both upper and lower surfaces thereof. In this example, since the ionizer is provided, the electric charge on the upper surface of the substrate W can be effectively removed without damaging the upper surface.
【図1】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略
構成を示した模式的平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1の模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of FIG.
【図3】図1に示した搬送ローラの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of the transport roller shown in FIG.
【図4】図1に示した補助ローラの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of the auxiliary roller shown in FIG. 1;
1 搬送手段 2 イオナイザ R 搬送ローラ r 補助ローラ W 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transport means 2 Ionizer R Transport roller r Auxiliary roller W Substrate
フロントページの続き (72)発明者 松元 俊二 兵庫県尼崎市扶桑町1番10号 住友精密工 業株式会社内 Fターム(参考) 3F033 GA06 GB08 GC04 HA01 5F031 CA02 CA05 CA20 GA32 GA35 GA53 PA21 Continued on the front page (72) Inventor Shunji Matsumoto 1-10 Fuso-cho, Amagasaki-shi, Hyogo F-term in Sumitomo Precision Industries, Ltd. (reference) 3F033 GA06 GB08 GC04 HA01 5F031 CA02 CA05 CA20 GA32 GA35 GA53 PA21
Claims (3)
手段を備えた基板処理装置であって、 前記ローラの少なくとも前記基板と接触する部分を、導
電性及び柔軟性を有する材料から形成するとともに、該
導電性柔軟材料を接地せしめて構成したことを特徴とす
る基板処理装置。1. A substrate processing apparatus provided with a transport unit that transports a substrate by supporting the substrate on a roller, wherein at least a portion of the roller that contacts the substrate is formed of a conductive and flexible material. And a substrate processing apparatus characterized in that the conductive flexible material is grounded.
請求項1記載の基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the conductive flexible material is a conductive resin.
板と非接触で除電する除電手段を設けて構成した請求項
1又は2記載の基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a static eliminator configured to neutralize the charge on the upper surface of the substrate without contacting the substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001075976A JP2002274642A (en) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | Substrate processor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001075976A JP2002274642A (en) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | Substrate processor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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